JP2004356053A

JP2004356053A - 導電性ペーストおよびそれを用いた配線板

Info

Publication number: JP2004356053A
Application number: JP2003155342A
Authority: JP
Inventors: Shingo Komatsu; 慎五小松; Seiichi Nakatani; 誠一中谷; Toshiyuki Asahi; 俊行朝日
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-30
Filing date: 2003-05-30
Publication date: 2004-12-16

Abstract

【課題】電気接続性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含む有機バインダ１０１と、有機バインダ１０１に分散された金属粉末１０２とを含む導電性ペーストであって、有機バインダ１０１に分散され、還元性ガス、例えば、水素ガスを含む気泡１００を全体積に対して３０体積％以下の割合で含むことを特徴とする。気泡１００は、熱硬化性樹脂の硬化を抑制する硬化抑制ガスをさらに含んでいることが好ましい。硬化抑制ガスは、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のガスを含んでいることが好ましい。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂を含む有機バインダと有機バインダに分散された金属粉末とを含む導電性ペースト、およびそれを用いた配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表される移動通信機器等の電子機器について小型化、薄型化、軽量化、高機能化が進展している。その進展にともなって、電子機器を構成する配線板について高密度実装を可能とするための技術開発が盛んに行われている。特に、半導体ベアチップの直接実装、または高速信号処理回路の形成が可能な多層配線板の改良が盛んに行われている。多層配線板は、複数の金属配線層を含み、各金属配線層は絶縁層の内部に埋め込まれたビア導体によって電気接続されており、ビア導体は、熱硬化性樹脂を含む有機バインダと金属粉末とを含む導電性ペーストから形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−３６５５１号公報（５頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記導電性ペーストは、その保存時において金属粉末が酸化することがあった。また、上記導電性ペーストを用いて配線板を製造する過程において、加熱により導電性ペーストと接合される金属配線層および金属粉末が酸化することがあった。そのため、上記導電性ペーストを用いて形成された配線板では、金属粉末や金属配線層の酸化による比抵抗の上昇によって、金属配線層間の電気接続性が低下する（抵抗値が上昇する）という問題があった。
【０００５】
上記問題を解決するために、導電性ペーストの設計において、還元性を有する有機バインダを選択したり、上記金属粉末よりも酸化され易い物質（粉体等）を添加することも考えられるが、有機バインダの材料選択の幅が狭くなり、還元性を有する物質の添加により導電性ペーストの粘度が上昇して、作業性、印刷性が損なわれる等、新たな課題が生じるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂を含む有機バインダと、前記有機バインダに分散された金属粉末とを含む導電性ペーストであって、前記有機バインダに分散された還元性ガスを含む気泡を全体積に対して３０体積％以下の割合で含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の配線板は、熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の両主面に配置された１対の金属配線層と、前記金属配線層間を電気接続するビア導体とを含む配線板であって、前記ビア導体が、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本実施の形態の導電性ペーストは、還元性ガスを含む気泡を含んでいるので、導電性ペーストの保存時における金属粉末の酸化を抑制できる。また、導電性ペーストを用いて配線板を製造する過程において、加熱により上記金属粉末および導電性ペーストと接合される金属配線層の酸化も抑制できる。上記気泡の体積割合は３０体積％以下であるので、本実施の形態の導電性ペーストを用いて作製される配線板の電気接続性には、気泡を含むことによる悪影響は及ばない。以上のことより、本実施の形態の導電性ペーストによれば、電気接続性が良好な配線板を提供できる。
【０００９】
