KR101037305B1 - 극소전자 접촉 구조체 - Google Patents

Abstract

중앙 종축을 따라 배치된 세장형 주상 극소기계적 구조체; 이 구조체는 구조 재료로 각각 구성되는 적층된 구조층으로 이루어진다. 층은 구조체의 기단 단부의 실질적인 강성 베이스 부분, 중앙축을 따라 베이스 부분으로부터 연장하는 탄성 중간 부분 및 구조체의 말단 단부의 탄성 부분으로부터 연장하는 접촉 팁을 형성한다. 접촉 구조체의 탄성 부분은 층내에 형성된 탄성 아암으로 구성된다. 탄성 아암의 대향 단부는 중앙축 둘레에서 서로에 관하여 각도 편위될 수 있다. 따라서, 접촉 구조체가 축방향으로 압축될 때, 접촉 팁은 중앙 축 둘레로 회전하고, 베이스는 고정된 상태로 잔류하여, 접촉 팁에 유리한 와이핑 작용을 제공한다.

접촉 구조체, 탄성 아암, 중앙축, 접촉 팁, 와이핑 작용, 베이스

Description

극소전자 접촉 구조체{MICROELECTRONIC CONTACT STRUCTURE}

본 발명은 반도체 웨이퍼 및 장치의 시험 및 조립 동안 전자 장치를 프로빙하기 위해, 또는, 기타 전기 커넥터 용도에 사용되는 것 같은 극소전자 스프링 점점 구조체에 관한 것이다.

초소형 및 보다 정교한 전자 부품을 위한 수요는 보다 작고 보다 복잡한 집적 회로(IC)에 대한 필요성을 도출하여왔다. 초소형 IC 및 높은 리드수는 순차적으로, 시험 및 번-인(burn-in) 같은 쉽게 분리가능한 용도 및 영구적 또는 반영구적 부착을 위한 패키징 양자 모두를 위해 보다 정교한 전기 접속 체계를 필요로 한다. 일반적으로 말하면, 전기 접속 구조체가 보다 수직이되면 될 수록, 구조체의 어레이의 피치는 보다 커지게 된다. 그러나, 수직 전기 접속 구조체는 통상적으로 접속 구조체가 기타 전기 장치 또는 IC의 리드나 패드와 접촉하게 되기 때문에, 미소한 와이핑을 제공하거나 어떠한 와이핑(wiping)도 제공하지 않는다. 와이핑은 패드나 리드상의 산화물 또는 기타 오염물을 파괴하여 패드나 리드와의 전기 접속을 향상시킨다.

본 발명은 리소그래픽 형성 프로세스를 사용하여 작은 스케일로 제조될 수 있는 극소전자 스프링 접촉부를 제공한다. 스프링 접촉부는 실질적인 직립 위치에서(즉, 접촉기에 실질적으로 수직으로) 접촉기에 장착될 수 있으며, 그에 의해, 근접-이격 접촉부를 가지는 접촉부 어레이의 구성을 용이하게 한다. 본 발명의 실시예에서, 스프링 접촉부는 압축시, 비틀려지도록 구성되며, 그에 의해, 접촉부의 팁을 회전시키고, 와이프를 제공한다. 접촉부는 측방향으로 단지 미소하게 편향하거나 전혀 편향하지 않으면서 비틀려지도록 구성될 수 있다.

본 기술의 숙련자들은 양호한 실시예에 대한 하기의 상세한 설명의 고려에 의해 극소전자 스프링 접촉부의 보다 완전한 이해와, 그 목적 및 부가적인 장점의 실현에 대한 보다 완전한 이해를 얻을 수 있을 것이다. 먼저 간단히 설명되게 될 첨부 도면을 참조한다.

비록, 도면의 축척이 임의적이지만, 도면은 일반적으로 크게 확대된 모습이라는 것을 이해하여야 한다.

도1a는 본 발명에 따른 예시적 스프링 접촉부를 도시하는 사시도이다.

도1b는 도1에 도시된 것과 유사한 구조체의 탄성 아암의 배열을 예시하는 도면이다.

도2 및 도3은 본 발명의 대안 실시예에 따른 다양한 예시적 스프링 접촉부를 도시하는 사시도이다.

도4a 및 도4b와 도5a 및 도5b는 본 발명에 따른 다양한 예시적 스프링 접촉부를 압축 및 비압축 상태로 도시하는 사시도이다.

도6 및 도7은 본 발명의 대안 실시예에 따른 다양한 예시적 스프링 접촉부를 도시하는 사시도이다.

도8a 내지 도8c는 점증적으로 보다 커지는 압축 스테이지에서, 중첩연결부에 의해 결합되어 있는 대향한 외부층에 형성된 탄성 아암을 구비한 본 발명의 실시예에 따른 예시적 스프링 접촉부를 도시하는 사시도이다.

도9a 내지 도9i는 본 발명에 따른 스프링 접촉부를 제조하는 방법의 예시적 단계를 예시하는 평면도 및 개략 단면도이다.

도10a 내지 도10f는 본 발명에 따른 스프링 접촉부를 제조하기 위한 다른 방법의 예시적 단계를 예시하는 평면도 및 개략 단면도이다.

도11a 내지 도11f는 본 발명에 따른 스프링 접촉부를 제조하기 위한 또 다른 방법의 예시적 단계를 예시하는 평면도 및 개략 단면도이다.

도12는 프로빙 용도를 위한 스프링 접촉부의 어레이를 예시하는 개략 단면도이다.

도13은 스프링 접촉부의 어레이를 유지하기 위해 구멍을 통해 나사결합하는 기판을 예시하는 개략 단면도이다.

도14a 내지 도14e는 나사형 관통 구멍을 제조하는 방법의 예시적 단계를 예시하는 사시도이다.

도15a 내지 도15i는 본 발명에 따른 스프링 접촉부를 제조하기 위한 또 다른 방법의 예시적 단계를 예시하는 평면도 및 개략 단면도이다.

본 발명은 리소그래픽 프로세스를 사용하여 제조될 수 있는 프로브형 접촉 구조체를 제공한다. 본 명세서는 본 발명의 예시적 실시예 및 용도를 기술한다. 그러나, 본 발명은 이들 예시적 실시예 및 용도, 예시적 실시예 및 용도가 동작하는 방식 또는 여기에 기술된 바에 제한되지 않는다.

