KR20070039451A - 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치 - Google Patents
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Abstract
모터 등과 같은 구동장치를 구비한 종래의 칩 분리장치와는 달리 본 발명은 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치나, 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사면 또는 수평면의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치, 또는 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 제1차 칩 분리장치와 제1차 칩 분리장치에서 거친 칩들이 분리된 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사 평면의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 제2차 칩 분리장치로 이루어진다.
쿨런트 오일, 칩, 자석, 필터, 오버 플로우, 청정액.
Description
도1은 연삭기에 장착된 칩 분리를 위한 종래의 장치를 보인 개략 단면도이다.
도2는 오염된 쿨런트 오일로부터 칩을 분리하기 위한 제1차 칩 분리장치와 제2차 칩 분리장치가 장착된 센터레스 연삭기의 구성도이다.
도3은 도2에 개시된 제1차 칩 분리장치의 사시도 및 요부 확대 사시도이다.
도4는 도2에 개시된 제1차 칩 분리장치의 다른 실시 예를 보인 사시도 및 요부확대 사시도이다.
도5는 도2에 개시된 제2차 칩 분리장치의 사시도이다.
도6 및 도7은 도2에 개시된 제2차 칩 분리장치의 측면 및 평면도이다.
도8 및 도9는 도5 내지 도7에서 설명된 제2차 칩 분리장치의 다른 실시 예를 나타낸 단면 및 평면도이다.
도10은 도8 및 도9에 도시한 제2차 칩 분리장치의 요부를 나타낸 확대 단면도이다.
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 제1차 칩 분리장치 11 : 바퀴
12 : 외부 탱크 13 : 쿨런트 오일 토출관
14 : 내부 탱크 15, 29 : 손잡이
16 : 가이드 17 : 칸막이 필터
18, 52 : 필터 19 : 프레임
20 : 제2차 칩 분리장치 21, 48 : 칩 분리판
22a, 22b : 댐 23 : 칩 퇴출구
24 : 자석 25 : 오일 투입구
26 : 차단 벽 27 : 오일 토출구
28 : 덮개 30 : 쿨런트 오일탱크
31, 32 : 개방구 35 : 순환펌프
36 : 칩 수거함 37 : 걸림 턱
40 : 제품 공급 호퍼 41 : 자석 받침대
42 : 자석판 43 : 벽체
44 : 케이스 45 : 깔대기
46 : 구멍 47 : 필터부
49 : 벽 50 : 투입 콘베이어
51 : 필터 받침망 60 : 블레이드
70 : 연마지석 80 : 센터레스 연삭기
90 : 콘베이어
본 발명은 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 마그네틱 드럼을 구비한 구조가 복잡한 종래의 칩 분리장치와는 달리 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 각종 칩들에 의해 오염된 쿨런트 오일을 1차로 칸막이 필터를 통과시켜 크기가 큰 칩들을 분리하고, 자석을 구비한 경사지거나 혹은 수평지게 배치된 칩 분리판에 통과시켜 쿨런트 오일 내에 잔류하는 2차로 작은 크기의 칩들까지도 분리할 수 있는 구조가 단순하고 칩 제거 효율이 좋은 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 칩 분리 장치는 자석을 사용하여 연삭기, 금속 절삭 가공기 및 전조기 등의 소성 가공 기계 등의 일반 산업기기에서 사용되는 쿨런트(coolant) 오일에 혼입되어 있는 철분 및 불순물 등을 포함하는 칩들을 분리 제거하여, 깨끗한 상태의 쿨런트 오일로 계속 유지 사용할 수 있도록 하는 장치이다.
이와 같이 쿨런트 오일에 혼입되어 있는 철분 및 불순물 등을 포함하는 칩들을 제거하기 위한 종래의 쿨런트 오일 내의 칩 분리 장치는 도1에 도시된 바와 같다.
즉, 그 구조는 칩 분리 장치(1)의 프레임 본체부(2) 내에 마그네틱 드럼(3)이 장착되고, 그 상부 일측에는 링거 롤(ringer roll)(4)이 마그네틱 드럼(3) 외주면과 접촉되도록 설치되며, 이와 대향하는 반대 방향에 칩 분리용 가이드판(5)이 착설되는 한편, 상기 프레임 본체부(2) 일측에 마련된 쿨런트 오일 유입구(6)를 통 하여 마그네틱 드럼(3) 저부에 형성된 쿨런트 오일 통로(7) 내로 쿨런트 오일을 유입토록 하며, 상기 쿨런트 오일 유입구(6) 하측으로 일측에 토출 격벽(8)이 입설된 쿨런트 오일 배출구(9)가 설치된 구성으로 이루어진다.
