KR101035184B1 - 반도체 시험 장치 - Google Patents
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- 피시험 디바이스(DUT)로부터 출력되는 한쪽의 차동 출력 신호의 크로스포인트의 타이밍을 측정하여 얻은 크로스포인트 정보 Tcross를 출력하는 차동 신호 타이밍 측정 수단과,상기 DUT로부터 출력되는 다른쪽의 비차동 출력 신호의 논리가 천이하는 천이 타이밍을 측정하여 얻은 데이터 변화점 정보 Tdata를 출력하는 비차동 신호 타이밍 측정 수단과,양 출력 신호를 동시에 측정하여 얻은 상기 크로스포인트 정보 Tcross와 데이터 변화점 정보 Tdata의 양자간의 상대적인 위상차를 구하여 얻은 위상차 ΔT를 출력하는 위상차 산출 수단과,상기 위상차 ΔT를 받아서 양부(良否) 판정을 수행하는 소정의 상한의 임계값과 하한의 임계값 또는 한쪽 임계값에 기초하여 상기 DUT로부터 출력되는 상기 한쪽의 차동 출력 신호와 상기 다른쪽의 비차동 출력 신호와의 위상 관계의 양부를 판정하는 양부 판정 수단을 포함하고,상기 차동 신호 타이밍 측정 수단은,상기 차동 출력 신호에서의 한쪽 신호의 천이 파형에 대하여, 크로스포인트 전후에서 2점이 측정되는 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정한 후, 코드 데이터로 변환한 2점의 타이밍 정보를 출력하는 제1 천이 정보 측정 수단과,상기 차동 출력 신호에서의 다른쪽 신호의 천이 파형에 대하여, 크로스포인트 전후에서 2점이 측정되는 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정한 후, 코드 데이터로 변환한 2점의 타이밍 정보를 출력하는 제2 천이 정보 측정 수단과,상기 차동 출력 신호에서의 한쪽 신호의 천이 파형으로부터 얻어진 2점의 타이밍 정보의 사이를 통과하는 제1 직선과, 상기 차동 출력 신호에서의 다른쪽 신호의 천이 파형으로부터 얻어진 2점의 타이밍 정보의 사이를 통과하는 제2 직선에 있어서, 양자의 직선이 교차하는 위치를 크로스포인트 정보 Tcross로서 특정하는 크로스포인트 산출 수단으로 구성되며,상기 비차동 신호 타이밍 측정 수단은,DUT로부터 출력되는 다른쪽의 데이터 신호 DATA를 받아서, 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정한 후, 상기 데이터 신호 DATA의 상승 또는 하강 중 어느 한쪽의 타이밍 정보를 나타내는 코드 데이터로 변환한 데이터 변화점 정보 Tdata를 출력하는 데이터 천이 시간 정보 수집 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 제3항에 있어서,상기 제1 천이 정보 측정 수단은,로우 레벨과 하이 레벨의 2포인트의 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정하여 코드 데이터로 변환한 제1 타이밍 정보와 제2 타이밍 정보를 출력하고,상기 제2 천이 정보 측정 수단은,하이 레벨과 로우 레벨의 2포인트의 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정하여 코드 데이터로 변환한 제3 타이밍 정보와 제4 타이밍 정보를 출력하고,상기 크로스포인트 산출 수단은,한쪽의 천이 파형으로부터 얻어진 상기 제1 타이밍 정보와 상기 제2 타이밍 정보에 기초하여 상기 천이 파형이 통과하는 제1 직선과, 다른쪽의 천이 파형으로부터 얻어진 상기 제3 타이밍 정보와 상기 제4 타이밍 정보에 기초하여 상기 천이 파형이 통과하는 제2 직선의 양자의 직선이 교차하는 위치를 크로스포인트 정보 Tcross로서 구하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 피시험 디바이스(DUT)로부터 출력되는 차동 출력 신호의 크로스포인트의 타이밍을 측정하는 반도체 시험 장치로서,상기 차동 출력 신호에서의 한쪽 신호의 천이 파형에 대하여, 크로스포인트 전후에서 2점이 측정되는 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정한 후, 코드 데이터로 변환한 2점의 타이밍 정보를 출력하는 제1 천이 정보 측정 수단과,상기 차동 출력 신호에서의 다른쪽 신호의 천이 파형에 대하여, 크로스포인트 전후에서 2점이 측정되는 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정한 후, 코드 데이터로 변환한 2점의 타이밍 정보를 출력하는 