도 1a 내지 도 8c는 본 발명의 제1 실시예의 예시적 변형을 도시한다. 도시된 바와 같이, 이들 예시적 변형 각각은 평면형 구조층의 적층체(단지 도1a에 점선으로 도시)와, 리소그래픽 프로세스를 사용하여 이들을 제조할 수 있게 하는 특징부를 포함한다. 또한, 모든 예시적 구조체는 복수의 아암으로 구성된 탄성 중간 부분을 포함한다. 탄성 중간 부분은 구조체가 축방향으로 압축될 때, 구조체의 접촉 팁을 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 실시예의 이들 및 다른 특징은 하기의 설명으로부터 명백히 알 수 있을 것이다.

구체적으로, 도1a에 도시된 접촉 구조체(100)에 관하여, 구조체(100)는 실질적으로 중앙 종축(101)을 따라 배치되어 있는 실질적으로 세장형, 주상(columnar) 극소기계적 구조체(100)로서 특징지어질 수 있다. 비록, 본 발명에 따른 구조체의 규모에는 어떠한 특정한 제한도 없지만, 구조체는 전자 접촉부 같은 용도를 위해 약 0.05 내지 5.0mm의 범위의 규모로 활용될 수 있는 것으로 생각된다(물론, 도면은 축척대로 그려진 것은 아니다). 구조체(100)는 층(102, 104, 106) 같은 복수의 적층된 구조층을 포함한다. 도시된 바와 같이 조립되었을 때, 층은 일체형 구조체를 형성할 수 있다.

조립되었을 때, 예시적 구조체(100)는 적어도 세 개의 별개의 부분을 포함한다 : 구조체(100)의 기단 단부의 실질적인 강체 베이스 부분(108), 중앙축(101)을 따라 베이스 부분으로부터 연장하는 탄성 중간 부분(110) 및 구조체(100)의 말단 단부의 탄성 부분(110)에 의해 지지된 접촉 팁(112).

베이스 부분(108)은 적층된 관계의 외부층(102, 106) 및 중앙층(104)으로 구성된다. 베이스(108)는 프로브 카드를 위한 접촉기 같은 접촉기 조립체를 장착하기 위한 소정의 적절한 형상일 수 있다. 구조체(100)는 특히, 미세 피치(근접 이격) 어레이의 반도체 장치 시험 같은 용도를 위한 접촉기로서 사용하기에 적합하다. 일반적으로, 구조체(100) 같은 본 발명에 따른 프로브형 구조체는 다양한 서로 다른 접촉기로 배열될 수 있다.

중간부(110)는 각각 외부층(102, 106)에 형성된 복수의 아암(114a, 114b)으로 구성된다. 각 아암(114a, 114b)은 베이스(108)에 비해 비교적 탄성적이며, 베이스와 접촉 팁(112) 사이에서 연장하고, 그에 의해, 베이스 위에 접촉 팁을 지지한다. 아암(114a, 114b)은 축(101)에 관해 축대칭으로 배열될 수 있다. 각 아암은 두 개의 단부를 갖는다. 예로서, 아암(114a)은 접촉 팁에 연결된 제2 단부(116b) 및 베이스에 연결된 제1 단부(116a)를 갖는다.

아암(114a, 114b)은 각 아암의 제2 단부가 아암의 대응 제1 단부에 관하여 중앙축(101) 둘레에서 회전되도록 접촉 팁(112)과 베이스(108)에 연결될 수 있다. 도 1b는 축(101)에 관하여 부여된 기하학적 관계를 예시한다. 예로서, 지점 "a"는 아암(114a)의 제1 단부(116a)를 나타낸다. 대응적으로, 지점 "b"는 동일 아암의 제2 단부(116b)를 나타낸다. 지점 "b'"는 지점 a와 동일 평면(즉, 축(101)에 수직인 평면)이 되도록 축(101)에 평행한 선으로 투영된 지점 b의 위치를 나타낸다. b'와 a 사이의 표시된 각도 "θ"는 아암의 단부 사이의 각도 회전의 양(즉, 각 변위)이다. 복수의 아암의 연결된 단부 사이에 현저한 각 변위(θ)가 존재할 때, 구조체(100)의 접촉 팁은 구조체가 축(101')의 방향으로 압축될 때 중앙축(101) 둘레에서 회전한다.

대안적으로, 아암(114a, 114b)은 복수의 아암 각각의 제2 단부가 축(101)에 관하여 각 아암의 제 단부와 정렬되도록 접촉 팁(112)과 베이스(108)에 연결될 수 있다. 도2는 정렬된 단부, 예로서, 216a, 216b)를 가지는 아암(214a, 214b)을 구비한, 본 발명의 실시예에 따른 접촉 구조체(200)를 도시한다. 도1에 도시된 바와 구조체와 유사하게, 접촉 구조체(200)는 축(201)을 따라 배치되며, 외부층(202, 206) 및 중앙층(204)으로 구성되고, 이 층은 함께 베이스 부분(208), 탄성 부분(210) 및 접촉 팁(212)을 구성한다. 아암(214a, 214b)은 축(201)의 방향으로의 탄성 범위를 증가시키도록 사형이다. 구조체(100)와는 달리, 구조체(200)의 접촉 팁(212)은 순수 압축 작용(회전 없는)이 필요한 용도를 위해, 축방향 압축력이 인가될 때, 축(201) 둘레에서 회전하는 경향을 갖지 않는다.

탄성 중간 부분은 다양한 성능 특성을 달성하도록 서로 다르게 구성될 수 있다. 예로서, 회전 편향에 대한 축방향 편향의 상대적 비율은 탄성 아암의 구조를 변경함으로써 제어될 수 있다. 사실, 탄성 아암의 구성을 변경함으로써, 단위 압축력 당 회전량, 단위 압축력 당 압축, 편향 및/또는 좌굴의 양, 접촉 구조체의 스프링 값(즉, "k" 값)을 비제한적으로 포함하는 접촉 구조체에 관련된 다수의 파라미터가 제어될 수 있다. 물론, 예시적 구조체(100, 200)(그리고, 본 명세서에 설명 및 예시된 다른 접촉 구조체)가 탄성 중간 부분에 한 세트의 아암을 도시하지만, 도7에서와 같이 다수 세트의 아암이 형성될 수 있다.

