KR100576899B1 - 콘택트프로브 및 그 제조방법 및 검사장치 및 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 가지는 본체부와, 상기 본체부근방에 위치 하는 적어도 1개의 지지부(50)로 구성되고, 상기 지지부(50)는, 상기 본체부의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부와 함께 피검사회로에 접촉하도록 배치되고, 또한 상기 지지부(50)는 압접하는 방향에 있어서 상기 본체부 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브를 제공하는 것이다.

Description

콘택트프로브 및 그 제조방법 및 검사장치 및 검사방법{CONTACT PROBE, METHOD OF MANUFACTURING THE CONTACT PROBE, AND DEVICE AND METHOD FOR INSPECTION}

도 l은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 1의 공정의 설명도.

도 2는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 2의 공정의 설명도.

도 3은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 3의 공정의 설명도.

도 4는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 4의 공정의 설명도.

도 5는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 5의 공정의 설명도.

도 6은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 6의 공정의 설명도.

도 7은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 7의 공정의 설명도.

도 8은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 8의 공정의 설명도.

도 9는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로프의 제조방법의 제 9의 공정의 설명도.

도 lOA는, 종래의 콘택트프로브의 선단부의 사시도이며, 도 lOB는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 l에 있어서의 콘택트프로브의 선단부의 사시도.

도 11 은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 회전칼날의 궤적에 대한 설명도.

도 12는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 회전칼날의 궤적에 대한, 다른 형상의 예의 설명도.

도 13은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 1의 공정의 설명도.

도 14는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 2의 공정의 설명도.

도 15는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 3의 공정의 설명도.

도 16은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 4의 공정의 설명도.

도 17은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 5의 공정의 설명도.

도 18은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 6의 공정의 설명도.

도 19는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 7의 공정의 설명도.

도 20은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 8의 공정의 설명도.

도 21은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 9의 공정의 설명도.

도 22는, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 3에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 5의 공정의 설명도.

도 23은, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 3에 있어서의 콘택트프로브의 제조방법의 제 6의 공정의 설명도.

도 24는, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 4인 일실시예를 표시하는 평면도.

도 25A, 도 25B 는, 도 24 의 콘택트프로브의 작용을 설명하는 도면.

도 26A, 도 26 B, 도 26C 는, 도 24 의 콘택트프로브의 일부분의 구성예를 모식적으로 표시하는 도면.

도 27A, 도 27B는, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 5에 있어서의 일실시예를 표시하는 도면, 도 27A는 윗면도, 도 27B는 정면도.

도 28은, 도 27A, 도 27B의 콘택트프로브의 작용을 설명하는 도면.

도 29는, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 6에 있어서의 일실시예를 표시하는 평면도.

도 30은, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 7에 있어서의 일실시예를 표시하는 도면.

도 31은, 도 30의 콘택트프로브를 실장한 상태를 모식적으로 표시한 단면도.

도 32는, 제 2의 발명에 의거한 검사장치의 하나의 예를 표시하는 단면도.

도 33은, 제 2의 발명에 의거한 검사장치를 위한 콘택트프로브의 평면도.

도 34는, 제 2의 발명에 의거한 검사장치 이외의 예를 표시하는 단면도.

도 35는, 종래 기술에 의거한 콘택트 프로브의 제 1의 예의 사시도.

도 36은, 종래 기술에 의거한 콘택트프로브의 제 1의 예에 대응하는 마스크패턴의 평면도.

도 37은, 종래 기술에 의거한 콘택트프로브의 제 2의 예에 대응 하는 마스크패턴의 선단부의 확대 평면도.

도 38은, 종래 기술에 의거한 콘택트프로브의 제 2의 예의 선단부의 확대 사시도.

도 39는, 종래 기술에 의거한 콘택트프로브의 제 3의 예에 대응하는 마스크패턴의 평면도.

도 40은, 종래 기술에 의거한 콘택트프로브의 제 3의 예의 사시도.

도 4lA, 도 41B는, 리소그래피와 전기도금에 의해 제조한 콘택트 프로브의 일예를 표시하는 도면, 도 41A는 평면도, 도 41B는 선단부를 표시한 사시도.

본 발명은, 반도체기판이나 액정 표시장치등의 피검사회로에 대해서 전기적검사를 행하기 위한 검사장치에 이용하는 콘택트 프로브 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한 그 검사에 이용하는 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.

반도체기판이나 액정 표시장치 등에 형성된 회로의 검사는, 일반적으로, 다수의 콘택트 프로브라고 부르는 접촉자(또는 접촉 바늘)를 검사 대상인 회로의 패턴에 맞추어 배치한 전극 부분(프로브카드 등으로 불린다)을 갖춘 검사장치를 이용해서 행하여지고 있다. 콘택트프로브의 소형화가 요구되어 있으며 예를 들어 알본국 특개 2000-162241호 공보에 개시된 바와 같이, 리소그래피와 전기도금을 조합한 방법에 의해 굵기가 O.1mm 이하가 되는 극히 미세한 콘택트프로브의 제조가 가능하게 되어 있다.이 콘택트프로브의 1개 1개의 구조로서는, 종래는, 일본국 특원 2000-164407호에 있어서, 도 35에 표시한 바와 같은 구조의 것이 제안되어 있다. 이 콘택트프로브 에 있어서는, 스프링 부분(502)에 의해서 선단부(501)이 지지되어 있다. 이것은, 도 36에 표시한 바와 같은 패턴의 마스크를 이용해서, 리소그래피와 전기도금에 의해서 형성된다.

마찬가지로, 리소그래피와 전기도금을 이용한 프로브 바늘의 제조방법은, 일본국 특개평 11-337575호 공보등에도 개시되어 있다.

피검사회로의 표면에는 일반적으로 산화막등의 절연막이 형성되고 있는 경우 가 많다. 검사에 있어서, 확실히 전기적 접촉을 확보하기 위해서는, 피검사회로의 표면에 형성된 자연산화막등의 절연막을 파괴할 필요가 있다. 절연막을 파괴하기 위해서는 콘택트압을 어느 정도 높이는 것이 바람직하다. 그를 위해서는, 콘택트프로브의 선단에 있어서는, 예를 들어, 도 37과 같이 선단부(501a)를 뾰족하게 하는것을 고려할 수 있다.

