KR100765502B1 - 도전성 접착제, 도전성 접착제의 제조방법 및 본딩방법 - Google Patents

도전성 접착제, 도전성 접착제의 제조방법 및 본딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 도전성 접착제(30)는 복수의 도전성 필러(32)를 열경화성 수지(31)에 혼합함으로써 형성된다. 도전성 필러(32)는 구리계 금속으로 이루어진 심재(32a), 은으로 이루어진 코팅필름(32b) 및 은으로 이루어진 복수의 입자(32c)를 포함한다. 코팅필름(32b)은 심재(32a)를 피복하도록 제공되고, 입자(32c)는 코팅필름(32b)의 표면에 제공된다. 따라서 심재(32a)의 표면 노출은 방지된다. 도전성 접착제(30)는 두 부재(10, 20)를 본딩하기 위하여 적절히 이용될 수 있다.
도전성 접착제, 도전성 필러, 코팅필름, 본딩방법, 심재, 수지

Description

도전성 접착제, 도전성 접착제의 제조방법 및 본딩방법{CONDUCTIVE ADHESIVE, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND BONDING METHOD}
도1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 접착제를 이용하여 장착되는 전자 부품을 나타낸 개략적인 단면도.
도1b는 경화되기 전 도전성 접착제의 상태를 나타낸 도1a의 IB 부분의 확대도.
도1c는 경화된 후 도전성 접착제의 상태를 나타낸 부분도.
도2a 내지 도2c는 본 실시 예에 따른 도전성 필러의 제조방법을 나타낸 개략적인 과정도.
도3은 비교 예의 도전성 필러를 나타낸 개락적인 단면도.
도4는 실험에 사용되는 샘플인 도전성 필러의 성분비를 나타낸 도면.
도5는 도4에 나타낸 각 샘플이 고온 내구성 실험에서 테스트되는 경우에서 내구시간과 체적고유저항 간의 관계를 나타낸 그래프.
도6은 체적고유저항을 측정하는 방법을 나타낸 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
30: 도전성 접착제 31: 수지
32: 도전성 필러 32a: 심재
32b: 코팅필름 32c: 입자
본 발명은 수지 중에 도전성 필러를 혼합함으로써 형성되는 도전성 접착제에 관한 것이다. 상기 도전성 접착제는 구리계 금속(구리 또는 구리를 포함하는 합금)으로 이루어지는 심재(core material)에 은 입자를 제공함으로써 이루어질 수 있다. 상기 도전성 접착제는 두 부재를 본딩하는 데 적절히 이용된다.
일반적으로, 도전성 접착제는 본딩을 실행하기 위한 수지와 전기 도전성을 제공하기 위한 도전성 필러(filler)의 혼합물이다. 구체적으로 상기 도전성 접착제는 구리 및/또는 은으로 이루어진 도전성 필러를 열경화성 수지, 예를 들면 에폭시 수지에 혼합함으로써 형성된다. 예를 들면, 상기 도전성 접착제는 전자부품과 기판 간의 전기 접속을 위하여 이용된다.
일본특허공개 제2003-68140호 공보 및 일본특허공개 제2001-43729호 공보에서는 구리계(copper-based) 금속으로 이루어지는 심재의 표면에 은으로 이루어지는 입자를 피복함으로써 형성된 도전성 필러가 이용되는 도전성 접착제를 제안하고 있 다.
상기 도전성 접착제가 접속부의 전극에 도포된 후, 상기 도전성 접착제 내의 수지는 가열되어 경화된다. 상기 수지는 그의 경화로 인하여 수축되어 상기 도전성 필러는 서로 접촉하고, 도전성 필러와 전극이 서로 접촉되며, 이에 따라 전기적 도전이 실행될 수 있다.
