TWI395230B - 觸控面板用透明導電膜及其製造方法,以及觸控面板 - Google Patents
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Description
本發明係關於可用於觸控面板之透明導電膜及其製造方法。此外,本發明亦關於資料輸入裝置的觸控面板。
本案係以2005年9月29日提出申請的日本專利申請案第2005-283862號、及2005年11月4日提出申請的日本專利申請案第2005-320540號為基礎主張優先權,並援用其內容。
近年,在銀行ATM(自動提款機)、OA機器的監視器、各種資訊檢索用終端機等方面,普遍使用僅觸及畫面之一部分便可輸入資訊的觸控面板。
觸控面板係具備在透明基材上形成透明導電層的一對透明導電膜、以及在一對觸控面板用透明導電膜間的一部分處所設置之絕緣性間隙子(spacer),且各透明導電膜的透明導電層間係呈相對向配置。此種觸控面板係當利用手指頭或觸控筆等碰觸表面側所設置之透明導電膜時,透明導電膜的透明導電層間便將互相接觸而導通。利用此現象,便可使觸控面板具備資料輸入裝置的功能。
習知之觸控面板用透明導電膜,係使用在PET薄膜上形成由ITO構成的導電層(以下稱「ITO導電層」)者。然而,因為ITO導電層的折射率較大,光的表面反射較大,因而除了光線穿透率將降低之外,亦將呈偏黃色,導致影像色調產生變化。此外,ITO導電層可能因電化學反應而變質並黑化。因該等狀況,不僅將導致影像辨視性降低,且因為ITO導電層的可撓性偏低,因而當彎曲之際,ITO導電層可能出現龜裂導致電阻值提高的問題出現。再者,要在PET薄膜上形成ITO導電層並非屬易事。
所以,在專利文獻1中便有提案取代ITO導電層,改為使用將含有聚噻吩衍生物、水溶性有機化合物、摻質、以及水溶性環氧單體的溶液施行塗佈而形成的層作為透明導電層。
[專利文獻1]日本專利特開2005-146259號公報
但是,觸控面板對諸如導電性、透明性、耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、耐久性等任一特性均要求較高水準。特別要求導電性為表面電阻率1000Ω以下、透明性為總光線穿透率達80%以上而霧值(haze)在5%以下、耐久性為在高溫高濕條件下仍能維持表面電阻率。
然而,專利文獻1所記載的透明導電膜,表面電阻率較高,無法滿足上述要求特性。因而,使用專利文獻1所記載透明導電膜的觸控面板,將難確保耐久性且提高動作可靠性。
本發明之目的在於提供一種具有1000Ω以下的表面電阻率、80%以上的總光線穿透率、5%以下的霧值,且耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越的觸控面板用透明導電膜及其製造方法。此外,本發明之目的亦在於提供一種動作可靠性高、耐久性優越的觸控面板。
本發明觸控面板用透明導電膜之第一實施態樣,係具備透明基材以及在該透明基材上形成之透明導電層的觸控面板用透明導電膜,其特徵為:透明導電層係含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及酯類化合物;而上述酯類化合物係使具2個以上羧基的羧酸類化合物與具2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而得。
本發明觸控面板用透明導電膜中,透明導電層最好更含有由具有2個以上羥基的含羥基芳香族性化合物、含氮芳香族雜環式化合物、具有醯胺基之化合物、以及具有醯亞胺基之化合物所構成之導電性提升劑(conduction enhancer)。
本發明觸控面板用透明導電膜之第二實施態樣,係具備透明基材以及在該透明基材上形成之透明導電層的觸控面板用透明導電膜,其特徵為:透明導電層係包含π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及下述(a)及/或(b)的聚合性化合物:(a):具有縮水甘油基之化合物;(b):具有從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基(methacryl)、丙烯醯(acryl)基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種以及羥基的化合物。
本發明觸控面板用透明導電膜之製造方法的第一實施態樣,係在透明基材上塗佈導電性高分子塗料的觸控面板用透明導電膜之製造方法,其特徵為:
上述π共軛系導電性高分子塗料係含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及酯類化合物,上述酯類化合物係使具有2個以上羧基的羧酸類化合物與具有2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而得。
本發明觸控面板用透明導電膜之製造方法中,導電性高分子塗料最好更進一步含有由具有2個以上羥基的含羥基芳香族性化合物、含氮芳香族雜環式化合物、具有醯胺基的化合物、以及具有醯亞胺基之化合物構成的導電性提升劑。
本發明觸控面板用透明導電膜之製造方法的第二實施態樣,係在透明基材上塗佈含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及下述(a)及/或(b)之聚合性化合物的導電性高分子塗料:(a):具有縮水甘油基之化合物;(b):具有從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種基團以及羥基的化合物。
本發明的觸控面板係具備一對觸控面板用透明導電膜以及在一對觸控面板用透明導電膜間一部分處所設置之絕緣性間隙子,且觸控面板用透明導電膜的透明導電層間呈相對向配置的觸控面板,其中,一對觸控面板用透明導電膜的至少其中一者,係上述觸控面板用透明導電膜。
本發明的觸控面板用透明導電膜係具有1000Ω以下的表面電阻率、80%以上的總光線穿透率、5%以下的霧值,且耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越。
本發明觸控面板用透明導電膜之製造方法,將可簡單地製造出具有1000Ω以下的表面電阻率、80%以上的總光線穿透率、5%以下的霧值,而且耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越的觸控面板用透明導電膜。
本發明觸控面板的動作可靠性高,且耐久性優越。
針對本發明觸控面板用透明導電膜(以下簡稱「透明導電膜」)之一實施形態例進行說明。
第1圖所示係本實施形態例的透明導電膜10。該透明導電膜10具備透明基材11以及透明導電層12。
透明基材11並無特別限制,但就從可撓性優越的觀點,最好使用樹脂薄膜,尤以透明樹脂薄膜為佳。構成(透明)樹脂薄膜的樹脂係可舉例如:聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚偏二氟乙烯等,配合目的將可適當選擇。從耐熱性、尺寸安定性、及透明性優越的觀點,尤以聚對苯二甲酸乙二酯為佳。
透明導電層12係含有π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及酯類化合物或特定聚合性化合物的層。此外,在透明導電層12中,視需要亦可含有諸如導電性提升劑、摻質、其他的樹脂成分、添加劑,特別就更加提高導電性的觀點,最好含有導電性提升劑。
以下,針對透明導電層12的各構成要件進行說明。
π
共軛系導電性高分子只要是主鏈由π
共軛系構成之有機高分子即可,其餘並無特別限制,可舉例如聚吡咯類、聚噻吩類、聚乙炔類、聚伸苯類、聚伸苯伸乙烯類、聚苯胺類、多並苯類、聚噻吩伸乙烯類、以及該等的共聚物等。就從空氣中的安定性觀點,最好為聚吡咯類、聚噻吩類、以及聚苯胺類。
π
共軛系導電性高分子在無取代的情況下,仍可獲得充分的導電性以及對黏結樹脂的相溶性,而為能更加提高導電性以及對黏結樹脂的分散性或溶解性,最好將諸如烷基、羧基、磺基、烷氧基、羥基等官能基導入於π
共軛系導電性高分子中。
π
共軛系導電性高分子的具體例,係可舉例如聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)、聚(3-羥基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)、聚(噻吩)、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙二氧乙烯噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)、聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-異丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)、聚(3-苯胺磺酸)等。
聚陰離子可舉例如取代或未取代之聚伸烷(polyalkylene)、取代或未取代之聚伸烯(polyalkenylene)、取代或未取代之聚醯亞胺、取代或未取代之聚醯胺、取代
或未取代之聚酯;或如僅由具陰離子基之構成單位構成的聚合物,以及由具有陰離子基之構成單位與未具有陰離子基之構成單位所構成的聚合物。
所謂「聚伸烷」係指主鏈由亞甲基重複構成的聚合物。
所謂「聚伸烯」係指由主鏈含有1個不飽和雙鍵(乙烯基)的構成單位所構成的高分子。
聚醯亞胺係可例示如由諸如均苯四甲酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、二苯基酮四羧酸二酐、2,2'-[4,4'-二(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等酸酐與諸如氧化二胺、對苯二胺、間苯二胺、二苯基酮二胺等二胺所構成的聚醯亞胺。
聚醯胺係可例示如聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺6,10等。
