JP5868150B2 - 廃液処理装置 - Google Patents
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims description 278
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 254
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 352
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 348
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 348
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 113
- 239000008213 purified water Substances 0.000 claims description 96
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 82
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 61
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 57
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 22
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 19
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/48—Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/52—Treatment of water, waste water, or sewage by flocculation or precipitation of suspended impurities
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
- C02F2103/34—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
- C02F2103/346—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrostatic Separation (AREA)
- Water Treatment By Sorption (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
2 廃液
3 シリコン屑
4 浄水(水、液体)
10 廃液収容タンク
11 廃液送給ポンプ
20 分離処理手段
21 液槽
23 シリコン吸着板
24 シリコン通過規制部
25 電界形成部
30 筐体
31 排出部
32 枠体
33 シリコン通過規制板
34 送給配管
35 開閉バルブ
50 回収手段
51 分離部
52 吸着板移動部
71 水素ガス排出管(水素ガス排出手段)
80 浄水貯水タンク
81 タンク本体(タンク)
82 傾斜消泡板
83 供給口
84 送給口
90 シリコン屑タンク
91 重量計
100 報知手段
Claims (5)
- シリコン屑を含む廃液を、シリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する廃液処理装置であって、
廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって供給された廃液からシリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する分離処理手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を回収する回収手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を含まない浄水を貯水する浄水貯水タンクと、該回収手段により回収されたシリコン屑を貯蔵するシリコン屑タンクと、から構成され、
該分離処理手段は、該廃液送給ポンプにより供給された該廃液を溜める液槽と、該液槽の中に等間隔で複数配置され該廃液中でマイナスに帯電した該シリコン屑を吸着するためのプラスに帯電したシリコン吸着板と、該シリコン吸着板に対向して該シリコン吸着板と離間して配設され該廃液の該浄水のみの通過を許容しマイナスに帯電した該シリコン屑の通過を規制する網目状のシリコン通過規制板を含むシリコン通過規制部と、該シリコン吸着板を陽極とし該シリコン通過規制板を陰極とし、該シリコン吸着板と該シリコン通過規制板との間に電界を形成する電界形成部とを備え、
該シリコン通過規制部は、矩形状の枠体と該枠体の両側開口面を塞ぐように互いに平行をなすように配設された一対の該シリコン通過規制板とを含みかつ該シリコン通過規制板を通過した浄水が存在する内側の領域を該液槽内の該廃液から区画する筐体と、該筐体内に配設された該浄水を該浄水貯蔵タンクへ排出する排出部と、を備え、
該回収手段は、該シリコン吸着板からシリコン屑を分離させる分離部と、該シリコン吸着板を該分離処理手段の該液槽中から該分離部まで移動させる吸着板移動部と、を備え、
該シリコン通過規制部は、互いに隣り合う該シリコン吸着板間に設けられて、該液槽の長手方向に沿って該シリコン吸着板と交互に配設され、該液槽内に複数配設されるとともに、
該シリコン通過規制板は、該シリコン吸着板と対向して配設される、
ことを特徴とする廃液処理装置。 - 該浄水貯水タンクは、タンクの向かい合う内壁に跨りタンク内を2つの空間に仕切り且つ高さ方向に徐々に傾斜して配設された浄水中の気泡を消すための傾斜消泡板と、該傾斜消泡板より上方側に配設された該排出部から排出された浄水を供給するための供給口と、該傾斜消泡板の下方に配設された該タンクから気泡が除去された浄水を外部へ供給するための送給口と、を備えている、請求項1記載の廃液処理装置。
- 該分離処理手段の該排出部は、各筐体に配設され且つ該シリコン通過規制板を通過した該浄水を各該筐体内から該浄水貯水タンクに送給する送給配管と、該送給配管に連結された開閉バルブとを有し、
該回収手段の該吸着板移動部により該シリコン吸着板が該分離処理手段の該液層から引き上げられると、引き上げられた該シリコン吸着板に隣接する2つの該シリコン通過規制部の該開閉バルブが閉じ、隣接する2つの該シリコン通過規制部からの該浄水貯水タンクへの送給がストップする、ことを特徴とする請求項1または2記載の廃液処理装置。 - 該回収手段の該分離部の下方には分離部で分離されたシリコン屑が貯蔵されるシリコン屑タンクが連結されており、
該分離部は、該シリコン屑タンクに貯蔵されたシリコン屑から発生する水素ガスを外部に排出する水素ガス排出手段を備えている、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の廃液処理装置。 - 該シリコン屑タンクの下部に配設された該シリコン屑タンクの重量を測定するための重量計と、該シリコン屑タンクの重量が所定重量に達したら報知する報知手段とを備える、請求項1乃至4のいずれかに記載の廃液処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011267358A JP5868150B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 廃液処理装置 |
TW101140341A TWI548596B (zh) | 2011-12-06 | 2012-10-31 | Waste treatment device |
KR1020120139631A KR101871515B1 (ko) | 2011-12-06 | 2012-12-04 | 폐액 처리 장치 |
CN201210515096.6A CN103143445B (zh) | 2011-12-06 | 2012-12-05 | 废液处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011267358A JP5868150B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 廃液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013119050A JP2013119050A (ja) | 2013-06-17 |
JP5868150B2 true JP5868150B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=48541919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011267358A Active JP5868150B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 廃液処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5868150B2 (ja) |