도3에 도시된 접촉 구조체(300)는 접촉 팁(312)에 베이스(308)를 연결하는, 탄성 중간 부분(310)내에 사형 아암을 갖는 구조를 예시한다. 접촉부(100)와 유사하게, 접촉부(300)는 서로에 관해 축(301) 둘레로 회전되는 대향 단부를 갖는 탄성 아암(314a, 314b)을 구비한다. 접촉부(200)와 유사하게, 탄성 아암은 비교적 높은 정도의 절첩을 가지는 사형이다. 따라서, 접촉 팁(312)은 접촉부(300)가 축방향으로 압축될 때, 축(301) 둘레에서 회전한다. 또한, 접촉부(100)에 비해, 각 단위 각도 편향에 관련하여 비례적으로 보다 많은 축방향 편향이 연계된다.

도4a 및 도4b와, 도5a 및 도5b는 축방향 압축으로부터 초래하는 중앙 종축 둘레에서의 접촉 팁의 회전을 보여준다. 접촉부(100)와 유사한 유형의 접촉부(400)가 도4a 및 도4b에 도시되어 있다. 접촉부(100)와 유사하게, 탄성 부분(410)의 아암(414a, 414b)의 대향 단부는 축(401) 둘레에서 서로 각도 변위된다. 결과적으로, 접촉부(400)가 축방향으로 압축될 때, 접촉 팁(412)은 축(401) 둘레에서 베이스(408)에 관하여 회전한다. 도4a는 비압축 상태의 접촉부(400)를 도시한다. 도4b는 압축 상태의 접촉부(400)를 도시한다. 베이스(408)에 대한 팁(412)의 회전은 명시적이다.

유사한 접촉부(500)가 도5a 및 도5b에 각각 비압축 상태 및 압축 상태로 도시되어 있다. 탄성 부분(510)의 아암(514a, 514b)은 복수의 평행한 가지부, 예로서, 가지부(518a-c)로 분할된다. 이는 다소 다른 성능 특성을 허용할 수 있다. 베이스(508)에 대한 팁(512)의 회전은 도5b에서 명백하다.

접촉부(100)와 실질적으로 동일한 유형의 다양한 접촉 구조체의 다른 예가 도6 및 도7에 도시되어 있다. 접촉부(600)는 접촉부(200, 300)의 아암으로부터 서로 다르게 배향된 탄성 부분(610)의 사형 아암(614a-b)을 갖는다. 아암(614a-b)은 각각 수직 부분(622a, 622b) 같은 두 개의 이격배치된 수직 부분을 갖는다. 보다 정확하게, 수직 부분은 축(601)과 정렬된 컬럼을 갖는다. 도6에 도시된 구조는 아암(614a-b)의 소성 변형이 발생하기 이전에 축방향 압축에 대한 경성 정지부를 제공할 수 있어 유리하다. 축(601)의 방향으로 완전히 압축되었을 때, 아암(614a-b)은 그 굴곡부에서, 팁 부분(612)의 저면부 및 베이스(608)와 접촉할 수 있다. 예로서, 굴곡부(620a)는 팁(612)의 저면부와 접촉할 수 있고, 굴곡부(620b)는 베이스(608)의 상단부와 접촉할 수 있다. 이렇게 될 때, 압축 부하는 아암(614a-b)의 네 개의 수직 부분으로 전달된다. 아암의 수직 부분은 네 개의 비교적 강성적 컬럼으로서 작용할 수 있으며, 추가적인 축방향 압축을 정지시킨다.

도7에 도시된 접촉부(700)는 역시, 수직부, 즉, 축(701)과 정렬된 컬럼 부분을 가지는 아암(714a, 714b)을 포함한다. 비록, 현재까지 설명된 모든 실시예가 역시 층상 구조이지만, 중앙층(704) 및 외부층(702, 706)으로 구성된 접촉부(700)의 층상 구조는 도1 내지 도6에서 보다 명시적이다. 또한, 아암(714a, 714b)은 다수의 연속적 굴곡부를 포함하며, 그에 의해, 접촉 구조체(700)를 위한 축방향 편향의 범위를 증가시킨다. 아암(714a, 714b)은 중앙층에 형성된 타이, 예로서, 바아(724a, 724b)에 의해 간격을 두고 함께 유지될 수 있다. 대안 실시예에서, 타이 바아를 갖거나 갖지 않는 다수의 연속적 굴곡부의 유사한 용도가 수직 부분을 포함하지 않는 탄성 아암과 함께 사용될 수 있다는 것을 명백히 알 수 있다.

도8a 내지 도8c는 이중 나선 구조로 탄성 부분(810)의 아암(814a, 814b)을 갖는 중간 탄성 부분(810)을 구비한 실시예에 따른 접촉부(800)를 도시한다. 접촉부(800)는 축방향 압축의 점증적으로 보다 커지는 스테이지로 도시되어 있다. 각 아암(814a, 814b)은 대향한 외부층(802, 806) 양자 모두내에 형성되며, 층(802)내의 제1 부분과 층(806)내의 제2 부분을 포함하고, 두 개의 부분은 각각 중첩연결부(826a, 826b)에 의해 결합된다. 중첩연결부(826a, 826b)는 중앙층(804)에 형성되거나, 와이어 중첩연결부 같이 별개의 단편일 수 있다. 이중 나선 구조는 축(801) 둘레에서의 각도 회전 및 축(801) 방향으로의 축방향 압축 양자 모두를 보다 큰 범위로 제공할 수 있어 유리하다.

앞선 설명들로부터 명백해지는 바와 같이, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 앞선 예들은 단지 일례로 제공되는 것이지 제한의 목적이 아니다. 최적 설계는 특정 적용분야의 요구 조건에 달려 있다. 본 기술 분야의 당업자는 각각의 특정 적용분야를 만족시키도록 본 발명에 따른 적절히 층상화된 열방향 접촉 구조체를 설계할 수 있어야 한다. 일례로서, 이 접촉 구조체의 부분들은 버클링, 즉 이 접촉 구조체의 일부는 선택된 위치에서 접촉 구조체의 하나 이상의 특성을 변화시킴으로써 제어된 방식으로 접촉 구조체의 중심 축으로부터 이격되어 이동할 수도 있다(추가적으로는 회전 및/또는 압축). 예를 들어, 접촉 구조체의 탄성부에서의 한 쌍의 아암 중 하나는 다른 아암보다 강성으로 제조되어, 이 접촉 구조체가 더 약한 아암의 방향으로 버클링되게 한다.