聚酯係可例示如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。
當上述聚陰離子具有取代基時,該取代基係可舉例如烷基、羥基、胺基、羧基、氰基、苯基、苯酚基(phenol group)、酯基、烷氧基等。若考慮對有機溶劑的溶解性、耐熱性、及對樹脂的相溶性等因素,最好為烷基、羥基、苯酚基、酯基。
烷基係可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基等烷基;環丙基、環戊基、及環己基等環烷基。
羥基係有如在聚陰離子的主鏈上直接或經由其他官能基鍵結的羥基,而其他官能基係有如碳數1至7的烷基、碳數2至7的烯基、醯胺基、醯亞胺基等。羥基係可對該等官能基的末端或中間進行取代。
胺基係有如在聚陰離子主鏈上直接或經由其他官能基鍵結的胺基,而其他的官能基係有如碳數1至7的烷基、碳數2至7的烯基、醯胺基、醯亞胺基等。胺基係可對該等官能基的末端或中間進行取代。
苯酚基係有如在聚陰離子主鏈上直接或經由其他官能基鍵結的苯酚基,而其他的官能基係可舉例如碳數1至7的烷基、碳數2至7的烯基、醯胺基、醯亞胺基等。苯酚基係可對該等官能基的末端或中間進行取代。
具取代基的聚伸烷之例,可例示如聚乙烯、聚伸丙基、聚丁烯、聚戊烯、聚己烯、聚乙烯醇、聚乙烯基苯酚、聚(3,3,3-三氟丙烯)、聚丙烯腈、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯等。
聚伸烯的具體例係可例示含有從諸如伸丙烯、1-甲基伸丙烯、1-丁基伸丙烯、1-癸基伸丙烯、1-氰基伸丙烯、1-苯基伸丙烯、1-羥基伸丙烯、1-伸丁烯、1-甲基-1-伸丁烯、1-乙基-1-伸丁烯、1-辛基-1-伸丁烯、1-十五烷基-1-伸丁烯、2-甲基-1-伸丁烯、2-乙基-1-伸丁烯、2-丁基-1-伸丁烯、2-己基-1-伸丁烯、2-辛基-1-伸丁烯、2-癸基-1-伸丁烯、2-十二烷基-1-伸丁烯、2-苯基-1-伸丁烯、2-伸丁烯、1-甲基-2-伸丁烯、1-乙基-2-伸丁烯、1-辛基-2-伸丁烯、1-十五烷基-2-伸丁烯、2-甲基-2-伸丁烯、2-乙基-2-伸丁烯、2-丁基-2-伸丁烯、2-己基-2-伸丁烯、2-辛基-2-伸丁烯、2-癸基-2-伸丁烯、2-十二烷基-2-伸丁烯、2-苯基-2-伸丁烯、2-伸丙基苯基-2-伸丁烯、3-甲基-2-伸丁烯、3-乙基-2-伸丁烯、3-丁基-2-伸丁烯、3-己基-2-伸丁烯、3-辛基-2-伸丁烯、3-癸基-2-伸丁烯、3-十二烷基-2-伸丁烯、3-苯基-2-伸丁烯、3-伸丙基苯基-2-伸丁烯、2-伸戊烯、4-丙基-2-伸戊烯、4-丙基-2-伸戊烯、4-丁基-2-伸戊烯、4-己基-2-伸戊烯、4-氰基-2-伸戊烯、3-甲基-2-伸戊烯、4-乙基-2-伸戊烯、3-苯基-2-伸戊烯、4-羥基-2-伸戊烯、伸己烯等之中選擇一種以上構成單位的聚合體。
聚陰離子的陰離子基係有如-O-SO3 -
X+
、-SO3 -
X+
、-COO-
X+
(各式中,X+
係指氫離子、鹼金屬離子)。換言之,聚陰離子係含有磺基及/或羧基的高分子酸。該等之中,就從對π
共軛系導電性高分子的摻雜效果觀點,最好為-SO3 -
X+
、-COO-
X+
。
再者,該陰離子基最好在聚陰離子的主鏈上相鄰接或相隔一定間隔配置。
上述聚陰離子中,就從溶劑溶解性與導電性的觀點,最好為諸如聚異戊二烯磺酸、含聚異戊二烯磺酸之共聚物、聚甲基丙烯酸磺基乙酯、含聚甲基丙烯酸磺基乙酯之共聚物、聚(甲基丙烯酸4-磺基丁酯)、含聚(甲基丙烯酸4-磺基丁酯)之共聚物、聚甲代烯丙氧基苯磺酸、含聚甲代烯丙氧基苯磺酸之共聚物、聚苯乙烯磺酸、含聚苯乙烯磺酸之共聚物等。
聚陰離子的聚合度最好單體單位在10至100,000個範圍內,就從溶劑溶解性與導電性的觀點,尤以50至10,000個範圍內為佳。
聚陰離子含量最好相對於π
共軛系導電性高分子1莫耳含有0.1至10莫耳範圍內,尤以1至7莫耳範圍內為佳。若聚陰離子含量少於0.1莫耳,將有對π
共軛系導電性高分子的摻雜效果變弱之傾向,可能導致導電性不足。而且對溶劑的分散性與溶解性將降低,難獲得均勻分散液。反之,若聚陰離子含有量多於10莫耳,π
共軛系導電性高分子含量將變少,仍不易獲得充分的導電性。
本發明的酯類化合物,係由具2個以上羧基的羧酸類化合物與具2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而獲得。
羧酸類化合物係有如在諸如脂肪族、芳香族、環狀脂肪族等之上含有2個以上羧基的化合物。例如聚順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、丙二酸、1,4-丁烷二羧酸、琥珀酸、酒石酸、己二酸、D-葡糖二酸、戊烯二酸、檸檬酸等脂肪族羧酸類化合物;酞酸、對酞酸、異酞酸、四氫酞酸酐、5-磺基異酞酸、5-羥基異酞酸、甲基四氫酞酸酐、4,4'-氧化二酞酸、聯苯基四羧酸二酐、二苯基酮四羧酸二酐、萘二羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸等在芳香族性環上至少鍵結著1個以上羧基的芳香族羧酸類化合物等。
羧酸類化合物中,就從耐熱性與耐溶劑性的觀點,最好為芳香族羧酸類化合物。
多元醇類化合物係有如在諸如脂肪族、芳香族、環狀脂肪族等之上含有2個以上羥基的化合物。例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、甘油、二甘油、D-葡萄糖、D-葡萄糖醇、異戊二醇、二羥甲基丙酸、丁烷二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、葡萄糖、酒石酸、D-葡糖二酸、戊烯二酸等多元脂肪族醇類;聚乙二醇、聚丁二醇、聚丙二醇、聚甘油、聚乙烯醇、纖維素、多糖、糖醇等高分子醇;1,4-二羥基苯、1,3-二羥基苯、2,3-二羥基-1-十五烷基苯、2,4-二羥基苯乙酮、2,5-二羥基苯乙酮、2,4-二羥基二苯基酮、2,6-二羥基二苯基酮、3,4-二羥基二苯基酮、3,5-二羥基二苯基酮、2,4'-二羥基二苯基碸、2,2',5,5'-四羥基二苯基碸、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基二苯基碸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、2,5-二羥基苯甲酸、2,6-二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲酸、1,4-二羥基苯磺酸、4,5-羥基苯-1,3-二磺酸、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、1,5-二羥基萘-2,6-二羧酸、1,6-二羥基萘-2,5-二羧酸、1,5-二羥基萘甲酸、1,4-二羥基-2-萘甲酸苯酯、4,5-二羥基萘-2,7-二磺酸、1,8-二羥基-3,6-萘二磺酸、6,7-二羥基-2-萘磺酸、1,2,3-三羥基苯(五倍子酚)、1,2,4-三羥基苯、5-甲基-1,2,3-三羥基苯、5-乙基-1,2,3-三羥基苯、5-丙基-1,2,3-三羥基苯、2,4,6-三羥基苯、三羥基苯甲酸、三羥基苯甲酸甲酯、三羥基苯甲酸乙酯、三羥基苯甲酸丙酯、三羥基苯甲酸異丁酯、三羥基苯乙酮、三羥基二苯基酮、三羥基苯甲醛、三羥基蒽醌、四羥基-p-苯醌、四羥基蒽醌等。
酯類化合物之分子量並無特別限制,分子量越小越佳,具體而言,最好在10,000以下,尤以5,000以下為佳。
分子量越小,酯類化合物越容易進入π共軛系導電性高分子或聚陰離子等之間,越容易獲得均質交聯體。若分子量越大,上述效果越無法充分發揮,將有導致導電性降低的傾向。
聚合性化合物係下述(a)及/或(b):(a)具有縮水甘油基之化合物(以下稱「化合物(a)」);(b)具有從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種基團以及羥基的化合物(以下稱「化合物(b)」)。
化合物(a)及/或化合物(b)係僅需混合便可,就提升耐水性、耐熱性的觀點,最好進行聚合。
再者,化合物(a)係有如下述(a-1)至(a-3)化合物:(a-1):具有縮水甘油基與從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種基團的化合物(以下稱「化合物(a-1)」);(a-2):具有2個以上縮水甘油基的化合物(以下稱「化合物(a-2)」);(a-3):具有1個縮水甘油基的化合物中,除了化合物(a-1)以外的化合物(以下稱「化合物(a-3)」)。
化合物(a-1)中,具有縮水甘油基與丙烯醯(甲基丙烯醯)基的化合物,係有如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
具有縮水甘油基與烯丙基的化合物,係可舉例如烯丙基縮水甘油醚、2-甲基烯丙基縮水甘油醚、烯丙基苯酚縮水甘油醚等。
具有縮水甘油基與羥基的化合物係可舉例如1,4-二羥基甲基苯二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。
具有縮水甘油基、羥基、以及烯丙基的化合物係可舉例如3-烯丙基-1,4-二羥基甲基苯二縮水甘油醚等。
另外,具有縮水甘油基與羥基的化合物、具有縮水甘油基、羥基、以及烯丙基的化合物亦有如化合物(b)。
化合物(a-2)係可舉例如乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、二聚酸二縮水甘油酯、酞酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基異氰脲酸酯、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、二縮水甘油基四酞酸酯等,可單獨使用1種或混合使用2種以上。
