KR19980702971A - 접착제 조성물, 이의 접착 시트 및 이를 이용한 밀봉재, 보강용시트 및 인쇄용 접착 시트 - Google Patents

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안도마사히코
야마나카다케시
히코사카와카
고지마마코토
고노신이치
마시코히로아키
와다히로시
야마모토히로시
소에다요시카즈
마쓰오카나오키
구메가쓰야
구라모토미쓰오
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야마모토히데키
닛토덴코가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 실온에서의 저장 탄성율[G']가 2 x 106dyne/㎠ 이상이고 실온에서의 접착력이 1kg/폭 20mm 이상인 감압성 접착 조성물에 관한 것이다.
바람직하게는, 화학식

Description

접착제 조성물, 이의 접착 시트 및 이를 이용한 밀봉재, 보강용 시트 및 인쇄용 접착 시트
감압성 접착제는 통상적으로 문헌[참조: D. Satas, Adhesive Age, 31(9), 28(1988)]에 기술된 바와 같이 실온에서의 저장 탄성율[G']가 약 1 × 106dyne/㎠이다. 실온에서의 감압성 접착제의 탄성 계수가 증가하는 경우에는, 감압성 접착제가 너무 단단해 져서 접착제로서 역할을 못하게 된다. 이는 감압성 접착제가 지극히 낮은 수준으로 접촉하기 때문이며 접착 대상체가 식품용 포장 필름에서와 같이 접착 단계에서 충분하게 수행되지 않기 때문에, 이러한 포장용 필름이 서로에 대해 가시적으로(광학적으로) 달라 붙기는 하지만, 접착이 이루어지지는 않는다.
그러나, 통상적인 감압성 접착제는 점착성을 지닌 점착성 상태에서 연성이기 때문에, 감압성 접착제가 신속하게 접착된다. 그러나, 가볍게 접촉시킴으로써 접착시킨 감압성 접착제를 벗겨내기가 용이하지 않기 때문에, 접착시킨 위치를 원래대로 수정하기가 어렵다. 또한, 감압성 접착 시트를 절단하거나, 펀칭하는 등으로 가공 처리하는 경우에는, 가공 처리된 모서리가 감압성 접착제로 오염되는 문제점이 야기된다.
감압성 접착제의 저장 탄성율을 증가시켜 상기 문제점을 해결하고자 하는 경우에는, 앞서 기술한 바와 같이 접착성이 점착성과 함께 저하되므로, 열 처리와 같은 접착제 보조 수단 없이는 접착 대상체에 대한 접착이 어려워진다.
앞서 기술한 바와 같이, 고 탄성이고 접착제의 작업능 저하를 방지할 수 있는 비-감압성 접착제이거나 저-감압성 접착제(택을 수반하지 않음)이며, 또한 접착력이 탁월한 감압성 접착제는 아직까지 밝혀지지 않았다.
이러한 상황하에서, 본 발명의 목적은 실온에서 고 탄성이고 택을 수반하지 않으면서도 접착력이 탁월하여 접착제 작업능과 접착력과 관련한 문제를 잘 극복할 수 있는 감압성 접착 조성물, 및 이러한 조성물을 갖는 감압성 접착 시트를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 내구성, 내열성 등이 탁월한, 상기 언급된 감압성 접착 조성물 및 이를 이용하는 감압성 접착 시트를 제공하는 것이며, 추가로 내열성, 내후성 등의 내구성 이외에도 자가 접착성이 탁월한, 상기 언급된 감압성 접착 조성물 및 이를 이용하는 감압성 접착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 각종 접착 대상체에 대한 접착성이 우수하고 크립 특징과 장기간 내구성이 탁월한, 상기 언급된 감압성 접착 조성물 및 이를 이용하는 감압성 접착 시트를 제공하는 것이며, 또한 내크립성과 고온 범위 내에서의 접착성을 충족시키고 저온 범위 내에서의 내충격성이 탁월한, 상기 언급된 감압성 접착 조성물 및 이를 이용하는 감압성 접착 시트를 제공하는 것이다.
더욱이, 본 발명의 또 다른 목적은 실리콘 처리를 수행하지 않고서도 박리 라이너를 이용하기 때문에 실리콘이 존재함으로 인해 문제를 야기시키기 쉬운 컴퓨터 기기에 적합한 상기 언급된 감압성 접착 시트를 제공하는 것이며, 특히 상기 언급된 라이너의 박리 특성이 탁월하고 접착력이 우수한 상기 언급된 감압성 접착 시트를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 기타 목적은 박리 라이너를 사용하지 않고서도 롤 형태로 권취될 수 있고 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 감압성 접착 시트로서 컴퓨터 기기 등에 사용하기에 적합한 상기 언급된 감압성 접착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명은 실온에서 비-감압성 접착제이거나 저-감압성 접착제(택을 수반하지 않음)인 감압성 접착 조성물, 이러한 조성물을 사용하여 시트형, 테이프형 등의 상태로 제조된 감압성 접착 시트, 및 이를 이용한 밀봉재, 보강 시트 및 인쇄용 감압성 접착 시트에 관한 것이다.
본 발명자들은 감압성 접착제를 구성하는 특정의 중합체를 선택하여 이를 가교결합시킴으로써, 실온에서 특정 값의 저장 탄성율과 접착력을 지닌 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있었으며, 이러한 감압성 접착 조성물이 고 탄성이고 택을 수반하지 않으면서도 접착성이 우수하다는 사실을 밝혀내었으며, 또한 상기 중합체의 용매 불용성 성분을 특정화함으로써 내열성 및 내후성과 같은 내구성 이외에도 자가 접착성이 탁월한 감압성 접착 조성물을 밝혀내었다.
즉, 본 발명은 실온에서의 저장 탄성율[G']가 2 × 106dyne/㎠ 이상이고 실온에서의 접착력이 1kg/폭 20mm 이상인 감압성 접착 조성물, 특히 감압성 접착 조성물을 구성하는 중합체로서 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 포함하는 감압성 접착 조성물, 및 특히 폴리카보네이트 디올을 필수적으로 함유하는 디올 성분과, 분자 골격으로서 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 그룹 또는 지환족 탄화수소 그룹을 갖는 디카복실산을 필수적으로 함유하는 디카복실산 성분으로부터 합성된, 중량 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에스테르를 함유하는 감압성 접착 조성물을 제공해 준다. 또한, 본 발명에 따라서, 용매 불용성 성분이 1 내지 30중량%이고 자가 접착력이 2.0kg/폭 20mm 이상인, 상기 언급된 구조를 지닌 감압성 접착 조성물이 추가로 제공된다.
또한, 본 발명자들은 상기 언급된 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 특정의 아크릴계 중합체를 배합함으로써, 각종 접착 대상체에 대한 접착 특징이 우수하고 크립 특징과 장기간 내구성이 탁월한 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다는 사실을 밝혀내었다. 즉, 본 발명의 또 다른 국면에 따라서, 상기 언급된 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체; 및 유리 전이 온도가 -10℃ 이하인 아크릴계 중합체를, 상기 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께 아크릴계 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 90중량%의 양으로 함유하는 감압성 접착 조성물이 제공된다.
게다가, 본 발명자들은 상기 언급된 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 특정의 수지를 배합함으로써, 고온 범위내에서의 내크립성과 접착성을 충족시키고 저온에서의 내충격성이 탁월한 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다는 사실을 밝혀내었다. 즉, 본 발명의 또 다른 국면에 따라서, 상기 언급된 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께 연화점이 80℃ 이상인 수지를, 상기 중합체와 수지의 총 중량을 기준하여 10 내지 50중량%의 양으로 함유하는 감압성 접착 조성물이 제공된다.
더욱이, 본 발명은 시트형, 테이트형 등으로 형성된 각종 구성의 상기 언급된 감압성 접착 조성물을 갖는 감압성 접착 시트, 즉 각종 구성의 상기 언급된 감압성 접착 조성물 각각으로 구성된 특정 층을 갖는 감압성 접착 시트를 추가로 제공할 수 있다. 이러한 감압성 접착 시트에서는, 박리 라이너가 일반적으로 이의 감압성 접착층 표면에 점착된다. 박리 라이너로서, 본 발명자들은 실리콘 처리시키지 않은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등으로 만든 박리 라이너가 사용될 수 있다는 사실을 밝혀내었는데, 즉 박리 라이너의 박리 특성이 탁월하고 접착력이 우수한 감압성 접착 시트가 당해 감압성 접착 조성물의 특징으로 인해 수득될 수 있다. 따라서, 실리콘의 존재로 인해 문제가 야기되기 쉬운 컴퓨터 기기 등에 적합한 감압성 접착 시트가 제공될 수 있다는 사실이 밝혀졌다.
즉, 본 발명의 또 다른 국면에 따라서, 각종 구성의 상기 언급된 감압성 접착 조성물 각각으로 만들어진 특정 층과, 감압성 접착층 표면에 달라붙는, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 갖는 감압성 접착 시트가 제공되며, 특히 실리콘 처리시키지 않은 상기 언급된 박리 라이너가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 이의 혼합물로 구성된 폴리올레핀계 필름, 또는 상기 언급된 폴리올레핀으로 표면을 가공 처리시킨 필름이고 박리 라이너의 박리력이 200g/폭 50mm 이하인 감압성 접착 시트가 제공된다.
또한, 본 발명자들은 각종 구성의 상기 언급된 감압성 접착 조성물 각각을 기재의 한쪽 표면 위에 형성시키는 경우에는, 이러한 기재의 적어도 이면이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀으로 구성되게 하면, 이러한 감압성 접착 조성물로 만든 특정 층과 상기 기재의 이면 간의 박리 특성이 우수하여 박리 라이너를 삽입하지 않고서도 롤 형태로 권취시킬 수 있는 감압성 접착 시트가 수득될 수 있다는 사실을 밝혀내었다. 즉, 상기 감압성 접착 시트에 따르면 이들이 박리 라이너를 지니지 않고 이들의 각 기재의 이면에 실리콘 박리 처리를 적용할 필요도 없기 때문에, 본 발명의 감압성 접착 시트는 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 감압성 접착 시트로서, 실리콘의 존재로 인해 문제가 야기되가 쉬운 컴퓨터 기기 등에 사용될 수 있다.
본 발명의 감압성 접착 조성물에 있어서, 실온에서의 저장 탄성율[G']는 2 × 106dyne/㎠ 이상, 바람직하게는 3 × 106dyne/㎠ 이상, 특히 바람직하게는 5 × 106dyne/㎠ 이상 내지 통상적으로는 5 × 107dyne/㎠ 이하이고, 당해 감압성 접착 조성물은 감압성 접착제로서 높은 점착성을 나타내지 않으므로 대략 수 초의 단시간 내에는 거의 접착되지 않는다. 따라서, 접착한지 얼마되지 않은 경우(단시간)에는, 당해 감압성 접착 조성물을 한번 벗겨낸 다음 다시 접착시킬 수 있으며 이러한 조성물이 달라붙은 자리는 접착체의 손상 없이도 원래대로 수정할 수 있다. 또한, 감압성 접착 시트를 절단하는데 있어서, 당해 감압성 접착제가 절단 모서리에 달라붙지 않아 이러한 모서리를 오염시키지 않는데, 이는 당해 감압성 접착제가 단시간 내에는 접착되지 않기 때문이다.
또한, 본 발명의 감압성 접착 조성물이 상기 언급된 바와 같이 고 탄성이고 택을 수반하지 않는다 할지라도, 당해 감압성 접착 조성물은 실온에서의 접착력이 1kg/폭 20mm 이상, 바람직하게는 1.5kg/폭 20mm 이상 내지 통상적으로는 10kg/폭 20mm 이하이고 열 처리와 같은 복잡한 단계를 수행할 필요도 없이 높은 접착력을 나타내는 독특하고도 유용한 특징을 지닌다. 통상적인 감압성 접착 조성물에서는 달성하기가 어려웠던, 접착 작업능과 접착성 모두를 충족시키는 탁월한 효과가 상기 특징들에 의해 획득될 수 있다.
이러한 감압성 접착 조성물에 있어서, -30℃에서의 저장 탄성율[G']가 3 × 107dyne/㎠ 이하, 바람직하게는 2× 107dyne/㎠ 이하 내지 통상적으로는 5 × 106dyne/㎠ 이상인 것이 바람직하고 이러한 경우에는, 당해 감압성 접착 조성물의 저온에서의 내충격성이 탁월한 효과를 획득할 수 있다. 또한, 80℃에서의 저장 탄성율[G']가 1 × 106dyne/㎠ 이상, 바람직하게는 3 × 106dyne/㎠ 이상 내지 통상적으로 5 × 107dyne/㎠ 이하인 것이 바람직하고 이러한 경우에는, 당해 감압성 접착 조성물이 80℃ 정도로 높은 온도에서 높은 응집력을 나타내고 탁월한 특징이 접착력 및 보존력과 함께 획득된다.
본 발명의 감압성 접착 조성물은 이러한 조성물이 상기 언급된 저장 탄성율[G']와 상기 언급된 접착력을 가지는 한은 특별하게 제한되지는 않지만, 폴리시아네이트 화합물 등의 가교결합제를 감압성 접착제를 구성하는 중합체에 가하고 가교결합 처리를 수행함으로써 수득되고, 중합체의 선택, 가교결합 처리 정도 등에 따라서 앞서 명시된 저장 탄성율[G']와 접착력을 갖는 감압성 접착 조성물이 바람직하다. 감압성 접착제를 구성하는 중합체에 대해서는, 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 중합체가 폴리카보네이트 구조를 갖는 중합체로서 바람직하다.
이러한 중합체로는 폴리카보네이트 디올(또는 이의 유도체)과 디카복실산(또는 이의 유도체)으로부터 합성된 폴리에스테르, 폴리카보네이트 디카복실산과 디올로부터 합성된 폴리에스테르, 폴리카보네이트 디올과 디이소시아네이트로부터 합성된 폴리에스테르 등이 있으며, 이들 중합체에 있어서, 폴리카보네이트 디올과 디카복실산으로부터 합성된 폴리에스테르가 바람직하다.
이러한 종류의 폴리에스테르는 폴리카보네이트 디올을 필수적으로 함유하는 디올 성분과, 분자 골격으로서 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 또는 지환족 탄화수소를 갖는 디카복실산을 필수적으로 함유하는 디카복실산 성분으로부터 합성되고, 중량 평균 분자량이 10,000 이상, 바람직하게는 30,000 이상, 특히 바람직하게는 50,000 이상(통상적으로 300,000 이하)이다.
이러한 경우에 사용된 폴리카보네이트 디올은 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 디올이고, 이러한 디올의 수 평균 분자량은 400 이상, 바람직하게는 900 이상(통상적으로 10,000 이하)이다.
이러한 폴리카보네이트 디올로는 폴리헥사메틸렌카보네이트 디올, 폴리(3-메틸펜텐카보네이트) 디올, 폴리프로필렌카보네이트 디올 등, 이의 혼합물, 및 이의 공중합체가 있다. 이러한 폴리카보네이트 디올의 시판품으로서, PLACCEL CD205PL, PLACCEL CD208PL, PLACCEL CD210PL, PLACCEL CD220PL, PLACCEL CD205, PLACCEL CD208, PLACCEL CD210, PLACCEL CD220, PLACCEL CD205HL, PLACCEL CD208HL, PLACCEL CD210HL, PLACCEL CD220HL[DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명]이 있다.
디올 성분으로서, 상기 언급된 폴리카보네이트 디올 이외에도, 필요에 따라, 직쇄 디올 성분 및 측쇄 디올 성분(예: 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 데칸 디올, 부탄 디올, 헥산 디올, 옥탄 디올, 데칸 디올 및 옥타데칸 디올) 등의 기타 성분들을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 기타 디올(들)의 사용량이 디올 성분의 총 중량을 기준하여 50중량% 이하, 바람직하게는 30중량% 이하인 것이 바람직하다. 또한, 삼작용성 이상의 작용성의 폴리올을 소량 가하여 상기 중합체의 분자량을 증가시킬 수 있다.
