CN103143445A - 废液处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种废液处理装置，其能够将含有硅屑的废液有效地以容易再利用的状态分离成硅屑和净水（水）。废液处理装置（1）具备分离处理构件（20）和回收构件（50）。分离处理构件（20）具备积存废液的液槽（21）、等间隔地配置有多个的硅吸附板（23）、电场形成部（25）以及包括与硅吸附板（23）对置地配置有多个的硅通过限制板的硅通过限制部（24）。硅通过限制板仅容许废液的液体通过并限制硅屑的通过。硅通过限制部（24）具备将划分出通过硅通过限制板的净水存在的区域的壳体（30）内的净水排出的排出部（31）。电场形成部将硅吸附板（23）作为阳极而将硅通过限制板作为阴极。回收构件（50）从硅吸附板（23）分离出硅屑。

Description

废液处理装置

技术领域

本发明涉及将含有硅屑的废液分离成硅屑和净水（水）的废液处理装置。

背景技术

在硅器件的制造中，存在下述工序等：切断硅锭形成硅晶片的工序；研磨硅晶片的工序；以及在硅晶片的表面呈格子状排列的大量区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等电路，沿预定的间隔道（切断线）切断各区域从而形成一个个硅芯片。在这些工序中，例如为了冷却切削刀具、加工点或研磨部分等，或者为了冲洗硅屑，使用了净水（水）。

近些年，从净水（水）的再利用、硅的再利用的观点出发，寻求将含有硅屑的废液分离成硅屑和不含硅的净水（水）的技术。硅屑是微细的粒子，以悬浊的状态包含于废液中。作为这种现有技术，已知进行过滤或离心分离的物理方法和使用药品的化学方法（例如，参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开平8-164304号公报

但是，在上述那样的物理方法中，存在着过滤时发生网孔阻塞，或本来硅离子就能通过的问题。特别是在离心分离法中，存在与净水（水）相比硅粒子的浓度过低而使离心分离机的效率低的情况。而且，在如上所述的化学方法中，由于使用了药品，所以存在难以再利用净水（水）的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种废液处理装置，能够将含有硅屑的废液有效且以容易再利用的状态将硅屑和净水（水）分离开。

为达成上述目的，根据本发明，提供一种废液处理装置，所述废液处理装置用于将含有硅屑的废液分离成硅屑和不含硅屑的净水，所述废液处理装置的特征在于，所述废液处理装置由下述部件构成：废液收纳箱，所述废液收纳箱用于收纳废液；废液输送泵，所述废液输送泵用于输送收纳于所述废液收纳箱的废液；分离处理构件，所述分离处理构件用于从由所述废液输送泵供给的废液分离出硅屑和不含硅屑的净水；回收构件，所述回收构件用于回收由所述分离处理构件分离出的硅屑；净水贮水箱，所述净水贮水箱用于贮存由所述分离处理构件分离出的不含硅屑的净水；以及硅屑箱，所述硅屑箱用于贮藏由所述回收构件回收的硅屑，所述分离处理构件具备：液槽，所述液槽用于积存由所述废液输送泵供给的所述废液；硅吸附板，所述硅吸附板带有正电并用于在所述废液中吸附带负电的所述硅屑，在所述液槽中等间隔地配置有多个所述硅吸附板；硅通过限制部，以与所述硅吸附板对置并与所述硅吸附板隔开间隔的方式交替地配设有多个所述硅通过限制部，并且所述硅通过限制部包括网孔状的硅通过限制板，所述硅通过限制板仅容许所述废液的液体通过而限制带负电的所述硅屑通过；以及电场形成部，所述电场形成部以所述硅吸附板为阳极并以所述硅通过限制板为阴极，在所述硅吸附板和所述硅通过限制板之间形成电场，所述硅通过限制部具备：壳体，所述壳体由框体和以阻闭所述框体的两侧开口面的方式相互平行地配设的一对所述硅通过限制板构成，所述壳体用于划分出通过所述硅通过限制板的净水存在的区域；和排出部，所述排出部用于将配设于所述壳体内的所述净水排出至所述净水贮水箱，所述回收构件具备：分离部，所述分离部用于从所述硅吸附板分离出硅屑；和吸附板移动部，所述吸附板移动部用于将所述硅吸附板从所述分离处理构件的所述液槽中移动至所述分离部。

而且，优选的是，在上述废液处理装置中，所述净水贮水箱具备：倾斜消泡板，所述倾斜消泡板横跨箱的相互面对的内壁从而将箱内分隔成两个空间并且以沿高度方向逐渐倾斜的方式配设，所述倾斜消泡板用于消除净水中的气泡；供给口，所述供给口配设于比所述倾斜消泡板靠上方侧的位置，用于供给从所述排出部排出的净水；以及输送口，所述输送口配设于所述倾斜消泡板的下方,用于从所述箱将除去气泡的净水供给至外部。

而且，优选的是，在上述废液处理装置中，所述分离处理构件的所述排出部具有：输送配管，所述输送配管配设于各壳体且用于将通过所述硅通过限制板的所述净水从各所述壳体内输送至所述净水贮水箱；和开闭阀，所述开闭阀与所述输送配管连接，当利用所述回收构件的所述吸附板移动部将所述硅吸附板从所述分离处理构件的所述液槽拉起时，与被拉起的所述硅吸附板相邻的两个所述硅通过限制部的所述开闭阀关闭，从而停止从相邻的两个所述硅通过限制部向所述净水贮水箱输送所述净水。