化合物(a-3)係可舉例如烷基縮水甘油醚、乙二醇縮水甘油醚、甲基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚等。
化合物(b)之中,係有如具羥基與乙烯醚基的化合物,諸如2-羥乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
具羥基與丙烯醯(甲基丙烯醯)基的化合物,係可舉例如2-羥乙基丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)、2-羥基丙基丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)、4-羥基丁基丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)、乙基-α-羥基甲基丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯等。
具羥基與丙烯醯胺(甲基丙烯醯胺)基的化合物,係有如2-羥乙基丙烯醯胺、2-羥乙基甲基丙烯醯胺。
上述化合物(a)的縮水甘油基,將與聚陰離子的殘存陰離子基(例如磺基、羧基等)進行反應,而形成酯(例如磺酸酯、羧酸酯等)。在進行該反應之際,亦可利用鹼性觸媒、加壓、加熱等而促進反應。當酯形成之際,縮水甘油基將開環而形成羥基,將與未與導電性高分子形成鹽或酯之殘存陰離子基進行脫水反應而形成新的酯(例如磺酸酯、羧酸酯等)。藉由此種酯的形成,聚陰離子與導電性高分子之複合體間便將進行交聯。
再者,化合物(a-1)中,在聚陰離子的殘存陰離子基與化合物(a-1)的縮水甘油基進行鍵結後,化合物(a-1)的烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基間將聚合,使複合體間更進一步進行交聯。
再者,上述化合物(b)的羥基,將與聚陰離子的殘存陰離子基進行脫水反應而形成酯。當進行該脫水反應之際,亦可利用酸性觸媒促進反應。然後,化合物(b)的烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基間將進行聚合。藉該聚合的進行,聚陰離子與π
共軛系導電性高分子的複合體間將進行交聯。
化合物(a-1)與化合物(b)的甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、丙烯醯胺基、甲基丙烯醯胺基、烯丙基之聚合,可採取諸如自由基聚合法、熱聚合法、光自由基聚合法、電漿聚合法等。
自由基聚合法係使用諸如偶氮二異丁腈等偶氮化合物;或過氧化苯甲醯、過氧化二醯類、過氧化酯類、過氧化氫類等過氧化物等聚合起始劑進行聚合。
光自由基聚合法係使用諸如羰基化合物、硫化合物、有機過氧化物、偶氮化合物等聚合起始劑進行聚合。具體可舉例如二苯基酮、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯基酮、呫噸酮、噻噸酮、2-乙基蒽醌、苯乙酮、三氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮、苯偶姻醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苄基、苯甲醯甲酸甲酯、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-苯甲醯)肟、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、四甲基秋蘭姆、二硫代胺基甲酸鹽、過氧化苯甲醯、N-十二烷基吡啶鎓疊氮、聚甲基苯基矽烷等。
電漿聚合係施行短時間的電漿照射,接受電漿電子碰撞所產生的能量,進行裂解與重排之後,利用自由基的再鍵結而產生聚合體。
再者,化合物(a-1)與化合物(b)的乙烯醚基聚合係採取陽離子聚合法。陽離子聚合中為促進反應,亦可使用諸如鹵化金屬、有機金屬化合物等路易斯酸,或其他諸如鹵素、強酸鹽、碳離子鹽等利用光或熱產生陽離子的親電子試劑等等。
聚合性化合物之含量相對於聚陰離子,以含有0.1莫耳當量至100莫耳當量為宜,尤以2莫耳當量至50莫耳當量為佳。若聚合性化合物含量相對於聚陰離子超過100莫耳當量時,聚合性化合物將過剩,恐將導致導電性降低。反之,若相對於聚陰離子少於0.1莫耳當量,便有難以提升導電性或與透明基材11間之密接性的傾向。
導電性提升劑係有如具2個以上羥基的含羥基芳香族性化合物、含氮芳香族雜環式化合物、具醯胺基的化合物、具醯亞胺基化合物。該等導電性提升劑係可分別單獨使用,亦可合併使用。
含羥基芳香族性化合物只要在構成分子的芳香環上鍵結著2個以上羥基即可,其餘並無特別限制,可舉例如1,4-二羥基苯、1,3-二羥基苯、2,3-二羥基-1-十五烷基苯、2,4-二羥基苯乙酮、2,5-二羥基苯乙酮、2,4-二羥基二苯基酮、2,6-二羥基二苯基酮、3,4-二羥基二苯基酮、3,5-二羥基二苯基酮、2,4'-二羥基二苯基碸、2,2',5,5'-四羥基二苯基碸、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基二苯基碸、羥基喹啉羧酸及其鹽類、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、2,5-二羥基苯甲酸、2,6-二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲酸、1,4-二羥基苯磺酸及其鹽類、4,5-羥基苯-1,3-二磺酸及其鹽類、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、1,5-二羥基萘-2,6-二羧酸、1,6-二羥基萘-2,5-二羧酸、1,5-二羥基萘甲酸、1,4-二羥基-2-萘甲酸苯酯、4,5-二羥基萘-2,7-二磺酸及其鹽類、1,8-二羥基-3,6-萘二磺酸及其鹽類、6,7-二羥基-2-萘磺酸及其鹽類、1,2,3-三羥基苯(五倍子酚)、1,2,4-三羥基苯、5-甲基-1,2,3-三羥基苯、5-乙基-1,2,3-三羥基苯、5-丙基-1,2,3-三羥基苯、2,4,6-三羥基苯、三羥基苯甲酸、三羥基苯甲酸甲酯、三羥基苯甲酸乙酯、三羥基苯甲酸丙酯、三羥基苯甲酸異丁酯、三羥基苯乙酮、三羥基二苯基酮、三羥基苯甲醛、三羥基蒽醌、四羥基-p-苯醌、四羥基蒽醌等。
該等含羥基芳香族性化合物中,就從導電性與交聯效果的觀點,最好是含有對π
共軛系導電性高分子具有摻雜效果之陰離子基的化合物、以及具有酯基的化合物。
含氮芳香族雜環式化合物係有如含有1個氮原子的吡啶類及其衍生物、含有2個氮原子的咪唑類及其衍生物、嘧啶類及其衍生物、吡類及其衍生物、含有三個氮原子的三類及其衍生物等。就從溶劑溶解性等觀點,最好為吡啶類及其衍生物、咪唑類及其衍生物、嘧啶類及其衍生物。
吡啶類及其衍生物的具體例,可舉例如吡啶、2-甲基吡啶、3-甲基吡啶、4-甲基吡啶、4-乙基吡啶、2,4-二甲基吡啶、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-甲基-6-乙烯基吡啶、5-甲基-2-乙烯基吡啶、4-丁烯基吡啶、4-戊烯基吡啶、2,4,6-三甲基吡啶、3-氰基-5-甲基吡啶、2-吡啶羧酸、6-甲基-2-吡啶羧酸、2,6-吡啶-二羧酸、4-吡啶羧基甲醛、4-胺基吡啶、2,3-二胺基吡啶、2,6-二胺基吡啶、2,6-二胺基-4-甲基吡啶、4-羥基吡啶、2,6-二羥基吡啶、6-羥基烟鹼酸甲酯、2-羥基-5-吡啶甲醇、6-羥基烟鹼酸乙酯、4-吡啶甲醇、4-吡啶乙醇、2-苯基吡啶、3-甲基喹啉、3-乙基喹啉、喹啉酚、2,3-環戊烯並吡啶(cyclopentenopyridine)、2,3-環己烯並吡啶、1,2-二(4-吡啶基)乙烷、1,2-二(4-吡啶基)丙烷、2-吡啶羧基甲醛、2-吡啶羧酸、2-吡啶甲腈、2,3-吡啶二羧酸、2,4-吡啶二羧酸、2,5-吡啶二羧酸、2,6-吡啶二羧酸、3-吡啶磺酸等。
咪唑類及其衍生物的具體例,可舉例如咪唑、2-甲基咪唑、2-丙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、N-甲基咪唑、N-乙烯基咪唑、N-烯丙基咪唑、2-甲基-4-乙烯基咪唑、2-甲基-1-乙烯基咪唑、1-(2-羥乙基)咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、1-乙醯基咪唑、4,5-咪唑二羧酸、4,5-咪唑二羧酸二甲基、苯并咪唑、2-胺基苯并咪唑、2-胺基苯并咪唑-2-磺酸、2-胺基-1-甲基苯并咪唑、2-羥基苯并咪唑、2-(2-吡啶基)苯并咪唑等。
嘧啶類及其衍生物的具體例,可舉例如2-胺基-4-氯-6-甲基嘧啶、2-胺基-6-氯-4-甲氧基嘧啶、2-胺基-4,6-二氯嘧啶、2-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基-4,6-二甲基嘧啶、2-胺基-4,6-二甲氧基嘧啶、2-胺基嘧啶、2-胺基-4-甲基嘧啶、4,6-二羥基嘧啶、2,4-二羥基嘧啶-5-羧酸、2,4,6-三胺基嘧啶、2,4-二甲氧基嘧啶、2,4,5-三羥基嘧啶、2,4-嘧啶二醇等。
吡類及其衍生物的具體例,可舉例如吡、2-甲基吡、2,5-二甲基吡、吡羧酸、2,3-吡二羧酸、5-甲基吡羧酸、吡醯胺、5-甲基吡醯胺、2-氰基吡、胺基吡、3-胺基吡-2-羧酸、2-乙基-3-甲基吡、2-乙基-3-甲基吡、2,3-二甲基吡、2,3-二乙基吡等。
三類及其衍生物的具體例,可舉例如1,3,5-三、2-胺基-1,3,5-三、3-胺基-1,2,4-三、2,4-二胺基-6-苯基-1,3,5-三、2,4,6-三胺基-1,3,5-三、2,4,6-三(三氟甲基)-1,3,5-三、2,4,6-三-2-吡啶-1,3,5-三、3-(2-吡啶)-5,6-雙(4-苯基磺酸)-1,2,4-三二鈉、3-(2-吡啶)-5,6-二苯基-1,2,4-三、2-羥基-4,6-二氯-1,3,5-三等。
