KR101006410B1 - 메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기 - Google Patents

메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR101006410B1
KR101006410B1 KR1020087022868A KR20087022868A KR101006410B1 KR 101006410 B1 KR101006410 B1 KR 101006410B1 KR 1020087022868 A KR1020087022868 A KR 1020087022868A KR 20087022868 A KR20087022868 A KR 20087022868A KR 101006410 B1 KR101006410 B1 KR 101006410B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory
storage unit
control information
chip
memory chip
Prior art date
Application number
KR1020087022868A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080095301A (ko
Inventor
도시히로 미야모토
아키오 다키가미
마사야 이노코
다카요시 스즈키
히로유키 오노
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20080095301A publication Critical patent/KR20080095301A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101006410B1 publication Critical patent/KR101006410B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/109Control signal input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Memory System (AREA)

Abstract

본 발명은 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치로서, 상기 메모리 칩(201∼20N)에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부[컨트롤 레지스터(220), SPD 기억부(222)]를 상기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 하며, 각 메모리 칩에 대한 제어 정보를 임의로 설정할 수 있고, 복수의 메모리 칩을 구비하고 있는 경우에는, 각 메모리 칩을 개별적으로 사용할 수 있는 구성으로 한 것이다.

Description

메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기{MEMORY APPARATUS, MEMORY CARD, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 퍼스널 컴퓨터(PC) 등의 전자 장치에 있어서의 정보 기억에 이용되는 메모리에 관한 것으로, 특히, 메모리에 인터페이스 기능을 구비하는 메모리 장치, 그 제어 방법, 그 제어 프로그램, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기에 관한 것이다.
PC에는, JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 사양의 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), DDR-SDRAM(Double Data Rate-SDRAM) 등의 메모리가 사용되고 있다.
이러한 메모리에 관해, 특허 문헌 1에는, 메모리 디바이스에 알맞은 타이밍 정보를 기억하도록 프로그램 가능한 복수의 프로그래머블, 타이밍 레지스터를 포함하는 메모리 컨트롤러가 기재되어 있다. 특허 문헌 2에는, 마이크로 프로세서 칩과, 비휘발성 메모리 칩을 내장하고, 이들을 내부 카드 버스로 접속하며, 마이크로 프로세서 칩이 키 정보, 용도 정보, 프로그램 명령 정보를 포함하는 메모리 카드가 기재되어 있다. 특허 문헌 3에는, 입출력 프로세서에 로컬 메모리와 결합된 내장 프로세서를 구비하는 컴퓨터 시스템이 기재되어 있다. 특허 문헌 4에는, 내부에 SPI 드라이버와 함께 기억 수단을 구비한 메모리가 기재되어 있다. 특허 문헌 5에는, 단방향 판독 버스, 단방향 기록 버스 및 어드레스 버스를 경유하여 데이터 메모리에 링크된 CPU를 포함하는 데이터 처리 시스템이 기재되어 있다. 특허 문헌 6에는, 기록 데이터를 전송하는 버스와, 판독 데이터를 전송하는 버스를 따로따로 설치하여 메모리 컨트롤러와 메모리를 접속한 메모리 시스템이 기재되어 있다. 특허 문헌 7에는, 주기 신호의 제1 이행에 응답하여 랜덤 액세스 메모리에의 데이터 전송 동작을 제어하고, 주기 신호의 제2 이행에 응답하여 랜덤 액세스 메모리 어레이로부터의 데이터 전송 동작을 제어하는 구성의 랜덤 액세스 메모리가 기재되어 있다. 특허 문헌 8에는, DRAM부와 함께 DRAM 제어 및 캐쉬/리프레시 제어부를 구비하는 CDRAM을 포함하는 반도체 기억 장치가 기재되어 있다. 특허 문헌 9에는, 메모리 어레이와 함께 제어 유닛을 구비하는 싱크로너스 DRAM으로서, 데이터 버스의 내용과 동작 상태 확인 정보가 동일한 경우에만, 모드 레지스터를 설정 가능하게 하는 싱크로너스 DRAM이 기재되어 있다. 특허 문헌 10에는, SDRAM 등의 모드 레지스터 제어 회로가 기재되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-110785호 공보(요약, 도 1 등)
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평6-208515호 공보(요약, 도 1 등)
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평9-6722호 공보(요약, 도 2 등)
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 제2005-196486호 공보(단락 번호 0029, 도 6 등)
[특허 문헌 5] 일본 특허 공표 평9-507325호 공보(요약, 도 1 등)
