KR100727018B1

KR100727018B1 - 점착 시트 및 점착체

Info

Publication number: KR100727018B1
Application number: KR1020017014047A
Authority: KR
Inventors: 사쿠라이이사오; 오루이도모오; 고이케히로시; 마루오카시게노부; 시바노도미시
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2001-03-05
Publication date: 2007-06-12
Also published as: HUP0203962A2; CN1185318C; WO2001064806A1; EP1178095A1; CN1366544A; TWI276671B; US6827997B2; CA2370728A1; EP1178095A4; JP5276244B2; KR20020034994A; US20020155244A1; MXPA01010974A

Abstract

본 발명은 하드디스크 장치 등에 악영향을 주지 않는 점착 시트 및 점착체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 점착체는, 점착제층과 점착 시트 기재를 가진 점착 시트에, 이형제층과 이형 시트 기재를 가진 이형 시트가, 이형제층과 점착체층이 접하도록 점착된 구성으로 되어 있다. 점착체는 점착 시트 중의 실리콘 함유량이 500 ㎍/㎡ 이하이다. 상기 점착 시트가 함유하는 NO_X ^-, Cl^-, PO ₄ ^3-, F^-, K⁺, Na⁺, Ca²⁺의 총량은 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 85℃에서 30분간의 발생 가스량이 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하다.

Description

점착 시트 및 점착체{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND COVERED STRUCTURE}

본 발명은 점착 시트 및 점착체에 관한 것이다.

컴퓨터의 주변기기로서 하드디스크 장치가 널리 이용되고 있다.

하드디스크 장치는, 조립 시 임시 고정이나 부품의 내용 표시 및 점검 등을 위해 본체나 커버에 뚫어 놓은 구멍을 막기 위해 점착 시트가 점착되어 있다.

그러한 점착 시트는 보통 점착 시트 기재와 점착제층으로 구성되고, 하드디스크 장치 등에 점착되기 전에는 이형 시트에 점착되어 있다.

그 이형 시트의 표면(점착제층과 접촉면)에는, 이형성의 향상을 목적으로 이형제층이 배치된다. 종래, 그 이형제층의 구성 재료로서는 실리콘 수지가 사용되어 왔다.

그런데, 그러한 이형 시트를 점착 시트에 점착하면, 이형 시트 중의 저분자량의 실리콘 수지, 실록산, 실리콘 오일 등의 실리콘 화합물이 점착 시트의 점착제층으로 이행한다는 사실이 알려져 있다. 또한, 상기 이형 시트는 제조 후 롤 형태로 권취되는데, 그 때 이형 시트의 이면과 이형제층이 접촉하여 실리콘 수지 중의 실리콘 화합물이 이형 시트의 이면으로 이행한다. 그 이형 시트의 이면으로 이행된 실리콘 화합물은, 점착체 제조 시 점착체를 롤 형태로 권취할 때, 점착 시트 표면으로 다시 이행한다는 사실도 알려져 있다. 그로 인해, 그러한 이형 시트에 점착되어 있는 점착 시트를 하드디스크 장치에 점착하는 경우, 그 후에 그 점착제층이나 점착 시트의 표면으로 이행된 실리콘 화합물이 서서히 기화하여 자기 베드나 디스크 표면 등에 집적됨으로써 미소한 실리콘 화합물층을 형성한다고 알려져 있다.

또한, 일반적인 상급지나 크레이 코트지, 합성지를 점착 시트의 기재나 이형 시트로 사용하는 경우, 점착 시트의 기재로부터 크레이나 종이 가루 등의 먼지가 발생하기도 한다.

그런데 최근, 하드디스크 장치는 놀라운 속도로 고성능화, 고밀도화가 진행되고 있고, 앞으로도 그러한 고성능화, 고밀도화가 더욱 진행될 것으로 생각된다. 그리고, 하드디스크 장치의 고성능화, 고밀도화가 더욱 진행되면, 전술한 바와 같은 미소한 실리콘 수지와 점착 시트 및 이형 시트로부터 발생하는 먼지의 집적이 데이터의 판독이나 입력에 악영향을 미칠 가능성이 있다.

본 발명의 목적은 하드디스크 장치 등에 악영향을 주지 않는 점착 시트 및 점착체를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기재와, 그 기재 위에 배치된 점착제층을 갖는 점착 시트로서, 상기 점착 시트의 실리콘 화합물의 함유량이 500 ㎍/㎡ 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 특징에 의해 하드디스크 장치 등에 악영향을 미치지 않는 점착 시트를 제공할 수 있다.

본 발명의 점착 시트는, 85℃에서 30분간 점착 시트로부터 발생하는 가스량이 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해 하드디스크 장치 등에 대한 악영향의 발생을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한, 상기 점착 시트가 함유하는 NO_X ^-, Cl^-, PO₄ ^3-, F^-, K⁺, Na⁺, Ca²⁺의 총량이 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해 하드디스크 장치 등에 대한 악영향의 발생을 보다 확실히 방지할 수 있다.

상기 기재는 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성되는 것이 바람직하다. 이것에 의해 먼지 등의 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있어서, 하드디스크 장치 등에 대한 악영향의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기 기재와 상기 점착제층과의 사이에 대전 방지층을 갖는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리할 때 등에 박리 대전이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 점착 시트의 점착 부위 부근에 전압이 발생한 경우에도 안전하게 접지할 수 있다.

그 경우, 상기 대전 방지층은 카본블랙, 금속계 도전성 충전제, 금속 산화물계 도전성 충전제, π전자 공액계 도전성 중합체 중 1종 이상의 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 피착체로 이온이 이행하는 것을 효과적으로 방지할 수 있어서 하드디스크 드라이브 장치에서의 접촉 불량이나 성능의 열화 등을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 상기 대전 방지층은 금속 또는 금속 산화물의 박막으로 구성되는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 피착체로 이온의 이행하는 것을 효과적으로 방지할 수 있어서 하드디스크 드라이브 장치에서의 접촉 불량이나 성능의 열화 등을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 상기 대전 방지층의 표면 저항률은 1×10⁴∼1×10¹²Ω인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리할 때 등에, 박리 대전이 발생하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 점착 시트의 점착 부위 부근에 전압이 발생하는 경우에 있어서도 보다 안전하게 접지할 수 있다.

또한, 본 발명은 이상과 같은 점착 시트에 이형제층을 가진 이형 시트가 점착된 것을 특징으로 하는 점착체에 관한 것이다. 이것에 의해, 하드디스크 장치 등에 악영향을 미치지 않는 점착체를 제공할 수 있다.

그 경우, 상기 점착체로부터의 직경 0.1 ㎛ 이상의 먼지 발생도가 100개/l 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 데이터의 판독 및 입력에 악영향을 줄 수 있는 먼지가 발생하는 것을 적절히 방지할 수 있다.

또한, 상기 이형제층은, 적어도 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 점착제층으로 실리콘 화합물이 이행할 수 있는 환경이 점착체 내에 형성되는 것을 효과적으로 방지하면서 우수한 이형성을 얻을 수 있다.

또한, 상기 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 상기 폴리에틸렌 수지와의 중량 비는 25:75~75:25가 바람직하다. 이것에 의해, 이형성 및 내열성이 우수하게 된다.

또한, 상기 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도는 0.80~0.90 g/㎤가 바람직하다. 이것에 의해, 이형성 및 내열성이 특히 우수하게 된다.

