TWI599777B - Microelectromechanical probe and its manufacturing method and probe group structure - Google Patents

Description

微機電探針及其製造方法以及探針組結構

本發明係與設置於探針卡用以點觸待測物之探針有關，特別是關於一種微機電探針及其製造方法，以及一種探針組結構。

請參閱第1圖，第1圖所示為習知藉由微機電製程(MEMS manufacturing process)所製造之挫曲式探針10(Cobra probe)，該挫曲式探針10在製造的過程中係以橫躺之姿態在一基板(圖中未示)上成型，詳而言之，該基板上藉由光微影技術(photolithography)而形成出光阻層，該光阻層受光罩定義出對應該探針10之前、後表面11、12的形狀，該探針10藉由電鍍而成型於該光阻層內，該探針10成型完成時係以其前、後表面11、12平行於該基板而呈橫躺之姿態。

相較於傳統之機械加工方式，前述之微機電製程可較快速地、整批大量製造地且精準地製造出探針10，然而，該探針10之形狀卻也受限於微機電製程，其針尖部13僅有左、右側面131、132可傾斜內縮，前、後側面133、134則難以製成傾斜內縮狀，因此該針尖部13用以點觸待側物之點觸端135呈長條形且具有相當面積(圖式中該點觸端135係以直線狀示意，實際上會略有寬度而呈細長弧面)，如此不但有針痕較大之缺點，在進行針尖自動辨識時的影像辨識度也較差，此外，該點觸端135也因形狀不夠尖銳而恐有難以劃破待測物上的鈍化層進而造成檢測失誤之問題，而必需施加較大針壓進行點觸，如此，易加速探針磨耗影響探針壽命。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種微機電探針，其針尖部之點觸端面積較小，可產生較小之針痕、易劃破待測物之鈍化層，且在進行針尖自動辨識時的辨識度較高。

為達成上述目的，本發明所提供之微機電探針具有一上表 面、一身部以及一實質上自該身部朝一點觸方向延伸之針尖部，該針尖部具有一第一側面、一與該第一側面相對的第二側面以及一實質上朝向該點觸方向之點觸端，該微機電探針係用以朝該點觸方向移動而以該點觸端點觸一待測物；該微機電探針之特徵在於該針尖部具有一於該上表面呈下傾狀之切削面，該切削面係與該第一側面、該第二側面及該點觸端鄰接且具有由切削加工所形成之至少一切痕，該至少一切痕係實質上自該第一側面延伸至該第二側面且非平行於該點觸方向，該至少一切痕中包含有一形成該切削面之一邊緣的邊緣切痕，該切削面係自該邊緣切痕下傾至該點觸端。

換言之，本發明所提供之微機電探針在經由微機電製程成型後，更藉由切削加工而去除該針尖部的一部分，進而形成出該切削面，同時亦切削掉原先成型出之點觸端的一部分。藉此，本發明之微機電探針的點觸端面積較小，因此其針痕較小、易劃破待測物之鈍化層，且在進行針尖自動辨識時的辨識度較高。此外，該切削加工係自該第一側面切削至該第二側面，且加工方向非平行於該點觸方向，因而產生該至少一切痕，如此之切削加工方式可於同一切削行程中對多數探針進行如前述之切削加工，因此適用於整批大量製造之微機電探針。

本發明之另一目的在於提供一種微機電探針的製造方法，係可製造出如前述之微機電探針。

為達成上述目的，本發明所提供之微機電探針的製造方法，包含有下列步驟：a)利用微機電製程在一基板上製造出一針體，該針體具有一朝向該基板之下表面、一與該下表面朝向相反方向之上表面、一身部以及一實質上自該身部朝一點觸方向延伸之針尖部，該針尖部具有一第一側面、一與該第一側面相對的第二側面以及一實質上朝向該點觸方向之點觸端；以及b)利用一切削工具沿一非平行於該點觸方向之加工方向而自該針體之針尖部的第一側面切削至第二側面，藉以在該針尖部切削出一於該上表面呈下傾狀之切削面並同時縮減該接觸端之面積，該切削面具有一由切削加工形成於其一邊緣之邊緣切痕，該切削面係自該邊緣切痕下傾至該點觸端。