그러나, 리소그래피와 전기도금에 의해서 도전성의 콘택트프로브를 형성하는 방법에서는, 평면적인 패턴을 기본으로 3차원 형상을 만들기 위해, 도 37과 같은 패턴을 이용해도, 얻을 수 있는 콘택트프로브의 선단의 돌기인 선단부(501a)는 실제에는, 도 38에 표시한 바와 같이 3각 기둥과 같이 되어, 선접촉이 된다. 또, 도 39에 표시한 바와 같은 마스크를 이용해서 도 40에 표시한 바와 같은 콘택트프로브를 제작하는 일도 제안되어 있지만, 이 경우도 역시, 선단부(501b)는 3각 기둥이 되어 선접촉이 된다. 즉, 모두 점접촉으로는 되지 않고, 콘택트압을 일정 이상으로 올릴 수 없다.

또, 절연막을 파괴하기 위해서는, 콘택트압을 어느 정도 높이는 것이 필요하지만, 콘택트프로브가 미세하게 될수록 콘택트프로브 자체의 강도가 내려가고 하중을 높이는 것이 어렵게 된다. 또 큰 압력을 가하는 것은 피 검사 기판에 있어서도 바람직하지는 않다.

절연막을 효과적으로 파괴하기 위한 대책으로서는, 예를 들어 일본국 특개 2000-292436호 공보에 표시된 바와 같은, 콘택트프로브자체를 회전 시키기 위한 기 구를 생각할 수 있다. 그러나, 이들의 방법은 복수 부품의 조합에 의해 구조가 복잡하기 때문에 소형화가 곤란하고, 또, 코스트증가를 피할 수 없었다.

또, 콘택트프로브의 선단은 바늘모양으로 예리한 쪽이 유리하다. 리소그래피와 전기도금에 의해 콘택트프로브를 제조하는 방법에서는, 평면적인 마스크를 기본으로 작성한 형에 의해서 3차원 형상을 제조하기 때문에, 예를 들어 도 41A에 표시한 형상을 창으로서 열은 패턴을 이용해서 콘택트프로브를 제작해도, 선단의 돌기부 (91)은 도 41B에 사시도로 표시한 바와 같이 3각 기둥이 형상이 된다. 즉 검사회로에 대해서 선접촉이 되어 접촉면적이 크게 되기 때문에, 절연막을 파괴하는는데는 필요이상으로 큰 콘택트압으로 접촉 시키는 것이 필요하거나, 선단을 바늘모양으로 하기 위해서 또 다른 가공이 필요하게 되거나 한다는 문제가 있었다.

제 l의 발명은, 선단부가 보다 예리하고, 점접촉이 가능한 콘택트프로브와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

제 2의 발명은, 낮은 콘택트압으로서도 피검사회로 표면의 절연막을 파괴하고, 적절한 전기적 접촉을 얻는 것이 가능한 콘택트 프로브의 구조 및 그 제조방법, 그리고, 콘택트프로브를 이용한 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제 l의 발명에 의거한 콘택트프로브는, 일정한 패턴에 따라서 한방향으로 성장시킨 전기도금 금속층에 의해 형성된, 선단부를 가지는 콘택트프로브로서, 상기 선단부는, 상기 전기도금의 성장 방향과 비스듬하게 교차하는, 기계가공에 의해서 형성된 경사면을 가지는 것에 의해서 뾰족해지고 있다. 이 구성을 채용함으로써, 선단부가 뾰족해진 형상이므로, 측정대상에 대해서, 선접촉이 아니고, 점접촉으로 할 수 있어, 콘택트압을 올릴 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제 l의 발명에 의거한 콘택트 프로브의 제조방법은, 기판 위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리를 사용해서, 상기 패턴 테두리의 틈을 메우도록 전기도금을 행하여 금속층을 형성하는 전기도금 공정과, 상기 금속층 중의, 상기 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 할 수 있는 선단 가공 공정과, 상기 패턴 테두리로부터 상기 금속층만을 인출하는 인출 공정을 포함한다. 이런 구성을 채용함으로써, 선단의 종래 3각 기둥이었던 부분을 4각뿔로 할 수 있고, 종래보다 뾰족한 선단부를 형성할 수 있다. 그 결과, 측정대상에 대해서, 선접촉이 아니고, 점접촉으로 할 수 있어, 콘택트압을 올릴 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 선단 가공 공정은, 칼날의 바깥가장자리 단면이 V자형상인 회전칼날로서, 상기 패턴테두리와 상기 금속층과의 경계선을 깎으므로서 행한다. 이 구성을 채용함으로써, 직선적으로 깎는 것만으로도 콘택트프로브의 선단부에 경사면을 형성할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 선단 가공 공정은, 방전가공에 의해서 상기 금속층의 선단을 깎는다. 이 방법을 채용함으로써, 콘택트프로브의 선단부가 되어야할 부분을, 하중에 의해서 변형 시키는 일 없이, 고정밀도로 가공할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 선단 가공 공정은, 상기 방전가공에 의해서 형성되는 가공면에 방전가공 자국을 이용해서 돌기를 성장시키는 공정을 포함한다. 이 구성을 채용함으로써, 콘택트프로브의 선단부에 돌기가 형성되고, 콘택트압을 높일 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 가공면을, 상기 가공면의 표면보다 경도가 높고, 상기 가공면의 표면을 이루는 재료보다 전기저항이 작은 금속으로 덮는다. 이 구성을 채용함으로써, 미소한 돌기의 기계적 강도를 올려, 콘택트시의 압력으로 미소한 돌기의 접촉 개소가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 동시에 전기적 접촉성을 향상할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 패턴 테두리는, 상기 기판의 위에 형성한 레지스트막에 대해서 리소그래피에 의해서 패턴을 형성한 것이다. 이 구성을 채용함으로써, 고정밀도로 패턴테두리 를 형성할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 패턴 테두리는, 금형을 사용해서 성형한 수지제의 것이다. 이 구성을 채용함으로써, 간단하게 다수의 패턴 테두리를 작성할 수 있어, 생산성이 향상한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제 2의 발명에 의거한 콘택트프로브의 제 1의 국면에서는, 피검사회로와 접촉하는접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 전체가 대략 기둥 모양을 이루는 선단부와, 상기 선단부의 접촉 끝과는 반대 쪽의 다른 끝에 대향 하고, 또한 틈새를 유지해서 형성된 기초부로 구성되고, 상기 선단부의 피검사회로에의 압접에 의해, 상기 선단부와 상기 기초부가 접촉 하고, 또한, 더욱 밀어넣는 것 에 의해서 접촉면에 어긋남이 생기기 때문에 상기 선단부가 피검사회로의 표면과 평행한 방향으로 이동하도록 했다. 이것에 의해, 콘택트프로브의 피검사회로에의 압접시에, 콘택트프로브의 접촉 끝이 피검사회로의 표면을 긁어내듯이 이동하기 때문에, 표면의 절연막을 파괴하고, 검사회로와 확실한 접촉을 얻을 수 있다. 여기서, 선단부의 접촉 끝과는 반대쪽의 다른 끝은, 상기 선단부의 기둥 모양의 축에 대해서 직각이 아닌 각도를 이루는 끝면을 이루고, 상기 다른 끝과 대향하는 기초부의 끝면은, 상기 선단부의 끝면과 평행한 끝면이면 된다. 선단부와 기초부의 대향하는 끝면이 압접시에 서로 꽉 누를 수 있고, 더욱 밀어넣는 것에 의해 면과 면이 어긋날 방향으로 선단부가 이동을 하므로, 상기의 효과를 얻을 수 있다. 대향하는 면은 평행한 평면인 것이 제조의 용이 함에서는 바람직 하지만, 반드시 평행한면이 아니어도, 예를 들어 한쪽이 돌기형상이어도 되고, 선단부와 기초부가 상대적으로 피검사회로의 표면과 평행한 방향으로 이동하는 조합이면 된다. 선단부와 기초부는 일정한 스프링 반력을 가지고, 또한 도전성을 가지는 연결부에 의해 연결된 구조이며, 선단부, 기초부 및 연결부가 리소그래피와 전기도금에 의해 일체으로 성형되는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 복수의 부품을 조합하는 일없이 1개의 부품에 의해 소망한 콘택트프로브를 얻을 수 있기 때문에, 소형화 및 저비용화가 가능해진다.여기서 리소그래피와 전기도금에 의한 제조란 것은 이미 알려져 있듯이, 소망한 형상의 마스크를 사용해서 자외선이나 X 선을 노광하고, 에칭함으로써 제작한 형의 오목부를 전기도금에 의해 금속으로 채우는 방법이다. 또한, 리소그래피 및, 전기도금에 의해서 제작한 금형을 원형으로서 이용해서 복수개의 수지 형을 제조하 고, 각각의 수지형을 이용해서 전기도금에 의한 콘택트프로브의 제조를 행하는 방법도 포함되는 것으로 한다. 이렇게 함에 따라서, 리소그래피의 회수를 증가하는 일없이 염가로 대량의 콘택트프로브가 제조 가능해진다.