전술한 것과 그 외의 본 발명의 목적, 구성 및 효과는 이하의 바람직한 실시 형태 및 실시예의 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 시험 결과를 나타내는 표 1이다.

도 2는 시험 결과를 나타내는 표 2이다.

도 3은 시험 결과를 나타내는 표 3이다.

도 4는 시험 결과를 나타내는 표 4이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 본 발명을 바람직한 실시 형태에 근거하여 상세히 설명한다.

본 발명의 점착체는, 점착제층과 점착 시트 기재(기재)를 가진 점착 시트에, 이형제층과 이형 시트 기재(제2 기재)를 가진 이형 시트가, 이형제층과 점착제층이 접하도록 점착시킨 구성으로 되어 있다. 본 발명의 점착체의 점착 시트의 실리콘 화합물의 함유량이 500 ㎍/㎡ 이하이다.

그러한 점착체에서는, 이형 시트가 점착 시트로부터 박리 가능하고, 박리 후 점착 시트는, 예를 들면 전자 기기(예를 들면, 하드디스크 장치 등) 등의 피착체에 점착된다. 이하, 하드디스크 장치를 피착체의 대표적인 예로서 설명한다.

우선, 점착 시트에 대해 설명한다.

점착 시트는 점착 시트 기재 위에 점착제층이 형성된 구성으로 되어 있다.

점착 시트 기재는 점착제층을 지지하는 기능을 갖고 있고, 그 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 플라스틱 필름, 알루미늄, 스텐레스 등의 금속박, 그라싱지, 상품지, 코트지, 함침지, 합성지 등의 종이 및 그들을 적층시킨 것으로 구성된다.

그 중에서도 특히 기재는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 플라스틱 필름 또는 먼지 발생이 적은, 이른바 무진지(예를 들면, 일본 특허 공개 제평6-11959호)로 구성되는 것이 바람직하다. 기재가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성됨으로써, 가공 시, 사용 시 등에 있어서 먼지 등이 발생하지 않고, 하드디스크 장치 등의 전자 기기 등에 악영향을 미치지 않는다. 또한 기재가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성되면, 가공 시에 있어서 재단 또는 타발 등이 용이하게 된다. 또한, 기재에 플라스틱 필름을 사용하는 경우, 그러한 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 보다 바람직하다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 먼지의 발생이 적고, 또한 가열 시 가스의 발생이 적다는 이점이 있다.

점착 시트 기재의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 20∼200 ㎛인 것이 바람직하고, 25∼100 ㎛인 것이 더욱 바람직하다.

점착 시트 기재는 그 표면(점착제층이 적층하는 면과 반대측의 면)에 인쇄 또는 인자(印字)를 실시해도 좋다. 또한, 인쇄나 인자의 밀착이 잘되게 하기 위한 것 등의 목적을 위해, 점착 시트 기재는 그 표면에 표면 처리가 실시되어도 좋다(도시하지 않음). 또한, 점착 시트는 라벨로서 기능해도 좋다.

점착제층은 점착제를 주성분으로 하는 점착제 조성물로 구성된다.

점착제의 예로는 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다. 그 중에서도, 특히 점착제층에 사용되는 점착제로서는 아크릴계 점착제가 바람직하다.

점착제층을 아크릴계 점착제로 구성하면, 점착 시트는 이형 시트로부터 박리할 때 우수한 박리성을 얻을 수 있고, 더욱이 피착체에 대한 접착력이 높다. 특히, 후술하는 바와 같이, 이형제층이 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지로 되는 경우, 점착제층을 구성하는 점착제에 아크릴계 점착제를 사용하면, 점착 시트의 박리성은 극히 우수해진다.

예를 들어 점착제가 아크릴계 점착제인 경우, 그러한 점착제는 점착성을 부여하는 주단량체 성분, 접착성이나 응집력을 부여하는 공단량체 성분, 가교점과 접착성 개량을 위한 작용기 함유 단량체 성분을 주성분으로 하는 중합체 또는 공중합체로 구성될 수 있다.

주단량체 성분의 예로는, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산아밀, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산옥틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산벤질, 아크릴산메톡시에틸 등의 아크릴산 알킬에스테르, 또는 메타크릴산부틸, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산벤질 등의 메타크릴산알킬 에스테르 등을 들 수 있다.

공단량체 성분의 예로는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 초산비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.

작용기 함유 단량체 성분의 예로는, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산 등의 카르복실기 함유 단량체, 또는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N-메틸올아크릴아미드 등의 히드록실기 함유 단량체, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 글리시딜메타크릴레이트 등을 들 수 있다.

그러한 각 성분을 함유함으로써, 점착제 조성물의 점착력, 응집력이 향상된다. 또한, 그러한 아크릴계 수지는 통상, 분자 중에 불포화결합을 갖지 않기 때문에, 빛이나 산소에 대한 안정성의 향상을 도모할 수 있다. 나아가, 단량체의 종류나 분자량을 적절히 선택함으로써, 용도에 따른 품질, 특성을 갖춘 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

그러한 점착제 조성물에는 가교 처리를 실시한 가교형 및 가교 처리를 실시하지 않은 비가교형 중 어느 것을 사용해도 좋지만, 가교형의 것이 보다 바람직하다. 가교형의 것을 사용하면, 응집력이 보다 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 가교형 점착제 조성물에 사용되는 가교제로서는, 에폭시계 화합물, 이소시아네이트 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속 알콕시드, 금속염, 아민 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드계 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명에 사용되는 점착제 조성물 중에는, 필요에 따라 대전 방지제, 또는 가소제, 점착부여제, 안정제 등의 각종 첨가제가 포함되어도 좋다.

특히, 점착제 조성물 중에 대전 방지제를 포함시킴으로써, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리할 때 경우 등에 박리 대전이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 점착 시트의 점착 부위 부근에 전압이 발생한 경우에도, 안전하게 접지할 수 있다. 그러한 대전 방지제로서는 이온을 실질적으로 함유하지 않는 것(비이온성)이 바람직하다. 대전 방지제가 비이온성인 것에 의해, 대전 방지제로부터의 이온 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서, 하드디스크 드라이브 장치 및 그 부품으로 이온이 이행하는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 하드디스크 드라이브 장치에 있어서 접촉 불량이나 성능의 열화 등의 문제를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 그러한 대전 방지제의 바람직한 예로서는 후술하는 카본블랙, 금속계의 도전성 충전제, 금속 산화물계의 도전성 충전제, π전자 공액계 도전성 중합체 등을 들 수 있다.

점착제층 중의 대전 방지제의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 1∼50 중량%인 것이 바람직하고, 3∼30 중량%인 것이 더욱 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 1 중량% 미만이면, 대전 방지제의 효과를 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 대전 방지제의 함유량이 50 중량%를 넘으면, 점착제층 중의 점착제의 함유량이 상대적으로 저하되어 피착체에 대한 점착 시트의 접착성이 저하하는 경우가 있다.

점착제층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1∼70 ㎛가 바람직하고, 10∼40 ㎛가 더욱 바람직하다. 이것에 의해 양호한 점착력이 얻어진다.

이러한 점착 시트에서는, 점착 시트의 실리콘 화합물의 함유량이 500 ㎍/㎡ 이하이다.

실리콘 화합물의 예로서는, 저분자량의 실리콘 수지, 실리콘 오일, 실록산 등을 들 수 있다.