[특허 문헌 6] 일본 특허 공개 제2002-63791호 공보(요약, 도 1 등)
[특허 문헌 7] 일본 특허 공개 평11-328975호 공보(요약, 도 2 등)
[특허 문헌 8] 일본 특허 공개 평7-169271호 공보(단락 번호 0038, 도 1 등)
[특허 문헌 9] 일본 특허 공개 평8-124380호 공보(단락 번호 0020, 도 2 등)
[특허 문헌 10] 일본 특허 공개 평9-259582호 공보(단락 번호 0028, 도 1 등)
그런데, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 메모리 모듈(2)에서는 회로 기판에 복수의 메모리 칩(41, 42…4N)이 탑재되어 있고, SPD(Serial Presence Detect)기억부(6)가 탑재되며, 메모리 칩(41, 42…4N)에는 메모리 액세스용 버스(8), SPD 기억부(6)에는 SPD 액세스용 버스(10)가 접속되어 있다. 이러한 메모리 모듈(2)에서는, 메모리 칩(41, 42…4N)의 타입, 타이밍 파라미터 등의 규격이나 기능이 SPD 기억부(6)에 기억되어 있고, 이 메모리 모듈(2)과 설정 환경의 정합성이 SPD 기억부(6)에 기억된 제어 정보에 의해 지배되게 된다. SPD 기억부(6)에는 메모리에 관한 제어 정보가 저장되고, 이 제어 정보에는 메모리에 관한 여러 가지의 파라미터로서 예컨대, CAS(Column Array Strobe) 레이턴시, 버스트랭스, 애디티브레이턴시 등이 포함되어 있다. 이들의 제어 정보는 메모리를 컨트롤하는 칩 세트나 CPU(Central Processing Unit)에 의해 다른 값을 설정하기 위한 정보이다. SPD 기억부(6)는 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 등의 비휘발성 메모리로 구성된다. 메모리에 필요한 제어 파라미터를 메모리와 별도로 갖는 것은 여기에 따른 대응이나 관리가 필요하고, 부품 비용, 기록 비용 등의 여러 가지의 비용이 든다.
또한, 메모리 모듈(2)에 다수의 메모리 칩(41, 42…4N)을 구비하고 있어도, 각 메모리 칩(41, 42…4N)의 사양이 SPD 기억부(6)에 의해 규제를 받기 때문에, 각 메모리 칩(41, 42…4N)을 상이한 사양으로 개별적으로 이용할 수 없다. 즉, 이러한 메모리 모듈(2)은 융통성이 부족하게 된다.
이러한 과제에 대해, 특허 문헌 1∼10에는 그 시사나 개시가 없고, 그 해결 수단에 대한 개시도 없다.
그래서, 본 발명의 목적은, 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치에 관해, 개별적으로 메모리 칩에 제어 정보를 부여하는 것이 가능하는 등, 메모리 장치의 융통성을 높이는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 메모리 칩을 개별적으로 제어하여, 메모리의 최적화나 호환성을 높이는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치로서, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 및 판독을 가능하게 하며, 각 칩에 대한 제어 정보를 임의로 설정할 수 있고, 복수의 메모리 칩을 구비하고 있는 경우에는, 각 메모리 칩을 개별적으로 사용할 수 있는 구성으로 한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 측면은, 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치로서, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 한 구성이다. 이러한 구성에서, 메모리 칩은 메모리 모듈 등의 메모리 장치를 구성하는 메모리의 구성 단위이다. 메모리 칩에는 단일 또는 복수의 메모리 매트릭스를 포함하고 있다. 이러한 구성에서는, 메모리 칩의 제어 정보는, 제어 기억부에 기억되고, 이 기억부에 있는 제어 정보의 재기록을 가능하게 하고 있다. 따라서, 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 장치에서, 바람직하게는, 독립적으로 EEPROM이나 마스크 ROM으로서 구성하지 않고, 상기 기억부는 컨트롤 레지스터에 의한 구성으로 하여도 좋으며, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 장치에서, 바람직하게는, 상기 메모리 칩은 단일 또는 복수의 메모리 매트릭스를 구비하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 장치에서, 바람직하게는, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보 중 고정 정보를 기억하는 고정 정보 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 장치에서, 바람직하게는, 상기 고정 정보 기억부에 있는 상기 고정 정보를 상기 메모리 칩 내에 있는 상기 기억부에 전송 가능하게 하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제2 측면은, 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치의 제어 방법으로서, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부에 대해 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 하는 단계를 포함하는 구성이다. 이러한 구성에 따르면, 메모리 칩의 어드레스 정보를 이용함으로써, 메모리 칩이 특정되고, 그 특정된 메모리 칩의 기억부에 있는 제어 정보를 재기록함으로써, 사용 환경의 변화 등에 대응할 수 있어, 메모리 장치의 호환성이나 최적화가 도모된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제3 측면은, 컴퓨터에 의해 실행되는 메모리 장치의 제어 프로그램으로서, 메모리 칩의 기억부에 대해 상기 제어 정보의 기록 및 판독을 하는 단계를 상기 컴퓨터에 실행시키는 구성이다. 이러한 구성에 따르면, 메모리 장치가 탑재되는 컴퓨터 등의 전자 기기측의 컴퓨터 장치에 의해, 이러한 제어 프로그램이 실행되고, 메모리 칩의 어드레스 정보를 이용함으로써, 메모리 칩이 특정된다. 