TWI548596B

TWI548596B - Waste treatment device

Info

Publication number: TWI548596B
Application number: TW101140341A
Authority: TW
Inventors: Hirotaka Ishiguro; Miki Yoshida; Atsushi Fujita
Original assignee: Disco Corp
Priority date: 2011-12-06
Filing date: 2012-10-31
Publication date: 2016-09-11
Also published as: JP5868150B2; JP2013119050A; CN103143445B; KR101871515B1; CN103143445A; TW201323345A; KR20130063468A

Description

廢液處理裝置

發明領域

本發明係有關於一種將包含矽屑之廢液分離為矽屑與淨水(水)之廢液處理裝置。

發明背景

製造矽元件時，有將矽錠切斷而形成矽晶圓之工程、研磨矽晶圓之工程、在呈格子狀配列於矽晶圓之表面之多數區域形成IC、LSI等電路，並且沿著預定之切割道(切斷線)切斷各區域而形成各個矽晶片之工程等。該等之工程中，例如為了一面冷卻切削刀或加工點或研磨部分等，一面掃掠矽屑，而使用淨水(水)。

近年來，由淨水(水)之再利用、或矽之再利用的觀點來看，謀求使包含矽屑之廢液分離成矽屑與不含矽之淨水(水)之技術。矽屑為微細的粒子，係呈懸濁之狀態包含於廢液中。此種習知技術已知的有進行過濾或離心分離之物理方法、或使用藥品之化學方法(例如，參照專利文獻1)。

先行技術文獻專利文獻

【專利文獻1】日本特開平8-164304號公報

發明概要

可是，上述之物理方法中，具有過濾時會產生阻塞，或者本來矽粒子就會通過的問題。特別是，在離心分離法中，會有矽粒子之濃度相對淨水(水)過稀而離心分離機之效率差的情況。又，在上述之化學方法中，具有因為使用藥品而淨水(水)難以再利用的問題。

本發明係有鑑於上述而做成者，其目的在於提供一種可在有效率且容易再利用之狀態下，將包含矽屑之廢液分離為矽屑與淨水(水)之廢液處理裝置。

為達成上述目的，根據本發明，係提供一種廢液處理裝置，係將包含矽屑之廢液分離為矽屑與不包含矽屑之淨水者，其特徵在於：該廢液處理裝置係由下述所構成：廢液收容槽，係收容廢液；廢液送給泵，係送給收容於該廢液收容槽之廢液；分離處理機構，係由該廢液送給泵所供給之廢液，分離為矽屑與不包含矽屑之淨水；回收機構，係回收由該分離處理機構所分離之矽屑；淨水貯水槽，係儲存經該分離處理機構所分離之不包含矽屑的淨水；及矽屑槽，係貯藏由該回收機構所回收之矽屑；該分離處理機構具有：液槽，係貯存由該廢液送給泵所供給之該廢液；矽吸附板，係以等間隔配置複數個於該液槽中，並且帶有正電，以吸附該廢液中帶負電之該矽屑；矽通過限制部，包含網眼狀之矽通過限制板，該網眼狀之矽通過限制板係與該矽吸附板相對向，且與該矽吸附板有間隔地交互配設複數個，並且僅容許該廢液之液體通過，限制帶負電之該矽屑的通過；及電場形成部，係以該矽吸附板為陽極，以該矽通過限制板為陰極，而於該矽吸附板與該矽通過限制板之間形成電場，又，該矽通過限制部具有：筐體，係由框體及一對矽通過限制板所構成，且該一對矽通過限制板係互成平行地配設成堵塞該框體之兩側開口面，並且區劃出已通過該矽通過限制板之淨水存在之區域；及排出部，係將配設於該筐體內之該淨水往該淨水貯藏槽排出，且該回收機構具有：分離部，係使矽屑由該矽吸附板分離；及吸附板移動部，係使該矽吸附板由該分離處理機構之該液槽中移動到該分離部。

又，上述廢液處理裝置中，宜為該淨水貯水槽具有：傾斜消泡板，係用以消除淨水中之氣泡，且連亙槽之相對的內壁，將槽內區隔成2個空間，且朝高度方向漸漸傾斜而配設；供給口，係配設於該傾斜消泡板之較上方側，用以供給自該排出部所排出之淨水；及送給口，係配設於該傾斜消泡板之下方，用以由該槽往外部供給業經去除氣泡之淨水。

又，上述廢液處理裝置中，宜為該分離處理機構之該排出部具有：送給配管，係配設於各筐體，且將通過該矽通過限制板之該淨水由該各筐體內送給到該淨水貯水槽；及開關閥，係連結於該送給配管，藉由該回收機構之該吸附板移動部，由該分離處理機構之該液層拉起該矽吸附板時，鄰接於被拉起之該矽吸附板之2個該矽通過限制部之該開關閥會關閉，停止由鄰接之2個該矽通過限制部往該淨水貯水槽之送給。