점착 시트의 실리콘 화합물의 함유량을 500 ㎍/㎡ 이하로 하면, 점착 시트를 피착체에 점착시킬 때, 점착 시트로부터 방출되는 실리콘 화합물의 양이 극히 적어진다. 따라서, 점착 시트를 사용하면 점착 시트로부터 실리콘 화합물이 방출되어, 그러한 실리콘 화합물이 자기 베드나 디스크 표면에 집적하는 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 하드디스크 장치에 본 발명의 점착 시트를 사용하면, 하드디스크 장치는 문제점이 보다 발생하지 않게 되고, 장치로서의 신뢰성이 향상된다. 또한, 앞으로 하드디스크 장치가 고밀도화, 고성능화하는 경우에도, 점착 시트를 사용하면 점착 시트가 하드디스크 장치의 오염을 방지하여 하드디스크 장치의 고밀도화, 고성능화를 도모할 수 있다.

그러한 효과는 점착 시트의 실리콘 화합물의 함유량을 100 ㎍/㎡ 이하로 하면 더욱 현저하게 얻어진다.

또한, 점착 시트에서는, 점착 시트가 함유하는 NO_X ^-, Cl^-, PO₄ ^3-, F^-, K⁺, Na⁺, Ca²⁺의 총량이 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎎/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 점착 시트가 그러한 이온을 다량 함유하고 있으면, 점착 시트를 하드디스크 장치에 점착한 후, 그 이온이 작업자의 장갑 등을 통해 하드디스크 장치 내의 반도체 소자, 반도체 재료 등에 부착하는 악영향을 줄 염려가 있다. 이에 대해, 그러한 이온의 양을 전술한 수치 이하로 하면, 점착 시트로부터 발생하는 이온량이 극히 적어져서 하드디스크 장치 내의 반도체 소자, 반도체 재료 등은 악영향을 받지 않게 된다.

점착 시트에서는, 85℃에서 30분간의 발생 가스량이 20 ㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎎/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 여기서, 점착 시트에서 발생하는 가스의 종류에는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 메타(아크릴산에테르, 스티렌 등의 점착제 중의 수지 성분 중 미반응 단량체나 저분자량의 중합물, 톨루엔, 초산에틸, 메틸에틸케톤 등의 용제, 프탈산에스테르(디옥틸프탈레이트, 디에틸헥실프탈레이트, 디 n-데실프탈레이트 등)와 같은 가소제 등이 있다. 점착 시트로부터의 발생 가스량을 적게 하면, 자기 헤드나 하드디스크 표면에 부착, 집적하는 물질을 감소시킬 수 있다. 그런데, 점착 시트로부터의 발생 가스량은 점착 시트의 환경 온도가 높으면 높을수록 커질 것이다. 그리고 하드디스크 장치 등에서는, 작동 중 장치 내부의 온도가 상승하는 경우가 있다. 그러나 그 경우에도 점착 시트의 환경 온도는 통상 80℃ 이하일 것이다. 따라서, 85℃에서 30분간의 발생 가스량이 전술한 값 이하이면, 통상의 하드디스크 장치의 사용 조건에서는 점착 시트로부터의 가스 발생량은 더욱 적어지고, 점착 시트는 가스 발생량의 관점에서도 하드디스크 장치에 대해 바람직하게 사용될 수 있다.

그러한 점착 시트에는 통상 사용 직전까지는 이형 시트가 점착되어 있다. 그리고, 점착 시트 및 점착제층의 전술한 특성은 이형 시트, 특히 이형제층의 조성, 성질에 크게 의존한다. 점착 시트 및 점착제층이 전술한 특성을 얻기 위해서 이형 시트는 이하에 설명하는 바와 같은 것이 바람직하다.

이형 시트는 이형 시트 기재 위에 이형제층이 형성되어 있는 구성으로 된다.

이형 시트 기재에는 상기 점착 시트 기재와 동일한 것을 사용할 수 있다.

이형 시트 기재의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 20∼200 ㎛가 바람직하고, 25∼50 ㎛가 더욱 바람직하다.

그러한 이형 시트 기재 위에는 이형제로 구성되는 이형제층이 배치된다. 이형제층을 배치함으로써 점착 시트를 이형 시트로부터 박리할 수 있게 된다.

이형제층에 사용되는 이형제의 예로는, 폴리에틸렌 수지 등의 폴리올레핀, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 등의 열가소성 엘라스토머, 테트라플루오로에틸렌 등의 불소 수지, 그들의 혼합물 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 이형제층에 사용되기에 바람직한 이형제로서는, 폴리에틸렌 수지와 올레핀계 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 이형제층이 그러한 이형제로 구성되면, 하드디스크 장치 등에 악영향을 주기 쉬운 실리콘 화합물을 이형제층에 함유하지 않는 구성이 된다. 따라서, 이형제층을 폴리에틸렌 수지 및/또는 올레핀계 열가소성 엘라스토머로 구성되면, 실리콘 화합물이 이형제층으로부터 점착제층으로 이행할 수 있는 환경이 점착제층 내에 형성되는 것을 방지할 수 있다. 나아가서, 이형제층을 폴리에틸렌 수지와 올레핀계 열가소성 엘라스토머로 구성하면, 점착체를 제조할 때 실리콘 수지를 제조 현장에서 사용할 필요가 없게 되므로, 점착 시트 기재나 이형 시트 기재의 표면에 실리콘 화합물이 부착하는 것을 방지할 수 있다.

이형제층이 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지로 구성됨으로써, 전술한 효과와 더불어 우수한 박리성이 얻어지게 된다. 따라서, 이형제층이 올 레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지로 되면, 점착제층 내 및 점착 시트 기재의 실리콘 화합물량의 총량을 500 ㎍/㎡ 이하로, 나아가 100 ㎍/㎡ 이하로 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 점착 시트를 하드디스크 장치 등에 사용해도 하드디스크 장치 등에 실리콘 화합물의 집적을 방지할 수 있다. 게다가, 점착 시트를 이형 시트로부터 간편, 확실하게 박리할 수 있게 된다.

이형제층이 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에티틸렌 수지인 경우, 올레핀계 열가소성 엘라스토머는 이하의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

올레핀계 열가소성 엘라스토머의 예로는, 에틸렌프로필렌 공중합체, 에틸렌옥텐 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특히 에틸렌프로필렌 공중합체가 바람직하다. 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서는 에틸렌프로필렌 공중합체를 사용함으로써 박리성이 특히 우수한 이형 시트를 얻을 수 있다. 시판되는 것으로서는 미츠이 카가쿠(주) 제품인 타후머 시리즈 등이 있다.

또한, 그러한 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.80∼0.90 g/㎤이 바람직하고, 0.86∼0.88 g/㎤이 더욱 바람직하다. 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가 하한치 미만이면, 충분한 내열성을 얻을 수 없다. 한편, 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가 상한치를 넘으면, 충분한 박리성을 얻을 수 없는 경우가 있다.

한편, 폴리에틸렌 수지의 밀도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.890∼ 0.925 g/㎤이 바람직하고, 0.900∼0.922 g/㎤이 더욱 바람직하다. 폴리에틸렌 수지의 밀도가 하한치 미만이면, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 폴 리에틸렌 수지의 밀도가 상한치를 넘으면, 충분한 박리성을 얻을 수 없는 경우가 있다.

그러한 폴리에틸렌 수지의 예로는, 찌글러 나타 촉매, 메탈로센 촉매 등의 전이 금속 촉매를 사용하여 합성한 것이 바람직하다. 특히 메탈로센 촉매를 사용하여 합성한 것은 박리성, 내열성이 우수하다.

