JPH11253838A - シリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の固液分離方法及び装置 - Google Patents

シリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の固液分離方法及び装置

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JPH11253838A
JPH11253838A JP5810898A JP5810898A JPH11253838A JP H11253838 A JPH11253838 A JP H11253838A JP 5810898 A JP5810898 A JP 5810898A JP 5810898 A JP5810898 A JP 5810898A JP H11253838 A JPH11253838 A JP H11253838A
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Kazuo Masaki
一男 正木
Yoshinari Motoyama
良也 本山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンウエハー製造装置から排出される微
粒混合液体から、電気的エネルギーを使って微粒を効率
良く分離し、再利用できるようにする。 【解決手段】 シリコンウエハー製造工程からの微粒混
合液体3’を受けるようにした容器20内において、所
要の間隔をおいて配置した電極21,22間で高密度電
場を形成することにより、微粒混合液体3’中の微粒3
2を電界密度の大きい電極22側に吸引させると共に、
電界密度の大きい電極22の前面に沿って誘電体フィル
ム28を移動させることにより微粒32を誘電体フィル
ム28に付着させ、誘電体フィルム28を容器20外部
に導出して誘電体フィルム28に付着した微粒32を除
去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
製造工程の一部であるシリコンウエハーの切削或いは切
断加工、洗浄等を行う装置から排出される微粒混合液体
を、微粒と液体とに分離するための、シリコンウエハー
製造工程における微粒混合液体の固液分離方法及び装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シリコンウエハー製造工程から排出され
る廃液(油)、廃水(例えばウエハー切断、ラッピン
グ、各種洗浄工程等からの廃液や廃水)には、微粒(平
均粒径コンマ数ミクロンから数十ミクロン)のシリコン
(Si)や砥粒(SiC)が含まれている。
【0003】上記したようなシリコンウエハー製造工程
から排出される微粒混合液体は、現状では、遠心分離
機、液体サイクロン、各種フィルタ(膜)等を使用した
機械的・物理的分離手段ならびに化学薬品を併用した重
力沈殿法等により、シリコン(Si)や砥粒(SiC)
からなる微粒と液体とに分離し、有効成分の再利用、液
体(廃液(油)、廃水)の減量化を計り、廃液の廃棄に
よる環境への影響をミニマムにすべく努力している。
【0004】図4は、シリコンウエハー製造工程の一部
であるシリコンウエハーの切削或いは切断加工等を行う
ためのワイヤソー1と、該ワイヤソー1への砥粒スラリ
ー3の供給経路を示したブロック図である。
【0005】ワイヤソー1は、図示しないワイヤを備え
ていて、該ワイヤに、スラリー供給装置2からの砥粒ス
ラリー3を供給するようになっている。砥粒スラリー3
は、炭化ケイ素(シリカ)系の切削材としての砥粒(粒
径=18.5〜21.5ミクロン程度、比重ρ=3.2
程度)と、切削液体(通常鉱物性オイルに水、各種添加
剤を混ぜたもの)とを混合したものであり、この砥粒ス
ラリー3を、高速で移動するワイヤに供給することによ
り、シリコンウエハー等の切断、切削加工を行うように
なっている。
【0006】スラリー供給装置2は、スラリー供給槽4
を備えており、該スラリー供給槽4に、新規の砥粒5と
新規の切削液体6を所要の割合になるように計量供給し
て、撹拌装置7にて撹拌することにより均一濃度の砥粒
スラリー3を生成させるようにし、該スラリー供給槽4
内の砥粒スラリー3を、供給ポンプ8を備えた供給管9
により前記ワイヤソー1の上部まで供給して、供給弁1
0を備えた下向供給管11により前記ワイヤソー1に供
給し、又前記供給管9における供給弁10の手前位置と
前記スラリー供給槽4との間を戻り管12にて接続する
ことにより、前記供給弁10が閉止の時にも砥粒スラリ
ー3を循環させることにより供給管9内に砥粒5が沈澱
するのを防止している。
【0007】また、前記ワイヤソー1に供給されて切削