又，上述廢液處理裝置中，宜為於該回收機構之該分離部的下方，連結有貯藏經分離部所分離之矽屑之矽屑槽，該分離部具備氫氣排出機構，將自該矽屑槽貯藏之矽屑產生之氫氣朝外部排出。

又，上述廢液處理裝置中，宜具備：重量計，係配設於該矽屑槽之下部，且用以測定該矽屑槽之重量；及報知機構，係當該矽屑槽之重量達到預定重量後則進行報知。

根據本發明之廢液處理裝置，由於分離處理機構係於帶正電之矽吸附板吸附在廢液中帶負電之矽屑，因此可由廢液分離非常微小的矽屑。因此，可不使用過濾或離心分離機即可由廢液分離矽屑，即，不會引起過濾器的阻塞，並且不需要使用非常大型的離心分離機。又，也不需要使用藥品以由廢液分離矽屑。因此，可將含矽屑之廢液在有效率且容易再利用之狀態下分離為矽屑與淨水。

1‧‧‧廢液處理裝置

2‧‧‧廢液

3‧‧‧矽屑

4‧‧‧淨水(水，液體)

5‧‧‧裝置本體

10‧‧‧廢液收容槽

11‧‧‧廢液送給泵

12‧‧‧廢液送給管

20‧‧‧分離處理機構

21‧‧‧液槽

22‧‧‧攪拌配管

23‧‧‧矽吸附板

24‧‧‧矽通過限制部

25‧‧‧電場形成部

26‧‧‧貫通孔

27‧‧‧被支持片(被卡合片)

29‧‧‧被卡合孔

30‧‧‧筐體

31‧‧‧排出部

32‧‧‧框體

33‧‧‧矽通過限制板

34‧‧‧送給配管

35‧‧‧開關閥

36‧‧‧餽電桿

37‧‧‧餽電銷

38‧‧‧矽通過限制板

50‧‧‧回收機構

51‧‧‧分離部

52‧‧‧吸附板移動部

53‧‧‧狹縫

54‧‧‧分離容器

55‧‧‧擋門

56‧‧‧水平移動機構

57‧‧‧鉛直板

58‧‧‧昇降機構

59‧‧‧昇降板

60‧‧‧吸附板支持機構

61‧‧‧水平滾珠螺栓

62‧‧‧水平移動用導軌

63‧‧‧螺帽

64‧‧‧滑動塊

65‧‧‧鉛直滾珠螺栓

66‧‧‧昇降用導軌

68‧‧‧夾盤動作缸

69‧‧‧動作缸本體

70‧‧‧突出縮回銷

71‧‧‧氫氣排出管(氫氣排出機構)

79

80‧‧‧淨水貯水槽

81‧‧‧槽本體(槽)

82‧‧‧傾斜消泡板

83‧‧‧供給口

84‧‧‧送給口

85‧‧‧送給管

90‧‧‧矽屑槽

91‧‧‧重量計

100‧‧‧報知機構

101‧‧‧控制機構

圖1係顯示實施形態之廢液處理裝置之概略構成例者。

圖2係顯示實施形態之廢液處理裝置之分離處理機構之概略構成例者。

圖3係沿著圖1中之線III~III之截面圖。

圖4係顯示實施形態之廢液處理裝置之分離處理機構之電場形成部之概略構成例。

圖5係顯示實施形態之廢液處理裝置之矽屑去除動作之流程圖。

較佳實施例之詳細說明

參照圖式詳細說明用以實施本發明之形態(實施形態)。本發明不受以下實施形態所記載之內容而限定。又，以下所記載之構成要素包含熟習此技藝者可容易推知之實質上相同者。進而，以下記載之構成可適當地組合。又，可在不脫離本發明要旨之範圍內進行構成之種種省略、置換或變更。

圖1係顯示實施形態之廢液處理裝置之概略構成例。圖2係顯示實施形態之廢液處理裝置之分離處理機構之概略構成例。圖3係沿著圖1中之線III~III之截面圖。圖4係顯示實施形態之廢液處理裝置之分離處理機構之電場形成部之概略構成例。

本實施形態之廢液處理裝置1係用以將例如包含有矽屑3之廢液2(顯示於圖3)，分離成矽屑3(顯示於圖3)、及未包含矽屑3(顯示於圖3)之淨水4(顯示於圖3)之裝置。

廢液處理裝置1係如圖1所示，具有：廢液收容槽10、廢液送給泵11(顯示於圖2)、分離處理機構20、回收機構50、淨水貯水槽80、矽屑槽90、報知機構100、及控制機構101。

廢液收容槽10為收容廢液2之容器。廢液收容槽10配設在裝置本體5之底上且分離處理機構20之後述之液槽21的側方。含有矽屑3之廢液2係由對前述之晶圓施行各種機械加工之加工裝置供給至廢液收容槽10內。廢液收容槽10暫時收容且貯存廢液2。廢液收容槽10與廢液送給管12(顯示於圖2)連結。