而且，优选的是，在上述废液处理装置中，在所述回收构件的所述分离部的下方连接有硅屑箱，所述硅屑箱用于贮藏由分离部分离出的硅屑，所述分离部具备氢气排出构件，所述氢气排出构件将从贮藏于所述硅屑箱的硅屑产生的氢气排出到外部。

而且，优选的是，在上述废液处理装置中，所述废液处理装置具备：重量计，所述重量计配设于所述硅屑箱的下部，用于对所述硅屑箱的重量进行测定；和通知构件，所述通知构件在所述硅屑箱的重量达到预定的重量时进行通知。

根据本发明的废液处理装置，由于分离处理构件将废液中带负电的硅屑吸附至带正电的硅吸附板，所以能够从废液中分离出非常微少的硅屑。因此，不使用过滤或离心分离机，就能够从废液中分离硅屑，即不会引起过滤器的网孔堵塞，并且不需要使用非常大型的离心分离机。而且，为了从废液中分离硅屑，也不需要使用药品。从而，能够将含有硅屑的废液有效地以容易再利用的状态分离成硅屑和净水。

附图说明

图1是示出实施方式的废液处理装置的概略的结构例的图。

图2是示出实施方式的废液处理装置的分离处理构件的概略的结构例的图。

图3是沿图1中的III-III线的剖视图。

图4是示出实施方式的废液处理装置的分离处理构件的电场形成部的概略的结构例的图。

图5是示出实施方式的废液处理装置的硅屑除去动作的流程的图。

标号说明

1：废液处理装置；

2：废液；

3：硅屑；

4：净水（水、液体）；

10：废液收纳箱；

11：废液输送泵；

20：分离处理构件；

21：液槽；

23：硅吸附板；

24：硅通过限制部；

25：电场形成部；

30：壳体；

31：排出部；

32：框体；

33：硅通过限制板；

34：输送配管；

35：开闭阀；

50：回收构件；

51：分离部；

52：吸附板移动部；

71：氢气排出管（氢气排出构件）；

80：净水贮水箱；

81：箱主体（箱）；

82：倾斜消泡板；

83：供给口；

84：输送口；

90：硅屑箱；

91：重量计；

100：通知构件。

具体实施方式

参照附图对用于实施本发明的方式（实施方式）进行详细地说明。本发明不限于以下实施方式所记载的内容。而且，在以下记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易地想到的要素和实质上相同的要素。并且，可以将以下记载的结构要素适当地组合。而且，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行结构的各种省略、置换或变更。

图1是示出实施方式的废液处理装置的概略的结构例的图。图2是示出实施方式的废液处理装置的分离处理构件的概略的结构例的图。图3是沿图1中的III-III线的剖视图。图4是示出实施方式的废液处理装置的分离处理构件的电场形成部的概略的结构例的图。

本实施方式的废液处理装置1是例如将含有硅屑3的废液2（如图3所示）分离成硅屑3（如图3所示）和不含硅屑3（如图3所示）的净水4（如图3所示）的装置。

如图1所示，废液处理装置1具备废液收纳箱10、废液输送泵11（如图2所示）、分离处理构件20、回收构件50、净水贮水箱80、硅屑箱90、通知构件100以及控制构件101。

废液收纳箱10是用于收纳废液2的容器。废液收纳箱10配设于装置主体5的底上且在分离处理构件20的后述液槽21的侧方。所述含有来自对晶片实施各种机械加工的加工装置的硅屑3的废液2被供给至废液收纳箱10内。废液收纳箱10临时收纳并积存废液2。在废液收纳箱10连接有废液输送管12（如图2所示）。

如图2所示，废液输送泵11设于废液输送管12。废液输送泵11将收纳于废液收纳箱10的废液2通过后述的搅拌配管22输送至液槽21内。

分离处理构件20从由废液输送泵11供给的废液2分离出硅屑3和不含硅屑3的净水4。如图1及图2所示，分离处理构件20具备液槽21、多个搅拌配管22（如图2及图3所示）、多个硅吸附板23、多个硅通过限制部24以及电场形成部25。液槽21是上部敞开的长方体形状的容器，用于积存由废液输送泵11供给的废液2。液槽21以废液收纳箱10位于其侧方的方式设置于装置主体5的底上。废液输送管12贯通液槽21。而且，在液槽21的上部设有用于防止废液2溢出的未图示的排泄管。排泄管与废液收纳箱10连接，并将从液槽21溢出的废液2再次导入废液收纳箱10。

多个搅拌配管22在长度方向相互平行的状态下设于液槽21内的下部。多个搅拌配管22的长度方向与液槽21的长度方向平行。多个搅拌配管22与液槽21的底隔开间隔地设置。多个搅拌配管22的一端相互捆扎连接且与废液输送管12连接。利用废液输送泵11将废液2通过废液输送管12内供给至多个搅拌配管22。如图3所示，在搅拌配管22的与液槽21的底隔开间隔地相对的下部设有多个贯通孔26。多个贯通孔26贯通搅拌配管22，并且在搅拌配管22的长度方向上隔开间隔地设置。贯通孔26朝向液槽21的底排出废液2。搅拌配管22通过多个贯通孔26朝向液槽21的底排出废液2，由此对液槽21内的废液2进行搅拌。

