JPH09239661A - 廃スラリ処理方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切削や研磨により排出された廃スラリから砥
粒を回収するにあたり、簡単に、しかもフィルタ部の目
詰まりを抑えて迅速に砥粒の分離を行うこと。 【解決手段】 分離装置本体５１をフィルタ部５２にて
区画して、上流側空間Ｓ１に圧送ポンプＰ２により廃ス
ラリを圧送して供給し、超音波発振子５３をＯＮすると
共に、下流側空間Ｓ２を排出ポンプＰ３により排出する
と、廃スラリ中の分散液と削り滓等の微粒成分は、フィ
ルタ部５２を介して下流側空間Ｓ２に通流していく。砥
粒は圧送によりフィルタ部５２に付着しようとするが、
超音波によりフィルタ部５２は振動しているため振るい
落とされる。従って目詰まりが抑えられて、分離が迅速
に進行する。そして上流側空間Ｓ１に残留する砥粒を含
む廃スラリは砥粒排出用の管Ａへ押し出されて、回収さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、廃スラリ処理方法
及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばセラミックス、ＩＣチップ
の基板、太陽電池のシリコン、合成石英等の脆性材料か
ら薄状板を得るには、インナソーと呼ばれる装置が採用
されているが、この装置は切削刃で脆性材料を１枚ずつ
切削して薄状板を得るものであるため、多数の薄状板を
得るには非常に時間がかかり生産効率が悪く、また切削
代が多く製品の歩留まりが低下するという問題がある。

【０００３】そこで最近においてワイヤソーと呼ばれる
装置が開発され、実用化されている。この装置は、１本
のワイヤを３本のローラ間に互いに平行に張設してな
り、ローラの回転により移動するワイヤ群に、砥粒を分
散液に分散させてスラリ状としたものを供給し、ワイヤ
群の上方側に配置された被切削体をワイヤ群を通過する
ように下降させることにより、被切削体をワイヤ群によ
り切削し、多数の薄状板を同時に得るものである。

【０００４】ここで切削の際には、スラリ中に被切削体
の切粉や砥粒の破砕粉等が混入し、その混入量が多くな
るに併せて被切削体の切削性能が低下する。このためス
ラリの一部或いは全部を適宜新しいスラリに交換し、廃
スラリは排出するようにしているが、この廃スラリ中に
は使用可能な砥粒も含まれており、本発明者は、廃スラ
リ中から砥粒を回収して切削に再使用することを検討し
ている。この際砥粒を回収する方法としては、金網やセ
ラミックスなどのフィルタを用いて濾過を行ない、砥粒
を切粉や砥粒の破砕粉等の微粒成分から分離する方法、
あるいは高遠心力を利用したデカンタを用いることが考
えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記廃スラリは粘度が例えば１８０ｃＰと高いため、フィ
ルタに廃スラリを通過させて、このフィルタにより砥粒
を分離するという一般的な濾過方法では、砥粒がフィル
タの表面に付着してフィルタの孔を塞いでしまい、目詰
まりを生じさせて、濾過機能を低下させ、濾過処理に長
い時間がかかるという問題がある。またデカンタを使用
する場合は、デカンタは構造が複雑で高価であり、その
結果デカンタを組み込んだ廃スラリ処理装置にて行う廃
スラリ処理の処理コストが高くなるという問題がある。

【０００６】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は砥粒を分散してなるスラリを用
いて切削あるいは研磨を行ない、この処理工程から排出
される廃スラリから砥粒を回収するにあたり、効率よく
しかも簡単に回収することのできる廃スラリ処理方法及
びその装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、砥粒を分散し
てなるスラリを用いて切削または研磨を行い、この処理
工程から排出された、削り滓などの微粒成分を含む廃ス
ラリから微粒成分を分離除去して砥粒を回収する方法に
ついてなされたものであり、砥粒より小さい前記微粒成
分が通過できる多数の孔が形成されたフィルタ部により
上流側空間と下流側空間とに区画し、前記上流側空間に
廃スラリを供給しながら、廃スラリ中の分散液及び微粒
成分をフィルタ部を介して下流側空間に排出すると共
に、前記上流側空間に残留する砥粒を含む廃スラリを排
出する工程と、前記フィルタ部に超音波を放射して前記
フィルタ部に付着した砥粒を振るい落とす工程と、を含
むことを特徴とする。