廢液送給泵11係如圖2所示，設置於廢液送給管12。廢液送給泵11使收容於廢液收容槽10之廢液2通過後述之攪拌配管22而送給至液槽21內。

分離處理機構20係由廢液送給泵11所供給之廢液2分離為矽屑3與不包含矽屑3之淨水4。分離處理機構20係如圖1及圖2所示，具有：液槽2、複數之攪拌配管22(顯示於圖2及圖3)、複數之矽吸附部23、複數之矽通過限制部24、及電場形成部25。液槽21為上部開放之立方體形狀之容器，貯存由廢液送給泵11所供給之廢液2。液槽21係以廢液收容槽10位於側方的樣態設置於裝置本體5之底上。廢液送給管12貫通液槽21。又，液槽21之上部設有用以防止廢液2溢出之未圖示排水管。排水管連結於廢液收容槽10，而將欲由液槽21溢出之廢液2再度導向廢液收容槽10。

複數之攪拌配管22係在長邊方向互相平行之狀態下設置於液槽21內之下部。複數之攪拌配管22之長邊方向與液槽21之長邊方向平行。複數之攪拌配管22係與液槽21之底空有間隔而設置。複數之攪拌配管22之一端部係彼此成束而連結，且連結於廢液送給管12。廢液2通過廢液送給管12內而藉由廢液送給泵11供給於複數之攪拌配管22。在攪拌配管22之與液槽21之底隔有間隔而相對之下部係如圖3所示，設有複數之貫通孔26。複數之貫通孔26係貫通攪拌配管22並且有間隔地設置於攪拌配管22之長邊方向。貫通孔26朝向液槽21之底吐出廢液2。攪拌配菅22藉通過複數之貫通孔26而朝液槽21之底吐出廢液2來攪拌液槽21內之廢液2。

矽吸附板23係由在電化學上較貴之材料所構成，平面形狀形成為矩形之平板狀。構成矽吸附板23之材料可舉銅(Cu)、銀(Ag)、白金(Pt)、金(Au)等，但在本實施形態中，適用不銹鋼(SUS316或SUS304等)。

矽吸附板23係以等間隔複數配置於液槽21內。複數之矽吸附板23係在其表面與液槽21之長邊方向直交之狀態下，即在與液槽21之幅寬方向平行之狀態下，彼此隔有間隔而配置。矽吸附板23設有：於上部由幅寬方向之兩端突出之被支持片27、及由幅寬方向之中央部彼此設有間隔朝上方突出之二個被卡合片27。被支持片27重疊於電場形成部25之液槽21之內側之餽電桿36。被支持片27藉重疊於餽電桿36，而將矽吸附板23保持於液槽21內。被卡合片27形成為矩形之板狀，且於中央設有沿著矽吸附板23之表面而貫通之被卡合孔29。被卡合孔29有回收機構50之後述之吸附板移動部52之突出縮回銷70進入而卡合。矽吸附板23藉被支持片27重疊於餽電桿36上，藉由電場形成部25而在廢液2中帶正電。矽吸附板23在廢液2中帶正電而用於吸附在廢液2中帶負電之矽屑3。

矽通過限制部24設置於彼此相鄰之矽吸附板23間，而與矽吸附板23對向，且與矽吸附板23間隔地交互配設複數個。矽通過限制部24係以等間隔配置於液槽21內，並與矽吸附板23平行地配置。

矽通過限制部24具有：筐體30與排出部31。筐體30具有(含有)：矩形狀框體32、及一對矽通過限制板33，係配設成彼此設有間隔地成平行而堵塞住框體32之兩側開口面。即，筐體30係由框體32與一對矽通過限制板33所構成。矽通過限制板33與矽吸著板23同樣地由電化學上較貴之材料所構成，且平面形狀形成為矩形狀之平板狀。構成矽通過限制板38之材料可舉銅(Cu)、銀(Ag)、白金(Pt)、金(Au)等，但在本實施形態中，適用不鏽鋼(SUS316或SUS304等)。

矽通過限制板33係形成網眼狀，且藉電場形成部25而帶負電。矽通過限制板33之網眼開口係形成為完全比矽屑3大。矽通過限制板33不具有以網眼卡住矽屑3之機能，而是可藉帶負電對矽屑3產生排斥力之程度的網目大小即可。本實施形態中，矽通過限制板33係以500支/吋之網眼所構成。矽通過限制板33藉電場形成部25而帶負電，僅容許為廢液2之液體之淨水(水)4通過，且其與帶負電之矽屑3之間產生排斥力，限制矽屑3之通過。筐體30係由框體32與一對矽通過限制板33所構成，藉此於內側形成通過矽通過限制板33之淨水4存在的區域，並藉矽通過限制板33與矽屑3之間產生排斥力，由液槽21內之廢液2區劃出存在淨水4之區域。