제 2의 발명에 의거한 콘택트프로브의 제 2의 국면에서는, 피검사회로와 접촉하는접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 대략 기둥 모양을 이루는 선단부와, 상기 선단부의 기둥 모양의 축과 동일한 축 형상으로 형성된 통 모양의 기초부와, 상기 선단부와 상기 기초부를 연결하는 복수의 연결부로 구성되고, 상기 각 연결부는 상기 선단부의 축 방향과 직각인 평면내에 있어서 곡선을 이루고 있고, 상기 선단부의 피검사회로에의 압접에 의해, 상기 선단부가 그 축을 중심으로 회전 하도록 했다.이러한 간단한 구조에 의해서 선단부에 회전을 줄 수 있어, 선단부의 회전에 의해, 피검사회로 표면의 절연막을 접촉 끝을 밀어 파괴하게 작용 동작하고, 양호한 접촉을 얻을 수 있다. 또, 선단부와 기초부 및 그 연결부만의 간단한 구조로 구성되기 때문에, 소형이고, 저비용인 콘택트프로브를 얻을 수 있다.

제 2의 발명에 의거한 콘택트프로브의 제 3의 국면에서는, 피검사회로와 접촉하는접촉 끝을 가지는 본체부분과 상기 본체부분 근방에 위치하는 적어도 1개의 지지부로 구성되고, 상기 지지부는, 상기 본체부분의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부분과 함께 피검사회로에 접촉 하도록 배치되고, 또한 상기 지지부는 압접할 방향에 있어서 상기 본체부분 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것으로 했다. 콘택트프로브의 선단인 접촉 끝을 피검사회로에 압접했을 때, 피검사회로의 표면에 형성된 절연막상에서 접촉 끝이 미끄럼을 일으키기 때문에, 절연막을 파괴하 고 양호한 접촉을 얻도록 접촉압이 효과적으로 가해지지 않는 경우가 있다. 상기 구성에 의하면, 접촉 끝의 접촉과 함께, 지지부가 피검사회로 표면을 꽉 누르기 때문에, 접촉 부분의 가로방향의 미끄럼을 방지하고, 접촉 부분을 회로에 수직으로 꽉 누르는 것이 가능해진다. 이 구성은 단독으로도 효과가 있지만, 상술한 제 1, 제 2의 구성과 함께 사용하면 더욱 효과적이다.

제 2의 발명에 의거한 콘택트프로브의 제 4의 국면에서는, 피검사회로와 접촉하는부분에 환원 가스를 내뿜기 위한 환원 가스 유로를 형성했다. 환원 가스는, 피검사회로 표면의 산화 절연막을 제거하는 효과를 가진 가스이며, 염소가스, 불소 가스등이 있다.접촉 부분에 대해서 환원 가스를 내뿜는 것으로, 접촉 부분 근방의 절연막을 제거할 수 있어, 양호한 전기적 접촉을 얻는 것이 가능해진다. 환원 가스를 피검사회로 표면 전체에 작용 시키는것도 가능하지만, 접촉 부분에만 내뿜는 유로를 구비함으로써, 소량의 가스로 효과적으로 절연막을 제거하는 것이 가능해져, 환원 가스에 의한 다른 부품에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제 2의 발명에 의거한 검사장치의 제 1의 국면에서는, 상술한 어느 하나의 콘택트프로브를 갖춘다. 이 구성을 채용함으로써, 피검사회로의 표면이 산화막으로 덮여 있는 경우에서도, 콘택트프로브의 선단에 의해서 산화막을 깎아내아서 도통을 확보하고, 검사를 행할 수 있는 검사장치로 할수 있다.