또한, 디카복실산 성분은 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 그룹, 또는 지환족 탄화수소 그룹을 가지며 전자의 탄화수소 그룹은 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 구체적으로 언급하면, 석신산, 메틸석신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세박산, 1,12-도데칸 이산, 1,14-테트라데칸 이산, 테트라하이드로프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 및 이들 산의 산 무수물 및 저급 알킬 에스테르 등이 있다.
디카복실산으로서, 분자 골격으로서 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 그룹 또는 지환족 탄화수소 그룹을 갖는 디카복실산을 단독으로 사용하는 것이 바람직하지만, 분자 골격으로서 방향족 탄화수소 그룹을 갖는 디카복실산을 전자의 디카복실산과 함께 사용할 수도 있다. 분자 골격으로서 방향족 탄화수소 그룹을 갖는 디카복실산의 사용량이 50중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 30중량% 이하 정도로 적다. 또한, 합성될 폴리에스테르의 분자량을 증가시키기 위해서는, 이에 삼작용성 이상의 작용성의 카복실산을 소량 가한다.
이러한 폴리에스테르는 상기 언급된 디올 성분과 디카복실산을 통상적인 방법에 따라서 적당한 촉매의 부재 또는 존재하에 에스테르화 반응시켜 수득한다. 이러한 경우, 상기 디올 성분과 디카복실산을 등몰량으로 반응시키는 것이 바람직하지만, 이러한 반응은 에스테르화 반응을 촉진시키기 위하여 이들 성분 중의 어느 한 성분을 과량으로 사용하여 수행할 수도 있다. 이로써 수득된 폴리에스테르가 상기 언급된 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 이는 이의 분자량이 너무 낮을 경우에는 고도로 가교결합된 감압성 접착제가 높은 가교결합 밀도를 지니므로 극히 경성이 되며, 이와는 달리 가교결합 밀도를 저하시키는 시도는 가교결합되지 않은 성분의 저분자량으로 인해 내열성 등에 있어서 바람직하지 못하기 때문이다.
본 발명에 있어서, 실온에서의 저장 탄성율[G']와 접착력이 상기 언급된 바와 같은 범위내인 감압성 접착 조성물은 폴리카보네이트 구조를 지닌 폴리에스테르 등의 중합체를 적절한 방법에 의해 통상적으로 가교결합 처리시킴으로써 형성시킨다. 이러한 경우, 가교결합 방법은 임의적일 수 있지만, 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 금속 킬레이트 화합물 및 금속 알콕사이드 화합물 등의 다작용성 화합물을 가교결합제로서 사용하는 단계; 및 중합체(이에 함유된 하이드록시 그룹 및 카복실 그룹)를 상기 다작용성 화합물과 반응시킴으로써 상기 중합체를 가교결합시키는 단계를 포함하는 일반적인 방법일 수 있다. 다작용성 화합물로서, 폴리이소시아네이트 화합물이 특히 바람직하다.
폴리이소시아네이트 화합물로는 에틸렌 디이소시아네이트, 부틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트; 사이클로펜틸렌 디이소시아네이트, 사이클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트가 있다.
기타 폴리이소시아네이트 화합물로서, 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물[Coronate L; Nippon Polyurethan Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명], 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물[Coronate HL; Nippon Polyurethan Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명] 등이 또한 사용된다.
이들 다작용성 화합물은 단독으로 사용하거나 둘 이상의 혼합물로서 사용한다. 이의 사용량은 가교결합될 중합체와 감압성 접착 조성물의 용도와의 발란스에 따라서 적절하게 선택되지만, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체 100중량부당 일반적으로 다작용성 화합물 0.5중량부 이상, 바람직하게는 약 1 내지 5중량부를 조합함으로써 가교결합 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 중합체의 용매 불용성 성분의 함량이 10 내지 90중량%, 바람직하게는 15 내지 80중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 70중량%인 감압성 접착 조성물이 상기 가교결합 처리 공정에 의해 수득될 수 있다. 중합체의 용매 불용성 성분의 함량이 너무 적을 경우에는, 감압성 접착제의 불충분한 응집력이 나타나고 충분한 탄성 계수, 내열성 및 내구성이 획득될 수 없다.
기타 가교결합 방법으로서, 가교결합제로서의 다작용성 단량체를 중합체와 조합한 다음, 이러한 중합체를 전자선 등에 의해 가교결합시키는 방법이 있다. 이러한 다작용성 단량체로는 에틸렌 글리콜(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸롤메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메트)아크릴레이트 등이 있다. 다작용성 단량체의 사용량은 전자선 등에 의한 가교결합 후의 중합체의 용매 불용성 성분의 함량이 상기 언급된 바와 같은 범위 내가 되도록 상기 언급된 중합체 100부당 1 내지 5중량부, 바람직하게는 2 내지 4중량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 감압성 접착 조성물은 기본 중합체로서 폴리카보네이트 구조를 지닌 상기 언급된 중합체를 사용하고 이러한 중합체를 상기 언급된 방법으로 가교결합시킴으로써 형성시키는데, 이러한 조성물을 통상적으로 공지된 점착화제와 조합할 수 있으며, 또한 무기 또는 유기 충전제, 금속 분말, 안료 등의 분말, 과립상 물질, 박막 형성 물질, 산화방지제, 가소제 등의 각종 첨가제를 임의로 함유할 수도 있다.
본 발명의 감압성 접착 조성물은 실온에서의 탄성 계수가 높고 택을 수반하지 않으면서도 접착력이 크며, 추가로 용매 불용성 성분이 중합체의 가교결합 처리 공정에 의해 1 내지 30중량%, 바람직하게는 2 내지 15중량%의 범위 내로 조정되는 경우에는, 당해 감압성 접착 조성물은 내열성 또는 내후성 등의 내구성 이외에도 탁월한 자가 접착성을 나타낸다. 즉, 본 발명은 2.0kg/폭 20mm 이상, 바람직하게는 2.5 내지 10kg/폭 20mm의 자가 접착성을 지닌 감압성 접착 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 경우, 상기 언급된 중합체의 용매 불용성 성분이 1중량% 미만이면, 당해 감압성 접착 조성물은 내열성, 내후성 등의 내구성이 열악하고 상기 용매 불용성 성분이 30중량%를 초과하게 되면, 상기 언급된 바와 같은 높은 자가 접착력은 수득되기가 어렵다.
또한, 지금까지, 점착화제, 연화제 등을 천연 고무, 합성 고무 등과 조합함으로써 제조된 감압성 접착제는 JP-A-54-96539 및 JP-A-56-26968(본원에서 사용된 바와 같은 용어 JP-A는 심사되지 않은 채로 공개된 일본 특허원을 의미한다)에 기술된 바와 같이 신선한 야채 또는 꽃꽂이된 꽃 다발을 묶기 위한 자가 접착성을 지닌 감압성 접착제로서 공지되어 있다. 그러나, 이들 감압성 접착제는 내후성과 내열성이 열악하기 때문에, 이러한 접착제는 옥외에서 사용된 적이 결코 없으며 또한 산업 재료로서 장시간에 걸쳐 신뢰성을 요구하는 분야에 사용된 적이 없다. 또한, 이들 감압성 접착제는 점착성(감압성 접착성)을 지니기 때문에, 이러한 감압성 접착제가 결합 전후로 해서 손이나 손가락, 제품 등에 부착되는 문제점이 발생된다. 이와는 달리, 본 발명의 감압성 접착 조성물은 이러한 문제점을 야기시키지 않는다.
게다가, 자가 접착시킨 후에 제거하고자 하는 경우에는 제거가 곤란해지며, 다발을 자가 접착시킨 감압성 접착 테이프를 풀기 위해서는 이러한 테이프를 절단해야만 한다. 이와 같이 절단하게 되면, 다발로 묶인 제품이 손상될 염려가 있다.
본 발명의 감압성 접착 조성물에 있어서, 특정의 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체가 주 성분으로서 함유되고, 이러한 중합체를 특정 수준으로 가교결합시킴으로써 당해 감압성 접착 조성물은 실질적으로 점착성을 나타내지 않지만(즉, 실온에서 비-점착성이거나 약간 점착성이다), 자가 접착성이 탁월하여 제거될 수 있다.
즉, 본 발명은 주 성분으로서, 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 함유하고, 자가 접착력이 100g/폭 20mm 이상이며 제거력이 2,000g/폭 20mm 이하인 감압성 접착 조성물, 특히 앞서 언급한 중합체가 가교결합되고 용매 불용성 성분이 60 내지 95중량%인 상기 언급된 감압성 접착 조성물을 제공해 준다.
더욱이, 본 발명은 상기 언급된 감압성 접착 조성물로 만들어진 특정 층을 한쪽 표면 또는 양 표면에 지니는 기재를 포함하는 감압성 접착 시트를 제공해준다.
본 발명에 있어서, 실질적으로 점착성을 나타내지 않지만(즉, 실온에서 비-점착성이거나 약간 점착성이다), 자가 접착성이 우수하고 제거능이 탁월한 감압성 접착 조성물은 폴리카보네이트 구조를 지닌 폴리에스테르와 같은 중합체를 특정 수준으로 가교결합시킴으로써 수득한다. 이러한 경우, 가교결합 정도는 용매 불용성 성분의 함량이 60 내지 95중량%, 더욱 바람직하게는 65 내지 90중량%의 범위 내가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 용매 불용성 성분 함량이 60중량% 미만인 경우에는, 충분한 제거능이 획득되지 않으며, 용매 불용성 성분 함량이 95중량%를 초과하는 경우에는, 자가 접착력이 떨어진다. 따라서, 이들 경우 모두는 바람직하지 못하다.
가교결합 방법에 있어서, 가교결합제는 앞서 언급한 바와 같고 이들 가교결합제는 단독으로 또는 둘 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 이의 사용량은 가교결합될 중합체와의 발란스에 따라서 적절하게 선택한다. 일반적으로, 상기 언급된 가교결합제의 비율은 중합체 100중량부에 대해 약 2 내지 10중량부가 되는 것이 바람직하다. 가교결합제를 이러한 비율로 사용하게 되면 상기 언급된 범위 내에 속하는 용매 불용성 성분을 갖는 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다.
기타 가교결합제로서, 상기 언급된 바와 같은 다작용성 단량체를 실질적인 가교결합제로서 상기 중합체에 가한 다음, 이러한 중합체를 전자 빔 등에 의해 가교결합시키는 방법을 이용할 수 있다. 다작용성 단량체의 사용량은 가교결합될 중합체와 감압성 접착 조성물의 용도에 따라서 적절하게 선택된다. 일반적으로, 다작용성 단량체의 비율이 중합체 100중량부에 대해 3중량부 이상(통상적으로 약 10중량부 이하)인 것이 바람직하고, 다작용성 단량체를 이러한 비율로 사용함으로써, 상기 언급된 범위 내에 속하는 용매 불용성 성분을 갖는 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다.
본 발명의 감압성 접착 조성물은 상기 언급된 중합체를 상기 언급된 바와 같이 가교결합 처리시켜 제조하고 이의 자가 접착력이 100g/폭 20mm 이상, 바람직하게는 150g/폭 20mm 이상, 더욱 바람직하게는 200g/폭 20mm(통상적으로 1,500g/폭 20mm 이하)이고 제거력이 2,000g/폭 20mm 이하, 바람직하게는 1,800g/폭 20mm 이하, 더욱 바람직하게는 1,500g/폭 20mm 이하(통상적으로는 100g/폭 20mm 이상)이 되도록 자가 접착력과 제거능을 지닌다.
이러한 자가 접착력이 100g/폭 20mm 미만인 경우에는, 제품의 일관성 또는 접착에 대한 신뢰성이 떨어지며, 제거력이 2000g/폭 20mm을 초과하는 경우에는 제거가 곤란해진다.
본 명세서에서 사용된 용어 자가 접착력은 감압성 접착 표면을 서로 달라붙게한 후의 초기 단계에서의 박리력을 지시하며 용어 제거력은 후술될 실시예에서와 같이 1일 동안 정치시켜 둔후의 상기 언급된 박리력(자가 접착력)을 지시한다.
또한, 본 발명에 있어서, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께, 유리 전이 온도가 -10℃ 이하인 아크릴계 중합체를 이러한 아크릴계 중합체와 상기 언급된 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 90중량%, 바람직하게는 15 내지 85중량%의 비율로 사용함으로써, 상기 언급된 특징 이외에도 각종 접착 대상체에 대한 접착성이 우수하고 크립 특징과 장기간 내구성이 탁월한 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다.
지금까지, 점착화제를 함유하지 않은 아크릴계 감압성 접착제는 플라스틱에 대한 접착성이 불량한 반면, 점착화제를 함유하는 천연 고무 계열의 감압성 접착제는 플라스틱에 대한 접착성은 우수하지만, 크립 특징과 장기간 내구성 측면에서 문제가 있다. 이와는 달리, 본 발명의 감압성 접착 조성물에서는, 이러한 문제점이 야기되지 않으며, 각종 접착 대상체, 특히 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등의 플라스틱에 대한 접착성이 탁월하고 또한 크립 특징과 장기간 내구성이 탁월한 감압성 접착제가 제공될 수 있다.
본 발명에서 사용될 아크릴계 중합체는 탄소수 4 내지 14의 알킬 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트를 50 내지 100중량% 함유하는 단량체로 제조된 중합체이고, 유리 전이 온도가 -10℃ 이하, 특히 -15℃이하(통상적으로 약 -90℃까지)인 아크릴계 중합체가 바람직하게 사용된다. 유리 전이 온도가 -10℃ 보다 높은 경우에는, 감압성 접착 조성물은 초기 접착력이 바람직하기 못할 정도로 떨어진다.
탄소수 4 내지 14의 알킬 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트로는 부틸, 이소부틸, 이소아밀, 헥실, 헵틸, 2-에틸헥실, 이소옥틸, 이소노닐, 라우릴 또는 이소미리스틸 등의 알킬 그룹을 갖는 (메트)아크릴산의 알킬 에스테르가 있다.
이러한 아크릴계 중합체를 배합하여 사용하는 경우, 아크릴계 중합체와 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 별도로 합성한 다음 양 중합체를 용액 상태 또는 벌크 상태로 혼합하여 감압성 접착 조성물을 제조하는 것이 일반적이다. 그러나, 상기 감압성 접착 조성물은 하나의 중합체를 또 다른 중합체 내에서 제조하는 중합 방법 또는 양 중합체를 동시에 제조하는 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.
이들 제조 방법에 있어서, 상기 언급된 아크릴계 중합체의 사용량은 이러한 아크릴계 중합체와 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체의 총 중량을 기준하여 상기 아크릴계 중합체의 비율이 상기 언급된 범위 내에 속하도록 하는 양이다. 아크릴계 중합체의 함량이 10중량% 미만인 경우에는, 초기 접착력이 떨어진다. 한편, 상기 함량이 90중량%를 초과하는 경우에는, 플라스틱에 대한 접착성이 저하된다. 또한, 앞서의 아크릴계 중합체와 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체 중의 하나 또는 둘 다를 상기 언급된 방법에 의해 가교결합 처리시키고 이러한 경우에는, 완전한 중합체 중의 용매 불용성 성분이 10 내지 90중량%, 바람직하게는 15 내지 85중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 80중량%의 범위 내에 속하는 것이 바람직하다. 이러한 용매 불용성 성분의 함량이 낮을 경우, 크립 특징과 장기간 내구성이 열등한 반면, 상기 함량이 너무 높을 경우에는, 초기 접착력이 떨어진다. 따라서, 이들 경우 모두 바람직하지 못하다.