尚、上記気泡の体積割合の下限値について特に制限はなく、導電性ペーストに上記気泡が０体積％を超えて含まれていればよいが、５体積％以上含まれていることが好ましい。５体積％より少ない割合で気泡を含める制御は、難しいからである。
【００１０】
また、本実施の形態の導電性ペーストの設計において、例えば、有機バインダの材料に、還元性を有する材料を選択する場合、還元性ガスを含むことで、有機バインダにおける還元性を有する材料の割合を減らすことができ、有機バインダの材料選択の自由度を高めることができる。
【００１１】
また、例えば、金属粉末よりも酸化され易い物質、例えば、金属粉末が金、銀である場合に銅、鉄、亜鉛等を添加する場合、還元性ガスを含むことで、上記物質の添加量を減らして上記物質の添加による導電性ペーストの粘度上昇を抑制でき、作業性、印刷性の劣化を抑制できる等、配線板の製造過程における不具合を低減できる。
【００１２】
還元性ガスは、水素を含んでいるとよい。
【００１３】
また、上記気泡は、熱硬化性樹脂の硬化を抑制する硬化抑制ガスをさらに含んでいることが好ましい。硬化抑制ガスを含むと、導電性ペーストの保存時における硬化の進行を抑制でき、保存安定性を向上させることができるからである。
【００１４】
硬化抑制ガスは、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のガスを含んでいるとよい。
【００１５】
上記気泡の最大直径は、１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。気泡の最大直径が５０μｍよりも大きいと、例えば、気泡が水分を含み、本実施の形態の導電性ペーストを用いて形成されたビア導体による金属配線層間の電気接続性が低下する可能性が高まるからである。また、最大直径を１μｍより小さくすることは難しいからである。気泡の最大直径が上記範囲内であれば、本実施の形態の導電性ペーストを容易に作製でき、電気接続性がさらに良好な配線板の作製も可能となる。
【００１６】
本実施の形態の導電性ペーストは、金属粉末を８０〜９５重量％、有機バインダを５〜２０重量％含んでいることが好ましい。金属粉末が９５重量％を超えると、ペースト化が困難となり、８０重量％より少ないと、金属粉末同士の接触が不十分となり、本実施の形態の導電性ペーストから形成されるビア導体の比抵抗値が大きくなるからである。
【００１７】
本実施の形態の導電性ペーストは、アミン化合物、イミダゾール類、イミダゾール誘導体およびオニウム塩系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物をさらに含んでいることが好ましい。本実施の導電性ペーストを用いて配線板を製造する過程の加熱時において、熱硬化性樹脂の硬化を促進できるからである。
【００１８】
本実施の形態の配線板は、熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、絶縁層の両主面に配置された１対の金属配線層と、金属配線層間を電気接続するビア導体とを含む配線板であって、ビア導体が、本実施の形態の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。本実施の形態では、ビア導体が、還元性ガスを含む本実施の形態の導電性ペーストから形成されているので、電気接続性が良好な配線板を提供できる。
【００１９】
本実施の形態の配線板は、上記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含んでいると、耐熱性、電気絶縁性に優れた絶縁層を含む配線板を提供できるからである。
【００２０】
以下、本発明の導電性ペーストの一例、本発明の配線板の一例について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の導電性ペーストの一例を示す模式図である。図１に示す様に、本実施の形態の導電性ペースト１は、熱硬化性樹脂を含む有機バインダ１０１と、有機バインダ１０１に分散された金属粉末１０２とを含み、有機バインダ１０１に分散され、金属に対して還元性を有する還元性ガスを含む気泡１００を全体積に対して３０体積％以下の割合で含んでいる。
【００２２】
導電性ペースト１は、還元性ガスを含んでいるので、保存時における金属粉末１０２の酸化を抑制できる。また、導電性ペースト１を用いて配線板を製造する過程の加熱時において、金属粉末１０２の酸化および導電性ペースト１と接合される金属配線層の酸化も抑制できる。また、上記気泡１００の体積割合は３０体積％以下であるので、導電性ペースト１を用いて作製される配線板の電気接続性には、気泡１００を含むことによる悪影響は及ばない。
【００２３】
したがって、例えば、図２に示すような配線板において、ビア導体１’を本実施の形態の導電性ペースト１を用いて形成すれば、金属配線層２０２−ビア導体１’−金属配線層２０２間の電気接続の信頼性を高めることができる。
【００２４】
尚、上記気泡１００の体積割合の下限値について特に制限はなく、導電性ペースト１に気泡１００が０体積％を超えて含まれていればよいが、５体積％以上含まれていることが好ましい。５体積％より少ない割合で気泡を含める制御は、難しいからである。