較佳地，在前述之製造方法中，該步驟a)之微機電製程係在該基板上製造出複數該針體，該等針體係實質上以相同之姿態排列且其點觸端係沿該加工方向排列；該步驟b)中，該切削工具在同一切削行程中係切削過沿該加工方向排列成一直線之複數該針體。如此之切削加工方式可於同一切削行程中對多數探針進行如前述之切削加工，因此適用於整批大量製造之微機電探針。

較佳地，在前述之製造方法中，該步驟a)之微機電製程中形成一犧牲層，且該針體係受該犧牲層固定於該基板上，該犧牲層係在該步驟b)之後去除而使得該針體脫離該基板。藉此，該犧牲層可在該步驟b)進行的過程中將該針體穩固地固定在該基板上，以避免該針體在切削加工過程中產生位移、變形等問題，尤其在如前述之整批大量製造的切削加工過程中效果更為顯著。

較佳地，在前述之製造方法中，該加工方向係相對於該點觸方向傾斜一角度；換言之，該至少一切痕係相對於該點觸方向傾斜該角度；如此一來，在影像辨識時，光線平行於該點觸方向地朝該針尖部入射後，可避免因受到該切削面之切痕反射而產生亦平行於該點觸方向的反射光，換言之，如前述之傾斜切痕可使該反射光非平行於入射光，藉以產生消光作用而提高針尖自動辨識效果。更佳地，該角度係大於或等於45度且小於或等於75度。然而，本發明之微機電探針及其製造方法不限制有前述之特徵，該加工方向可實質上垂直於該點觸方向，亦即，該至少一切痕可實質上垂直於該點觸方向。

較佳地，該切削面可實質上呈一平面、一曲面或複數曲面，其中又以單一曲面為較佳設計。舉例而言，該切削工具可為一球銑刀、一砂輪或一成型磨輪，並藉由一次加工行程而使該切削面呈單一曲面，或者藉由多次加工行程而使該切削面呈複數曲面；該切削工具亦可為特殊之單刃銑刀或多刃銑刀、單斜邊砂輪，或者曲率較大之球銑刀而使該切削面實質上呈平面。

本發明之微機電探針可(但不限於)為呈直線狀或挫曲狀之垂直式探針(vertical probe)或者懸臂式探針(cantilever probe；又稱N形探針)，並以橫躺之姿態成型及進行切削加工。此外，該切削面能定義出一 最小長度及一下傾高度，該最小長度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向平行之方向上的最小距離，該下傾高度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向垂直之方向上的最小距離，該切削面係以該最小長度大於或等於該下傾高度的1.5倍。再者，在該切削面實質上呈平面的情況下，該切削面係以相對於該點觸方向傾斜一小於33度之角度。

本發明更提供一種探針組結構，包含有二如前述之微機電探針，各該微機電探針之針尖部具有一實質上與該切削面朝向相反方向之背面，該二微機電探針之針尖部的背面係相面對。如此之探針組結構可使得相鄰二探針之點觸端距離較小，以達到微小針距(fine pitch)之使用需求。

有關本發明所提供之微機電探針及其製造方法以及探針組結構的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

[先前技術]

10‧‧‧挫曲式探針

11‧‧‧前表面

12‧‧‧後表面

13‧‧‧針尖部

131‧‧‧左側面

132‧‧‧右側面

133‧‧‧前側面

134‧‧‧後側面

135‧‧‧點觸端

[實施例]