이와 같은 구성을 가진 칩 분리 장치는 도1에서와 같이 연삭기 혹은 압연기 등의 작업시 사용된 쿨런트 오일이 칩 분리 장치(1)의 프레임 본체부(2) 일측에 마련된 쿨런트 오일 유입구(6)를 통하여 마그네틱 드럼(6) 저부의 쿨런트 오일 통로로 유입되어 칩과 쿨런트 오일이 분리되고, 상측의 링거롤(4)과 칩 분리용 가이드판(5)을 통해 칩이 완전히 제거되고, 칩이 제거된 쿨런트 오일은 토출구 측에 입설된 토출 격벽(8) 상부를 통과하여 쿨런트 오일 배출구(9)로 배출되는 것이다.
그러나 상기와 같은 칩 분리 장치는 모터 등의 구동 장치가 있어야 하므로 제작 비용이 많이 소요되고 구조가 복잡하며 황동으로 된 칩 분리용 가이드판은 마그네틱 드럼과 긴밀하게 밀착되면서 마그네틱 드럼에 손상을 입혀 주기적으로 교정 또는 교환을 필요로 하게 되므로 작업 효율이 낮고 비경제적이며, 무엇보다도 마그네틱 드럼을 회전시키면서 칩을 제거시키는 방식이어서 분리력이 떨어져서 효율이 떨어지며 비수용성 쿨런트 오일을 사용하는 경우 높은 점도로 인하여 제거율이 불과 10% 안팎밖에 안 된다는 치명적인 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 구조가 복잡하지 않고 단순하여 제조 비용이 저렴하고 고장의 염려가 없으며 자석에 손상을 가하지 않아서 내구성이 우수하고 경제적이며 제거하고자 하는 쿨런트 오일 내의 칩들을 90% 이상 말끔하게 제거할 수 있도록 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치는, 연삭기나 금속 절삭가공기 및 전조기 등의 소성가공기계 등의 일반 산업기기에 쿨런트 오일에 혼입되어 있는 철분 및 불순물을 포함하는 칩들을 분리할 수 있는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치에 있어서, 상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치나, 상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사면 또는 수평면의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치, 또는 상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 제1차 칩 분리장치와 상기 제1차 칩 분리장치에서 거친 칩들이 분리된 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사 또는 평면의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 제2차 칩 분리장치로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제1차 칩 분리장치는 상면이 개방된 외부 탱크와 상기 외부 탱크보다 부피가 작아서 상기 외부 탱크 내부에 분리 가능하게 내장되는 상면이 개방된 내부 탱크를 포함하여 이루어지되, 상기 외부 탱크의 내부 공간 중 상기 내부 탱크가 차지하지 않는 공간과 접하는 상기 내부 탱크의 측면 중 일부는 쿨런트 오일 내의 일정 크기 이상의 칩을 거르기 위한 칸막이 필터로 이루어지며, 상기 외부 탱크의 내부 공간 중 상기 내부 탱크가 차지하지 않는 공간과 통하는 외부 탱크의 측면 상부에는 쿨런트 오일 토출관이 구비되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 내부 탱크의 측면 상부에 손잡이가 달려있는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칸막이 필터는 필터와 상기 필터를 지지하도록 상기 필터의 둘레를 따라 연결된 프레임을 포함하여 구성되고 상기 칸막이 필터의 프레임을 지지하도록 상기 내부 탱크의 내면 좌우에 구비된 가이드에 삽탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제1차 칩 분리장치는 상면이 개방되고 쿨런트 오일 내의 일정 크기 이상의 칩을 거르기 위한 칸막이 필터가 그 내부의 공간을 수직으로 분할하도록 설치되며, 그 측면 하단에 쿨런트 오일 토출관이 구비되고, 상기 쿨런트 오일 토출관에서 토출되는 쿨런트 오일이 제2차 칩 분리장치의 칩 분리판 위로 토출되도록 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칸막이 필터는 필터와 상기 필터를 지지하도록 상기 필터의 둘레를 따라 연결된 프레임을 포함하여 구성되고 상기 칸막이 필터의 프레임을 지지하도록 상기 외부탱크의 내면 좌우에 구비된 가이드에 삽탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제2차 칩 분리장치는 상기 센터레스 연삭기 또 는 제1차 칩 분리장치로부터 배출되는 쿨런트 오일을 투입하기 위한 오일 투입구가 쿨런트 오일탱크의 개방구에 경사지게 설치된 칩 분리판 상단에 배치되고, 상기 칩 분리판의 저면에는 철분의 칩들을 흡착하기 위한 하나 또는 다수개의 자석이 부착되며, 상기 칩 