KR (1) | KR101871515B1 (ja) |
CN (1) | CN103143445B (ja) |
TW (1) | TWI548596B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6093566B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-03-08 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
JP6328978B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2018-05-23 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
CN105314579B (zh) * | 2014-06-09 | 2017-11-03 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种废液收集装置 |
JP6448955B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | シリコン粉回収方法及びシリコン粉回収装置 |
CN106824542B (zh) * | 2017-01-12 | 2018-09-14 | 重庆科技学院 | 具有多维梯度电场的静电净化装置 |
JP7125332B2 (ja) | 2018-11-14 | 2022-08-24 | 株式会社ディスコ | スラッジ乾燥装置 |
JP7273535B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2023-05-15 | 株式会社ディスコ | スラッジ乾燥装置 |
JP7235605B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-03-08 | 株式会社ディスコ | スラッジ乾燥装置 |
JP7341611B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
CN111957071B (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-26 | 东营威联化学有限公司 | 一种节能型二甲苯生产用分馏装置 |
CN113649852B (zh) * | 2021-08-13 | 2024-08-16 | 安徽省安达兴智能装备有限公司 | 切屑液冷却分离装置及五轴加工中心 |
JP2023063801A (ja) | 2021-10-25 | 2023-05-10 | 株式会社ディスコ | 加工水再生装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3865711A (en) * | 1971-10-20 | 1975-02-11 | Swift & Co | Apparatus for removal of dissolved or suspended solids in waste water |
JPS586522B2 (ja) * | 1975-11-19 | 1983-02-04 | 清水建設株式会社 | ベントナイト泥水分離方法および装置 |
US4302310A (en) * | 1979-10-16 | 1981-11-24 | Petrolite Corporation | Radial flow electrofilter |
JPS62210099A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-16 | Jgc Corp | 含フツ素廃水の処理法 |
FR2608453B1 (fr) * | 1986-07-18 | 1989-04-21 | Omya Sa | Procede de separation en continu par electrophorese et electro-osmose de matieres solides pulverulentes electriquement chargees |
JPH01245868A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Nec Kansai Ltd | 排液処理方法 |
JP2928020B2 (ja) | 1992-05-18 | 1999-07-28 | 日本電気株式会社 | シリコンの回収方法 |
JPH07185557A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Yoshio Shibayama | 懸濁液の凝集沈降促進方法及びその装置 |
US5571399A (en) * | 1995-01-09 | 1996-11-05 | Allen; Robert H. | Electrostatic fluid filter and system |
JPH10261687A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Furontetsuku:Kk | 半導体等製造装置 |
US6096179A (en) * | 1997-10-06 | 2000-08-01 | Southeastern Trading, Llp | Carbon-reinforced electrode and method of making same |
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JP2007283248A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Sharp Corp | 分離回収装置および分離回収方法 |
WO2008078498A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Ngk Insulators, Ltd. | 排水処理システム及び排水処理方法 |
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JP2010253364A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 純水生成装置 |
JP2011011261A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の冷却システム |
JP4665054B1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-04-06 | 国立大学法人九州工業大学 | シリコン回収システムおよびシリコン回収方法 |
JP5638300B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-12-10 | 株式会社ディスコ | 分離装置 |
JP2012081385A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Disco Corp | 分離装置 |
CN102211769A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-10-12 | 尹克胜 | 光伏电池晶体硅加工废砂浆综合处理新方法 |
-
2011
- 2011-12-06 JP JP2011267358A patent/JP5868150B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-31 TW TW101140341A patent/TWI548596B/zh active
- 2012-12-04 KR KR1020120139631A patent/KR101871515B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-05 CN CN201210515096.6A patent/CN103143445B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201323345A (zh) | 2013-06-16 |
CN103143445B (zh) | 2016-08-17 |
KR20130063468A (ko) | 2013-06-14 |
KR101871515B1 (ko) | 2018-06-26 |
CN103143445A (zh) | 2013-06-12 |
JP2013119050A (ja) | 2013-06-17 |
TWI548596B (zh) | 2016-09-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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