【０００８】この方法は、砥粒を分散液に分散してなる
スラリを、互いに平行に張設されたワイヤ群に供給し、
被切削体を前記ワイヤ群に通過させることにより多数の
薄状板を同時に得るワイヤソ−から排出された、砥粒と
削り滓などの微粒成分とを含む廃スラリから前記微粒成
分を分離除去して砥粒を回収する方法にも適用でき、例
えばこの場合には、前記砥粒より小さい前記微粒成分が
通過できる多数の孔が形成されたフィルタ部により上流
側空間と下流側空間とに区画された分離装置本体と、前
記上流側空間に廃スラリを供給するための供給路と、前
記下流側空間に接続された第１の排出路と、前記第１の
排出路に設けられ、前記上流側空間に供給された廃スラ
リ中の分散液及び微粒成分をフィルタ部を介して下流側
空間に排出するための排出手段と、前記上流側空間に接
続され、この空間に残留する砥粒を含む廃スラリを排出
するための第２の排出路と、前記供給路から廃スラリを
前記上流側空間を介して第２の排出路に圧送するための
圧送手段と、前記フィルタ部に超音波を放射して前記フ
ィルタ部に付着した砥粒を振るい落とすための超音波発
生手段と、を備えてなることを特徴とする廃スラリ処理
装置にて実施される。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
説明する。図１は本発明の廃スラリ処理方法を実施する
廃スラリ処理装置の構成例を示す図であり、図中１は後
述するワイヤソーに供給するスラリを調合するための、
撹拌機１０を備えた調合槽である。この調合槽１には、
調合槽１に砥粒を供給するための砥粒供給部例えばホッ
パ２１がバルブＶ２１を介して設けられると共に、調合
槽１に分散液を供給するための分散液供給部をなす分散
液槽２２がバルブＶ２２を介して設けられている。

【００１０】調合槽１の下流側には管Ｔ１、バルブＶ１
を介してワイヤソ−３に付設されたスラリ槽３５が設け
られている。このワイヤソー３について図１、２により
説明すると、図中３１は例えばピアノ線からなるワイヤ
を、ローラ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ間に多重に巻回し
て、互いに平行に張設してなるワイヤ群であり、被切削
体３０は、このワイヤ群３１の上方側に配置され、ワイ
ヤ群３１を通過しながら下降するように構成されてい
る。

【００１１】このワイヤ群３１の被切削体通過領域の上
流側には、スラリ供給手段３３が設けられており、前記
三角形領域の内部には、ワイヤ群３１から流れ落ちるス
ラリを受け留めるための受槽３４が設けられ、この受槽
３４の下流側には撹拌機３５ａを備えたスラリ槽３５が
設けられている。またこのスラリ槽３５には、前記管Ｔ
１と、スラリ槽３５のスラリをスラリ供給手段３３に供
給するための管Ｔ２とが設けられている。

【００１２】ワイヤソー３の下流側には廃スラリを排出
する管Ｔ３、バルブＶ３、ポンプＰ１を介して、廃スラ
リを貯留するための撹拌機４０を備えた廃スラリ槽４が
設けられており、この廃スラリ槽４の下流側にはバルブ
Ｖ４を備えた後述する管Ｔ４を介して分離装置５が設け
られている。この分離装置５について図３により説明す
ると、図中５１は密閉容器からなる分離装置本体５１で
あり、この内部には、内部空間を上流側（下部側）空間
Ｓ１と下流側（上部側）空間Ｓ２とに上下に区画するよ
うにフィルタ部５２が設けられている。