具醯胺基的化合物係有如丙烯醯胺系樹脂、聚醯胺。
丙烯醯胺系樹脂係具有含醯胺基單體之構成單位的(共)聚合體。含醯胺基單體係可舉例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基甲基丙烯醯胺、N-苯基丙烯醯胺、N(2-羥乙基)丙烯醯胺、N-甲基(2-羥乙基)丙烯醯胺等。
再者,丙烯醯胺系樹脂之構成單位亦可含有諸如丙烯酸酯(醇殘基係可例示如:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基、苯基、苄基、苯基乙基等);甲基丙烯酸酯(醇殘基係如同上述);2-羥乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯等含羥基單體;丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯等含胺基單體;丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等含縮水甘油基單體等共聚合成分。
將不飽和雙鍵導入丙烯醯胺系樹脂中的方法,有如使由含羥基單體、含胺基單體、含縮水甘油基單體所形成的活性氫,與異氰酸乙烯酯、異氰酸烯丙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基不飽和單體進行加成反應的方法;或使含羧基單體與含縮水甘油基單體進行縮合反應的方法等。
聚醯胺係使二羧酸與二胺進行縮合反應所獲得的聚合體。
此處,二羧酸可舉例如琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、對酞酸、異酞酸、鄰酞酸、六氫對酞酸、六氫異酞酸、六氫鄰酞酸、萘二羧酸等。
二胺可舉例如氧化二胺、對苯二胺、間苯二胺、二苯基酮二胺等。
為能對聚醯胺導入不飽和雙鍵,只要使末端的酸酐單位與含異氰酸酯基不飽和單體進行縮合反應便可。含異氰酸酯基不飽和單體可舉例如異氰酸乙烯酯、異氰酸烯丙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯等。
具醯亞胺基之化合物(以下稱「醯亞胺化合物」),係指分子中具有-CO-NH-CO-(CO部分為雙鍵)所示鍵結構造的單分子化合物。
醯亞胺化合物係依照兩末端的官能基種類而分類為脂肪族醯亞胺、芳香族醯亞胺等,依照骨架可舉例如酞醯亞胺及酞醯亞胺衍生物、琥珀醯亞胺及琥珀醯亞胺衍生物、苯并醯亞胺及苯并醯亞胺衍生物、順丁烯二醯亞胺及順丁烯二醯亞胺衍生物、萘二甲醯亞胺及萘二甲醯亞胺衍生物等。就從溶解性的觀點,最好為脂肪族醯亞胺。
醯亞胺化合物的具體例可舉例如1,8-萘基醯亞胺、酞醯亞胺、3-硝基酞醯亞胺、4-硝基酞醯亞胺、3-胺基酞醯亞胺、4-胺基酞醯亞胺、環己烷-1,2-二羧基醯亞胺、尿曩素、乙內醯、巴比妥酸、四氧嘧啶、戊二醯亞胺、琥珀醯亞胺、5-丁基乙內醯酸、5,5-二甲基乙內醯、1-甲基乙內醯、1,5,5-三甲基乙內醯、5-乙內醯醋酸、N-羥基-5-降烯-2,3-二羧基醯亞胺、戊二醯亞胺、鹽酸胺基脲、α,α-二甲基-6-甲基琥珀醯亞胺、雙[2-(琥珀醯亞胺氧基羰氧基)乙基]碸、α-甲基-α-丙基琥珀醯亞胺、環己基醯亞胺、1,3-二伸丙基尿素、順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-羥基順丁烯二醯亞胺、1,4-雙順丁烯二醯亞胺丁烷、1,6-雙順丁烯二醯亞胺己烷、1,8-雙順丁烯二醯亞胺辛烷、N-羧基庚基順丁烯二醯亞胺等。
醯亞胺化合物的分子量最好為60至5,000,尤以70至1,000為佳,更以80至500為佳。
導電性提升劑的含有量相對於對π
共軛系導電性高分子的摻雜未具作用的聚陰離子之陰離子基,最好含有0.1至100莫耳,尤以0.5至50莫耳為佳,更以1.0至20莫耳為佳。若導電性提升劑含量少於上述下限值,導電性提升劑的效果將降低,有導電性降低的傾向。反之,若超過上述上限值,將有因π
共軛系導電性高分子濃度降低而導致導電性降低的傾向。
上述聚陰離子係具有π
共軛系導電性高分子之摻質的功能,亦可含除聚陰離子以外的摻質。其他的摻質係只要在對π
共軛系導電性高分子的摻雜/脫摻雜中,能使π
共軛系導電性高分子中的共軛電子之氧化還原電位產生變化便可,可為施體性摻質、亦可為受體性摻質。
施體性摻質可舉例如鈉、鉀等鹼金屬;鈣、鎂等鹼土族金屬;四甲基銨、四乙基銨、四丙基銨、四丁基銨、甲基三乙基銨、二甲基二乙基銨等四級胺鹽化合物等。
受體性摻質可使用諸如鹵化物、路易斯酸、質子酸、有機氰基化合物、有機金屬化合物。
再者,鹵化物可舉例如氯(Cl2
)、溴(Br2
)、碘(I2
)、氯化碘(ICl)、溴化碘(IBr)、氟化碘(IF)等。
路易斯酸可舉例如PF5
、AsF5
、SbF5
、BF5
、BCl5
、BBr5
、SO3
等。
有機氰基化合物可使用共軛鍵結含有2個以上氰基的化合物。例如四氰基乙烯、四氰基環氧乙烷、四氰基苯、四氰基對醌二甲烷、四氰基氮雜萘等。
質子酸有如無機酸、有機酸。無機酸可舉例如鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸、硼化氫氟酸、氫氟酸、過氯酸等。有機酸有如有機羧酸、有機磺酸等。
有機羧酸可使用在諸如脂肪族、芳香族、環狀脂肪族等之上含有1個或2個以上羧基的化合物。例如蟻酸、醋酸、草酸、苯甲酸、酞酸、聚順丁烯二酸、反丁烯二酸、丙二酸、酒石酸、檸檬酸、乳酸、琥珀酸、單氯醋酸、二氯醋酸、三氯醋酸、三氟醋酸、硝化醋酸、三苯基醋酸等。
有機磺酸可使用在諸如脂肪族、芳香族、環狀脂肪族等之上含有1個或2個以上磺基的化合物。含1個磺基的化合物可舉例如甲烷磺酸、乙烷磺酸、1-丙烷磺酸、1-丁烷磺酸、1-己烷磺酸、1-庚烷磺酸、1-辛烷磺酸、1-壬基磺酸、1-癸烷磺酸、1-十二烷磺酸、1-十四烷磺酸、1-十五烷磺酸、2-溴乙烷磺酸、3-氯-2-羥基丙烷磺酸、三氟甲烷磺酸、黏菌素甲烷磺酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、胺基甲烷磺酸、1-胺基-2-萘酚-4-磺酸、2-胺基-5-萘酚-7-磺酸、3-胺基丙烷磺酸、N-環己基-3-胺基丙烷磺酸、苯磺酸、p-甲苯磺酸、二甲苯磺酸、乙基苯磺酸、丙基苯磺酸、丁基苯磺酸、戊基苯磺酸、己基苯磺酸、庚基苯磺酸、辛基苯磺酸、壬基苯磺酸、癸基苯磺酸、十一烷基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、十五烷基苯磺酸、十六烷基苯磺酸、2,4-二甲基苯磺酸、二丙基苯磺酸、丁基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、o-胺基苯磺酸、m-胺基苯磺酸、4-胺基-2-氯甲苯-5-磺酸、4-胺基-3-甲基苯-1-磺酸、4-胺基-5-甲氧基-2-甲基苯磺酸、2-胺基-5-甲基苯-1-磺酸、4-胺基-2-甲基苯-1-磺酸、5-胺基-2-甲基苯-1-磺酸、4-胺基-3-甲基苯-1-磺酸、4-乙醯胺-3-氯苯磺酸、4-氯-3-硝基苯磺酸、p-氯苯磺酸、萘磺酸、甲基萘磺酸、丙基萘磺酸、丁基萘磺酸、戊基萘磺酸、二甲基萘磺酸、4-胺基-1-萘磺酸、8-氯萘-1-磺酸、萘磺酸甲醛縮聚物、三聚氰胺磺酸甲醛縮聚物等含磺基的磺酸化合物等。
含2個以上磺基的化合物可舉例如乙烷二磺酸、丁烷二磺酸、戊二磺酸、癸烷二磺酸、m-苯二磺酸、o-苯二磺酸、p-苯二磺酸、甲苯二磺酸、二甲苯二磺酸、氯苯二磺酸、氟化苯二磺酸、苯胺-2,4-二磺酸、苯胺-2,5-二磺酸、二甲基苯二磺酸、二乙基苯二磺酸、二丁基苯磺酸、萘二磺酸、甲基萘二磺酸、乙基萘二磺酸、十二烷基萘二磺酸、十五烷基萘二磺酸、丁基萘二磺酸、2-胺基-1,4-苯二磺酸、1-胺基-3,8-萘二磺酸、3-胺基-1,5-萘二磺酸、8-胺基-1-萘酚-3,6-二磺酸、4-胺基-5-萘酚-2,7-二磺酸、蒽二磺酸、丁基蒽二磺酸、4-乙醯胺-4'-異硫代氰酸酯茋-2,2'-二磺酸、4-乙醯胺-4'-異硫代氰酸酯茋-2,2'-二磺酸、4-乙醯胺-4'-順丁烯二醯亞胺基茋-2,2'-二磺酸、1-乙醯氧基芘-3,6,8-三磺酸、7-胺基-1,3,6-萘三磺酸、8-胺基萘-1,3,6-三磺酸、3-胺基-1,5,7-萘三磺酸等。
為能確保透明導電層12的成膜性、膜強度,亦可含有其他的樹脂成分。
其他的樹脂成分係在與π
共軛系導電性高分子及聚陰離子間可相溶或混合分散的前提下,其餘並無特別的限制,可為熱硬化性樹脂,亦可為熱可塑性樹脂。例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂;聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂;聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺12、聚醯胺11等聚醯胺樹脂;聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等氟樹脂;聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯縮丁醛、聚醋酸乙烯酯、聚氯乙烯等乙烯基樹脂;環氧樹脂、二甲苯樹脂、醯胺樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、聚脲系樹脂、三聚氰胺樹脂、苯酚系樹脂、聚醚、丙烯酸系樹脂及該等共聚物等等。
添加劑係在與π
共軛系導電性高分子及聚陰離子間能進行混合的前提下,其餘並無特別的限制,可使用諸如界面活性劑、消泡劑、偶合劑、中和劑、抗氧化劑等。
界面活性劑可舉例如羧酸鹽、磺酸鹽、硫酸酯鹽、磷酸酯鹽等陰離子界面活性劑;胺鹽、四級銨鹽等陽離子界面活性劑;羧基甜菜鹼、胺基羧酸鹽、咪唑鎓甜菜鹼等兩性界面活性劑;聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、乙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸醯胺等非離子界面活性劑等等。