특정된 메모리 칩의 기억부에 있는 제어 정보를 컴퓨터 장치측에 재기록함으로써, 사용 환경의 변화 등에 대응할 수 있고, 메모리 장치의 호환성이나 최적화가 도모된다. 이로써 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제4 측면은, 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치를 구비하는 메모리 카드로서, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하여, 상기 기억부의 상기 제어 정보를 기록 및 판독 가능하게 하는 구성이다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 카드에서, 바람직하게는, 상기 기억부는 컨트롤 레지스터에 의한 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 카드에서, 바람직하게는, 상기 메모리 칩은 단일 또는 복수의 메모리 매트릭스를 구비하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 카드에서, 바람직하게는, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보 중 고정 정보를 기억하는 고정 정보 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 메모리 카드에서, 바람직하게는, 상기 고정 정보 기억부에 있는 상기 고정 정보를 상기 기억부에 전송 가능하게 하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제5 측면은, 단일 또는 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치가 탑재되는 회로 기판으로서, 상기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 상기 메모리 칩 내에 구비하여, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 한 구성이다. 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해서는, 상기 회로 기판에서, 바람직하게는, 상기 메모리 카드를 장착하는 슬롯을 구비하는 구성으로 하여도 좋고, 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제6 측면은 전자 기기로서, 상기 메모리 장치를 이용한 구성이다. 이 전자 기기는 컴퓨터 장치 등 메모리 장치를 이용하여 정보 기억을 행하는 것이면 좋다. 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제7 측면은 전자 기기로서, 상기 메모리 카드를 이용한 구성이다. 이 경우도, 전자 기기는 컴퓨터 장치 등 메모리 장치를 이용하여 정보 기억을 행하는 것이면 좋다. 이러한 구성에 의해서도 상기 목적이 달성된다.
[발명의 효과]
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
(1) 메모리 칩의 내부에 있는 기억부에 메모리 칩의 제어 정보를 기억하고, 그 제어 정보를 메모리 칩 단위로 이용할 수 있기 때문에, 메모리 칩을 상이한 사양으로 이용할 수 있는 등, 메모리 장치의 융통성을 향상시킬 수 있다.
(2) 메모리 칩에 있는 제어 정보를 있어서 메모리 칩 단위로 개별적으로 제어할 수 있어, 메모리 장치의 최적화를 도모할 수 있다.
(3) 메모리 칩 내의 기억부에 있는 제어 정보의 재기록에 의해, 메모리 장치의 호환성을 높일 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은, 첨부 도면 및 각 실시형태를 참조함으로써, 한층 더 명확하게 될 것이다.
도 1은 종래의 메모리의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에 따르는 메모리 모듈의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 3은 메모리 칩의 구성예를 도시하는 블록도이다.
도 4는 컨트롤 레지스터의 입출력 제어를 도시하는 타이밍 차트이다.
도 5는 제2 실시형태에 따르는 메모리 모듈의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 6은 메모리 칩의 구성예를 도시하는 블록도이다.
도 7은 제3 실시형태에 따르는 퍼스널 컴퓨터의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 8은 제어 정보의 기록/재기록 처리의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다.
도 9는 제4 실시형태에 따르는 메모리 카드의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 10은 제5 실시형태에 따르는 회로 기판의 구성예를 도시하는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 메모리 모듈
201, 202, 203…20N: 메모리 칩
211, 212, 213, 214: 메모리 매트릭스
220: 컨트롤 레지스터(변동 정보 기억부)
222: SPD 기억부(고정 정보 기억부)
231, 232, 233…23N: 버스
300: 퍼스널 컴퓨터
318: 메모리 모듈 처리 프로그램
400: 메모리 카드
500: 회로 기판
[제1 실시형태]
본 발명의 제1 실시형태에 대해, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 제1 실시형태에 따르는 메모리 모듈의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 2는 본 발명의 메모리 장치의 일례로서, 본 발명이 도 2에 도시하는 구성에 한정되지 않는다.
메모리 모듈(100)은 본 발명에 따르는 메모리 장치의 일례로서, 예컨대, 회로 기판에 복수의 메모리 칩(201, 202…20N)이 탑재되어 있다. 각 메모리 칩(201, 202…20N)은 메모리를 구성하는 구성 단위로서, 최소 구성 단위일 필요는 없고, 또한, 다른 구성이라도 좋다. 이 실시형태에서는 메모리 모듈(100)을 복수의 메모리 칩(201, 202…20N)으로 구성하고 있지만, 단일의 메모리 모듈로 구성하여도 좋다.