排出部31配設於各筐體30，將配設於筐體30內之淨水4往淨水貯水槽80排出。排出部31具有：配設於筐體30之送給配管34、及連結於送給配管34之開關閥35。送給配管34連結於筐體30與淨水貯水槽80之雙方。送給配管34由框體32之上部中央豎立設置，並且朝淨水貯水槽80之上方水平地彎曲後，朝淨水貯水槽80往下方彎曲，連結於淨水貯水槽80之後述之供給口83。送給配管34將通過矽通過限制板33之淨水由各筐體30內送給到淨水貯水槽80。開關閥35設置於送給配管34之水平的中央部，且可自由開關送給配管34內之流路。

電場形成部25係以矽吸著板23為陽極，以矽通過限制板33為陰極，並在矽吸附板23與矽通過限制板33之間形成電場。電場形成部25係如圖2及圖4所示，具有餽電桿36(顯示於圖2)、餽電銷37(顯示於圖1)、及直流電源38。

餽電桿36係由導電性材料所構成，形成為帶板狀。餽電桿36係成對地設置成長邊方向與液槽21之長邊方向平行(圖2僅揭示其中一方)，且涵括液槽21之全長而設置於液槽21之內面。餽電桿36重疊有矽吸附板23之被支持片 27。藉餽電桿36重疊被支持片27，即矽吸附板23收容於液槽21內，藉此與矽吸附板23電連接。

餽電銷37係由導電性材料所構成，且形成為棒狀。餽電銷37係在長邊方向與鉛直方向平行之狀態下，設置於回收機構50之吸附板移動部52之後述的昇降板59。餽電銷37係藉突出縮回銷70卡合於被卡合孔29，與矽吸附板23接觸而與矽吸附板23電連接。

直流電源38係負極側電連接於矽通過限制部24之矽通過限制板33，而使矽通過限制部24之矽通過限制板33帶負電。直流電源38之正極側電連接於餽電桿36及餽電銷37，並透過餽電桿36及餽電銷37而使矽吸附板23帶正電。

回收機構50回收在分離處理機構20分離之矽屑8。回收機構50係如圖1所示，具有：由矽吸附板23使矽屑3分離之分離部51、及使矽吸附板23由分離處理機構20之液槽21中移動到分離部51之吸附板移動部52。

分離部51與矽屑槽90係如圖1所示，相互重疊而配置於分離處理機構20之液槽21之一端部之外側。分離部51具有：分離容器54，係於上面設有可通過矽吸附板23之狹縫53並且下方開口之箱狀者；未圖示之一對刮板，係設置於分離容器54內；及未圖示之旋轉機構，係使刮板旋轉。狹縫53設有供矽吸附板23通過且用以防止異物進入之擋門55。刮板係由橡膠等具有彈性之合成樹脂(彈性材料)所構成，使收容於分離容器54內之矽吸附板23定位於彼此之間。刮板形成為帶板狀，且設置成長邊方向與液槽21之幅寬方向平行。刮板係藉由旋轉機構而旋轉，藉此下端部可與收容於分離容器54內之矽吸附板23之表面接離(連接或分離)。旋轉機構使刮板之中央部繞著與液槽21之幅寬方向平行之軸心旋轉。

吸附板移動部52設置於分離處理機構20之液槽21之上方。吸附板移動部52係如圖1所示，具有：水平移動機構56、鉛直板57、昇降機構58、昇降板59、及吸附板支持機構60。

水平移動機構56係使矽吸附板23在液槽21之上方沿著液槽21之長邊方向而移動之機構。水平移動機構56具有：水平滾珠螺桿61、未圖示之水平移動用馬達、及一對水平移動用導軌62。水平滾珠螺栓61設置成與液槽21之長邊方向平行，且繞著軸心自由旋轉地受支持於裝置本體5之上部。水平滾珠螺栓61係形成比分離處理機構20之液漕21還長，且涵括設置於遠離液槽21之分離部51之側之他端部之上方及分離部51之上方。水平滾珠螺栓61螺合有安裝於鉛直板57之螺帽63。水平移動用馬達設置於裝置本體等而驅動水平滾珠螺栓61繞著軸心旋轉。一對水平移動用導軌62與水平滾珠螺栓61平行地配設於裝置本體5之上部，並且安裝有固定於鉛直板57之可滑動之滑動塊64。一對水平移動用導軌62形成比分離處理機構20之液槽21還長，且涵括液槽21之他端部之上方與分離部51之上方而設置。水平移動機構56藉水平移動用馬達而驅動水平滾珠螺栓61旋轉，藉此藉一對水平移動用導軌62導引鉛直板57、即藉由吸附板支持機構60卡合之矽吸附板23並且使之沿著液槽21之長邊方向移動。