消泡劑可舉例如聚矽氧樹脂、聚二甲基矽氧烷、矽樹脂等。
偶合劑係有如具乙烯基、胺基、環氧基等的矽烷偶合劑等。
中和劑可舉例如氨、氫氧化鈉等鹼化合物;一級胺類、二級胺類、三級胺類等含氮化合物等。
抗氧化劑可舉例如苯酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、糖類、維他命類等。
當使用酯化合物時,透明導電膜係在透明導電層中含有π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、及特定酯化合物,該酯化合物間將利用酯化合物中的殘留羧基與殘留羥基形成酯鍵結、或在羥基間形成醚鍵結。此外,將與聚陰離子的殘存陰離子基形成酯鍵結。結果,聚陰離子間將交聯,聚陰離子中摻雜的π
共軛系導電性高分子間將相靠近。另外,酯化合物中的羥基將容易與聚陰離子的陰離子基產生相互作用,利用該相互作用,聚陰離子間將相互靠近。由該等現象,該透明導電層將形成緻密構造,且耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越。
再者,藉由π
共軛系導電性高分子間相互靠近,π
共軛系導電性高分子間進行導電所需要的躍動能量將減小,因而導電性將提升,便可將表面電阻率維持在1000Ω以下。且,提高導電性的結果可使透明導電層變薄,因而可提高透明性,可維持總光線穿透率在80%以上、且霧值在5%以下。
當使用聚合性化合物時,在透明導電膜10的透明導電層12中,π
共軛系導電性高分子與聚陰離子將形成鹽,而在形成鹽時未被使用到的聚陰離子之殘存陰離子基將與聚合性化合物進行反應。然後,經由從該反應所形成交聯點的酯形成或聚合,聚陰離子與π
共軛系導電性高分子的複合體間將進行交聯。特別係在分子中具有羥基的化合物,將容易與聚陰離子的陰離子基間產生相互作用,將容易形成聚陰離子間相靠近的構造。所以,經摻雜而吸附於聚陰離子上的π
共軛系導電性高分子間亦將相靠近。結果,π
共軛系導電性高分子間導電現象的躍動所需要之活化能將減小,使整體的電阻減小,因而導電性將提升,使表面電阻率維持在1000Ω以下。
再者,因為透明導電層12係由高分子形成,因而透明性優越,可確保80%以上的總光線穿透率、5%以下的霧值,且透明基材11與透明導電層12間之密接性優越。
再者,藉由上述相互作用將增加分子密度,因而提升熱安定性、成膜性、及耐磨損性。
其次,針對本發明導電性高分子塗料之製造方法進行說明。
本發明透明導電膜之製造方法中,當使用酯化合物時,首先在酯化合物合成步驟中,使具2個以上羧基的羧酸類化合物與具2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而合成酯化合物。
酯化合物之合成方法並無特別的限制,例如在周知酸或鹼觸媒存在下,對羧酸類化合物與多元醇類化合物的混合物施行加熱處理而使進行脫水反應的方法等。此時,為使交聯性官能基的羧基或羥基中至少一者能殘留,最好使羧酸類化合物的羧基與多元醇類化合物的羥基非為等莫耳量。具體而言,相對於羧酸類化合物的羧基1莫耳,最好將多元醇類化合物的羥基設為0.3至10莫耳。
相關合成條件,最好為能殘留羧基或羥基中至少一者的條件,例如合成溫度最好設定為20至200℃。其中,因為在高溫範圍內亦將同時形成醚鍵,因而最好在低溫下進行合成,具體上尤以設定在30至150℃範圍內為佳。
再者,利用聚陰離子合成步驟合成聚陰離子。聚陰離子之合成方法有將聚合物以酸等處理而直接導入陰離子基的方法、利用磺化劑施行的磺酸化法、轉移法、利用含陰離子基聚合性單體的聚合而進行製造的方法。該等之中,最好為利用含陰離子基聚合性單體的聚合而進行製造之方法。
利用含陰離子基聚合性單體的聚合而進行製造之方法,係在溶劑中,將含陰離子基聚合性單體於氧化劑及/或聚合觸媒存在下,進行化學氧化聚合或自由基聚合。此時,視需要,亦可使未具陰離子基的聚合性單體進行共聚合。
具體而言,使既定量含陰離子基聚合性單體溶解於溶劑中,並將其保持於一定溫度下,於其中添加預先將氧化劑及/或聚合觸媒溶解於溶劑中的溶液,經反應便獲得聚陰離子。當所獲得聚陰離子係陰離子酸鹽的情況時,最好轉換為陰離子酸。轉換方法有離子交換樹脂交換法、透析法、超過濾法等,其中,就從作業的容易性觀點,最好採取超過濾法。
其中,含陰離子基聚合性單體係單體之一部份被單取代硫酸酯基、羧基、磺基等一種以上官能基所取代者,例如取代或未取代之乙烯磺酸化合物、取代或未取代之苯乙烯磺酸化合物、取代或未取代之丙烯酸酯磺酸化合物、取代或未取代之甲基丙烯酸酯磺酸化合物、取代或未取代之丙烯醯胺磺酸化合物、取代或未取代之環伸乙烯磺酸化合物、取代或未取代之丁二烯磺酸化合物、取代或未取代之乙烯基芳香族磺酸化合物。例如乙烯磺酸及其鹽類、烯丙磺酸及其鹽類、甲基丙烯磺酸及其鹽類、苯乙烯磺酸、甲代烯丙氧基苯磺酸及其鹽類、烯丙氧基苯磺酸及其鹽類、α-甲基苯乙烯磺酸及其鹽類、丙烯醯胺-第三丁基磺酸及其鹽類、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸及其鹽類、環丁烯-3-磺酸及其鹽類、異戊二烯磺酸及其鹽類、1,3-丁二烯-1-磺酸及其鹽類、1-甲基-1,3-丁二烯-2-磺酸及其鹽類、1-甲基-1,3-丁二烯-4-磺酸及其鹽類、丙烯酸乙基磺酸酯(CH2
CH-COO-(CH2
)2
-SO3
H)及其鹽類、丙基磺酸丙烯酸酯(CH2
CH-COO-(CH2
)3
-SO3
H)及其鹽類、丙烯酸第三丁基磺酸酯(CH2
CH-COO-C(CH3
)2
CH2
-SO3
H)及其鹽類、丙烯酸磺酸正丁基磺酸酯(CH2
CH-COO-(CH2
)4
-SO3
H)及其鹽類、烯丙酸乙基磺酸酯(CH2
CHCH2
-COO-(CH2
)2
-SO3
H)及其鹽類、烯丙酸第三丁基磺酸酯(CH2
CHCH2
-COO-C(CH3
)2
CH2
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸乙基磺酸酯(CH2
CH(CH2
)2
-COO-(CH2
)2
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸丙基磺酸酯(CH2
CH(CH2
)2
-COO-(CH2
)3
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸正丁基磺酸酯(CH2
CH(CH2
)2
-COO-(CH2
)3
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸第三丁基磺酸酯(CH2
CH(CH2
)-2-COO-C(CH3
)2
CH2
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸伸苯基磺酸酯(CH2
CH(CH2
)2
-COO-C6
H4
-SO3
H)及其鹽類、4-戊烯酸萘磺酸酯(CH2
CH(CH2
)2
-COO-C1 0
H8
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸乙基磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-(CH2
)2
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸丙基磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-(CH2
)3
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸第三丁基磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-C(CH3
)2
CH2
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸正丁基磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-(CH2
)4
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸伸苯基磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-C6
H4
-SO3
H)及其鹽類、甲基丙烯酸萘磺酸酯(CH2
C(CH3
)-COO-C1 0
H8
-SO3
H)及其鹽類等。
未具有陰離子基的聚合性單體可舉例如乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯、2-戊烯、1-己烯、2-己烯、苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-乙基苯乙烯、p-丁基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-乙烯基萘、6-甲基-2-乙烯基萘、乙烯基吡啶、乙烯醋酸酯、丙烯酸甲醛、丙烯腈、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基咪唑、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬基丁酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸乙基卡必醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯、丙烯酸甲氧基丁酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯醯嗎啉、乙烯胺、N,N-二甲基乙烯胺、N,N-二乙基乙烯胺、N,N-二丁基乙烯胺、N,N-二第三丁基乙烯胺、N,N-二苯基乙烯胺、N-乙烯基咔唑、乙烯醇、氯乙烯、氟乙烯、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、環丙烯、環丁烯、環戊烯、環己烯、環庚烯、環辛烯、2-甲基環己烯、乙烯基苯酚、1,3-丁二烯、1-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、1,4-二甲基-1,3-丁二烯、1,2-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-辛基-1,3-丁二烯、2-辛基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、1-羥基-1,3-丁二烯、2-羥基-1,3-丁二烯等。