加工に使用され、これにより切削屑及び破砕した砥粒を
含有する使用後の砥粒スラリー3’(微粒混合液体)
は、排出ポンプ13を備えた排出管14を介して廃棄物
処理装置15に供給するようにしている。
【0008】廃棄物処理装置15では、前記使用後の砥
粒スラリー3’(微粒混合液体)を導入して、砥粒とそ
の破砕粒子及び切削屑等からなる固形廃棄物16と、切
削液体からなる液体廃棄物17とに分離し、上記固形廃
棄物16と液体廃棄物17は、夫々廃棄物として処理す
るようにしている。
【0009】しかし、図4に示した従来方式において
は、砥粒スラリー3を使い捨てとしているために、常に
高価な新規の砥粒5と新規の切削液体6とを供給する必
要があり、運転コストが増加するという問題を有してい
た。また、固形廃棄物16と液体廃棄物17の廃棄量が
多くなり、環境保全上の問題を有すると共に、廃棄物の
処理のための費用も増加するという問題がある。
【0010】この問題に対処するために、前記使用後の
砥粒スラリー3’(微粒混合液体)から砥粒と切削液体
を回収して、繰り返し使用する方法として、遠心分離機
を2段に設けたり、或いは遠心分離機と濾過膜等を組み
合わせた機械的・物理的分離手段が提案されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし現状の分離技術
では、例えばウエハー切断工程で使用されるワイヤソー
から排出される油性の液は、粘度が150〜200cp
の高粘性液体であり、液中に含まれる切削屑のシリコン
(Si)は平均粒径が数ミクロン(0.5〜6ミクロ
ン)、比重が2.0〜2.4、また切削砥粒(SiC)
の平均粒径は数十ミクロン(10〜50ミクロン)、比
重が約3.2と非常に小さく、膜方式の分離ではすぐに
目詰まりを起こし、頻繁に清掃、交換を行う必要があ
る。
【0012】また遠心分離機による分離方式でも、粒径
が小さくかつ比重も小さいシリコン(Si)をオイルか
ら効率良く分離することは至難のわざである。
【0013】また、廃棄しようとする液体中に含まれる
シリコン(Si)等の微粒を分離する技術としても、現
状の機械的、物理的、化学的方法では難しく、よって廃
水処理上の問題を生じてしまう。
【0014】本発明はこれらの問題を解決し、シリコン
ウエハー製造装置から排出される微粒混合液体から、電
気的エネルギーを使って微粒を効率良く分離し、再利用
を行えるようにしシリコンウエハー製造工程における微
粒混合液体の固液分離方法及び装置に関するものであ
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
シリコンウエハー製造工程からの微粒混合液体を受ける
ようにした容器内において、所要の間隔をおいて配置し
た電極間で高密度電場を形成することにより、微粒混合
液体中の微粒を電界密度の大きい電極側に吸引させると
共に、電界密度の大きい電極の前面に沿って誘電体フィ
ルムを移動させることにより前記微粒を誘電体フィルム
に付着させ、該誘電体フィルムを容器外部に導出して該
誘電体フィルムに付着した微粒を除去することを特徴と
するシリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の
固液分離方法、に係るものである。
【0016】請求項2記載の発明は、シリコンウエハー
製造工程からの微粒混合液体を受ける容器と、該容器内
において所要の間隔をおいて配置し一方の電界密度を他
方に比して大きくした高密度電場形成用の電極と、前記
電界密度を大きくした電極の前面に沿って移動し、容器
の外部に導出された無端状の誘電体フィルムと、前記容
器外部において誘電体フィルムに付着した微粒を除去す
る微粒除去装置と、を備えたことを特徴とするシリコン
ウエハー製造工程における微粒混合液体の固液分離装
置、に係るものである。
【0017】請求項3記載の発明は、請求項2記載の微
粒混合液体の固液分離装置を機械的・物理的分離手段と
併用することを特徴とするシリコンウエハー製造工程に
おける微粒混合液体の固液分離装置、に係るものであ
る。
【0018】上記手段によれば、以下のように作用す
る。
【0019】シリコンウエハー製造工程からの廃液
(油)、廃水にシリコン(Si)や砥粒(SiC)が含
まれた微粒混合液体を、電極間に発生させた高密度電場
に通すことにより、微粒混合液体内の微粒を電界密度が
大きい側の電極に引き寄せ、この時、電界密度が大きい
電極の前面に誘電体フィルムを移動させることにより誘
電体フィルムに付着させた微粒を外部に取り出すように
しているので、微粒混合液体内の微粒を高効率で分離・
回収することができ、従って、高価な新規の砥粒やオイ
ルや水の使用量を削減して運用コストを大幅に低減させ
ることができ、また、合わせて廃棄物の発生量を著しく
減少させることができる。
【0020】また、高密度電場を形成して微粒混合液体
