KR100546831B1 - 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법 - Google Patents
프로브 카드의 탐침팁 공정 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
여기서, 어닐링 조건은 제1금속이 니켈이고 제2금속이 구리인 경우, 불활성 분위기에서, 대략 200~250℃ 범위의 온도내에서 어닐링하여, 제2금속이 제1금속과의 경계면에서 합금화되도록 한다.
Claims (9)
- 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법에 있어서,시드층에 포토레지스트를 도포하는 제1과정과;소정 패턴의 마스크를 통해 빛을 조사하여 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 포토레지스트에 개구를 형성하는 제2과정과;상기 개구에 제1금속을 채워넣는 제3과정과;상기 제1금속을 상기 포토레지스트와 평행하고 평탄하게 그라인딩하는 제4과정과;산소 드라이 에칭으로 포토레지스트 표면이 제1금속 표면보다 낮아지도록 에칭한 후 상기 제1금속 표면 및 상기 포토레지스트 표면에 시드층을 증착하고, 상기 시드층의 위에 제2금속층을 적층한 후, 상기 제1금속층이 노출될 때까지 그라인딩하는 제5과정과;원하는 층수만큼 상기 제1과정에서부터 상기 제5과정을 반복하여, 상기 제2금속층을 포토레지스트층의 사이에 존재시켜 지지대 역할을 하도록 하는 제6과정과;에천트를 이용하여 상기 제2금속과 포토레지스트를 제거하여 최종적으로 탐침팁을 형성하는 제7과정으로 이루어진, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제4과정과 제5과정 사이에, 포토레지스트를 다시 도포하는 과정과; 소정 패턴의 마스크를 통해 빛을 조사하여 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 포토레지스트에 개구를 형성하는 과정과; 상기 개구에 제1금속을 채워넣는 과정과; 상기 제1금속을 상기 포토레지스트와 평행하고 평탄하게 그라인딩하는 일련의 과정을 1회 이상 더 수행하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1금속은 니켈(또는 니켈합금)을 포함하고, 상기 제2금속은 구리를 포함하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 에천트는, 제2금속을 에칭하지만 제1금속은 에칭하지 않는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법에 있어서,시드층에 포토레지스트를 도포하는 제1과정과;소정 패턴의 마스크를 통해 빛을 조사하여 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 포토레지스트에 개구를 형성하는 제2과정과;상기 개구 및 포토레지스트 표면에 시드층을 적층하고, 상기 시드층의 상부를 제2금속으로 도금하는 제3과정과;상기 개구에 제1금속을 채워넣는 제4과정과;상기 포토레지스트층 부위에 도금된 제2금속의 표면이 노출되도록 제1금속을 평탄하게 그라인딩하는 제5과정과;원하는 층수만큼 상기 제1과정에서부터 상기 제5과정까지 반복 수행하여, 상기 제2금속층을 포토레지스트층 사이에 존재시켜 지지대 역할을 하도록 하는 제6과정과;에천트를 이용하여 상기 제2금속과 포토레지스트를 제거하여 최종적으로 탐침팁을 형성하는 제7과정으로 이루어진, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 제6항에 있어서,상기 제2과정과 제3과정 사이에서, 상기 개구에 제1금속을 채워넣는 과정과; 상기 제1금속을 평탄하게 그라인딩하는 과정과; 상기 제1금속 위에 제2 포토레지스트를 도포하는 과정과; 소정 패턴의 마스크를 통해 빛을 조사하여 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 포토레지스트에 개구를 형성하는 일련의 과정을 1회 이상 더 수행하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 제6항에 있어서,상기 제5과정과 제6과정 사이에서, 어닐링을 실시하여 상기 제2금속이 상기 제1금속과의 경계면에서 상기 제1금속과 합금이 되도록 하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
- 제6항에 있어서,상기 에천트는, 제2금속을 에칭하지만 제1금속은 에칭하지 않는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법.
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