이 경우, 각 메모리 칩(201, 202…20N)에는, 복수의 뱅크로서 예컨대, 4조의 메모리 매트릭스(211, 212, 213, 214)가 설치되어 있고, 제어 정보를 기억하는 기억부로서 컨트롤 레지스터(220)가 설치되어 있다. 각 컨트롤 레지스터(220)에는 메모리 칩(201,202… 20N)의 제어 정보가 개별적으로 저장되고, 이 제어 정보에는 메모리에 관한 여러 가지의 파라미터로서 예컨대, CAS(Column Array Strobe) 레이턴 시, 버스트랭스, 애디티브레이턴시 등이 포함되어 있다. 즉, 제어 정보는 각 메모리 칩(201,202… 20N)마다 상이한 경우도 있고 동일한 경우도 있다.
그리고, 각 메모리 칩(201∼20N)에는 개별적으로 버스(231, 232…23N)가 접속되어, 어드레스 정보에 의해 특정된 메모리 칩(201∼20N)에 대한 데이터의 기록 및 판독이 가능하고, 컨트롤 레지스터(220)에 있는 규격 정보 및/또는 기능 정보 등의 제어 정보가 메모리 칩(201∼20N)을 특정하는 어드레스 정보에 기초하여, 기록 또는 재기록 가능하다.
이러한 구성에 따르면, 메모리 모듈(100)에 탑재된 복수의 메모리 칩(201∼20N)은 각각이 갖는 컨트롤 레지스터(220)에 있는 제어 정보에 의해 규격이나 기능이 규제되지만, 각 컨트롤 레지스터(220)의 저장 정보에 의해 다른 구성으로 할 수 있다. 다시 말해, 컨트롤 레지스터(220)에 있는 제어 정보가, 메모리 칩(201∼20N) 또는 전체의 메모리 모듈(100)을 식별하는 식별 정보나 기능 정보로서 기능한다.
그리고, 컨트롤 레지스터(220)에 있는 제어 정보를 메모리 칩(201∼20N)의 식별 정보로서 기능시키면, 그 제어 정보로써 각 메모리 칩(201∼20N)을 특정하여, 개별적으로 데이터의 기록 및 판독이 가능해진다. 단일의 메모리 모듈(100)이면서, 각 메모리 칩(201∼20N)을 상이한 사양 즉, 상이한 규격이나 기능으로 개별적으로 사용할 수 있어, 메모리 모듈(100)을 매우 융통성이 높은 메모리 장치로 구성할 수 있다.
또한, 컨트롤 레지스터(220)에 있는 제어 정보를 기초로 하여, 각 메모리 칩(201∼20N)을 개별적으로 제어할 수 있기 때문에, 각 메모리 칩(201∼20N) 또는 메모리 모듈(100)의 파라미터를 변경하여, 사용 환경에 대응할 수 있는 등, 메모리 장치로서의 최적화나 호환성을 높일 수 있다.
다음으로, 이 메모리 모듈(100)에 설치되는 메모리 칩(201∼20N)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 메모리 칩의 구성예를 도시하는 블록도이다. 도 3에서, 도 2와 동일 부분에는 동일 부호를 붙인다.
각 메모리 칩(201∼20N)에는, 복수의 메모리 매트릭스(211∼214)가 설치되고, 각 메모리 매트릭스(211∼214)에 대응하는 Row(행) 디코더(241, 242, 243, 244) 및 센스/Column(열) 디코더(251, 252, 253, 254)가 설치되어 있다. 각 메모리 매트릭스(211∼214)에는, 복수의 메모리 셀이 매트릭스형 즉, 복수행, 복수열에 배치되어 있다. 이 경우, N 비트분의 어드레스 신호는, N 비트분의 행 버퍼를 지나, 행 어드레스 선택 신호(RAS)에 의해, Row 디코더(241∼244)에 들어가, 1행분(分)의 메모리 셀이 선택된다. 또한, 열 어드레스 선택 신호(CAS)에 의해 센스/Column 디코더(251∼254)에 들어가, 그 열이 선택되고, 데이터의 기록 및 판독이 가능하게 된다. 이러한 동작이 메모리 매트릭스(211∼214)마다 가능하다.
컨트롤 레지스터(220)에는 이미 전술한 바와 같이, 제어 정보로서 CAS 레이턴시 등이 저장되고, 어드레스 버스(AB)로부터의 어드레스 정보에 의해 기록 및 판독된다. Ao∼An은 기록 어드레스, Bo∼Bm은 뱅크 어드레스이다.
컨트롤 레지스터(220)에는, 입출력 회로(280)가 접속되어 있고, 이 입출력 회로(280)에는 데이터 버스(DB)가 접속되어 외부 장치와의 제어 정보 등의 데이터 교환이 행해진다. DQo∼DQp는 데이터이다.
이러한 구성에서, 컨트롤 레지스터(220)에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 클록 신호(CLK)(도 4의 A), 칩 셀렉터 신호(CS)(도 4의 B), 행 어드레스 선택 신호(RAS)(도 4의 C), 열 어드레스 선택 신호(CAS)(도 4의 D), 기록 인에이블 신호(WE)(도 4의 E), 리드 커맨드로서 어드레스 정보(Ao∼An, Bo∼Bm)(도 4의 F)가 부가된다. 이러한 리드 커맨드 신호를 받는 것에 의해, 컨트롤 레지스터(220)로부터 입출력 회로(280)를 통해 데이터 버스(DB)에서는, 입출력 데이터(DQo∼DQp)(도 4의 G)가 얻어진다.