박리제층이 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지인 경우, 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지의 중량비(배합비)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 25:75∼75:25가 바람직하고, 40:60∼60:40이 더욱 바람직하다. 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 함유량이 너무 적으면 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 폴리올레핀 수지의 종류에 의해서는 충분한 이형성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 함유량이 너무 많으면, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 폴리올레핀 수지의 종류에 의해서는 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우가 있다.

또한, 이형제층은 다른 수지 성분이나, 가소제, 안정제 등의 각종 첨가제를 함유해도 좋다.

이형제층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10∼50 ㎛가 바람직하고, 15∼30 ㎛가 더욱 바람직하다. 이형제층의 두께가 10 ㎛보다 얇으면 이형성이 불량하고, 50 ㎛보다 두껍게 해도 이형성은 개선되지 않고 비경제적이다.

그러한 점착제에서는, 직경 0.1 ㎛ 이상의 먼지의 발생도가, 100개/l 이하가 바람직하고, 20개/l 이하가 더욱 바람직하다. 먼지 발생도가 그 수치 이하이면, 데 이터의 판독 및 압력에 악영향을 미칠만한 먼지가 점착 시트로부터 발생하는 것이 극히 적절하게 방지된다.

다음은 본 발명의 접착 시트 및 점착체의 제조 방법에 대해 설명한다.

예를 들면, 이형 시트 기재를 준비하고, 그 이형 지트 기재 위에 이형제를 도포 하는 방법 등 의해 이형제층을 형성시킴으로써, 이형 시트를 얻을 수 있다. 이형제를 이형 시트 기재 위에 도포하는 방법의 예로는, 압출 라미네이트법을 들 수 있다.

예를 들면, 점착 시트 기재를 준비하고, 그 점착 시트 기재 위에 점착제 조성물을 도포하는 방법 등에 의해 점착제층을 형성함으로써, 점착 시트를 얻을 수 있다. 점착제 조성물을 점착 시트 기재 위에 도포하는 방법의 예로는, 나이프 코팅, 블레이드 코팅, 롤 코팅 등을 들 수 있다. 이 경우의 점착제 조성물의 형태로서는 용제형, 에멀젼형, 핫멜트형 등을 들 수 있다.

그 후, 점착제층이 이형제층에 접하도록 이형 시트와 점착 시트를 함께 붙임으로써 점착체를 얻을 수 있다.

그러한 방법에 의하면, 제조 도중에 이형 시트를 고온으로 처리하지 않아도 점착체를 제조할 수 있다. 나아가서, 이형제층이 점착제층을 형성할 때 사용되는 용제의 영향을 받지 않게 된다.

또한, 이형 시트의 이형제층 위에 점착제층을 형성하고, 이어서 점착제층 위에 점착 시트 기재를 접합함으로써 점착체를 제조해도 좋다.

또, 이상에서는 하드디스크 장치를 피착체로서 사용한 경우에 대해 설명하였 으나, 본 발명의 점착 시트를 점착하는 피착체는 이것에 한정되는 것이 아니다.

또한, 본 발명의 점착 시트를 하드디스크 장치 등의 제조에 사용하는 경우에도, 하드디스크 장치 등에 직접 점착시키지 않고 사용할 수도 있다.

본 발명의 점착 시트는, 예를 들면 먼지 수집 테이프나, 그것을 롤 모양으로 만든 먼지 수집 롤 등으로 사용할 수 있다. 예를 들면, 하드디스크 장치의 제조 공장(예를 들면, 청정실 내 등) 등에서 본 발명의 점착 시트를 먼지 수집 테이프 등으로서 사용함으로써, 제조된 하드디스크 장치의 오염을 보다 효과적으로 방지할 수 있어서 하드디스크 장치의 보다 고성능화를 도모할 수 있다.

또한, 점착제층 중에 전술한 대전 방지제가 함유되어 있는 경우에는, 점착 시트를 박리 시트로부터 박리할 때 정전기 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있어서, 하드디스크 장치 등의 전자 부품의 정전기 의한 파손 등을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

다음은, 본 발명의 점착제의 제2 실시 형태를 설명한다.

이하, 제2 실시 형태의 점착제에 대한 제1 실시 형태와의 상위점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항에 대한 설명은 생략한다.

본 실시 형태에서는 이형 시트 기재 위에 중간층으로서 접착 증강층을 개재하여 이형제층이 형성된다. 즉, 본 실시 형태에서 이형 시트는 이형제층과 이형 시트 기재 사이에 접착 강화층이 배치된 구성으로 되어 있다.

그렇게 함으로써, 이형제층과 이형 시트 기재 사이의 밀착성이 향상되고, 점착 시트로부터 이형 시트를 박리할 때, 이형제층과 이형 시트 기재와의 경계면에서 박리가 일어나거나, 박리 후 이형제층의 일부가 점착제층 위에 부착, 잔존하는 것을 보다 적절하게 방지할 수 있다.

접착 증강층을 구성하는 재료의 예로는 폴리에틸렌 수지를 들 수 있다. 접착 증강층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10∼50 ㎛가 바람직하고, 15∼30 ㎛가 더욱 바람직하다.

이하, 이 경우의 박리 시트의 제조 방법에 대해서 설명한다.

예를 들면, 이형 시트 기재를 준비하고, 그 이형 시트 기재 위에 접착 증강층의 구성 재료를 도포하는 방법 등에 의해 접착 증강층을 형성하고, 나아가 그 접착 증강층 위에 이형제를 도포하는 방법 등에 의해 이형제층을 형성시킴으로써 이형 시트를 얻을 수 있다. 또한, 접착 증강층의 구성 재료를 이형 시트 기재 위에 도포하는 방법으로서는, 압출 라미네이트법을 들 수 있다. 이 경우, 접착 증강층과 이형제층은 압출 라미네이트법으로 차례로 이형 시트 기재 위에 적층시켜도 좋고, 동시에 공압출 라미네이트하여 이형 시트 기재 위에 적층시켜도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서, 중간층은 이형제층과 이형 시트 기재의 접착 강도를 증강시키는 접착 증강층이지만, 그러한 중간층은 그 이외의 목적을 가진 것이어도 좋다. 예를 들면, 중간층은, 이형제층과 이형 시트 기재와의 사이에서 성분의 이행을 방지하는 배리어층이어도 좋다. 또한, 이형 시트는 중간층을 2층 이상 가져도 좋다.

다음은, 본 발명의 점착체의 제3 실시 형태를 설명한다.

이하, 제3 실시 형태의 점착체에 대한 제1, 제2 실시 형태와의 상위점을 중 심으로 설명하고, 동일한 사항의 설명은 생략한다.

본 실시 형태에서는, 점착 시트 기재 위에 대전 방지층을 개재하여 이형제층이 구성된다. 즉, 본 실시 형태에서, 점착 시트는 점착제층과 점착 시트 기재 사이에 대전 방지층이 배치된 구성이 된다.

이것에 의해, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리할 때 등에, 박리 대전이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 점착 시트의 점착 부위 부근에 전압이 발생할 경우에도 안전하게 접지할 수 있다.

또한, 예를 들어 점착 테이프를 먼지 수집 테이프 등으로서 사용하는 경우, 사용 시에 정전기의 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

대전 방지층은, 이온을 실질적으로 함유하지 않는 것(비이온성)이 바람직하다.