【００１３】フィルタ部５２は、例えば円形の金網を積
層したフィルタ５２ａの外周縁を支持枠５２ｂで支持す
るようにして構成され、この支持枠５２ｂにより分離装
置本体５１内部に固定されている。また前記上流側空間
Ｓ１には、コントロ−ラＣによりＯＮ，ＯＦＦのタイミ
ングが制御される超音波発生手段例えば超音波発振子５
３がフィルタ部５２と対向するように設けられている。
この超音波発振子５３の上面は例えばフィルタ部５２の
開口面とほぼ同じ大きさであり、この上面とフィルタ部
５２との距離は数ｍｍ例えば５ｍｍ程度に設定される。
なおコントロ−ラＣは各バルブの開閉のタイミングや、
各ポンプのＯＮ，ＯＦＦのタイミングも制御するように
構成されている。

【００１４】ここで前記フィルタ５２ａの孔の大きさ
は、前記砥粒は通過できないが砥粒よりも細かい例えば
削り滓等の微粒成分は通過できる大きさであることが必
要であり、フィルタ５２ａを通過させようとする微粒成
分の大きさにより決定され、例えば５〜２０μｍに設定
される。本実施の形態では、例えばフィルタ５２ａの孔
の約６０〜７０％の大きさの粒子が通過できると仮定し
て、粒径が６〜７μｍ程度の粒子が通過できるように、
孔の大きさは１０μｍ程度とした。

【００１５】さらに前記分離装置本体５１には、前記上
流側空間Ｓ１に、前記廃スラリ貯槽４から廃スラリを供
給するための供給路をなす、前記管Ｔ４の一端側と、装
置本体内部から砥粒を含む廃スラリを排出するための第
２の排出路をなす管Ａの一端側とが接続され、この管Ａ
の他端側は前記廃スラリ槽４に接続されている。前記管
Ｔ４には廃スラリを上流側空間Ｓ１を介して管Ａに圧送
するための圧送手段をなす圧送ポンプＰ２が設けられて
いる。

【００１６】また前記下流側空間Ｓ２には、微粒成分を
含む分散液を排出するための、第１の排出路をなす管Ｔ
５の一端側が接続され、この管Ｔ５の他端側は排出手段
をなす排出ポンプＰ３を介して後述する分離手段６に接
続されている。そして前記管Ａは途中で分岐して（Ｔ５
１）、砥粒貯槽７１に接続されている。Ｖ５１はバルブ
である。前記分離手段６は、微粒成分が含まれた分散液
から微粒成分を分離するためのものであり、例えば不織
布等により構成され、管Ｔ６、バルブＶ６を介して分散
液貯槽７２に接続される。

【００１７】このような廃スラリ処理装置にて実施され
る廃スラリ処理方法について説明する。先ず調合槽１に
ホッパ２１から所定量の砥粒を供給すると共に、分散液
槽２２から砥粒が分散するように分散剤が添加された分
散液を所定量供給し、撹拌機１０により砥粒と分散液と
を混合してスラリを調合する。ここで分散液としては、
水系の分散液やオイル系の分散液が用いられる。

【００１８】次いで調合されたスラリをワイヤソー３の
スラリ槽３５に供給し、ワイヤソー３にて被切削体３０
の切削を行なう。即ちバルブＶ１、Ｖ３を閉じ、管Ｔ２
を介して、ワイヤ群３１に例えばカ−テン状にスラリを
供給しながら、被切削体３０をワイヤ群３１の上方側か
らワイヤ群３１を通過するように下降させて切削し、多
数の薄状板を同時に形成する。

【００１９】この切削に使用された廃スラリは例えば１
８０ｃＰ程度の粘度を有する分散液と、例えば１０〜３
０μｍの大きさの砥粒と、削り滓等の微粒成分とが含ま
れている。この微粒成分は例えば切削により破砕された
１〜５μｍの大きさの破砕砥粒、数μｍ以下の大きさの
被切削体の切粉、ワイヤから出る１μｍ以下の大きさの
金属粉等からなる。

