JP2007283248A - 分離回収装置および分離回収方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易に分離回収を実施することができるとともに回収率を向上することができる分離回収装置および分離回収方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1対の電極を含む回収部と、第1容器と、電極間に電圧を印加するための電圧印加装置と、を備え、第1容器内に分離回収用液体を収容し、電極の少なくとも一部を分離回収用液体に浸漬させ、電極間に電圧を印加することによって、分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを回収部で分離する分離回収装置と分離回収方法である。
【選択図】図1
【解決手段】少なくとも1対の電極を含む回収部と、第1容器と、電極間に電圧を印加するための電圧印加装置と、を備え、第1容器内に分離回収用液体を収容し、電極の少なくとも一部を分離回収用液体に浸漬させ、電極間に電圧を印加することによって、分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを回収部で分離する分離回収装置と分離回収方法である。
【選択図】図1
Description
本発明は、分離回収装置および分離回収方法に関し、特に、簡易に分離回収を実施することができるとともに回収率を向上することができる分離回収装置および分離回収方法に関する。
Si(シリコン)ウエハは、Siインゴッドを切断することによって製造される。ここで、Siインゴッドの切断によって発生する削り屑は、Si粒子とSiインゴッドの切断の際に砥粒として使用されるSiC(炭化シリコン)粒子とを含んでおり、これらの粒子は廃棄されているのが現状である。また、半導体産業の発展に伴って、この削り屑の量は膨大なものになっている。また、廃棄物削減やコスト削減の観点より、この削り屑を再利用する技術の開発が急務となっている。
たとえば、特許文献1には、廃切削油に抽出剤を添加して減粘させ、遠心分離処理をすることによって、SiC粒子からなる砥粒を回収する方法が開示されている。
また、特許文献2には、以下のようにして、SiO2(酸化シリコン)粒子とSiC粒子とを分離して回収する方法が開示されている。まず、Si粒子とSiC粒子とを含有したスラリー液から油分を粗回収除去した後、400〜800℃で加熱処理を行なって油分を燃焼させる。これにより得られたSiO2粒子とSiC粒子との混合物にアルキルスルホン酸およびアルキルスルホン酸ナトリウムからなる群より選ばれる1種または2種以上の捕収剤、起泡剤および水を配合してスラリー液を得るとともに、そのスラリー液の水素イオン濃度をpH2.0〜4.0の範囲に調節する。スラリー液の水素イオン濃度をpH2.0〜4.0の範囲に調節した条件では、SiO2粒子の表面は負の電荷を有しているのに対して、SiC粒子の表面は正の電荷を有している。そして、捕収剤は、正の電荷を有するSiC粒子に静電的に吸着して、捕収剤が吸着したSiC粒子は微細気泡とともに浮上する一方、捕収剤は、負の電荷を有するSiO2粒子には吸着しないことから、SiO2粒子は沈降し、濾過フィルタ部材によって捕捉される。このようにして、SiO2粒子とSiC粒子とが分離して回収される。
特開平8−39430号公報
特開2004−223321号公報
しかしながら、特許文献1に開示されている方法においては、遠心分離後の液相におけるSiC粒子およびSi粒子がすべて廃棄処分され、遠心分離後の固相におけるSiC粒子およびSi粒子の一部が廃棄処分されるという問題があった。また、この方法においては、抽出剤を減粘剤として使用するために、後に抽出剤を除去する工程が必要になると同時にコストが嵩むという問題もあった。
また、特許文献2に開示されている方法においては、SiO2粒子を捕捉する濾過フィルタ部材を大量の微細気泡が消滅することなく通過することは困難である。ここで、濾過フィルタ部材を通過できる程度の微細気泡を長時間大量に発生させたとしても、微細気泡との付着による回収および上昇する微細気泡を有するスラリー液中での沈降による回収を行なうことから、SiC粒子とSiO2粒子の分離回収に長時間必要となってしまうことが容易に推測される。また、この方法においては、捕収剤および起泡剤を除去し、また、Siを酸化させるための高温加熱処理を行なう必要があることから、工程数が増加し、コストが嵩む。
そこで、本発明の目的は、簡易に分離回収を実施することができるとともに回収率を向上することができる分離回収装置および分離回収方法を提供することにある。
本発明は、少なくとも1対の電極を含む回収部と、第1容器と、電極間に電圧を印加するための電圧印加装置と、を備え、第1容器内に分離回収用液体を収容し、電極の少なくとも一部を分離回収用液体に浸漬させ、電極間に電圧を印加することによって、分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを回収部で分離することを特徴とする分離回収装置である。
ここで、本発明の分離回収装置においては、第1容器の等電点が、表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子の等電点とSiC粒子の等電点との間にあってもよい。