20~27‧‧‧微機電探針

32‧‧‧基板

34‧‧‧犧牲層

36‧‧‧切削工具

40‧‧‧針體

41‧‧‧下表面

42‧‧‧上表面

43‧‧‧身部

432‧‧‧上區段

434‧‧‧下區段

436‧‧‧懸臂

50‧‧‧針尖部

51‧‧‧第一側面

52‧‧‧第二側面

53‧‧‧點觸端

54‧‧‧切削面

542‧‧‧(邊緣)切痕

544‧‧‧切痕

57‧‧‧背面

60‧‧‧探針組結構

D1‧‧‧點觸方向

D2‧‧‧加工方向

L‧‧‧最小長度

H‧‧‧下傾高度

θ1、θ2‧‧‧角度

第1圖為習用之微機電探針的立體示意圖；第2圖為本發明一第一較佳實施例所提供之微機電探針的立體示意圖；第3圖及第4圖為剖視示意圖，係分別顯示本發明該第一較佳實施例所提供之微機電探針的製造方法之步驟a)及步驟b)；第5圖為本發明該第一較佳實施例所提供之微機電探針的局部頂視示意圖；第6圖為本發明該第一較佳實施例所提供之微機電探針的局部側視示意圖；第7圖為頂視示意圖，係顯示本發明該第一較佳實施例所提供之微機電探針的製造方法之步驟b)；第8圖為本發明一第二較佳實施例所提供之微機電探針的局部側視示 意圖；第9圖為剖視示意圖，係顯示本發明一第三較佳實施例所提供之微機電探針的製造方法之步驟b)；第10圖為本發明該第三較佳實施例所提供之微機電探針的局部頂視示意圖；第11圖為本發明一第四較佳實施例所提供之微機電探針的局部頂視示意圖；第12圖為頂視示意圖，係顯示本發明該第四較佳實施例所提供之微機電探針的製造方法之步驟b)；第13圖為本發明一第五較佳實施例所提供之微機電探針的局部頂視示意圖；第14圖為本發明一第六較佳實施例所提供之微機電探針的局部側視示意圖；第15圖及第16圖為剖視示意圖，係顯示本發明該第六較佳實施例所提供之微機電探針的製造方法之步驟b)；第17圖為本發明一第七較佳實施例所提供之微機電探針的立體示意圖；第18圖為本發明一第八較佳實施例所提供之微機電探針的立體示意圖；以及第19圖為本發明一第九較佳實施例所提供之探針組結構的示意圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。

請參閱第2圖，本發明一第一較佳實施例所提供之微機電探針20係類同於第1圖所示之習知藉由微機電製程所製造之挫曲式探針 10，惟在針尖部之設計有所差異，以下將說明該微機電探針20的製造方法，並同時說明該微機電探針20之結構特徵。該微機電探針20的製造方法包含有下列步驟：

a)如第3圖所示，利用微機電製程在一基板32上製造出一針體40(如同第1圖所示之探針10)，該針體40具有一朝向該基板32之下表面41(如同探針10之後表面12)、一與該下表面41朝向相反方向之上表面42(如同探針10之前表面11)、一身部43以及一實質上自該身部43朝一點觸方向D1延伸之針尖部50(如同探針10之針尖部13)，該針尖部50具有一第一側面51(如同探針10之針尖部13的左側面131)、一與該第一側面51相對的第二側面52(如同探針10之針尖部13的右側面132)，以及一實質上朝向該點觸方向D1之點觸端53。

本發明所述之上表面42及下表面41，其方向係對應在製造過程中的狀態，而非對應使用狀態。該點觸方向D1之定義方式為，微機電探針在使用時係朝該點觸方向D1移動而以該點觸端53點觸一待測物(圖中未示)。此外，本實施例之微機電探針20的身部43包含有寬度及厚度較大之上區段432，以及寬度及厚度較小之下區段434，而該針尖部50係自該下區段434下端寬度漸縮地延伸；然而，該身部43之設計不以此為限。

此步驟a)中所述之微機電製程，係利用光微影技術在該基板上32形成一犧牲層34(例如容易去除之金屬或光阻)，並可(但不限於)採用鈷合金(例如鈀鈷合金、鎳鈷合金等等)在該犧牲層34內進行電鍍而成型出該針體40，此部分係屬於習知技術，容申請人在此不詳加敘述。

b)如第4圖所示，利用一切削工具36，例如銑刀，沿一非平行於該點觸方向D1之加工方向D2(如第5圖及第7圖所示)而自該針體40之針尖部50的第一側面51切削至第二側面52，藉以在該針尖部50切削出一於該上表面42呈下傾狀之切削面54(如第2圖及第6圖所示)並同時縮減該接觸端53之面積。