제2 천이 정보 측정 수단과,상기 차동 출력 신호에서의 한쪽 신호의 천이 파형으로부터 얻어진 2점의 타이밍 정보의 사이를 통과하는 제1 직선과, 상기 차동 출력 신호에서의 다른쪽 신호의 천이 파형으로부터 얻어진 2점의 타이밍 정보의 사이를 통과하는 제2 직선에 있어서, 양자의 직선이 교차하는 위치를 크로스포인트 정보 Tcross로서 특정하는 크로스포인트 산출 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 제4항에 있어서,상기 크로스포인트 산출 수단은 데이터 변환용의 크로스포인트 변환 메모리를 포함하고,상기 크로스포인트 변환 메모리는, 연산 처리에 대응하는 크로스포인트 정보 Tcross를 미리 해당 메모리에 저장해 두고, 상기 제1 타이밍 정보, 제2 타이밍 정보, 제3 타이밍 정보, 제4 타이밍 정보의 데이터를 어드레스 입력단에 공급하고, 상기 어드레스에 의해 판독된 판독 데이터를 크로스포인트 정보 Tcross로서 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 제3항에 있어서,상기 위상차 산출 수단은, 상기 크로스포인트 산출 수단으로부터의 크로스포인트 정보 Tcross와, 상기 데이터 천이 시간 정보 수집 수단으로부터의 데이터 변화점 정보 Tdata를 받아서, 양 데이터의 차분을 산출한 상대적인 위상차 ΔT를 출력하거나, 또는 상기 위상차 ΔT에 대해서 오프셋량을 더 연산한 결과의 위상차 ΔT를 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 제4항에 있어서,양부 판정 제어 수단을 더 포함하고,상기 양부 판정 제어 수단은 상기 천이 정보 측정 수단으로부터 출력되는 4점의 상기 제1 타이밍 정보, 상기 제2 타이밍 정보, 상기 제3 타이밍 정보, 상기 제4 타이밍 정보 중 적어도 어느 하나의 데이터값이 '0'일 때는 데이터 에러 신호 Derr를 상기 크로스포인트 산출 수단으로부터 발생시키고, 상기 양부 판정 수단은 상기 데이터 에러 신호 Derr를 받았을 때에는 양부 판정을 수행하지 않도록 내부 제어하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 피시험 디바이스(DUT)로부터 출력되는 차동 출력 신호의 크로스포인트의 타이밍을 기준으로 하여, 상기 DUT로부터 출력되는 다른 데이터 신호 DATA와의 사이의 상대적인 위상차를 측정하는 반도체 시험 장치로서,로우 레벨과 하이 레벨의 2포인트의 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정하여 코드 데이터로 변환한 제1 타이밍 정보와 제2 타이밍 정보를 출력하는 제1 천이 정보 측정 수단과,상기 차동 출력 신호의 다른쪽 신호의 천이 파형에 대하여, 하이 레벨과 로우 레벨의 2포인트의 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정하여 코드 데이터로 변환한 제3 타이밍 정보와 제4 타이밍 정보를 출력하는 제2 천이 정보 측정 수단과,DUT로부터 출력되는 데이터 신호 DATA를 받아서, 임계 레벨에서 논리 신호로 변환한 후, 다상 스트로브 신호에 기초하여 샘플링 측정하여 상기 데이터 신호 DATA의 상승 또는 하강의 타이밍을 나타내는 코드 데이터로 변환한 데이터 변화점 정보 Tdata를 출력하는 데이터 천이 시간 정보 수집 수단과,상기 제1 천이 정보 측정 수단에서 측정한 2점의 타이밍 정보와, 상기 제2 천이 정보 측정 수단에서 측정한 2점의 타이밍 정보와, 상기 데이터 천이 시간 정보 수집 수단에서 측정한 1점의 타이밍 정보의 복수회의 측정 결과를 저장하는 에지 데이터 저장 수단을 포함하고,상기 에지 데이터 저장 수단의 데이터 내용을 판독하여, 크로스포인트를 연산하여 산출한 크로스포인트 정보 Tcross와 상기 데이터 변화점 정보 Tdata의 상대적인 위상차 ΔT를 연산하여 산출하고, 상기 연산 처리를 측정 회수에 대응한 회수 수행하여, 얻어진 복수점의 위상차 ΔT에 대하여 해당 DUT 품종에 대한 위상차의 규격내인지 아닌지의 양부 판정을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
- 제9항에 있어서,상기 크로스포인트 산출·양부 판정 처리 수단에서 구한 측정 회수에 대응한 복수점의 위상차 ΔT를 받아서, 복수점의 위상차 ΔT의 변동량을 구하여 양 신호간에서의 지터량을 특정하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치.