當含陰離子基聚合性單體進行聚合之際,所使用的氧化劑及氧化觸媒可舉例如過氧焦硫酸銨(過硫酸銨)、過氧焦硫酸鈉(過硫酸鈉)、過氧焦硫酸鉀(過硫酸鉀)等過氧焦硫酸鹽;氯化亞鐵、硫酸亞鐵、硝酸亞鐵、氯化亞銅等過渡金屬化合物;三氟化硼等金屬鹵化合物;氧化銀、氧化銫等金屬氧化物;過氧化氫、臭氧等過氧化物;過氧化苯甲醯等有機過氧化物;氧等。氧化劑與氧化觸媒最好溶解或分散於既定量溶劑中而調整為一定濃度。
在進行聚合之際所使用的溶劑並無特別的限制,只要屬於能將上述單體溶解或分散的溶劑且能維持氧化劑與氧化觸媒之氧化力者即可。例如水、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、亞己基磺三醯胺、乙腈、苯甲腈等極性溶劑;甲酚、苯酚、二甲苯酚等苯酚類;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類;丙酮、甲乙酮等酮類;己烷、苯、甲苯等烴類;蟻酸、醋酸等羧酸;乙烯碳酸酯、伸丙基碳酸酯等碳酸酯化合物;二烷、二乙基醚等醚化合物;乙二醇二烷基醚、丙二醇二烷基醚、聚乙二醇二烷基醚、聚丙二醇二烷基醚等鏈狀醚類;3-甲基-2-唑烷酮等雜環化合物;乙腈、戊二腈、甲氧基乙腈、丙腈、苯甲腈等腈化合物等。該等溶劑係可單獨使用,亦可形成2種以上的混合物,尚可形成與其他有機溶劑的混合物。
其次,利用導電性高分子形成步驟,在聚陰離子與氧化劑或氧化聚合觸媒存在下,將π
共軛系導電性高分子的前驅物單體施行化學氧化聚合。具體而言,將聚陰離子溶液保持於一定溫度下,再於該溶液中添加π
共軛系導電性高分子的前驅物單體並均勻攪拌。在依此所獲得的混合溶液中,添加氧化劑及/或氧化聚合觸媒的溶液,並均勻分散且進行反應,便將形成π
共軛系導電性高分子。
然後,視需要,亦可添加使聚合反應停止的反應終止劑。此外,待聚合反應結束後,亦可施行過剩氧化劑及/或氧化聚合觸媒、反應副產物之去除及離子交換步驟。
導電性高分子形成步驟的π
共軛系導電性高分子之前驅物單體,可使用諸如吡咯類及其衍生物、噻吩類及其衍生物、苯胺類及其衍生物等。
再者,氧化劑及施行化學氧化聚合之際所使用的溶劑,可使用含陰離子基聚合性單體進行聚合之際所使用的物質。
當進行上述化學氧化聚合之際,隨π
共軛系導電性高分子的成長,聚陰離子將與π
共軛系導電性高分子形成鹽而產生對π
共軛系導電性高分子的摻雜。特別係當使用含磺基聚陰離子時,磺基將與π
共軛系導電性高分子形成強鹽,因而π
共軛系導電性高分子便將被強力拉近聚陰離子的主鏈。結果,π
共軛系導電性高分子主鏈便將沿聚陰離子主鏈成長,可輕易形成規則整齊排列的π
共軛系導電性高分子。
其次,酯化合物添加步驟是在含有π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及溶劑的溶液或分散液中添加酯化合物,而獲得導電性高分子塗料。此時,為能均勻混合,最好將酯化合物預先溶解於溶劑中。
當添加導電性提升劑時,只要在含有聚陰離子與π
共軛系導電性高分子的混合溶液,或含有聚陰離子、π
共軛系導電性高分子、以及酯化合物的混合溶液中,添加導電性提升劑,並均勻混合便可。此時,導電性提升劑最好溶解或分散於溶劑中。
導電性高分子塗料中亦可含有交聯性化合物。
交聯性化合物最好能與酯化合物或導電性提升劑的交聯性官能基產生反應。例如若交聯性官能基係含不飽和雙鍵(乙烯基)的烯基,則交聯性化合物最好含有烯基;當交聯性官能基係羧基時,交聯性化合物最好係具有羥基或胺基的化合物;當交聯性官能基係羥基時,交聯性化合物最好係具有羧基的化合物。
交聯性化合物的具體例,可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬基丁酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基丁酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸酯、丙烯醯嗎啉、乙烯胺、N,N-二甲基乙烯胺、N,N-二乙基乙烯胺、N,N-二丁基乙烯胺、N,N-二第三丁基乙烯胺、N,N-二苯基乙烯胺、N-乙烯基咔唑、乙烯醇、氯乙烯、氟乙烯、乙烯醚、丙烯腈、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等含烯基化合物;羧酸、酞酸、丙烯酸、聚丙烯酸等含羧基化合物;丁醇、乙二醇、乙烯醇等含羥基化合物等。
當導電性高分子塗料含有上述交聯性化合物時,便可形成更安定的透明導電層。
當使用聚合性化合物時,聚合性化合物添加步驟是在含有π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及溶劑的溶液或分散液中,添加聚合性化合物而獲得導電性高分子塗料。此時,為能均勻混合,最好預先將聚合性化合物溶解於溶劑中。
再者,在導電性高分子塗料中,亦可添加合成上述其他樹脂成分的前驅化合物(單體)。當添加合成其他樹脂成分的單體時,於塗膜形成之際將形成其他的樹脂成分。
所獲得之導電性高分子塗料最好利用超過濾將遊離離子去除。
超過濾法係在多孔質材上配置依一定孔徑形成的高分子膜(超過濾膜),並使溶液進行循環。此時,在超過濾膜兩側之循環溶液側與穿透溶液側間產生差壓,因而循環溶液側的部分溶液將滲透到穿透溶液側以緩和循環溶液側的壓力。利用此現象使循環溶液中所含比超過濾膜孔徑更小的粒子、溶解離子等之一部份移至穿透溶液側並去除。該方法係屬於稀釋法,隨稀釋次數的增加,便可輕易的將雜質去除。
所使用的超過濾膜可依照擬去除的粒徑、離子種類而適當選擇,其中,最好為分子量劃分為1,000至1,000,000者。
其次,將上述導電性高分子塗料塗佈於透明基材上,並視需要施行加熱處理或紫外線照射處理,使形成透明導電層而獲得透明導電膜。
導電性高分子塗料的塗佈方法可舉例如浸漬、旋轉塗佈、噴塗、輥式塗佈、凹版印刷等。
加熱處理可採取諸如熱風加熱或紅外線加熱等普通方法。紫外線照射處理可採取以諸如超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧、金屬鹵素燈等光源進行紫外線照射的方法。
經加熱處理或紫外線照射處理所產生的交聯反應,依照交聯性官能基的種類而異。例如烯基的交聯反應係由自由基產生觸媒催化進行的自由基交聯反應或陽離子交聯反應,而羧基與羥基的交聯反應則係經觸媒催化進行之熱交聯反應。
依照上述說明之透明導電膜製造方法,將含有π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及酯化合物或聚合性化合物的導電性高分子塗料,塗佈於透明基材上而形成透明導電層。所以,經由酯化合物或聚合性化合物便可使聚陰離子進行交聯,可使經聚陰離子摻雜的π
共軛系導電性高分子間相互靠近。所以可提高π
共軛系導電性高分子的緻密性,將可提高耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性、以及導電性。特別係導電性將可形成表面電阻率1000Ω以下的狀態。藉由導電性的提升,可薄化透明導電層,且達總光線穿透率80%以上、霧值5%以下。此外,因為透明導電層係利用導電性高分子塗料的塗佈而形成,因而將可提高透明基材11與透明導電層12間之密接性。
針對本發明之觸控面板進行說明。
第2圖所示係本發明觸控面板一實施形態例。該觸控面板1具備第1透明導電膜10a、第2透明導電膜10b、以及設置於第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b間的絕緣性間隙子20,且各透明導電膜10a、10b的透明導電層12a、12b間係呈相對向配置。此外,在觸控面板1之第2透明導電膜10b側將進行影像顯示。
上述觸控面板1中,第1透明導電膜10a、第2透明導電膜10b係使用上述透明導電膜10。
絕緣性間隙子20並無特別限制,可從周知物中適當選擇,就透明性的觀點,最好為丙烯酸樹脂製品。
在觸控面板1中,第1透明導電膜10a的透明導電層12a及第2透明導電膜10b的透明導電層12b將連接於電源,並進行通電。在該狀態下,若按押第1透明導電膜10a的透明基材11a之任意處所,第1透明導電膜10a便將變形,使第1透明導電膜10a的透明導電層12a接觸第2透明導電膜10b的透明導電層12b。結果使電導通而產生信號。利用該信號使可觸控面板具有資料輸入裝置的功能。
本發明的觸控面板,因為透明導電膜之透明導電層的導電性高,因而當押壓第1透明導電膜10a之際,可確實將第1透明導電膜10a之透明導電層12a與第2透明導電膜10b之透明導電層12b導通,可提高動作可靠性。此外,因為第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b的透明性較高,因而影像辨視性優越。
再者,因為第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b的耐水性、透明基材11與透明導電層12a,12b間之密接性、以及高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越,因而耐久性優越。