대전 방지층이 비이온성인 것에 의해, 대전 방지층으로부터의 이온 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서, 피착체로의 이온의 이행을 방지할 수 있어서, 결과적으로 하드디스크 드라이브 장치에서의 접촉 불량이나 성능 저하 등의 문제를 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

이와 같이, 비이온성의 대전 방지층의 바람직한 예로는, 하기 [1], 및 [2]와 같은 것을 들 수 있다.

[1] 카본블랙, 금속계의 도전성 충전제, 금속 산화물계의 도전성 충전제, π전자 공액계 도전성 중합체 중 1종 이상의 대전 방지제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 구성되는 것.

금속계의 도전성 충전제의 예로는, Cu, Al, Ni, Sn, Zn 등의 금속 분말 등을 들 수 있다.

대전 방지제로서 카본블랙이나 금속계의 도전성 충전제를 사용하는 경우, 이들의 도전성 충전제는, 예를 들어 바인더 중에 분산된 상태의 것을 사용할 수 있다. 대전 방지제 조성물 중에 도전성 충전제의 첨가량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1∼90 중량%가 바람직하고, 3∼80 중량%가 더욱 바람직하다.

카본블랙 및 금속계의 도전성 충전제의 첨가량이 1 중량% 미만이면, 충분한 대전 방지 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 도전성 충전제의 첨가량이 90 중량%를 넘으면, 강도가 저하하여 이형 시트로부터 점착 시트를 박리할 때 대전 방지층의 응집 파괴나 계면 파괴를 일으킬 수 있다.

또한, 상기 바인더의 예로는, 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 폴리염화비닐계, 멜라닌계, 폴리이미드계 등의 고분자 중합체를 사용할 수 있고, 필요에 따라 가교제 등의 첨가제를 배합할 수 있다.

금속 산화물계의 도전성 충전제의 예로는, 산화아연계, 산화티탄계, 산화주석계, 산화인듐계, 산화안티몬계 등을 들 수 있다.

대전 방지제로서 금속산화물계의 도전성 충전제를 사용하는 경우, 금속 산화물계의 도전성 충전제의 예로는 바인더 중에 분산된 상태의 것을 사용할 수 있다. 대전 방지제 조성물 중의 금속 산화물계 도전성 충전제의 첨가량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10∼90 중량%가 바람직하고, 20∼80 중량%가 더욱 바람직하다.

금속산화물계 도전성 충전제의 첨가량이 10 중량% 미만이면, 충분한 대전 방 지 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 금속 산화물계 도전성 충전제의 첨가량이 90 중량%를 넘으면, 강도가 저하하고 이형 시트로부터 점착 시트를 박리할 때 대전 방지층의 응집 파괴나 계면 파괴를 일으킬 가능성이 있다.

또한, 상기 바인더로서는 카본블랙이나 금속계 도전성 충전제에 사용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 필요에 따라 가교제 등의 첨가제를 배합할 수 있다.

또, 전술한 대전 방지제의 예로는, 폴리스티렌, 폴리메타크릴레이트 등의 수지 분말이나 유리 분말의 표면에 전술한 카본블랙, 금속계의 도전성 충전제, 금속 산화물계의 도전성 충전제 등을 도포법, 스터터링법 등으로 처리한 것이어도 좋다.

π전자 공액계 도전성 중합체는, 분자 구조 중에 공액 이중결합을 가진 단량체를 산화에 의해 중합시켜서 된 중합체이다.

π전자 공액계 도전성 중합체를 구성하는 단량체의 예로는, 아닐린, 티오펜, 피롤 및 그들의 유도체 등을 들 수 있다.

π전자 공액계 도전성 중합체의 평균 분자량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수백∼수만 정도가 바람직하다.

대전 방지제 조성물 중에는, π전자 공액계 도전성 중합체와 금속 산화물계 도전성 충전제가 함유되어도 좋다. 이 경우, 전술한 바인더는 함유되어도 좋고 함유되지 않아도 좋다.

특히, π전자 공액계 도전성 중합체를 함유하는 대전 방지층의 형성 방법의 예로는, π전자 공액계 도전성 중합체를 함유하는 대전 방지제 조성물을 점착 시트 기재 위에 도포하는 방법, π전자 공액계 도전성 중합체를 구성하는 단량체를 점착 시트 기재 표면과 접촉시켜서 산화제의 존재 하에 중합시키는 방법 등을 들 수 있다. π전자 공액계 도전성 중합체를 구성하는 단량체를 점착 시트 기재 표면과 접촉시켜서 산화제의 존재 하에 중합시키는 방법을 이용하는 경우, 예를 들면 산화제를 첨가한 용액 중에 기재 필름을 침적시켜서 단량체를 중합시키고(침적 중합법), 기재 필름 표면에 도전성 중합체를 직접 석출시켜서 도전성 중합체층을 얻는 방법 등을 들 수 있다. 이 방법에 의하면, 단량체 농도를 임의로 변화시킬 수 있어서 도전성 중합체층의 두께, 도전성을 용이하게 제어할 수 있다.

상기 산화제의 예로서는, 퍼옥소 이황산암모늄, 퍼옥소 이황산칼륨 등의 퍼옥소 이황산염, 염화제2철, 황산제2철, 질산제2철 등의 제2철 염, 과망간산칼륨, 과망간산나트륨 등의 과망간산 염, 중크롬산나트륨, 중크롬산칼륨 등의 중크롬산 염 등을 들 수 있다.

또한, 대전 방지제 조성물 중에는, 필요에 따라 가소제, 점착 부여제, 안정제 등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 좋다.

[2] 금속 또는 금속 산화물의 박막으로 구성되는 것

금속 박막의 예로서는, Al, Ti, Au, Ag, Pd, Ni, Pt 등, 또는 그들 금속을 함유하는 합금 등의 박막을 들 수 있다. 이 금속 박막은, 예를 들면 조성이 다른 복수의 층을 적층시킨 것이어도 좋다.

금속 산화물의 박막의 예로는, 산화망간, 산화티탄 등의 박막을 들 수 있다. 이 금속 산화물의 박막의 예로는, ITO, ATO 등과 같은 금속 산화물에 도판트를 함 유하는 것이어도 좋고, 또한 복수의 금속 원소를 함유하는 것이어도 좋다.

금속 또는 금속 산화물의 박막의 형성 방법의 예로는, 열 CVD, 플라스마 CVD, 레이저 CVD 등의 화학 증착법(CVD)이나 진공 증착, 스퍼터링, 이온 도금 등의 물리 증착법(PVD) 등을 들 수 있다.

또한, 대전 방지층은 조성이 다른 복수의 층의 적층체이어도 좋다. 예를 들면, 대전 방지층은 전술한 카본블랙, 금속계의 도전성 충전제, 금속 산화물계의 도전성 충전제, π전자 공액계 전도성 중합체 중 1종 이상의 대전 방지제를 함유하는 층과, 금속 또는 금속 산화물의 박막을 적층한 것이어도 좋다.

그렇게 얻은 대전 방지층의 표면 저항률은 10⁴∼10¹² Ω가 바람직하고, 10⁶∼10⁹ Ω가 더욱 바람직하다.

대전 방지층 표면의 표면 저항률이 10⁴ Ω 미만이면, 어떤 원인에 의해서든 전압이 발생하는 경우에, IC나 자기 헤드 등의 부품을 손상시킬 가능성이 있다. 한편, 대전 방지층 표면의 표면 저항률이 10¹² Ω을 넘으면, 충분한 대전 방지 효과를 얻지 못할 가능성이 있다.