제 2의 발명에 의거한 검사장치의 제 2의 국면에서는, 피검사회로를 환원 가스에 접하도록하기 위한, 환원 가스 도입 수단과, 상기 환원 가스 분위기 속에서 상기 피검사회로에 접촉 시키기 위한 콘택트프로브를 구비한다. 이 구성을 채용함으로써, 피검사회로의 표면이 산화막에 덮여 있는 경우에서도, 환원 가스에 의해서, 산화막을 제거할 수 있으므로, 콘택트프로브가 접촉할 때의 도통을 보다 확실히 취할 수 있는 검사장치로 할 수 있다.

이 검사장치의 하나의 국면에 있어서 바람직하게는, 콘택트프로브가, 상기 피검사회로와 접촉하는접촉 끝을 가지는 본체부분과 상기 접촉 끝이 상기 피검사회로와 접촉하는부분에 상기 환원 가스를 내뿜도록, 상기 본체부분에 인접해서 형성된 환원 가스 유로를 포함하는 것으로 해도 된다. 이렇게 함으로써, 환원 가스를 필요한 개소에만 집중적으로 내뿜을 수 있으므로, 적은 양의 환원 가스로도 유효하게 사용할 수 있다. 또는, 이 검사장치의 다른 국면에 있어서 바람직하게는, 피검사회로와 콘택트 프로브를 함께 환원 가스 분위기 하에 있어서 유지하기 위한 체임버를 구비한다. 이렇게 함으로써, 환원 가스의 분사를 위한 환원 가스 유로의 배치를 고려하지 않아도 피검사회로를 확실히 환원 가스에 접하도록 할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제 2의 발명에 의거한 검사방법은, 피검사회로를 환원 가스중에 배치하고, 콘택트 프로브를 접촉 시켜서 전기적 도통을 취한다.이 방법을 채용함으로써, 피검사회로의 표면이 산화막으로 덮여 있는 경우에도, 환원 가스에 의해서, 산화막을 제거할 수 있으므로, 콘택트프로브가 접촉 할 때의 도통을 보다 확실히 취할 수 있는 검사방법으로 할 수 있다.

이 검사방법에 있어서 바람직하게는, 상기 콘택트 프로브는, 리소그래피와 전기도금을 행하는 것에 의해서 제조된 콘택트프로브이다. 특히 리소그래피와 전기 도금을 행하는 것에 의해서 제조되는 콘택트 프로브는, 미세하고, 고밀도인회로의 검사에 사용되는 일이 많기 때문에, 산화막의 존재가 문제가 된다. 이것에 대해서, 본 발명에서는, 환원 가스의 환경하에서 산화막을 제거 하면서 검사를 행하므로, 보다 확실히 도통을 취할 수 있어, 정확한 검사를 행할 수 있고, 효과적이다. 또, 각 콘택트프로브의 결에 노즐을 배치해서 환원 가스를 내뿜는 방법도 생각할 수 있지만, 미세하고, 고밀도인 회로의 검사에 있어서는, 콘택트프로브를 배치할 수 있는 한정된 면적 안에 또한 노즐을 설치하는 스페이스를 잡는 것은 문제가 된다.그 때문에, 노즐을 설치해서 환원 가스를 내뿜는 것보다도, 검사 환경 그 자체를 환원 가스하에 둠으로써, 각 콘택트프로브마다의 노즐의 설치를 하지않는 것이 바람직하다. 이 검사방법에 있어서는, 노즐의 설치가 불필요하므로, 콘택트프로브의 설치 밀도를 올릴 수 있다.

(실시의 형태 1)

도 1 - 도 9를 참조해서, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 1의 콘택트프로브의 제조방법에 대해서 설명한다.

먼저, 도전성을 가지는 기판(521)의 윗면에 레지스트막(522)를 형성한다. 기판(521)로서는, SUS, Cu, Al등의 금속기판, Si기판, 유리 기판등이 사용 가능하다. 다만, Si기판, 유리 기판등의 경우에는, 미리 기판(521)의 윗면에, Ti, AI, Cu, Ni, Mo 또는 이들을 조합한 금속의 층을 스퍼터링등으로 형성해서 밑바탕 도전층 (527)로 한것을 사용한다. 또, 금속기판을 사용하는 경우라도, 필요에 따라서 금속기판위에 스퍼터링등으로 밑바탕 도전층을 형성해도 된다. 이하, 밑바탕 도전층 (527)이 있는 경우를 표시 하면서 설명한다.

도 1에 표시한 바와 같이, 마스크(530)을 사용해서, 레지스트막(522)의 표면에 싱크로트론방사광장치로부터의 X선(523)을 조사한다. 여기에서는, X선 리소그래피를 사용한 방법을 채용하고 있지만, X선대신에 UN(자외선)를 조사하는 UV리소그래피를 사용해도 된다. 어쨌든, 현상후, 노광부분(524)의 레지스트를 제거 한다. 그 결과, 도 2에 표시한 바와 같이, 오목부(525)를 가지는 패턴테두리가 형성된다.

도 3에 표시한 바와 같이, 전기도금을 행하여, 오목부(525)를 금속층(526)으로 메운다. 금속층(526)의 재질로서는, 니켈, 코발트, 구리나, Ni-Co, Ni-Mn, Ni-Mo, Ni-W, Co-Mo, Co-W등의 합금을 사용할 수 있다. 그 후, 도 4에 표시한 바와 같이, 윗면을 연삭 또는 연마하고, 소망한 두께로 가지런히 한다.