また、本発明の分離回収装置においては、分離回収用液体はSi粒子の表面の少なくとも一部を酸化する材料からなり、分離回収用液体が第1容器内に収容されていてもよい。
また、本発明の分離回収装置においては、分離回収用液体が水溶液であることが好ましい。
また、本発明の分離回収装置は、分離回収用液体の水素イオン濃度を変化させるための第1水素イオン濃度可変装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、分離回収用液体の温度を変化させるための第1温度可変装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、分離回収用液体を攪拌するための第1攪拌装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置において、第1攪拌装置は分離回収用液体に気泡を発生させるための装置であってもよい。
また、本発明の分離回収装置は、電圧印加装置、第1水素イオン濃度可変装置、第1温度可変装置および第1攪拌装置からなる群から選択された少なくとも1種を制御するための第1制御装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置において、少なくとも1対の電極は、筒状電極の中空部に棒状電極を設置して構成されていてもよい。
また、本発明の分離回収装置においては、電極間にフィルタを備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置において、回収部は電極およびフィルタから構成されていてもよい。
また、本発明の分離回収装置において、回収部は電極およびフィルタから構成されていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する酸化用液体を収容するための第2容器を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置においては、第2容器に酸化用液体が備えられていてもよい。
また、本発明の分離回収装置においては、酸化用液体が水溶液であることが好ましい。
また、本発明の分離回収装置は、酸化用液体の水素イオン濃度を変化させるための第2水素イオン濃度可変装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、酸化用液体の水素イオン濃度を変化させるための第2水素イオン濃度可変装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、酸化用液体の温度を変化させるための第2温度可変装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置は、酸化用液体を攪拌するための第2攪拌装置を備えていてもよい。
また、本発明の分離回収装置において、第2攪拌装置は分離回収用液体に気泡を発生させるための装置であってもよい。
また、本発明の分離回収装置は、第2水素イオン濃度可変装置、第2温度可変装置および第2攪拌装置からなる群から選択された少なくとも1種を制御するための第2制御装置を備えていてもよい。
さらに、本発明は、第1容器内に分離回収用液体を収容する工程と、Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する工程と、少なくとも一対の電極を含む回収部の少なくとも一部を分離回収用液体に浸漬させる工程と、電極間に電圧を印加することによって分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを回収部で分離する工程と、を含む、分離回収方法である。
ここで、本発明の分離回収方法においては、Si粒子を分離回収用液体中に投入することによってSi粒子の表面の少なくとも一部を酸化することができる。
また、本発明の分離回収方法においては、Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する際に分離回収用液体を攪拌することが好ましい。
また、本発明の分離回収方法においては、分離回収用液体の攪拌時において気泡を発生させることが好ましい。
また、本発明の分離回収方法においては、Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化した後にSi粒子を分離回収用液体中に投入することができる。
また、本発明の分離回収方法においては、Si粒子を酸化用液体中に投入することによってSi粒子の表面の少なくとも一部を酸化することができる。
また、本発明の分離回収方法においては、Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する際に酸化用液体を攪拌することが好ましい。
また、本発明の分離回収方法においては、酸化用液体の攪拌時において気泡を発生させることが好ましい。
本発明によれば、簡易に分離回収を実施することができるとともに回収率を向上することができる分離回収装置および分離回収方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