대전 방지층의 두께는, 상기 표면 저항률이 되도록 적절히 정하면 되지만, 카본블랙, 금속계 도전성 충전제, 금속 산화물계의 도전성 충전제나 π전자 공액계 도전성 중합체의 경우, 0.01∼20 ㎛가 바람직하고, 0.1∼1 ㎛가 더욱 바람직하다. 금속 또는 금속 산화물의 박막은 0.005∼1 ㎛가 바람직하다. 대전 방지층의 두께가 하한치 미만이면, 충분한 대전 방지 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 대전 방지층의 두께가 상한치를 넘으면, 점착 시트의 강성의 저하나 투명성의 저하를 초래할 수 있다.

또, 본 실시 형태에 있어서, 중간층은 박리 대전의 발생을 방지하는 대전 방지층이지만, 그러한 중간층은 그 이외의 목적을 가진 것이어도 좋다. 예를 들면, 중간층은 점착제층과 점착 시트 기재 사이에서 성분의 이행을 방지하는 배리어층이어도 좋다. 또한, 점착 시트는 중간층을 2층 이상 가져도 좋다. 예를 들면, 점착 시트는 중간층으로서, 전술한 바와 같은 대전 방지층과 배리어층을 갖는 것이어도 좋다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 형태에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 그들에 한정되는 것이 아니다.

또, 본 발명의 점착체는, 점착 시트 기재의 양면에 점착제층이 형성되어 있고, 나아가 각 점착제층 위에 이형 시트가 점착된 구성으로 되어 있어도 좋다.

이것에 의해, 점착 시트를 개재하여 다른 피착체를 접합할 수 있다.

점착 시트 기재의 양면에 배치된 점착제층은 각각의 두께, 조성 등이 거의 동일해도 좋고 상이해도 좋다.

(실시예)

다음은 본 발명의 점착체의 구체적인 실시예에 대해 설명한다.

1. 점착체의 제작

실시예 1

압출 라미네이트에 의해, 이형 시트 기재의 한 면에 이형제층을 형성하여 이형 시트를 제작하였다.

점착 시트 기재의 한 면에 점착제층을 나이프 코팅법으로 형성하여 점착 시트를 제작하였다.

이 점착 시트에 이형 시트를 맞추어 붙여서 점착체를 제작하였다.

각 층의 구성은 다음과 같다.

[1] 이형 시트 기재

구성 재료: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

두께: 38 ㎛

[2] 이형제층

구성 재료: 에틸렌프로필렌 공중합체를 함유하는 올레핀계 열가소성 엘라스토머(미츠이 카가쿠(주) 제품; 상품명 「타후마-P-0280G」 밀도 0.87 g/㎤) 50 중량부와, 폴리에틸렌 수지(스미토모 카가쿠(주) 제품; 선형 저밀도 폴리에틸렌: 상품명「HI-αCW2004」 밀도 0.908 g/㎤) 50 중량부의 혼합물(상기 폴리에틸렌은 찌글러 나타 촉매에 의해 합성된 것임).

두께: 15 ㎛

[3] 접착 증강층

없음

[4] 점착제층

구성 재료: 아크릴계 점착제(린텍(주) 제품:「PL신」)

두께: 25 ㎛

[5] 점착 시트 기재

구성 재료: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

두께: 50 ㎛

[6] 대전 방지층

없음

실시예 2

압출 라미네이트에 의해, 이형 시트 기재의 한 면에 접착 증강층을 형성하고, 이어서 압출 라미네이트에 의해 접착 증강층 위에 이형제층을 형성하여 이형 시트를 제작한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 점착체를 제작하였다.

각 층의 구성은 다음과 같다.

[1] 이형 시트 기재

구성 재료: 무진지(린텍(주) 제품: 상품명 「크린 페이퍼」)

두께: 38 ㎛

[2] 이형제층

구성 재료: 에틸렌프로필렌 공중합체를 함유하는 올레핀계 열가소성 엘라스토머(미츠이 카가쿠(주) 제품; 상품명 「타후마-P-0280G」 밀도 0.87 g/㎤) 50 중량부와, 폴리에틸렌(니혼 폴리올레핀(주) 제품; 저밀도 폴리에틸렌: 상품명「J-REX807A」 밀도 0.916 g/㎤) 50 중량부의 혼합물(상기 폴리에틸렌은 찌글러 나타 촉매에 의해 합성된 것임).

두께: 15 ㎛

[3] 접착 증강층

구성 재료: 폴리에틸렌(스미토모 카가쿠(주) 제품: 저밀도 폴리에틸렌: 상품명 「L-405H」 밀도 0.924 g/㎤)

[4] 점착제층

구성 재료: 아크릴계 점착제(린텍(주) 제품:「PL신」)

두께: 25 ㎛

[5] 점착 시트 기재

구성 재료: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

두께: 50 ㎛

[6] 대전 방지층

없음

실시예 3

이형제층 중의 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌의 중량부를 각각 25 중량부, 75 중량부로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착제를 제작하였다.

실시예 4

이형제층 중의 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌의 중량부를 각각 65 중량부, 35 중량부로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착제를 제작하였다.

실시예 5

이형제층 중의 폴리에틸렌을 선형 저밀도 폴리에틸렌(니혼 폴리켐(주) 제품: 상품명 「보바틱크LL UC380」 밀도 0.921 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 메탈로센 촉매로 합성된 것이다.

실시예 6

이형제층 중의 폴리에틸렌을 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 카가쿠(주) 제품: 상품명 「엑세렌EX CR8002」 밀도 0.912 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 메탈로센 촉매로 합성된 것이다.

실시예 7

이형제층 중의 폴리에틸렌을 저밀도 폴리에틸렌(니혼 폴리켐(주) 제품: 상품명 「카넬57L」 밀도 0.905 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 메탈로센 촉매로 합성된 것이다.

실시예 8

이형제층 중의 폴리에틸렌을 선형 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 카가쿠(주) 제품: 상품명 「스미카센 DVE-FV401」 밀도 0.902 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 메탈로센 촉매로 합성된 것이다.

실시예 9

이형제층 중의 폴리에틸렌을 α올레핀계 선형 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 카가쿠(주) 제품: 상품명 「HI-αCW2004」 밀도 0.908 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 찌글러 나타 촉매로 합성된 것이다.

실시예 10

이형 시트 기재를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 38 ㎛)으로 한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 점착제를 제작하였다.

실시예 11

무진지(린텍(주) 제품: 상품명 「크린 페이퍼」, 두께 60 ㎛) 위에 폴리에틸렌(저밀도 폴리에틸렌, 스미토모 카가쿠(주) 제품: 상품명 「L-405H」를 압출 라미네이트법으로 라미네이트(두께 15 ㎛)하여 그것을 점착 시트 기재로 한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 점착제를 제작하였다.

실시예 12

점착 시트 기재를 실시예 11의 점착 시트 기재로 한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 점착제를 제작하였다.

실시예 13

이형제층의 재료를 폴리에틸렌(니혼 폴리올레핀(주) 제품: 상품명 「J-REX807A」 밀도 0.916 g/㎤)으로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다. 또, 이 폴리에틸렌은 찌글러 나타 촉매로 합성된 것이다.