【００２５】
また、導電性ペースト１の設計において、有機バインダ１０１の材料として還元性を有する材料を選択する場合、導電性ペースト１が還元性ガスを含む気泡１００を含むことで、有機バインダ１０１における還元性を有する材料の割合を減らすことができ、有機バインダ１０１の材料選択の自由度を高めることができる。
【００２６】
また、導電性ペースト１の設計において、金属粉末よりも酸化され易い物質、例えば、金属粉末が金、銀である場合に銅、鉄、亜鉛等を添加する場合、還元性ガスを含むことで、上記物質の添加量を減らして上記物質の添加による導電性ペーストの粘度上昇を抑制でき、作業性、印刷性の劣化を抑制できる等、配線板の製造過程における不具合を低減できる。
【００２７】
還元性ガスの種類については特に制限されないが、例えば、水素を用いることができる。
【００２８】
気泡１００は、上記還元性ガスに加え、有機バインダ１０１に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を抑制する硬化抑制ガスをさらに含んでいることが好ましい。気泡１００が、還元性ガスと硬化抑制ガスとからなる混合ガスを含んでいれば、金属粉体１０２等の酸化を抑制でき、かつ導電性ペースト１の保存安定性を高めることができるからである。また、導電性ペースト１が硬化抑制ガスを含んでいると、硬化による粘度上昇も抑制でき、作業性、印刷性の劣化が抑制される等、配線板の製造過程における不具合を低減できる。
【００２９】
硬化抑制ガスには、不活性ガス、例えば、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のガスを用いることができる。
【００３０】
気泡１００の最大直径は、１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。気泡の最大直径が５０μｍよりも大きいと、例えば、気泡が水分を含み、導電性ペースト１を用いて形成されたビア導体による金属配線層間の電気接続性が低下する可能性が高まるからである。また、最大直径を１μｍより小さくすることは難しいからである。気泡１００の最大直径が上記範囲内であれば、本実施の形態の導電性ペーストを容易に作製でき、電気接続性がさらに良好な配線板の作製も可能となる。
【００３１】
有機バインダ１０１への気泡１００の分散は、還元性ガス雰囲気中、または還元性ガスおよび硬化抑制ガス雰囲気中において、有機バインダ１０１と金属粉末とを含む導電性ペースト１０２を攪拌処理することにより実現でき、気泡１００の体積割合および最大直径の制御は、雰囲気圧（真空度）および攪拌機の回転数を制御することで行える。
【００３２】
導電性ペースト１は、金属粉末１０２を８０〜９５重量％、有機バインダ１０１を５〜２０重量％含んでいることが好ましい。金属粉末１０２が９５重量％を超えると、ペースト化が困難となり、８０重量％より少ないと、金属粉末同士の接触が不十分となり、導電性ペースト１から形成されるビア導体の比抵抗が大きくなるからである。
【００３３】
有機バインダ１０１に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂およびポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を用いることができるが、特には、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂は電気絶縁性に優れるが、金属（導電性粉体、金属配線層）を還元する機能は無い。一方、フェノール樹脂は、導電性粉体に対して優れた還元性を有しているが、脆く、一般的に固体であることから溶剤を使用して溶解しなくてはならない等の欠点がある。エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む混合物は、電気絶縁性に優れ、金属に対する還元性を有し、かつ上記欠点が緩和された特性を有するため好ましい。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合比（重量％）は、エポキシ樹脂：フェノール樹脂＝１〜４：４〜１が適当である。
【００３４】
エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型、レゾール型等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂等の公知のものでよい。
【００３５】