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DE10393845T5 (de) * | 2002-12-20 | 2005-11-10 | Advantest Corporation | Halbleitertestgerät |
US20060267605A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Yang Kei-Wean C | Differential measurement probe having a ground clip system for the probing tips |
US7346880B2 (en) * | 2005-06-30 | 2008-03-18 | Intel Corporation | Differential clock ganging |
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JP4095101B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2008-06-04 | 株式会社アドバンテスト | 製造システム、製造方法、管理装置、管理方法、およびプログラム |
WO2007077839A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Advantest Corporation | 試験装置、試験方法、および、プログラム |
US7671602B1 (en) * | 2007-01-24 | 2010-03-02 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for cross-point detection |
US7783452B2 (en) * | 2007-03-08 | 2010-08-24 | Advantest Corporation | Signal measurement apparatus and test apparatus |
US7797121B2 (en) * | 2007-06-07 | 2010-09-14 | Advantest Corporation | Test apparatus, and device for calibration |
US7834615B2 (en) * | 2007-07-02 | 2010-11-16 | Texas Instruments Incorporated | Bist DDR memory interface circuit and method for self-testing the same using phase relationship between a data signal and a data strobe signal |
US7756654B2 (en) * | 2007-08-15 | 2010-07-13 | Advantest Corporation | Test apparatus |
JP5446112B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-03-19 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の動作監視方法 |
WO2009136427A1 (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-12 | 株式会社アドバンテスト | デジタル変調信号の試験装置、ならびにデジタル変調器、変調方法およびそれを用いた半導体装置 |
JP5359570B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2013-12-04 | 富士通株式会社 | メモリ試験制御装置およびメモリ試験制御方法 |
JP2014017807A (ja) * | 2012-06-11 | 2014-01-30 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2014109453A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
US9891277B2 (en) * | 2014-09-30 | 2018-02-13 | Nxp Usa, Inc. | Secure low voltage testing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010076307A (ko) * | 2000-01-18 | 2001-08-11 | 오우라 히로시 | 반도체 디바이스 시험방법 및 그의 장치 |
US20020003433A1 (en) | 2000-07-06 | 2002-01-10 | Takahiro Housako | Method and apparatus for testing semiconductor devices |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3331109B2 (ja) * | 1996-01-23 | 2002-10-07 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置の比較器 |
JPH1138086A (ja) | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
JP4495308B2 (ja) | 2000-06-14 | 2010-07-07 | 株式会社アドバンテスト | 半導体デバイス試験方法・半導体デバイス試験装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010076307A (ko) * | 2000-01-18 | 2001-08-11 | 오우라 히로시 | 반도체 디바이스 시험방법 및 그의 장치 |
US20010052097A1 (en) | 2000-01-18 | 2001-12-13 | Advantest Corporation | Method and apparatus for testing semiconductor devices |
KR100432965B1 (ko) | 2000-01-18 | 2004-05-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 디바이스 시험방법 및 그의 장치 |
US20020003433A1 (en) | 2000-07-06 | 2002-01-10 | Takahiro Housako | Method and apparatus for testing semiconductor devices |
Also Published As
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