中の微粒を分離するようにした固液分離装置を、従来の
機械的・物理的分離手段と併用し、機械的・物理的分離
手段によって粗粒を分離するようにすると、更に効果的
な分離が可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
示例と共に説明する。
【0022】図1は、例えば図4に示した廃棄物処理装
置15に代えて用いることができる本発明の固液分離装
置の一例を示す縦断面図、図2は図1のII−II方向
矢視図であり、固液分離装置18は、図4に示したワイ
ヤソー1等から供給されてくる微粒混合液体3’を、導
入管19により受けて貯留するようにした容器20を備
えている。
【0023】該容器20内には、導入される微粒混合液
体3’内に没入された状態において所要の間隔で対向す
る電極21,22が配置されており、夫々の電極21,
22における対向している面に対して反対側は、夫々絶
縁材23によって包囲されている。前記電極21,22
は、図2に示すように高圧パルス発振器38に接続され
てパルス式放電装置を構成している。
【0024】このパルス式放電装置は、電気エネルギを
パルス的(30〜120パルス/秒)に短時間(1/1
000秒〜100/1000/秒)に放出して電極2
1,22間に高密度の電場を形成するようになってお
り、かつその放出電圧パターンも種々変えられる機能を
有している。
【0025】ここで形成された高密度の電場(5000
V/cm以上)内に、固体−液体の分散系を通すことに
より、固体粒子が特定の電極(電界密度が大きい側の電
極)に集結することが知られている(米国特許第544
7733号明細書)。
【0026】図1の一方(右側)の電極21は例えば上
下、左右に所要の寸法を備えた平板状を有しているのに
対し、他方(左側)の電極22は多数に分割されたり或
いは網目状等に形成されており、従って他方の電極22
は一方の電極21に対して電界密度が大きくなってい
る。
【0027】電界密度を大きくしてある他方の電極22
の前面(一方の電極21に対向する面)には、容器20
の上部外側に設けた駆動ローラ24と、容器20内下部
に設けた反転ローラ25、及び補助ローラ26,27と
の間に掛け渡した無端状の誘電体フィルム28の内周面
が沿うように設けてある。上記誘電体フィルム28は、
合成樹脂等の誘電率が低い材料によって形成されてい
る。
【0028】前記容器20内上部空間における他方の電
極22の上部には、誘電体フィルム28を内周面側から
吸引するようにした吸引チャンバ29が設けてあり、ま
た該吸引チャンバ29の下部には、誘電体フィルム28
の内周面に付着した微粒混合液体を掻き落とすためのド
クター等の掻き取り装置30が設けられている。前記吸
引チャンバ29は、誘電体フィルム28の内周面を吸引
することによって、誘電体フィルム28が他方の電極2
2の前面に沿って移動されるように案内している。
【0029】更に、前記他方の電極22及び吸引チャン
バ29の後部(誘電体フィルム28とは反対側)には、
容器20内を左右に区画して導入管19から容器20内
に導入された高濃度の微粒混合液体3’が他方の電極2
2の背面側に回り込むのを防止するための仕切板31を
設けている。
【0030】誘電体フィルム28が容器20の外部に導
出されている位置には、誘電体フィルム28の外周面に
接触して外周面に付着した微粒32をドクター等によっ
て掻き落とすようにした微粒除去装置33を設けてい
る。図中34は、除去した微粒32を受ける微粒受けホ
ッパ、35は微粒32が除去された液体36を容器20
下部の液体取出口37から取り出す液体送給ポンプであ
る。
【0031】以下、上記図1及び図2に示した装置の作
用を説明する。
【0032】図1に示すように、電極21,22が微粒
混合液体3’内に没入されるように、導入管19を介し
て容器20内に微粒混合液体3’を導入し、続いて図2
のパルス式放電装置の高圧パルス発振器38により電気
エネルギをパルス的(30〜120パルス/秒)に短時
間(1/1000秒〜100/1000/秒)に放出し
て電極21,22間に高密度電場を発生させる。する
と、微粒混合液体3’内の微粒32が高密度電場の影響
を受け、電界密度が大きい側の電極、即ち他方の電極2
2に引き寄せられるようになる。
【0033】このとき、他方の電極22の前面には、前
記した誘電体フィルム28が設けられているので、他方
の電極22に吸引された微粒32は、誘電体フィルム2
8に遮られて該誘電体フィルム28に付着されるように
なる。
【0034】従って、駆動ローラ24を駆動して、前記
他方の電極22の前面を誘電体フィルム28が上昇する
ように誘電体フィルム28を矢印方向に作動させると、
誘電体フィルム28に付着した微粒32は容器20の外
部に送り出されてくる。この時、誘電体フィルム28が