図1(a)に、本発明の分離回収装置の好ましい一例の模式的な構成図を示す。ここで、本発明の分離回収装置は、回収部としての少なくとも1対の電極5a、5bと、第1容器1と、電極5a、5b間に電圧を印加するための電圧印加装置4と、を備えている。
まず、図1(b)に示すように、この第1容器1内にpHがたとえば2以上4以下の水溶液である分離回収用液体10を収容し、電極5a、5bのそれぞれの少なくとも一部を分離回収用液体10に浸漬させる。次に、Siインゴッドの切断によって発生したSi粒子20およびSiC粒子21を分離回収用液体10中に投入する。なお、Si粒子20およびSiC粒子21の粒径はたとえば約1.0μm程度である。
ここで、Si粒子20の表面のSiと分離回収用液体10中のOHイオンとが反応することによってSi粒子20の表面の酸化が進行すると考えられる(すなわち、Si粒子20の表面のSiと分離回収用液体10中のOHイオンとが反応してSi−OHの結合が形成され、その後Hイオンが解離することによってSi粒子20の表面にSi−Oの結合が形成されると推測される)。また、Si粒子20の表面は空気中などにおいても酸化され得る。
なお、Si粒子20の表面が酸化されたとしても、酸化されていないSi部と酸化して形成された酸化部の体積比は大きく異なる傾向にある。したがって、Si粒子20の大部分は還元工程を経ることなく、溶鋼用の脱酸剤などに再利用することができる傾向にある。また、酸化部の厚みは、特に限定されないが、たとえば0.1nm以上30nm以下とすることができ、還元工程を経ずに再利用する観点からは、自然酸化膜と同じ厚さ程度の0.1nm以上5nm以下とすることが好ましい。なお、本発明においては、Si粒子20の表面だけでなく、Si粒子20の全体が酸化されてもよいが、還元工程を経ずに再利用する観点からは、Si粒子20の表面の少なくとも一部が酸化されることが好ましいことは言うまでもない。
次いで、図1(c)に示すように、電圧印加装置4によって電極5a、5b間に電圧を印加する。これにより、表面の少なくとも一部が酸化されたSi粒子22は矢印Aの方向に電気泳動により移動して陽極である電極5aの表面に付着する。また、分離回収用液体10中のSiC粒子21は矢印Bの方向に電気泳動により移動して陰極である電極5bの表面に付着する。これは、SiC粒子21およびSi粒子22はそれぞれ分離回収用液体10中において固有の表面電位を有しており、その表面電位に基づいて電極5a、5b間に発生した電界中を電気泳動により移動するためである。
その後、回収部としての電極5aおよび電極5bがそれぞれ分離回収用液体10から引き上げられ、電極5aからはSi粒子22が回収され、電極5bからはSiC粒子21が回収される。
このように、本発明においては、上述した従来の方法のように抽出剤、捕収剤および起泡剤などの溶剤を除去する工程および加熱処理をする工程が不要であるため、簡易にSi粒子とSiC粒子の分離回収を実施することができる。また、上述した従来の方法においては、Si粒子の粒径およびSiC粒子の粒径が非常に小さい場合にはこれらを十分に回収できなかったが、本発明においては、Si粒子の粒径およびSiC粒子の粒径が非常に小さい場合であってもこれらを分離回収することが可能であるため、上述した従来の方法と比べて回収率を向上することができる。
なお、図2に示すように、pHが2以上4以下の水溶液である分離回収用液体10においては、SiC粒子21の表面電位は約10〜40mV程度であり、Si粒子22の表面電位は約−10mV〜−40mV程度である。したがって、たとえば、電極5a、5b間の間隔を10mm、電極5a、5b間に印加される電圧を30Vとすると、それぞれの粒子の移動速度は約0.02〜0.09mm/sとなり、約0.35〜1.4mm/minでそれぞれの粒子が電極5a、5bの表面上に付着することになる。
また、図2に示すように、分離回収用液体10のpHが2以上4以下の範囲においては、SiC粒子21は正電荷を帯び、Si粒子22はSiC粒子21とは逆の負電荷を帯びることがわかる。
また、第1容器1の等電点がSi粒子22の等電点とSiC粒子21の等電点との間にあることが好ましい。この場合には、分離回収用液体10のpHを第1容器1の等電点近傍のpHとして電極5a、5b間に電圧を印加することによって、SiC粒子21およびSi粒子22の移動の妨げとなる電気浸透流の発生を抑制することができる傾向にある。なお、表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子22の等電点とSiC粒子21の等電点との間にある等電点を有する第1容器1としては、たとえば石英ガラスからなる容器などが用いられ、石英ガラスに界面活性剤を付着させて第1容器1からの電気浸透流の発生を抑制した容器を用いることが好ましい。
また、SiC粒子21とSi粒子22とは凝集しにくい。これは、表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子22の表面が水和されており、この水和層によって、水和していないSiC粒子21との間の結合が阻害されるためと考えられる。