분리판의 상면에는 칩 분리판에 투입된 쿨런트 오일이 칩 분리판의 전면에 거쳐 퍼지면서 칩 분리판에 머무는 시간을 증가시키기 위한 댐들이 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칩 분리판의 상면 가장자리에는 상기 칩 분리판보다 높게 칩 퇴출구가 형성되고, 상기 칩 퇴출구의 하단부에는 상기 칩 퇴출구를 통해 퇴출된 칩들을 수거하기 위한 칩 수거함이 배치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칩 분리판의 양측에는 상기 쿨런트 오일이 흘러 넘치는 것을 차단하기 위한 차단 벽이 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칩 분리판의 양측에는 쿨런트 오일탱크의 개방구에 제2차 칩 분리장치를 분리 결합할 때 잡을 수 있는 손잡이가 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칩 분리판의 상부에는 상기 칩 분리판으로부터 일정간격을 두고 칩 분리판을 타고 흘러내리는 쿨런트 오일에 이물질이 유입되지 않도록 차단하기 위한 덮개가 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제2차 칩 분리장치는 개방구 주위의 쿨런트 오일탱크 위에 복수 개의 자석 받침대가 고정되고, 상기 자석 받침대 위에 자석판이 올려지며, 상기 자석판의 측면으로부터 일정거리만큼 떨어져 상기 자석판을 둘러싸 는 벽체를 가지며 상기 벽체의 하단이 상기 쿨런트 오일탱크의 상면에 빈틈없이 접하고 쿨런트 오일이 통과할 수 있도록 상면 및 하면이 개방된 케이스가 상기 쿨런트 오일탱크 상면에 안착되며, 상기 케이스 위에 깔대기가 안착되어 상기 깔대기 중앙의 구멍이 상기 자석판 위에 중앙 부위에 위치하도록 배치되며, 상기 깔대기 위에 필터부가 설치되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 자석판의 상면 및 측면을 덮어씌우도록 형성되는 자석에 붙지 않는 재료로 이루어진 칩 분리판을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 칩 분리판의 상면 가장자리를 따라 둘러싸도록 일정 높이의 벽이 돌출 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 자석판의 중심부에는 상하로 방향으로 관통하는 구멍이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 필터부는 상기 깔대기의 상단 가장자리에 의해 받쳐지는 필터 받침망과 상기 필터 받침망 위에 놓이는 필터로 구성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 자석은 영구자석 또는 전자석인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 쿨런트 오일탱크에는 상기 쿨런트 오일탱크에 수집된 청정한 쿨런트 오일을 센터레스 연삭기로 순환시키기 위한 순환펌프가 설치되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 의한 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치를 구비한 센터리스 연삭기(80) 구성을 보인 것이다.
제품 공급 호퍼(40)로부터 환봉 등의 피가공물이 투입 콘베이어(50)로 공급되면 피가공물이 투입 콘베이어(50)를 타고 이동되어 블레이드(60) 위로 투입되는 것과 함께 두 개의 연마지석(70) 사이에 물려 연삭되면서 블레이드(60)를 지나게 되고, 이로써 연삭기(80)를 통과한 가공물은 제품 퇴출 콘베이어(90)로 이동되어 다음 공정 단계로 넘어가게 된다.
피가공물이 연삭되는 동안 연삭기(80) 위에서 쿨런트 오일이 공급되며, 연삭 가공에 의해 발생되는 칩들이 쿨런트 오일 내에 섞여서 배출된다. 연삭기(80)로부터 배출되는 칩들이 섞여있는 쿨런트 오일은 칩 분리장치로 공급되는데 칩 분리장치는 굵은 칩들을 분리해내는 제1차 칩 분리장치(10)와 미세한 칩들을 분리해내는 제2차 칩 분리장치(20)로 구성된다. 쿨런트 오일은 연삭기(80)에서 배출되어 제1차 칩 분리장치(10) 및 제2차 칩 분리장치(20)를 차례대로 지나서 쿨런트 오일탱크(30)에 들어가고 쿨런트 오일탱크(30) 내에 수집된 쿨런트 오일이 다시 순환 펌프(35)에 의해 연삭기(80)로 돌아가도록 구성된다.
상기 제1차 칩 분리장치(10)는 연삭기(80) 바로 다음에 배치되는 장치로서 이를 연삭기(80)와 제2차 칩 분리장치(20) 사이에 배치하는 이유는 연삭기(80)로부터 배출되는 쿨런트 오일을 곧바로 제2차 칩 분리장치(20)로 배출하는 과정이 반복될 경우 쿨런트 오일 내의 굵은 칩들에 의해서 제2차 칩 분리장치(20)의 필터가 막히게 되어 쿨런트 오일의 흐름이 방해받거나 제2차 칩 분리장치(20)에 의해 걸러져 모인 칩들을 제거하기 위한 청소의 주기 및 필터 교체 주기가 짧아져서 작업 효율이 떨어질 수 있기 때문이다.