鉛直板57之兩表面係與鉛直方向及液槽21之幅寬方向雙方平行設置。鉛直板57固定有螺帽63與滑動塊64，而設置成沿著水平移動用導軌62自由移動。

昇降機構58係由液槽21內拉起矽吸附板23，並且使矽吸附板23昇降以插入液槽21之機構。昇降機構58具有：鉛直滾珠螺栓65、未圖示之昇降用馬達、及一對昇降用導軌66。鉛直滾珠螺栓65與鉛直方向平行設置，且繞著軸心而可自由旋轉地受支持於鉛直板57之自由端側之表面。鉛直滾珠螺栓65形成比矽吸附板23之高度還長，而設置為涵括鉛直板57之全長。安裝於昇降板59之未圖示之螺帽螺合於鉛直滾珠螺栓65。昇降用馬達設置於鉛直板57等而驅動鉛直滾珠螺栓65繞著軸心旋轉。一對昇降用導軌66與鉛直滾珠螺栓65平行地配設於鉛直板57之自由端側之表面，並可滑動地支持昇降板59。一對昇降用導軌66形成為與矽吸附板23之高度大略相等之長度，而設置為涵括鉛直板57之全長。昇降機構58藉由昇降用馬達而驅動鉛直滾珠螺栓65旋轉，並藉由一對昇降用導軌66而導引昇降板59、即藉由吸附板支持機構60而卡合之矽吸附板23並使之昇降移動。

昇降板59係形成為與液槽21之幅寬方向平行之帶板狀，而配設於鉛直板57之自由端側之表面上。昇降板59安裝有餽電銷37。昇降板59固定有未圖示之螺帽與滑動塊，且設置成沿著昇降用導軌66自由移動。

吸附板支持機構60具有一對夾盤動作缸68。一對夾盤動作缸68係在液槽21之幅寬方向互有間隔地配設。夾盤動作缸68具有：安裝於昇降板59之動作缸本體69、及可由動作缸本體69自由突出縮回地設置之突出縮回銷70。夾盤動作缸68在由動作缸本體69突出之突出縮回銷70互相接近之狀態下安裝於昇降板59之下面。突出縮回銷70係形成為與液槽21之幅寬方向平行之圓柱狀。突出縮回銷70係涵括圖1中以虛線所示之位置及以實線所示之位置，由動作缸本體69突出縮回。突出縮回銷70在昇降板59被昇降機構58降下之狀態下由動作缸本體69突出時，係進入且卡合於矽吸附板23之被卡合孔29內。

矽屑槽90係用以貯藏由回收機構50回收之矽屑3之容器。矽屑槽90係形成為上方開口之箱狀，且連結於回收機構50之分離部51之分離容器54之下方，並貯藏經分離部51分離之矽屑3。

又，分離部51具有作為氫氣排出機構之氫氣排出管71，該氫氣排出管71將從貯藏於矽屑槽90之矽屑3產生之氫氣朝外部排出。氫氣排出管71貫通分離容器54之壁而貫通分離容器54之內外。氫氣排出管71呈大氣開放。

又，矽屑槽90之下部配設有重量計91。重量計91係具有周知之荷重計等而構成，如圖1所示，設置於裝置本體5之底面與矽屑槽90之間。重量計91用以測量矽屑槽90之重量者，並將所測定之結果輸出到控制機構101。

淨水貯水槽80係用以貯存未含有經分離處理機構20分離之矽屑3之淨水4的容器。淨水貯水槽80係如圖1所示，重疊於廢液收容槽10上且配設於分離處理機構20之液槽21之側方。再者，本發明中，宜將廢液收容槽10與淨水貯水槽80重疊配設，亦可將廢液收容槽10重疊配設於淨水貯水槽80。

淨水貯水槽80係如圖1所示，具有：作為槽之槽本體81、用以消除淨水4中之氣泡之傾斜消泡板82、複數供給口83、及送給口84。槽本體81為立方體狀之容器。

傾斜消泡板82係形成為平板狀，且收容於淨水貯水槽80之槽本體81內。傾斜消泡板82係涵括槽本體81之在液槽21之幅寬方向互為相向之內壁，將槽本體81內分隔成上下2個空間。傾斜消泡板82係由其一端部隨著他端部而朝高度方向漸漸地傾斜而配設。再者，在傾斜消泡板82之長邊側與槽本體81之內壁之間設有淨水4可通過之間隙。

供給口83係將由排出部31排出之淨水4供給至槽本體81內。供給口83與排出部31、即矽通過限制部24設置同樣數目。供給口88係互有間隔地設置於槽本體81之上部。即，供給口83配設於傾斜消泡板82更上方側。供給口83貫通了槽本體81之上部。供給口83連結排出部31之送給配管34。

送給口84由槽本體81將經去除氣泡之淨水4往外部供給。送給口84配設於傾斜消泡板82之下方，且貫通了槽本體81。送給口84連結有送給管85，且送給管85連結於用以使淨水4再利用之未圖示之裝置等。