他方の電極22の前面に沿って移動するように、吸引チ
ャンバ29によって誘電体フィルム28を他方の電極2
2側に吸引すると共に、ドクター等による掻き取り装置
30によって誘電体フィルム28の内周面に付着した微
粒混合液体3’を除去するようにしている。
【0035】誘電体フィルム28の外周面に付着した微
粒32は、誘電体フィルム28が容器20の外部に導出
されている部分に設けられたドクター等の微粒除去装置
33によって掻き落とされ、微粒32は微粒受けホッパ
34に集められる。微粒32が除去された誘電体フィル
ム28は再び容器20の内部に循環される。
【0036】上記によって微粒32が除去された液体3
6は、下部の液体取出口37から液体送給ポンプ35を
介して外部に取り出される。
【0037】一方、図3に示すように、ワイヤソー1か
ら排出される油性廃液のように2種類の微粒(シリコン
(Si)と砥粒(SiC))が混在する微粒混合液体
3’を取扱う場合には、1段目の固液分離装置18でま
ず砥粒(SiC)を分離・回収し、次いで1段目と異な
る仕様(電場密度、電圧波形、チャンバー形状等)を有
する2段目の固液分離装置39を通すことによりシリコ
ン(Si)を分離するようにする。
【0038】このようにすると、シリコンウエハー製造
工程からの廃液(油)、廃水からシリコン(Si)や砥
粒(SiC)の微粒を高効率で分離・回収することがで
き、従って、高価な新規の砥粒やオイルや水の使用量を
削減して運用コストを大幅に低減させることが出来る。
また、合わせて廃棄物の発生量も著しく減少させること
が可能になる。
【0039】更に、回収シリコンは別の用途への流用
(例えば太陽電池等)も、分離純度の向上によって可能
になる。
【0040】また、高密度電場を形成して微粒混合液体
中の微粒を分離するようにした固液分離装置を、従来の
機械的・物理的分離手段と併用し、機械的・物理的分離
手段によって粗粒を分離するようにすると、更に効果的
な分離が可能となる。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、シリコンウエハー製造
工程からの廃液(油)、廃水にシリコン(Si)や砥粒
(SiC)が含まれた微粒混合液体を、電極間に発生さ
せた高密度電場に通すことにより、微粒混合液体内の微
粒を電界密度が大きい側の電極に引き寄せ、この時、電
界密度が大きい電極の前面に誘電体フィルムを移動させ
ることにより誘電体フィルムに付着させた微粒を外部に
取り出すようにしているので、微粒混合液体内の微粒を
高効率で分離・回収することができ、従って、高価な新
規の砥粒やオイルや水の使用量を削減して運用コストを
大幅に低減させることができ、また、合わせて廃棄物の
発生量を著しく減少させることができる等の優れた効果
を発揮する。
【0042】また、高密度電場を形成して微粒混合液体
中の微粒を分離するようにした固液分離装置を、従来の
機械的・物理的分離手段と併用し、機械的・物理的分離
手段によって粗粒を分離するようにすると、更に効果的
な分離が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施する固液分離装置の一例を示す縦
断側面図である。
【図2】図1のII−II矢視図である。
【図3】ワイヤソーに適用した本発明の一例を示すブロ
ック図である。
【図4】従来のワイヤソーにおける砥粒スラリーの供給
経路を示すブロック図である。
【符号の説明】
3’ 微粒混合液体(使用後の砥粒スラリー) 20 容器 21 一方の電極 22 他方の電極(電界密度が大きい電極) 28 誘電体フィルム 32 微粒 33 微粒除去装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコンウエハー製造工程からの微粒混
    合液体を受けるようにした容器内において、所要の間隔
    をおいて配置した電極間で高密度電場を形成することに
    より、微粒混合液体中の微粒を電界密度の大きい電極側
    に吸引させると共に、電界密度の大きい電極の前面に沿
    って誘電体フィルムを移動させることにより前記微粒を
    誘電体フィルムに付着させ、該誘電体フィルムを容器外
    部に導出して該誘電体フィルムに付着した微粒を除去す
    ることを特徴とするシリコンウエハー製造工程における
    微粒混合液体の固液分離方法。
  2. 【請求項2】 シリコンウエハー製造工程からの微粒混
    合液体を受ける容器と、該容器内において所要の間隔を
    おいて配置し一方の電界密度を他方に比して大きくした
    高密度電場形成用の電極と、前記電界密度を大きくした
    電極の前面に沿って移動し、容器の外部に導出された無
    端状の誘電体フィルムと、前記容器外部において誘電体