상기한 바와 같은 실시 예에서는 제1차 칩 분리장치(10)와 제2차 칩 분리장치(20)를 동시에 사용하는 것만을 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 가공의 종류에 따라 제1차 칩 분리장치(10)만 이용해도 칩의 제거가 충분히 이루어진다면 제1차 칩 분리장치(10)만 이용하거나 칩의 배출량이 적거나 굵은 칩의 배출이 없는 경우에는 제2차 칩 분리장치(20)만을 이용할 수도 있다.
상기한 제1차 칩 분리장치(10)는 도3 및 도4에 도시한 바와 같이 철분이나 불순물을 포함하는 각종 칩들을 제거하기 위한 것으로서 쿨런트 오일을 수용할 수 있는 외부 탱크(12)와 내부 탱크(14)로 구성되는데, 내부 탱크(14)는 외부 탱크(12)와 분리가능하도록 별개로 이루어지며 내부 탱크(14)의 부피는 외부 탱크(12)의 부피의 절반 정도여서 내부 탱크(14)가 외부 탱크(12) 안의 한쪽에 놓이면 외부 탱크(12)의 내부 공간이 내부 탱크(14)가 차지하는 공간과 내부 탱크(14)가 차지하지 않는 공간의 두 개의 부분으로 분할된다.
상기 외부 탱크(12) 내부의 분할된 두 부분의 경계가 되는 내부 탱크(14)의 한쪽 측벽이 없는 대신에 그 자리에 칸막이 필터(17)가 삽탈 가능하게 장착되고 내부 탱크(14)의 측벽 상부의 바깥면 양쪽에는 내부 탱크(14)를 쉽게 들어올릴 수 있도록 손잡이(15)가 달려있다. 또한 외부 탱크(12)의 측벽 상부에 쿨런트 오일 토출관(13)이 구비되어 쿨런트 오일이 외부 탱크(12)에 일정 수위가 넘게 차야만 배출될 수 있다.
상기 칸막이 필터(17)는 부직포로 된 필터(18)와 필터(18) 둘레의 직사각형의 프레임(19)으로 구성되며 필터(18)가 프레임(19)에 끼어져서 팽팽하게 지지된다. 또한 칸막이 필터(17)가 장착되는 내부 탱크(14)의 한쪽 측면의 양 가장자리에는 칸막이 필터(17)의 프레임(19)이 끼어져서 상하 방향으로 슬라이딩될 수 있도록 "ㄷ"자 형태의 가이드(16)가 구비된다.
도4는 제1차 칩 분리장치(10)의 다른 실시 예를 나타낸 것으로서 이 실시 예에서는 내부 탱크가 따로 없고 외부 탱크(12) 내의 양쪽에 가이드(16)가 구비되어 외부 탱크(12)에 직접 칸막이 필터(17)가 장착된다. 또한 외부 탱크(12)의 바닥에는 이동이 편리하도록 바퀴(11)가 장착된다.
위의 실시 예에서는 쿨런트 오일 토출관(13)이 외부 탱크(12)의 측면 최하단부에 구비되는데 쿨런트 오일 토출관(13)에서 배출되는 쿨런트 오일이 제2차 칩 분리장치(20)의 칩 분리판(21) 위로 공급되어야 하므로 시스템 구성상 제1차 칩 분리장치(10)가 높은 곳에 위치될 수 있는 경우에만 본 실시 예를 적용할 수 있고, 그렇지 않은 경우에는 쿨런트 오일 토출관(13)의 높이가 보장되는 도3에 도시된 실시 예를 사용해야 한다.
도5 내지 도7은 쿨런트 오일탱크(30)와 이 위에 안착된 제2차 칩 분리장치(20)를 나타낸 사시도와 측면도 및 평면도이다. 도5 내지 도7에서와 같이 제2차 칩 분리장치(20)를 지지하고 있는 쿨런트 오일탱크(30)는 기존에 일반적인 탱크를 그대로 이용할 수 있다. 상기 쿨런트 오일탱크(30)의 내부에 설치된 격벽(53)(54)은 제2차 칩 분리장치(30)를 통해 유입된 쿨런트 오일 모두가 개방구(32)에 설치된 순환펌프의 아래로 바로 흘러가지 않고 쿨런트 오일에 포함되는 있는 쿨런트 오일보다 무거운 이물질은 아래로 가라앉고 가벼운 이물질은 위로 떠서 순환펌프가 설치되어 있는 공간으로 흘러가지 않도록 하는 역할을 한다.