【００２０】従って切削を繰り返して行うと、次第にス
ラリ中の前記微粒成分の量が増加してきて、被切削体の
切削機能が低下するため、所定回数切削を行った後、バ
ルブＶ３を開いてスラリ槽３５内の所定量の廃スラリを
排出すると共に、バルブＶ１を開いて排出されたスラリ
と同量の新しいスラリを供給してスラリの養生を行な
う。

【００２１】そしてスラリ槽３５から排出した廃スラリ
を一旦廃スラリ槽４に貯留し、廃スラリが所定量になっ
た後、廃スラリ処理を行う。この廃スラリ処理について
図１と図４により説明する。先ずバルブＶ３、Ｖ５１を
閉じ、バルブＶ６を開き、圧送ポンプＰ２と排出ポンプ
Ｐ３とを作動させると共に、超音波発振子５３をＯＮす
る。ここで圧送ポンプＰ２による加圧は例えば０．５ｋ
ｇ／ｃｍ² 程度であることが望ましく、排出ポンプＰ３
による排出量は１〜２リットル／ｍｉｎ程度である事が
望ましい。また超音波発振子５３の周波数は例えば４０
ｋＨｚ程度とすることが望ましい。

【００２２】このようにすると、図４（ａ）に示すよう
に、廃スラリ槽４から廃スラリが圧送ポンプＰ２により
管Ｔ４を介して分離装置本体５１の上流側空間Ｓ１に圧
送され、この空間内の廃スラリ量は次第に多くなってく
る。ここで廃スラリ量がある程度多くなると、分離装置
本体５１内は排出ポンプＰ３により排出されて図に点線
で示すような流れが生じているので、廃スラリ中の液体
成分である分散液はこの流れに沿ってフィルタ部５２を
介して下流側空間Ｓ２に通流していく。

【００２３】この際廃スラリ中の砥粒や前記微粒成分も
分散液の流れに沿ってフィルタ部５２を通過しようとす
るが、前記フィルタ５２ａの孔よりも小さい微粒成分
は、この孔を通過できるため、分散液と共にフィルタ部
５２を通過して下流側空間Ｓ２に通流していく。一方廃
スラリ中の前記フィルタ５２ａの孔よりも大きい砥粒
は、この孔を通過できず、前記上流側空間Ｓ１に留まる
ことになるが、この空間Ｓ１内の圧送される廃スラリ量
が多くなると、図に実線で示すようにこの空間Ｓ１から
砥粒排出用の管Ａに押し出され、廃スラリ槽４へ圧送さ
れる。

【００２４】ここで前記上流側空間Ｓ１では超音波発振
子５３により超音波が生じているが、この超音波は媒質
である廃スラリや空気中を伝搬してフィルタ５２ａまで
伝達し、フィルタ５２ａを非常に細かい振幅で振動させ
る。従って図５に示すように、分散液の流れに沿って前
記微粒成分と共に圧送された砥粒が、フィルタ部５２を
通過できずにフィルタ５２ａの上流側表面と接触して
も、フィルタ５２ａは振動しているため、接触した砥粒
は振るい落とされてしまい、フィルタ５２ａの表面への
付着が抑えられる。

【００２５】また前記微粒成分はフィルタ５２ａの孔を
通過できる大きさであるが、多段に積層したフィルタ５
２ａを通過しようとするうちに、フィルタの孔に引っ掛
かり通過できなくなるおそれがある。このような場合で
あっても、既述のように超音波によりフィルタ５２ａが
振動しているため、引っ掛かった微粒成分が振り払われ
て前記孔から外れていくので、フィルタ５２ａの孔内部
への微粒成分の付着が抑えられる。

【００２６】従ってフィルタ５２ａが振動することによ
って、フィルタ表面５２ａへの砥粒の付着やフィルタ５
２ａ内部への微粒成分の付着が抑えられるため、フィル
タ５２ａの孔の目詰まりが抑えられ、これにより微粒成
分が分散液と共にフィルタ５２ａを速やかに通過してい
き、微粒成分の分離が迅速に進行する。この際廃スラリ
には分散液が含まれているため分散性がよく、微粒成分
中の破砕砥粒が凝集してフィルタ５２ａを通過できない
大きさになることはないので、微粒成分は速やかにフィ
ルタ５２ａを通過していく。