報知機構100係根據控制機構101之命令而在矽屑槽90之重量達到預先設定之預定重量後進行報知。報知機構可使用周知之報知用燈或揚聲器。

控制機構101係分別控制廢液處理裝置1之構成要素者。控制機構101係在重量計91所測定之矽屑槽90的重量達到預定重量後使報知機構進行報知者。藉由控制機構101，藉由回收機構50之吸附板移動部52而由分離處理機構20之液槽21內拉起矽吸附板23時，關閉鄰接於被拉起之矽吸附板23之2個矽通過限制部24之開關閥35。接著，控制機構101停止由該等鄰接之2個矽通過限制部24往淨水貯水槽80之送給。再者，控制機構101係以具有由例如CPU等所構成之運算處理裝置或ROM、RAM等之未圖示之微處理器為主體而構成。控制機構101係與表示加工動作之狀態之表示機構、或操作者在登錄加工內容情報等時使用之操作機構連接。

其次，就本實施形態之廢液處理裝置1之處理動作加以說明。在此，廢液處理裝置1作為處理對象之廢液2係對矽所構成之半導體晶圓等之晶圓施行各種之機械加工時產生之廢液。廢液2包含有：由構成晶圓之矽所構成且粒徑為數4m左右之矽屑3、及使用於機械加工時用以冷卻等之淨水4。再者，各種機械加工可舉例如切斷加工、切削加工、研削加工、研磨加工等。廢液2中之矽屑3係帶負電。

首先，在操作者登錄處理內容情報並且有處理動作之開始指示時，則開始處理動作。並在處理動作開始前，將矽吸附板23與矽通過限制部24互相有間隔地平行交互收容於分離處理機構20之液槽21內。又，在處理動作開始後或者開始前，由施行各種機械加工之加工裝置供給含有矽屑3之廢液2至廢液收容槽10，並且於廢液收容槽10內收容廢液2。

處理動作開始後，控制機構101驅動吸附板移動部52之水平移動機構56之水平移動用馬達，而將鉛直板57、即吸附板支持機構60定位於複數矽吸附板23中距離分離部51最遠之矽吸附板23之上方。控制機構101縮小夾盤動作缸68之突出縮回銷70，並關閉全部之開關閥35。進而，控制機構101令電場形成部25使全部之矽吸附板23帶正電，並且使全部的矽通過限制板33帶負電，而於矽吸附板23與矽通過限制板33之間形成電場。然後，控制機構101驅動廢液送給泵11，並使廢液收容槽10內之廢液2通過廢液送給管12及攪拌配管22而持續送給到液槽21內。於是，經由送給管12與攪拌配管22，廢液2供給到液槽21內。隨著供給廢液2，矽通過限制部24全體與矽吸附板23漸漸淹沒於廢液2中，且欲由液槽21溢出之廢液2通過排水管而再次導入液槽21。

而且，控制機構101在液槽21內貯存預定量之廢液2後，則打開全部的開關閥35。分離處理機構20中，矽吸附板23會吸附帶負電之矽屑3直到全部的開關閥35打開為止。又，直到全部的開關閥35打開為止，矽通過限制板33 在其與矽屑3之間產生排斥力，使淨水4往筐體30內通過，而不會通過廢液2中之矽屑3。

接著，當開關閥35打開時，矽通過限制部24之筐體30內之淨水4會通過排出部31而排出，然後由送給配管34吐出至淨水貯水槽80之槽本體81內。由送給配管34吐出至淨水貯水槽80之槽本體81內之淨水4會與傾斜消泡板82碰撞而將因該碰撞之衝撃所包含之氣泡放出到淨水4外。如此，藉由傾斜消泡板82，消除吐出至槽本體81內之淨水4內之氣泡。而且，不包含經分離處理機構20分離之矽屑3並且藉由傾斜消泡板82消除氣泡之淨水4貯存於淨水貯水槽80內。接著，淨水貯水槽80內之淨水4通過送給口84及送給管85，而供給至用以使淨水4再利用之未圖示之裝置等。如此，藉由電場形成部25，廢液2分離成矽屑3與淨水4。又，在藉由排出部31之電場形成部25廢液2分離為矽屑3與淨水4期間，通過攪拌配管22之貫通孔26內而吐出至液槽21內之廢液2係如圖3中之箭頭所示，碰撞到液槽21之底後而朝上方彈回。通過攪拌配管22之貫通孔26內而吐出至液槽21內之廢液2係如圖3中之箭頭所示，藉由在液槽21內流動，攪拌液槽21內之廢液2。

其次，說明本實施形態之廢液處理裝置1之矽屑去除動作。圖5係顯示實施形態之廢液處理裝置之矽屑去除動作之流程圖。

首先，控制機構101判斷複數之矽吸附板23中是否有必須去除矽屑3之矽吸附板23(步驟ST1)。在此，進行矽屑3往矽吸附板23之吸附，並判斷是否有必須去除矽屑3之矽吸附板23。再者，是否必須去除矽屑3，宜根據電場形成部25開始形成電場之經過時間、由加工裝置供給到廢液收容槽20內之廢液2之量、在加工裝置施行加工之晶圓之材質、對加工裝置之晶圓施行加工之工具之件號等之至少一種來進行判斷。