도 5에 표시한 바와 같이, 칼날의 바깥가장자리 단면이 V자모양인 회전 칼날(541)을 회전 시켜서, 콘택트 프로브의 선단부가 되는 개소와 레지스트막(522)와의 경계선을 통과하도록 달리게 해서, 단면이 V자형의 홈을 형성하도록 해서, 금속층(526)중 선단부가 되는개소를 비스듬하게 깎아낸다. 이렇게 해서, 도 6에 표시한 바와 같은 구조를 얻을 수 있다. 회전칼날(541)이란, 예를 들면, 다이서가 사용된다.

도 7에 표시한 바와 같이, 애싱 또는 재차 조사후의 현상에 의해서 기판 (521)위에 남아 있던 레지스트막(522)를 제거한다. 도 8 에 표시한 바와 같이, 에칭등에 의해 밑바탕 도전층(527)을 제거한다. 또는, 밑바탕 도전층(527)이 없고, 기판(521)이 금속기판인 경우에는, 에칭등에 의해 기판(521)을 제거한다. 밑바탕도 전층(527) 또는 기판(521)을 제거하기 위한 에칭으로서는, 웨트에칭, 드라이에칭의 양쪽이 사용 가능하다. 도 9에 표시한 바와 같이, 금속층(526)만을 인출함으로써 콘택트프로브를 얻을 수 있다.

칼날의 바깥가장자리 단면이 V자형상인 회전칼날(541)에 의해서, 금속층 (526)중의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 깎고 있기 때문에, 선단부의 형상이 종래에서는 도 lOA와 같은 형상이라고 한다면, 도 lOB와 같이 형상으로 할 수 있다.즉, 한쪽편에서 모난것을 비스듬하게 깎아냄으로써, 선단의 3각 기둥이었던 부분을 4각뿔로 할 수 있다. 이와 같이 선단이 뾰족한 형상이면, 콘택트프로브로서 이용했을 때에 측정대상에 대해서, 선접촉이 아니고, 점접촉으로 할 수 있어, 콘택트압을 올릴 수 있다.

또한, 이 선단부를 깎이내는 가공은, 본 실시의 형태에서는, 연삭 또는 연마의 후에 행하고 있지만, 연삭 또는 연마의 전에 행하여도 된다. 여기에서는, 회전칼날(541)에 의해서 레지스트(522)와 금속층(526)을 함께 깎고 있지만, 금속층(52 6)만을 인출한 후에 깎는 것으로 해도 된다.

또한, 선단부를 비스듬하게 깎아내는 수단이면, 회전칼날(541) 이외의 가공수단에 의해서도 된다. 예를 들어, 선삭 가공, 연삭 가공등을 생각할 수 있다.

패턴 테두리는, 1개의 콘택트프로브의 형상의 것에 한정하지 않고, 도 11에 표시한 바와 같이 복수의 콘택트프로브의 형상을 동시에 포함한 패턴의 것이라도 된다. 그 경우, 도 11 에 표시한 바와 같이 각 콘택트프로브의 선단부가 일직선 상에 줄선 배치이면, 회전칼날(541)을 1점 쇄선으로 표시하게 되는 궤적 위를 이동 시키는 것만으로 각 콘택트 프로브의 선단부의 가공을 한꺼 번에 행할 수 있어, 바람직하다.

또한, 제 1의 발명은, 선단부의 가공에 관한것으로서, 스프링의 형상에 의하지 않고 적용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 도 11에서는, 스프링의 형상이 S자형이 되고 있지만, 스프링의 형상은, S자형을 1개 뿐만 아니라 복수개 연속 시켜서 파형 형상으로 한것이라도 된다. 또한, 도 11에 표시한 예이외에, 예를 들어, 도 12에 표시하게 되는 형상의 스프링을 가지는 콘택트프로브에 있어서도, 마찬가지로, 회전칼날(541)을 1점 쇄선으로 표시하게 되는 궤적 위를 이동 시키는 것만으로 가공가능하다.

(실시의 형태 2)

도 13 - 도 21, 도 8, 도 9 를 참조해서, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 2의 콘택트프로브의 제조방법에 대해서 설명한다.

도 13에 표시한 바와 같이, 콘택트 프로프의 형상을 볼록한 형상을 가지는 금형(532)를 사용해서, 사출성형등에 의해 수지형(533)을 형성한다. 이 결과, 도 14에 표시한 바와 같이, 콘택트프로브의 형상을 오목형상을 가지는 수지형(533)을 얻는다. 이 수지형(533)을 연마해서 오목부를 관통시켜, 도 15에 표시하게 되는 수지 패턴 테두리(534)를 제작한다. 도 16에 표시한 바와 같이, 실시의 형태 1에서 표시한 것과 동일하고, 밑바탕 도전층(527)을 윗면에 형성한 기판(521)을 준비하고, 그 윗면에 수지 패턴 테두리(534)를 붙인다. 다만, 실시의 형태 1에서 설명한 것처럼, 기판(521)이 금속기판인 경우에는, 밑바탕 도전층(527)은 없어도 상관없 다. 또한, 수지형(533)을 기판(521)에 붙인 후에 연마해서 오목부를 관통시키는 것으로 해도 상관없다(도시 하지 않음). 도 17에 표시한 바와 같이, 전기도금을 행하여, 오목부(525)를 금속층(526)으로 메운다. 금속층(526)의 재질의 조건에 대해서는, 실시의 형태 1에서 설명한 것과 마찬가지이다. 그 후, 도 18에 표시한 바와 같이, 윗면을 연삭 또는 연마하고, 소망한 두께로 가지런히 한다.

도 19에 표시한 바와 같이, 칼날의 바깥가장자리 단면이 V자형 상인 회전칼날(541)을 회전 시켜서, 콘택트프로브의 선단부가 되는개소와 수지패턴테두리(53 4)와의 경계선을 통과하도록 달리게 해서, 단면이 V자형의 홈을 형성하도록 해서, 금속층(526)중의 선단부가 되는개소를 비스듬하게 깎아낸다. 이렇게 해서, 도 20에 표시한 구조가 얻게 된다.