金属粉末１０２には、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、および鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を用いることができる。金属粉末１０２は、上記金属を２種以上含む合金、または、１種の金属の表面が他の金層によって被覆された複合体であってもよい。特には、金、銀および銅からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいることが好ましい。金、銀は、軟らかく、圧縮された際に変形により表面積を増大させることが可能だからである。銅は安価であるので、コストの点で好ましい。銅粉末の表面が金または銀によって被覆された複合材では、金または銀の長所、銅の長所を併せ持つので、さらに好適である。
【００３６】
導電性ペースト１は、硬化触媒または硬化促進剤、例えば、アミン化合物、イミダゾール類、イミダゾール誘導体およびオニウム塩系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含んでいることが好ましい。導電性ペースト１を用いて配線板を製造する過程の加熱時において、熱硬化性樹脂の硬化を促進できるからである。
【００３７】
特に、上記イミダゾール類のうち、保存安定性の点から、室温で固体状のものを使用することが好ましい。室温では安定しているが、ひとたび所定温度以上に加熱すれば溶解して硬化促進機能を発揮するからである。オニウム塩系化合物は、室温下で低活性であり保存安定性に優れるため好ましい。
【００３８】
アミン化合物としては、第三級アミン、例えば、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）等、イミダゾール類としては、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭ１２４）、２−ヘプタデシルイミダゾール（ＨＤ１２）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等、オニウム塩系化合物としては、例えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等、これらを一例として挙げることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
図２Ａは、本発明の配線板の一例を示す断面図であり、図２Ｂは図２Ａに示した配線板の部分拡大図である。
【００４０】
図２Ａに示すように、本実施の形態の配線板は、熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層２００と、複数の金属配線層２０２と、金属配線層２０２間を電気接続するビア導体１’を含む配線板であって、ビア導体１’が、実施の形態１の導電性ペースト１（図１参照）から形成されている。図２Ｂにおいて、１０１’は硬化された熱硬化性樹脂を含む有機バインダである。
【００４１】
本実施の形態では、ビア導体１’が還元性ガスを含む導電性ペースト１から形成されているので、配線板の製造過程において、加熱による金属粉末１０２および金属配線層２０２の酸化を抑制でき、金属粉末１０２同士、および金属粉末１０２と金属配線層２０２との間の電気接続性を高めることができ、結果として、金属配線層２０２−ビア導体１’−金属配線層２０２間の電気接続の信頼性が高い配線板を提供できる。
【００４２】
ビア導体１’は、還元性ガスに加えて硬化抑制ガスをさらに含む導電性ペースト１から形成されていてもよい。硬化抑制ガスを含むことにより導電性ペースト１の保存時における硬化の進行は抑制されているので、ビア導体１’を含む配線板の製造過程において、作業性、印刷性の劣化が抑制される等、配線板の製造過程における不具合を低減できる。
【００４３】
絶縁層２００に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含んでいると、耐熱性、電気絶縁性が優れた絶縁層を含む配線板を提供できるからである。
【００４４】
尚、図２に示した配線板は、複数の絶縁層２００と複数の金属配線層２０２とを含んでいるが、本実施の形態の配線板はこれに限定されるものではなく、１層の絶縁層２００と、その絶縁層２００の両主面に配置された１対の金属配線層２０２と、金属配線層２０２間を電気接続するビア導体１’を含む構造の配線板であってもよい。
【００４５】
【実施例】
次に、本発明の導電性ペーストおよび配線板の一例について、具体的に説明する。
【００４６】
（実施例１）
図２に示した配線板を下記ようにして作製した。
【００４７】
まず、金属配線層２０２を形成するための転写用配線パターン形成材を以下の方法で作製した。転写キャリア（銅箔、厚み７０μｍ）上に、剥離層（Ｎｉメッキ層、厚み２００ｎｍ以下）、金属層（銅箔、厚み９μｍ）をこの順で電解メッキ法により形成し、転写キャリア、剥離層、および金属層からなる三層構造の積層体を形成した。次に、この積層体の金属層にドライフィルムレジストを貼り、上記金属層を露光した後、現像処置し、化学的エッチングをして、配線パターンを形成した。次に、ドライフィルムレジストの残存部を除去して、転写用配線パターン形成材を形成した。
【００４８】