其次，當控制機構101判斷複數之矽吸附板23中有必須去除矽屑3之矽吸附板23(步驟ST1為肯定)時，則如以下所示，由矽吸附板23分離矽屑3。再者，當判斷複數之矽吸附板23中沒有必須去除矽屑3之矽吸附板23(步驟ST1為否定)時，則反覆步驟ST1，直到判斷為有必須去除矽屑3之矽吸附板23。

分離由矽吸附板23吸附之矽屑3時，控制機構101驅動吸附板移動部52之水平移動機構56之水平移動用馬達，以驅動水平滾珠螺栓61繞著軸心旋轉。控制機構101係使鉛直板57、即吸附板支持機構60沿著水平移動用之導軌62移動，定位於必須去除矽屑3之矽吸附板23之上方。控制機構101停止水平移動用馬達。

控制機構101驅動昇降機構58之昇降用馬達，以驅動鉛直滾珠螺栓65繞著軸心旋轉。控制機構101使昇降板59、即吸附板支持機構60沿著昇降用之導軌66而降下，使吸附板支持機構60之夾盤動作缸68朝水平方向排列於必須去除矽屑3之矽吸附板23之被支持片27。控制機構101停止昇降用馬達。

控制機構101使一對之夾盤動作缸68之突出縮回銷70由動作缸本體69突出，並使突出縮回銷70進入且卡合於被支持片27之被卡合孔29。於是，電場形成部25之餽電銷37接觸到突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23，並且該矽吸附板23藉由餽電桿36與餽電銷37雙方而帶正電。接著，在控制機構101使突出縮回銷70由動作缸本體69突出之狀態下，即突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之下，驅動昇降機構58之昇降用馬達。控制機構101驅動鉛直滾珠螺栓65繞著軸心而旋轉，使昇降板59、即吸附板支持機構60沿著昇降用之導軌而上昇，且由液槽21拉起。

而且，控制機構101在將矽吸附板23(圖4中以虛線表示)拉起之信號進入時，則關閉其兩鄰之矽通過限制部24之開關閥35。控制機構101如圖4所示，停止由鄰接於自液槽21內拉起之矽吸附板23之2個矽通過限制部24之筐體30內往淨水貯水槽80之送給，當突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23由液槽21內完全拉起時，控制機構101則停止昇降用馬達。

接著，控制機構101驅動吸附板移動部52之水平移動機構56之水平移動用馬達，而將突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23定位於分離部51之狹縫53之上方。控制機構101停止水平移動用馬達。此時，分離部51之未圖示之一對刮板係互有間隔而平行地設置。接著，控制機構101驅動昇降機構58之昇降用馬達，使突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23下降而通過狹縫53，插入分離部51之分離容器54內。當突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23位於一對刮板之下端部較下方時，控制機構101則停止昇降用馬達。

接著，控制機構101驅動分離部51之旋轉機構，使刮板之下端部接觸於突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23。控制機構101驅動昇降機構58之昇降用馬達，使突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23上昇。於是，隨著矽吸附板23上昇，使刮板在矽吸附板23上滑動，並藉刮板，矽屑3由矽吸附板23被刮落(分離)。被刮板自矽吸附板23刮落之矽屑3通過分離容器54之開口而落下到矽屑槽90內，貯藏於矽屑槽90內。

再者，由液槽21內拉起而藉分離部51去除矽屑3時，突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23藉由餽電銷37而帶正電。因此，突出縮回銷70卡合於被卡合孔29之矽吸附板23在液槽21或分離部51之上方移動時，凝膠狀之矽屑3會持續吸附於矽吸附板23而可抑制不小心落下。

而且，當矽屑3業經分離部51分離之矽吸附板23由分離部51內完全被拉起時，控制機構101則使昇降用馬達停止。控制機構101與之前為相反地驅動吸附板移動部52之水平移動機構56之水平移動用馬達，使矽屑3已分離之矽吸附板23定位於開關閥35關閉之矽通過限制部24之間之上方。控制機構10停止水平移動用馬達。控制機構101驅動昇隆用馬達，使經分離部51分離矽屑3之矽吸附板23下降，插入液槽21內。接著，當矽吸附板23之被支持片27重疊於餽電桿36上時，控制機構101會打開剛才關閉之2個矽通過限制部24之排出部31之開關閥35，並且使夾盤動作缸68之突出縮回銷70縮小。接著，控制機構101驅動昇隆用馬達，使昇降板59、即吸附板支持機構60上昇。控制機構101在使昇降板59、即吸附板支持機構60上昇後，使昇降用馬達停止，並驅動水平移動用馬達，使鉛直板57定位於距離分離部51最遠之矽吸附板23之上方，使水平移動用馬達停止。