[제2 실시형태]
본 발명의 제2 실시형태에 대해 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는, 제2 실시형태에 따르는 메모리 모듈의 구성예를 도시하는 도면, 도 6은 메모리 칩의 구성예를 도시하는 블록도이다. 도 5 및 도 6에서 도 2 및 도 3과 동일 부분에는 동일 부호를 붙인다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 메모리 장치의 일례에 불과하고, 본 발명은 도 5 및 도 6에 도시하는 구성에 한정되지 않는다.
이 실시형태의 메모리 모듈(100)에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 각 메모리 칩(201∼20N)의 각각에, 변동 정보 기억부로서의 컨트롤 레지스터(220)와, 고정 정보 기억부로서의 SPD 기억부(222)를 설치한 것이다. 이 경우, SPD 기억부(222)에는, 고정 제어 정보로서 예컨대, 메모리에 관한 여러 가지의 파라미터로서 예컨대, CAS 레이턴시, 버스트랭스, 애디티브레이턴시 등이 기억된다. 또한, 컨트롤 레지스터(220)에는, SPD 기억부(222)로부터 판독된 고정 제어 정보로서 예컨대, CAS 레이턴시 등의 파라미터가 기억된다.
그리고, 이 경우, 도 6에 도시한 바와 같이, 각 메모리 칩(201∼20N)에는, 컨트롤 레지스터(220)에 SPD 기억부(222)가 병치되고, 각각이 입출력 회로(280)에 접속되며, SPD 기억부(222)로부터 판독된 고정 제어 정보가 입출력 회로(280)를 통해 외부에 출력되거나, 또는, 컨트롤 레지스터(220)에 기억된다. 이 컨트롤 레지스터(220)에 기억된 제어 정보에 의해 메모리 매트릭스(211∼214)의 기능이나 동작이 결정된다.
그 외의 동작이나 기능은, 제1 실시형태와 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다.
[제3 실시형태]
본 발명의 제3 실시형태에 대해, 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 7은 제3 실시형태에 따르는 퍼스널 컴퓨터(PC)의 구성예를 나타내는 도면, 도 8은 기억부의 저장 정보의 기록 또는 판독 처리의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다. 도 7에서 도 2 또는 도 5와 동일 부분에는 동일 부호를 붙인다.
이 PC(300)는 메모리 모듈(100)을 구비하는 전자 기기의 일례로서, 메모리 모듈(100)의 메모리 칩(201∼20N)에 있는 각 컨트롤 레지스터(220)의 저장 정보를 어드레스 정보에 기초하여 기록 및 판독 가능하게 구성되어 있다.
이 PC(300)에는 CPU(Central Processing Unit)(302)가 설치되고, 이 CPU(302)에는 버스(304)를 통해 노스 브릿지(칩 설정)(306)가 접속되며, 노스 브릿지(306)에는 메모리 모듈(100)이 접속되고 사우스 브릿지(308)를 통해 입출력(I/O) 인터페이스부(310)가 접속된다. 노스 브릿지(306)는 CPU(302)와 메모리 모듈(100) 의 데이터의 전달을 행하는 수단이고, 사우스 브릿지(308)는 CPU(302)와 I/O 인터페이스부(310) 사이에서 데이터의 전달을 행하는 수단이다.
메모리 모듈(100)은 이미 전술한 바와 같이(도 2 및 도 3 또는 도 5 및 도 6)의 구성을 구비하고 있고, 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
그리고, 사우스 브릿지(308)와 I/O 인터페이스부(310) 사이에 개재시킨 버스(312)에는 비휘발성 메모리 등으로 구성되는 기억부(314)가 접속되고, 이 기억부(314)에는 BIOS(Basic Input/Output System)(316)나, 메모리 모듈(100)의 컨트롤 레지스터(220)에 있는 규격 정보 및/또는 기능 정보 등의 제어 정보의 기록 또는 재기록을 행하기 위한 메모리 모듈 처리 프로그램(318)이 저장되어 있다. 메모리 모듈 처리 프로그램(318)은 하드 디스크 장치(HDD) 등의 비휘발성 메모리로 구성되는 기억 장치(320)에 저장되어 있는 오퍼레이션 시스템(OS)으로 실행 가능하게 하면 좋다. 또한, I/O 인터페이스부(310)에는 입출력 장치로서 예컨대, 키보드(322)나 도시하지 않은 표시 장치가 접속되어 있다.