도9a 내지 도9i는 본 발명에 따른 층상 접촉 구조체를 제조하는 방법의 일례를 도시한다. 도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 최초 공정에서는 제1 마스킹 층(904)이 희생 기판(902) 상에 형성되고, 패턴화된 리세스(910)는 포토-리소그래피 등에 의해서 소정의 접촉 구조체의 외부 층의 형상으로 형성된다.

희생 기판으로부터 접촉 구조체의 최종 릴리스를 용이하게 하도록, 희생 기판(902)의 표면은 제1 마스킹 층(904)을 가하기 전에 기존 방식으로 릴리스 층으로 피막됨으로써 준비될 수도 있다. 릴리스 층은 용이하게 에칭되는 재료이다. 적절한 릴리스 재료는 구리, 금, 알루미늄, 티타늄-텅스텐 및 폴리머를 포함한다.

도9c에 도시된 바와 같이, 제1 마스킹 층(904) 내의 개구(910)는 구조 재료(912)로 채워져 접촉 구조체의 제1 외부 층을 형성한다. 임의의 적절한 증착 방법은 전기 도금, 화학 증착, 스퍼터링 증착, 무전해 도금, 전자 빔 증착, 열 증착을 포함하며 개구 내에서의 구조 재료를 적층시키는데 사용될 수도 있다. 전기 도금이 사용될 경우에는 제1 마스킹 층 바로 아래의 희생 기판 상에 쇼팅 (시드) 층을(shorting seed layer) 적층시키는 것이 바람직할 수도 있다. 구조 재료(912)는 바람직하게는 팔라듐, 금, 로듐, 니켈, 코발트, 은, 백금, 도전성 질화물, 도전성 카바이드, 텅스텐, 티타늄, 몰리브덴, 레늄, 인듐, 오스뮴, 로듐, 구리, 난융 금속 및 이들의 합금(앞선 재료의 2개 이상의 임의의 조합을 포함)과 같은 도전성 스프링 재료 및 이와 유사한 재료이다. 개구(910) 내에 적층된 재료(912)와 마스킹 층(904)의 상단면은, 예를 들어 연마, 폴리싱, 래핑 등으로 평탄화될 수도 있다.

상기 프로세스는 하나 이상의 추가 층을 형성하도록 1회 이상 반복된다. 도시된 예에서, 이 프로세스는 2회 이상 반복하여 접촉 구조체의 중앙 층과 제2 외부 층을 형성한다. 도9d 내지 도9f에 도시된 바와 같이, 제2 마스킹 층(906)은 제1 마스킹 층(904) 상에 적층된다. 리세스 또는 리세스들(914a 내지 914e)은 접촉 구조체의 중앙 층의 소정 형상으로 패턴화되며 재료 층(912)의 바로 위의 제2 마스킹 층 내에 제조된다. 이러한 리세스들은, 이후에 재료(912)와 동일하거나 또는 상이한 재료일 수도 있는 적절한 구조 재료(916)로 채워진다. 구조 층(912, 916)은 서로 견고하게 접착되어야 한다. 선택적으로는, 재료(912)에 대한 재료(916)의 접착을 증진시키도록 구조 재료(916)로 리세스(914a 내지 914e)를 채우기 전에 구조 층(912)의 상부면이 처리될 수도 있다. 예를 들어, 재료(912)의 표면은 거칠게 될 수도 있고, 또는 접착 재료의 층이 재료(912)의 표면에 가해질 수도 있다. 또한, 전기 도금에 의한 재료(916)의 증착을 개선하도록 다른 쇼팅 (시드) 층이 제1 마스킹 층 및/또는 재료(912)의 상부면에 가해질 수도 있다. 일단 재료(916)가 적층되면, 재료 층(916) 및 마스킹 층(906)의 상부면은 이전과 같이 다음 층을 준비하도록 평탄화될 수 있다.

도9g 내지 도9i에 도시된 바와 같이, 제3 마스킹 층(908)은 제2 마스킹 층(906) 상에 적층된다. 리세스 또는 리세스들(920)은 중앙 재료 층(916) 바로 위의 제3 마스킹 층 내에 형성되고, 접촉 구조체의 제2 외부 층의 소정 형상으로 패턴화된다. 리세스(920)는 제3 구조 재료 층(922)으로 채워진다. 구조 재료(922)는 재료(912, 916)와 동일하거나 또는 다른 재료일 수도 있다. 다시, 제2 마스킹 층(906)과 재료(916)의 표면은 재료(916)에 대한 재료(922)의 접착을 증진하도록 처리될 수도 있고 및/또는 전기 도금에 의한 재료(922)의 증착을 촉진하도록 제2 마스킹 층(906)과 재료(916)의 표면에 쇼팅 (시드) 층이 가해질 수도 있다.

마스킹 층(904, 906, 908)이 제거되고, 마무리된 접촉 구조체가, 도1에 도시된 접촉부(100)와 유사하지만 추가 세트의 아암(114a, 114b)을 구비한 예의 경우에 있어서 희생 기판으로부터 릴리스된다. 접촉 구조체는 희생 기판으로부터 릴리스된 후 추가로 처리될 수도 있다. 예를 들어, 이는 추가적인 강도, 탄성, 내부식성 및/또는 전기 도전성을 부여하는 하나 이상의 피막으로 도금될 수도 있다. 각각의 층은 독립적으로 처리될 수도 있다. 예를 들어, 각각의 층이 형성된 후, 이에 피막이 가해질 수도 있다. 이러한 피막은 구조 재료의 하면을 피막하기 위하여 구조 재료를 적층하기 전에 가해질 수도 있고, 또는 층 내의 구조 재료의 상단면 및 하단면 모두를 피막하도록 피막이 적층될 수도 있다. 복수의 이러한 접촉 구조체는 본문에 참조되는 2002년 7월 24일 출원된 미국 특허 출원 번호 제10/202,712호에 개시된 기술 등을 이용함으로써 프로브 어레이 내에 조립될 수도 있다.