次に、下記に示す組成の絶縁性材料を下記に示す形成方法により厚み２００μｍのシート状物に加工し、次いでシート状物に直径２００μｍのビアホールを複数形成し、そのビアホールに下記に示す組成の導電性ペーストを充填した。
【００４９】
（絶縁性材料の組成）
Ａｌ_２Ｏ_３（昭和電工社製、ＡＳ−４０、平均粒径１２μｍ）９０重量％
液状熱硬化エポキシ樹脂（日本レック社製、「ＥＦ−４５０」）９．５重量％
カーボンブラック（東洋カーボン社製）０．２重量％
カップリング剤（味の素社製、チタネート系、４６Ｂ）０．３重量％
（シート状物の形成方法）
上記成分が混合された混合物（絶縁性材料）に粘度調整用溶剤としてメチルエチルケトン溶剤を混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになるまで添加し、アルミナ玉石を加えてポット中で４８時間、回転速度５００ｒｐｍの条件で回転混合し、上記シート状物の原料となるスラリーを調整した。その後、スラリーをドクターブレード法にて造膜し、乾燥して、上記シート状物を得た。
【００５０】
（導電性ペースト）
球状の銅粒子（三井金属鉱業社製、平均粒径５μｍ）８４重量％
ビスフェノールＦ型熱硬化エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、「エピコート８０７」）７重量％
ノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子社製、「ＢＲＧ５５８」）３重量％
ブチルカルビトール（日本アルコール販売株式会社製）５重量％
上記成分からなる混合物に対し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを１重量％加え、これらを３本ロールミルにより混錬してペースト化した。次に、真空ポンプで１Ｐａ以下に減圧した状態で１時間放置して脱泡処理を行った。
【００５１】
次に、窒素９７％および水素３％からなる混合ガス雰囲気中１００Ｐａ下で、１０秒間、３０秒間、１分間攪拌処理を行い、窒素および水素を含む気泡を１．３体積％、１７．２体積％、２８．４体積％含む３種の導電性ペーストを作製した。上記攪拌処理は、（株）シンキー社製、「あわとり錬太郎ＭＸ−２０１」（攪拌機）を用い、公転回転数２０００ｒｐｍで行った。
【００５２】
尚、気泡を１．３体積％含む導電性ペーストについては、攪拌時間が極めて短いため、気泡の体積割合は攪拌機の精度に影響を受け易く、体積割合の再現性については、気泡を５体積％以上含む導電性ペーストに比べて良くなかった。導電性ペーストの気泡の体積割合は、シート状物の貫通孔に充填された導電性ペースト（未硬化）をＸ線透過観察装置により撮影し、その断面画像から気泡の部分と気泡以外の部分とに２値化処理することで計算した。
【００５３】
また、上記３種の導電性ペーストについて、Ｘ線画像から気泡の最大直径を調べたところ、いずれも３８μｍであった。
【００５４】
次に、２枚の転写用配線パターン形成材の間に導電性ペーストが充填されたシート状物を配置して、転写用配線パターン形成材とシート状物とを重ね合わせ、２００℃で１．５時間、圧力７５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で加熱し加圧することで、配線パターンとシート状物を接合し、シート状物および導電性ペーストに含まれる熱硬化性樹脂を硬化させた。次に、転写用配線パターン形成材の転写キャリアを剥離して、１層の絶縁層の両主面に金属配線層が配置された配線板を形成した。
【００５５】
さらに、上記配線板の両主面のそれぞれに、導電性ペーストが充填されたシート状物と転写用配線パターン形成材とをこの順で積層し、再び、２００℃で１．５時間、圧力７５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で加熱し加圧して、シート状物および導電性ペーストの熱硬化性樹脂を硬化した。最後に、転写キャリアを剥離して、３層の絶縁層と４層の金属配線層を含む四層構造の多層配線板を作製した。上記混合ガスの気泡を１．３０体積％、１７．２体積％、２８．４体積％含む導電性ペーストを用いて形成された上記多層配線板を、配線板１、配線板２、配線板３とする。
【００５６】
（比較例１）
上記混合ガスを含む気泡を含まないこと以外は（導電性ペースト）の記載に従って作製された導電性ペーストを用い、実施例１と同様にして四層構造の配線板４を作製した。
【００５７】
（比較例２）
窒素９７％および水素３％からなる混合ガス雰囲気中１００Ｐａ下で、２分間攪拌処理を行ったこと以外は実施例１と同様にして導電性ペーストを作製し、この導電性ペーストを用いて配線板５を作製した。気泡の体積割合、最大直径を実施例１と同様にして測定したところ、４７．６％、４２μｍであった。
【００５８】
配線板１〜５について、下記に示す方法により電気接続性試験を行い、その結果を表１に示した。
【００５９】
［電気接続性試験］電気的に接続されたビア導体を３００個含む試料について初期電気抵抗値の測定を行った。また、上記試料について、８５℃８５％ＲＨの雰囲気中に１週間放置した直後、リフロー（最高温度２６０℃）１回、５回、１０回行った直後の電気抵抗値を測定した。