상기 도전성 필러를 이용하는 도전성 접착제에서, 상기 도전성 필러의 비표면적은 은 입자로 인하여 커질 수 있다. 또한 상기 도전성 접착제는 상대적으로 융점이 낮은 은 입자로 인하여 저온에서 소결될 수 있다.
따라서 상기 은 입자의 금속 접합, 즉 금속 본딩이 필러 접속으로서 형성될 수 있고, 이에 따라 필러 접속의 신뢰성은 접촉 전도보다 높아진다.
구리계 금속으로 이루어지는 심재의 표면에 은으로 이루어지는 입자를 피복함으로써 형성되는 도전성 필러를 이용하는 종래의 도전성 접착제에서, 전자부품에 이용되는 주석(Sn) 전극과 필러 간의 전위차는 심재에 구리계 금속을 이용함으로써 낮아진다. 그러므로 갈바니부식(galvanic corrosion)은 방지될 수 있다.
그러나 상기 심재의 표면은 은 입자로 도포되기 때문에, 구리로 이루어지는 심재의 표면은 은 입자 간의 간극으로부터 쉽게 노출된다. 따라서 노출된 구리 부분은 산화되기 쉽다.
또한 이와 같이 구리가 산화되는 도전성 접착제를 이용하여 본딩이 실행될 경우, 은 입자에 의한 필러의 금속접합은 필러 상에서의 구리 산화막으로 인하여 형성되기 어려운 문제점이 있다.
따라서 본딩 이후, 필러 간의 접합은 불충분하게 된다. 그러므로 상기 도전성 접착제의 전기저항은 증가할 수 있다. 또한 열에 의하여 구리의 산화가 진행할 경우, 상기 전기저항은 더욱 증가하게 되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 심재의 표면이 입자 사이에서 노출되는 것을 방지할 수 있는 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제를 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 본 발명은 심재를 피복하는 코팅필름을 갖는 도전성 접착제를 제조하는 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다. 또한 본 발명은 제1부재와 제2부재를 본딩하기 위한 본딩 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시 예에 따르면, 도전성 접착제는 복수의 도전성 필러가 열경화성 수지와 혼합됨으로써 형성된다. 상기 도전성 필러는 구리계 금속으로 이루어진 심재; 은으로 이루어지며, 상기 심재에 피복되도록 제공되는 코팅필름; 및 은으로 이루어지며, 상기 코팅필름의 표면에 제공되는 복수의 입자를 포함한다.
본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 도전성 접착제의 제조방법은 복수의 도전성 필러를 형성하는 단계 및 상기 도전성 필러를 열경화성 수지에 혼합하는 단계를 포함한다. 상기 도전성 필러의 형성 단계는 구리계 금속을 이용하여 심재를 형성하는 과정, 상기 심재를 피복하도록 은을 이용하여 심재에 코팅필름을 형성하는 과정 및 상기 코팅필름의 표면에 은을 이용하여 복수의 입자를 형성하는 과정을 포함한다.
본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 본딩 방법은 복수의 도전성 필러를 열경화성 수지에 혼합하여 형성되는 도전성 접착제를 준비하는 단계; 제1부재 및 제2부재 사이에 상기 도전성 접착제를 제공하는 단계; 및 상기 수지를 경화시키고, 상기 입자를 소결하며, 상기 심재에 코팅필름을 유지하도록 상기 도전성 접착제를 가열하는 단계를 포함한다. 상기 도전성 필러는 구리계 금속으로 이루어진 심재, 은으로 이루어지고 상기 심재를 피복하도록 제공되는 코팅필름 및 은으로 이루어지고 상기 코팅필름의 표면에 제공되는 복수의 입자를 포함한다.
상기 제1 및 제2 실시 예에 따르면, 심재의 표면은 입자 사이에서 노출되는 것이 방지된다.