제거 가능한 탭(도시 안됨)은 조작을 용이하게 하도록 접촉 구조체 상에 형성될 수도 있다. 또한, 이러한 복수의 접촉 구조체는 동시에 형성될 수도 있고, 조작 및/또는 조립 시 이들을 함께 파지하도록 임시 상호 연결부가 형성될 수도 있다. 또한, 접촉 구조체의 일부는 접촉 구조체의 다른 일부와 상이한 접촉 재료로 제조될 수도 있다. 예를 들어, 도9d 내지 도9f에 도시된 공정들은 2개 이상의 서브 공정으로 실행될 수 있다. 일례로서, 제1 서브 공정에 있어서 최초 제2 마스킹 층(906)이 가해지고, 접촉 구조체의 팁을 한정하는 단지 하나의 리세스(914e)를 갖도록 패턴화된다. 이후에, 리세스(914e)는 팁 재료로 채워지고, 최초 제2 마스킹 층이 박리된다. 제2 서브 공정에 있어서 새로운 후속 제2 마스킹 층(906)이 가해지고 리세스(914a 내지 914d)를 갖도록 패턴화되고, 이러한 리세스는 이후에 접촉 구조 재료로 채워진다. 이는 궁극적으로는 동일 형상의 접촉 구조체를 가져오지만, 팁은 접촉 구조체의 나머지 부분과 상이한 재료로 된다.

대안으로서, 상이한 재료의 접촉 팁은 층(912) 이전에 최초 층 내에 형성될 수 있어서 최종 접촉 구조체의 외부 층의 접촉 팁이 된다. 팁에서의 접촉력은 열방향 접촉부의 중심 축과 일치하지 않을 수도 있으므로, 외부 층의 접촉 팁은 버클링 모드 또는 버클링과 비틀림의 조합에서 사용되는 접촉 구조체에 특히 적절할 수도 있다.

도10a 내지 도10f는 층상 접촉 구조체를 제조하는 다른 예를 도시한다. 이 예는 접촉 구조체(800)의 탄성부(810)의 아암(814a, 814b)이 하나 이상의 층 내에 형성되는 도8a에 도시된 접촉 구조체(800)와 유사한 접촉 구조체의 제조를 도시한다. 최종 접촉 구조체(800)에 있어서, 아암(814b)은 하나의 층(802) 상에 일단부를 다른 층(806) 내에 다른 단부를 갖는다.

도10a 및 도10b는 도8a에 도시된 접촉 구조체(800)의 제1 층(802)의 형성을 도시한다. 도10a 및 도10b에 도시된 바와 같이, 제1 마스킹 층(1504)이 희생 기판(1502)에 가해지고, 제1 마스킹 층이 패턴화되어 접촉 구조체의 제1 층을 형성하는 리세스(1510)를 형성한다. 이후에, 리세스(1510)는 제1 구조 재료(1512)로 채워져 접촉 구조체의 제1 층을 형성한다. 명백히 알 수 있는 바와 같이, 접촉 팁(812)의 일부, 아암(814a, 814b)의 일부 및 베이스부(808)[도8a 참조]의 일부가 제1 층 내에 형성된다.

도10c 및 도10d는 도8a에 도시된 접촉 구조체(800)의 제2 층(804)의 형성을 도시한다. 도10c 및 도10d에 도시된 바와 같이, 제2 마스킹 층(1506)이 제1 마스킹 층(1504) 및 제1 구조 재료(1512) 상에 가해진다. 제2 마스킹 층(1506)은 형성될 접촉 구조체의 제2 층을 한정하는 리세스(1514)를 형성하도록 패턴화되고, 리세스(1514)는 제2 구조 재료(1516)로 채워져 접촉 구조체의 제2 층을 형성한다. 접촉 구조체(800)의 제2 층(804)은 접촉 팁(812)과 슬라이스(826a, 826b)의 일부 및 베이스부(808)[도8 참조]의 일부를 포함한다.

도10e 및 도10f는 도8a에 도시된 접촉 구조체(800)의 제3 층(806)의 형성을 도시한다. 도10e 및 도10f에 도시된 바와 같이, 제3 마스킹 층(1508)이 제2 마스킹 층(1506) 및 제1 구조 재료(1516) 상에 가해지고, 제3 마스킹 층(1508)은 형성될 접촉 구조체의 제3 층을 한정하는 리세스(1520)를 형성하도록 패턴화된다. 이후에, 리세스(1520)는 제3 구조 재료(1522)로 채워져 도8a의 접촉 구조체(800)의 제3 층(806)[도8a 참조]을 형성한다. 도8a를 참조하면, 접촉 구조체(800)의 제3 층(806)은 접촉 팁(812)의 일부, 아암(814a, 814b)의 일부 및 베이스부(808)의 일부를 포함한다. 각각의 층의 리세스 내에 적층된 구조 재료는 동일하거나 또는 상이한 층 대 층일 수도 있다.

도11a 내지 도11h는 최종 접촉 구조체가 단지 2개의 층을 포함하는 층상 접촉 구조체를 제조하는 다른 방법을 도시한다. 도11a 및 도11b는 접촉 구조체의 제1 층의 형성을 도시한다. 도시된 바와 같이, 도11a 및 도11b는 희생 기판(1302) 상에 제1 마스킹 층(1304)을 인가하는 단계와, 리세스(1310)를 형성하도록 제1 마스킹 층을 패턴화하는 단계와, 제1 구조 재료(1312)로 리세스(1310)를 채우는 단계를 도시한다.

도11c 및 도11d에 도시된 바와 같이, 구조 재료(1312)로의 접착을 방지하기 위한 재료(1311)는 최종 접촉 구조체의 아암에 대응하는 구조 재료(1312)의 부분 상에 적층된다. 접착 방지 재료(1311)는 윤활제, 용이하게 에칭되는 희생 재료 등일 수 있다. 또한, 접착 방지 재료(1311)는 최종 접촉 구조체의 아암에 대응하는 모든 영역에 다르게 가해질 수 있다. 다른 대안으로서, 구조 재료(1316)의 제2 층의 접착을 촉진시키는 재료는 아암 전체 또는 일부를 제외한 모든 위치에서 구조 재료(1312)의 제1 층의 표면에 가해질 수도 있다.