硅吸附板23由贵重的材料以电化学方式构成，并且平面形状形成为矩形形状。作为构成硅吸附板23的材料，可以列举出铜（Cu）、银（Ag）、铂（Pt）、金（Au）等，但在本实施方式中，应用不锈钢（SUS316或SUS304等）。

在液槽内等间隔地配置有多个硅吸附板23。多个硅吸附板23以使其表面垂直于液槽21的长度方向的状态即使其表面平行于液槽21的宽度方向的状态相互隔开间隔地进行配置。在硅吸附板23设有：被支承片27，其上部从宽度方向的两端突出；和两个被卡合片28，其从宽度方向的中央部相互隔开间隔地向上方突出。被支承片27与在电场形成部25的液槽21的内侧设置的供电杆36叠置。通过将被支承片27与供电杆36叠置，将硅吸附板23保持于液槽21内。被卡合片28形成为矩形形状的板状，并在中央设有沿硅吸附板23的表面贯通的被卡合孔29。回收构件50的后述吸附板移动部52的出没销70进入被卡合孔29并与其卡合。通过使被支承片27与供电杆36叠置，从而借助电场形成部25使硅吸附板23在废液2中带正电。硅吸附板23在废液2中带正电，是为了吸附废液2中带负电的硅屑3。

硅通过限制部24设于彼此相邻的硅吸附板23之间，并且以与硅吸附板23对置并与硅吸附板23隔开间隔的方式交替设置有多个硅通过限制部24。硅通过限制部24在液槽21内等间隔地配置，并配置为与硅吸附板23平行。

硅通过限制部24具备壳体30和排出部31。壳体30具备（包括）矩形形状的壳体32和以阻塞所述框体32的两侧开口面的方式相互隔开间隔且平行地配设的一对硅通过限制板33。即，壳体30由框体32和一对硅通过限制板33构成。硅通过限制板33与硅吸附板23相同地，由贵重的材料以电化学方式构成，并且平面形状形成为矩形形状的平板状。作为构成硅通过限制板33的材料，可以列举出铜（Cu）、银（Ag）、铂（Pt）、金（Au）等，但在本实施方式中，应用不锈钢（SUS316或SUS304等）。

硅通过限制板33形成为网孔状，且借助电场形成部25而带负电。硅通过限制板33的网孔的开口形成为与硅屑3相比足够大。硅通过限制板33不具有利用网孔钩挂硅屑3的功能，只是通过带负电而产生对硅屑3的排斥力的程度的网孔密度即可。在本实施方式中，硅通过限制板33以500个/英寸的每平方英寸孔眼数（mesh）构成。由于硅通过限制板33借助电场形成部25而带负电，所以硅通过限制板33仅容许作为废液2的液体的净水（水）4通过，并且在硅通过限制板33与带负电的硅屑3之间产生排斥力，从而限制硅屑3的通过。由于壳体30由框体32和一对硅通过限制板33构成，所以通过硅通过限制板33的净水4所存在的区域形成于所述壳体30内侧，由于硅通过限制板33与硅屑3之间产生排斥力，从而从液槽21内的废液2中划分出净水4存在的区域。

排出部31配设于各壳体30，用于将配设于壳体30内的净水4排出至净水贮水箱80。排出部31具有配设于壳体30的输送配管34和与输送配管34连接在一起的开闭阀35。输送配管34与壳体30和净水贮水箱80这二者连接。输送配管34从框体32的上部中央立起设置，并且在朝向净水贮水箱80的上方水平地弯曲后，朝向净水贮水箱80向下方弯曲，并与净水贮水箱80的后述供给口83连接。输送配管34将通过硅通过限制板33的净水从各壳体30内输送至净水贮水箱80。开闭阀35设于输送配管34的水平的中央部，用于自由开闭输送配管34内的流路。

电场形成部25以硅吸附板23为阳极，以硅通过限制板33为阴极，在硅吸附板23和硅通过限制板33之间形成电场。如图2及图4所示，电场形成部25具备供电杆36（如图2所示）、供电销37（如图1所示）和直流电源38。

供电杆36由导电性材料构成，并形成为带板状。以长度方向与液槽21的长度方向平行的方式设有一对（在图2中，仅示出一方）供电杆36，所述供电杆36以跨过液槽21的全长的方式设于液槽21的内表面。供电杆36与硅吸附板23的被支承片27叠置。通过使供电杆36与被支承片27叠置即在液槽21内收纳硅吸附板23，从而将供电杆36与硅吸附板23电连接。

供电销37由导电性材料构成，并形成为棒状。供电销37在长度方向与铅垂方向平行的状态下，设于回收构件50的吸附板移动部52的后述升降板59。通过使出没销70与被卡合孔29卡合，供电销37与硅吸附板23接触，从而供电销37与硅吸附板23电连接。