【００６０】
【表１】

【００６１】
表１に示すように、還元性ガス（水素）を含む導電性ペーストを用いた配線板（配線板１〜３）は、還元性ガスを含まない導電性ペーストを用いて形成された配線板（配線板４）よりも、電気抵抗値の変化量が小さく、電気接続の安定性が良いことが分かった。また、比較例２についての結果が示すように、導電性ペーストが気泡を３０体積％を超えて含むと、電気抵抗値が著しく高くなり、気泡の体積割合が３０体積％以下である範囲において、水素ガスの含有量が多いほど、電気接続の安定性が良いことが確認できた。
【００６２】
（実施例２）
実施例１の（導電性ペースト）の記載に従い、窒素９７％および水素３％からなる混合ガス雰囲気中１００Ｐａ下で、３０秒間、１分間攪拌処理を行い、窒素および水素を含む気泡が１５．２体積％、２９．７体積％分散された導電性ペースト１、２を作製した。上記攪拌処理は、（株）シンキー社製、「あわとり錬太郎ＭＸ−２０１」を用い、公転回転数２０００ｒｐｍで行った。導電性ペースト１、２について、Ｘ線画像から気泡の最大直径を調べたところ、いずれも３７μｍであった。
【００６３】
［硬化抑制の評価試験］上記導電性ペースト１、２を、冷凍庫（−１０℃以下）で１ヶ月保存した後、加熱して、導電性ペーストの硬化反応時の発熱量（反応熱）を示差走査熱量計を用いて測定し、その結果を表２に示した。
【００６４】
尚、表２において、導電性ペースト３についての反応熱は、混合ガスを含まないこと以外は上記導電性ペースト１、２と同様にして作製した導電性ペーストを、冷凍庫（−１０℃以下）にて１ヶ月保存した後、加熱して得た値であり、導電性ペースト４についての反応熱は、混合ガスを含まないこと以外は上記導電性ペースト１、２と同様にして作製した導電性ペーストを、作製直後に加熱して得た値である。
【００６５】
【表２】

【００６６】
表２に示すように、反応熱について、導電性ペースト１、２は導電性ペースト４よりも２．２ｍＪ／ｍｇ、１．５ｍＪ／ｍｇ小さく、導電性ペースト３は７．９ｍＪ／ｍｇ小さかった。この結果から、還元性ガス（窒素）を含む導電性ペースト１、２は、還元性ガス（窒素）を含まない導電性ペースト３よりも、保存時における硬化の進行が抑制されていることが確認できた。
【００６７】
【発明の効果】
以上のとおり本発明によれば、電気接続性が良好な配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性ペーストの一例を示す模式図
【図２】本発明の配線板の一例を示す断面図
【符号の説明】
１導電性ペースト
１’ ビア導体
１００気泡
１０１有機バインダ
１０１’ 硬化された熱硬化性樹脂を含む有機バインダ
１０２金属粉末
２００絶縁層
２０２金属配線層

Claims

熱硬化性樹脂を含む有機バインダと、前記有機バインダに分散された金属粉末とを含む導電性ペーストであって、前記有機バインダに分散された還元性ガスを含む気泡を全体積に対して３０体積％以下の割合で含むことを特徴とする導電性ペースト。
前記還元性ガスが、水素ガスを含む請求項１に記載の導電性ペースト。
前記気泡が、前記熱硬化性樹脂の硬化を抑制する硬化抑制ガスをさらに含む請求項１または２に記載の導電性ペースト。
前記硬化抑制ガスが、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のガスを含む請求項３に記載の導電性ペースト。
前記気泡の最大直径が、１μｍ〜５０μｍである請求項１〜４のいずれかの項に記載の導電性ペースト。
前記金属粉末を８０〜９５重量％、前記有機バインダを５〜２０重量％含む請求項１〜５のいずれかの項に記載の導電性ペースト。
前記金属粉末が、金、銀および銅からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含む請求項１〜６のいずれかの項に記載の導電性ペースト。
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む請求項１〜７のいずれかの項に記載の導電性ペースト。
アミン化合物、イミダゾール類、イミダゾール誘導体およびオニウム塩系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物をさらに含む請求項１〜８のいずれかの項に記載の導電性ペースト。
熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の両主面に配置された１対の金属配線層と、前記金属配線層間を電気接続するビア導体とを含む配線板であって、前記ビア導体が、請求項１〜９のいずれかの項に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする配線板。
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む請求項１０に記載の配線板。