게다가, 본 발명에 있어서, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께, 연화점이 약 80℃ 이상인 수지를 이러한 수지와 상기 언급된 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 50중량%, 바람직하게는 13 내지 45중량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 35중량%의 비율로 사용함으로써, 상기 언급된 특징 이외에도 내크립성과 고온에서의 접착성을 충족시키고 또한 저온에서의 내충격성이 탁월한 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다.
지금까지, 열 용융성 수지가 첨가된 감압성 접착 조성물은 JP-B-56-13040(본원에서 사용된 바와 같은 용어 JP-B는 심사되어 공개된 일본 특허 공보를 의미한다)에 기술된 바와 같이 공지되어 있다. 이러한 감압성 접착 조성물은 처리 작업이 간단하고 100℃ 이상의 열처리를 요구하는 열경화 유형과 비교해 볼 때 접착 대상체에 대한 내열성이 요구되지 않는다는 점에서 잇점이 있으나, 내크립성과 고온 범위 내에서의 접착성을 획득하는데 있어서는 문제가 있다.
또한, JP-B-2-50146에서는, 측쇄에 유리 전이 온도가 높은 중합체를 갖는 아크릴계 그래프트 중합체에 열 용융성 수지를 가함으로써 수득된 생성물이 기술되어 있다. 이러한 생성물은 내크립성과 고온 범위 내에서의 접착성을 충족시키긴 하지만, 저온에서의 내충격성이 불량하다는 문제점이 있다.
이와는 달리, 상기 언급된 본 발명의 감압성 접착 조성물은 이러한 문제점을 지니지 않으며, 내크립성과 고온 범위 내에서의 접착성을 충족시키고 또한 저온에서의 내충격성이 탁월한 열 감압성 접착 조성물이 제공될 수 있다.
본 발명에 있어서 이러한 경우에 사용된 수지는 연화점이 80℃ 이상, 바람직하게는 90℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상 내지 통상적으로는 150℃ 이하이다. 연화점이 80℃보다 낮으면 바람직하지 못한데, 이는 내크립성과 고온에서의 접착력이 저하되기 때문이다.
이러한 종류의 수지로서, 테르펜 계열 수지, 로신 계열 수지, 알킬페놀 계열 수지, 테르펜 페놀 계열 수지, 로신 페놀 계열 수지, 쿠마론-인덴 계열 수지, 방향족 석유 계열 수지, 지방족 석유 계열 수지 등이 있다.
이러한 종류의 수지의 비율이 수지와 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체의 총 중량을 기준하여 10중량% 미만인 경우에는, 저온에서의 내충격성이 떨어진다.
또한, 가교결합 처리한 후에 상기 수지를 함유하는 중합체의 용매 불용성 성분이 10 내지 90중량%, 바람직하게는 15 내지 85중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 80중량%의 범위 내인 것이 바람직하다. 이러한 용매 불용성 성분의 함량이 너무 낮을 경우, 내구성이 열등하고, 상기 함량이 너무 높을 경우에는, 접착성이 떨어진다. 따라서, 이들 경우 모두 바람직하지 못하다.
본 발명의 감압성 접착 시트는 상기 언급된 각종 구성의 감압성 접착 조성물에 의해 형성된 시트형 또는 테이프형이다. 즉, 당해 감압성 접착 시트는 상기 언급된 감압성 접착 조성물로 구성된 하나 이상의 층을 갖는다. 이러한 감압성 접착 시트로는 먼저 상기 언급된 감압성 접착 조성물의 특정 층을 통상적으로 약 10 내지 50㎛의 건조 두께를 제공하기 위해 박리 라이너 상에 도포한 다음, 필요에 따라, 박리 라이너를 상기 층의 표면에 점착시킴으로써 형성시킨 소위 기재와 직면하고 있지 않는 이중 면의 감압성 접착 시트가 있다. 이러한 경우에서는, 접착 특징을 개선시키기 위해서, 다른 감압성 접착 조성물을 이용하여 다층 구조를 형성할 수도 있다.
또한, 보다 일반적인 감압성 접착 시트로서의 기재-부착된 단일 면 또는 이중 면의 감압성 접착 시트는, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름; 종이, 부직포 등의 다공성 물질; 금속 호일 등으로 구성된 기재를 사용하고, 상기 언급된 감압성 접착 조성물로 이루어진 특정 층을 상기 기재의 한쪽 표면 또는 양 표면 위에 한 표면당 통상적으로 약 10 내지 150㎛의 건조 두께로 도포하여 상기 기재가 감압성 접착 시트를 수반하도록 한 다음, 감압성 접착 층(들)의 표면(들) 위에 박리 라이너를 점착시킴으로써 형성시킬 수 있다. 이러한 경우, 접착 특징을 개선시키기 위해서, 다른 감압성 접착 조성물을 이용하여 다층 구조를 형성할 수도 있다.
또한, 기재-부착된 감압성 접착 시트 및 상기 언급된 기재와 직면하고 있지 않은 이중 면의 감압성 접착 시트에 있어서, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체 등에 대한 가교결합 처리는 상기 언급된 감압성 접착 시트의 생산 단계 동안 또는 생산 단계 후에 적절하게 적용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 당해 감압성 접착 층 표면에 점착될 박리 라이너로서, 실리콘 처리시키지 않은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등으로 제조된 박리 라이너를 사용할 수 있다. 즉, 이러한 박리 라이너를 사용하는 경우일지라도, 상기 라이너의 박리력이 200g/폭 50mm 이하, 바람직하게는 100g/폭 50mm 이하, 더욱 바람직하게는 50g/폭 50mm 이하(통상적으로는 1g/폭 50mm까지)이 되도록 매우 우수한 박리 특성을 획득할 수 있으며, 추가로 상기 언급된 우수한 접착력이 유지될 수 있다.
통상적인 아크릴계 계열 또는 고무 계열의 감압성 접착제에 있어서, 폴리에틸렌 필름 또는 폴리프로필렌 필름을 박리 라이너로서 사용하게 되면, 박리력이 500g/폭 50mm 이상이 되어 박리 작업능을 저하시키기 때문에, 실리콘 처리된 박리 라이너를 사용하는 것이 절대적으로 필요하다. 본 발명에서는, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 사용하여 이의 박리력을 200g/폭 50mm 이하로 설정할 수 있으며, 이러한 박리 라이너는 용이하게 제거할 수 있고 본 발명의 감압성 접착 시트는 실리콘 처리된 박리 라이너를 갖는 통상의 감압성 접착 테이프를 사용하는 것과 동일한 방식으로 조작할 수 있다. 이러한 이유로 인해, 실리콘 처리된 박리 라이너가 상기 언급된 박리 라이너로 변화됨에 따라 수반되는, 장치, 작업 공정 등의 변화가 불필요하다.
상기 언급된 바와 같이, 본 발명의 감압성 접착 시트에 있어서는, 박리 라이너로서 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등을 사용함으로써, 실리콘을 전혀 함유하지 않는 감압성 접착 시트의 생산이 가능해지고, 이로써 실리콘의 존재로 인해 문제를 야기시키기 쉬운 컴퓨터 기기에 적합한 감압성 접착 시트가 제공될 수 있다. 게다가, 박리 라이너가 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 간단한 필름 재료로만으로 구성되는 경우에는, 이들의 수명 기간 동안에 현저하게 문제점으로서 간주되는, 플라스틱의 탁월한 재순환 특성을 제공해주는 효과가 획득될 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체(블록 또는 랜덤 공중합체) 또는 이들의 혼합물로 구성된 폴리올레핀 계열 필름, 또는 이의 표면이 상기 언급된 폴리올레핀, 즉 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체(블록 또는 랜덤 공중합체) 또는 이들의 혼합물로 가공 처리된 필름이 있다. 이의 표면이 상기 언급된 폴리올레핀으로 가공 처리된 필름으로는, 예를 들면, 상기 언급된 폴리올레핀 계열 필름 및 종이 또는 기타 필름의 적층물이 있다.
본 발명에 있어서, 이러한 박리 라이너를 사용하지 않는 감압성 접착 시트로서, 상기 언급된 감압성 접착 조성물로 구성되고 상기 언급된 점착성을 지니는 특정 층이 한쪽 표면 위에 형성되고 적어도 이의 이면이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체(블록 또는 랜덤 공중합체) 또는 이들의 혼합물 등의 폴리올레핀으로 구성되는 기재를 포함하는 감압성 접착 시트가 또한 수득될 수 있다.
이러한 종류의 감압성 접착 시트의 양태는 기재의 이면을 실리콘 처리시키지 않았지만, 당해 감압성 접착 조성물로 구성된 특정 층과 상기 기재의 이면 간의 박리 특성이 우수하므로 상기 감압성 접착 시트가 박리 라이너의 삽입 없이도 롤 형태로 권취될 수 있다는 것이다. 앞서 기술한 바와 같이, 상기 감압성 접착 시트는 박리 라이너를 갖지 않아서 실리콘 화합물을 이용한 박리 피복을 기재의 이면에 적용할 필요가 없기 때문에, 본 발명의 감압성 접착 시트는 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 감압성 접착 시트로서 컴퓨터 기기에 유리하게 사용될 수 있다. 또한, 당해 감압성 접착 조성물로 구성된 특정 층과 기재의 앵커링 특성(anchoring property)은 보장되는 경우에는, 기재의 이면 뿐만 아니라 전체 기재도 상기 언급된 폴리올레핀으로 구성될 수 있다.
둘째로, 본 발명은 주로 하드 디스크 드라이브(HDD로서 후술됨), 개인용 컴퓨터, 워드 프로세서, 개인용 디지털 보조기(개인용의 휴대용 정보 기긱; PDA로서 후술됨), 휴대용 전화 등과 같이, 특히 실록산 기체를 기피하는 전자 기기에 있어서의 구성 부품에 대한 접착 밀봉재로서 사용되는, 당해 감압성 접착 조성물 층이 그 위에 형성된 밀봉 기재를 포함하는 밀봉재를 제공한다.
HDD, 개인용 컴퓨터, 워드 프로세서, PDA, 휴대용 전화기 등에 있어서의 구성 부품은 다양하고 이들 부품을 연결하는 방법 중 하나로서, 감압성 압착 테이프와 같은 감압성 압착 가공처리된 제품이 공지되어 있다. 특히, HDD의 가정용 구성 단계에 있어서, 기밀성을 확보하기 위해서는, 감압성 접착제 가공처리된 밀봉재, 즉 발포된 기재 또는 방수 효과를 지닌 기재 위에 감압성 접착 조성물 층을 형성시킴으로써 제조된 밀봉재(포장재)가 사용된다. 이러한 종류의 밀봉재의 감압성 접착 조성물의 경우, 높은 접착성과 응집 특성을 나타내는 것이 바람직하며, 최근에는 저휘발성 등의 성능이 또한 요구된다.
이어서, 이러한 감압성 접착제 가공 처리된 밀봉재에 있어서, 박리 라이너를 통상적으로 상기 감압성 접착층에 점착시켜 이러한 감압성 접착층을 보호하고 저장 및 사용할 때의 조작 특성을 개선시킨다. 또한, 발포된 기재 또는 방수 효과를 지닌 기재로 구성된 밀봉성 기재의 이면을 박리 처리시켜 감압성 접착층과 상기 기재의 이면 간의 박리 특성을 개선시킴으로써, 박리 라이너의 삽입없이도 밀봉재를 롤 형태로 권취시킨다.
또 다른 한편, 통상의 밀봉재는, 우수한 접착성이 획득되도록, 즉 거의 모든 밀봉재가 낮은 접착성을 지닌 실리콘 처리시킨 박리 라이너를 가지거나 또는 이면을 실리콘 처리시켜 이의 이면과의 박리 특성을 개선시키도록 고안된다. 이는 다음 문제점을 야기시킨다.
즉, 이러한 종류의 밀봉재에 있어서, 밀봉성 기재의 박리 라이너 또는 이면에 존재하는 실리콘 화합물 중의 일부가 감압성 접착 조성물 층의 표면으로 옮겨지는 현상이 발생된다. 이러한 현상은 통상의 밀봉재의 경우에서는 거의 무시할 만한 수준이지만, 밀봉재가 HDD 등의 내부에서 밀폐된 상태로 사용되는 경우에는, 실록산 기체 발생의 원인이 되어 그 결과, HDD의 내부를 부식시키고 잘못된 작용을 유발시킨다.
이러한 상황하에서, 본 발명의 또 다른 목적은 접착력이 우수하고, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너 또는 이의 이면이 실리콘 처리시키지 않은 밀봉성 기재를 사용함으로써 높은 밀봉 효과를 지니면서, 박리 라이너 또는 기재의 이면으로부터의 박리 특성이 탁월한 밀봉재를 제공하는 것이다.
각종 연구 결과, 본 발명자들은 폴리카보네이트 구조를 지닌 특정 중합체를 함유하는 감압성 접착 조성물을 밀봉 기재에 제공함으로써, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너(예를 들면, 폴리에틸렌 필름으로 구성됨) 및 실리콘 처리시키지 않은 이면(예를 들면, 폴리에틸렌으로 구성된 것)을 갖는 밀봉성 기재를 사용할 수 있고, 접착력이 우수하고 박리 라이너 또는 기재의 이면과의 박리 특성이 탁월하고 목적하는 바 대로 높은 밀봉 효과를 지닌 밀봉재를 수득할 수 있으며, 이러한 밀봉재에 의해서 HDD 등의 내부 부식 및 실록산 기체 발생에 의한 잘못된 작용과 관련한 문제점이 사라진다는 사실을 밝혀내고 본 발명을 수행하였다.
즉, 본 발명의 또 다른 국면에 따르면, 앞서 언급한 바와 같은 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 폴리카보네이트 구조의 중합체를 함유하는 감압성 접착 조성물로 구성된 특정 층을 그 위에 갖는, 발포된 기재 또는 방수 효과를 지닌 기재로 구성된 밀봉성 기재를 포함하는 밀봉재가 제공된다.
특히, 본 발명은 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너가 감압성 접착층의 한 표면에 점착되거나 이의 이면이 실리콘 처리되지 않은 밀봉성 기재를 제공하며, 이러한 밀봉성 기재는 박리 라이너의 삽입 없이도 롤 형태로 권취하고 주로 HDD 등에 대한 연결 재료로서의 상기 언급된 밀봉재가 제공된다.
본 발명에서 사용될 밀봉 기재로서, 목적하는 바대로 밀봉 기능이 부여되고 기재 성분 내에 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 한은 공지된 각종 밀봉 기재를 사용할 수 있다. 전형적인 밀봉재는 폴리우레탄, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무(SBR로서 후술됨) 등의 합성 수지 또는 합성 고무의 시트형 재료 또는 발포 재료, 또는 이들 합성 수지 필름의 적층물로 구성된 탄성 효과를 지닌 재료이다. 밀봉재의 두께는 상기 재료의 형태에 따라서, 즉 상기 재료가 시트형 재료, 발포 재료 또는 적층물인지에 따라서 상이하지만, 일반적으로 약 0.3 내지 2.0mm이다.
또 다른 밀봉재는 알루미늄 호일 등의 금속 호일, 불소 수지 필름, 또는 알루미늄 등의 금속 층을 폴리에스테르 필름 등의 합성 수지 필름 상에 형성시킴으로써(금속 호일을 적층시키거나 금속을 합성 수지 필름 상에 증착시킴) 수득된 복합 재료 또는 불소 수지 층을 상기 언급된 바와 같은 합성 수지 필름 상에 피복시킴으로써 수득된 복합 재료로 구성된, 방수 효과를 지닌 재료이다. 이러한 밀봉재의 두께는 상기 재료가 금속 호일인지, 불소 수지 필름인지 또는 적층물인지에 따라서 상당히 상이하지만, 일반적으로 약 10 내지 200㎛이다.