도 21에 표시한 바와 같이, 애싱 또는 재차조사후의 현상에 의해서 기판 (521)위에 남아 있던 수지 패턴테두리(534)를 제거 한다. 이하는, 실시의 형태 1의 제조방법과 같다. 즉, 도 8에 표시한 바와 같이, 에칭등에의해 밑바탕 도전층(527) 을 제거한다. 실시의 형태 1에서 설명한 것과 마찬가지로, 밑바탕 도전층(527)이 없는 경우에는 에칭등에 의해 기판(521)을 제거한다. 밑바탕 도전층(527) 또는 기판(521)을 제거하는 에칭으로서는, 웨트에칭, 드라이에칭의 양쪽이 이용 가능하다. 도 9 에 표시한 바와 같이, 금속층(526)만을 꺼내는 것에 의해서 콘택트프로브를 얻을 수 있다.

이러한 제조방법이어도, 실시의 형태 1과 마찬가지로, 선단이 뾰족한 형상의 콘택트 프로브를 제조할 수 있다. 따라서, 콘택트프로브로서 이용했을 때에 측정대 상에 대해서, 선접촉이 아니고, 점접촉으로 할 수 있어, 콘택트압을 올릴 수 있다.

(실시의 형태 3)

도 1 ~ 4 , 도 22, 도 23, 도 7 ~ 도 9를 참조해서, 제 1의 발명에 의거한 실시의 형태 3의 콘택트프로브의 제조방법에 대해서 설명한다.

도 I ~ 도 4 에 표시한 공정에 대해서는, 실시의 형태 1에서 설명한 것 것과 동일하다. 도 4에 표시한 바와 같이, 금속층(526)의 윗면을 연삭 또는 연마하고, 소망한 두께로 가지런히 한 후에, 본 실시의 형태에서는, 도 22에 표시한 바와 같이, 애싱을 행하여, 레지스트막(522)를 제거한다. 다음에, 도 23에 표시한 바와 같이, 방전가공 전극(542)에 의해서 방전가공을 행한다.방전가공 전극(542)는, 선단을 원추 형상 또는 V자형으로 형성한 전극이다. 이 방전가공에서는, 콘택트 프로브의 선단부가 되는개소에 대해서 비스듬하게 가공면이 형성되도록 가공처리 한다.

도 23에 표시한 예에서는, 금속층(526)이 기판(521)에 붙은 채로의 상태에서 방전가공을 행하고 있지만, 기판(521)으로부터 금속층(526)을 분리한 다음에 방전가공을 행하여도 된다. 또, 도 23에 표시한 예에서는, 콘택트프로브의 선단부는, 도 lOB에 표시한 바와 같이 한쪽편으로부터 비스듬하게 잘라 떨어뜨린 것 같은 형상이 되지만, 콘택트프로브가 되는 금속층(526)에 대해서, 표리 양면으로부터 각각 방전가공을 행하고, 선단부를 4각추와 같은 형상으로 해도 된다. 또한, 방전가공은, 여기에서는, 방전 가공 전극(542)를 사용한 형을 조각하는 방전가공의 예를 표시하고 있지만, 동일하게 선단부를 가공할 수 있다면, 와이어 방전가공이라도 된다.

방전가공에 의해서 가공했을 경우, 그 가공면에는 일면에 다수의 방전가공 자국이 형성된다. 방전가공자국의 하나 하나는, 공작물 표면의 금속이 미소한 범위에서 용융 하고, 비산해서 만들어진 크레이터 형상의 흔적이며, 이 하나하나의 크레이터의 둘레 가장자리부분은, 비산했을 때에 만들어진 미소한 돌기를 가지고 있다. 따라서, 방전가공 자국을 이용해서, 가공면에 미소돌기를 남길 수 있다.

방전가공에 의해서 선단부를 가공한 후에는, 실시의 형태 1에 있어서 도 7 ~ 도 9를 참조해서 설명한 것과 마찬가지의 공정을 행한다. 그 결과, 도 9에 표시하게 되는 콘택트프로브를 얻을 수 있다.

위에서 설명한 바와 같이, 콘택트프로브의 선단부를 방전가공에 의해서 형성했을 경우, 실시의 형태 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있는것에 부가해서, 이하와 같은 효과도 얻을 수 있다. 즉, 방전가공 자국에 의해서 가공면에 생긴 미소돌기에 의해서, 콘택트프로브로서 이용했을 때의 콘택트압을 올리는 것이 가능해진다.콘택트프로브로서 대상물에 꽉 눌렀을 때에, 가공면 그 자체보다 먼저 미소돌기가 접촉 함에 따라서 접촉면적이 보다 작아지기 때문이다.

또한, 이 미소돌기를 가지는 콘택트프로브의 선단부를, 가공면의 표면보다 경도가 높고, 가공면의 표면을 이루는 재료보다 전기저항이 작은 금속으로 덮도록 해도 된다. 이와 같은 금속으로서는, 예를 들면, Pd(팔라듐)나 Rh(로듐)를 들수 있다. 이러한 금속으로 콘택트프로브의 선단부를 덮음으로써, 미소돌기의 기계적 강도를 올리고, 콘택트시의 압력으로 미소돌기의 접촉 개소가 깨지는 것을 방지 할 수 있다.그리고, 미소돌기를 덮는 금속은, 전기저항이 작은 것이므로, 전기적 접촉 성을 향상할 수도 있다. 또한, 선단부를 금속으로 덮기 위한 방법으로서는, 예를 들면, 전기도금, 스퍼터링, 증착등을 생각할 수 있다.

여기서는, 실시의 형태 1을 기본으로해서, 방전가공을 적용한 예를 표시했으나, 실시의 형태 2에 있어서나, 도 19, 도 20에 표시한 공정 대신에, 도 22, 도 23에 표시한 공정을 채용해서, 방전가공에 의해서 선단부를 형성해도 된다. 이 경우도, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

이상 표시한 제 1의 발명에 의하면, 콘택트프로브의 선단부에 경사면을 가지는 것에 의해서 종래보다 뾰족한 형상이 되므로, 측정대상에 대해서, 선접촉이 아니고, 점접촉으로 할 수 있어, 콘택트압을 올릴 수 있다. 그 결과, 보다 확실히 전기적 접촉을 확보할 수 있다.