이후에는, 도11e 및 도11f를 참조하여 접촉 구조체의 제2 층이 형성된다. 도시된 바와 같이, 제2 마스킹 재료(1306)가 제1 마스킹 층(1304) 상에 가해지고, 제2 마스킹 층(1306)이 리세스(1314)를 형성하도록 패턴화되고, 리세스(1314)는 [제1 구조 재료(1314)와 동일하거나 또는 상이할 수도 있는] 제2 구조 재료(1316)로 채워진다. 마스킹 층(1304, 1306)은 이후에 제거되고, 최종 접촉 구조체가 희생 기판(1302)으로부터 릴리스된다. 에칭가능한 재료가 접착 방지 재료(1311)로서 사용될 경우, 이는 에칭 제거된다. 일례가 되는 최종 접촉 구조체는 도1a에 도시된 접촉 구조체(100)에 대체로 유사하지만 내부 층(104)이 없다. (도11a 내지 도11f에 도시된 일례는 도1에 도시된 접촉 구조체(100)의 중간부(110)에 도시된 한 세트의 아암(114a, 114b)이 아닌 2세트의 아암을 갖춘 탄성 중간부를 구비한다.)

도12는 상기 설명된 바와 같은 접촉 구조체의 적용예의 일례를 도시한다. 도12에 도시된 바와 같이, (상기 설명된 바와 같이) 바람직하게는 압축될 때 회전하는 타입인 접촉 구조체(1600)의 어레이는 보유 기판(1610) 내의 관통 구멍(1604) 내로 조립된다. 도12에 도시된 바와 같이, 접촉 구조체(1600)의 베이스 단부는 납땜(1622) 또는 다른 수단(예를 들어, 브레이징, 용접, 접착제)에 의해 공간 트랜스포머 기판(1620)의 패드(1624)에 고정될 수도 있다. 도시된 바와 같이, 공간 트랜스포머 기판(1620)은 대응 패드(1628)와, 패드(1624)를 패드(1628)에 전기 접속시키는 도전성 상호 접속부(1626)를 구비한다. 공간 트랜스포머 기판(1620)은 그 자체로 대형 장치 내로 조립될 수도 있다. 예를 들어, 공간 트랜스포머 기판(1620)은 본문에 레퍼런스로 참조되는 미국 특허 번호 제5,974,662호의 도5에 도시된 공간 트랜스포머(506)로 대체될 수도 있다. 보유 기판(1610)은 브래킷, 클램프, 접착 재료 등을 포함하는 임의의 적절한 수단에 의하여 공간 트랜스포머 기판(1620)에 고정될 수도 있다. 또한, 복수의 보유 기판(1610)은 대형 어레이의 접촉 구조체(1600)를 제조하도록 하나의 공간 트랜스포머 기판(1620)에 고정될 수도 있다. 또한, 관통 구멍은 도전성 재료로 선택적으로 피막될 수도 있다. 이에 따라, 상기 설명된 바와 같이, 접촉 구조체(1600)는 버클링되어 관통 구멍의 도전성 측면과 접촉하도록 선택적으로 설계되어 접촉 구조체를 통한 전기 저항을 감소시킬 수 있다.

도13은 관통 구멍(1004)이 나사결합되는 다른 유지 기판(1010)의 일례를 도시한다. 접촉 구조체(1100)는 관통 구멍(1004) 내에서 나사와 결합하는 나사 결합부(1104)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 접촉 구조체(1100)는 앵커 부분(1102)을 또한 포함한다. (도12에 도시된 접촉 구조체(1600) 또한 앵커 부분을 포함할 수도 있다는 것이 명확하다) 힘이 접촉 구조체(1100)의 팁 상에 가해져 접촉 구조체를 압축시킬 때, 접촉 구조체는 나사 결합부(1104)가 나사 관통 구멍(1004)내에서 상승함에 따라 회전된다. 이러한 방식으로, 구조적으로 압축되지만 회전되지 않도록 설계되는 접촉 구조체(1100)에 대해서도(도1 내지 도8과 관련한 상기 설명 참조) 회전되도록 제조될 수 있다. 이러한 회전은 나사에 의해 고정된다는 것을 명심하자.

도14a 내지 도14e는 보유 기판(1010)과 같은 나사 관통 구멍을 갖춘 보유 기판을 제조하는 방법의 일례를 도시한다.

도14a에 도시된 바와 같이, 용이하게 에칭 제거되는 재료의 바아(1002)는 나사 결합 튜브를 형성하는 재료로 피막된다. 예를 들어, 바아(1002)는 구리로 형성될 수도 있고, 피막은 로듐일 수도 있다. 하지만, 바아(1002) 및 피막은 비금속성 재료를 포함하는 임의의 재료일 수도 있다. 바아(1002)는 원형, 정사각형, 직사각형, 다각형 등에 제한되지 않고 임의의 단면 치수를 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 피막 재료로 형성된 튜브를 남기면서 바아가 에칭 제거된다. 튜브의 내경을 증가시키도록, 하나 이상의 중간 피막 층이 튜브를 형성하는 최종 피막 층 전에 바아 상에 형성될 수도 있다. 중간 피막 층은 바아와 함께 에칭 제거될 수도 있다. 다르게는, 중간 피막은 제 위치에 계속 유지될 수도 있다. 예를 들어, 윤활제를 포함하는 제1 중간 피막은 튜브가 윤활된 내벽을 구비하도록 최종 튜브의 내벽을 형성한다. 임의의 영구 피막은 소정의 특성을 달성하도록 [바아(1002)를 에칭 제거하기 전 또는 후에] 추가로 처리될 수도 있다. 예를 들어, 강도를 향상시키고 부식을 방지하고 전기 도전성을 향상시키며 접착성을 개선하도록 추가적인 피막이 부가될 수도 있다.

바람직하게는, 바아(1002)는 최종 피막을 가하기 전에 비틀려진다. 바아(1002)는 하나 이상의 피막이 가해지는 동안 그 비틀린 위치에서 유지될 수도 있다.

도14b에 도시된 바와 같이, 피막되고 비틀려진 바아(1004)는 나사 형상 나선형 패턴(1005)을 형성한다. 단일 비틀림 방향을 갖는 바아가 도시되지만, 2개 이상의 역 방향을 바아에 부여하는 것이 바람직할 수도 있다. 비틀림에 의해 생성되는 나사 형상 나선형 패턴은 접촉 팁에 회전을 부여하기 위한 튜브의 나사가 된다.

도14c에 도시된 바와 같이, 비틀려진 바아는 단편(1004)으로 절단되고 (임의 수의 단편이 절단될 수 있고, 많은 경우에 있어서는 2개임), 정렬 구멍 또는 제1 및 제2 기판(1006, 1008) 내의 피트와 같은 다른 보유 형상부 내에 위치된다. 도14d에 도시된 바와 같이, 세트 가능한 기판 재료(1010)는 이후에 2개의 기판(1006, 1008) 사이에서 성형된다. 2개의 기판은 도14d에 도시된 바와 같이 함께 클램핑되어(클램프는 도시 안됨) 주형 내에 위치될 수도 있다. 다르게는, 2개의 기판은 주형을 한정하는 측면 판을 포함할 수도 있다.

