JP5656149B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
20 ドア
30 支持部材
40 温度調節部材
Claims (7)
- 基板が搬入される搬入口が形成されたチャンバーと、
前記チャンバーの内壁から離隔するように前記チャンバーの内部に設置され、搬入された前記基板を位置させる支持部材と、
前記支持部材と熱伝導可能に設置される温度調節部材と、
前記支持部材と前記チャンバーの内壁との間に、一部分に開放部が形成されるように設置される区画部材と、を含み、
前記チャンバーには、
前記支持部材よりも低い位置にある下部空間に気体を流入させる流入口と、
前記支持部材よりも高い位置にある上部空間の気体を排気させる流出口とが形成され、
前記流入口は、前記チャンバーの側面に形成され、
前記支持部材は、上方から視たときに長方形状をなし、
前記区画部材は、上方から視たときに、前記流入口が形成された前記チャンバーの側面とは反対側の箇所に前記開放部を形成するように、コ字状をなし、
前記上部空間と前記下部空間の気体が、前記区画部材の位置する領域では流動が遮断され、前記開放部が位置する領域では流動可能となるように設けたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記搬入口を開閉するドアをさらに含み、
前記ドアの前記チャンバーと対向する面、又は前記チャンバーの前記ドアと対向する面に、シーリング部材が設置されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記温度調節部材は、前記支持部材の内部に設けられることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記温度調節部材は、加熱部材であることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記加熱部材は、第1加熱部材と、前記第1加熱部材よりも下に位置する第2加熱部材とを包含することを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記流出口は、前記チャンバー内部の気体を強制的に排気させる排気部材に連結されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- チャンバーの内部で支持部材に配置された基板を、加熱部材によって加熱するベーク工程を遂行し、
前記チャンバーの外部から、前記チャンバーの側面に形成された流入口を通じて気体を流入させ、この気体を、前記支持部材の下にある下部空間で前記加熱部材によって加熱した後に、前記流入口が形成された前記チャンバーの側面とは上方から視たときに反対側の箇所に形成された開放部を通じて、前記支持部材の上にある上部空間に移動させ、その後に前記チャンバーの外に排気するものであって、
前記開放部を、上方から視たときに長方形状をなす前記支持部材と前記チャンバーの内壁との間に、上方から視たときにコ字状をなす区画部材を設置することで形成し、
前記上部空間と前記下部空間の気体が、前記区画部材の位置する領域では流動が遮断され、前記開放部が位置する領域では流動可能となるように設けたことを特徴とする基板処理方法。
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