제2차 칩 분리장치(20)를 지지하고 있는 쿨런트 오일탱크(30)의 상부에는 제2차 칩 분리장치(20)를 분리 결합하기 위한 개방구(31)와 쿨런트 오일탱크(30) 내에 수집된 청정의 쿨런트 오일을 센터레스 연삭기로 다시 순환시키기 위한 순환펌프(35)를 결합할 수 있는 개방구(32)가 쿨런트 오일탱크(30)와 연통되게 형성되어 있다. 특히, 개방구(31)의 내면에는 개방구(31)에 안착되는 제2차 칩 분리장치(20)가 일정높이 이하로 내려가지 않도록 지지하기 위한 걸림 턱(37)이 수평지게 형성되어 있다. 물론, 제2차 칩 분리장치(20)가 장착되는 개방구(31)가 순환펌프(35)가 결합되는 개방구(32) 보다 높게 위치해야 함은 당연하다.
상기 제2차 칩 분리장치(20)는 비자성체 재질로 이루어진 판재로서 도면에서와 같이 쿨런트 오일탱크(30) 개방구(31)에 장착하였을 때 경사지게 배치되는 구조를 갖는다.
제2차 칩 분리장치(20)의 칩 분리판(21)의 일측 즉, 경사지게 배치되었을 때 높게 위치하는 부분에는 오염된 쿨런트 오일을 투입하기 위한 오일 투입구(25)가 형성되어 있고, 이에 연하여 칩 분리판(21) 위에 잔류하는 칩들을 퇴출시키기 위한 칩 퇴출구(23)가 형성되어 있는데, 이 칩 퇴출구(23)의 하단부에는 쿨런트 오일탱크(30)와 일체형으로 혹은 분리형으로 이루어진 칩 수거함(36)이 배치되어 있다.
상기 칩 분리판(21)의 양측에는 칩 분리판(21)을 타고 흘러내리는 오염된 쿨 런트 오일이 칩 분리판(21)의 양측으로 흘러내리지 않도록 차단하기 위한 차단 벽(26)이 설치되어 있고, 칩 분리판(21)의 상면에는 비자성체로 이루어진 하나 혹은 둘 개 이상의 댐(22a)(22b)이 돌출되게 형성되어 있다. 여기서, 칩 분리판(21)의 최상단에 위치한 댐(22a)은 다각형으로 이루어진 비자성체로서 연삭기 또는 제1차 칩 분리장치(10)로부터 오일 투입구(25)에 투입된 쿨런트 오일이 칩 분리판(21)에 고르게 퍼질 수 있도록 하는 역할을 하고, 나머지 칩 분리판(21) 상면에 위치한 하나 혹은 다수의 댐(22b) 역시 다각형으로 이루어진 비자성체로서 칩 분리판(21)을 타고 흐르는 오염된 쿨런트 오일이 철분을 포함하는 칩 분리를 위해 칩 분리판(21) 위에서 오래 머물 수 있도록 잡아주는 역할을 한다.
또한 칩 분리판(21)의 저면에는 칩 분리판(21)을 타고 흐르는 쿨런트 오일에 함유되어 있는 철분을 제거(흡착)하기 위한 다수개의 자석(24)이 설치되어 있다. 즉, 저면에 자석(24)이 설치되어 있는 칩 분리판(21)을 칩들이 함유되어 있는 쿨런트 오일이 흐르므로 쿨런트 오일은 칩 분리판(21)의 경사면을 타고 아래로 흘러 가지만 쿨런트 오일에 함유되어 있는 철분은 자석(24)의 자력에 의해 아래로 흘러가지 못하고 칩 분리판(21) 상면에 흡착되면서 쿨런트 오일로부터 분리된다.
여기서, 칩 분리판(21)의 경사각은 제1차 칩 분리장치(10)로부터 공급되는 쿨런트 오일의 유량이나 유속 그리고 요구되는 오염된 쿨런트 오일의 필터링 효율에 따라 조절될 수 있다.
이때 자석은 영구자석이나 전자석으로서 별도의 레버를 이용하여 분리 결합이 가능하도록 구성되므로 쿨런트 오일로부터 분리된 칩들을 청소하기가 용이하다.
그리고 제2차 칩 분리장치(20)가 쿨런트 오일탱크(30)의 개방구(31)에 장착될 때 개방구(31)와 칩 분리판(21) 사이에 일정간격의 오일 퇴출구(27)가 형성되므로 칩 분리판(21)을 타고 흘러내리는 동안 칩들이 분리된 청정한 쿨런트 오일이 쿨런트 오일탱크(30)에 모아지게 된다.