이러한 구성에서, 메모리 모듈(100)의 제어 정보의 기록 또는 재기록에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 그 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
통상의 메모리 액세스는 메모리의 어드레스에 대해 이루어지지만, 제어 정보인 파라미터의 리드나 라이트에 있어서는, 메모리 컨트롤러인 노스 브릿지(306)에 있는 커맨드 레지스터에 대한 파라미터 정보의 리드나 라이트 등을 위한 어드레스에 대해, 또한, 파라미터의 리드 등을 위해 데이터 레지스터의 어드레스에 대해 액세스가 이루어진다.
메모리의 초기화 순서는, 우선, 커맨드(파라미터 정보의 리드)의 라이트가 행해지고(단계 S1), 계속해서 파라미터 정보의 리드(단계 S2)가 행해진다. 다음으로, 커맨드(파라미터 정보의 라이트)의 라이트가 행해지고(단계 S3), 이 처리를 종료한다. 이 결과, 메모리 모듈(100)의 컨트롤 레지스터(220)에는 규격이나 기능을 나타내는 제어 정보가 기록되고, 또는 그것을 갱신할 수 있다.
[제4 실시형태]
본 발명의 제4 실시형태에 대해, 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는 제4 실시형태에 따르는 메모리 카드의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 9에서 도 2 또는 도 3과 동일 부분에는 동일 부호를 붙인다.
이 메모리 카드(400)는 이미 전술의 메모리 모듈(100)의 구체적인 실시예로서, 회로 기판(402)에는 마더 보드측의 소켓에 삽입되어 전기적인 접속을 도모하는 커넥터부(404, 406)가 형성되고, 커넥터부(404)측에는 4조의 메모리 칩(411, 412, 413, 414), 커넥터부(406)측에는 4조의 메모리 칩(421, 422, 423, 424)이 탑재되어 있다. 각 메모리 칩(411∼414, 421∼424)에는 이미 전술한 바와 같이 메모리 매트릭스(211∼214) 및 컨트롤 레지스터(220)가 탑재되어 있다. 이 경우, 컨트롤 레지스터(220)와 함께, SPD 기억부(222)를 병치하는 구성으로 하여도 좋다.
이러한 메모리 카드(400)에 따르면, 이미 전술한 바와 같이, 다른 규격이나 기능으로 개별적으로 사용할 수 있고, 융통성이 매우 높은 메모리 장치를 구성할 수 있으며, 규격이나 기능을 변경하여, 사용 환경에 대응할 수 있는 등, 메모리로서의 최적화나 호환성을 높일 수 있다.
[제5 실시형태]
본 발명의 제5 실시형태에 대해 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은 제5 실시형태에 따르는 회로 기판의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 10에서 도 7 또는 도 9와 동일 부분에는 동일 부호를 붙인다.
이 회로 기판(500)에는 이미 전술한 메모리 모듈(100)을 탑재한 메모리 카드(400)를 장착하기 위한 메모리 슬롯(502)이 탑재되어 있고 노스 브릿지(306)가 탑재되어 있다. 노스 브릿지(306)와 메모리 슬롯(602)은 버스에 의해 접속되고, 데이터의 교환이 가능하다.
이러한 회로 기판(500)에 따르면, 메모리 카드(400)에 탑재되어 있는 컨트롤 레지스터(220)의 제어 정보를 기록하여, 융통성이 높은 메모리 액세스를 실현할 수 있다.
[그 외의 실시형태 등]
상기 실시형태의 변형예나 특징 사항 등에 대해 이하에 열거한다.
(1) 상기 실시형태에 기재한 바와 같이, 메모리 모듈(100)이 메모리 인터페이스의 기능을 커버하고 있고, 고도한 호환성의 유지가 도모된다. 이 경우, 호환성의 유지는, 예컨대 메모리 칩을 탑재한 모듈을 영속적으로 사용할 수 있다는 점이다.
(2) 메모리 칩(201∼20N)의 컨트롤 레지스터(220)에는 프로그램에 의한 판정 기능을 갖게 하는 것이 가능하다. 그 경우, 인터페이스의 타이밍이 세대에 의해 다른 경우, 제어용 인터페이스를 별도로 갖게 하고, 그에 따라 식별하는 방법을 이용 하여도 좋다.
(3) 상기 실시형태에서는, 메모리 장치의 적용예인 전자 기기로서, PC(300)를 예시했지만, 본 발명은 PC 기능을 갖는 텔레비전 장치, 서버 장치, 전화 장치 등에 널리 이용할 수 있다.
이상 진술한 바와 같이, 본 발명의 가장 바람직한 실시형태 등에 대해 설명했지만, 본 발명은, 상기 기재에 한정되지 않고, 청구의 범위에 기재되거나, 또는 명세서에 개시된 발명의 요지에 기초하여, 당업자에 있어서 여러 가지 변형이나 변경이 가능한 것은 물론이며, 이러한 변형이나 변경이 본 발명의 범위에 포함되는 것은 말할 필요도 없다.