直流电源38的负极侧与硅通过限制部24的硅通过限制板33电连接，从而使硅通过限制部24的硅通过限制板33带负电。直流电源38的正极侧与供电杆36及供电销37电连接，从而经由供电杆36及供电销37使硅吸附板23带正电。

回收构件50回收由分离处理构件20分离出的硅屑3。如图1所示，回收构件50具备：分离部51，所述分离部51用于将硅屑3从硅吸附板23分离；和吸附板移动部52，所述吸附板移动部52用于将硅吸附板23从分离处理构件20的液槽21中移动至分离部51。

如图1所示，分离部51和硅屑箱90相互叠置，并配置于分离处理构件20的液槽21的一端部的外侧。分离部51具备：箱状的分离容器54，其在上表面设有能够供硅吸附板23通过的狭缝53并且下方开口；未图示的一对刮具，其设于分离容器54内；和未图示的旋转机构，其用于使刮具旋转。在狭缝53设有闸板55，所述闸板55用于供硅吸附板23通过且防止异物的进入。刮具由橡胶等具有弹性的合成树脂（弹性材料）构成，并且，收纳于分离容器54内的硅吸附板23定位于刮具彼此之间。刮具形成为带板状，长度方向设为与液槽21的宽度方向平行。通过利用旋转机构使刮具旋转，刮具的下端部相对于在分离容器54内收纳的硅吸附板23的表面接触或分离（接触或分离）。回转机构使刮具的中央部绕与液槽21的宽度方向平行的轴心旋转。

吸附板移动部52设于分离处理构件20的液槽21的上方。如图1所示，吸附板移动部52具备水平移动构件56、铅垂板57、升降构件58、升降板59和吸附板支承构件60。

水平移动构件56是用于使硅吸附板23在液槽21的上方沿液槽21的长度方向移动的构件。水平移动构件56具备水平滚珠丝杠61、未图示的水平移动马达和一对水平移动用的导轨62。水平滚珠丝杠61以与液槽21的长度方向平行的方式设置，并在装置主体5的上部被支承为绕轴心旋转自如。水平滚珠丝杠61形成得比分离处理构件20的液槽21长，并以跨于液槽21的与分离部51远离的一侧的另一端部的上方和分离部51的上方的方式设置。水平滚珠丝杠61与安装于铅垂板57的螺母63螺合。水平移动用马达设于装置主体等，用于驱动水平滚珠丝杠61绕轴心旋转。一对水平移动用的导轨62与水平滚珠丝杠61平行地配设于装置主体5的上部，并且以能够滑动的方式安装于在铅垂板57固定的滑块64。一对水平移动用导轨62形成得比分离处理构件20的液槽21长，并以跨于液槽21的另一端部的上方和分离部51的上方的方式设置。由于利用水平移动用马达旋转驱动水平滚珠丝杠61，所以水平移动构件56使利用铅垂板57即吸附板支承构件60卡合的硅吸附板23由一对水平移动用导轨62引导并沿液槽21的长度方向移动。

铅垂板57以两表面与铅垂方向和液槽21的宽度方向这两者都平行的方式设置。铅垂板57固定有螺母63和滑块64，并以沿水平移动用导轨62移动自如的方式设置。

升降构件58是为了将硅吸附板23从液槽21内拉起或插入液槽21而使硅吸附板23升降的构件。升降构件58具备铅垂滚珠丝杠65、未图示的升降用马达和一对升降用导轨66。铅垂滚珠丝杠65与铅垂方向平行地设置，并在铅垂板57的自由端侧的表面被支承为绕轴心旋转自如。铅垂滚珠丝杠65形成得比硅吸附板23的高度长，并以跨过铅垂板57的全长的方式设置。铅垂滚珠丝杠65与安装于升降板59的未图示的螺母螺合。升降用马达设于铅垂板57等并驱动铅垂滚珠丝杠65绕轴心旋转。一对升降用导轨66与铅垂滚珠丝杠65平行地配设于铅垂板57的自由端侧的表面，并以能够滑动的方式支承升降板59。一对升降用导轨66形成为与硅吸附板23的高度大致相同的长度，并以跨过铅垂板57的全长的方式设置。通过利用升降用马达旋转驱动铅垂滚珠丝杠65，升降构件58使利用升降板59即吸附板支承构件60卡合的硅吸附板23由一对升降用导轨66引导并升降移动。

升降板59形成为与液槽21的宽度方向平行的带板状，并配设于铅垂板57的自由端侧的表面上。在升降板59安装有供电销37。在升降板59固定有未图示的螺母和滑块，并以沿升降用导轨66移动自如的方式设置。

吸附板支承构件60具备一对卡盘缸68。一对卡盘缸68在液槽21的宽度方向彼此隔开间隔地进行配设。卡盘缸68具备安装于升降板59的缸主体69和以从缸主体69出没自如的方式设置的出没销70。卡盘缸68在从缸主体69突出的出没销70相互接近的状态下安装于升降板59的下表面。出没销70形成为与液槽21的宽度方向平行的圆柱状。出没销70跨过图1中虚线所示的位置和实线所示的位置地从缸主体69出没。在通过升降构件58使升降板59降下的状态下，出没销70从缸主体69突出时，出没销70进入并卡合于硅吸附板23的被卡合孔29内。