図3(a)に、本発明の分離回収装置の好ましい他の一例の模式的な構成図を示す。ここで、本発明の分離回収装置は、分離回収用液体10の水素イオン濃度を変化させるための第1水素イオン濃度可変装置(図示せず)、分離回収用液体10の温度を変化させるための第1温度可変装置(図示せず)および分離回収用液体10を攪拌するための第1攪拌装置3を備えたことを特徴としている。
上記において、分離回収用液体10としては、たとえば塩酸水溶液または水酸化ナトリウム水溶液などの水溶液を用いることができるが、第1水素イオン濃度可変装置によって分離回収用液体10の水素イオン濃度を変化させることで分離回収用液体10のpHを好適な値に保持することができる。なお、第1水素イオン濃度可変装置による分離回収用液体10の水素イオン濃度の変化はたとえばpHの異なる分離回収用液体10を第1容器1に追加することなどにより行なうことができる。
また、分離回収用液体10としては純水を溶媒とした水溶液を用いることが好ましい。分離回収用液体10として純水を溶媒とした水溶液を用いた場合には、Si粒子22およびSiC粒子21に付着する不純物を低減することができる傾向にある。
また、上記において、分離回収用液体10の温度が高くなるほどSi粒子20の表面の酸化が促進される傾向にあるが、第1温度可変装置によって分離回収用液体10の温度を変化させることによってSi粒子20の表面の酸化の程度を制御することが可能となる。なお、第1温度可変装置としては、たとえばヒータなどを用いることができる。
また、上記において、Si粒子20は分離回収用液体10中に投入されることによってその表面の少なくとも一部が酸化され得るが、第1攪拌装置3によって分離回収用液体10を攪拌しながらSi粒子20の表面を酸化することによって、Si粒子20の沈殿を防止しながらSi粒子20を分離回収用液体10中に分散させることができるため、Si粒子20の表面全体を均一に酸化することができる傾向にある。第1攪拌装置3としては、たとえばスターラーなどを用いることができる。
また、第1攪拌装置3による分離回収用液体10の攪拌時において、分離回収用液体10に気泡を発生させることが好ましい。分離回収用液体10が上記の水溶液または水からなる場合には、その表面が酸化されていないSi粒子20は疎水性であるため、Si粒子20は気泡に接触および/または付着する傾向にある。この気泡の表面にはOHイオンが集まりやすいことが報告されていることから、気泡に接触および/または付着したSi粒子20についてはその表面の酸化を促進できる傾向にある。なお、気泡の大きさは、たとえば1μm〜1mmとすることができる。
さらに、第1制御装置2によって、電圧印加装置4、第1水素イオン濃度可変装置、第1温度可変装置および第1攪拌装置3からなる群から選択された少なくとも1種が制御されることが好ましい。この場合には、Si粒子とSiC粒子の分離回収を同一条件で安定して行なうことができる傾向にある。
たとえば、図3(a)に示すように、Si粒子20およびSiC粒子21が分離回収用液体10中に投入された時点においては、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置が制御され、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度が所定の設定値に制御される。ここでは、図4に示すように、第1攪拌装置3および電圧印加装置4はそれぞれ第1制御装置2によってOFFの状態に制御されており、分離回収用液体10の攪拌および電極5a、5b間への電圧の印加はともに停止している。
次に、Si粒子20を分離回収用液体10に投入してSi粒子20の表面を酸化する時点においては、図4に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3がONの状態に制御され、第1攪拌装置3が回転することなどによって分離回収用液体10を攪拌する。なお、この時点においても、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置は制御されており、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
次いで、図3(b)に示すように、分離回収用液体10中のSiC粒子21とSi粒子22とを電気泳動により移動させて電極に付着させる時点においては、図4に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3がOFFの状態に制御されて分離回収用液体10の攪拌が停止するとともに、電圧印加装置4がONの状態に制御されて電極5a、5b間に電圧が印加される。なお、この時点においても、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置は制御されており、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
その後、SiC粒子21とSi粒子22とを回収する時点においては、図4に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3および電圧印加装置4がともにOFFの状態に制御され、分離回収用液体10の攪拌および電極5a、5b間への電圧の印加がともに停止している。