제3 예시에 따르면, 도전성 접착제는 두 부재를 본딩하기 위하여 적절히 이용될 수 있고, 입자 사이에서 심재의 표면이 노출되는 것을 방지한다.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
도1a는 본 발명의 실시 예에 따른 도전성 접착제(30)를 이용하여 회로기판(10)에 전자 부품(20)을 본딩한 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다. 도1a에 나타낸 바와 같이, 회로기판(10)의 전극(11)(이하, 기판 전극(11)이라 칭함) 및 전자 부품(20)의 전극(21)(이하, 부품 전극(21)이라 칭함)은 도전성 접착제(30)를 통해 전기적으로 접속된다.
상기 회로기판(10)은 예를 들면 세라믹 기판, 인쇄기판 또는 리드 프레임(lead frame)으로 이루어질 수 있다. 상기 회로기판(10)은 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 기판 전극(11)은 회로기판(10)의 표면에 형성되고, 은계(silver-based) 금속, 구리계 금속, 니켈계 금속 또는 금과 같은 재료를 이용하여 두꺼운 필름이나 도금으로 이루어진다.
상기 전자 부품(20)으로서 표면실장부품, 예를 들면 콘덴서, 레지스터 및 반도체 소자가 채용될 수 있다. 도1a에 나타낸 예시에서는 칩 콘덴서가 전자 부품(20)으로 이용된다. 또한 상기 부품 전극(21)은 Sn계 비금속으로 이루어진다. 예를 들면, 본 실시 예에서는 상기 부품 전극(21)으로서 Sn 도금 전극이 이용된다.
상기 도전성 접착제(30)는 열경화성 수지(31)에 도전성 필러(filler)(32)를 혼합하여 형성된다. 상기 열경화성 수지(31)는 일반적인 열경화성 도전성 접착제에 이용되는 어떠한 수지를 이용할 수 있다. 이러한 수지 대부분은 200℃ 이하의 온도에서 경화되고, 그 온도는 통상 150℃ 정도이다.
예를 들면, 상기 수지(31)는 주 수지로서 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지, 경화제로서 산무수물(acid anhydride) 및 페놀수지, 경화촉진제로서 이미다졸로 구성된다.
상기 도전성 필러(32)는 구리계 금속으로 이루어지는 심재(core material)(32a), 은으로 이루어지는 코팅필름(32b) 및 은으로 이루어지는 입 자(32c)를 포함한다. 상기 코팅필름(32b)은 심재(32a)의 표면을 피복하고, 상기 입자(32c)는 코팅필름(32b)의 표면에 제공된다.
구리 또는 구리를 포함하는 합금, 예를 들면 구리와 은의 합금은 심재(32a)를 형성하기 위한 구리계 금속으로서 이용될 수 있다. 예로서, 본 실시 예에서 구리계 금속으로서 구리가 이용된다. 또한 상기 심재(32a)는 비늘 형태 또는 구형으로 이루어질 수 있다. 상기 심재(32a)의 최대 길이는 약 25㎛이다. 상기 심재(32a)의 사이즈는 통상 수 마이크로미터이다.
또한 상기 코팅필름(32b)과 입자(32c)를 형성하기 위한 은은 공업적으로 이용되는 은 단일체(simple silver)이다. 상기 은은 통상의 범위 내에서 불순물을 포함할 수 있다. 또한 상기 코팅필름(32b)의 두께는 그 코팅필름(32b) 단면의 주사전자현미경(SEM) 관찰에 의해 100㎚ 내지 10㎛ 사이이다. 상기 코팅필름(32b)의 두께는 100㎚ 내지 1㎛ 사이의 범위로 설정될 수 있다.
또한 상기 입자(32c)의 직경은 통상의 결정자 직경으로서 입도분포에 의하여 측정될 수 있는 약 1 내지 100㎚이다. 상기 은 입자(32c)의 직경이 나노미터 오더(nanometer order)인 경우, 상기 입자(32c)는 수지(31)를 경화시키기 위한 온도에서 소결될 수 있다. 따라서 충분한 비표면적을 확보할 수 있고, 저온에서 소결이 실행될 수 있는 도전성 필러(32)가 실현될 수 있다.