控制機構101重複前述之工程，由必須去除矽屑3之矽吸附板23依序使矽屑3分離。控制機構101將經分離之矽屑3貯藏於矽屑槽90內。又，控制機構101重複前述之步驟ST1時，根據自重量計91之測定結果，當矽屑槽之重量到達預先設定之預定重量時，則使報知機構100報知矽屑槽90之重量已到達預定重量。控制機構101催促操作者將矽屑槽90之矽屑3取出等。貯藏於矽屑槽90之矽屑3可施行例如乾燥處理，以圖再利用。

如以上所述，本實施形態之廢液處理裝置1係於吸附分離處理機構20帶正電之矽吸附板23吸附廢液2中帶負電之矽屑3，因此可自廢液2確實地分離非常細小的矽屑3。因此，廢液處理裝置1可以不使用過濾或離心分離機，即可自廢液2確實地分離矽屑3。即，廢液處理裝置1不會產生過濾器之阻塞，並且可不使用非常大型之遠心分離機即自廢液2分離矽屑3。又，廢液處理裝置1也不必使用藥品以將矽屑3自廢液2分離。因此，廢液處理裝置1可在有效率且容易再利用之狀態下將包含矽屑3之廢液2分離為矽屑3與淨水4(水)。

又，廢液處理裝置1在設置於淨水貯水槽80之槽本體81內之傾斜消泡板82之上方，設有用以將淨水4供給到槽本體81內之供給口83，因此引導至槽本體81內之淨水4會先碰撞到傾斜消泡板82。因此，碰撞到傾斜消泡板82之衝擊會作用於導至槽本體81內之淨水4，藉由該衝擊而自淨水4內去除氣泡。因此，可抑制貯存於淨水貯水槽80之槽本體81內的淨水4包含氣泡，並且廢液處理裝置1可確實地得到容易再利用之狀態的淨水4。

進而，矽吸附板23自液槽21拉起時，由彼此之間拉起矽吸附板23之2個矽通過限制部24間之廢液2中的矽屑3不會依附於矽吸附板23。因此，矽屑3容易進入該等2個矽通過限制部24內。然而，當矽吸附板23由液槽21拉起時，廢液處理裝置1則關閉鄰接於該拉起之矽吸附板23之2個矽通過限制部24之排出部31的開關閥35。因此，廢液處理裝置1藉由在送給配管34、開關閥35等之流動，可抑制由彼此之間拉起矽吸附板23之2個矽通過限制部24間之廢液2中之矽屑3通過矽通過限制板33而導至送給配管34。因此，廢液處理裝置1可抑制矽屑3通過排出部31而被導至淨水貯水槽80。因此，可抑制儲存於淨水貯水槽80之槽本體81內之淨水4包含矽屑3，並且廢液處理裝置1可確實地得到容易再利用之狀態之淨水4。

廢液處理裝置1於設置於貯藏矽屑3之矽屑槽90之上方之分離部51設置氫氣排出管71。因此，廢液處理裝置1可將矽屑槽90內之矽屑3與環境氣體中之水蒸氣等反應而產生之氫氣朝矽屑槽90外排出。因此，可抑制矽屑槽90內儲存氫氣等而矽屑槽90內之壓力上昇。

廢液處理裝置1係當配設於矽屑槽90之下部之重量計91所測定之重量到達預定重量時，報知機構100進行報知。因此，廢液處理裝置1可容易地回收預定量之矽屑3。因此，廢液處理裝置1可確實地得到容易再利用之狀態之矽屑3。

又，前述之實施形態之廢液處理裝置1中，廢液收容槽10與淨水貯水槽80係彼此重疊而設置於分離處理機構20之液槽21之側方，分離部51與矽屑槽彼此重疊而設置於分離處理機構20之液槽21之一端部的外側。又，廢液處理裝置1中，回收機構50之吸附板移動部52設置於分離處理機構20之液槽21之上方。又，廢液處理裝置1之分離處理機構20係以矽吸附板23為陽極，以矽通過限制部24之矽通過限制板33為陰極，藉此將廢液2分離為矽屑3與淨水4。藉由如此之配置等，廢液處理裝置1可達到遠比可由廢液2分離粒徑為數μm程度之矽屑3之離心分離機還更小型化，並且可在有效率且容易再利用之狀態下，將廢液2分離為矽屑3與淨水(水)4。

本發明中，例如矽吸附板23或矽通過限制部24之形狀構造也不受限於前述實施形態。又，本發明中，矽吸附板23或矽通過限制部24之數目、廢液收容槽10、分離處理機構20、回收機構50、淨水貯水槽80、矽屑槽90之配置也不受限於前述實施形態。

又，本發明中，若是以前述實施形態之配置來配設廢液收容槽10、分離處理機構20、回收機構50、淨水貯水槽80、矽屑槽90等，亦可適當地變更分離處理機構20之分離方法等。進而，本發明中，分離部51亦可使用圓柱狀之刷子來取代一對刮板。又，亦可將吸引泵或儲存氫氣之槽等連結於氫氣排出管71。