본 발명은, 메모리 칩의 내부에 메모리 칩의 제어 정보를 저장하는 컨트롤 레지스터 등의 기억부를 구비하고, 메모리 칩 단위로 이용할 수 있으며, 사양 변경 등의 환경 변화에 메모리 칩을 대응시킬 수 있어, 메모리의 융통성, 최적화 또는 호환성을 높일 수 있어 유용하다.

Claims (16)

  1. 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치로서,
    상기 복수의 메모리 칩의 각각은, 자기(自) 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 자기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기억부는 컨트롤 레지스터로 구성한 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 메모리 칩은 단일 또는 복수의 메모리 매트릭스를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 자기 메모리 칩에 관한 제어 정보 중 고정 정보를 기억하는 고정 정보 기억부를 상기 자기 메모리 칩 내에 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 카드로서,
    상기 복수의 메모리 칩의 각각은, 자기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 자기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  8. 복수의 메모리 칩을 구비하는 메모리 장치가 탑재되는 회로 기판으로서,
    상기 복수의 메모리 칩의 각각은, 자기 메모리 칩에 관한 제어 정보를 기억하는 기억부를 자기 메모리 칩 내에 구비하고, 상기 기억부의 상기 제어 정보의 기록 또는 판독을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  9. 제7항에 기재한 메모리 카드를 장착하는 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재한 메모리 장치를 이용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  11. 제7항에 기재한 메모리 카드를 이용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
KR1020087022868A 2006-03-31 2006-03-31 메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기 KR101006410B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/306892 WO2007116486A1 (ja) 2006-03-31 2006-03-31 メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080095301A KR20080095301A (ko) 2008-10-28
KR101006410B1 true KR101006410B1 (ko) 2011-01-10

Family

ID=38580795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087022868A KR101006410B1 (ko) 2006-03-31 2006-03-31 메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8159886B2 (ko)
EP (1) EP2003568B1 (ko)
JP (1) JPWO2007116486A1 (ko)
KR (1) KR101006410B1 (ko)
CN (1) CN101401078B (ko)
WO (1) WO2007116486A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2928005B1 (fr) * 2008-02-22 2011-04-22 Adacsys Dispositif et procede d'observation et d'exploitation de signaux internes d'un systeme programmable.
KR100955684B1 (ko) * 2008-10-02 2010-05-06 주식회사 하이닉스반도체 플래그신호 생성회로 및 반도체 메모리 장치
KR100961207B1 (ko) 2008-10-02 2010-06-09 주식회사 하이닉스반도체 커맨드 생성회로 및 반도체 메모리 장치
JP5703967B2 (ja) * 2011-05-31 2015-04-22 株式会社リコー メモリシステム、メモリ制御方法及びメモリ制御プログラム
US8614920B2 (en) 2012-04-02 2013-12-24 Winbond Electronics Corporation Method and apparatus for logic read in flash memory
KR101987426B1 (ko) 2012-09-07 2019-09-30 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 모듈, 불휘발성 메모리 모듈을 포함하는 메모리 시스템, 그리고 불휘발성 메모리 모듈의 제어 방법
JP5467134B1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-09 華邦電子股▲ふん▼有限公司 フラッシュメモリ装置およびメモリ装置の操作方法
KR20210031266A (ko) 2019-09-11 2021-03-19 삼성전자주식회사 인터페이스 회로, 메모리 장치, 저장 장치 및 메모리 장치의 동작 방법
CN113051199A (zh) 2019-12-26 2021-06-29 阿里巴巴集团控股有限公司 数据传输方法及装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020089131A (ko) * 2001-05-22 2002-11-29 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 기억장치 및 데이터 처리장치와 기억부 제어방법

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5775361A (en) 1980-10-27 1982-05-11 Nec Corp Error detection and correction circuit
JPH04248641A (ja) * 1991-02-05 1992-09-04 Sanyo Electric Co Ltd メモリ制御装置
JPH04325993A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Canon Inc メモリカード
US5293424A (en) 1992-10-14 1994-03-08 Bull Hn Information Systems Inc. Secure memory card
JP3512442B2 (ja) 1993-08-31 2004-03-29 富士通株式会社 記憶装置の試験用エラー発生制御装置
JP3301047B2 (ja) * 1993-09-16 2002-07-15 株式会社日立製作所 半導体メモリシステム
JPH07169271A (ja) 1993-12-10 1995-07-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置、クロック同期型半導体装置および出力回路
GB2285524B (en) * 1994-01-11 1998-02-04 Advanced Risc Mach Ltd Data memory and processor bus
US5438536A (en) * 1994-04-05 1995-08-01 U.S. Robotics, Inc. Flash memory module
JPH08124380A (ja) 1994-10-20 1996-05-17 Hitachi Ltd 半導体メモリ及び半導体メモリアクセス方法
JPH08194658A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Hitachi Ltd マイクロコンピュータシステム
US5603051A (en) * 1995-06-06 1997-02-11 Hewlett-Packard Company Input/output processor with a local memory providing shared resources for a plurality of input/output interfaces on an I/O bus
JP3351953B2 (ja) * 1996-03-19 2002-12-03 富士通株式会社 モードレジスタ制御回路およびこれを有する半導体装置
JPH1173368A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Seiko Epson Corp メモリモジュール、情報処理装置の制御方法および記録媒体