뿐만 아니라 칩 분리판(21)의 상부에는 칩 분리판(21)과 일정간격을 두고 별도의 덮개(28)가 설치되어 있어 칩 분리판(21)을 타고 흐르는 쿨런트 오일에 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한 칩 분리판(21)의 양측에는 손잡이(29)가 형성되어 있는데, 이는 쿨런트 오일탱크(30)의 개방구(31)로부터 제2차 칩 분리장치(20)를 보다 원활하게 분리 결합하기 위한 것이다.
도8 및 도9는 위에서 설명된 도5 내지 도7의 제2차 칩 분리장치(20)의 다른 실시 예로서 쿨런트 오일탱크(30)와 이에 안착된 제2차 칩 분리장치(20)를 보인 것이다.
본 발명에 의한 쿨런트 오일탱크(30)는 기존의 일반적인 탱크를 그대로 이용할 수 있다. 쿨런트 오일탱크(30)의 상단면에는 두 개의 개방구(31)(32)가 형성되어 있고, 하나의 개방구(31)의 위쪽에는 제2차 칩 분리장치(20)가 설치되고 다른 하나의 개방구(32)의 위쪽에는 도시되지 않은 순환펌프가 설치된다. 그리하여 작업자가 제2차 칩 분리장치(20)의 상단으로 칩이 포함된 쿨런트 오일이 쏟아지면 제2차 칩 분리장치(20)에 의해 칩이 걸러지고 상태의 쿨런트 오일이 쿨런트 오일탱크(30)의 개방구(31)를 통해 쿨런트 오일탱크(30 안으로 들어가게 된다. 쿨런트 오일탱크(30)에는 개방구(32)가 구비되고 개방구(32)에는 순환펌프가 설치되어 쿨런 트 오일탱크(30) 내의 쿨런트 오일이 쿨런트 오일탱크(30)의 개방구(32)를 통하여 연삭기(80)로 다시 보내짐으로써 쿨런트 오일이 순환된다.
도10은 위에서 설명한 도8 및 도9의 제2차 칩 분리장치(20)의 요부를 것으로서 쿨런트 오일탱크(30)의 개방구(31) 주변의 쿨런트 오일탱크(30) 상단면에는 네 개의 자석 받침대(41)가 움직이지 않도록 고정된다. 자석 받침대(41)는 환봉 형태로서 용도에 따라 여러 가지 형태로 달리할 수 있으며 그 재료는 고무 등의 비자성체로 한다.
네 개의 자석 받침대(41) 위에는 직육면체 형태의 자석판(42)이 놓이게 되는데, 이 자석판(42)은 원하는 다른 형태로 형성되어도 관계 없다. 이때 자석판(42)은 자석판(42) 밑면의 네 귀퉁이에 형성된 오목한 자리에 자석 받침대(41)의 상단부가 끼어져 자석 받침대(41)에 의해 지지된다. 자석판(42)은 필요에 따라 20 mm 내지 30 mm의 두께를 가지는 것을 사용한다.
자석판(42)에는 자석판(42)의 상면과 측면이 가려지도록 칩 분리판(48)이 덮어 씌워진다. 칩 분리판(48)은 스테인레스 스틸을 재료로 하되, 자석에 붙지 않는 오스테나이트 계열 스테인레스 스틸 또는 알루미늄과 같은 비자성체를 재료로 한다. 플라스틱을 재료로 할 수도 있지만, 플라스틱은 힘이 약하고 절삭유에 쉽게 변형이 되므로 바람직하지 않다. 칩 분리판(48)의 두께는 1 mm 이하로서 이 정도의 두께이면 자석판(42)의 자력이 칩 분리판(48)에 의해 완전히 차단되지 않고 강도에도 문제가 없으며 칩 분리판(42)의 외부까지 미치게 되므로 쿨런트 오일 내의 칩이 자석판(42)에 씌운 칩 분리판(48)에 닿게 되면 쿨런트 오일 내의 칩이 칩 분리 판(48)에 달라붙게 된다.
칩 분리판(48)의 상면 모서리를 따라서는 일정한 높이의 벽(49)이 칩 분리판(48)의 상면을 둘러싸도록 돌출 형성되어 칩 분리판(48) 위로 쏟아지는 쿨런트 오일이 벽(49)의 높이까지 담겨 지도록 구성된다. 이와 같이 벽(49)을 형성하는 이유는 칩 분리판(48)으로 쏟아지는 쿨런트 오일이 칩 분리판(48)의 상면에 머물게 되는 시간을 증가시킴으로써 쿨런트 오일 내의 칩들이 칩 분리판(48)에 달라붙은 작용이 일어나는 시간을 충분히 확보하기 위함이다.