如此一來，該切削面54係與該第一側面51、該第二側面52及該點觸端53鄰接，且具有由切削加工所形成之至少一切痕542，該至少一切痕542係實質上自該第一側面51延伸至該第二側面52，且係沿該加工方向D2形成因而亦非平行於該點觸方向D1。在本實施例中，該切削工具 36為一球銑刀，其所產生之較明顯的切痕僅有一形成該切削面54之一邊緣的邊緣切痕542，該切削面54係自該邊緣切痕542下傾至該點觸端53。此外，本實施例之加工方向D2係實質上垂直於該點觸方向D1，因此該切痕542係實質上垂直於該點觸方向D1。

換言之，本發明所提供之微機電探針在經由微機電製程成型後，更藉由切削加工而去除該針尖部50的一部分，進而形成出該切削面54，同時亦切削掉原先成型出之點觸端53的一部分，因此本發明之微機電探針的點觸端53面積較小，可產生較小之針痕、易劃破待測物之鈍化層，且在進行針尖自動辨識時的影像辨識度較高。本發明中所述之切削加工係包含任何以切削工具直接接觸工件而產生除料作用之加工方式，包含銑削(milling)、磨削(grinding)、砂輪切割(abrasive cutting)等等。

此外，該切削加工係自該第一側面51切削至該第二側面52，該加工方向D2非平行於該點觸方向D1，因此可於同一切削行程中對多數探針進行如前述之切削加工，亦即，如第7圖所示，該步驟a)之微機電製程係在該基板32上製造出複數該針體40，該等針體40係實質上以相同之姿態排列且其點觸端53係沿該加工方向D2排列；該步驟b)中，該切削工具36在同一切削行程中係切削過沿該加工方向D2排列成一直線之複數該針體40；因此，本發明係適用於整批大量製造之微機電探針。為了簡化圖式並便於說明，該犧牲層34及該切削工具36未顯示於第7圖中。

在第一較佳實施例中，該切削面54係由一次加工行程所形成，因此該切削面54係呈單一曲面。然而，該切削面54亦可由多次加工行程所形成，進而呈複數曲面，例如第8圖所示之本發明一第二較佳實施例所提供之微機電探針21，其切削面54係呈二曲面。

如第3圖及第4圖所示，在前述之製造方法的過程中，該針體40係受步驟a)中所形成之犧牲層34固定於該基板32上，且該犧牲層34係在該步驟b)之後才去除而使得該針體40脫離該基板32。藉此，該犧牲層34可在該步驟b)進行的過程中將該針體40穩固地固定在該基板32上，以避免該針體40在切削加工過程中產生位移、變形等問題，尤其在如前述之整批大量製造的切削加工過程中效果更為顯著。然而，本發明不以前述之特徵為限，該犧牲層34可在該步驟a)之後即去除，亦即，該步驟b)進行 時，該針體40不限制於受到該犧牲層34固定，亦不限制於設置在該基板32上。

請參閱第9圖及第10圖，本發明一第三較佳實施例所提供之微機電探針22係類同於前述第一較佳實施例之探針20，惟該微機電探針22之製造方法的步驟b)中，該切削工具36為如第9圖所示之砂輪，其產生之切削面54亦呈一曲面，但該切削面54除了邊緣切痕542以外，亦有其他切痕544，甚至切痕544可能規則地遍佈在該切削面54上。

然而，前述之微機電探針22在進行針尖自動辨識時，由於光線係平行於該點觸方向D1地朝該針尖部50入射，而該等切痕542、544係實質上垂直於該點觸方向D1因而與光線相互垂直，因此該等切痕542、544會將光線平行於其入射方向地反射回去，如此容易降低影像辨識度。為改善此問題，如第11圖所示之本發明一第四較佳實施例所提供之微機電探針23以及第12圖所示之該探針23的切削加工方式，該加工方向D2亦可相對於該點觸方向D1傾斜一角度θ1，使得該切削面54之切痕542、544相對於該點觸方向D1傾斜該角度θ1，如此一來，在進行針尖自動辨識時，如前述之傾斜切痕可使反射光非平行於入射光，藉以產生消光作用而提高影像辨識度。該角度θ1係以大於或等於45度且小於或等於75度為較佳設計，在本實施例中，該角度θ1為75度。為了簡化圖式並便於說明，該犧牲層34及該切削工具36未顯示於第12圖中。