상기 도전성 필러(32)는 다음과 같이 형성된다. 먼저 심재(32a)는 일반적인 습식법 또는 아토마이즈(atomize)법에 의하여 형성된다. 상기 코팅필름(32b)은 일반적인 치환석출 또는 무전해 도금과 같은 전기화학법에 의하여 심재(32a)에 형성된다. 상기 입자(32c)는 일반적인 환원석출법에 의하여 형성된다.
또한 상기 심재(32a)가 습식법에 의하여 형성될 경우, 상기 심재(32a)의 직경은 용이하게 제어될 수 있고, 상기 심재(32a)는 비늘(scale) 형태로 쉽게 형성된다. 상기 심재(32a)가 비늘 형태로 형성될 경우, 대체로 상기 필러의 접촉 상태는 안정되게 유지될 수 있다.
다음으로 상기 도전성 필러(32)의 제조방법을 도2a 내지 도2c를 참조하여 설명한다. 도2a 내지 도2c는 본 실시 예에서 도전성 필러(32)의 제조방법을 나타낸 개략적인 과정도이다.
습식법으로 하여, 히드라진(hydrazine) 또는 포르말린(formalin)과 같은 환원제를 황산구리 또는 질산구리와 같은 구리 착물용액(complex solution)에 첨가함으로써 심재(32a)를 석출한다(도2a 참조). 상기 심재(32a)는 황산으로 세정된 후, 질산 은용액에 투입된다. 그러므로 은 필름, 즉 코팅필름(32b)은 심재(32a)의 표면에 치환 석출된다(도2b 참조). 그런 다음, 상기 코팅필름(32b)으로 피복된 상기 심재(32a)는 질산은, 아황산염 또는 암모니아염과 같은 착화제(complexing agent) 및 전술한 환원제를 포함하는 혼합 용액에 투입된다. 따라서 상기 코팅필름(32b)의 표면에서 은 이온은 환원되어 석출되고, 이에 따라 석출된 은 이온은 입자(32c)가 된다(도2c 참조).
따라서 상기 도전성 필러(32)가 생성될 수 있다. 그리고 상기 도전성 필름(32)은 수지(31)에 혼합되고, 이에 따라 도전성 접착제(30)가 제조될 수 있다.
본 실시 예에서, 상기 전자 부품(20)은 회로기판(10)에 실장되어 그 부품 전 극(21)은 도전성 접착제(30)를 통해 기판 전극(11)과 접촉하게 된다. 상기 도전성 접착제(30)는 가열 경화되어 상기 전자 부품(20)과 회로기판(10)은 본딩된다. 그러므로 도1a의 구성이 형성된다.
상기 도전성 접착제(30)를 이용하여 기판 전극(11)과 부품 전극(21)을 본딩하는 방법은 도전성 필러(32)를 수지(31)에 혼합하여 형성된 도전성 접착제(30)를 준비하는 과정을 포함한다. 상기 도전성 필러(32)는 심재(32a), 상기 심재(32a)를 피복하기 위하여 그 심재(32a)에 제공되는 코팅필름(32b) 및 상기 코팅필름(32b)의 표면에 제공되는 입자(32c)를 포함한다.
또한 상기 본딩 방법은 기판 전극(11)과 부품 전극(21) 사이에 도전성 접착제(30)를 제공하는 과정 및 상기 수지(31)를 경화시키고 입자(32c)를 소결하고 심재(32a)에 코팅필름(32b)을 유지하기 위하여 상기 도전성 접착제(30)를 가열하는 과정을 포함한다.
도1b에 나타낸 바와 같이, 상기 도전성 접착제(30)가 경화되기 전, 상기 도전성 필러(32) 대부분은 서로 분리된다. 상기 수지(31)가 가열에 의하여 경화될 때, 상기 도전성 필러(32)는 그 수지(31)의 경화에 수반되는 수축에 의하여 서로 접촉하게 된다. 또한 상기 도전성 필러(32)와 전극(11, 21)은 서로 접촉되고, 이에 따라 전기적 도통이 실행될 수 있다.