(실시의 형태 4)

제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 4를 도 24를 이용해서 설명한다. 도 24 는 선단부(11)과 기초부(12)가 연결부(13)에 의해서 연결되고, 일체적으로 성형된 콘택트프로브의 평면도를 표시한다. 선단부(11)은 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 기초부(12)는 선단부 다른끝(14)에 대향하는 면(15)를 틈새로 유지해서 형성되고 있다. 또한 도면은 평면도만을 표시하지만 현실에는 두께를 가진 형상이며, 선단부(11)은 4각 기둥을 기본으로한 단면을 가진다. 연결부(13)은 일정한 스프링 반력을 가지고 있으므로, 콘택트프로브를 피검사회로에 꽉 누르지 않은 상태에서는, 선단부와 기초부는 일정한 간격을 유지해서 유지되고 있다.

또한, 콘택트프로브의 구성 재료는 전기적 도통이 필요하기 때문에, 금속이 며, 전기도금에 의한 제조의 경우는 특히 니켈, 코발트, 구리나, Ni-Co, Ni -Mn, Ni-Mo, Ni-W, Co-Mo, Co-W등의 합금이 사용된다. 또, 리소그래피와 전기도금에 의한 제조방법에 의해 제조되는 콘택트프로브는, 굵기가 100㎛이하, 길이가 Imm정도 이하 정도의 미세한 것이 대상으로 된다. 이하 특히 기재하지 않는한, 각 수단의 구성에 있어서 마찬가지이다.

도 25A, 도 25B 에 의해서 본콘택트 프로브의 작용을 설명한다.피검사회로 (20)은 기판(21)위에 형성된 도체(22)로 구성되고, 그 표면에 절연막(23)이 생기고 있는 것으로 한다. 선단부(11)이 연결부(13)의 스프링반력 이상의 힘에 의해서 피검사회로(20)의 표면을 꽉 누르게 되면, 선단부(11)과 기초부(12)의 각각 대향하는 면(14) 및 (15)(도 24참조)가 접촉한다(도 25A). 선단부와 기초부는 도면과 같이 기울기의 면에서 대향 하고 있으므로, 더욱 밀어넣는 것으로 접촉면에서의 미끄럼이 생겨 축과 교차할 방향에의 이동이 생겨, 결과적으로, 도 25B에 화살표로 표시한 바와 같이 선단부의 접촉 끝이 피검사회로의 표면에 평행한 방향으로 이동해서 상기 표면의 절연막(23)의 일부를 깎아내게 된다.

또한, 이 예에서는 선단부와 기초부의 대향하는 면을 평행한면으로 했으나, 예를 들면 도 26A, 도 26B, 도 26C에 모식적으로 표시한 바와 같이 한쪽이 평면이고 다른쪽이 돌기 형상(도 26A)이나 곡면 끼리 (도 26B), 또는 곡면과 돌기의 조합 (도 26C)등, 꽉 누르게 했을 때에 축 직각 방향으로 미끄럼을 일으키는 조합이면 된다.

(실시의 형태 5)

다음에, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 5에 있어서의 콘택트프로브의 구조예를 도 27A, 도 27B에 표시한다. 도 27B는 정면도, 도 27A는 그것을 위로부터 본 도면이다. 피검사회로에의 접촉 끝을 가지는 선단부(31)이, 상기 선단부의 축과 같은 축에 배치된 원통형상의 기초부(32)에, 2개의 연결부(33)에 의해서 접속 고정되고 있다. 각 연결부(33)은 도 27A의 도면의 방향으로부터 보았을 경우에 대략 원호형상의 곡선이며, 일정한 스프링의 힘을 가지고 선단부(31)을 지지하기 위한 선단부 및 기초부에, 그 둘레방향에 동일 방향이 되도록 접착 고정되고 있다.

이 콘택트프로브를 피검사회로에 꽉 눌렀을 경우의 모양을 도 28에 표시한다.

도 28에 있어서 2점 쇄선은 꽉 누르기 전의 상태, 실선은 꽉 누르고 있는 상태, 파선은 통 모양의 기초부내에 숨은 부분을 나타내고 있다. 압접에 의해서 연결부(33)에는 압접 방향에의 변형이 생긴다. 이 때, 연결부의 길이는 일정하기 때문에, 곡선 형상이 신장하는 방향으로 변형해 결과적으로 선단부(31)에는 회전이 생기는 것이다. 이 회전에 의해서, 피검사회로 표면의 절연막이 파괴하는지기 쉬워져, 양호한 전기적 접촉을 얻을 수 있다.

(실시의 형태 6)

도 29를 참조해서, 제 2의 발명에 의거한 실시의 형태 6에 있어서의 콘택트 프로브에 대해서 설명한다. 도 29는, 이 콘택트프로브의 평면도를 표시한 것이다. 접촉 끝을 가지는 선단부(41)과 스프링반력을 가지는 연결부(43), 및 기초부(42)로부터 본체부가 일체적으로 구성되어 있고, 상기 기초부(42)를 공통으로해서 지지부 (50)를 일체적으로 형성하고 있다. 지지부(50)은, 피검사회로에 접촉하는 접촉 부분 (51)과 스프링반력을 가진 탄성부(52)로 구성되어 있다. 본체부의 선단부(41)과 지지부(50)의 접촉 부분(51)의 어느 하나가 먼저 피검사회로에 접촉하는지는 임의 이지만, 본예에서는 지지부(51)이 먼저 접촉하는 구성으로 하고 있으며, 지지부(51)의 선단의 마찰에 의해서 피검사회로 위에서의 콘택트프로브의 미끄럼을 방지한 후에 선단부(41)을 확실히 접촉시킬 수 있다. 여기서, 지지부의 스프링 부분(52)의 스프링 반력은 본체부의 스프링 반력보다도 약한 것이 필요하다. 그렇게 하지 않으면, 지지부의 스프링 반력에 저해 되어서, 본체부분의 접촉압이 효과적으로 피검사회로에 가해지지 않기 때문에이다.

본 예에서는 지지부를 본체부의 옆에 1개 형성했지만, 본체부를 사이에 두고, 2개 또는 복수개 형성함으로써, 보다 확실히 접촉 끝의 위치 어긋남을 막는 것이 가능하다.