如前述之用以產生傾斜切痕之傾斜加工方式不限於應用在砂輪加工，例如第13圖所示之本發明一第五較佳實施例所提供之微機電探針24，其切削面54即為藉由球銑刀進行如第12圖所示之傾斜切削加工所形成。

如第14圖所示之本發明一第六較佳實施例所提供之微機電探針25，該切削面54亦可呈一平面，亦即，該切削面54可為自如前述之邊緣切痕542延伸至該點觸端53的斜面，該切削面54可(但不限於)利用單斜邊砂輪切削而成(如第15圖所示)，亦可利用特殊之單刃或多刃銑刀切削而成(如第16圖所示)，或者，亦可利用曲率較大之球銑刀進行切削加工而使該切削面54實質上呈平面。

請參閱第17圖，本發明一第七較佳實施例所提供之微機電 探針26，係類同於前述第一較佳實施例之微機電探針20，惟本實施例之微機電探針26之身部43係呈直線狀而非彎曲狀，前述各實施例之技術特徵皆可應用於如本實施例之呈直線狀的垂直式探針。

此外，前述各實施例之技術特徵亦皆可應用於如第18圖所示之本發明一第八較佳實施例所提供之微機電探針27，其製造方法係類同於前述者，惟在步驟a)中藉由微機電製程製造出之針體係呈N字形，該針體之形狀係類同於習用之懸臂式探針(又稱N形探針)，其身部43具有一呈縱長狀之懸臂436，如此之懸臂式探針在步驟a)成型完成後，以及在步驟b)的切削過程中，係以呈N字形的下表面41貼接於如前述之基板32，而該步驟b)之切削加工係在該針體之針尖部50形成出切削面54，且該切削面54係於呈N字形之上表面42呈下傾狀。

在前述各實施例所提供之態樣中，該切削面54係以滿足下列條件：L≧1.5H

其中，L為該切削面54之最小長度，亦即該邊緣切痕542與該點觸端53在與該點觸方向D1平行之方向上的最小距離；在如第5圖所示之切痕垂直於點觸方向D1的情況下，該切削面54僅有單一長度，因此該長度即為最小長度L；在如第13圖所示之切痕相對於點觸方向D1傾斜θ1的情況下，該切削面54之長度係呈線性變化，該最小長度L係如第13圖所標示。H為該切削面54之下傾高度，亦即該邊緣切痕542與該點觸端53在與該點觸方向D1垂直之方向上的最小距離，如第6圖所示。

此外，在該切削面54實質上呈一平面的態樣中，如第14圖所示，該切削面54相對於該點觸方向D1傾斜之角度θ2係小於33度。

請參閱第19圖，本發明更提供一種探針組結構60，包含有二微機電探針，在本實施例中，各該微機電探針為如前述第一較佳實施例所提供之微機電探針20，但各該微機電探針亦可為前述之其他實施例所提供之微機電探針。各該微機電探針20之針尖部50具有一實質上與該切削面54朝向相反方向之背面57，例如第19圖中左側的探針20之切削面54係實質上朝左，而其背面57係朝右。在該探針組結構60中，該二微機電探針20之針尖部50的背面57係相面對。本發明之微機電探針依照如前述之設 置方向而應用於探針卡以形成該探針組結構60，可使得相鄰二探針之點觸端53距離較小，以達到微小針距(fine pitch)之使用需求。必須加以說明的是，第19圖中僅僅繪製二根微機電探針20，實際上，圖中所示的探針組結構60可以包含相當多的微機電探針20，並不以此實施例中所示的二根為限。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

20‧‧‧微機電探針

41‧‧‧下表面

42‧‧‧上表面

43‧‧‧身部

432‧‧‧上區段

434‧‧‧下區段

50‧‧‧針尖部

51‧‧‧第一側面

52‧‧‧第二側面

53‧‧‧點觸端

54‧‧‧切削面

D1‧‧‧點觸方向

Claims (15)