구체적으로, 도1c에 나타낸 바와 같이, 경화 후 은의 용융 온도가 상대적으로 낮기 때문에, 약 150℃의 저온에서 은으로 이루어지는 입자(32c)를 소결함으로써 금속 접합이 형성될 수 있다. 그러므로 상기 도전성 필러(32) 간의 전기적 전도 가 실행될 수 있다.
또한 도1c에 나타낸 바와 같이, 상기 도전성 접착제(30)를 이용한 본딩이 실행된 후, 경화의 열이력(thermal history) 및 도전성 접착제(30)가 사용되는 동안의 열이력에 의하여 상기 심재(32a) 내의 구리는 도전성 필러(32)의 표면측으로 확산된다. 그러므로 상기 도전성 필러(32)의 표면에는 구리와 은의 합금이 형성된다. 따라서 갈바니 부식(galvanic corrosion)은 방지될 수 있다.
본 실시 예에서, 상기 심재(32a)의 표면은 은으로 이루어진 코팅필름(32b)에 의하여 피복되고, 은으로 이루어진 입자(32c)는 코팅필름(32b)에 제공되어, 상기 도전성 필러(32)가 제조된다. 따라서 구리계 금속에 의한 갈바니 부식을 방지하는 효과는 유지될 수 있고, 접속에 기여하는 상기 코팅필름(32b) 및 입자(32c)는, 심재(32a)의 표면이 코팅필름(32b)으로 피복되더라도, 저온에서 소결될 수 있다.
그러므로 상기 심재(32a)의 표면 노출은 방지될 수 있다. 또한 심재(32a)에 제공되는 구리의 산화가 방지될 수 있고, 또한 은 입자(32c)에 의한 금속 접합이 수지(31)의 경화 시 충분히 실행될 수 있기 때문에 상기 도전성 필러(32)의 접속 신뢰성도 확보될 수 있다.
도3은 코팅 필름(32b)이 없는 도전성 필러의 비교 예시를 나타낸 개략적인 단면도이다. 도3에 나타낸 바와 같이, 상기 입자(32c)의 사이즈가 심재(32a)의 전체 표면을 피복하기에 충분히 크지 않을 경우, 입자(32c)들 간에 간극이 존재한다. 따라서 상기 입자(32c)로 피복되지 않은 심재(32a)의 표면은 산화된다. 산화막은 상기 입자(32c)의 산화로 발생하기 때문에, 입자(32c)에 의한 금속 접합 즉 필러의 접합은 불충분하게 된다.
그러나 본 실시 예에서, 입자(32c)의 금속 접합은 경화에 의하여 확실히 형성된다. 그러므로 초기 이용에서의 도전성 필러(32)의 저항 증가는 방지될 수 있다. 또한 경화 후 가열에 의한 구리의 산화가 방지될 수 있기 때문에, 초기 사용 후 도전성 필러(32)의 저항 증가는 방지될 수 있다.
본 실시 예에서의 도전성 접착제(30)의 구체적인 작용효과에 대해서 실험적으로 조사하였고, 그 조사 결과를 이하에서 설명한다.
도4는 본 실험에서 이용된 샘플로서 도전성 필러(32)의 성분비를 나타낸 도표이다. 샘플 1 내지 4는 본 실시 예의 도전성 필러(32)이고, 비교 예는 도3에 나타낸 코팅필름(32b)을 구비하지 않은 도전성 필러이다.