然而,本發明的觸控面板並不僅侷限於上述例。例如上述例中,第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b二者均為本發明的透明導電膜,但是亦可僅其中一者為本發明之透明導電膜。
以下,具體例示本發明之實施例,惟本發明並不受實施例的任何限制。
在1000ml離子交換水中溶解206g苯乙烯磺酸鈉,並於80℃下一邊攪拌一邊歷時20分鐘滴入預先溶解於10ml水中的1.14g過硫酸銨氧化劑溶液,將該溶液攪拌2小時。
在所獲得含苯乙烯磺酸鈉之溶液中添加經稀釋為10質量%的硫酸1000ml與10000ml離子交換水,並使用超過濾法將含聚苯乙烯磺酸溶液之約10000ml溶液去除,然後在殘留溶液中添加10000ml的離子交換水,再使用超過濾法將約10000ml溶液去除。重複施行上述超過濾操作3次。
然後,在所獲得溶液中添加約10000ml的離子交換水,並使用超過濾法將約10000ml溶液去除。重複該超過濾操作3次。
超過濾條件係如下述(其他例子亦同)。
超過濾膜之劃分分子量:30K交錯流動式供應液流量:3000ml/分膜分壓:0.12Pa
將所獲得溶液中的水減壓去除,便獲得無色固態狀聚苯乙烯磺酸。
將43.6g均苯四甲酸.二酐與73.6g甘油裝入茄型燒瓶中,並施行混合。將已裝入均苯四甲酸.二酐與甘油之混合物的茄型燒瓶放入100℃油浴中,經10分鐘攪拌混合後,添加0.1g p-甲苯磺酸,並施行1小時攪拌混合。藉此,均苯四甲酸.二酐與甘油進行脫水反應,獲得含酯化合物的反應溶液。然後,在所獲得反應溶液中添加115g離子交換水,一邊施行攪拌混合一邊進行溶解,然後添加離子交換水調整溶液的固態濃度為50質量%。將依此所獲得之水溶液當作「酯化合物水溶液」。
將14.2g的3,4-乙二氧乙烯噻吩與36.7g的聚苯乙烯磺酸溶解於2000ml的離子交換水中之溶液,在20℃下進行混合。
將依此所獲得之混合溶液保持於20℃下,一邊攪拌混合一邊徐緩添加已溶解於200ml離子交換水中的29.64g過硫酸銨與8.0g硫酸亞鐵之氧化觸媒溶液,並攪拌3小時使進行反應。
在所獲得反應液中添加2000ml離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml溶液去除。重複該操作3次。
然後,在經施行上述過濾處理的處理液中,添加200ml經稀釋為10質量%的硫酸與2000ml的離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml處理液去除,在其中添加2000ml離子交換水,然後再使用超過濾法將約2000ml溶液去除。重複該操作3次。
然後,在所獲得處理液中添加2000ml離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml處理液去除。重複該操作5次,便獲得約1.5質量%的藍色聚苯乙烯磺酸摻雜聚(3,4-乙二氧乙烯噻吩)(PSS-PEDOT)。將其當作「π
共軛系導電性高分子溶液」。
然後,在所獲得π
共軛系導電性高分子溶液100ml中,添加3.0g上述酯化合物水溶液與導電性提升劑1,2,3-三羥基苯2.25g,經均勻分散便獲得導電性高分子塗料。
將該導電性高分子塗料利用棒塗機(No.16),在透明基材PET薄膜(三菱聚酯薄膜股份有限公司製T680E100)上施行塗佈,然後在150℃烤箱中加熱乾燥5分鐘。依此便形成透明導電層而獲得透明導電膜。
針對所獲得之透明導電膜依照下述評估法施行評估。結果如表1所示。
.表面電阻率(導電性)使用電阻率計(三菱化學製)測量透明導電膜的表面電阻率。
.表面電阻率濕度變化率(%)測量溫度25℃、濕度60%RH環境下的透明導電膜之表面電阻率R2 5 B
,將經測量後的透明導電膜在溫度60℃、濕度95%RH環境下放置120小時後,再將該透明導電膜重返於溫度25℃、濕度60%RH環境下,並測量表面電阻率R2 5 A
,將該等測量值代入下式計算出表面電阻率濕度變化率。該表面電阻率變化率將成為耐濕性指標。
表面電阻率濕度變化率(%)=100×(R2 5 B
-R2 5 A
)/R2 5 B
.耐水性評估對經滲入水的布(Ado Clean Wiper F1式)一邊施加200g荷重,一邊對透明導電基材表面往返擦拭10次,然後依目視施行評估。
.總光線穿透率評估根據JIS Z 8701施行總光線穿透率的測量。
.霧值評估根據JIS K 6714施行霧值測量。
.密接性評估依照棋盤格膠帶法(JIS K 5400)施行密接性試驗。
具體而言,對透明導電膜表面利用切割刀依1mm間隔切成縱橫各11條切痕(合計形成100個正方形方格)。在其上貼上黏貼帶再經撕開後,計數PET薄膜上殘留的方格數。
除在實施例1所獲得的100mlπ
共軛系導電性高分子溶液中僅添加1,2,3-三羥基苯之外,其餘均如同實施例1般的獲得透明導電膜並施行評估。結果如表1所示。
使用在PET薄膜上已形成由ITO所構成透明導電層的透明導電膜,如同實施例1施行評估。結果如表1所示。
具有由塗佈含π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及酯化合物的導電性高分子塗料而形成之透明導電層的實施例透明導電膜,共霧值較低且透明性優越,並具有與透明導電層由ITO形成的習知例相同等級的表面電阻率、耐水性、及密接性。推測當使用此種透明導電膜組裝觸控面板時,動作可靠性、耐久性均優越。
具有經塗佈含有π
共軛系導電性高分子與聚陰離子但是未含有酯化合物的導電性高分子塗料而形成之透明導電層的比較例透明導電膜,其耐水性降低。且導電性亦降低。推測當使用此種透明導電膜組裝觸控面板時,動作可靠性、耐久性均將降低。
將14.2g 3,4-乙二氧乙烯噻吩與36.7g聚苯乙烯磺酸溶解於2000ml的離子交換水中之溶液,在20℃下進行混合。
將依此所獲得混合溶液保持於20℃下,一邊攪拌混合一邊徐緩添加已溶解於200ml離子交換水中的29.64g過硫酸銨與8.0g硫酸亞鐵之氧化觸媒溶液,並攪拌3小時使進行反應。
在所獲得反應液中添加2000ml離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml溶液去除。重複該操作3次。
然後,在經施行上述過濾處理的處理液中,添加200ml經稀釋為10質量%的硫酸與2000ml的離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml處理液去除,並在其中添加2000ml離子交換水,然後使用超過濾法將約2000ml液去除。重複該操作3次。
然後,在所獲得處理液中添加2000ml離子交換水,並使用超過濾法將約2000ml處理液去除。重複該操作5次,便獲得約1.5質量%的藍色聚苯乙烯磺酸摻雜聚(3,4-乙二氧乙烯噻吩)(PSS-PEDOT)。將其當作「π
共軛系導電性高分子溶液」。
然後,在所獲得π
共軛系導電性高分子溶液100ml中,添加3.7g(相對於聚烯丙基磺酸為5莫耳當量)的N-羥乙基丙烯醯胺,經均勻分散便獲得導電性高分子塗料。
將該導電性高分子塗料利用棒塗機(No.16)塗佈在透明基材PET薄膜(三菱聚酯薄膜股份有限公司製T680E100)上,然後在120℃烤箱中加熱乾燥5分鐘。依此便形成透明導電層而獲得透明導電膜。
針對所獲得透明導電膜依照下述評估法施行評估。結果如表1所示。
.表面電阻率(導電性)使用電阻率計(三菱化學製)測量透明導電膜的表面電阻率。
.總光線穿透率評估根據JIS K 7361-1測量總光線穿透率。
.霧值評估根據JIS K 7136測量霧值。
.耐水性評估對經滲入水的布(Ado Clean Wiper F1式)一邊施加Φ 50mm、200g荷重,一邊對透明導電基材表面往返擦拭10次,然後依目視施行評估。
.密接性評估依照棋盤格膠帶法(JIS K 5600-5-6)施行密接性試驗。
具體而言,對透明導電膜表面利用切割刀依1mm間隔切成縱橫各6條切痕(合計形成25個正方形方格)。在其上貼上黏貼帶再經撕開後,計數PET薄膜上殘留的方格數。
除在實施例2所獲得π
共軛系導電性高分子溶液100g中,添加3.7g N-羥乙基丙烯醯胺,並添加聚合起始劑IRGACURE754(千葉特殊化學公司製)之外,其餘均如同實施例2製得透明導電膜並施行評估。結果如表2所示。
除在實施例2所獲得π
共軛系導電性高分子100g中,添加化合物(b)4.5g二乙二醇單乙烯醚之外,其餘均如同實施例2製得透明導電膜並施行評估。結果如表2所示。
除在實施例2所獲得π
共軛系導電性高分子100g中,添加4.5g的二乙二醇單乙烯醚,並添加IRGACURE754之外,其餘均如同實施例4製得透明導電膜並施行評估。結果如表2所示。
使用在PET薄膜上已形成由ITO所構成之透明導電層的透明導電膜,如同實施例2般的施行評估。結果如表2所示。
具有由塗佈含π
共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及特定聚合性化合物的導電性高分子塗料而形成之透明導電層的實施例2至5之透明導電膜,其霧值低且透明性優越,並具有與透明導電層由ITO形成的比較例1相同等級的表面電阻率與密接性。推測當使用此種透明導電膜組裝觸控面板時,動作可靠性、耐久性均優越。
再者,具有塗佈含聚合起始劑的導電性高分子塗料而形成之透明導電層的實施例3與5之透明導電膜,耐水性亦優越。
相對於此,透明導電層由ITO構成的比較例2之透明導電膜,其霧值較高且透明性差。
製作具備2片實施例2之透明導電膜的觸控面板。具體上,隔著絕緣性間隙子,將透明導電膜配置成透明導電層間呈相對向狀態。
然後,將前端呈半徑3mm半球狀的聚矽氧橡膠或前端呈半徑0.8mm半球狀的聚縮醛筆,使用為按押物,當利用該等按押物對透明導電膜押壓之際,測量透明導電膜間的接觸電阻。上述聚矽氧橡膠係如同手指頭,而聚縮醛筆則如同觸控。結果如表3所示。
將實施例2的透明導電膜配置於表面側,並將比較例2的ITO配置於背面側而製成觸控面板。然後,如同實施例6施行接觸電阻值測量。結果如表3所示。