1. 一種微機電探針，具有一上表面、一身部以及一實質上自該身部朝一點觸方向延伸之針尖部，該針尖部具有一第一側面、一第二側面以及一實質上朝向該點觸方向之點觸端，該微機電探針係用以朝該點觸方向移動而以該點觸端點觸一待測物；該微機電探針之特徵在於：該針尖部具有一於該上表面呈下傾狀之切削面，該切削面係與該第一側面、該第二側面及該點觸端鄰接且具有由切削加工所形成之至少一切痕，該至少一切痕係實質上自該第一側面延伸至該第二側面且非平行於該點觸方向，該至少一切痕中包含有一形成該切削面之一邊緣的邊緣切痕，該切削面係自該邊緣切痕下傾至該點觸端，該至少一切痕係實質上垂直於該點觸方向。
2. 一種微機電探針，具有一上表面、一身部以及一實質上自該身部朝一點觸方向延伸之針尖部，該針尖部具有一第一側面、一第二側面以及一實質上朝向該點觸方向之點觸端，該微機電探針係用以朝該點觸方向移動而以該點觸端點觸一待測物；該微機電探針之特徵在於：該針尖部具有一於該上表面呈下傾狀之切削面，該切削面係與該第一側面、該第二側面及該點觸端鄰接且具有由切削加工所形成之至少一切痕，該至少一切痕係實質上自該第一側面延伸至該第二側面且非平行於該點觸方向，該至少一切痕中包含有一形成該切削面之一邊緣的邊緣切痕，該切削面係自該邊緣切痕下傾至該點觸端，該至少一切痕係相對於 該點觸方向傾斜一角度，該角度係大於或等於45度且小於或等於75度。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之微機電探針，其中該切削面能定義出一最小長度及一下傾高度，該最小長度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向平行之方向上的最小距離，該下傾高度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向垂直之方向上的最小距離，該最小長度係大於或等於該下傾高度的1.5倍。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之微機電探針，其中該切削面係實質上呈一平面，且該切削面係相對於該點觸方向傾斜一小於33度之角度。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之微機電探針，其中該切削面係實質上呈一平面、一曲面及複數曲面三者其中之一。
6. 一種探針組結構，包含有至少二如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之微機電探針，各該微機電探針之針尖部具有一實質上與該切削面朝向相反方向之背面，該二微機電探針之針尖部的背面係相面對。
7. 一種微機電探針的製造方法，包含有下列步驟：a)利用微機電製程在一基板上製造出一針體，該針體具有一朝向該基板之下表面、一與該下表面朝向相反方向之上表面、一身部以及一實質上自該身部朝一點觸方向延伸之針尖部，該針尖部具有一第一側面、一與該第一側面相對的第二側面以及一實質上朝向該點觸方向之點觸端；以及 b)利用一切削工具沿一非平行於該點觸方向之加工方向而自該針體之針尖部的第一側面切削至第二側面，藉以在該針尖部切削出一於該上表面呈下傾狀之切削面並同時縮減該接觸端之面積，該切削面具有一由切削加工形成於其一邊緣之邊緣切痕，該切削面係自該邊緣切痕下傾至該點觸端，該切削工具為一球銑刀、一砂輪、一成型磨輪、一單刃銑刀及一多刃銑刀其中之一。
8. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該步驟a)之微機電製程中形成一犧牲層，且該針體係受該犧牲層固定於該基板上，該犧牲層係在該步驟b)之後去除而使得該針體脫離該基板。
9. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該步驟a)之微機電製程係在該基板上製造出複數該針體，該等針體係實質上以相同之姿態排列且其點觸端係沿該加工方向排列；該步驟b)中，該切削工具在同一切削行程中係切削過沿該加工方向排列成一直線之複數該針體。
10. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該加工方向係實質上垂直於該點觸方向。
11. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該加工方向係相對於該點觸方向傾斜一角度。
12. 如申請專利範圍第11項所述之微機電探針的製造方法，其中該角度係大於或等於45度且小於或等於75度。
13. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該切削面係實質上呈一平面、一曲面及複數曲面三者其中之一。
14. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該切削面能定義出一最小長度及一下傾高度，該最小長度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向平行之方向上的最小距離，該下傾高度為該邊緣切痕與該點觸端在與該點觸方向垂直之方向上的最小距離，該最小長度係大於或等於該下傾高度的1.5倍。
15. 如申請專利範圍第7項所述之微機電探針的製造方法，其中該切削面係實質上呈一平面，且該切削面係相對於該點觸方向傾斜一小於33度之角度。