硅屑箱90是用于贮藏由回收构件50回收的硅屑3的容器。硅屑箱90形成为上方开口的箱状，所述硅屑箱90与回收构件50的分离部51的分离容器54的下方连接，并贮藏由分离部51分离的硅屑3。

而且，分离部51具备氢气排出管71，所述氢气排出管71作为将从贮藏于硅屑箱90的硅屑3产生的氢气排出到外部的氢气排出构件。氢气排出管71贯通分离容器54的壁，从而将分离容器54的内外连通。氢气排出管71向大气敞开。

而且，在硅屑箱90的下部配设有重量计91。重量计91构成为具备公知的测力传感器等，并且如图1所示地设于装置主体5的底板和硅屑箱90之间。重量计91是用于测定硅屑箱90的重量的构件，并将测定的结果输出至控制构件101。

净水贮水箱80是用于贮存由所述分离处理构件20分离出的不含硅屑3的净水4的容器。如图1所示，净水贮水箱80叠置于废液收纳箱10上并配设于分离处理构件20的液槽21的侧方。另外，在本发明中，优选使废液收纳箱10和净水贮水箱80叠置地配设，也可以配设为将废液收纳箱10叠置于净水贮水箱80上。

如图1所示，净水贮水箱80具备作为箱的箱主体81、用于消除净水4中的气泡的倾斜消泡板82、输送口84和多个供给口83。箱主体81是长方体状的容器。

倾斜消泡板82形成为平板状，且收纳于净水贮水箱80的箱主体81内。倾斜消泡板82跨过箱主体81的在液槽21的宽度方向上相互面对的内壁，将箱主体81内分隔成上下两个空间。倾斜消泡板82以随着从一端部向另一端部而在高度方向逐渐倾斜的方式配设。而且，在倾斜消泡板82的长边侧和箱主体81的内壁之间设有能够供净水4通过的间隙。

供给口83将从排出口31排出的净水4供给至箱主体81内。设置与排出口31即硅通过限制部24相同的数量的供给口83。供给口83相互隔开间隔地设于箱主体81的上部。即，供给口83配设于比倾斜消泡板82靠上方侧。供给口83贯通箱主体81的上部。在供给口83连接有排出部31的输送配管34。

输送口84将除去气泡的净水4从箱主体81供给至外部。输送口84配设于倾斜消泡板82的下方，且贯通箱主体81。在供给口84连接有输送管85，所述输送管85与用于再利用净水4的未图示的装置等连接。

通知构件100根据控制构件101的命令而在硅屑箱90的重量达到预先确定的预定重量时进行通知。作为通知构件可以使用公知的通知用的灯或扬声器。

控制构件101是分别控制废液处理装置1的构成要素的构件。控制构件101在重量计91所测定的硅屑箱90的重量达到预定重量时使通知构件进行通知。通过控制构件101，当利用回收构件50的吸附板移动部52将硅吸附板23从分离处理构件20的液槽21内拉起时，将与被拉起的硅吸附板23相邻的两个硅通过限制部24的开闭阀35关闭。并且，控制构件101停止从这些相邻的两个硅通过限制部24向净水贮水箱80的输送。另外，控制构件101例如以由CPU等构成的运算处理装置和具备ROM、RAM等的未图示的微处理器为主体构成。控制构件101与显示构件和操作构件连接，所述显示构件用于显示加工动作的状态，所述操作构件供操作人员在登记加工内容信息等时使用。

接着，对本实施方式的废液处理装置1的处理动作进行说明。这里，作为废液处理装置1的处理对象的废液2是对由硅构成的半导体晶片等晶片实施各种机械加工时产生的废液。废液2含有由构成晶片的硅构成且颗粒直径大约数μm的硅屑3和在机械加工中用于冷却等的净水4。另外，作为各种机械加工，可以列举出切断加工、切削加工、磨削加工、研磨加工等等。废液2中的硅屑3带负电。

首先，操作人员登记处理内容信息，在存在处理动作的开始指示的情况下，开始处理动作。在处理动作开始前，将硅吸附板23和硅通过限制部24相互平行地分离并交替收纳于分离处理构件20的液槽21内。而且，在处理动作开始后或开始前，将来自实施各种机械加工的加工装置的含有硅屑3的废液2供给至废液收纳箱10，在废液收纳箱10内收纳有废液2。

处理动作开始后，控制构件101驱动吸附板移动部52的水平移动构件56的水平移动用马达，将铅垂板57即吸附板支承构件60定位于多个硅吸附板23中的离分离部51最远的硅吸附板23的上方。控制构件101使卡盘缸68的出没销70收缩，关闭所有的开闭阀35。然后，控制构件101在电场形成部25使全部的硅吸附板23带正电并且使全部的硅通过限制板33带负电，在硅吸附板23和硅通过限制板33之间形成电场。然后，控制构件101驱动废液输送泵11，将废液收纳箱10内的废液2通过废液输送管12及搅拌配管22持续输送至液槽21内。这样，废液2经由输送管12和搅拌配管22被供给至液槽21内。随着废液2的供给，硅通过限制部24整体和硅吸附板23逐渐淹没在废液2中，并且要从液槽21溢出的废液2通过排泄管再次导入液槽21。