【００２７】このようにして廃スラリ槽４、分離装置
５、管Ａからなるル−プにより、分離処理を繰り返して
行うと、分離装置本体５１の上流側空間Ｓ１内の廃スラ
リ中の砥粒の濃度が高まってくると共に、微粒成分の濃
度が低くなってくるので（図４（ｃ）参照）、分離処理
を所定回数繰り返して行った後、バルブＶ５１を開き、
管Ｔ５１を介して砥粒貯槽７１に砥粒を送り込み、ここ
に砥粒を回収する。そして分離処理終了後、超音波発振
子５３をＯＦＦする。

【００２８】一方フィルタ部５２を介して分離装置本体
５１の下流側空間Ｓ２に通流してきた分散液と微粒成分
とは、排出ポンプＰ３により排出されて管Ｔ５を介して
分離手段６へ送られ、ここで微粒成分が分離除去され
る。そして微粒成分が除去された分散液はバルブＶ６を
開き、管Ｔ６を介して分散液貯槽７２に送られ、ここに
回収される。

【００２９】このようにして回収された砥粒や分散液
は、例えば調合槽１に搬送され、調合槽１では搬送され
た砥粒と分散液と、新たに添加された砥粒や分散液とを
混合してスラリが調合される。この際調合槽１への搬送
は自動で行なっても手動で行なってもよく、また連続的
でも間欠的でもよい。

【００３０】このような廃スラリ処理方法では、既述の
ように、廃スラリから微粒成分の分離除去を行う際、超
音波発振子５３により超音波を発生させ、フィルタ５２
ａを振動させているので、フィルタ５２ａの目詰まりが
抑えられ、フィルタ５２ａの分散液や前記微粒成分の通
過領域が狭まらないので、フィルタ５２ａの濾過機能の
低下が抑えられ、比較的に粘度の高い廃スラリから微粒
成分を迅速に効率よく分離除去して、砥粒を回収するこ
とができる。

【００３１】また廃スラリ処理装置は、分離装置本体５
１とこれに接続された配管類、フィルタ部５２、超音波
発振子５３とにより構成されているため、従来のデカン
タに比べて構造が非常に簡易であり、製造コストを大幅
に低減することができる。従ってこの廃スラリ処理装置
を組み込んだワイヤソ−の処理システム全体の製造コス
トを低減することができる。

【００３２】さらにフィルタ部５２のフィルタ５２ａの
孔の大きさ、フィルタ５２ａを通過する分離液の流速等
を調整することにより、分離しようとする対象物の大き
さや処理量、処理規模が異なる様々な廃スラリ処理に適
用でき、その設計自体も容易に行うことができる。さら
にまたワイヤソ−の廃スラリ処理に適用し、廃スラリか
ら砥粒を回収して被切削体の切削に再使用する場合に
は、高価な砥粒を無駄なく使用することができるため、
切削のコストを低減することができる。

【００３３】以上において本発明では、廃スラリから微
粒成分を分離する処理の間中連続的に超音波発振子にて
超音波を発生させるようにしてもよいし、間欠的に超音
波を発生させるようにしてもよい。また砥粒を含む廃ス
ラリを廃スラリ槽に搬送し、分離処理を繰り返して行う
場合には、回収された砥粒を含む廃スラリ中の砥粒濃度
は高くなり、微粒成分の濃度は低くなるが、砥粒を含む
廃スラリを廃スラリ槽に搬送せず、そのまま砥粒貯槽に
圧送するようにしてもよい。即ち砥粒を含む廃スラリを
分離装置に繰り返して供給するか否か、分離処理を何回
繰り返すかは、目的とする砥粒の回収率や微粒成分の混
合率などに応じて適宜選択すればよい。