도4에서는 각 샘플의 도전성 필러에서 은과 구리의 성분비를 나타내고 있다. 즉 은과 구리의 총중량을 100으로 정의할 경우, 은과 구리의 중량비를 나타낸 것이다. 도4에 나타낸 "전체"는 필러를 용해하여 화학원소분석으로 분석한 성분비를 의미한다. 따라서 "전체"는 전체 필러에서 은과 구리의 중량비를 의미하고, 도4에 나타낸 "표면"은 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)로 분석한 필러의 표면에서의 은과 구리의 중량비를 의미한다.
도4에서, 중량비는 샘플 1 내지 4 사이에서 변화한다. 두꺼운 코팅필름(32b)을 갖는 도전성 필러는 산화를 방지하는데 보다 바람직할 수 있다. 상기 코팅필름(32b)이 얇을 경우, 심재(32a)의 구리는 쉽게 산화될 수 있다.
상기 도전성 필러(32)의 코팅필름(32b)의 두께를 정확히 측정하는데는 어려 움이 있다. 따라서 도4의 샘플 1 내지 4에서, 은으로 이루어진 코팅필름(32b)의 두께는 은의 양을 증가시킴으로써 증가하도록 설정된다. 그런 다음, 은(Ag)과 구리(Cu)의 중량비를 파라미터로 이용하여 산화 방지 효과를 조사하였다.
구체적으로, 도4에 나타낸 바와 같이, 전체 필러 내에서 은과 구리의 중량비는 40:60, 50:50, 58:42 및 63:37로 변화된다. 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 필러(32) 단면의 정성적 분석에 따르면, 구리의 중량비가 감소할 경우, 즉 은의 중량비가 증가할 경우, 코팅필름(32b)의 두께는 증가한다.
도5는 도4에 나타낸 각 샘플에 대하여 175℃ 고온의 내구성 테스트를 실행할 때(n = 3: 동일 테스트가 3회 반복됨), 내구시간(시간)과 체적고유저항(단위: Ω㎝) 간의 관계를 나타낸 그래프이다.
도6에 나타낸 바와 같은 일반적인 방법을 통해 체적 고유저항을 측정하였다. 복수의 전극(110)이 형성되는 기판(100)이 준비된다. 테르피넬과 같은 유기 용제에서 용해된 도전성 필러는 기판(100)에 인쇄되어 필러는 전극(110)과 접속된다. 그런 다음, 필러는 150℃에서 경화된다.
이에 따라 필러가 도1c에 나타낸 필러와 유사한 금속 접합 상태에 있는 측정될 필름(120)이 형성될 수 있다. 그리고 거리 L1, L2 및 L3을 갖는 다른 전극(110) 사이의 저항이 측정된다. 거리 L1 - L3 및 거리 L1 - L3의 저항은 거의 직선적인 비례 관계로 되기 때문에, 그 직선 커브의 경사는 체적 고유저항으로서 이용될 수 있다.
도5에 나타낸 바와 같이, 초기 사용에서의 저항 증가 및 내구 시간에 걸쳐 열이력에 의한 저항에서의 증가는 비교 예에 비하여 샘플 1 내지 4, 즉 본 실시 예의 도전성 필러(32)에서 감소될 수 있다.
비교 예의 은 입자(32c)량은 샘플 1 내지 4의 은 입자량보다 많지만, 코팅필름이 비교 예에 형성되지 않기 때문에, 비교 예의 저항의 증가는 샘플 1 내지 4의 저항 증가보다 크다. 본 실시 예의 코팅필름(32b)은 산화를 방지하는 효과를 갖는다.
또한 도5에 나타낸 바와 같이, 구리의 중량비가 감소할 경우, 열이력에 의한 저항 증가는 내구 시간 전반에 걸쳐 감소할 수 있다. 이는 은으로 이루어진 코팅필름(32b)의 두께가 상대적으로 크기 때문에, 전술한 바와 같이 구리의 양이 작을 경우, 심재(32a)의 산화 방지 효과가 증가하기 때문이다.