지지부의 선단은 전기적 접촉을 목적으로하고 있지 않고, 위치 어긋남을 방지하는 목적이므로, 형상은 예리하게 할 필요는 없고, 평면이나 곡면, 또는 요철을 가진 형상이라도 된다. 또 지지부의 재료는 전기적 접촉을 피하기 위해서 절연물인 쪽이 바람직하지만, 본체부와 일체적으로 금속을 전기도금에 의해 형성하는 것도 가능하다. 금속의 경우는 또한 지지부의 선단에 절연 피복을 피복하면 바람직하다.

(실시의 형태 7)

도 30을 참조해서, 본 발명에 의거한 실시의 형태 7에 있어서의 콘택트프로브에 대해서 설명한다. 도 30은 이 콘택트프로브의 구성예를 표시한다. 유로의 구 성이 명확하게 되도록 정면도를 A-A단면도로서 나타내고, 윗면, 바닥면, 우측면의 각 도면을 표시하고 있다. 콘택트프로브 본체부분(60)의 근방에 환원 가스를 유통시키는 유로튜브(70)을 구비하고 있다. 유로튜브(70)은 미세한 통형상이며, 환원 가스를 피검사회로의 접촉 끝 근방에만 인도하는 것이 가능하다.

도 31에 이러한 콘택트 프로브를 실장하는 프로브 카드의 구성을 단면도로 표시하고, 환원 가스의 공급에 대해서 설명을 부가한다. 도 31은 도 30에서 표시한 콘택트프로브가 3개 늘어서고, 있는 부분의 단면을 표시하고 있다. 각 콘택트 프로브에의 전기적 배선은 프로브카드기판(80)의 내부에서 서로 독립적으로 배선되어 있는 것으로 한다(도시 하지 않음). 각 콘택트프로브에 갖추어진 환원 가스 유로를 형성하는 유로튜브(70)은 프로브카드기판(80)내의 구멍을 통해서 프로브카드기판 안에 형성된 공통의 유로(81)에 연결되어 있고, 이러한 공통 유로에 환원 가스를 공급 함에 따라서, 각 접촉 부분 근방에 환원 가스를 인도할 수 있는 것이다(도면중에 화살표로 가리킨다). 여기서, 유로 튜브(70)을 구비하지 않고 , 프로브카드내의 공통 유로와 기판의 구멍에 의해서 각 콘택트프로브 근방에 환원 가스가 유출하는 구성에 있어서도, 마찬가지의 효과는 얻을 수 있지만, 튜브형상체를 구비한 쪽이 보다 바람직하다.

도 32에 상술한 콘택트프로브를 구비한 검사장치를 표시한다. 이 검사장치 (l00)은, 콘택트프로브(105)를 다수 배열한 프로브카드 기판(101)을 구비한다. 피검사회로(103)을 표면에 가지는 IC기판(104)를 체임버내에 설치하면, 콘택트 프로브(105)가 피검사회로(103)에 대해서 상대적으로 접근하고, 접촉함으로써, 검사가 행하여진다. 콘택트프로브(105)로서는, 도 24, 도 26A ~ 도 26C, 도 27A, 도 27B, 도 28, 도 29, 도 30에 각각 표시한 콘택트프로브 중의 어느 하나를 구비하는 것으로 해도 된다.

도 33에 콘택트프로브(115)를 표시한다. 콘택트프로브(115)는, 도 30에 표시한 콘택트프로브에 비해, 유로튜브를 구비하고 있지않는 점에서 다르다. 이 콘택트프로브(115)를 구비한 검사장치를 도 34에 나타낸다. 이 검사장치(110)은, 콘택트프로브(115)를 다수배열한 프로브카드기판(111)을 갖춘다. 피검사회로(103)을 표면에 가지는 IC기판(104)를 체임버내에 설치하면, 널리 알려진 기술에 의한 환원 가스 도입 수단 (도시 생략)에 의해서, 체임버내에 환원 가스가 채워진다. 그 결과, 피검사회로 (103)은, 환원 가스(112)의 환경 아래 노출된다. 이 상태에서, 콘택트프로브(115)가 피검사회로(103)에 대해서 상대적으로 접근하고, 접촉 함으로써, 검사가 행하여진다.

이상으로 표시한 제 2의 발명에 의하면, 간단한 구조로서, 또 낮은 콘택트압이어도 피검사회로 표면의 절연막을 파괴하고, 적절한 전기적 접촉을 확보하는 것이 가능한 콘택트 프로브를 얻을 수 있어, 예를 들면 리소그래피와 전기도금에 의해 제조하는 것이 가능하다.

또한, 이번 개시한 상기 실시의 형태는 모든 점에서, 예시로서 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라도 특허 청구의 범위에 의해서 표시되고, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다.

본 발명에 의거한 콘택트프로브는, 검사장치에 결합하여 반도체기판이나 액정 표시장치등의 전기적검사를 행할 때에 이용할 수 있다.

본원발명에 따르면, 선단부가 보다 예리하고, 점접촉이 가능한 콘택트프로브와 그 제조방법을 제공할 수 있다.

또 본원발명에 따르면 낮은 콘택트전압으로서도 피검사회로 표면의 절연막을 파괴하고, 적절한 전기적접촉을 얻는 것이 가능한 콘택트프로브의 구조 및 그 제조방법, 그리고, 콘택트프로브를 이용한 검사장치 및 검사방법을 제공할 수 있다.

Claims (4)

1. 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 가지는 본체부와, 상기 본체부근방에 위치 하는 적어도 1개의 지지부(50)로 구성되고, 상기 지지부(50)는, 상기 본체부의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부와 함께 피검사회로에 접촉하도록 배치되고, 또한 상기 지지부(50)는 압접하는 방향에 있어서 상기 본체부 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
2. 제 1항에 있어서, 상기 본체부와 상기 지지부(50)가 기초부(42)를 공통으로 해서 일체적으로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브.
3. 제 2항에 기재된 콘택트프로브를 제조하기 위한 방법으로서, 리소그래피와 전기도금을 공정의 일부로 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브의 제조방법.
4. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 콘택트프로브를 구비한 것을 특징으로 하는 검사장치.

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