【００３４】続いて本発明の他の実施の形態について図
６、７、８に基づいて説明する。図６に示す分離装置
は、分離装置本体５１を左右にフィルタ部５２で区画し
て、左側空間を上流側空間Ｓ１とし、右側空間を下流側
空間Ｓ２として、上流側空間Ｓ１の上部側に廃スラリ供
給用の管Ｔ４、下部側に砥粒排出用の管Ａを設け、下流
側空間Ｓ２に排出ポンプＰ３を備えた分散液排出用の管
Ｔ５を設けると共に、上流側空間Ｓ１に超音波発振子５
３を設けて構成される。

【００３５】この場合圧送ポンプにより廃スラリを上流
側空間Ｓ１から管Ａに押し出すようにしてもよいが、自
重により押し出すようにしてもよい。即ち本発明でいう
廃スラリを供給路（廃スラリ供給用管）から分離装置本
体の上流側空間を介して第２の排出路（砥粒排出用管）
に圧送するということには、圧送手段（圧送ポンプ）に
限らず、スラリの自重による場合も含むものとする。

【００３６】また図７に示す分離装置は、廃スラリ供給
用の管Ｔ４から分散液排出用の管Ｔ５を分岐させ、管Ｔ
５の途中にフィルタ部５２を配設すると共に、このフィ
ルタ部５２の近傍例えばフィルタ部５２の下方側に超音
波発振子５３を設けたものであり、この実施の形態で
は、管Ｔ４が管Ｔ５とにより分離装置本体が形成されて
おり、管Ｔ４の管Ｔ５が分岐した位置より下流側は砥粒
排出用の管Ａをなしている。そして廃スラリ槽４の廃ス
ラリは圧送ポンプＰ２により管Ｔ４内を圧送される途中
で、排出ポンプＰ３により排出され、分散液と微粒成分
がフィルタ部５２を介して管Ｔ５に通流していき、砥粒
を含むスラリは管Ａを通過する。

【００３７】さらに図８に示す分離装置は、管Ｔ４から
分離装置本体への廃スラリの供給と、分離装置本体から
の砥粒を含むスラリの排出がスラリの自重によって行な
われるように、廃スラリ槽４の下方側に分離装置を配置
し、管Ｔ４を斜め下方側に向けて廃スラリを送るように
設け、この廃スラリの供給路に沿って超音波発振子５３
を設けると共に、分離装置本体５１の上流側空間Ｓ１の
底部も管Ａへ向けてスラリを送るように斜めに形成した
ものである。

【００３８】この実施の形態では、廃スラリを自重によ
り分離装置内へ供給し、砥粒を含むスラリを分離装置本
体から砥粒排出用の管Ａへ押出すようにしてもよいし、
あるいは既述のように圧送ポンプを用いてもよい。さら
に本発明では、図７、８に示す分離装置を組合わせて、
図９に示すように管Ｔ４を斜め下方側へ向けて設け、こ
の途中から管Ｔ５が分岐するような構造として、管Ｔ５
の途中にフィルタ部５２を設けるようにしてもよい。

【００３９】以上において本発明では、ワイヤソ−にて
排出される廃スラリから砥粒を回収することに限られ
ず、砥粒を分散してなるスラリを用いて行われるその他
の切削や、研磨などから排出される廃スラリから砥粒を
回収する方法にも適用できる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、砥粒を分散してなるス
ラリを用いて行なう切削や研磨により排出された廃スラ
リから砥粒を回収するにあたり、簡単に、しかもフィル
タ部の目詰まりを抑えて迅速に砥粒の分離を行うことが
できる。従って廃スラリから砥粒を効率よく回収でき、
しかもその回収のための装置構造を簡易化することがで
きるので、例えばワイヤソ−全体としての製造コストを
低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施するワイヤソ−の廃スラリシステ
ムの一例を示す構成図である。