일단 세트 가능한 기판 재료(1010)가 세트되면, 제1 및 제2 기판(1006, 1008)이 (예를 들어, 에칭에 의해) 제거된다. 바아(1002) 및 임의의 중간 피막 층 또한 에칭 제거된다. 제1 및 제2 기판, 바아 및 중간 피막은 동일한 처리 공정으로 에칭 제거되도록 동일한 재료로 제조될 수도 있다. 선택적으로는, 최종 기판(1010)의 상단 및 하단 표면 중 하나 또는 모두는 도14e에 도시된 바와 같이 평탄화될 수 있다. 다르게는, 제1 및 제2 기판 중 하나 또는 모두는 기판(1010)에 부착된 상태로 남겨질 수도 있다. 예를 들어, 1006과 유사하지만 각각의 튜브의 단부에 걸쳐서 센터링된 튜브(1004)의 내경보다 작은 개구를 갖춘 기판이 튜브 내의 내부 부품에 대한 보유부로서 기능하도록 이후에 남겨질 수 있다. 다르게는, 기판(1006)은 튜브(1004)의 단부를 제거하지 않고 (예를 들어, 에칭에 의해) 제거될 수 있어서, 튜브(1004)의 단부는 기판(1010)의 일 표면 또는 양 표면으로 연장된다. 이에 따라, 튜브는 보유 기판(1010) 내의 나사 관통 구멍을 형성한다.

도15a 내지 도15i는 앵커 부분(1102)과 나사 결합부(1104)[도13 참조]를 갖춘 접촉 구조체를 제조하는 방법의 일례를 도시한다. 도15a 및 도15b는 접촉 구조체의 제1 층의 형성을 설명한다. 도15a 및 도15b에 도시된 바와 같이, 제1 마스킹 재료(1404)가 희생 기판(1402)에 가해진다. 제1 마스킹 재료는 구조 재료(1414)로 채워지는 리세스를 구비하도록 패턴화되고 접촉 구조체의 제1 층을 형성한다. 접촉 구조체의 제2 층은 도15c 및 도15d에 도시된 바와 같이 유사하게 형성된다. 도시된 바와 같이, 제2 마스킹 재료(1406)는 제1 마스킹 재료(1404) 및 제1 구조 재료(1414) 상에 가해진다. 제2 마스킹 재료(1406)는 구조 재료(1416)로 채워지는 리세스를 구비하도록 패턴화되고 접촉 구조체의 제2 층을 형성한다. 도15e 및 도15f에 도시된 바와 같이, 이러한 공정은 접촉 구조체의 제3 층을 형성하도록 다시 반복된다. 즉, 제3 구조 재료(1418)는 제3 마스킹 재료(1408) 내의 리세스를 채운다. 도15g 및 도15h는 접촉 구조체의 제4 층이 형성되는 추가적인 반복을 도시한다. 도시된 바와 같이, 구조 재료(1420)는 제4 마스킹 재료(1410) 내의 리세스를 채운다. 도15i에 도시된 바와 같이, 이러한 공정은 모든 마스킹 층이 제거된 후 도12에 도시된 접촉 구조체(1100)가 완성될 때까지 3개의 추가적인 층(1412)에서 반복되고, 접촉 구조체가 희생 기판(1402)으로부터 릴리스된다. 각각의 층 내의 리세스 내에 적층된 구조 재료는 동일하거나 또는 상이한 층 대 층일 수도 있다. 각각의 층은 상이한 재료의 다중 서브 층으로 제조될 수 있다.

명백히 알 수 있는 바와 같이, 도9a 내지 도9i, 도10a 내지 도10f, 도11a 내지 도11f 및 도15a 내지 도15i에 도시된 공정의 일례는 대체로 유사하며, 앞선 공정들 중 하나에 대하여 언급된, 예를 들어 임의의 재료, 변형예, 추가적인 처리, 상이한 재료가 팁의 형성, 릴리스 및 시드 층의 사용, 접착 촉진제의 사용, 상이한 재료의 다중 서브 층에 있어서의 층의 형성 등이 다른 앞선 공정에서 실행될 수 있다.

극소 전자 스프링 접촉부의 바람직한 실시예를 참조하여 앞서 설명한 실시예들의 소정의 효과가 달성되는 것을 본 기술 분야의 당업자가 명확하게 알 수 있다. 다양한 수정예, 적용예 및 다른 실시예들이 본 발명의 범위 및 기술 사상 내에서 행해질 수 있다는 것은 이해하여야 한다. 예를 들어, 스프링 접촉이 설명되지만, 상기 설명된 발명 개념이 다른 적용 분야에 대한 다른 타입의 회전 구조체에 동일하게 적용가능하다는 것은 명확하다. 다른 예로서, 상기 예들이 희생 기판 상에서의 하나의 접촉 구조체의 형성을 설명하지만, 전형적으로는 다수의 스프링 접촉이 희생 기판 상에서 동시에 형성된다. 본 발명은 다음의 청구범위에 의해 한정된다.

Claims (28)