使用實施例2之透明導電膜的實施例6、7之觸控面板,接觸電阻值較低。一對透明導電膜雙方均使用實施例2之透明導電膜的實施例6之觸控面板,接觸電阻值特別低。
依照本發明可提供具有1000Ω以下的表面電阻率、80%以上的總光線穿透率、5%以下的霧值,且耐水性、透明基材與透明導電層間之密接性、高溫高濕條件下的表面電阻率維持性均優越之觸控面板用透明導電膜及其製造方法。此外,亦可提供動作可靠性高、耐久性優越的觸控面板。
1...觸控面板
10...透明導電膜(觸控面板用透明導電膜)
10a...第1透明導電膜
10b...第2透明導電膜
11...透明基材
12,12a,12b...透明導電層
20...絕緣性間隙子
第1圖係本發明觸控面板用透明導電膜一實施形態例的剖視圖。
第2圖係本發明觸控面板一實施形態例的剖視圖。
10...透明導電膜(觸控面板用透明導電膜)
11...透明基材
12...透明導電層
Claims (7)
- 一種觸控面板用透明導電膜,其係具備透明基材以及在該透明基材上形成之透明導電層的觸控面板用透明導電膜,其中,透明導電層含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、及酯化合物,相對於1莫耳π共軛系導電性高分子,聚陰離子含量為0.1至10莫耳,而該酯化合物係使具2個以上羧基的羧酸類化合物與具2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而得者。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板用透明導電膜,其中,透明導電層更含有從具2個以上羥基的含羥基芳香族性化合物、含氮芳香族雜環式化合物、具醯胺基的化合物、以及具醯亞胺基的化合物中選擇之至少1種所構成的導電性提升劑,相對於對π共軛系導電性高分子的摻雜未具作用的聚陰離子之陰離子基,導電性提升劑的含量為0.1至100莫耳。
- 一種觸控面板用透明導電膜,其係具備透明基材以及在該透明基材上形成之透明導電層的觸控面板用透明導電膜,其中,透明導電層含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及下述(a)及/或(b)的聚合性化合物,相對於1莫耳π共軛系導電性高分子,聚陰離子含量為0.1至10莫耳,相對於聚陰離子,聚合性化合物之含量為0.1莫耳當量至100莫耳當量:(a):具有縮水甘油基之化合物; (b):具有從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基(methacryl)、丙烯醯基(acryl)、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種以及羥基的化合物。
- 一種觸控面板用透明導電膜之製造方法,其係在透明基材上塗佈導電性高分子塗料,並施行加熱處理或紫外線照射處理,其中,該導電性高分子塗料含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及使具2個以上羧基的羧酸類化合物與具2個以上羥基的多元醇類化合物進行脫水反應而得之酯化合物,相對於1莫耳π共軛系導電性高分子,聚陰離子含量為0.1至10莫耳。
- 如申請專利範圍第4項之觸控面板用透明導電膜之製造方法,其中,導電性高分子塗料更含有由具2個以上羥基的含羥基芳香族性化合物、含氮芳香族雜環式化合物、具醯胺基的化合物、及具醯亞胺基的化合物所構成的導電性提升劑,相對於對π共軛系導電性高分子的摻雜未具作用的聚陰離子之陰離子基,導電性提升劑的含量為0.1至100莫耳。
- 一種觸控面板用透明導電膜之製造方法,其特徵為:在透明基材上塗佈含有π共軛系導電性高分子、聚陰離子、以及下述(a)及/或(b)聚合性化合物的導電性高分子塗料,並施行加熱處理或紫外線照射處理,其中,相對於1莫耳π共軛系導電性高分子,聚陰離子含量為0.1至10莫耳,相對於聚陰離子,聚合性化合物之含量為0.1莫耳當量至100莫耳當量: (a):具有縮水甘油基之化合物;(b):具有從烯丙基、乙烯醚基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、丙烯醯胺基中選擇之1種以及羥基的化合物。
- 一種觸控面板,其係具備一對觸控面板用透明導電膜以及在一對觸控面板用透明導電膜間之一部分處所設置之絕緣性間隙子(spacer),且觸控面板用透明導電膜的透明導電層間係呈相對向配置的觸控面板,其中,一對觸控面板用透明導電膜的至少其中一者係申請專利範圍第1至3項中任一項之觸控面板用透明導電膜者。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005283862A JP2007095506A (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | タッチパネル用透明導電シート並びにその製造方法、及びタッチパネル |
JP2005320540A JP5036997B2 (ja) | 2005-11-04 | 2005-11-04 | タッチパネル用透明導電シート並びにその製造方法、及びタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200723310A TW200723310A (en) | 2007-06-16 |
TWI395230B true TWI395230B (zh) | 2013-05-01 |
Family
ID=37899716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095135710A TWI395230B (zh) | 2005-09-29 | 2006-09-27 | 觸控面板用透明導電膜及其製造方法,以及觸控面板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090244027A1 (zh) |
EP (2) | EP2109117B9 (zh) |
KR (1) | KR100950407B1 (zh) |
CN (1) | CN102708945B (zh) |
TW (1) | TWI395230B (zh) |
WO (1) | WO2007037292A1 (zh) |
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- 2006-09-27 TW TW095135710A patent/TWI395230B/zh active
- 2006-09-27 KR KR1020087009812A patent/KR100950407B1/ko active IP Right Grant
- 2006-09-27 WO PCT/JP2006/319211 patent/WO2007037292A1/ja active Application Filing
- 2006-09-27 EP EP09009910.2A patent/EP2109117B9/en active Active
- 2006-09-27 US US12/088,312 patent/US20090244027A1/en not_active Abandoned
- 2006-09-27 CN CN201210041999.5A patent/CN102708945B/zh active Active
- 2006-09-27 EP EP06810669A patent/EP1947655B1/en active Active
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US5204177A (en) * | 1986-03-06 | 1993-04-20 | Catalysts & Chemicals Industries, Co., Ltd. | Process for preparing conductive fine particles and conductive coating materials containing said particles |
JPH08120467A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-14 | Hitachi Ltd | 微細部品の製造方法および装置 |
US20030170456A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-09-11 | Eastman Kodak Company | Multilayer with spacers, touch screen and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2109117B9 (en) | 2013-05-22 |
EP2109117A1 (en) | 2009-10-14 |
EP2109117B1 (en) | 2012-12-26 |
TW200723310A (en) | 2007-06-16 |
WO2007037292A1 (ja) | 2007-04-05 |
CN102708945A (zh) | 2012-10-03 |
EP1947655B1 (en) | 2011-06-29 |
CN102708945B (zh) | 2015-09-30 |
KR20080065623A (ko) | 2008-07-14 |
KR100950407B1 (ko) | 2010-03-29 |
EP1947655A1 (en) | 2008-07-23 |
EP1947655A4 (en) | 2009-07-01 |
US20090244027A1 (en) | 2009-10-01 |
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