接着，当液槽21内积存了预定量的废液2时，控制构件101打开全部的开闭阀35。到全部的开闭阀35打开为止，在分离处理构件20中，硅吸附板23吸附带负电的硅屑3。而且，到全部的开闭阀35打开为止，硅通过限制板33在与硅屑3之间产生排斥力，从而使废液2中的硅屑3不能通过而使净水4通过至壳体30内。

接着，当开闭阀35打开后，硅通过限制部24的壳体30内的净水4通过排出部31被排出，并从输送配管34喷出至净水贮水箱80的箱主体81内。从输送配管34向净水贮水箱80的箱主体81内喷出的净水4与倾斜消泡板82碰撞，利用所述碰撞的冲击将含有的气泡放出至净水4外。这样，利用倾斜消泡板82消除了喷出至箱主体81内的净水4内的气泡。然后，将由分离处理构件20分离且不含有硅屑3且利用倾斜消泡板82消除了气泡后的净水4贮存于净水贮水箱80内。然后，净水贮水箱80内的净水4通过输送口84及输送管85供给至用于再利用净水4的未图示的装置等。这样，利用电场形成部25将废液2分离成硅屑3和净水4。而且，在排出部31利用电场形成部25将废液2分离成硅屑3和净水4期间，通过搅拌配管22的贯通孔26内并喷出至液槽21内的废液2如图3中箭头所示地碰撞液槽21的底并弹回。通过搅拌配管22的贯通孔26内并喷出至液槽21内的废液2如图3中箭头所示地流入液槽21内，由此对液槽21内的废液2进行搅拌。

接着，对本实施方式的废液处理装置1的硅屑除去动作进行说明。图5是示出实施方式的废液处理装置的硅屑除去动作的流程的图。

首先，控制构件101判断在多个硅吸附板23中是否存在需要除去硅屑3的硅吸附板23（步骤ST1）。这里，进行向硅吸附板23吸附硅屑3，并判断是否存在需要除去硅屑3的硅吸附板23。另外，优选的是，基于电场形成部25形成电场后的经过时间、从加工装置供给至废液收纳箱10内的废液2的量、由加工装置实施加工的晶片的材质、对加工装置的晶片实施加工的工具的种类等中至少一项来判断是否需要除去硅屑3。

接着，当控制构件101判断在多个硅吸附板23中存在需要除去硅屑3的硅吸附板23（步骤ST1肯定）时，如下所示地从硅吸附板23分离硅屑3。另外，当控制构件101判断在多个硅吸附板23中没有需要除去硅屑3的硅吸附板23（步骤ST1否定）时，则重复步骤ST1，直至判断出存在需要除去硅屑3的硅吸附板23。

在从硅吸附板23分离所吸附的硅屑3时，控制构件101驱动吸附板移动部52的水平移动构件56的水平移动用马达，驱动水平滚珠丝杠61绕轴心旋转。控制构件101使铅垂板57即吸附板支承构件60沿水平移动用导轨62移动并定位于需要除去硅屑3的硅吸附板23的上方。控制构件101停止水平移动用马达。

控制构件101驱动升降构件58的升降用马达，驱动铅垂滚珠丝杠65绕轴心旋转。控制构件101使升降板59即吸附板支承构件60沿升降用导轨66下降，并使吸附板支承构件60的卡盘缸68在需要除去硅屑3的硅吸附板23的被支承片27沿水平方向排列。控制构件101停止升降用马达。

控制构件101使一对卡盘缸68的出没销70从缸主体69突出，并使出没销70进入并卡合于被支承片27的被卡合孔29。这样，电场形成部25的供电销37与出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23接触，从而所述硅吸附板23在供电杆36和供电销37这两者的作用下带正电。接着，控制构件101在出没销70从缸主体69突出的状态下即出没销70与被卡合孔29卡合的状态下，驱动升降构件58的升降用马达。控制构件101驱动铅垂滚珠丝杠65绕轴心旋转，使升降板59即吸附板支承构件60沿升降用导轨66上升，从而将升降板59即吸附板支承构件60从液槽21拉起。

接着，控制构件101在收到拉起硅吸附板23（图4中虚线所示）的信号时，关闭所述硅吸附板23的两侧相邻的硅通过限制部24的开闭阀35。如图4所示，控制构件101停止从与从液槽21内拉起的硅吸附板23相邻的两个硅通过限制部24的壳体30内向净水贮水箱80的输送。控制构件101在出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23被从液槽21内完全拉起时，停止升降用马达。

然后，控制构件101驱动吸附板移动部52的水平移动用构件56的水平移动用马达，并将出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23定位于分离部51的狭缝53的上方。控制构件101停止水平移动用马达。这时，分离部51的未图示的一对刮具相互隔开间隔地水平设置。然后，控制构件101驱动升降构件58的升降用马达，使出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23下降并通过狭缝53插入至分离部51的分离容器54内。控制构件101在出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23定位于比一对刮具的下端部靠下方位置时，停止升降用马达。

然后，控制构件101驱动分离部51的旋转机构，使刮具的下端部与出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23接触。控制构件101驱动升降构件58的升降用马达，使出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23上升。这样，随着硅吸附板23上升，刮具在硅吸附板23上滑动，从而利用刮具将硅屑3从硅吸附板23刮落（分离）。利用刮具从硅吸附板23刮落的硅屑3通过分离容器54的开口落入硅屑箱90内，并贮藏于硅屑箱90内。