1. 중앙 종축을 따라 배치된 세장형 주상 극소기계적 구조체이며,

   구조 재료로 각각 구성된 복수의 적층 구조층과,

   구조체의 기단 단부의 실질적인 강체 베이스 부분과,

   복수의 층 중 적어도 두 개에 형성된 복수의 아암으로 구성되며, 중앙축을 따라 베이스 부분으로부터 연장하는 탄성 중간 부분과,

   구조체의 말단 단부에서 탄성 부분으로부터 연장하는 접촉 팁을 포함하고,

   상기 베이스는 복수의 층 중 적어도 중앙층과 외부층으로 구성되고,

   상기 아암은 외부층에 형성되는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
2. 제1항에 있어서, 복수의 아암 각각은 베이스 부분에 부착된 제1 단부와 접촉 팁에 부착된 제2 단부를 가지는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
3. 제2항에 있어서, 복수의 아암 각각의 제2 단부는 그 대응 제1 단부에 대해 중앙축 둘레로 변위되며, 그에 의해, 접촉 팁은 구조체가 그 중앙축의 방향으로 압축될 때, 베이스 부분에 대해 중앙축 둘레로 회전하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
4. 제2항에 있어서, 복수의 아암 각각의 제2 단부는 중앙축에 대해 그 대응 제1 단부와 정렬되고, 그에 의해, 접촉 팁은 구조체가 그 중앙축의 방향으로 압축될 때, 베이스 부분에 대해 중앙축 둘레에서 회전하지 않는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
5. 제2항에 있어서, 복수의 아암 각각은 복수의 층 중 외부층에 형성되며, 하나의 층내에 제1 단부 및 제2 단부를 가지는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
6. 제2항에 있어서, 복수의 아암 각각은 외부층 중 하나의 층에 형성되며, 하나의 층내에 제1 단부 및 제2 단부를 가지는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
7. 제2항에 있어서, 복수의 아암 각각은 복수의 층 중 대향한 외부층에 형성되며, 각 아암은 외부층 중 하나의 층내의 제1 단부와, 외부층의 대향한 층내의 제2 단부를 가지는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
8. 제7항에 있어서, 복수의 아암 각각은 외부층 중 하나의 층을 외부층의 대향한 층에 연결하는 중앙층의 일부를 더 포함하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
9. 제7항에 있어서, 복수의 아암 각각은 외부층 중 하나의 층을 외부층 중 대향한 층에 연결하는 중첩연결된 부분을 포함하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
10. 제1항에 있어서, 복수의 아암은 이중 나선 형상을 형성하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
11. 제1항에 있어서, 복수의 층 각각은 패턴화된 희생층위에 구조 재료를 침착하고, 희생층을 제거함으로서 형성되는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
12. 제1항에 있어서, 탄성 부분내의 복수의 아암은 사형 형상을 가지는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
13. 제1항에 있어서, 복수의 층 중 외부층은 베이스 부분과 접촉 팁 사이의 중간의 탄성 부분의 일 지점에서 서로 연결되는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
14. 제1항에 있어서, 접촉 팁은 복수의 층의 실질적인 강성 적층체를 포함하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
15. 제1항에 있어서, 복수의 층 각각은 니켈, 코발트 및 그 합금으로부터 선택된 재료를 포함하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
16. 제1항에 있어서, 실질적으로 구조체를 덮는 전기 전도성 재료의 코팅을 더 포함하는 세장형 주상 극소기계적 구조체.
17. 프로빙 장치이며,

    축을 따라 배치된 유형의 복수의 접촉 프로브와,

    복수의 접촉 프로브가 삽입되는 관통 구멍을 가지는 기판을 포함하고,

    각 접촉 프로브는 접촉 부분, 베이스 부분 및 접촉 부분과 베이스 부분 사이에 배치된 탄성 부분을 포함하고,

    탄성 부분은 복수의 아암을 포함하며,

    각 접촉 프로브의 탄성 부분은 접촉 부분의 적어도 일부가 관통 구멍의 외측으로 연장하도록 접촉 부분을 편의(bias)시키며,

    관통 구멍에는 나사산이 형성되고, 각 접촉 프로브의 접촉 부분은 나사 결합 구조체를 더 포함하며, 나사 결합 구조체는 접촉 프로브가 압축될 때 접촉 부분이 베이스 부분에 대해 회전하도록 하는 방식으로 관통 구멍의 나사부와 결합하는 것인 프로빙 장치.
18. 삭제
19. 제17항에 있어서, 접촉 프로브 각각은 기판의 표면에 대하여 배치된 앵커 부분을 더 포함하는 프로빙 장치.
20. 제17항에 있어서, 관통 구멍 각각은 나사형 튜브를 포함하는 프로빙 장치.
21. 제20항에 있어서, 나사형 튜브 각각은 로듐을 포함하는 프로빙 장치.
22. 제17항에 있어서, 각 접촉 구조체의 축은 첩촉 구조체의 첩촉 부분, 베이스 부분, 및 탄성 부분을 관통하고, 각 접촉 프로브는 접촉 구조체의 축을 중심으로 비틀리도록 구성되는 프로빙 장치.
23. 프로빙 장치이며,

    축을 따라 배치된 유형의 복수의 접촉 프로브와,

    복수의 접촉 프로브가 삽입되는 관통 구멍을 가지는 기판을 포함하고,

    각 접촉 프로브는 복수의 적층 구조층, 적층 구조층에 형성된 접촉 부분, 적층 구조층에 형성된 베이스 부분 및 접촉 부분과 베이스 부분 사이에 배치된 탄성 부분을 포함하고,

    탄성 부분은 복수의 층들 중 적어도 두 개에 형성된 복수의 아암을 포함하며,

    각 접촉 프로브의 탄성 부분은 접촉 부분의 적어도 일부가 관통 구멍의 외측으로 연장하도록 접촉 부분을 편의시키며, 각각의 관통 구멍은 균일한 직경을 갖는 프로빙 장치.
24. 제17항에 있어서, 복수의 아암 각각은 베이스 부분에 부착된 제1 단부와 접촉 부분에 부착된 제2 단부를 포함하고, 복수의 아암 각각의 제2 단부는 대응하는 제1 단부에 대해 축 둘레로 변위되며, 그에 의해, 접촉 부분은 접촉 프로브가 압축될 때, 베이스 부분에 대해 축 둘레로 회전하는 프로빙 장치.
25. 제17항에 있어서, 접촉 프로브 각각은 복수의 적층 구조층을 포함하고, 접촉 부분은 적층 구조층에 형성되고, 베이스 부분은 적층 구조층에 형성되며, 복수의 아암은 복수의 층들 중 적어도 두 개에 형성되는 프로빙 장치.
26. 제25항에 있어서, 접촉 부분은 모든 적층 구조층에 형성되고, 베이스 부분은 모든 적층 구조층에 형성되며, 탄성 부분의 각각의 아암은 모든 적층 구조층보다 적은 수의 적층 구조층에 형성되는 프로빙 장치.
27. 제23항에 있어서, 접촉 프로브는 압축될 때 접촉 부분을 비틀도록 구성되는 프로빙 장치.
28. 제23항에 있어서, 접촉 부분은 모든 적층 구조층에 형성되고, 베이스 부분은 모든 적층 구조층에 형성되며, 탄성 부분의 각각의 아암은 모든 적층 구조층보다 적은 수의 적층 구조층에 형성되는 프로빙 장치

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