구리의 총 중량비가 50 이하인 샘플 2 내지 4에서는 샘플 1에 비하여 내구 시간 전반에 걸쳐 열이력에 의한 저항 증가는 감소할 수 있다. 구체적으로, 200시간의 내구 시간 이후의 샘플 2 내지 4의 저항은 최초 시간(0 시간)의 10배 이하로 감소될 수 있다. 따라서 도전성 필러(32) 내 구리와 은의 총 중량이 100으로 정의되는 경우, 구리의 중량비가 50 이하 일 때, 도전성 접착제(30)의 저항은 전기적으로 더 감소할 수 있다.
본 실시 예에서의 도전성 접착제(30)는 전자 부품과 회로기판 간의 전기적 접속에 이용된다. 그러나 도전성 접착제(30)는 적어도 제1부재와 제2부재를 본딩하기 위하여 이용될 수 있다. 또한 도전성 접착제(30)는 열적 접속에 이용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경의 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 도전성 접착제는 심재의 표면이 입자 사이에서 노출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. 복수의 도전성 필러가 열경화성 수지와 혼합되어 형성되는 도전성 접착제로서,
    상기 도전성 필러는
    구리계 금속으로 이루어진 심재;
    은으로 이루어지며, 상기 심재를 피복하도록 제공되는 코팅필름; 및
    은으로 이루어지며, 상기 코팅필름의 표면에 제공되는 복수의 입자를 포함하는
    도전성 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 필러는
    상기 구리와 은의 총 중량을 100%로 정의할 경우, 50% 이하의 구리 중량비를 갖는
    도전성 접착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 입자는 1㎚ 내지 100㎚ 범위의 직경을 갖는
    도전성 접착제.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 코팅필름은 100㎚ 내지 10㎛ 범위의 두께를 갖는
    도전성 접착제.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 심재는 25㎛ 이하의 치수를 갖는
    도전성 접착제.
  6. 복수의 도전성 필러를 형성하며;
    상기 도전성 필러를 열경화성 수지에 혼합하는 것을 포함하되,
    상기 도전성 필러는
    구리계 금속을 이용하여 심재를 형성하고,
    상기 심재를 피복하도록 은을 이용하여 심재에 코팅필름을 형성하며,
    상기 코팅필름의 표면에 은을 이용하여 복수의 입자를 형성하는
    도전성 접착제의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 심재의 형성은 습식법 또는 아토마이즈법을 이용하여 실행되는
    도전성 접착제의 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 코팅필름의 형성은 치환석출 또는 무전해 도금을 이용하여 실행되는
    도전성 접착제의 제조방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 입자의 형성은 환원석출법을 이용하여 실행되는
    도전성 접착제의 제조방법.
  10. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 심재의 형성에서, 상기 심재는 비늘 형태로 형성되는
    도전성 접착제의 제조방법.
  11. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 심재의 형성에서, 상기 심재는 구형으로 형성되는
    도전성 접착제의 제조방법.
  12. 구리계 금속으로 이루어진 심재, 은으로 이루어지고 상기 심재를 피복하도록 제공되는 코팅필름 및 은으로 이루어지고 상기 코팅필름의 표면에 제공되는 복수의 입자를 포함하는 복수의 도전성 필러를 열경화성 수지에 혼합하여 형성되는 도전성 접착제를 준비하고;
    제1부재 및 제2부재 사이에 상기 도전성 접착제를 제공하며;
    상기 수지를 경화시키고, 상기 입자를 소결하며, 상기 심재에 코팅필름을 유지시키도록 상기 도전성 접착제를 가열하는
    본딩 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 접착제의 가열은
    상기 수지가 경화되도록 200℃ 이하의 온도에서 실행되는
    본딩 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 접착제의 가열은
    상기 수지가 경화되도록 150℃ 이하의 온도에서 실행되는
    본딩 방법.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제의 가열에서, 상기 도전성 필러의 표면에 구리와 은의 합금이 형성되는
    본딩 방법.
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