另外，出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23在被从液槽21内拉起并由分离部51除去硅屑3期间，通过供电销37带正电。因此，出没销70卡合于被卡合孔29的硅吸附板23在液槽21或分离部51的上方移动时，能够将凝胶状的硅屑3持续吸附于硅吸附板23从而抑制意外下落。

然后，控制构件101在由分离部51分离硅屑3后的硅吸附板23被从分离部51内完全拉起时，停止升降用马达。控制构件101与之前相反地驱动吸附板移动部52的水平移动构件56的水平移动用马达，将分离了硅屑3后的硅吸附板23定位于开闭阀35关闭了的硅通过限制部24之间的上方。控制构件101停止水平移动用马达。控制构件101驱动升降用马达，使由分离部51分离硅屑3后的硅吸附板23下降并插入到液槽21内。然后，在硅吸附板23的被支承片27叠置到供电杆36上时，控制构件101打开之前关闭的两个硅通过限制部24的排出部31的开闭阀35，并且使卡盘缸68的出没销70收缩。然后，控制构件101驱动升降用马达，使升降板59即吸附板支承构件60上升。控制构件101在使升降板59即吸附板支承构件60上升后，停止升降用马达，然后驱动水平移动用马达，将铅垂板57定位于距离分离部51最远的硅吸附板23的上方，然后停止水平移动用马达。

控制构件101重复上述工序，从需要除去硅屑3的硅屑吸附板23依次分离硅屑3。控制构件101将分离出的硅屑3贮藏于硅屑箱90内。而且，控制构件101在重复上述步骤ST1时，当根据来自重量计91的测定结果，硅屑箱的重量达到预先设定的预定重量时，则使通知构件100通知硅屑箱90的重量达到预定重量的情况。控制构件101催促操作人员将硅屑箱90的硅屑3取出。贮藏于硅屑箱90的硅屑3被实施例如干燥处理，从而能够实现再利用。

如上所述，在本实施方式的废液处理装置1中，分离处理构件20将废液2中的带负电的硅屑3吸附于带正电的硅吸附板23，因此能够从废液2中可靠地分离非常微少的硅屑3。因此，废液处理装置1不使用过滤或离心分离机等就能够可靠地从废液2中分离硅屑3。即，废液处理装置1不会引起过滤器的网孔阻塞，并且无需使用非常大型的离心分离机，就能够从废液2中分离硅屑3。而且，废液处理装置1也不需要为了从废液2中分离硅屑3而使用药品。从而，废液处理装置1能够将含有硅屑3的废液2有效地以容易再利用的状态分离为硅屑3和净水（水）4。

而且，废液处理装置1在设于净水贮水箱80的箱主体81内的倾斜消泡板82的上方设有用于将净水4导入箱主体81内的供给口83，因此被导入箱主体81内的净水4首先碰撞倾斜消泡板82。因此，碰撞倾斜消泡板82的冲击作用于被导入箱主体81内的净水4，利用冲击，从净水4内除去气泡。因此，能够抑制贮存于净水贮水箱80的箱主体81内的净水4含有气泡，废液处理装置1能够可靠地得到容易再利用状态的净水4。

并且，当硅吸附板23被从液槽21拉起时，从相互之间拉起硅吸附板23后的两个硅通过限制部24之间的废液2中的硅屑3未吸附于硅吸附板23。因此，硅屑3容易进入两个硅通过限制部24内。然而，废液处理装置1在硅吸附板23被从液槽21拉起时，关闭与所述被拉起的硅吸附板23相邻的两个硅通过限制部24的排出部31的开闭阀35。因此，废液处理装置1能够抑制从相互之间拉起硅吸附板23后的两个硅通过限制部24之间的废液2中的硅屑3通过流过输送配管34、开闭阀35等而通过硅通过限制板33导入输送配管34。因此，废液处理装置1能够抑制硅屑3通过排出部31被导入到净水贮水箱80。因此，能够抑制贮存于净水贮水箱80的箱主体81内的净水4含有硅屑3，从而废液处理装置1能够可靠地得到容易再利用状态的净水4。

废液处理装置1在设于贮藏硅屑3的硅屑箱90的上方的分离部51设有氢气排出管71。因此，废液处理装置1能够将硅屑箱90内的硅屑3与气氛中的水蒸气等反应而产生的氢气排出至硅屑箱90外。因此，能够抑制在硅屑箱90内积存氢气而使硅屑箱90内的压力上升。

在废液处理装置1中，在配设于硅屑箱90的下部的重量计91所测定的重量达到预定重量时，通知构件100进行通知。因此，废液处理装置1能够容易地回收预定量的硅屑3。因此，废液理装置1能够可靠地得到容易再利用状态的硅屑3。