실시예 14

점착제층의 재료로서 아크릴계 점착제(린텍(주) 제품: 「PL신」) 96 중량부와, 대전 방지제로서 카본블랙(아사히덴카(주) 제품: 「텐카블랙 DH」) 4 중량부의 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다.

실시예 15

나이프 코팅법으로 점착 시트 기재의 한 면에 대전 방지층을 형성하고, 이어서 나이프 코팅법으로 대전 방지층 위에 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제작한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착제를 제작하였다.

각 층의 구성은 다음과 같다.

[1] 이형 시트 기재

구성 재료: 무진지(린텍(주) 제품: 상품명 「크린 페이퍼」)

두께: 38 ㎛

[2] 이형제층

두께: 15 ㎛

[3] 접착 증강층

구성 재료: 폴리에틸렌(스미토모 카가쿠(주) 제품: 저밀도 폴리에틸렌: 상품 명 「L-405H」 밀도 0.924 g/㎤)

[4] 점착제층

구성 재료: 아크릴계 점착제(린텍(주) 제품:「PL신」)

두께: 25 ㎛

[5] 점착 시트 기재

구성 재료: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

두께: 50 ㎛

[6] 대전 방지층

구성 재료: 산화주석계 도전성 충전제(이시하라 산교(주) 제품: 상품명 「SN-100P」) 100 중량부와, 폴리에스테르 수지(도요 보세키(주) 제품: 상품명 「바이론20SS」) 50 중량부의 혼합물

두께 : 0.5㎛(건조막 두께)

실시예 16

이온 도금법에 의해 점착 시트 기재의 한 면에 대전 방지층을 형성하고, 이어서 나이프 코팅법에 의해 대전 방지층 위에 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제작한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다.

각 층의 구성은 다음과 같다.

[1] 이형 시트 기재

구성 재료: 무진지(린텍(주) 제품: 상품명 「크린 페이퍼」)

두께: 38 ㎛

[2] 이형제층

두께: 15 ㎛

[3] 접착 증강층

[4] 점착제층

구성 재료: 아크릴계 점착제(린텍(주) 제품:「PL신」)

두께: 25 ㎛

[5] 점착 시트 기재

구성 재료: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

두께: 50 ㎛

[6] 대전 방지층

구성 재료: Pd 박막

두께: 0.5 ㎛

비교예

이형제층의 재료를 실리콘계 이형제(히가시 레실리콘(주) 제품: 상품명 「SRX-357」로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 점착체를 제작하였다.

상기 각 실시예 및 비교예에서 제작한 점착체의 이형제층의 재료인 올레핀계 열가소성 엘라스토머(TPO)와 폴리에틸렌(PE)의 밀도, 및 이들의 중량비를 도 1의 표 1에 정리하였다. 또한, 점착 시트 기재 및 이형 시트 기재의 구성 재료도 함께 표 1에 정리하였다. 또, 표에서 「PET」란 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 가르킨다.

2. 점착 시트의 물성치

상기 각 실시예 및 비교예에서 제작한 점착체의 점착 시트에 대해서, 실리콘의 양, 이온량, 유기 불순물인 가소제 및 아미드기 함유 화합물의 양, 발생 가스량, 먼지 발생도를 측정하였다. 측정 방법은 다음과 같다.

(1) 실리콘 화합물의 함유량

점착체 제작 후 30일간, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에, 점착체를 방치하였다. 방치 후, 먼저 점착체를 10 ㎝×10 ㎝의 사각형으로 재단하였다. 이어서, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리하였다. 다음, 23℃, 10 ㎖의 n-헥산을 사용하여 점착 시트에 대해, 30초간 추출 조작을 실시하였다. 이어서, 추출된 n-헥산을 마노 유발에서 건조시켰다. 얻은 건조물과 0.05 g의 브롬화칼륨으로 정제를 제조하고, 그 정제 중의 실리콘 화합물의 양을 빔 컨덴서형 FT-IR(파킨엘머(주) 제품: 상품명 「PARAGON1000」)으로 측정하였다. 그리고, 얻은 측정 결과로부터, 검량선을 이용하여 점착 시트의 단위 면적당 실리콘 화합물의 함 유량을 구하였다(측정 한계 50 ㎍/㎡).

(2) 이온량

점착체 제작 후 30일간, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에, 점착체를 방치하였다. 방치 후, 먼저 점착체를 3 ㎝×3 ㎝의 사각형으로 재단하였다. 이어서, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리하였다. 다음, 80℃, 20 ㎖의 순수한 물을 사용하여 점착 시트에 대해, 30초간 추출 조작을 실시하였다. 이어서, 그 물에 대해 이온 크로마토 분석기(요코가와 덴키(주) 제품: 상품명 「IC500」)을 사용하여 NO_X ^-, Cl^-, PO₄ ^3-, F^-, K ⁺, Na⁺, Ca²⁺의 각 농도를 분석, 측정하였다. 그리고, 얻은 측정 결과로부터, 단위 면적당 점착 시트가 함유하는 상기 이온들의 총량을 구하였다(측정 한계 5 ㎍/㎡).

(3) 발생 가스량

점착체 제작 후 30일간, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에, 점착체를 방치하였다. 방치 후, 먼저 점착체를 5 ㎝×4 ㎝의 사각형으로 재단하였다. 이어서, 점착 시트를 이형 시트로부터 박리하였다. 다음, 점착 시트를, 용량 50 ㎖의 헤드스페이스 병에 넣었다. 이어서, 85℃의 헬륨 가스를 50 ㎖/분으로 30분간 헤드스페이스 병 안에 흐르게 하면서, 헤드스페이스 병으로부터 유출되는 가스를 -60℃로 테낙스 포집재를 넣은 퍼지 & 트랩 장치(니혼 분세키 고교(주) 제품: 상품명 「JHS-100A」)로 포집하였다. 포집된 가스를 열분해기로 가스화하고, GC-MS(휴렛패커드(주) 제품: 상품명「5890-5971A」)로 분석하였다. 그리고, 얻은 측정 결과로부터 단위 면적당 점착 시트의 발생 가스량을 구하였다(측정 한계 20 ㎍㎡).

(4) 직경 0.1 ㎛ 이상의 먼지 발생도

점착체 제작 후 30일간, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에, 점착체를 방치하였다. 방치 후, 직경 0.1 ㎛ 이상의 먼지를 대상으로 반도체 제조 장치·재료 국제 협회 Doc. No. 2362에 따라, 이하에 설명하는 바와 같이 비비고, 문지르고, 찢어서 비비는 3개 항목의 시험을 실시하고, 그 결과를 종합하여 평가하였다.

비비기: A5 크기의 점착체를 15초당 1회의 비율로 200초간 비볐다.

문지르기: A5 크기의 점착체를 2매 준비하고, 점착체의 겉과 안을 서로 중첩시켜서, 그것을 10초에 3회의 비율로, 200초간 손으로 문질렀다.

찢어서 비비기: A5 크기의 점착제의 4개소(4 ㎝ 간격)를 5초에 1회 찢고, 그 후 비비기 테스트와 동일한 요령으로 180초간 비볐다.

상기 (1) 내지 (4)에 대해서는 그 시험 결과를 도 2의 표 2에 정리하였다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 각 실시예에서 얻은 점착 시트는 실리콘 화합물의 함유량, 이온량, 발생 가스량 및 먼지 발생도 모두가 상당히 작았다. 한편, 실리콘 박리제를 사용한 비교예에서는 실리콘 화합물의 함유량이 많았다.