또한, 불소 수지 필름과 불소 수지 층을 구성하고 있는 불소 수지로는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(PEP), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(E/TFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(E/CTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로디메틸디옥솔 공중합체(TEF/PDD), 폴리비닐 플루오라이드(PVF) 등이 있다.
본 발명의 밀봉재는 상기 언급된 감압성 접착 조성물로 구성된 층을 상기 언급된 바와 같은 밀봉 기재 상에 상기 층의 건조 두께가 통상적으로 약 10 내지 150㎛가 되도록 도포함으로써 제조한다. 이러한 감압성 접착 조성물 층을 상기 기재의 한쪽 표면상에 형성시키지만, 필요에 따라 이의 양 표면 상에 형성시킬 수도 있다. 또한, 접착 특징을 개선시키기 위하여, 다른 감압성 접착 조성물을 이용하여 다층 구조를 형성시킬 수도 있다.
이러한 밀봉재에 있어서는, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너가 통상적으로 감압성 접착 표면, 즉 감압성 접착 조성물로 구성된 층 표면에 점착하게 된다. 이러한 박리 라이너로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체(블록 또는 랜덤 공중합체) 또는 이들의 혼합물로 구성된 폴리올레핀 계열 필름, 및 상기 언급된 폴리올레핀, 즉 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체(블록 또는 랜덤 공중합체) 또는 이들의 혼합물로 가공 처리된 필름이 있으며, 이의 표면이 가공 처리된 후자 필름으로는 또한 상기 언급된 폴리올레핀 계열 필름 및 종이 또는 기타 필름의 적층물이 있다. 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너의 두께는 통상적으로 약 20 내지 200㎛이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 밀봉재는 박리 라이너의 박리력이 200g/폭 50mm 이하, 바람직하게는 100g/폭 50mm 이하, 더욱 바람직하게는 50g/폭 50mm 이하(통상적으로 1g/폭 50mm까지)이고 접착력이 1kg/폭 20mm 이상, 바람직하게는 1.5kg/폭 20mm 이상(통상적으로 10kg/폭 20mm까지)이 되도록 박리 특성이 탁월하고 접착력이 크다.
앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 밀봉재는 박리 라이너로서 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등을 이용함으로써 실리콘을 함유하지 않으므로, 실록산 기체 발생으로 인해 문제점을 야기시키는 HDD 등에 대한 연결 재료로서 특히 유용하다. 또한, 박리 라이너가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 단순한 필름으로 구성되는 경우에는, 당해 밀봉재가 또한, 최근에 문제점으로서 특별하게 간주되는, 플라스틱의 재순환 특성면에 있어서 탁월하다.
또한, 일반적인 아크릴계 또는 고무 계열의 감압성 접착제, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등이 박리 라이너로서 사용되는 경우에는, 박리력이 500g/폭 50mm 이상이 됨으로써, 박리 작업능 저하와 관련된 문제점이 극복될 수 없다. 본 발명에서는, 이러한 문제점이 발생될 수 없다. 즉, 박리 라이너의 박리력이 본 발명의 밀봉재에서 200g/폭 50mm 이하로 설정될 수 있기 때문에, 이러한 박리 라이너가 밀봉재로부터 용이하게 제거될 수 있고 본 발명의 밀봉재가 실리콘 처리된 박리 라이너를 갖는 통상의 밀봉재의 경우와 같이 조작될 수 있다. 그 결과로서, 실리콘 처리된 박리 라이너가 실리콘 처리시키지 않은 본 발명의 상기 언급된 박리 라이너로 변화됨에 따라 수반되는, 장치, 작업 공정 등의 변화가 불필요하다.
본 발명에서는, 이러한 박리 라이너를 이용하지 않는 소위 라이너가 없는 밀봉재로서, 상기 언급된 감압성 접착 조성물 층을 밀봉성 기재의 한쪽 표면 위에 형성시키고, 이러한 밀봉성 기재의 이면에 실리콘 처리를 적용하지 않고 또한 박리 라이너를 삽입하지 않고서도 이를 롤 형태로 권취시킴으로써 밀봉재를 수득할 수 있다. 특히, 밀봉성 기재의 이면이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 또는 이들의 혼합물 등의 폴리올레핀으로 구성되고, 이러한 밀봉재가 박리 라이너를 삽입하지 않고서도 롤 형태로 권취시켜 롤 형태로 권취된 밀봉재를 수득할 수 있다.
당해 밀봉재가 박리 라이너를 갖지 않고 밀봉성 기재의 이면이 실리콘 처리되지 않는다 할지라도, 당해 밀봉재는 상기 기재의 이면과의 박리 특성이 우수하고 앞서의 박리 라이너를 사용하는 경우와 동일한 값으로 조정된 박리력을 가지며, 또한 상기 언급된 바와 같은 접착력을 보유할 수 있다. 따라서, 본 발명의 밀봉재는, 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 밀봉재로서 실리콘 처리시키지 않은 상기 언급된 박리 라이너를 사용하는 경우와 동일한 용도인, HDD 등에 대한 연결 재료로서 사용될 수 있다.
본 발명의 제3 국면은 테이프 전기선의 말단 위치를 보강시키는데 사용되는, 접착층과 절연 기재를 포함하는 보강 시트를 제공한다.
최근에, OA 장비의 보급과 LAN의 개발로 인해, 테이프 전기선(또는 플랫 케이블)로 불리우는 다심 케이블이 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 종류의 테이프 전기선은 일정 수(2 이상)의 전기 전도성 와이어가 서로 평행하게 일정한 간격으로 절연층에 위치하는 구조를 지닌다.
테이프 전기선의 말단을 연결하는 경우에는, 이러한 말단 부분의 절연층을 제거하여 전기적 전도성 와이어가 노출되도록 하고, 보강 시트를 이와 같이 노출된 부분에 접착시킨다. 보강 시트로서, 예를 들면, JU-A-61-93936(본원에서 사용된 바와 같은 용어 JU-A는 심사되지 않은 채로 공개된 일본 실용신안 등록 출원을 의미한다), JP-A-3-283312, JP-A-4-298980, JP-A-6-260249 및 JP-A-6-260250에 기술된 시트가 공지되어 있다.
당해 보강 시트는 절연층(폴리에스테르 필름)과 테이프 전자선의 말단 위치의 전기적 전도성 와이어에 접착시켜야만 하는 접착층이 절연 기재의 한쪽 표면 위에 형성되고 이것이 보강층이 되는 구조를 지닌다. 또한, 이러한 접착층은 절연층과 전기적 전도성 와이어 각각을 강력하게 접착시키기 위한 각 접착 대상체에 적합한 접착제를 선택함으로써, 스트라이프 피복, 더블 피복 등에 의한 구조이다.
접착제용 성분으로서, 열가소성 공중합된 폴리에스테르 수지, 에폭시 그룹-함유 에틸렌 공중합체, 비닐 방향족 탄화수소 중합체, 아크릴산 에스테르 계열 중합체, 고무상 물질, 에틸렌계 중합체 등이 권장된다. 그러나, 거의 모든 경우에 있어서, 절연층(폴리에스테르 필름)과 테이프 전자선의 전기 전도성 와이어에 대한 접착성, 절연 기재(보강층)과의 접착성 등의 특징면에 있어서의 발란스를 고려하면, 열가소성 공중합된 폴리에스테르 수지가 광범위하게 사용되고 있다.
그러나, 접착층으로서 열가소성 공중합된 폴리에스테르 수지를 사용하는 통상적인 보강 시트에서는, 거의 모든 경우에 있어서, 상온 대기(10 내지 50℃)하에서의 접착력이 불충분하거나 상온 대기하에서의 접착력이 우수한 경우일지라도 저온 대기(10℃ 보다 낮거나, 특히 0℃ 미만) 또는 고온 대기(50℃ 보다 높고 80℃보다는 낮음)에서의 접착력이 불충분하다.
본 발명은 이러한 상황하에서 이루어졌으며 본 발명의 목적은 심지어 저온 대기하에서도 테이프 전기선에 대한 접착성이 탁월한, 테이프 전기선의 말단 위치를 보강하기 위한, 절연 기재와 접착층을 포함하는 보강 시트를 제공하는 것이다.
상기 언급된 목적을 달성하기 위하여 절연 기재의 한쪽 표면 위에 형성된 접착층의 재료 제작에 관한 다양한 연구를 수행한 결과, 본 발명자들은 기본 중합체로서 상기 언급된 특정 폴리에스테르를 사용하고 이러한 기본 중합체를 적절하게 가교결합시킴으로써, 상온에서 저온까지의 환경하에서 테이프 전기선과의 접착성이 매우 탁월한 보강 시트를 수득할 수 있다는 사실을 밝혀내고 본 발명을 수행하였다.
즉, 본 발명은 이의 한쪽 표면 위에 상기 언급된 특정의 폴리에스테르를 함유하는 감압성 접착층이 형성되어 있는 절연 기재를 포함하는, 전기 전도성 와이어가 절연층에 일정 간격으로 놓여진 구조를 지닌 테이프 전기선의 말단 위치를 보강하기 위한 보강 시트를 제공하며, 특히 상기 언급된 폴리에스테르가 추가로 가교결합 처리되고 감압성 접착층의 용매 불용성 성분이 15중량% 이상인 상기 언급된 보강 시트를 제공할 수 있다.
본 발명의 보강 시트에 있어서, 절연 기재가 테이프 전기선의 말단 위치에 대한 보강층으로서 효과적으로 기능하는 한은 어떠한 절연 기재도 사용될 수 있으며, 예를 들면, 두께가 통상적으로 약 50 내지 350㎛인 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름 또는 종이, 부직포 등의 다공성 물질이 사용된다.
본 발명의 보강 시트에 있어서, 상기 언급된 절연 기재의 한쪽 표면 위에형성된 감압성 접착층의 두께가 통상적으로 약 10 내지 150㎛이고, 상기 언급된 기재에 대한 접착성이 우수하고 또한 절연층 및 테이프 전기선을 구성하고 있는 전도성 와이어에 대한 접착성이 우수하고, 특히 약 0℃ 이하의 저온 환경하에서 접착력이 우수한 감압성 접착 조성물로서, 기본 중합체로서 상기 언급된 특정의 폴리에스테르를 사용하여 제조된 감압성 접착 조성물이 사용된다.
특정의 폴리에스테르를 구성하는 성분, 이러한 폴리에스테르의 가교결합 방법, 가교결합제 등은 상기 언급된 바와 동일하고, 가교결합제로서의 상기 언급된 다작용성 화합물은 가교결합될 폴리에스테르와의 발란스에 따라서 적절하게 선택한다. 일반적으로, 가교결합제를 폴리에스테르 100중량부당 약 0.5중량부 이상, 바람직하게는 약 1 내지 4중량부의 양으로 배합함으로써 가교결합 처리를 수행하는 것이 바람직하며, 이로써 용매 불용성 성분이 15중량% 이상, 바람직하게는 20중량% 이상(통상적으로 70중량% 이하)인 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다. 감압성 접착 조성물의 용매 불용성 성분이 15중량% 미만인 경우에는, 응집력이 불충분해지고 충분한 접착성이 획득될 수 없다.
상기 언급된 다작용성 화합물의 사용량은 가교결합될 폴리에스테르와의 발란스에 따라서 적절하게 선택한다. 일반적으로, 다작용성 화합물을 폴리에스테르 100중량부당 약 0.5중량부 이상, 바람직하게는 약 1 내지 4중량부의 양으로 조합함으로써 가교결합 처리를 수행하는 것이 바람직하며, 이로써 용매 불용성 성분이 15중량% 이상, 바람직하게는 20중량% 이상(통상적으로 70중량% 이하)인 감압성 접착 조성물을 수득할 수 있다. 감압성 접착 조성물의 용매 불용성 성분이 15중량% 미만인 경우에는, 응집력이 불충분해지고 충분한 접착성이 획득될 수 없다.
기타 가교결합 방법으로서, 가교결합제로서의 상기 언급된 다작용성 단량체를 폴리에스테르와 조합한 다음, 이러한 폴리에스테르를 전자선 등에 의해 가교결합시키는 방법이 있다. 다작용성 단량체의 사용량은 전자선 등에 의해 가교결합시킨 후의 감압성 접착 조성물의 용매 불용성 성분이 상기 언급된 값에 속하도록 폴리에스테르 100중량부당 약 1중량부 이상, 바람직하게는 약 2 내지 4중량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 보강 시트에 있어서, 상기 언급된 절연 기재의 한쪽 표면 위에 형성된 감압성 접착층의 두께가 통상적으로 약 10 내지 150㎛이고, 상기 언급된 기재에 대한 접착성이 우수하고 또한 절연층 및 테이프 전기선을 구성하고 있는 전도성 와이어에 대한 접착성이 우수하고, 특히 약 10℃ 보다 낮은 저온 대기에서부터 10 내지 50℃의 상온 대기 및 50 내지 80℃의 고온 대기하에서의 접착성이 우수한 감압성 접착 조성물로서, 다음 특정의 감압성 접착 조성물이 사용된다.
이러한 특정의 감압성 접착 조성물은 바람직하게는, 폴리카보네이트 구조를 지닌 상기 언급된 중합체와 함께, 연화점이 80℃ 이상인 수지를 이러한 수지와 상기 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 50중량%의 비율로 함유하는 조성물이다. 이러한 수지의 함량은 10 내지 50중량%, 바람직하게는 13 내지 45중량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 35중량%이다. 이러한 수지의 함량이 50중량%를 초과하게 되는 경우에는, 저온에서의 내충격성이 저하되고 이 함량이 10중량% 미만인 경우에는, 전단 접착력이 떨어지고 이들 경우 모두에 있어서, 저온에서부터 고온까지의 광범위한 온도 범위에서 우수한 접착력을 나타내기는 어려워진다.
이러한 경우에 사용된 감압성 접착 조성물이 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 상기 언급된 비율의 특정 수지를 함유하고 용매 불용성 성분의 함량이 바람직하게는 10 내지 90중량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 85중량%, 가장 바람직하게는 20 내지 80중량%의 범위 내로 설정되는 것이 보다 낫다. 용매 불용성 성분의 함량이 너무 낮을 경우에는, 내구성이 열악해지고 이러한 함량이 너무 높을 경우에는, 접착성이 떨어진다. 따라서, 이들 경우 모두는 바람직하지 못하다.
당해 감압성 접착 조성물은 통상적으로 사용되는 첨가제, 예를 들면, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물 등의 가교결합제; 유리 섬유, 금속 분말 등의 충전제, 안료, 착색제 및 가소제를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명에 의해서 제조된 보강 시트를 사용한 테이프 전기선의 말단 위치 보강은 통상의 방법에 따라서 수행할 수 있다. 예를 들면, 2개 이상의 전기 전도성 와이어가 절연층에 일정한 간격으로 놓여지도록 함으로써 특정 구조를 지닌 테이프 전기선의 말단 위치에 있는 절연층을 제거하여 이러한 전도성 와이어를 노출시킨 후, 상기 언급된 본 발명의 보강 시트를 감압성 접착층의 접착력을 이용하여 상기와 같이 노출된 부분에 접착시켜 앞서의 말단 부분을 보강시킨다.
본 발명의 제4 국면은 인쇄용 감압성 접착 시트에 관한 것이다.
즉, 점성 재료의 부착을 방지시켜 주는 실리콘 박막이 상기 언급된 감압성 접착 시트의 기재의 이면 위에 형성되지 않기 때문에, 플라스틱 성분(예: 기재와 유사하거나 동일한 수지)과 착색제(예: 유기 또는 무기 염료 또는 안료)를 함유하고 기재에 대하여 접착성을 지닌 잉크로 도포된 잉크 리본을 사용함으로써, 이러한 잉크 리본 중의 잉크를 일반적으로 공지된 열전달 인쇄기에 의해 상기 기재의 이면 상으로 열전달시킴으로써, 상기 잉크를 용접, 용융 부착 등의 물리적 수단에 의해 상기 이면에 접착시키고, 이로써 인쇄를 적용할 수 있다.
따라서, 이러한 인쇄 용도에서는, 기재가 밀접 부착성 관점에서 다공성인 것이 바람직하고, 또한 기재가 은폐 특성을 지닐 경우에는, 인쇄물을 콘트라스트와 관련하여 명확하게 알아볼 수 있다.
다공성이 되게 하는 방법에 대한 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 기재에 스트레인을 부가하고 또한 스트레칭 작동에 의해 미세 균열을 형성시킴으로써 다공성 기재를 수득할 수 있다. 이러한 스트레칭 작동은 동시에 기재에 광산란 기능을 부여하므로 은폐 특성이 개선된다.
이러한 은폐 특성은 또한, 충전제 등을 조합함으로써 수득할 수 있지만, 다공성 기재는 이의 이면이 폴리올레핀 층으로 구성되고 폴리올레핀 층과 감압성 접착층 사이의 층이 지지체 층으로서 불투명한 재료(예: 종이)로 구성되도록 다수의 층으로 이루어질 수 있다.
본 발명은 다음 실시예에 의해 보다 구체적으로 기술되어 있으며, 여기서 사용된 모든 부는 중량부이다. 또한, 각 중합체의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 전환된 값이다.
실시예 1-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.512당량), 세박산 51.8g(산 그룹: 0.512당량), 및 촉매로서의 디부틸틴 옥사이드 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 24시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 55,000인 폴리에스테르를 수득한다. 이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET 필름으로서 후술됨) 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
실시예 1-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 아젤라산 23.5g(산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 25시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 78,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
실시예 1-3
실시예 1-2에서 사용된 부가 생성물(Coronate L) 대신 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2.5부(고체 성분)를 가교결합제로서 가하는 것을 제외하고는 실시예 1-2에서와 동일한 과정을 수행함으로써, 감압성 접착 테이프를 제조한다. 또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
실시예 1-4
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 12.6g 및 아젤라산 11.8g(총 산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 25시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 75,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)를 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다. 또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
비교 실시예 1-1
교반기 및 온도계가 장착된 반응 용기에 n-부틸 아크릴레이트 95부, 아크릴산 5부, 톨루엔 150부 및 아조비스-이소부티로니트릴 0.1부를 놓아 둔 다음, 질소 기체 대기하에 약 7시간 동안 60℃에서 용액 중합을 수행하여 중합체 용액을 제공한다. 이에 상기 중합체 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)를 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다. 또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
비교 실시예 1-2
교반기 및 온도계가 장착된 반응 용기에 2-에틸헥실 아크릴레이트 80부, 아크릴산 20부, 및 광중합 개시제로서의 이르가쿠레(Irgacure) 184(Ciba-Geigy Corporation에 의해 제조된 상표명) 0.6부를 놓아 두고, 내부 대기를 질소 기체로 충분하게 대체시킨 후, 고압 수은 램프를 이용하여 자외선을 약 100mj/㎠의 조사량으로 상기 혼합물에 조사한다. 이와 같이 조사하여 수득된 점성 물질을 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트 1부와 조합하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포하여 50㎛의 두께를 제공한다.
그 후, 산소와의 중합 장애를 제거하기 위하여, 상기와 같이 도포된 층을 PET 박리 라이너로 덮은 다음, 고압 수은 램프를 이용하여 자외선을 약 1,400mj/㎠의 조사량으로 조사하여 감압성 층을 형성시키고, 이로써 감압성 접착 테이프를 제조한다. 또한, 상기와 동일한 과정에 의해, 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 저장 탄성율을 측정하기 위하여 박리지 위에 형성시킨다.
실시예 1-1 내지 1-4 및 비교 실시예 1-1 및 1-2에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프에 관하여, -30℃, 실온 및 80℃에서의 저장 탄성율, 및 실온(23℃)에서의 접착력(180°박리 접착력)을 다음 방법에 의해 결정한다.
수득된 결과가 다음 표 1-1에 제시되어 있다.
저장 탄성율
저장 탄성율[G']는 감압성 접착 조성물의 전단 저장 탄성율을 의미하고 스테인 에너지로서 외부로부터 가해진 에너지를 저장하는 탄성 성분인 것으로 언급되지만, 저장 탄성율[G']의 측정은 1Hz의 주파수에서 두께가 약 1.5mm이고 직경이 7.9mm인 샘플의 평행 판의 지그에 의해 동점탄성 측정 장치(Rheometric Co., Ltd. 제조)를 사용하는 측정 시스템에 의해 수행한다.
접착력
감압성 접착 테이프를 접착 대상체로서 아크릴판(폴리메틸 메타크릴레이트)에 점착시키고 23℃의 대기 온도, 점착 시간 30분 및 박리 속도 300mm/min의 조건하에서 180°박리 접착력을 측정한다.
저장 탄성율[G'](dyne/cm2) 접착력(kg/20mm 너비)
-30℃ 23℃ 80℃
실시예 1-1실시예 1-2실시예 1-3실시예 1-4 1.5 x 1071.6 x 1071.8 x 1071.8 x 107 7.1 x 1069.6 x 1061.5 x 1071.2 x 107 3.7 x 1065.1 x 1061.1 x 1079.1 x 106 1.62.11.82.0
비교 실시예 1-1비교 실시예 1-2 5.2 x 1071.9 x 109 1.1 x 1062.6 x 107 3.4 x 1057.9 x 105 1.30.4
이어서, 실시예 1-1 내지 1-4 및 비교 실시예 1-1 및 1-2에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프에 관하여, 실온(23℃)에서의 압핀 및 내열성(80℃)을 다음 방법으로 측정한다. 그 결과가 다음 표 1-2에 제시되어 있다.
엄지손가락 택
실온(23℃)에서 각 감압성 접착 테이프의 표면에 엄지 손가락을 대고 단시간(약 1초) 동안 압력을 가한 후에, 엄지 손가락을 상기 표면으로부터 떼어내고 엄지 손가락의 표면에 느껴지는 저항에 의해 엄지손가락 택을 평가한다.
내열성 측정
각각의 감압성 접착 테이프를 접착 대상체로서의 베이클라이트(bakelite) 판에 점착시키고 500g/2㎠의 하중을 80℃의 대기 온도하에 수직 방향으로 적용하고 테이프가 떨어질 때까지의 보유 시간(분)을 측정한다.
엄지손가락 택 내열성(보유 시간: 분)
실시예 1-1실시예 1-2실시예 1-3실시예 1-4 없음없음없음없음 120120120120
비교 실시예 1-1비교 실시예 1-2 느껴짐없음 120120
상기 표 1-1 및 표 1-2에 제시된 결과로부터, 본 발명의 실시예 1-1 내지 1-4에서의 각각의 감압성 접착 테이프가 비교 실시예 1-1 및 1-2에서의 감압성 접착 테이프와 비교해서 고탄성이고 택을 수반하지 않을 뿐만 아니라 접착력이 크며, 또한 내열성이 만족할 만한 수준이라는 것을 알수 있다.
실시예 2-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 200g(하이드록시 그룹: 0.41당량), 석신산 무수물 20.51g(산 그룹: 0.41당량), 및 촉매로서의 DBTO 102mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 27시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 56,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 2-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.512당량), 아디프산 37.44g(산 그룹: 0.512당량), 및 촉매로서의 DBTO 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 58,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분의 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 2-3
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 25.28g(산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 25시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 72,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 5일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 2-4
실시예 2-3에서 수득된 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분의 농도가 50중량%가 되게한 후, 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트 3부(고체 성분)를 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층에 전자선 6Mrad를 조사함으로써 감압성 접착 테이프를 제조한다.
상기 언급된 실시예 2-1 내지 2-4에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프에 대하여, 폴리에스테르의 용매 불용성 성분, 접착력 및 내열성을 측정한다. 이들 결과가 다음 표 2-1에 제시되어 있다. 또한, 용매 불용성 성분과 접착력을 다음에 기재된 방법에 의해 측정하고 내열성은 앞서 기재된 방법으로 측정한다.
용매 불용성 성분의 측정
감압성 접착제 약 0.1g을 감압성 접착 테이프로부터 샘플링한 다음 정확하게 칭량한다. 이 샘플을 실온하에서 5일 동안 톨루엔 약 50ml에 침지시킨 후, 용매 불용성 성분을 꺼내고, 130℃에서 약 1시간 동안 건조시킨 후에, 상기 성분을 칭량한다. 이러한 용매 불용성 성분[X](중량%)을 다음 방정식으로 산정한다.
X(%) = (A (g)/ B (g)) × 100
A: 침지 및 건조시킨 후의 중량
B: 샘플 중량
[접착력 측정]
당해 감압성 접착 테이프를 접착 대상체로서 폴리카보네이트판 또는 아크릴판(폴리메틸 아크릴레이트)에 점착시킨 다음, 대기 온도 23℃, 점착 시간 30분 및 박리 속도 300mm/min의 조건하에서 180°박리 접착 강도를 측정한다.
용매 불용성성분(중량 %) 접착력(kg/20mm 너비) 보유시간(분)
폴리카보네이트판 아크릴 판
실시예 2-1실시예 2-2실시예 2-3실시예 2-4 25336541 2.83.02.82.2 2.32.51.91.8 120120120120
상기 표 2-1에 제시된 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2-1 내지 2-4에서의 감압성 접착 조성물 각각을 갖는 각각의 감압성 접착 테이프가 접착력이 우수하고 내열성이 상당히 탁월하다는 것을 알 수 있다.
실시예 3-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 200g(하이드록시 그룹: 0.41당량), 석신산 무수물 20.51g(산 그룹: 0.41당량), 및 촉매로서의 DBTO 102mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 65,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분의 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 디페닐메탄 디이소시아네이트 (Millionate MT; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 이어서, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 3-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.512당량), 아디프산 37.44g(산 그룹: 0.512당량), 및 촉매로서의 DBTO 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 35시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 80,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 디페닐메탄 디이소시아네이트 1부(고체 성분) 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 0.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 이어서, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 3-3
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.250당량), 세박산 25.28g(산 그룹: 0.250당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 90,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 디페닐메탄 디이소시아네이트 0.8부(고체 성분) 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 0.2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 이어서, 추가로 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 3-4
실시예 3-3에서 수득된 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 실질적인 가교결합제로서의 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 3부를 가하여 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 추가로 이 층에 전자선 3Mrad를 조사함으로써 감압성 접착 테이프를 제조한다.
참조 실시예 3-1
실시예 3-3에서 수득된 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 실질적인 가교결합제로서 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)를 가하여 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 추가로, 이 층을 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 3-1
실시예 3-3에서 수득된 폴리에스테르 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 추가로, 이 층을 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 3-2
톨루엔 150부에 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 중합체(Cariflex TR1107; Shell Chemical Co.에 의해 제조된 상표명) 100부, 석유 수지 50부 및 페놀 계열의 산화방지제 1부를 용해시켜 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 추가로, 이 층을 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 3-1 내지 3-4, 참조 실시예 3-1 및 비교 실시예 3-1 및 3-2에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프에 대하여, 용매 불용성 성분, 자가 접착력, 내열성 및 내후성을 측정한다. 이들 결과가 다음 표 3-1에 제시되어 있다.
또한, 용매 불용성 성분은 앞서 기재된 방법에 의해 측정하고 자가 접착력, 내열성 및 내후성은 다음에 기재된 방법으로 측정한다.
자가 접착력 측정
각각 폭이 20mm이고 길이가 150mm인 2개의 감압성 접착 테이프를 2kg의 롤러를 이용하여 이의 중앙 부분의 감압성 접착 표면에서 서로 점착시키고, 23℃의 온도에서 점착시킨지 20분 후에 300mm/min의 박리력 조건하에 박리력을 측정한다.
내열성 측정
감압성 접착 테이프를 스텐레스 강판(SUS 304)에 점착시키고, 80℃의 대기 온도에서 7일 동안 정치시킨 후, 상기 테이프를 손으로 떼낸 다음, 얼룩이 졌는지의 여부를 확인한다. 평가 기준은 다음과 같다:
A: 접착제가 전혀 잔존하지 않음
B: 접착제가 부분적으로 잔존함(면적율: 5% 미만)
C: 접착제가 잔존함(면적율: 5% 이상)
내후성 측정
감압성 접착 테이프를 접착 대상체로서 스텐레스 강판(SUS 304)에 점착시키고 옥외(남향, 30℃)에서 30일 동안 노출시킨 후, 상기 테이프를 손으로 떼낸 다음, 얼룩이 졌는지의 여부를 확인한다. 평가 기준은 다음과 같다:
A: 접착제가 전혀 잔존하지 않음
B: 접착제가 부분적으로 잔존함(면적율: 5% 미만)
C: 접착제가 잔존함(면적율: 5% 이상)
용매 불용성성분(중량 %) 자기 접착력(kg/20mm 너비) 내열성 내후성
실시예 3-1실시예 3-2실시예 3-3실시예 3-4 101285 5.55.24.84.2 AAAA AAAA
참조 실시예 3-1 40 1.5 A A
비교 실시예 3-1비교 실시예 3-2 00 1.91.6 CC CC
상기 표 3-1로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 감압성 접착 조성물을 갖는 실시예 3-1 내지 3-4에서의 각각의 감압성 접착 테이프가 실온에서 택을 수반하지 않으면서도, 자가 접착력이 우수하고 또한 내열성 및 내후성과 같은 내구성이 탁월하다는 것을 알 수 있다. 이와는 달리, 참조 실시예 3-1 및 비교 실시예 3-1 및 3-2에서의 감압성 접착 테이프는 자가 접착력이 열악하거나 내열성과 내후성과 같은 내구성이 떨어진다.
실시예 4-1
응축기, 질소 도입용 튜브, 온도계 및 교반기가 장착된 반응 용기에 용매로서의 에틸 아세테이트 50부 및 톨루엔 50부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 80부, n-부틸 아크릴레이트 12부, 아크릴산 8부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 0.1부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 놓아 두고, 질소 기체 스팀 하에 중합반응을 수행하여 유리 전이 온도가 -43℃이고 중량 평균 분자량이 600,000인 아크릴계 중합체 A의 용액을 제공한다.
이와는 별개로, 온도계, 교반기 및 수 분리기가 장착된 반응 용기에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 100부, 세박산 10.1부, 및 촉매로서의 DBTO 0.025부를 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서의 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰된다. 이러한 반응을 약 24시간 동안 수행함으로써, 중량 평균 분자량이 60,000인 폴리에스테르 계열 중합체 B의 용액을 수득한다.
앞서 언급한 폴리에스테르 계열 중합체 B가 상기 언급된 아크릴계 중합체 A 80부당 20부가 되도록 상기 중합체 A의 용액을 중합체 B의 용액과 혼합하고 이 혼합물에 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 추가로 가한 다음 혼합함으로써, 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 감압성 접착 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에건조 두께 50㎛로 도포한 다음, 120℃에서 2분 동안 건조시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
또한, 상기 용액을 앞서와 동일한 방식으로 박리 처리시킨 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 도포하여 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
실시예 4-2
실시예 4-1에서 수득된 폴리에스테르 계열 중합체 B가 아크릴계 중합체 A 50부당 50부가 되도록 상기 아크릴계 중합체 A의 용액을 상기 폴리에스테르 계열 중합체 B의 용액과 혼합하고 이 혼합물에 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 용액을 사용하여, 감압성 접착 테이프를 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로 제조한다. 또한, 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로, 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
실시예 4-3
실시예 4-1에서 수득된 폴리에스테르 계열 중합체 B가 아크릴계 중합체 A 80부당 20부가 되도록 상기 아크릴계 중합체 A의 용액을 상기 폴리에스테르 계열 중합체 B의 용액과 혼합하고 이 혼합물에 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 용액을 사용하여, 감압성 접착 테이프를 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로 제조한다. 또한, 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로, 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
실시예 4-4
실시예 4-1에서 수득된 폴리에스테르 계열 중합체 B의 용액을 분리기 위에 도포하고 80℃에서 1시간 동안 건조시켜 폴리에스테르 계열 중합체 B의 고체 성분을 제공한다. 이어서, 상기 고체 성분 40부를 2-에틸헥실 아크릴레이트 48부, 아크릴로일모르폴린 12부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 0.06부로 구성된 단량체 혼합물(이러한 혼합물의 공중합체의 유리 전이 온도는 -40℃이다)에 용해시키고 이 용액에 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논 0.1부 및 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 추가로 가한 다음 혼합한다.
이와 같이 혼합된 용액을 두께가 38㎛인 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 도포하여 자외선을 조사한 후의 두께가 50㎛이 되게 한후, 이와 같이 도포된 층에 자외선을 조사하여 상기 언급된 단량체 혼합물을 중합시키고 경화시킴으로써, 감압성 접착 테이프를 제조한다.
또한, 상기와 같이 혼합된 용액을 상기와 동일한 방식으로 박리 피복시킨 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 도포한 다음 이에 자외선을 조사하여 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
참조 실시예 4-1
실시예 4-1에서 수득된 폴리에스테르 계열 중합체 B의 용액에 이러한 폴리에스테르 계열 중합체 B 100부당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 용액을 사용하여, 감압성 접착 테이프를 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로 제조한다. 또한, 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로, 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
비교 실시예 4-1
실시예 4-1에서 수득된 중합체 A의 용액에 이러한 중합체 A 100부당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 용액을 사용하여, 감압성 접착 테이프를 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로 제조한다. 또한, 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로, 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
비교 실시예 4-2
실시예 4-1에서 수득된 중합체 A의 용액에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 20부 및 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물의 용액을 사용하여, 감압성 접착 테이프를 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로 제조한다. 또한, 실시예 4-1에서와 동일한 방식으로, 용매 불용성 성분을 측정하기 위한 샘플을 제조한다.
실시예 4-1 내지 4-4, 참조 실시예 4-1 및 비교 실시예 4-1 및 4-2에서 제조된 감압성 접착 테이프에 대하여, 접착력과 보유력을 후술되는 방법으로 측정한다. 이로써 수득된 결과가 상기 언급된 방법으로 측정된 감압성 접착 조성물의 용매 불용성 성분과 함께 다음 표 4-1에 제시된다.
표 4-1에서, 용매 불용성 성분 항목 중의 X1은 용매로서 톨루엔을 사용함으로써 수득된 결과를 지시하고 X2는 용매로서 에틸 아세테이트를 사용함으로써 수득된 결과를 지시한다. 에틸 아세테이트를 사용하는 경우에는, 샘플을 실온에서 상기 용매에 3일 동안 침지시킨 후, 샘플을 100℃에서 2시간 동안 건조시키고, 칭량한 다음 산정한다.
접착력
20mm × 100mm의 감압성 접착 테이프를 2kg의 롤러로 1회 왕복 운동시키는 방법에 의해 접착 대상체에 가압 점착시키고, 23℃에서 20분 동안 및 70℃에서 48시간 동안 정치시킨 후, 23℃의 대기 및 65% RH에서 300mm/min의 견인 속도하에 180°박리 접착 강도를 측정한다. 접착 대상체로서, 폴리카보네이트 판, 아크릴계 수지판 및 스텐레스 강판(SUS 430BA)을 사용한다. 표에서, A는 폴리카보네이프 판이고 B는 아크릴계 수지판이며 C는 스텐레스 강판이다.
지지력
폭이 10mm인 감압성 접착 테이프를 페놀 수지판에 10mm x 20mm의 접착 면적으로 점착시키고 이로부터 20분 후에, 80℃에서 20분간 정치시켜 둔다. 이어서, 상기 페놀 수지판을 늘어뜨리고, 500g의 균일한 하중을 감압성 접착 테이프의 자유 말단에 적용한 다음, 80℃에서의 감압성 접착 테이프가 떨어지는 시간(분)과 120분 후의 이의 미끄러진 거리(mm)를 측정한다.
용매 불용성성분(중량 %) 접착력(g/20mm 너비) 지지력
X1 X2 A B C 시간(분) (S)*(mm)
실시예 4-1실시예 4-2실시예 4-3실시예 4-4 56555364 57555265 1,5201,8001,9201,820 1,4501,5601,7201,650 1,1801,1001,0601,250 120120120120 111≤0.5
참조 실시예 4-1 54 55 2,260 1,900 620 120 1.5
비교 실시예 4-1비교 실시예 4-2 6025 6025 1,1501,200 1,2801,320 1,1601,250 1205 ≤0.5-
(S)*: 미끄러진 거리
상기 표 4-1로부터, 실시예 4-1 내지 4-4의 감압성 접착 테이트가 각종 접착 대상체, 특히 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등의 플라스틱에 대한 접착력이 크고 또한 지지력이 탁월하며 내구성이 탁월하다는 것이 명백하다.
실시예 5-1
온도계, 교반기 및 수 분리기가 장착된 반응 용기에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 100부, 세박산 10.1부, 및 DBTO 0.025부를 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰된다. 이러한 반응을 약 24시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 60,000인 폴리에스테르 계열 중합체 의 용액을 수득한다.
이러한 폴리에스테르 계열 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 열 감압성 접착 조성물의 용액을 두께가 38㎛인 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 건조 두께 50㎛로 도포한 다음, 120℃에서 2분 동안 건조시켜 지지력을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
또한, 상기 용액을 앞서와 동일한 방식으로 박리 피복시킨 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 도포하여 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 5-2
연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 대신 연화점이 145℃인 로신페놀 수지 20부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 5-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제조한다. 이 용액을 사용하여, 지지력을 측정하고 또한 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 5-3
연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 대신 연화점이 120℃인 쿠마론-인덴 수지 50부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 5-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제조하고, 이 용액을 사용하여, 지지력을 측정하고 또한 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
참조 실시예 5-1
실시예 5-1에서 수득된 폴리에스테르 계열 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 고온의 감압성 접착 조성물의 용액을 사용하여, 실시예 5-1에서와 동일한 방식으로, 지지력을 측정하고 또한 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
참조 실시예 5-2
연화점이 115℃인 테르펜페놀 수지 30부 대신 연화점이 50℃인 테르펜페놀 수지 30부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 5-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제조한다. 이 용액을 사용하여, 지지력을 측정하고 또한 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 5-1
응축기, 질소 도입용 튜브, 온도계 및 교반기가 장착된 반응 용기에 용매로서의 에틸 아세테이트 50부 및 톨루엔 50부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 50부, n-부틸 아크릴레이트 45부, 아크릴산 4.9부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 0.1부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 놓아 두고, 질소 기체 스트림 하에 중합 반응을 수행하여 중량 평균 분자량이 700,000인 아크릴계 중합체의 용액을 제공한다.
이러한 아크릴계 계열 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 열 감압성 접착 조성물의 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 열 감압성 접착 조성물의 용액을 사용하여, 지지력을 측정하고 또한 전단 접착력과 내충격성을 측정하기 위한 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 5-1 내지 5-3, 참조 실시예 5-1 및 5-2 및 비교 실시예 5-1에서 제조된 각각의 감압성 접착 테이프에 대하여, 지지력, 전단 접착력 및 내충격성을 다음 방법으로 측정한다. 이로써 수득된 결과가 다음 표 5-1에 제시된다.
지지력
폭이 10mm인 감압성 접착 테이프를 120℃, 5kg/㎠ 및 1분의 조건하에서 페놀 수지판에 10mm x 20mm의 접착 면적으로 점착시키고 이로부터 20분 후에, 80℃에서 20분간 정치시켜 둔다. 이어서, 상기 페놀 수지판을 늘어뜨리고, 500g의 균일한 하중을 감압성 접착 테이프의 자유 말단에 적용한 다음, 80℃에서 감압성 접착 테이프가 떨어지는 시간(분)을 측정한다.
전단 접착력
10mm x 10mm의 감압성 접착 테이프를 0.5mm x 20mm x 100mm의 알루미늄 호일과 2.0mm x 20mm x 100mm의 PC 판 사이에 점착시키고, 120℃, 5kg/㎠ 및 2분의 조건하에서 접착시키고 2시간 동안 정치시켜 둔 다음, 전단에 요구되는 힘을 상온의 대기(23℃, 65% RH) 및 고온(80℃)에서 각각 10mm/min의 견인 속도하에 측정한다.
내충격성
10mm x 10mm의 감압성 접착 테이프를 2mm x 60mm x 60mm의 PC 판과 0.5mm x 50mm x 50mm의 SUS 304 판 사이에 점착시키고, 120℃, 5kg/㎠ 및 1분의 조건하에서 접착시키고 2시간 동안 정치시켜 둔 다음, 이 어셈블리를 0℃에서 80cm의 높이로부터 콘크리트에 떨어뜨리고 파손되는데 요구되는 횟수를 측정한다.
지지력(분) 전단 접착력(kg/cm2) 내충격성(시간)
23℃ 80℃
실시예 5-1실시예 5-2실시예 5-3 120120120 323527 10128 101010
참조 실시예 5-1참조 실시예 5-2 12050 2225 52 1010
비교 실시예 5-1 120 28 3 2
상기 표 5-1로부터, 실시예 5-1 내지 5-3의 각각의 감압성 접착 테이프가 고온에서의 지지력(내크립성)과 상온 및 고온에서의 전단 접착력을 충족시키고 저온(0℃)에서의 내충격성이 탁월하다는 것을 알 수 있다.
실시예 6-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 200.0g(하이드록시 그룹: 0.41당량), 석신산 무수물 20.51g(산 그룹: 0.41당량), 및 촉매로서의 DBTO 102mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 27시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 56,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.51당량), 세박산 51.8g(산 그룹: 0.51당량), 및 촉매로서의 DBTO 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 60,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 40㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-3
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250.0g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 26.8g(산 그룹: 0.26당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 31시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 74,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 40㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-4
실시예 6-3에서 수득된 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게 한다. 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2.0부(고체 성분)를 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 60㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 80℃에서 10분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜, 기재와 면하고 있지 않는 이중 면의 감압성 접착제 유형의 감압성 접착 시트를 제조한다.
실시예 6-5
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250.0g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 25.0g(산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 티타늄 테트라이소프로폭사이드 70mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 24시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 59,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 제조한다.
실시예 6-6
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 155.4g 및 폴리카프롤락톤 디올(PLACCEL 220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 55.9KOH mg/g) 84.1g(총 하이드록시 그룹: 0.24당량), 석신산 무수물 12.1g(산 그룹: 0.24당량), 및 촉매로서의 DBTO 59mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 20시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 37,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 3.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-7
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 218.1g 및 옥탄디올 24.2g(총 하이드록시 그룹: 0.55당량), 석신산 무수물 27.9g(산 그룹: 0.56당량), 및 촉매로서의 DBTO 60mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 22시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 24,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 3.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-8
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 55.4KOH mg/g) 315.0g(하이드록시 그룹: 0.31당량) 및 석신산 무수물 16.3g(산 그룹: 0.33당량)을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 40시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 39,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 4.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
비교 실시예 6-1
부틸 아크릴레이트 92부 및 아크릴산 8부의 단량체 혼합물에 톨루엔 150부 및 아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 가하여 혼합 용액을 제공하고 이러한 혼합 용액을 질소 기체 대기하에 60℃에서 약 7시간 동안 용액 중합시켜 중합체 용액을 수득한다. 이러한 중합체 100부(고체 성분)에 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 120℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 40㎛인 폴리에틸렌과 폴리프로필렌으로 구성된 블렌드 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
비교 실시예 6-2
톨루엔 150부에 천연 고무 100부, 지방족 석유 수지(연화점 100℃) 100부 및 연화제 20부를 용해시키고 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)를 상기 용액에 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 감압성 접착 시트를 수득한다.
실시예 6-1 내지 6-8 및 비교 실시예 6-1 및 6-2에서 수득된 각각의 감압성 접착 시트에 관하여, 박리 라이너의 박리력과 접착력을 다음 방법으로 측정한다. 그 결과가 다음 표 6-1에 제시된다.
박리력 측정
박리 라이너를 23℃의 대기 및 300mm/min의 박리 속도 조건하에서 인스트론 유형 인장 시험기를 이용하여 감압성 접착 시트로부터 박리시키고 박리력을 180°박리 각도에서 측정한다.
접착력 측정
박리 라이너를 감압성 접착 시트로부터 박리시키고, 이 시트를 알루미늄 판에 점착시키며, 23℃의 대기 온도, 30분의 점착 시간 및 300mm/min의 박리 속도의 조건하에서 180°박리하는 감압성 접착력을 측정한다. 실시예 6-4의 샘플에 관해서는, 이러한 샘플이 기재를 갖고 있지 않기 때문에, 두께가 38㎛인 PET 필름을 베이킹한 후에 당해 측정을 수행한다.
박리력(g/50mm 너비) 접착력(g/20mm 너비)
실시예 6-1실시예 6-2실시예 6-3실시예 6-4실시예 6-5실시예 6-6실시예 6-7실시예 6-8 152045159101725 1,5001,3001,1001,1002,2002,3001,6001,700
비교 실시예 6-1비교 실시예 6-2 900800 1,1001,300
상기 표 6-1에서 제시된 결과로부터, 실시예 6-1 내지 6-8에서 수득된 각각의 감압성 접착 시트가 박리 작업에 장애가 되지 않는 작은 박리력을 나타내고, 또한 이들이 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 사용하긴 하지만 실제적 용도에 바람직한 큰 접착력을 갖는 다는 것을 알 수 있다.
실시예 7-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 200g(하이드록시 그룹: 0.41당량), 석신산 무수물 20.51g(산 그룹: 0.41당량), 및 촉매로서의 DBTO 102mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 65,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 3부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 7-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.512당량), 아디프산 37.44g(산 그룹: 0.512당량), 및 촉매로서의 DBTO 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 72,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 3부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 7-3
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250.0g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 25.28g(산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 크실렌의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 20시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 55,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체(이소시아누레이트)(Coronate HX; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 3부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 7-4
실시예 7-3에서 수득된 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 실질적인 가교결합제로서 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트 5부를 가하여 감압성 접착 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 이 층에 전자선 5Mrad를 조사하여 감압성 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 7-1
실시예 7-3에서 수득된 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 디페닐메탄 디이소시아네이트 (Millionate MT; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 용액을 제공한다. 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 추가로, 이 층을 후 경화로서 50℃의 대기하에 2일 동안 에이징시켜 감압성 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 7-2
톨루엔 150부에 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 중합체(Cariflex TR1107; Shell Chemical Co.에 의해 제조된 상표명) 100부, 석유 수지 50부 및 페놀 계열의 산화방지제 1부를 용해시켜 감압성 접착 용액을 제공한다. 이 용액을 두께가 38㎛인 PET 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 30㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 이로써, 감압성 접착 테이프를 제조한다.
실시예 7-1 내지 7-4 및 비교 실시예 7-1 및 7-2에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프에 관하여, 용매 불용성 성분, 자가 접착력 및 재박리성을 다음 방법으로 측정한다. 또한, 택을 수반하지 않는지의 여부(택의 존재 또는 부재)와 관련한 평가를 수행한다. 이들 결과가 다음 표 7-1에 제시되어 있다.
용매 불용성 성분의 측정은 실시예 2-4에서 용매 불용성 성분의 측정에서와 동일한 방식으로 수행한다.
자가 접착력 측정은 비교 실시예 3-2에서 자가 접착력 측정에서와 동일한 방식으로 수행한다.
제거능 측정
23℃의 대기 온도에서, 각각이 폭이 20mm이고 길이가 150mm인 2개의 감압성 접착 테이프를 2kg의 롤러를 이용하여 이의 중앙 부분의 감압성 접착 표면에서 서로 점착시키고, 상기와 동일한 온도에서 24시간 동안 저장시킨 후, 300mm/min의 박리 속도 조건하에서 박리력을 측정한다.
택을 수반하지 않는 것과 관련한 평가
본 감압성 접착 테이프의 감압성 접착 표면을 손가락으로 접촉시키고 택을 전혀 느끼지 않는 경우에는 A로 평가되고 택을 느끼는 경우에는 B로 평가된다.
용매 불용성성분(중량 %) 자기 접착력(g/20mm 너비) 제거능(g/20mm 너비) 택 없음
실시예 7-1실시예 7-2실시예 7-3실시예 7-4 75818866 650850520620 950870790850 AAAA
비교 실시예 7-1비교 실시예 7-2 150 4,5801,920 5,3202,350 AB
상기 표 7-1에 제시된 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 7-1 내지 7-4에서 수득된 각각의 감압성 접착 테이프는 택을 수반하지 않음에 불구하고, 자가 접착력이 우수하고 또한 제거능이 탁월하다. 이와는 달리, 비교 실시예 7-1의 감압성 접착 테이프는 자가 접착력이 크긴 하지만, 제거능이 떨어지고 비교 실시예 7-2의 감압성 접착 테이프는 택을 수반하고 또한 제거능이 열등하다.
실시예 8-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 200g(하이드록시 그룹: 0.41당량), 석신산 무수물 20.51g(산 그룹: 0.41당량), 및 촉매로서의 DBTO 102mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 27시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 56,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 1.2mm인 폴리우레탄 발포체 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-2
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD210PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 115.0KOH mg/g) 250g(하이드록시 그룹: 0.512당량), 세박산 51.8g(산 그룹: 0.512당량), 및 촉매로서의 DBTO 127mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 30시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 60,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 0.3mm인 SBR 발포체 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-3
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250.0g(하이드록시 그룹: 0.26당량), 세박산 26.8g(산 그룹: 0.26당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 31시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 74,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 0.5mm인 폴리우레탄 시트 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-4
실시예 8-3에서 수득된 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게 한다. 폴리에스테르 100부(고체 성분)에 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 1.2mm인 폴리우레탄 발포체 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 80℃에서 10분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
비교 실시예 8-1
부틸 아크릴레이트 92부 및 아크릴산 8부의 단량체 혼합물에 톨루엔 150부 및 아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 가하여 혼합 용액을 제공하고 이러한 혼합 용액을 질소 기체 대기하에 60℃에서 약 7시간 동안 용액 중합시켜 중합체 용액을 수득한다. 이러한 중합체 100부(고체 성분)에 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2.0부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 1.2mm인 폴리우레탄 발포체 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 120℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 50㎛인 폴리에틸렌과 폴리프로필렌으로 구성된 블렌드 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 밀봉재를 수득한다.
비교 실시예 8-2
톨루엔 150부에 천연 고무 100부, 지방족 석유 수지(연화점 100℃) 100부 및 연화제 20부를 용해시키고 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물(Coronate L; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1.5부(고체 성분)를 상기 용액에 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 두께가 1.2mm인 폴리우레탄 발포체 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 100℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌 필름을 감압성 접착 표면에 점착시켜 밀봉재를 수득한다.
실시예 8-1 내지 8-4 및 비교 실시예 8-1 및 8-2에서 수득된 각각의 밀봉재에 관하여, 박리 라이너의 박리력과 접착력을 다음 방법으로 측정한다. 그 결과가 다음 표 8-1에 제시된다.
접착력 측정
23℃의 대기 온도, 65% RH에서, 박리 라이너를 밀봉재로부터 박리시키고, 이러한 밀봉재를 알루미늄 판에 점착시키며, 30분후에, 300mm/min의 견인 속도의 조건하에서 180°박리 접착 강도를 측정한다.
박리력 측정
23℃의 대기 온도, 65% RH에서, 박리 라이너를 300mm/min의 견인 속도의 조건하에서 밀봉재로부터 박리시켜 박리력을 측정한다.
접착력(g/20mm 너비) 박리력(g/50mm 너비)
실시예 8-1실시예 8-2실시예 8-3실시예 8-4 1,3001,0001,0001,200 20305020
비교 실시예 8-1비교 실시예 8-2 1,0001,200 900850
상기 표 8-1로부터, 실시예 8-1 내지 8-4에서 수득된 각각의 밀봉재가 박리 작업에 장애가 되지 않는 작은 박리력을 나타내고, 또한 이들이 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 사용함에도 불구하고 실제적 용도에 바람직한 큰 접착력을 갖는 다는 것을 알 수 있다. 이와는 달리, 비교 실시예 8-1 및 8-2의 밀봉재에서는, 접착력이 크긴 하지만, 박리 라이너의 박리력이 너무 크기 때문에, 이는 박리 작업에 장애를 유발시킨다.
또한, 실시예 8-1 내지 8-4의 밀봉재가 박리 라이너에서 뿐만 아니라 밀봉성 기재 및 감압성 접착 조성물 층에서도 실리콘 화합물을 함유하지 않기 때문에, 이러한 밀봉재를 HDD용 연결 재료로서 사용하는 경우에는, HDD의 내부에 실록산 기체가 발생되기 않으므로, 이러한 기체에 의해 야기되는 HDD 내부의 부식, HDD의 잘못된 작용, 헤드 파손 등이 유발되지 않으며, 이러한 밀봉 기재를 근거로 하는 밀봉 기능, 즉 발포된 재료의 탄성 효과를 근거로 하는 밀봉 기능 등이 상기 언급된 우수한 접착력과 함께 보다 효과적으로 나타날 수 있다.
실시예 8-5
실시예 8-1에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 80㎛인 알루미늄 시트 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-6
실시예 8-2에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 80㎛인 알루미늄 적층물 시트(금속성 알루미늄을 30㎛의 두께로 두께가 50㎛인 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 위에 증착시켜 형성시킨 적층물 시트) 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-7
실시예 8-3에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 100㎛인 불소 수지(PTFE) 시트 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-8
실시예 8-4에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 55㎛인 불소 수지-도포된 시트(불소 수지(PTFE)를 5㎛의 두께로 두께가 50㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 위에 도포시켜 수득된 시트) 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 80℃에서 10분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
비교 실시예 8-3
실시예 8-1에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 50㎛인 알루미늄 시트 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 120℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 130㎛인 박리 라이너(실리콘 처리시킴)를 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
비교 실시예 8-4
실시예 8-1에서 수득된 감압성 접착 조성물을 두께가 50㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 3분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 게다가, 두께가 100㎛인 폴리에틸렌 필름을 상기 감압성 접착층 표면에 점착시켜 밀봉재를 제조한다.
실시예 8-5 내지 8-8 및 비교 실시예 8-3 및 8-4에서 수득된 각각의 밀봉재에 관하여, 박리 라이너의 박리력과 접착력을 상기 언급된 바와 동일한 방법으로 측정한다.
그 결과가 다음 표 8-2에 제시된다.
접착력(g/20mm 너비) 박리력(g/50mm 너비)
실시예 8-5실시예 8-6실시예 8-7실시예 8-8 1,3501,0001,0001,200 20305020
비교 실시예 8-3비교 실시예 8-4 1,0001,000 3020
상기 표 8-2로부터, 실시예 8-5 내지 8-8에서 수득된 각각의 밀봉재가, 이들이 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 사용함에도 불구하고, 실리콘 처리시킨 박리 라이너를 사용하는 밀봉재의 경우(비교 실시예 8-3)에서와 같이 박리 작업에 장애가 되지 않는 작은 박리력을 나타내고, 또한 실제적 용도에 바람직한 큰 접착력을 갖는다는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 8-5 내지 8-8에서 수득된 각각의 밀봉재가 비교 실시예 8-3의 밀봉재와는 상이하고 박리 라이너에서 실리콘 화합물을 함유하지 않고 또한 밀봉성 기재 및 감압성 접착 조성물 층에서도 실리콘 화합물을 함유하지 않기 때문에, 이러한 밀봉재를 HDD용 연결 재료로서 사용하는 경우에는, HDD의 내부에 실록산 기체가 발생되기 않으므로, HDD 내부의 부식, HDD의 잘못된 작용, 헤드 파손 등이 야기될 가능성이 없다. 게다가, 방수 효과가 높은 재료를 밀봉 기재로서 사용하는 경우에는, 이러한 방수 효과가 비교 실시예 8-4의 밀봉재와 비교하여 상당히 높으며 이러한 방수 효과를 근거로 하는 밀봉 기능이 상기 언급된 우수한 접착력과 함께 보다 효과적으로 나타날 수 있다.
실시예 9-1
교반기, 온도계 및 수 분리기가 장착된 분리 가능한 4구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 250.0g(하이드록시 그룹: 0.25당량), 세박산 25.28g(산 그룹: 0.25당량), 및 촉매로서의 DBTO 62mg(0.1당량%)을 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서 소량의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시키며, 이 혼합물을 이 온도에서 유지시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰되고 반응이 진행되기 시작한다. 반응을 약 25시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 72,000인 폴리에스테르를 수득한다.
이러한 폴리에스테르를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 50중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 1부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이러한 감압성 접착 조성물을 절연 기재로서의 두께가 38㎛인 PET 필름의 한쪽 표면 위에 도포기를 이용하여 도포한 다음, 130℃에서 5분 동안 건조시켜 두께가 50㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 이로써, 보강 시트를 제조한다.
실시예 9-2
접착층의 두께를 20㎛로 변경시키는 것을 제외하고는 실시예 9-1에서와 동일한 방식으로 보강 시트를 제조한다.
실시예 9-3
가교결합제로서의 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명)의 사용량을 1.5부로 변경시키는 것을 제외하고는 실시예 9-1과 동일한 과정을 수행함으로써, 감압성 접착 조성물을 제조하고 두께가 50㎛인 감압성 접착 조성물 층을 갖는 보강 시트를 제조한다.
실시예 9-4
감압성 접착층의 두께를 20㎛로 변경시키는 것을 제외하고는 실시예 9-3에서와 동일한 방식으로 보강 시트를 제조한다.
비교 실시예 9-1
열가소성 공중합된 폴리에스테르 수지(Vylon #300; TOYOBO CO., LTD.에 의해 제조됨)를 톨루엔으로 희석시켜 고체 성분 농도가 40중량%가 되게한 후, 이에 폴리에스테르 100부(고체 성분)당 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가 생성물(Coronate HL; Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.에 의해 제조된 상표명) 2부(고체 성분)을 가교결합제로서 가하여 감압성 접착 조성물을 제공한다. 이어서, 이러한 조성물을 사용하여, 두께가 50㎛인 접착층을 갖는 보강 시트를 실시예 9-1에서와 동일한 방식으로 제조한다.
비교 실시예 9-2
접착층의 두께를 20㎛로 변경시키는 것을 제외하고는 비교 실시예 9-1에서와 동일한 방식으로 보강 시트를 제조한다.
실시예 9-1 내지 9-4 및 비교 실시예 9-1 및 9-2에서 수득된 각각의 보강 시트에 관하여, 상온(23℃) 및 저온(0℃)에서 감압성 접착층의 용매 불용성 성분의 측정과 접착력[테이프 전기선을 구성하는 절연층(폴리에스테르 필름)에 대한 접착력 및 주석 도말된 전기 전도성 와이어에 대한 접착력] 측정을 다음 방법으로 수행한다.
용매 불용성 성분의 측정은 실시예 2-4에서 용매 불용성 성분의 측정에서와 동일한 방식으로 수행한다.
접착력 측정
당해 보강 시트를 상온(23℃) 또는 저온(℃)의 대기하에 150℃, 1kg/㎠, 및 2초의 조건하에서, 접착체로서 각각 폴리에스테르 필름(절연층) 및 주석 도말된 전도성 와이어에 접착시키고 100mm/min의 박리 속도 조건하에서 180°박리되는 접착력을 측정한다.
용매 불용성성분(중량 %) 접착력(kg/cm)
폴리에스테르 필름 주석 도금한 와이어
23℃ 0℃ 23℃ 0℃
실시예 9-1실시예 9-2실시예 9-3실시예 9-4 17185551 1.61.31.71.4 1.01.62.21.0 10070140110 11090140110
비교 실시예 9-1비교 실시예 9-2 3537 1.51.4 0.20.1 150130 3010
상기 표 9-1에 제시된 결과로부터 명백해진 바와 같이, 본 발명의 실시예 9-1 내지 9-4의 보강 시트 각각이 상온 대기와 저온 대기 모두에서 절연층(폴리에스테르 필름) 및 테이프 전기선을 구성하고 있는 주석 도말된 전기 전도성 와이어에 대한 접착력이 매우 탁월하다는 것을 알 수 있다.
실시예 10-1
온도계, 교반기 및 수 분리기가 장착된 반응 용기에 폴리카보네이트 디올(PLACCEL CD220PL; DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.에 의해 제조된 상표명; 하이드록시기가 56.1KOH mg/g) 100부, 세박산 10.1부, 및 DBTO 0.025부를 놓아 두고 이 혼합물의 온도를, 반응수 방수용 용매로서의 톨루엔의 존재하에서 교반시키면서 180℃로 상승시킨다. 잠시 후에, 물의 배출과 분리가 관찰된다. 이러한 반응을 약 24시간 동안 지속시킴으로써, 중량 평균 분자량이 60,000인 폴리에스테르 계열 중합체의 용액을 수득한다.
이러한 폴리에스테르 계열 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 감압성 접착 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 감압성 접착 용액을 두께가 188㎛인 폴리에스테르 필름의 한쪽 표면 위에 건조 두께 50㎛로 도포한 다음, 120℃에서 2분 동안 건조시켜 보강 시트를 제조한다.
실시예 10-2
연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 대신 연화점이 145℃인 로신페놀 수지 20부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 10-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써, 감압성 접착 용액을 제조하고 이 용액을 사용하여 보강 시트를 제조한다.
실시예 10-3
연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 대신 연화점이 120℃인 쿠마론-인덴 수지 50부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 10-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써, 감압성 접착 용액을 제조하고, 이 용액을 사용하여 보강 시트를 제조한다.
비교 실시예 10-1
실시예 10-1에서 수득된 폴리에스테르 계열의 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 트리메틸롤프로판의 톨릴렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 접착성 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 접착성 용액을 사용하여, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 보강 시트를 제조한다.
비교 실시예 10-2
연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 대신 연화점이 50℃인 테르펜페놀 수지 30부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 10-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써, 접착성 용액을 제조하고 이 용액을 사용하여 보강 시트를 제조한다.
비교 실시예 10-3
응축기, 질소 도입용 튜브, 온도계 및 교반기가 장착된 반응 용기에, 용매로서의 에틸 아세테이트 50부 및 톨루엔 50부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 50부, n-부틸 아크릴레이트 45부, 아크릴산 4.9부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 0.1부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 놓아 두고, 질소 기체 스트림 하에 중합 반응을 수행하여 중량 평균 분자량이 700,000인 아크릴계 중합체의 용액을 제공한다.
이러한 아크릴계 계열 중합체의 용액에 이의 고체 성분 100부당 연화점이 115℃인 테르펜페놀 30부 및 트리메틸롤프로판의 헥사메틸렌 디이소시아네이트 부가 생성물 2부를 가한 다음 혼합함으로써, 감압성 접착 용액을 제공한다. 이어서, 이러한 용액을 사용하여, 실시예 10-1에서와 동일한 과정을 수행함으로써 보강 시트를 제조한다.