而且，在上述实施方式的废液处理装置1中，废液收纳箱10和净水贮水箱80相互叠置并设于分离处理构件20的液槽21的侧方，分离部51和硅屑箱相互叠置并设于分离处理构件20的液槽21的一端部的外侧。而且，在废液处理装置1中，回收构件50的吸附板移动部52设于分离处理构件20的液槽21的上方。而且，废液处理装置1的分离处理构件20通过将硅吸附板23作为阳极并将硅通过限制部24的硅通过限制板33作为阴极来将废液2分离成硅屑3和净水4。通过这样的布局，废液处理装置1实现远小于离心分离机的小型化，并且能够将废液2有效地以容易再利用的状态分离成硅屑3和净水（水）4，所述离心分离机能够将颗粒直径大约数μm的硅屑3从废液2中分离。

在本发明中，例如，硅吸附板23、硅通过限制部24的形状结构也不限于上述实施方式。而且，在本发明中，硅吸附板23和硅通过限制部24的数量、废液收纳箱10、分离处理构件20、回收构件50、净水贮水箱80、硅屑箱90的布局也不限于上述实施方式。

而且，在本发明中，若废液收纳箱10、分离处理构件20、回收构件50、净水贮水箱80、硅屑箱90等配设为上述实施方式的布局，则也可以适当变更分离处理构件20的分离方法。进而，在本发明中，分离部51也可以使用一对圆柱状的刷子来代替一对刮具。而且，也可以在氢气排出管71连接抽吸泵或用于积存氢气的箱等。

Claims (5)

1.一种废液处理装置，所述废液处理装置用于将含有硅屑的废液分离成硅屑和不含硅屑的净水，所述废液处理装置的特征在于，

所述废液处理装置由下述部件构成：废液收纳箱，所述废液收纳箱用于收纳废液；废液输送泵，所述废液输送泵用于输送收纳于所述废液收纳箱的废液；分离处理构件，所述分离处理构件用于从由所述废液输送泵供给的废液分离出硅屑和不含硅屑的净水；回收构件，所述回收构件用于回收由所述分离处理构件分离出的硅屑；净水贮水箱，所述净水贮水箱用于贮存由所述分离处理构件分离出的不含硅屑的净水；以及硅屑箱，所述硅屑箱用于贮藏由所述回收构件回收的硅屑，

所述分离处理构件具备：液槽，所述液槽用于积存由所述废液输送泵供给的所述废液；硅吸附板，所述硅吸附板带有正电并用于在所述废液中吸附带负电的所述硅屑，在所述液槽中等间隔地配置有多个所述硅吸附板；硅通过限制部，以与所述硅吸附板对置并与所述硅吸附板隔开间隔的方式交替地配设有多个所述硅通过限制部，并且所述硅通过限制部包括网孔状的硅通过限制板，所述硅通过限制板仅容许所述废液的液体通过而限制带负电的所述硅屑通过；以及电场形成部，所述电场形成部以所述硅吸附板为阳极并以所述硅通过限制板为阴极，在所述硅吸附板和所述硅通过限制板之间形成电场，

所述硅通过限制部具备：壳体，所述壳体由框体和以阻闭所述框体的两侧开口面的方式相互平行地配设的一对所述硅通过限制板构成，所述壳体用于划分出通过了所述硅通过限制板的净水存在的区域；和排出部，所述排出部用于将配设于所述壳体内的所述净水排出至所述净水贮水箱，

所述回收构件具备：分离部，所述分离部用于从所述硅吸附板分离出硅屑；和吸附板移动部，所述吸附板移动部用于将所述硅吸附板从所述分离处理构件的所述液槽中移动至所述分离部。

2.根据权利要求1所述的废液处理装置，其中，

所述净水贮水箱具备：倾斜消泡板，所述倾斜消泡板横跨箱的相互面对的内壁而将箱内分隔成两个空间并且以在高度方向逐渐倾斜的方式配设，所述倾斜消泡板用于消除净水中的气泡；供给口，所述供给口配设于比所述倾斜消泡板靠上方侧的位置，用于供给从所述排出部排出的净水；以及输送口，所述输送口配设于所述倾斜消泡板的下方，用于从所述箱将除去了气泡的净水供给至外部。

3.根据权利要求1或2所述的废液处理装置，其特征在于，

所述分离处理构件的所述排出部具有：输送配管，所述输送配管配设于各壳体且用于将通过了所述硅通过限制板的所述净水从各所述壳体内输送至所述净水贮水箱；和开闭阀，所述开闭阀与所述输送配管连接，

当利用所述回收构件的所述吸附板移动部将所述硅吸附板从所述分离处理构件的所述液槽拉起时，与被拉起的所述硅吸附板相邻的两个所述硅通过限制部的所述开闭阀关闭，停止从相邻的两个所述硅通过限制部向所述净水贮水箱输送所述净水。

4.根据权利要求1或2所述的废液处理装置，其特征在于，

在所述回收构件的所述分离部的下方连接有硅屑箱，所述硅屑箱用于贮藏由分离部分离出的硅屑，

所述分离部具备氢气排出构件，所述氢气排出构件将从贮藏于所述硅屑箱的硅屑产生的氢气排出到外部。

5.根据权利要求1或2所述的废液处理装置，其中，

所述废液处理装置具备：重量计，所述重量计配设于所述硅屑箱的下部，用于对所述硅屑箱的重量进行测定；和通知构件，所述通知构件在所述硅屑箱的重量达到预定的重量时进行通知。

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