【図２】ワイヤソーの一例を示す斜視図である。

【図３】分離装置の一例を示す斜視図である。

【図４】分離装置の作用を示す工程図である。

【図５】分離装置の作用を示す工程図である。

【図６】分離装置の他の例を示す構成図である。

【図７】分離装置の他の例を示す構成図である。

【図８】分離装置の他の例を示す構成図である。

【図９】分離装置の他の例を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 調合槽 ３ ワイヤソ− ３０ 被切削体 ３１ ワイヤ群 ３５ スラリ槽 ４ 廃スラリ槽 ５ 分離装置 ５１ 分離装置本体 ５２ フィルタ部 ５３ 超音波発振子 ６ 分離手段 Ｔ４ 廃スラリ供給用管 Ｔ５ 分散液排出用管 Ｐ２ 圧送ポンプ Ｐ３ 排出ポンプ Ａ 砥粒排出用管 Ｓ１ 上流側空間 Ｓ２ 下流側空間

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【手続補正書】

【提出日】平成８年６月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】

【図９】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図８】

フロントページの続き (72)発明者 西田 高治 大阪府大阪市北区堂島浜２−２−８ 東洋 紡績株式会社内 (72)発明者 上村 彰一 滋賀県大津市堅田２−１−１ 東洋紡績株 式会社総合研究所内 (72)発明者 児玉 哲夫 滋賀県大津市堅田２−１−１ 東洋紡績株 式会社総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分散液に砥粒を分散してなるスラリを用
   いて切削または研磨を行い、これから排出された、砥粒
   と削り滓などの微粒成分を含む廃スラリから微粒成分を
   分離除去して砥粒を回収する方法において、 前記砥粒より小さい前記微粒成分が通過できる多数の孔
   が形成されたフィルタ部により上流側空間と下流側空間
   とに区画し、前記上流側空間に廃スラリを供給しなが
   ら、廃スラリ中の分散液及び前記微粒成分をフィルタ部
   を介して下流側空間に排出すると共に、前記上流側空間
   に残留する砥粒を含む廃スラリを回収する工程と、 前記フィルタ部に超音波を放射して前記フィルタ部に付
   着した砥粒を振るい落とす工程と、を含むことを特徴と
   する廃スラリ処理方法。
2. 【請求項２】砥粒を分散液に分散してなるスラリを、互
   いに平行に張設されたワイヤ群に供給し、被切削体を前
   記ワイヤ群に通過させることにより多数の薄状板を同時
   に得るワイヤソ−から排出された、砥粒と削り滓などの
   微粒成分とを含む廃スラリから微粒成分を分離除去して
   砥粒を回収する方法において、 前記砥粒より小さい前記微粒成分が通過できる多数の孔
   が形成されたフィルタ部により上流側空間と下流側空間
   とに区画し、前記上流側空間に廃スラリを供給しなが
   ら、廃スラリ中の分散液及び前記微粒成分をフィルタ部
   を介して下流側空間に排出すると共に、前記上流側空間
   に残留する砥粒を含む廃スラリを回収する工程と、 前記フィルタ部に超音波を放射して前記フィルタ部に付
   着した砥粒を振るい落とす工程と、を含むことを特徴と
   する廃スラリ処理方法。
3. 【請求項３】 砥粒を分散液に分散してなるスラリを用
   いて切削または研磨を行い、これから排出された、削り
   滓などの微粒成分を含む廃スラリから微粒成分を分離除
   去して砥粒を回収する装置において、 前記砥粒より小さい前記微粒成分が通過できる多数の孔
   が形成されたフィルタ部により上流側空間と下流側空間
   とに区画された分離装置本体と、 前記上流側空間に廃スラリを供給するための供給路と、 前記下流側空間に接続された第１の排出路と、 前記第１の排出路に設けられ、前記上流側空間に供給さ
   れた廃スラリ中の分散液及び前記微粒成分をフィルタ部
   を介して下流側空間に排出するための排出手段と、 前記上流側空間に接続され、この空間に残留する砥粒を
   含む廃スラリを回収するための第２の排出路と、 前記供給路から廃スラリを前記上流側空間を介して第２
   の排出路に圧送するための圧送手段と、 前記フィルタ部に超音波を放射して前記フィルタ部に付
   着した砥粒を振るい落とすための超音波発生手段と、を
   備えてなることを特徴とする廃スラリ処理装置。