(5) 표면 저항률의 측정

실시예 14 및 비교예에서 제작한 점착 시트의 점착제층 및 실시예 15, 16에서 제작한 점착 시트의 대전 방지층에 대해서는 이하에 설명하는 바와 같은 표면 저항률 측정을 수행하였다.

우선, 점착제층을 배치한 실시예 14 및 비교예의 점착 시트 및 대전 방지층을 배치한 실시예 15, 16의 점착 시트 기재를, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에, 24 시간 동안 방치하였다. 방치 후, 상기 점착 시트 및 상기 점착 시트 기재를 10 ㎝×10 ㎝의 사각형으로 재단하였다.

이어서, JIS K 6911에 따라, 점착제 표면 및 대전 방지층 표면에 대해 표면 저항률 측정기(어드밴테스트(주) 제품: 상품명 「R-12704」)를 이용하여 표면 저항률을 측정하였다. 또, 대전 방지층 표면에 대해서는 점착제층의 형성 전에 측정하였다.

(6) 박리 대전압

실시예 14, 15, 16 및 비교예에서 제작한 점착체에 대해, 점착체 제작 후 30일간, 평균 온도 약 23℃, 평균 습도 약 65%RH의 환경 하에 방치하였다. 방치 후, 먼저 점착체를 10 ㎝×10 ㎝의 사각형으로 재단하였다. 이어서, 점착 시트를 박리 시트로부터 500 ㎜/분으로 박리하였다. 그 때, 점착 시트에 대전된 대전 전위를 50 ㎜의 거리에서 집전식 전위 측정기(하루히 덴키(주): 상품명 「KSD-6110」)에 의해 23℃, 습도 65%RH의 환경 하에 측정하였다(측정 하한치 0.1 kV).

상기 (5) 및 (6)에 대해서는, 그 시험 결과를 도 3의 표 3에 정리하였다.

표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 14, 15 및 16에서 얻은 점착제는 박리 시에 거의 대전되지 않았다.

3. 평가

상기 각 실시예 및 비교예에서 제작한 점착체에 대해, 다음과 같이 박리력 및 디스크 표면에 집적하는 실리콘의 양을 측정하였다.

(1) 박리력

상기 각 실시예 및 비교예에서 제작한 점착체에, 실온(23℃)에서 72 시간 또는 70℃에서 24 시간 동안, 100 g/㎤의 하중을 걸었다. 그 후, 실온에서 24 시간 방치한 다음, 각각의 점착체를 25 ㎜ 폭으로 재단하고, 이형 시트의 박리력을 측정하였다.

박리력의 측정은 인장 시험기를 이용하여 이형 시트를 300 ㎜/분의 속도로 180°방향으로 인장시켜 실시하였다.

(2) 실리콘 화합물의 집적량

각 실시예 및 비교예에서 얻은 점착체를 이용하여 다음과 같이 디스크 장치에 집적된 실리콘 화합물의 양을 조사하였다.

우선, 제조 직후의 점착체의 이형 시트를 박리하고, 점착 시트의 점착제 표면끼리를 서로 붙였다. 그것을 20 ㎝×1.0 ㎝의 사각형으로 재단하였다. 이어서, 내부 치수가 20 ㎝×11 ㎝×10 ㎝인 스텐레스로 된 상자에 재단한 점착 시트를 200개 넣었다. 다음, 그 상자에 표면의 커버를 벗긴 3.5 인치 하드디스크 장치를 넣었다. 그리고 상자에 뚜껑을 덮고, 그 상자를 60℃, 25%RH의 조건 하에 하드디스크를 작동시킨 상태로 30일간 두었다.

그 후, 상자에서 디스크 장치를 꺼내고, 그 자기 헤드 표면을 파장 분산형 X선 분석 장치(옥스포드 인스트루먼트(주) 제품: 상품명 「WDX-400」)을 사용하여 자기 헤드의 표면에 집적된 실리콘 화합물의 양을 규소의 1분당 카운트 수로 측정하였다(측정 한계 200 카운트, 200 카운트 이하에서는 노이즈의 영향으로 실리콘 화합물의 유무를 확인할 수 없다.).

박리력 및 실리콘 화합물의 집적량의 측정 결과를, 도 4의 표 4에 정리하였다.

표 4에 나타낸 바와 같이, 비교예에서 얻은 점착 시트를 사용한 경우, 하드디스크 장치의 자기 헤드에 대량의 실리콘이 집적하였다. 이것에 대해, 각 실시예에서 얻은 점착 시트를 사용한 경우, 하드디스크 장치의 자기 헤드에는 실질적으로 실리콘이 집적하지 않았다.

이상의 결과로부터, 각 실시예에서 얻은 점착체는 극히 하드디스크 장치에 악영향을 주지 않는다는 것을 알았다.

게다가, 실시예 1 내지 16에서 얻은 점착체는 모두 우수한 박리성을 가졌다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 점착 시트의 점착 환경, 특히 하드디스크 장치와 같은 전자 기기에 악영향을 주지 않는 점착체 및 점착 시트를 얻을 수 있다.

특히, 이형제층을 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리올레핀 수지로 구성하면, 하드디스크 장치 등의 전자 기기에 악영향을 주지 않는다는 효과와 더불어 우수한 박리성을 얻을 수 있다는 효과도 얻어진다.

Claims

점착시트가 기재와 그 기재위에 배치된 점착제층을 포함하고, 상기 점착 시트 전체의 실리콘 화합물의 함유량이 500 ㎍/㎡ 이하이며,

상기 점착 시트에 이형 시트가 제거 가능하게 점착되고, 상기 이형 시트는 이형 시트 기재와 상기 이형 시트 기재에 구비된 이형제층을 포함하며, 상기 이형제층은 상기 점착 시트의 점착제층에 점착되어 있고,

점착체로부터의 직경 0.1 ㎛ 이상의 먼지 발생도가 100개/리터 이하인 것을 특징으로 하는 점착체.
제1항에 있어서, 85℃에서 30분간, 점착 시트 전체로부터의 발생 가스량이 20 mg/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 점착체.
제1항에 있어서, 상기 점착시트 전체가 함유하는 NOx^-, Cl^-, PO₄ ^3-, F^-, K⁺, Na⁺, Ca²⁺ 의 총량이 20 mg/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 점착체.
제1항에 있어서, 상기 기재가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성된 것을 특징으로 하는 점착체.
제1항에 있어서, 상기 기재와 상기 점착제층과의 사이에 대전 방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착체.
제5항에 있어서, 상기 대전 방지층이 카본블랙, 금속계 도전성 충전제, 금속 산화물계 도전성 충전제, π 전자 공액계 도전성 중합체 중 1종 이상의 대전 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착체.
제5항에 있어서, 상기 대전 방지층이 금속 또는 금속 산화물의 박막으로 구성된 것을 특징으로 하는 점착체.
제5항에 있어서, 상기 대전 방지층의 표면 저항률이 1×10⁴ ∼1×10¹²Ω 인 것을 특징으로 하는 점착체.
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제1항에 있어서, 상기 이형제층이 적어도 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지로 된 것을 특징으로 하는 점착체.
제11항에 있어서, 상기 올레핀계 열가소성 엘라스토머와 폴리에틸렌 수지와의 중량비가 25:75∼75:25인 것을 특징으로 하는 점착체.
제11항에 있어서, 상기 올레핀계 열가소성 엘라스토머의 밀도가 0.80∼0.90 g/㎤ 인 것을 특징으로 하는 점착체.