자석판(42)의 둘레에는 자석판(42)을 둘러싸는 네 면의 벽체(43)로 구성된 케이스(44)가 쿨런트 오일탱크(30)의 상면 위에 놓여진다. 케이스(44)의 상면 및 하면은 쿨런트 오일이 위로 들어와서 아래로 빠져나갈 수 있도록 개방되게 형성된다. 케이스(44)의 벽체(43)는 자석판(42)의 측면으로부터 일정한 거리만큼 떨어지도록 형성되어 자석판(42)과 케이스(44) 사이의 공간으로 쿨런트 오일이 흐를 수 있도록 구성된다.
케이스(44)의 상단 모서리에는 깔대기(45)가 걸쳐진다. 깔대기(45)는 아래로 갈수록 점점 좁아지는 거꾸로 선 사각뿔대의 형태로서 상면과 하면이 개방되게 형성된다. 이때 깔대기(45)의 하면 구멍이 자석판(42) 상면의 중심부의 위쪽에 위치되어 깔대기(45)를 통과한 쿨런트 오일이 자석판(42)의 상면 중심에 떨어지도록 구성된다. 이는 쿨런트 오일이 자석판(42)의 상면 중심부를 떨어져야 쿨런트 오일이 머무는 자석판(42)에 머무는 시간도 길어지고 자석판(42)의 면에 골고루 쿨런트 오일 내의 칩이 달라붙게 되기 때문이다. 또한 자석판(42)의 중심 부위에는 적당한 크기의 구멍(24)이 형성되는데, 이는 자석판(23) 위에 접해 있는 칩 분리판(48) 위에는 칩이 붙지 않도록 함으로써 칩이 자석판(42)의 중앙 부위에 많이 쌓임으로써 쿨런트 오일의 흐름을 방해하지 않도록 하기 위한 것이다.
깔대기(45)의 상면에는 필터 받침망(51)을 올려놓는데 필터 받침망(51)은 필터(52)를 올려놓기 위한 것으로서 구멍이 큰 망 형태이다. 필터 받침망(51) 위에는 필터(52)가 놓인다. 필터(52)에는 다양한 종류가 있는데, 미세한 구멍이 형성되어 있으며 원하는 크기의 구멍을 가진 필터를 선택하여 사용하면 된다.
이상에서와 같이, 본 발명에 의한 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치에 의하면 기존의 칩 분리 장치에 비하여 구성이 단순하여 제조비용이 싸고 고장이 없으며, 칩이 자석과 닿게 되는 시간이 길어져 미세한 칩까지도 효과적으로 제거할 수 있고 여러 단계의 필터링을 통해 칩 제거가 효율적으로 이루어진다.
Claims (18)
- 연삭기나 금속 절삭가공기 및 전조기 등의 소성가공기계 등의 일반 산업기기에 쿨런트 오일에 혼입되어 있는 철분 및 불순물을 포함하는 칩들을 분리할 수 있는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치에 있어서,상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치나, 상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사면 또는 수평면의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 칩 분리장치, 또는 상기 연삭이나 절삭 및 전조 과정에서 생성된 각종 칩들이 포함되는 있는 쿨런트 오일을 칸막이 필터를 통과시켜 거친 칩들을 분리해 내는 제1차 칩 분리장치와 상기 제1차 칩 분리장치에서 거친 칩들이 분리된 쿨런트 오일을 자석을 가지는 경사 또는 수평의 칩 분리판에 흘려보내 쿨런트 오일로부터 미세한 칩들을 분리해 내는 제2차 칩 분리장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1차 칩 분리장치는 상면이 개방된 외부 탱크와 상기 외부 탱크보다 부피가 작아서 상기 외부 탱크 내부에 분리 가능하게 내장되는 상면이 개방된 내부 탱크를 포함하여 이루어지되, 상기 외부 탱크의 내부 공간 중 상기 내부 탱크가 차 지하지 않는 공간과 접하는 상기 내부 탱크의 측면 중 일부는 쿨런트 오일 내의 일정 크기 이상의 칩을 거르기 위한 칸막이 필터로 이루어지며, 상기 외부 탱크의 내부 공간 중 상기 내부 탱크가 차지하지 않는 공간과 통하는 외부 탱크의 측면 상부에는 쿨런트 오일 토출관이 구비되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제2항에 있어서,상기 내부 탱크의 측면 상부에 손잡이가 달려있는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제2항에 있어서,상기 칸막이 필터는 필터와 상기 필터를 지지하도록 상기 필터의 둘레를 따라 연결된 프레임을 포함하여 구성되고 상기 칸막이 필터의 프레임을 지지하도록 상기 내부 탱크의 내면 좌우에 구비된 가이드에 삽탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1차 칩 분리장치는 상면이 개방되고 쿨런트 오일 내의 일정 크기 이상의 칩을 거르기 위한 칸막이 필터가 그 내부의 공간을 수직으로 분할하도록 설치되며, 그 측면 하단에 쿨런트 오일 토출관이 구비되고, 상기 쿨런트 오일 토출관에 서 토출되는 쿨런트 오일이 제2차 칩 분리장치의 칩 분리판 위로 토출되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제2항에 