US6262937B1 (en) * 1998-03-13 2001-07-17 Cypress Semiconductor Corp. Synchronous random access memory having a read/write address bus and process for writing to and reading from the same
JPH11273370A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Mitsubishi Electric Corp Icメモリ
JP2000194598A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
EP1058216B1 (en) * 1999-06-04 2002-12-11 D'Udekem D'Acoz, Xavier Guy Bernard Memory card
JP2001084754A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路および当該半導体集積回路を備えるメモリモジュール
US6785764B1 (en) * 2000-05-11 2004-08-31 Micron Technology, Inc. Synchronous flash memory with non-volatile mode register
US6314049B1 (en) * 2000-03-30 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Elimination of precharge operation in synchronous flash memory
JP2001351398A (ja) 2000-06-12 2001-12-21 Nec Corp 記憶装置
JP2002063791A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置およびメモリシステム
US6691204B1 (en) * 2000-08-25 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Burst write in a non-volatile memory device
DE10126610B4 (de) * 2001-05-31 2007-11-29 Infineon Technologies Ag Speichermodul und Verfahren zum Testen eines Halbleiterchips
JP3588599B2 (ja) * 2001-07-05 2004-11-10 株式会社東芝 半導体バッファ能力調整方法、半導体バッファ能力調整システム、及び半導体装置
US7102958B2 (en) * 2001-07-20 2006-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory devices that support selective mode register set commands and related memory modules, memory controllers, and methods
JP2003036697A (ja) 2001-07-25 2003-02-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリのテスト回路および半導体メモリデバイス
US20040054864A1 (en) 2002-09-13 2004-03-18 Jameson Neil Andrew Memory controller
JP3940713B2 (ja) 2003-09-01 2007-07-04 株式会社東芝 半導体装置
JP4292977B2 (ja) 2003-12-17 2009-07-08 富士通株式会社 メモリ試験機能付きコントローラ及びコンピュータ
JP4834294B2 (ja) 2004-01-07 2011-12-14 日立オートモティブシステムズ株式会社 データ通信装置及びそれを用いたコントローラ
US7099221B2 (en) * 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
DE102005021894A1 (de) * 2004-05-08 2006-01-12 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Speichersytem, IC-Speicherbauelement und Betriebsverfahren
JP2006031512A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Sony Corp メモリカード、メモリカードの通信制御方法、電子機器並びに無線通信システム
JP4386811B2 (ja) * 2004-08-19 2009-12-16 日本圧着端子製造株式会社 メモリカード用ソケット
US20070277016A1 (en) * 2006-05-27 2007-11-29 Gerhard Risse Methods and apparatus related to memory modules

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020089131A (ko) * 2001-05-22 2002-11-29 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 기억장치 및 데이터 처리장치와 기억부 제어방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP2003568A4 (en) 2009-05-20
WO2007116486A1 (ja) 2007-10-18
EP2003568A1 (en) 2008-12-17
CN101401078B (zh) 2012-07-04
US20090021991A1 (en) 2009-01-22
KR20080095301A (ko) 2008-10-28
JPWO2007116486A1 (ja) 2009-08-20
US8159886B2 (en) 2012-04-17
EP2003568B1 (en) 2012-02-22
CN101401078A (zh) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101006410B1 (ko) 메모리 장치, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기
KR101019443B1 (ko) 메모리 장치, 그 에러 정정의 지원 방법, 그 지원 프로그램을 저장한 컴퓨터로 판독가능한 기록매체, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기
US7263019B2 (en) Serial presence detect functionality on memory component
US6895474B2 (en) Synchronous DRAM with selectable internal prefetch size
US20090157950A1 (en) NAND flash module replacement for DRAM module
KR20170060739A (ko) 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR101005816B1 (ko) 메모리 장치, 그 제어 방법, 그 제어 프로그램을 저장한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체, 메모리 카드, 회로 기판 및 전자 기기
US6714460B2 (en) System and method for multiplexing data and data masking information on a data bus of a memory device
US7146454B1 (en) Hiding refresh in 1T-SRAM architecture
US8589641B2 (en) Combined parallel/serial status register read
US7092275B2 (en) Memory device of ferro-electric
US7957193B2 (en) Semiconductor memory device including two different nonvolatile memories
KR100549571B1 (ko) 메모리모듈의 인쇄회로기판
US20230124660A1 (en) Semiconductor memory devices and methods of operating the same
US20090164728A1 (en) Semiconductor memory device and system using semiconductor memory device
CN118445244A (zh) 跨总线域的对宿主机空间访问方法、系统、终端及介质

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee