KR100639618B1

KR100639618B1 - 반도체 제조에서의 연마 폐수 재이용 방법, 재이용 장치, 및 파쇄 장치

Info

Publication number: KR100639618B1
Application number: KR1019990026440A
Authority: KR
Inventors: 오수다히로시; 마또바또루; 후꾸이즈미마사따까
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1999-07-02
Publication date: 2006-10-31
Also published as: JP3426149B2; KR100551976B1; US6656359B1; US7052599B2; TW525241B; KR20000047425A; US20040069878A1; JP2000190223A; KR20050089779A

Abstract

본 발명은 연마 폐수를 재생하여 재이용하고, 연마 폐수로부터 발생하는 슬러지의 삭감과 반도체 제조에서의 비용 절감을 도모한다.

연마 장치에서 발생한 슬러리 폐수는 파쇄 장치(21)에 보내진다. 파쇄 장치(21)에서는 액중의 응집 입자가 파쇄된다. 파쇄 처리 후의 슬러리 폐수는 액질 조정 장치(22)에 보내진다. 액질 조정 장치(22)에서는 슬러리 폐수의 비중 조정과 pH조제가 행하여진다. 액질 조정 처리 후의 슬러리 폐수는 농축막 유니트(49, 50)에 보내지고, 농축액과 투과액으로 분리된다. 농축액은 마이크로 필터(57)에서 조여과되고서 농축액 탱크(26)에 모아진다. 한편, 투과액은 역세정 장치 챔버(64, 65)에 일부 모아진 후에 투과액 탱크(27)에 모아진다. 농축막 유니트(49, 50)의 농축도 제어는 유량계(71)로 계측된 유량에 의거해 열교환기(52)의 온도 조정에 의해 행하여진다. 농축액은 재생액으로서 사용되고, 투과액은 신액 조제시의 원액의 희석에 사용된다.

가스 퍼저, 역세정 장치

Description

반도체 제조에서의 연마 폐수 재이용 방법, 재이용 장치, 및 파쇄 장치{METHOD AND APPARATUS FOR REUSE OF ABRASIVE FLUID USED IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR, AND CRUSHER}

도 1은 일 실시예의 연마 폐수 재생 플랜트의 개략 구성도.

도 2는 슬러리 폐수 재생 장치의 개략 구성도.

도 3은 파쇄 장치의 개략 구성도.

(부호의 설명)

1 연마 폐수 재이용 장치로서의 연마 폐수 재생 플랜트　

2 연마 장치　

3 원액 드럼　

5 슬러리 공급 장치　

14 순환 공급로로서의 순환 관로　

18 투과액 공급로로서의 관로　

21 파쇄 장치　

22 액질 조정 장치　

25 역세정 장치　

26 농축액 탱크　

27 투과액 탱크　

33 밀　

34 교반 수단으로서의 교반기　

35 초음파 진동 장치를 구성하는 초음파 진동판　

36 가압 순환 장치를 구성하는 순환 파이프　

37 가압 순환 장치를 구성함과 동시에 가압 순환 펌프로서의 가압 펌프　

38 초음파 진동 장치를 구성하는 초음파 진동기　

44 액질 조정 장치, 비중 조정 수단을 구성하는 농도 비중계　

45 액질 조정 장치, pH조정 수단을 구성하는 pH계　

46 액질 조정 장치, 비중 조정 수단을 구성하는 비중 컨트롤러　

47 액질 조정 장치, pH조정 수단을 구성하는 pH 컨트롤러　

49, 50 농축 장치, 농축막 처리 장치로서의 농축막 유니트

52 농축도 제어 수단을 구성함과 동시에 온도 조정기로서의 열교환기　

57 여과 장치로서의 마이크로 필터　

63 농축도 제어 수단을 구성하는 유량 컨트롤러　

64, 65 역세정을 구성함과 동시에 챔버로서의 역세정 장치 챔버

71 농축도 제어 수단을 구성함과 동시에 유량 검출 수단으로서의 유량계

76, 77 가스 퍼지 수단으로서의 가스 퍼저

본 발명은 반도체 등의 제조 공정에 사용된 연마액 등의 폐수를 다시 연마액으로 재이용하는 연마 폐수의 재이용 방법, 재이용 장치, 및 파쇄 장치에 관한 것이다.

　근년에 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화 가공으로 화학적 기계 연마 장치(이하 단순히 CMP장치라고 함))의 채용이 진행되고 있고, 제조되는 제품의 제조량에 비례하여 다량의 슬러리 연마액이 사용된다. 연마 후의 사용량은 제조 비용에 영향을 주므로, 제조 공정으로부터 배출되는 웨이퍼 연마 후의 연마 폐수를 효율 좋게 재이용하는 것이 요구되고 있다.

종래, 반도체 제조 공정에서 다양한 폐수가 배출되고 있고, 예를 들면 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 경우는 시판의 약 25wt%의 연마 원액을 약 13wt%까지 순수한 물에 희석해 사용하고 있다. 사용 후의 연마액은 연마 장치 내에서 더 희석되어, 폐수시에는 그 농도는 예를 들면 약 0.1~0.2wt%가 된다. 또 회수된 연마 폐수 중에는 웨이퍼 상으로부터 깎여나간 막, 연마 장치의 연마 테이블(패드 등)로부터 발생한 불순물이 포함되어 있다. 그리고 일반적으로는 회수된 연마 폐수는 중화 처리된 후에 폐기되거나, 배수 처리되어 슬러지가 되어서 산업 폐기물 처리 업자에게 인도되고 있다.

그런데 연마 폐수(슬러리 폐수) 중에는 연마용 입자의 미립자가 응집 비대화하고 있지만, 연마용 입자의 1개씩의 입경으로 보면 연마전과 거의 바뀌지 않고, 연마 가능한 크기대로 남아 있다. 또 웨이퍼의 평탄화 가공에 사용되는 연마액은 웨이퍼의 가공 비용의 꽤 많은 부분을 차지하고 있지만, 연마 폐수는 재이용되지 않고 폐기되고 있었다. 즉 사용 가능한 연마용 입자가 남아돌고 있음에도 상관없이 재이용되지 않고 버려지고 있었기 때문에, 연마 폐수를 재이용할 수 있으면, 반도체 제조 비용을 저감할 수 있고, 그 때문에 연마 폐수의 재이용을 도모하는 것이 요구되고 있었다. 또 산업 폐기물 처리 업자에게 인도되고 있는 슬러지의 폐기 비용도 반도체 제조 비용을 상승시키는 원인의 하나가 되고 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 그 목적은 연마 폐수를 재생하여 재이용할 수 있고, 이에 의해 연마 폐수로부터 발생하는 슬러지의 삭감과 반도체 제조에서의 비용 다운을 도모할 수 있는 반도체 제조에서의 연마 폐수 재이용 방법, 재이용 장치, 및 파쇄 장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 태양에 의하면, 반도체 제조에서 사용되는 연마 장치로부터 배출된 연마 후의 슬러리 폐수 중의 연마용 입자의 응집 입자는 파쇄 공정에서 파쇄된다. 파쇄 공정에서 밀법과 초음파 진동법과 가압 순환법 중 적어도 1개를 이용한다. 또 파쇄 공정에서 슬러리 폐수를 교반함으로써 파쇄된 입자를 액중에 분산시킨다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 파쇄 공정 후의 슬러리 폐수는 농축 공정에서 농축된다. 농축 공정에서 예를 들면 농축막을 사용해 슬러리 폐수를 농축액과 투과액으로 분리한다. 또 이 경우, 농축 공정에서 슬러리 폐수를 온도 조정함으로써 농축막에 의한 농축 처리에서의 농축도를 제어한다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 파쇄 공정과 농축 공정 간의 액질 조정 공정에서 파쇄 공정 후의 슬러리 폐수의 액질을 조정한다. 액질 조정 공정은 상기 슬러리 폐수 중의 연마용 입자 농도를 조정하는 비중 조정을 포함한다. 비중 조정에 의해 농축액을 소망하는 농축도로 제어하기 쉽다. 또 액질 조정 공정은 슬러리 폐수의 pH조정을 포함한다. pH조정에 의해 남은 응집 입자가 붕괴하기 쉽고, 또 연마용 입자의 분산성이 높아진다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 농축막에서 분리된 농축액을 조(粗)여과한다. 농축액 중에서 대직경 입자가 제거되므로, 연마에 재이용할 때에 반도체 등의 피연마물에 흠집이 나기 어렵다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 농축막에서 분리된 투과액을 저장하고, 상기 투과액을 이용해 농축막을 역세정한다. 또 역세정을 하기 위해서 투과액의 저장실에 가스 퍼지하는 가스는 액을 잘 산화시키지 않는 불활성인 가스로 한다. 불활성인 가스를 이용함으로써 액의 산화를 막는다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 농축막에 의한 농축 처리 경로를 복수 구비한다. 또 복수의 농축 처리 경로 상에 있는 각 농축막을 시간을 어긋나게 해서 역세정한다. 농축 처리 경로 상에 있는 각 농축막을 각각 세정(역세정)함으로써, 농축 처리의 연속 운전이 가능해진다. 또한, 농축막에서 분리된 농축액을 조여과하는 여과 경로를 복수 구비한다. 이 때문에 조여과용 필터의 교환시에도 조여과 처리의 연속 운전이 가능해진다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 농축막에서의 농축도를 상기 연마 장치에 공급되는 슬러리 신액의 조제 농도에 필적하는 값으로 제어한다. 농축 처리를 최저한의 농축도로 하여도 된다. 또 농축액을 재이용하기까지 농도 조정을 할 필요가 없고, 농축액을 그대로 연마 장치에서 사용 가능하다.

또한, 본 발명의 상기 태양에 의하면, 상기 농축막에서 분리된 투과액을 슬러리 신액을 조제할 때의 희석액으로서 사용한다. 특히 pH조정되고 있을 때에는 슬러리 신액 중의 연마용 입자의 분산성이 좋다.

본 발명의 다른 태양은 상기 태양의 연마 폐수의 재이용 방법의 발명을 실시하기 위한 재이용 장치의 발명이다. 본 발명의 상기 다른 태양에서는, 연마 폐수의 재이용 장치에서 연마 후의 슬러리 폐수 중의 연마용 입자의 응집 입자를 파쇄하는 파쇄 장치를 구비한다. 상기 파쇄 장치는 밀과 초음파 진동 장치와 가압 순환 장치 중 적어도 1개를 구비한다. 또 상기 파쇄 장치는 슬러리 폐수를 교반하여 파쇄된 입자를 액중에 분산시키는 교반 수단을 구비한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 파쇄 장치에서 처리된 슬러리 폐수를 농축하는 농축 장치를 구비한다. 상기 농축 장치는 상기 슬러리 폐수를 농축하는 농축막을 구비하는 농축막 처리 장치다. 또 상기 농축막 처리 장치는 상기 농축막을 통과하는 상기 슬러리 폐수를 온도 조정기에 의해 미리 온도 조정함으로써 농축도의 제어를 하는 농축도 제어 수단을 구비한다. 또한, 상기 농축도 제어 수단은 상기 농축막에서 분리되는 액량의 유량을 검출하는 유량 검출 수단을 구비하고, 상기 유량 검출 수단의 검출치에 의거해 상기 온도 조정기의 온도 설정치를 제어한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 파쇄 장치와 상기 농축 장치 간에는 상기 파쇄 장치에서 처리된 슬러리 폐수의 액질을 조정하는 액질 조정 장치를 구비한다. 상기 액질 조정 장치는 상기 슬러리 폐수의 연마용 입자 농도를 조정하는 비중 조정 수단을 구비한다. 상기 액질 조정 장치는 상기 슬러리 폐수의 pH조정을 하는 pH조정 수단을 구비한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축막 처리 장치의 상기 농축막에서 분리된 농축액을 조여과하는 여과 장치를 구비한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축막 처리 장치의 상기 농축막에서 분리된 투과액을 한군데로 모으는 챔버를 구비하고, 상기 챔버에 모은 상기 투과액을 역류시켜 상기 농축막을 역세정하는 역세정 장치를 구비한다. 상기 역세정 장치는 상기 챔버에 가스 퍼지하는 가스 퍼지 수단을 구비하고, 상기 가스 퍼지 수단에 의해 이용되는 가스는 산소에 대해 불활성인 가스다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축막 처리 장치는 농축 처리 경로가 복수가 되도록 복수 구비된다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 역세정 장치가 상기 각 농축막 처리 장치마다 복수 구비된다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 여과 장치는 상기 농축막 처리 장치에서 분리된 농축액을 조여과하는 여과 경로가 복수가 되도록 복수 구비된다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축막 처리 장치는 상기 농축액의 농축도를 상기 연마 장치에서 직접 사용 가능한 농도가 되도록 제어한다. 이 경우, 최저한의 농축도이어도 된다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축 장치에서 농축되어 최종적으로 재생된 농축액을 슬러리 재생액으로서 상기 연마 장치에 공급하는 순환 공급로를 구비한다. 연마 장치로부터 배출된 슬러리 폐수를 재생한 슬러리 재생액이 다시 연마 장치에 공급되는 순환이 행하여진다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 농축막 처리 장치에서 분리된 투과액을 희석액으로서 사용하기 위해 슬러리 신액을 조제하는 슬러리 공급 장치에 공급하는 투과액 공급로를 구비한다.

　또한, 본 발명의 다른 태양은 재이용 장치로 사용되는 장치의 발명으로서, 파쇄 장치, 농축막 처리 장치, 그리고 역세정 장치다.

(실시예)

　이하 본 발명을 구체화한 일 실시예를 도 1~도 3에 따라서 설명한다. 도 1은 연마 폐수 재생 플랜트의 개략 구성도이다.

재이용 장치로서의 연마 폐수 재생 플랜트(이하 줄여서 플랜트라고 함)(1)는 복수대(예를 들면 3대)의 연마 장치(2)에 연마액을 공급하는 공급 시스템과, 각 연마 장치(2)로부터 배출된 연마 폐수(슬러리 폐수)를 재생하는 재생 시스템을 동시에 구비하는 순환 시스템을 구축하고 있다. 플랜트(1)는 원액 드럼(3)이 수용된 원액 드럼 캐비넷(4)과, 슬러리 공급 장치(5)와, 슬러리 폐수 재생 장치(6)를 구비한다. 연마 장치(2)는 화학적 기계 연마 장치(CMP장치)로서, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하 단순히 웨이퍼라고 함)) 상에 형성된 알루미늄 등의 금속층 또는 산화막을 연마하는데 사용된다.

　원액 드럼(3)에는 연마용 입자(예를 들면 알루미나 미립자)를 포함하는 원액이 저장되어 있다. 원액의 농도는 예를 들면 약 25wt%다. 원액 드럼(3)은 관로(7)에 의해 슬러리 공급 장치(5)에 접속됨과 동시에, 관로(8)에 의해 슬러리 폐수 재생 장치(6)에 접속되어 있다. 각 관로(7, 8) 상에 설치된 밸브(9, 10)를 개방함으로써 원액이 각 장치(5, 6)에 공급되고 있다.

슬러리 공급 장치(5)는 혼합 탱크를 구비하고, 원액 드럼(3)으로부터 공급된 소정량의 원액을 혼합 탱크에서 희석·혼합해 슬러리액을 조제한다. 슬러리 공급 장치(5)에는 희석에 사용하는 순수한 물(DIW; DeIonized Water)이 공급되어지고 있다. 조제 후의 슬러리액의 농도는 예를 들면 약 13wt%다. 또 혼합 탱크는 2개 설치되고, 예를 들면 2개의 혼합 탱크가 교대로 사용된다. 슬러리 공급 장치(5)에서 조제된 슬러리액은 슬러리 공급 장치(5)와 각 연마 장치(2)를 접속하는 공급 관로(11) 상에 설치된 밸브(12)가 열림으로써 공급 관로(11)를 통해 각 연마 장치(2)에 공급되어지고 있다. 각 연마 장치(2)에의 슬러리액의 공급량은 밸브(12)의 개방도에 의해 조제된다.

　각 연마 장치(2)에서는 회전하는 테이블의 연마 패드 상에 슬러리액이 공급되면서, 그 연마 패드 상에 웨이퍼의 피연마면이 소정의 힘으로 압압되어 웨이퍼의 연마가 행하여진다. 연마에 사용된 슬러리액은 테이블 주위에 연마용 입자에 의한 막힘을 방지하기 위해서 흘러 나오고 있는 물로 희석된 후에 슬러리 폐수로서 배출된다. 슬러리 폐수의 농도는, 예를 들면 약 0.1~0.2wt%다. 슬러리 폐수는 각 연마 장치(2)로부터 배출 관로(13)를 통해 슬러리 폐수 재생 장치(6)에 배출된다.

슬러리 폐수 재생 장치(6)는 슬러리 폐수를 재생하기 위한 장치로서, 슬러리 폐수를 슬러리액과 동일한 규정 농도까지 농축한 슬러리 재생 농축액(이하 슬러리 재생액이라고 함)과, 투과액으로 분리한다. 슬러리 재생액은 슬러리 폐수 재생 장치(6)로부터 순환 공급로로서의 순환 관로(14)를 통해 공급 관로(11)에서 합류하고, 각 연마 장치(2)에 재생 순환되면서 공급되어지고 있다. 순환 관로(14)는 도중에서 분기하여 슬러리 공급 장치(5)에도 연결되고 있다. 슬러리 재생액은 순환 관로(14) 상에 설치된 밸브(15, 16)가 열림으로써 각 연마 장치(2)에 공급되고, 밸브(17)가 열림으로써 슬러리 공급 장치(5)에 공급된다. 즉 밸브(15~17)의 개방을 선택함으로써, 연마 장치(2)와 슬러리 공급 장치(5) 간에 슬러리 재생액의 공급 이전으로의 전환이 가능해지고 있다. 또 투과액은 슬러리 공급 장치(5)에 투과액 공급로로서의 관로(18)를 통해 공급되어지고 있고, 슬러리 공급 장치(5)의 슬러리액을 조제할 때의 원액의 희석에 사용된다. 또한, 각 밸브(9, 10, 12, 15~17)는 도시하지 않는 제어 장치에 의해 개폐 제어된다.

다음에 슬러리 폐수 재생 장치(6)의 구조를 상술한다.

도 2는 슬러리 폐수 재생 장치(6)를 나타내는 개략 구성도이다. 슬러리 폐수 재생 장치(6)는 파쇄 장치(21), 액질 조정 장치(22), 농축 장치(23), 조여과 장치(24), 역세정 장치(back washer)(25), 농축액 탱크(26) 및 투과액 탱크(27)를 구비한다.

파쇄 장치(21)는 각 연마 장치(2)로부터 공급된 슬러리 폐수 중의 응집 비대화한 응집 입자를 파쇄하기 위한 장치다. 도 3은 파쇄 장치(21)를 나타내는 개략 구성도이다. 파쇄 장치(21)는 파쇄실(31)을 갖는 파쇄 탱크(32)를 구비한다. 파쇄 탱크(32)에는 밀(33)과, 교반 수단으로서의 교반기(34)와, 초음파 발진판(35)이 설치되고, 파쇄실(31)에 접속된 순환 파이프(36) 상에는 가압 펌프(37)가 설치되어 있다. 초음파 발진기(38)는 파쇄실(31) 내의 초음파 발진판(35)을 고주파 진동시킨다. 또한, 순환 파이프(36) 및 가압 펌프(37)에 의해 가압 순환 장치가 구성되고, 초음파 발진판(35) 및 초음파 발진기(38)에 의해 초음파 진동 장치가 구성된다.

배출 관로(13)로부터의 슬러리 폐수는 먼저 주입구(39)로부터 밀(33)에 주입된다. 밀(33)은 슬러리 폐수 중의 응집 입자를 파쇄한다. 교반기(34)는 파쇄실(31) 에 체류한 슬러리 폐수를 교반한다. 초음파 발진기(38)는 초음파 발진판(35)을 초음파 진동시킴으로써 슬러리 폐수 중의 응집 입자를 파쇄·분산시킨다. 가압 펌프(37)는 순환 파이프(36)를 통해 파쇄실(31) 내의 슬러리 폐수 중에 슬러리 폐수를 힘껏 뿜어넣고, 슬러리 폐수를 파쇄실(31)의 내벽에 충돌시킴으로써 응집 입자의 파쇄를 도모한다.

밀(33)과 가압 펌프(37)와 초음파 발진기(38)는 항상 3개 사용할 필요는 없고, 3개 중에서 사용할 것을 필요에 따라서 선택한다. 특히 가압 펌프(37)에 의한 가압 순환 파쇄법과, 초음파 발진기(38)에 의한 초음파 진동 파쇄법의 병용이 효과적이다. 파쇄 처리 후의 슬러리 폐수는 파쇄 탱크(32)의 배출구(40)로부터 관로(41)를 통해 다음 공정인 액질 조정 장치(22)의 원료 탱크(42)(도 2를 참조)에 배출된다. 또한, 순환 파이프(36)와 가압 펌프(37)에 의해 가압 순환 펌프가 구성된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 액질 조정 장치(22)는 파쇄 장치(21)에서 파쇄된 슬러리 폐수의 액질을 조정하기 위한 장치다. 액질 조정 처리는 그 후의 공정인 농축 장치(23)에서의 농축 처리를 효율 좋게 하기 위한 사전 처리로서, 비중 조정 처리와 pH조정 처리로 이루어진다. 액질 조정 장치(22)는 원료 탱크(42), 교반기(43), 농도 비중계(44), pH계(45), 비중 컨트롤러(46) 및 pH 컨트롤러(47)를 구비한다. 2개의 처리는 교반기(43)에 의해 슬러리 폐수를 교반하면서 행하여진다.

비중 조정 처리는 농도 비중계(44)와 비중 컨트롤러(46)를 이용해 행하여진다. 원료 탱크(42) 중의 슬러리 폐수의 비중을 농도 비중계(44)에 의해 계측하고, 비중 컨트롤러(46)는 그 비중의 계측치에 의거해 슬러리 폐수의 비중(즉 농도)이 규정치에 달하고 있는지의 여부를 판단, 규정치에 달하고 있지 않은 경우는 슬러리 신액 또는 슬러리 재생액을 더해 슬러리 폐수의 비중(농도)을 컨트롤한다. 즉 슬러리 재생액이 소망하는 농도로 얻어지도록 어느 정도의 농도치로 미리 조정한다. 또한, 비중 조정 수단은 농도 비중계(44) 및 비중 컨트롤러(46)로 구성된다.

pH조정 처리는 pH계(45)와 pH 컨트롤러(47)를 이용해 행하여진다. 원료 탱크(42) 중의 슬러리 폐수의 pH치를 pH계(45)에 의해 측정하고, pH 컨트롤러(47)는 그 pH치에 의거해 슬러리 폐수의 pH치가 규정치에 달하고 있는지의 여부를 판단, 규정치에 달하고 있지 않은 경우는 알칼리액 또는 산을 더해 슬러리 폐수의 pH를 컨트롤한다. 연마 장치(2)로부터 배출될 때의 슬러리 폐수의 pH치는 약pH 9이고, 이것을 약pH 10.5의 규정치로 조정한다. 슬러리 폐수의 pH치를 규정치까지 올림으로써, 파쇄되지 않았던 응집 입자가 부서지기 쉬어지고, 또 슬러리 폐수 중의 입자(연마용 입자)의 분산성이 높아진다. 또한, pH조정 수단은 pH계(45) 및 pH 컨트롤러(47)로 구성된다.

원료 탱크(42)는 관로(48)를 통해 2기의 농축막 처리 장치로서의 농축막 유니트(49, 50)에 접속되어 있다. 관로(48)의 도중에는 펌프(51)와 온도 조정기로서의 열교환기(52)가 설치되어 있다. 펌프(51)에 의해 원료 탱크(42) 내의 슬러리 폐수가 관로(48)를 통해 각 농축막 유니트(49, 50)에 토출된다. 또 각 농축막 유니트(49, 50)에 보내지기 전에 미리 열교환기(52)에 의해 슬러리 폐수의 온도 조정이 된다. 관로(48) 상에 설치된 밸브(53, 54)에 의해 각 농축막 유니트(49, 50) 에의 슬러리 폐수의 공급이 제어된다.

농축막 유니트(49, 50)는 액질 조정 장치(22)에 의한 액질 조정 처리 후의 슬러리 폐수를 농축액과 투과액으로 분리하는 농축 처리를 하기 위한 장치다. 농축막 유니트(49, 50)에서 분리된 농축액은 관로(55, 56)로부터 배출되고, 그 배출 경로의 도중에 설치된 여과 장치로서의 마이크로 필터(57)에서 조여과되고서 배출 관로(58)를 통해 농축액 탱크(26)에 배출되어지고 있다. 마이크로 필터(57)는 2개 설치되고, 밸브(59~62)에 의해 어느 한쪽을 선택 가능하게 되어 있다. 배출 관로(58) 상에는 유량 컨트롤러(63)가 설치되고, 유량 컨트롤러(63)에 의해 농축액의 유량이 관리된다. 또 마이크로 필터(57)에 의한 조여과에 의해 농축액 중의 파쇄되지 않았던 입자 등이 제거되므로, 농축액 탱크(26)에 모이는 농축액을 슬러리 재생액으로서 사용했을 때에 웨이퍼를 손상시키는 일이 없다. 농축액 탱크(26)에 배출되는 농축액은 연마 장치(2)에서 사용될 때의 농도로 조정되게 되어 있고, 그대로 슬러리 재생액으로서 사용된다.

역세정 장치(25)는 농축막 유니트(49, 50)에서 분리된 투과액을 일시 저장하기 위한 2개의 역세정 장치 챔버(64, 65)를 구비하고, 역세정 장치 챔버(64, 65)에 저장된 투과액을 이용해 농축막 유니트(49, 50)가 갖는 각 농축막을 세정하기 위한 장치다. 농축막 유니트(49)에서 분리된 투과액은 관로(66)를 통해 역세정 장치 챔버(64)에 저장되고, 농축막 유니트(50)에서 분리된 투과액은 관로(67)를 통해 역세정 장치 챔버(65)에 저장된다. 각 관로(66, 67) 상에는 각 역세정 장치 챔버(64, 65)의 하류 측에 밸브(68, 69)가 설치되고, 역세정 장치 챔버(64, 65)에 투과액을 저장할 때에 각 밸브(68, 69)가 닫힌다. 투과액은 각 밸브(68, 69)가 열려 있을 때에 배출 관로(70)를 통해 투과액 탱크(27)로 배출된다.

투과액의 유량은 배출 관로(70) 상에 설치된 유량 검출 수단으로서의 유량계(71)에 의해 계측되고 있다. 유량 컨트롤러(63)는 유량계(71)에 의해 계측된 투과액의 유량치를 관리하고, 그 유량치에 의거해 열교환기(52)의 온도 제어를 한다. 슬러리 폐수의 온도를 올리면 농축막을 투과하는 선속이 증가하고, 슬러리 폐수의 온도를 내리면 농축막을 투과하는 선속이 감소한다. 유량 컨트롤러(63)는 투과액의 유량이 규정치를 유지하도록 열교환기(52)의 온도 제어를 하고, 예를 들어 규정치를 유지할 수 없게 되면 농축막의 세정 시기(역세정 장치 시기)이라고 판단한다. 또한, 농축도 제어 수단은 열교환기(52), 유량 컨트롤러(63) 및 유량계(71)로 구성된다.

각 역세정 장치 챔버(64, 65)는 관로(72, 73)를 통해 가스 퍼지(purge) 수단으로서의 가스 퍼저(purger)(76, 77)와 접속되어 있고, 관로(72, 73) 상에 설치된 제어 밸브(74, 75)가 열림으로써, 가스 퍼저(76, 77)로부터 고압인 불활성인 가스(질소 또는 아르곤)가 역세정 장치 챔버(64, 65)로 들여보내지도록 되어 있다. 역세정 장치 챔버(64, 65) 내에 가스가 들여보내짐으로써, 역세정 장치 챔버(64, 65) 내의 투과액은 관로(66, 67)를 역류해 농축막 유니트(49, 50) 내의 농축막에 강하게 분출하여 농축막이 세정된다. 관로(55, 56)에는 원료 탱크(42)와 회귀(回歸) 관로(78)가 접속되어 있고, 농축막 유니트(49, 50)의 농축막의 역세정을 할 때는 그 농축막 유니트(49, 50)의 상류 측에 위치하는 밸브(53, 54)와, 그 하류 측에 위치하는 관로(55, 56) 상의 밸브(79, 80)를 닫음과 동시에, 회귀 관로(78) 상의 밸브(81, 82)를 개방함으로써 행하여진다. 따라서 역세정에 사용된 투과액은 회귀 관로(78)를 통해 원료 탱크(42)로 회귀된다. 또한, 농축막 유니트(49, 50)의 세정막의 역세정은 1기씩 행하여진다.

농축액 탱크(26)의 농축액은 순환 관로(14)로부터 배출되고, 연마 장치(2) 또는 슬러리 공급 장치(5)에 공급된다. 또 투과액 탱크(27)의 투과액은 관로(18)로부터 배출되어, 슬러리 공급 장치(5)에 공급된다. 또한, 농축 장치(23)는 농축막 유니트(49, 50)와, 그 농축도를 제어하기 위해서 사용되는 열교환기(52), 유량 컨트롤러(63) 및 유량계(71) 등으로 구성된다. 또 역세정 장치(25)는 역세정 장치 챔버(64, 65), 제어 밸브(74, 75) 및 가스 퍼저(76, 77) 등으로 구성된다.

다음에 플랜트(1)의 운전을 설명한다. 각 연마 장치(2)에서 연마에 사용되고 배출된 슬러리 폐수는 파쇄 장치(21)의 파쇄실(31)에 주입된다. 슬러리 폐수 중에는 연마용 입자 1개씩 응집하여 비대화한 응집 입자가 존재한다. 이 응집 입자의 크기는 직경에서 약 500nm정도이고, 신액 시의 입자(연마용 입자)의 직경이 약 100nm이므로 약 125개 정도의 입자가 응집되어 있는 셈이 된다. 이 응집 입자에는 웨이퍼로부터 깎여나간 각종의 막조각, 연마 패드로부터의 박리물 등의 불순물이 혼입하여 있을 가능성이 있지만, 연마용 입자의 양에 비교하면 무시할 수 있을 정도의 양이다.

응집 입자를 포함하는 슬러리 폐수는 도 3의 주입구(39)로부터 파쇄실(31)에 도입된다. 파쇄실(31)에 도입된 슬러리 폐수 중의 응집 입자는 밀(33)에서 파쇄된다. 밀(33)에 의한 파쇄 처리 후의 슬러리 폐수 중에 남는 응집 입자는 초음파 발진기(38)의 작동에 의해 초음파 발진판(35)으로부터 발진되는 초음파 진동에 의해 파쇄·분산된다. 또한, 가압 펌프(37)의 작동에 의해 슬러리 폐수가 순환 파이프(36)를 통해 가압 순환되고, 응집 입자가 파쇄실(31)의 내벽에 부딪힘으로써 그 파쇄가 진행한다. 또한, 밀(33)과 가압 펌프(37)와 초음파 발진기(38)를 3개씩 작동시킬 필요는 없고, 효과적인 2개의 조합만으로 사용해도 좋다.

여기서 파쇄된 입자는 교반기(34)에 의한 교반에 의해 슬러리 폐수 중에 균일하게 부유 확산(분산)되고, 배출구(40)로부터 배출된다. 배출구(40)로부터 배출된 슬러리 폐수는 관로(41)를 통해 도 2의 원료 탱크(42)에 보내진다.

원료 탱크(42) 내의 슬러리 폐수는 농도 비중계(44) 및 pH계(45)에서 그 비중 및 pH가 측정되고, 그 측정 결과에 의거해 비중 컨트롤러(46) 및 pH 컨트롤러(47)에 의해 액질이 제어된다. 이 액질이 제어된 슬러리 폐수는 펌프(51)에 의해 열교환기(52)를 경유해 각 농축막 유니트(49, 50)에 공급된다.

각 농축막 유니트(49, 50)에 공급된 슬러리 폐수는 농축막에 의해 투과액과 농축액으로 분리된다. 농축액은 관로(55, 56)로부터 마이크로 필터(57)에 보내져서 조여과된 후, 유량 컨트롤러(63)를 경유해 배출 관로(58)로부터 배출되어, 농축액 탱크(26)에 저장된다. 또 투과액은 관로(66, 67)를 통해 역세정 장치 챔버(64, 65)에 일단 저장되고, 그 후 역세정 장치 챔버(64, 65)로부터 유량계(71)로 유량을 계측하면서 배출되어 투과액 탱크(27)에 저장된다.　

역세정 장치 챔버(64, 65)에 저장된 투과액은 농축막 유니트(49, 50)의 농축막의 세정에 사용된다. 도 2에서 농축막 유니트(49)의 농축막의 세정은 밸브(53, 79)를 닫고, 밸브(81)를 연 다음에, 제어 밸브(74)를 열어서 가스 퍼저(76)로부터 질소 등의 불활성인 가스를 역세정 장치 챔버(64)에 불어넣는다. 이 가스 퍼저(76)로부터 질소 가스를 불어넣는 시간은 역세정 장치 챔버(64) 내의 투과액이 모두 없어질 때까지 행하여진다. 마찬가지로 농축막 유니트(50)의 농축막의 세정도 역세정 장치 챔버(65)에 저장된 투과액을 사용하고, 가스 퍼저(77)를 이용해 마찬가지로 행하여진다. 농축막 유니트(49, 50)는 2기가 동시 사용된다. 농축막 유니트(49, 50) 중 한편의 농축막의 세정(역세정 장치)이 행하여지고 있을 때, 다른 쪽의 농축막을 사용해 농축 작업이 행하여지므로 농축 작업은 중단되지 않는다. 즉 2기의 농축막 유니트(49, 50)에 의해 연속 운전이 가능해진다. 또 마이크로 필터(57)도 2개 설치되고, 교환 작업 시는 다른 쪽의 것을 사용함으로써, 농축 작업이 중단되는 일이 없이 연속 운전이 가능해진다.

도 1에 있어서 농축액 탱크(26)에 저장된 농축액의 농도는 슬러리 폐수의 온도를 열교환기(52)에서 변화시키고, 농축막 유니트(49, 50)의 각 농축막을 슬러리 폐수가 통과될 때의 선속을 제어함으로써 조정된다. 농축액의 농도를 높게 하려면 열교환기(52)의 온도 설정을 올려 농축막을 통과하는 액의 선속을 늘린다. 또 농축액의 농도를 낮게 하려면 열교환기(52)의 설정 온도를 내려 농축막을 통과하는 액의 선속을 줄인다. 이 선속은 유량계(71)에서 계측되는 투과액의 유량을 기초로 해서, 유량 컨트롤러(63)에 의해 제어된다. 그리고 투과액 탱크(27)에 저장되는 투과액은 슬러리 공급 장치(5)에서 슬러리 신액을 조제할 때의 원액의 희석에 이용된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면 이하의 효과를 발휘한다.

(1) 반도체 웨이퍼의 연마에 사용된 슬러리 폐수를 파쇄 공정에 의해서 그 폐수 중의 응집 입자를 파쇄하고, 그 후 농축액과 투과액으로 분리하고, 농축액을 슬러리 재생액으로서 반도체 웨이퍼의 연마에 재이용하므로, 연마 원액의 사용량을 대폭적으로 저감할 수 있음과 동시에 슬러지의 발생량을 저감할 수 있다. 이 때문에 LSI 등의 반도체 장치의 제조 비용을 낮게 억제할 수 있다.

(2) 슬러리 폐수 중의 응집 입자를 파쇄하는 파쇄 공정을 도입하였으므로, 재생액 중의 연마용 입자를 슬러리 신액 중의 단일 입자와 동등한 입경으로 복원할 수 있다.

(3) 밀(33)에 의해 파쇄하므로, 응집 입자의 파쇄 효과가 높다. 또 밀(33)에 부가해서 가압 펌프(37)에 의한 가압 순환 처리, 초음파 발진기(38)를 사용한 초음파 진동 처리를 병용하므로, 응집 입자를 보다 확실하게 파쇄시킬 수 있다.

(4) 연마 폐수 중의 슬러리 폐수의 농도(비중)가 달라도, 미리 비중 조정하므로, 소망하는 일정 농도의 농축액을 얻을 수 있다. 또 미리pH 조정을 하므로, 파쇄 공정에서 파쇄되지 않았던 응집 입자를 붕괴하기 쉽고, 농축막 유니트(49, 50)에 보내지는 과정에서 잔존하는 응집 입자를 조금이라도 산산조각 낼 수 있고, 또 액중의 연마용 입자의 분산성을 높일 수 있다.

(5) 교반기(34)로 교반하므로, 파쇄한 입자를 액중에 균일하게 분산시킬 수 있다.

(6) 농축막으로 분리한 농축액을 마이크로 필터(57)에 의해 조여과하므로, 슬러리 재생액을 사용해 연마할 때에 반도체 웨이퍼 등을 손상시키기 어렵다.

　(7) 투과액을 원액의 희석에 이용했으므로, 연마용 입자의 분산성이 높은 슬러리 신액을 공급할 수 있다. 또 투과액을 챔버(64, 65)에 모아 두고, 농축막을 오염이 심하게 된 소정 시기에 역세정 장치하므로, 농축막의 세정이 간단하게 끝난다. 따라서 투과액을 유효 이용할 수 있다.

　(8) 농축 처리에서 분리되는 투과액의 유량을 유량계(71)에 의해 검출하고, 유량 컨트롤러(63)에 의해 그 유량치에 의거해 열교환기(52)의 설정 온도를 제어해 농축 처리 전의 슬러리 폐수의 온도 조정을 하여 농축 처리의 선속을 제어하므로, 소망하는 일정 농도의 농축액을 얻을 수 있다.

　(9) 농축막 유니트(49, 50)를 복수(2개) 준비함과 동시에, 각 농축막 유니트(49, 50)마다 역세정 장치 챔버(64, 65)를 각각에 준비했으므로, 농축막 유니트(49, 50) 중 한쪽의 농축막을 세정하는 중에도 다른 쪽을 사용함으로써 재생 처리를 정지시키는 일이 없이 연속 운전시킬 수 있다.

　(10) 마이크로 필터(57)를 2개 설치했으므로, 마이크로 필터의 교환시에도 다른 쪽을 사용함으로써, 재생 처리를 연속 운전시킬 수 있다.

(11) 연마 장치(2)에서 사용될 때의 농도와 동일한 농도의 농축액이 얻어지도록 제어하므로, 농축액을 그대로 슬러리 재생액으로서 연마 장치(2)에 공급할 수 있고, 또 농축 처리에서의 농축도를 최저한의 값으로 할 수 있다.

(12) 최종적으로 재생된 농축액을 순환 관로(14)에 의해 연마 장치(2)에 공 급할 수 있도록 했으므로, 전자동으로 재생 공급 순환 시스템을 구축할 수 있다.

또한, 상기 실시예는 상기에 한정되지 않고 이하의 태양으로 실시해도 좋다.

○　파쇄 장치는 밀법, 초음파 진동법, 가압 순환법의 3개를 겸비할 필요는 없다. 밀(33), 초음파 발진 장치(35, 38), 가압 순환 장치(36, 37) 중 적어도 1개 구비하고 있으면 된다. 또 이들 3개 중 임의의 2개를 구비한 것이어도 좋다. 예를 들면 초음파 발진 장치와 가압 순환 장치를 병설하는 구성이어도 좋다.

○　파쇄 공정에서 분산제를 사용하고, 응집 입자의 파쇄를 촉진시키도록 해도 좋다.

○　농축 처리는 농축액과 투과액의 분리법에 한정되지 않는다. 예를 들면 수분을 증발시켜 농축해도 좋다. 또 분리법의 경우, 농축막을 사용하는 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면 원심 분리법을 이용해도 좋다. 또한, 응집 분리(침전 등)시키고, 상징액을 없앰으로써 농축액을 얻는 방법을 채용할 수도 있다.

　○　농축액을 연마 장치(2)에서 사용되는 농도보다 고농도로 해도 좋다. 예를 들면 농축액을 슬러리 공급 장치에 공급하고, 슬러리 공급 장치에서 투과액을 사용하는 등 하여 그 농축액을 희석해 슬러리 재생액으로서 사용하는 방법을 채택해도 좋다.

　○　연마용 입자의 입경 관리를 하는 처리를 넣어도 좋다. 재이용 회수가 많아져 어느 값 미만의 입경의 연마용 입자에 대해서는 슬러지로 폐기하는 처리를 넣어도 좋다. 이 구성에 의하면, 슬러리액의 연마 능력을 항상 높게 유지할 수 있다.

　○　역세정을 하는 시기를 일정 회수의 농축 처리를 할 때로 하여도 좋다. 예를 들면 농축 처리 회수를 계수하고, 그 계수치가 미리 설정된 설정치에 도달하면, 역세정 장치 처리를 실행한다. 또 작업자가 농축막의 오염도를 관리하고, 계기 등의 값으로부터 세정해야 할 시기라고 판단했을 때에 인위 조작에 의해 역세정 처리를 할 수도 있다.

　○　농축막 유니트는 2대에 한정되지 않는다. 3대 이상이어도 좋다. 물론, 세정시의 연속 운전을 할 수 없게 되지만 1대이어도 좋다.

○　마이크로 필터는 2개에 한정되지 않는다. 3개 이상이어도 좋다. 물론, 마이크로 필터의 교환시는 연속 운전을 할 수 없게 되지만, 1개이어도 좋다.

○　슬러리액(연마액) 중의 연마용 입자는 알루미나에 한정되지 않는다. 그 외의 재료도 좋다. 예를 들면 콜로이달(coloidal) 실리콘이나 다이아몬드가 연마용 입자이어도 좋다.

○　순환 공급 시스템을 구축하지 않고, 농축액 탱크의 농축액을 공급용 탱크로 바꿔서 연마 장치에 공급하는 방법을 채택할 수도 있다.

○연마 장치는 CMP장치에 한정되지 않는다. 연마액(슬러리액)을 사용하는 것 외의 연마 장치이어도 상관없다.

○연마 폐수 재이용 방법 및 연마 폐수 재이용 장치가 대상으로 하는 연마 폐수는 반도체 웨이퍼의 연마 폐수에 한정되지 않는다. 반도체 제조에서의 연마 공정에서 발생하는 온갖 연마 폐수의 재이용을 목적으로 채용할 수 있다. 예를 들면 패키지의 연마에 사용한 연마 폐수를 재생할 수도 있다.

　이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 연마 장치에서 사용을 종료하고 나서 연마 폐수 중의 응집 입자를 파쇄하므로, 연마액에 요구되는 입경으로 입자를 복원할 수 있고, 연마 폐수를 재생할 수 있다. 따라서 연마 폐수를 재생하여 재이용할 수 있고, 연마 폐수로부터 발생하는 슬러지의 삭감과 반도체 제조에서의 비용 다운을 도모할 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 슬러리 폐수를 파쇄 처리 후에 농축함으로써, 재이용하기 쉬운 소정 농도의 재생액을 얻을 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 농축 전에 미리 슬러리 폐수의 액질을 조정하므로, 슬러리 폐수의 농도가 얼마 정도 변화한다고 해도 소망 농도의 농축액을 얻을 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 슬러리 폐수의 농축 작업에서 사용하는 농축막이 장기간의 사용으로 오염된 경우, 투과액을 이용한 역세정 장치에 의해 농축막을 간단하게 세정할 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 농축막의 세정 또는 여과 필터의 교환 시에도, 슬러리 폐수의 재생 작업을 멈추는 일이 없이 연속 운전할 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 농축액을 연마 장치에서 사용할 때의 농도로 제어하므로, 최저한의 농축도이어도 됨과 동시에, 농축액을 그대로 재생액으로서 연마 장치에 공급할 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 투과액을 연마액을 조제할 때의 희석액으로 사용하므로, 입자의 분산성이 높은 연마액을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 농축막에서 분리한 농축액을 조여과하여 재생액으로 하므로, 재생액을 사용해 연마했을 때에 반도체 웨이퍼 등의 피연마물을 손상시키기 어렵다.

Claims

반도체 제조의 연마 공정에서 이용되는 연마용 입자의 응집 입자를 함유하는 슬러리 폐수의 재이용 방법으로서,

파쇄실에서 슬러리 폐수 중의 연마용 입자의 응집 입자를 파쇄하는 공정 - 파쇄 공정은 가압 순환법을 이용하여 수행되며, 가압 순환법은 슬러리 폐수를 순환시키면서 파쇄실의 내벽에 대해 압축 슬러리 폐수를 충돌시키게 함으로써 연마용 입자의 응집 입자를 파쇄함 - 과,

연마용 입자의 응집 입자를 파쇄한 후에, 슬러리 신(新)액 또는 재생 슬러리액을 가함으로써 슬러리 폐수의 농축도와 pH를 조정하는 공정과,

슬러리 폐수의 농축도와 pH를 조정한 후에, 농축막을 이용하여 슬러리 폐수를 농축액과 투과액으로 분리하여 슬러리 폐수를 농축하는 공정과,

파쇄된 연마용 입자를 함유하는 농축액을 이용하여 연마액을 재생하는 공정과,

투과액을 이용하여 농축막을 세정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 방법.
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반도체 제조의 연마 공정에서 이용되는 연마용 입자의 응집 입자를 함유하는 슬러리 폐수의 재이용 장치로서,

탱크에 부착되는 밀과, 초음파 진동 장치와, 가압 순환 장치를 이용하여 상기 탱크에 저장된 슬러리 폐수 중의 연마용 입자의 응집 입자를 파쇄하는 파쇄 장치와,

파쇄된 연마용 입자를 함유하는 슬러리 폐수를 이용하여 연마액을 재생하는 재생 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
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제18항에 있어서,

상기 파쇄 장치는 슬러리 폐수를 교반하여 파쇄된 연마용 입자를 슬러리 폐수 중에 분산시키는 교반 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
제18항에 있어서,

상기 파쇄 장치에서 처리된 슬러리 폐수를 농축하는 농축 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
제21항에 있어서,

상기 농축 장치는 상기 슬러리 폐수를 농축액과 투과액으로 분리하는 농축막을 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
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제21항에 있어서,

상기 파쇄 장치와 상기 농축 장치 사이에 마련되어, 상기 파쇄 장치에서 처리된 슬러리 폐수를 수용하여 슬러리 폐수의 액질을 조정하는 액질 조정 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
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제25항에 있어서,

상기 액질 조정 장치는 상기 슬러리 폐수의 pH조정을 하는 pH조정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
제22항에 있어서,

상기 농축 장치의 하류에 마련되어 농축액을 여과하는 여과 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
제22항에 있어서,

상기 농축 장치의 하류에 마련되어 투과액을 일시적으로 저장하는 챔버와,

상기 챔버에 저장된 상기 투과액을 이용하여 상기 농축막을 세정하는 역세정 장치(back washing unit)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
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제22항에 있어서,

상기 농축 장치로부터 상기 투과액을 수용하고 상기 투과액을 이용하여 재생 슬러리액을 제조하는 슬러리 공급 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 폐수의 재이용 장치.
반도체 제조에서 이용되는 슬러리 폐수에 함유된 연마용 입자의 응집 입자를 파쇄하는 파쇄 장치로서,

슬러리 폐수를 저장하는 탱크와,

상기 탱크에 부착되는 밀(mill)과, 초음파 진동 장치와, 가압 순환 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 파쇄 장치.
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