図5(a)に、本発明の分離回収装置の好ましいさらに他の一例の模式的な構成図を示す。この分離回収装置は、Si粒子20の表面を予め酸化するための酸化用液体11を収容する第2容器6、酸化用液体11の水素イオン濃度を変化させるための第2水素イオン濃度可変装置(図示せず)、酸化用液体11の温度を変化させるための第2温度可変装置(図示せず)および酸化用液体11を攪拌するための第2攪拌装置13を備えたことを特徴としている。
上記において、酸化用液体11としては、たとえば塩酸水溶液または水酸化ナトリウム水溶液などの水溶液を用いることができるが、第2水素イオン濃度可変装置によって酸化用液体11の水素イオン濃度を変化させることで酸化用液体11のpHを好適な値に保持することができる。
ここで、以下の表1に示すように、酸化用液体11のpHが6の場合よりも9の場合の方がSi粒子20の表面の酸化が進行しており、酸化用液体11のpHの増加にしたがってSi粒子20の表面の酸化が進行していることがわかる。したがって、表1に示す結果から、酸化用液体11の好適なpH値としては、pH9以上であることが好ましい。これは、分離回収用液体10によってSi粒子の表面を酸化する場合についても同じことが言えることから、Si粒子20の表面の酸化時においては分離回収用液体10のpHを9以上とし、電極5a、5b間への電圧印加時においては分離回収用液体10のpHを2以上4以下にすることが好ましい。なお、表1に示す結果は、酸化用液体11として、純水を溶媒とした水溶液を用い、酸化用液体11の温度が20℃の条件で実験された値である。
なお、第2水素イオン濃度可変装置による酸化用液体11の水素イオン濃度の変化はたとえばpHの異なる酸化用液体11を第2容器6に追加することなどにより行なうことができる。
また、酸化用液体11としては純水を溶媒とした水溶液を用いることが好ましい。酸化用液体11として純水を溶媒とした水溶液を用いた場合には、Si粒子22およびSiC粒子21に付着する不純物を低減することができる傾向にある。
また、上記において、酸化用液体11の温度が高くなるほどSi粒子20の表面の酸化が促進される傾向にあるが、第2温度可変装置によって酸化用液体11の温度を変化させることによってSi粒子20の表面の酸化の程度を制御することが可能となる。なお、第2温度可変装置としては、たとえばヒータなどを用いることができる。
また、上記において、Si粒子20は酸化用液体11中に投入されることによって表面の少なくとも一部が酸化されるが、第2攪拌装置13によって酸化用液体11を攪拌しながらSi粒子20の表面を酸化することによって、Si粒子20の沈殿を防止しながらSi粒子20を酸化用液体11中に分散させることができるため、Si粒子20の表面全体を均一に酸化することができる傾向にある。第2攪拌装置13としては、たとえばスターラーなどを用いることができる。
また、第2攪拌装置13による酸化用液体11の攪拌時においても、酸化用液体11に気泡を発生させることが好ましい。この場合にも、Si粒子20の表面の酸化を促進できる傾向にある。
さらに、第2制御装置12によって、第2水素イオン濃度可変装置、第2温度可変装置および第2攪拌装置13からなる群から選択された少なくとも1種が制御されることが好ましい。この場合には、Si粒子の表面の酸化を同一条件で安定して行なうことができる傾向にある。
図6に、第2制御装置12による制御の一例を示す。図5(a)に示すようにSi粒子20およびSiC粒子21が酸化用液体11中に投入された時点においては、図6に示すように第2制御装置12によって第2攪拌装置13はOFFの状態に制御されており、酸化用液体11の攪拌は停止している。また、この時点においては、第2制御装置12によって第2水素イオン濃度可変装置および第2温度可変装置が制御され、第2容器6内に収容された酸化用液体11の水素イオン濃度および温度が所定の設定値に制御される。
次に、図5(b)に示すようにSi粒子20の表面を酸化用液体11によって酸化する時点においては、図6に示すように第2制御装置12によって第2攪拌装置13がONの状態に制御され、第2攪拌装置13が回転することなどによって酸化用液体11を攪拌する。なお、この時点においても、第2制御装置12によって第2水素イオン濃度可変装置および第2温度可変装置は制御されており、第2容器6内に収容された酸化用液体11の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
その後、SiC粒子21およびSi粒子22が酸化用液体11から回収される時点においては、第2制御装置12によって第2攪拌装置13はOFFの状態に制御され、酸化用液体11の攪拌は停止している。
続いて、回収されたSiC粒子21およびSi粒子22は、図5(c)に示すように、第1容器1内に収容された分離回収用液体10中に投入される。ここでは、図7に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3および電圧印加装置4はそれぞれOFFの状態に制御されており、分離回収用液体10の攪拌および電極5a、5b間への電圧の印加がともに停止している。また、この時点においては、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置は制御されており、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