    フィルムに付着した微粒を除去する微粒除去装置と、を
    備えたことを特徴とするシリコンウエハー製造工程にお
    ける微粒混合液体の固液分離装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の微粒混合液体の固液分離
    装置を機械的・物理的分離手段と併用することを特徴と
    するシリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の
    固液分離装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002119972A (ja) * 2000-10-12 2002-04-23 Keisoku Kenkyusho:Kk 固液分離装置及びそれを用いた水中分解式有機廃棄物処理システム
JP2007283248A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Corp 分離回収装置および分離回収方法
CN102335639A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 株式会社迪思科 分离装置
JP2012081385A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Disco Corp 分離装置
JPWO2011007820A1 (ja) * 2009-07-15 2012-12-27 国立大学法人 名古屋工業大学 粒子回収方法および粒子回収装置
CN103143445A (zh) * 2011-12-06 2013-06-12 株式会社迪思科 废液处理装置
KR101338163B1 (ko) * 2012-02-21 2013-12-06 전남대학교산학협력단 마찰하전형 정전선별장치를 이용한 실리콘 분리방법
JP2014124576A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd 廃液処理装置
JP2015196148A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 廃液処理装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002119972A (ja) * 2000-10-12 2002-04-23 Keisoku Kenkyusho:Kk 固液分離装置及びそれを用いた水中分解式有機廃棄物処理システム
JP2007283248A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Corp 分離回収装置および分離回収方法
JPWO2011007820A1 (ja) * 2009-07-15 2012-12-27 国立大学法人 名古屋工業大学 粒子回収方法および粒子回収装置
TWI500442B (zh) * 2010-07-20 2015-09-21 Disco Corp Separation device
CN102335639A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 株式会社迪思科 分离装置
JP2012024661A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Disco Corp 分離装置
JP2012081385A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Disco Corp 分離装置
CN103143445A (zh) * 2011-12-06 2013-06-12 株式会社迪思科 废液处理装置
JP2013119050A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Disco Corp 廃液処理装置
TWI548596B (zh) * 2011-12-06 2016-09-11 Disco Corp Waste treatment device
KR101338163B1 (ko) * 2012-02-21 2013-12-06 전남대학교산학협력단 마찰하전형 정전선별장치를 이용한 실리콘 분리방법
JP2014124576A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd 廃液処理装置
JP2015196148A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 廃液処理装置

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