실시예 10-1 내지 10-3 및 비교 실시예 10-1 내지 10-3에서 제조된 각각의 보강 시트에 대하여, 0, 25 또는 80℃의 대기하에서 주석 도말된 전기 전도성 와이어 및 테이프 전기선을 구성하는 절연층(폴리에스테르 필름)에 대한 접착력을 다음과 같이 측정한다. 이로써 수득된 결과가 다음 표 10-1에 제시된다.
주석 도말된 전도성 와이어에 대한 접착력 측정
50mm x 200mm의 보강 시트의 감압성 접착층 위에6개의 주석 도말된 직각 전도성 와이어(각각 0.1mm x 0.8mm x 250mm)를 놓아 두고 160℃, 5kg/㎠ 및 1분의 조건하에서 열 압착 접착시킨 후, 하나의 전도성 와이어를 박리시키는데 요구되는 힘을 측정한다. 이러한 측정은 100mm/min의 박리 속도 및 180°박리 각도의 조건하에서 0℃, 25℃(65% RH) 또는 80℃의 대기에서 수행한다.
절연층(폴리에스테르 필름)에 대한 접착력 측정
50mm x 200mm의 보강 시트의 감압성 접착층 위에, 0.1mm x 70mm x 250mm의 폴리에스테르 필름의 1개 시트를 놓아 두고 160℃, 5kg/㎠ 및 1분의 조건하에서 열 압축 접착시킨 후, 적층물을 1cm의 폭으로 절단하고 폭 1cm의 폴리에스테르 필름을 박리시키는데 요구되는 힘을 측정한다. 이러한 측정은 100mm/min의 박리 속도 및 180°박리 각도의 조건하에서 0℃, 25℃(65% RH) 또는 80℃의 대기에서 수행한다.
주석 도금한 와이어접착력(g/0.8mm) 폴리에스테르 필름접착력(kg/cm)
0℃ 25℃ 80℃ 0℃ 25℃ 80℃
실시예 10-1실시예 10-2실시예 10-3 10090140 130140140 9010080 1.00.90.9 1.51.41.3 0.81.01.9
비교 실시예 10-1비교 실시예 10-2비교 실시예 10-3 707030 120100100 302080 0.40.40.2 1.01.00.8 0.40.30.5
상기 표 10-1의 결과로부터, 본 발명의 실시예 10-1 내지 10-3에서 수득된 각각의 보강 시트가, 저온(0℃), 상온(23℃) 또는 고온(80℃)의 각 대기하에서 절연층(폴리에스테르 필름), 및 테이프 전기선을 구성하는 전기 전도성 와이어(주석 도말된 전도성 와이어)에 대한 접착력이 탁월하다는 것을 알 수 있다.
실시예 11-1
산화성 열화 억제제 0.4부를 함유하는 폴리에틸렌(점도 평균 분자량 300,000)을 두께가 50㎛이고 기본 중량이 80g인 글래신(glassine) 종이 위에 20㎛의 두께로 압출 적층시켜 테이프 기재를 제공한다.
실시예 1-1에서 수득된 감압성 접착 조성물을 상기 언급된 테이프 기재의 이면에 닥터 블래드법(doctor blade method)으로 균질하게 도포한 다음 건조시켜 두께가 20㎛인 감압성 접착층을 형성시키고, 이로써 인쇄용 감압성 접착 테이프를 제조한다.
추가로, 점도 평균 분자량이 8,000인 폴리에틸렌 100부에 탄소 100부를 가한 다음, 약 200℃에서 균질하게 혼합하고, 이러한 균질한 분산물을 열 용융시키기 위한 그라비야 도포기를 이용하여 두께가 6㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 위에 균질하게 도포시켜 두께가 0.8㎛인 피막을 갖는, 일정 패턴을 형성하는 잉크 리본을 제공한다.
당해 인쇄용 감압성 접착 테이프와 상기 잉크 리본을 사용하여, 열 전달 인쇄기를 이용함으로써 인쇄를 수행한다.
실시예 11-2
티탄백(titanium white) 20부를 산화성 열화 억제제 0.2부를 함유하는 폴리에틸렌(점도 평균 분자량 500,000)과 균질하게 혼련한 다음, 이와 같이 혼련된 혼합물을 팽창 성형시킴으로써 수득된 두께 100㎛의 기재를 테이프 기재로서 사용하는 것을 제외하고는 실시예 11-1에서와 동일한 방식으로 인쇄를 수행한다.
실시예 11-3
실시예 1-1에서 수득된 감압성 접착 조성물을 점도 평균 분자량이 500,000이고 두께가 5㎛인 폴리에틸렌 필름 위에 닥터 블래드법으로 균질하게 도포한 다음 건조시켜 두께가 3㎛인 감압성 접착층을 형성시킨다. 널리 시판되고 있는 감열성 착색지를 상기 감압성 접착 테이프 위에 적층시켜 인쇄용 감압성 접착 테이프의 기재 층을 제공한다. 다른 부분에 대해서는, 실시예 11-1에서와 동일한 과정을 수행하여 감압성 접착층을 제조한다. 또한, 열 인쇄기를 이용하여 인쇄 패턴을 형성한다.
평가 시험
실시예 11-1 내지 11-3에서 수득된 인쇄용 테이프를 대상으로 하여 테이프 재권취성(re-winding property), 열 전달 인쇄기에 의한 수행성, 인쇄능 및 라벨로서의 조작성 측면에서 평가한다. 그 결과, 모든 특성면에서 우수한 것으로 나타났다.
앞서 기술된 바와 같이, 본 발명은 고탄성이고 택을 수반하지 않음에도 불구하고 접착력이 크고, 우수한 접착제 작업능과 접착성 모두를 나타낼 수 있으며, 내열성이 탁월하고 또한 제품을 원래대로 유지하고 고정시키는 특성이 탁월한 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다.
특히, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 기본 중합체로서 사용하고 이러한 중합체를 가교결합제 등을 사용하여 가교결합 처리시킴으로써, 내열성 및 내구성 등의 특징이 상당히 탁월한 상기 언급된 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있고 이들은 새로운 구성의 감압성 접착 생성물로서 각종 분야에서 보다 잘 현상될 수 있다.
또한, 본 발명은 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 적절하게 가교결합시킴으로써, 내열성 및 내구성과 같은 특징 이외에도 자가 접착력이 탁월한 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 폴리카보네이트 구조를 지닌 특정의 중합체를 주 성분으로서 사용하고 이러한 중합체를 특정 수준으로 가교결합시킴으로써, 택을 실질적으로 수반하지는 않지만 자가 접착력이 탁월하고 제거능이 탁월한 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다.
게다가, 유리 전이 온도가 -10℃ 이하인 아크릴계 중합체를 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께 사용함으로써, 각종 접착 대상체에 대한 접착성이 매우 우수하고 크립 특징과 장기간 내구성이 탁월한 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다. 또한, 유사하게, 연화점이 80℃ 이상인 수지를 상기 언급된 중합체와 함께 사용함으로써, 내크립성과 고온 범위 내에서의 접착성을 충족시키고 저온에서의 내충격성이 탁월한 감압성 접착 조성물 및 이의 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다.
더욱이, 본 발명에서는, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 함유하는 상기 언급된 구성의 감압성 접착 조성물 층에 실리콘 처리시키지 않은, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등으로 구성된 박리 라이너를 사용함으로써, 실리콘을 함유하지 않으면서도 박리성이 우수하고 접착력이 큰 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다. 당해 생성물은 실리콘의 존재로 인해 문제를 야기시키기 쉬운 컴퓨터 기기에 적합하게 사용되는 감압성 접착 시트로서 매우 유리하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 함유하는 감압성 접착 조성물을 기재의 한쪽 표면 위에 형성시키고 상기 기재의 적어도 이면을 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등으로 구성시킴으로써, 박리 라이너를 삽입시키지 않고서도 롤 형태로 권취시킬 수 있는 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다. 이러한 생성물은 박리 라이너를 갖고 있지 않고 기재의 이면에 박리 피복할 필요가 없으며 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 감압성 접착 시트로서, 실리콘의 존재로 인해 문제를 야기시키기 쉬운 컴퓨터 기기에 유리하게 사용될 수 있다.
또한, 특정의 감압성 접착 조성물 층을 본 발명에 따르는 밀봉성 기재 위에 형성시키는 구조에 있어서는, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너를 사용할 수 있고 밀봉성 기재의 이면을 실리콘 처리시킬 필요는 없다. 따라서, 박리 라이너 및 자체의 이면에 대한 박리성이 우수하고, 접착력이 크며 본래의 밀봉 기능이 탁월한 밀봉재가, 실리콘 화합물을 실질적으로 함유하지 않아 HDD 등에 적합한 밀봉재로서 제공될 수 있다.
게다가, 본 발명에서는, 절연성 기재의 한쪽 표면 위에 형성되는 감압성 접착층에 대한 기본 중합체로서, 폴리카보네이트 구조를 지닌 특정의 폴리에스테르를 사용함으로써, 상온에서 뿐만 아니라 약 0℃ 이하의 저온 환경에서 테이프 전기선(절연층 및 전도성 와이어)과의 접착성이 탁월한 보강 시트를 제공할 수 있으며, 특정의 수지를 특정의 폴리에스테르와 함께 사용함으로써, 상온 대기에서 뿐만 아니라 저온 대기 및 고온 대기에서 테이프 전기선에 대한 접착성이 탁월한 보강 시트를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 인쇄용 감압성 접착 시트로서 특정의 감압성 접착 시트를 사용함으로써, 테이프 재권취성, 열 전달 인쇄기에서의 수행성, 인쇄능 및 라벨로서의 조작성이 탁월한 인쇄용 감압성 접착 시트를 제공할 수 있다.

Claims (29)

  1. 실온에서의 저장 탄성율[G']가 2 x 106dyne/㎠ 이상이고 실온에서의 접착력이 1kg/폭 20mm 이상인 감압성 접착 조성물.
  2. 제1항에 있어서, -30℃에서의 저장 탄성율[G']가 3 x 107dyne/㎠ 이하인 감압성 접착 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 80℃에서의 저장 탄성율[G']가 1 x 106dyne/㎠ 이상인 감압성 접착 조성물.
  4. 화학식의 반복 단위(여기서, R은 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹이다)를 갖는 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체를 함유하는 감압성 접착 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 중량 평균 분자량이 10,000 이상이고; 폴리카보네이트 디올을 필수적으로 함유하는 디올 성분과, 분자 골격으로서 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 그룹 또는 지환족 탄화수소 그룹을 갖는 디카복실산을 필수적으로 함유하는 디카복실산 성분으로부터 합성된 폴리에스테르를 함유하는 감압성 접착 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 중합체의 용매 불용성 성분이 1 내지 30중량%이고 자가 접착력이 2.0kg/폭 20mm 이상인 감압성 접착 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 자가 접착력이 100g/폭 20mm 이상이고 재박리력이 2,000g/폭 20mm 이하인 감압성 접착 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체가 가교결합되고 용매 불용성 성분이 60 내지 95중량%인 감압성 접착 조성물.
  9. 제4항에 있어서, 유리 전이 온도가 -10℃ 이하인 아크릴계 중합체를, 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 상기 아크릴계 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 90중량%의 양으로 상기 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체와 함께 함유하는 감압성 접착 조성물.
  10. 제4항에 있어서, 연화점이 80℃ 이상인 수지를, 이러한 수지와 폴리카보네이트 구조를 지닌 중합체의 총 중량을 기준하여 10 내지 50중량%의 비율로 상기 중합체와 함께 함유하는 감압성 접착 조성물.
  11. 제1항 또는 제4항에 따르는 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층을 갖는 감압성 접착 시트.
  12. 제11항에 있어서, 기재의 한쪽 표면 또는 양 표면 위에 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층을 갖는 감압성 접착 시트.
  13. 밀봉성 기재 위에 제1항 또는 제4항에 따르는 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층을 갖는 밀봉재.
  14. 제13항에 있어서, 밀봉성 기재가 합성 수지 또는 합성 고무의 시트형 재료 또는 발포 재료이거나, 또는 합성 수지 필름을 상기 시트형 재료 또는 발포 재료 위에 적층시킴으로써 형성된 적층물로 구성되는 밀봉재.
  15. 제13항에 있어서, 밀봉성 기재가 금속 호일 또는 불소 수지 필름이거나, 또는 방수 효과를 지닌 재료, 예를 들면, 금속 층 또는 불소 수지 층을 합성 수지 필름 위에 형성시킴으로써 형성된 복합 재료로 구성되는 밀봉재.
  16. 제1항 또는 제4항에 따르는 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층이 한쪽 표면 위에 형성된 절연성 기재를 포함하는, 다수개의 전기 전도성 와이어가 절연층 내에 일정한 간격으로 배열된 구조를 지닌 테이프 전기선의 말단 부분을 보강하기 위한 보강 시트.
  17. 제12항, 제13항 또는 제16항에 있어서, 실리콘 이면 처리시키지 않은 박리 라이너가 감압성 접착 표면에 접착된 감압성 접착 시트, 밀봉 시트 또는 보강 시트.
  18. 제17항에 있어서, 실리콘 처리시키지 않은 박리 라이너가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 이의 혼합물로 구성된 폴리올레핀 계열 필름, 또는 이의 표면을 상기 폴리올레핀으로 가공 처리시킨 필름이고 이러한 박리 라이너의 박리력이 200g/폭 50mm 이하인 감압성 접착 시트, 밀봉 시트 또는 보강 시트.
  19. 제12항, 제13항 또는 제16항에 있어서, 상기 시트가 기재의 한쪽 표면 위에 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층을 갖고 이러한 기재의 이면이 실리콘 처리되지 않으며 상기 시트가 박리 라이너를 삽입하지 않고서도 롤 형태로 권취된 감압성 접착 시트, 밀봉 시트 또는 보강 시트.
  20. 제19항에 있어서, 상기 시트가 기재의 한쪽 표면 위에 감압성 접착 조성물을 포함하는 특정 층을 갖고 이러한 기재의 이면이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 이의 혼합물로 이루어진 폴리올레핀으로 구성되며 상기 시트가 박리 라이너를 삽입하지 않고서도 롤 형태로 권취된 감압성 접착 시트, 밀봉 시트 또는 보강 시트.
  21. 제13항에 있어서, 하드 디스크 드라이브인 밀봉재.
  22. 제12항에 따르는 감압성 접착 시트를 포함하는 인쇄용 감압성 접착 시트.
  23. 제22항에 있어서, 이의 기재가 다공성 재료인 인쇄용 감압성 접착 시트.
  24. 제23항에 있어서, 다공성이 상기 기재에 스트레칭 처리시킴으로써 형성되는 인쇄용 감압성 접착 시트.
  25. 제22항에 있어서, 기재가 은폐 특성을 지닌 인쇄용 감압성 접착 시트.
  26. 제25항에 있어서, 은폐 특성이 기재에 스트레칭 처리시킴으로써 형성되는 인쇄용 감압성 접착 시트.
  27. 제22항에 있어서, 기재가 폴리올레핀 층과 지지체 층의 두 층 이상으로 구성되는 인쇄용 감압성 접착 시트.
  28. 제27항에 있어서, 지지체 층이 은폐 특성을 지닌 재료로 구성되는 인쇄용 감압성 접착 시트.
  29. 제22항에 따르는 인쇄용 감압성 접착 시트의 기재의 이면을, 기재에 대한 접착성을 지니는 플라스틱 성분과 착색제를 함유하는 잉크로 열 전달에 의해 인쇄함을 포함하는 인쇄 방법.
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