次いで、SiC粒子21およびSi粒子22を分離回収用液体10中に分散させる。ここでは、図7に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3がONの状態に制御され、第1攪拌装置3が回転することなどによって分離回収用液体10を攪拌する。なお、この時点においても、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置は制御されており、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
次いで、図5(d)に示すように分離回収用液体10中のSiC粒子21とSi粒子22とを電気泳動により移動させて電極に付着させる時点においては、図7に示すように第1制御装置2によって第1攪拌装置3がOFFの状態に制御されて分離回収用液体10の攪拌が停止するとともに、電圧印加装置4がONの状態に制御されて電極5a、5b間に電圧が印加される。なお、この時点においても、第1制御装置2によって第1水素イオン濃度可変装置および第1温度可変装置は制御されており、第1容器1内に収容された分離回収用液体10の水素イオン濃度および温度は所定の設定値に制御されている。
その後、SiC粒子21とSi粒子22とを回収する時点においては、図7に示すように、第1制御装置2によって第1攪拌装置3および電圧印加装置4がともにOFFの状態に制御され、分離回収用液体10の攪拌および電極5a、5b間への電圧の印加がともに停止している。
上記においては、Si粒子20の表面を酸化用液体11によって酸化した後に分離回収用液体10に投入しているが、本発明においては、ドライ酸化によりSi粒子20の表面を酸化した後に分離回収用液体10に投入してもよい。
なお、上記において、電極5a、5bの材料としては、たとえば、金、白金、ニッケルまたはITO(Indium Tin Oxide)などを用いることができる。また、電極5a、5bの材料としては、ガラス板の表面またはプラスチック製のフィルムの表面を金、白金、ニッケルまたはITOなどで被覆したものなどを用いることもできる。
また、電極5a、5bは、たとえば図8の模式的斜視透視図に示すように、それぞれ複数あってもよい。
また、たとえば図9の模式的斜視透視図に示すように、電極5aが筒状となっており、電極5bが棒状となっていて、筒状の電極5aの中空部に棒状の電極5bを設置されていてもよい。この場合には、筒状の電極5aと棒状の電極5bを用いることにより、様々な電界方向が形成されるため、一定方向への電気浸透流の発生を抑制することができ、電気浸透流の影響を低減することができる。また、筒状の電極5aと棒状の電極5bの対は複数設けてもよいことは言うまでもない。
また、たとえば図10の模式的構成図に示すように、電極5a、5b間にフィルタ16を備えていてもよい。この場合には、電極5a、電極5bおよびフィルタ16から回収部が構成されており、フィルタ16によって数μmサイズのより小さな微粒子であるSiC粒子21およびSi粒子22を分離して回収することができる。したがって、この場合には、フィルタ16によってSiC粒子21およびSi粒子22を分離して回収することができる。このようなフィルタ16としては、たとえばガラスフィルタまたは金属製多孔板フィルタなどを用いることができる。なお、フィルタ16は、図9に示す筒状の電極5aと棒状の電極5bとの間に設置してもよいことは言うまでもない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明によれば、簡易に分離回収を実施することができるとともに回収率を向上することができる分離回収装置および分離回収方法を提供することができる。
1 第1容器、2 第1制御装置、3 第1攪拌装置、4 電圧印加装置、5a,5b 電極、6 第2容器、10 分離回収用液体、11 酸化用液体、12 第2制御装置、13 第2攪拌装置、16 フィルタ、20,22 Si粒子、21 SiC粒子。
Claims (28)
- 少なくとも1対の電極を含む回収部と、第1容器と、前記電極間に電圧を印加するための電圧印加装置と、を備え、
前記第1容器内に分離回収用液体を収容し、前記電極の少なくとも一部を前記分離回収用液体に浸漬させ、前記電極間に電圧を印加することによって、前記分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを前記回収部で分離することを特徴とする、分離回収装置。 - 前記第1容器の等電点が、表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子の等電点とSiC粒子の等電点との間にあることを特徴とする、請求項1に記載の分離回収装置。
- 前記分離回収用液体は前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する材料からなり、前記分離回収用液体が前記第1容器内に収容されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の分離回収装置。
- 前記分離回収用液体が水溶液であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記分離回収用液体の水素イオン濃度を変化させるための第1水素イオン濃度可変装置を備えたことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記分離回収用液体の温度を変化させるための第1温度可変装置を備えたことを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記分離回収用液体を攪拌するための第1攪拌装置を備えたことを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記第1攪拌装置は前記分離回収用液体に気泡を発生させるための装置であることを特徴とする、請求項7に記載の分離回収装置。
- 前記電圧印加装置、前記第1水素イオン濃度可変装置、前記第1温度可変装置および前記第1攪拌装置からなる群から選択された少なくとも1種を制御するための第1制御装置を備えたことを特徴とする、請求項5から8のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記少なくとも1対の電極は、筒状電極の中空部に棒状電極を設置して構成されていることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記電極間にフィルタを備えたことを特徴とする、請求項1から10のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記回収部は前記電極および前記フィルタから構成されていることを特徴とする、請求項11に記載の分離回収装置。
- 前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する酸化用液体を収容するための第2容器を備えたことを特徴とする、請求項1から12のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記第2容器に前記酸化用液体が備えられていることを特徴とする、請求項13に記載の分離回収装置。
- 前記酸化用液体が水溶液であることを特徴とする、請求項13または14に記載の分離回収装置。
- 前記酸化用液体の水素イオン濃度を変化させるための第2水素イオン濃度可変装置を備えたことを特徴とする、請求項13から15のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記酸化用液体の温度を変化させるための第2温度可変装置を備えたことを特徴とする、請求項13から16のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記酸化用液体を攪拌するための第2攪拌装置を備えたことを特徴とする、請求項13から17のいずれかに記載の分離回収装置。
- 前記第2攪拌装置は前記分離回収用液体に気泡を発生させるための装置であることを特徴とする、請求項18に記載の分離回収装置。
- 前記第2水素イオン濃度可変装置、前記第2温度可変装置および前記第2攪拌装置からなる群から選択された少なくとも1種を制御するための第2制御装置を備えたことを特徴とする、請求項16から19のいずれかに記載の分離回収装置。
- 第1容器内に分離回収用液体を収容する工程と、
Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する工程と、
少なくとも一対の電極を含む回収部の少なくとも一部を前記分離回収用液体に浸漬させる工程と、
前記電極間に電圧を印加することによって前記分離回収用液体中のSiC粒子と表面の少なくとも一部が酸化したSi粒子とを前記回収部で分離する工程と、を含む、分離回収方法。 - 前記Si粒子を前記分離回収用液体中に投入することによって前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化することを特徴とする、請求項21に記載の分離回収方法。
- 前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する際に前記分離回収用液体を攪拌することを特徴とする、請求項22に記載の分離回収方法。
- 前記分離回収用液体の攪拌時において気泡を発生させることを特徴とする、請求項23に記載の分離回収方法。
- 前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化した後に前記Si粒子を前記分離回収用液体中に投入することを特徴とする、請求項21に記載の分離回収方法。
- 前記Si粒子を酸化用液体中に投入することによって前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化することを特徴とする、請求項25に記載の分離回収方法。
- 前記Si粒子の表面の少なくとも一部を酸化する際に前記酸化用液体を攪拌することを特徴とする、請求項26に記載の分離回収方法。
- 前記酸化用液体の攪拌時において気泡を発生させることを特徴とする、請求項27に記載の分離回収方法。
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