있어서,상기 칸막이 필터는 필터와 상기 필터를 지지하도록 상기 필터의 둘레를 따라 연결된 프레임을 포함하여 구성되고 상기 칸막이 필터의 프레임을 지지하도록 상기 외부탱크의 내면 좌우에 구비된 가이드에 삽탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2차 칩 분리장치는 상기 센터레스 연삭기 또는 제1차 칩 분리장치로부터 배출되는 쿨런트 오일을 투입하기 위한 오일 투입구가 쿨런트 오일탱크의 개방구에 경사지게 설치된 칩 분리판 상단에 배치되고, 상기 칩 분리판의 저면에는 철분의 칩들을 흡착하기 위한 하나 또는 다수개의 자석이 부착되며, 상기 칩 분리판의 상면에는 칩 분리판에 투입된 쿨런트 오일이 칩 분리판의 전면에 거쳐 퍼지면서 칩 분리판에 머무는 시간을 증가시키기 위한 댐들이 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항에 있어서,상기 칩 분리판의 상면 가장자리에는 상기 칩 분리판보다 높게 칩 퇴출구가 형성되고, 상기 칩 퇴출구의 하단부에는 상기 칩 퇴출구를 통해 퇴출된 칩들을 수거하기 위한 칩 수거함이 배치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항에 있어서,상기 칩 분리판의 양측에는 상기 쿨런트 오일이 흘러 넘치는 것을 차단하기 위한 차단 벽이 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항에 있어서,상기 칩 분리판의 양측에는 쿨런트 오일탱크의 개방구에 제2차 칩 분리장치를 분리 결합할 때 잡을 수 있는 손잡이가 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항에 있어서,상기 칩 분리판의 상부에는 상기 칩 분리판으로부터 일정간격을 두고 칩 분리판을 타고 흘러내리는 쿨런트 오일에 이물질이 유입되지 않도록 차단하기 위한 덮개가 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2차 칩 분리장치는 개방구 주위의 쿨런트 오일탱크 위에 복수 개의 자석 받침대가 고정되고, 상기 자석 받침대 위에 자석판이 올려지며, 상기 자석판의 측면으로부터 일정거리만큼 떨어져 상기 자석판을 둘러싸는 벽체를 가지며 상기 벽체의 하단이 상기 쿨런트 오일탱크의 상면에 빈틈없이 접하고 쿨런트 오일이 통과할 수 있도록 상면 및 하면이 개방된 케이스가 상기 쿨런트 오일탱크 상면에 안착되며, 상기 케이스 위에 깔대기가 안착되어 상기 깔대기 중앙의 구멍이 상기 자석판 위에 중앙 부위에 위치하도록 배치되며, 상기 깔대기 위에 필터부가 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제12항에 있어서,상기 자석판의 상면 및 측면을 덮어씌우도록 형성되는 자석에 붙지 않는 재료로 이루어진 칩 분리판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제13항에 있어서,상기 칩 분리판의 상면 가장자리를 따라 둘러싸도록 일정 높이의 벽이 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서,상기 자석판의 중심부에는 상하로 방향으로 관통하는 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제12항에 있어서,상기 필터부는 상기 깔대기의 상단 가장자리에 의해 받쳐지는 필터 받침망과 상기 필터 받침망 위에 놓이는 필터로 구성되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항 또는 제12항에 있어서,상기 자석은 영구자석 또는 전자석인 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
- 제7항 또는 제13항에 있어서,상기 쿨런트 오일탱크에는 상기 쿨런트 오일탱크에 수집된 청정한 쿨런트 오일을 센터레스 연삭기로 순환시키기 위한 순환펌프가 설치되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치.
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ID=38160302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060097079A KR20070039451A (ko) | 2005-10-07 | 2006-10-02 | 쿨런트 오일 내의 칩 분리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20070039451A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200473391Y1 (ko) * | 2014-06-10 | 2014-07-02 | 최형기 | 금속 칩 수거장치 |
| CN111745459A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-09 | 广东欧匹特智能装备有限公司 | 一种新型数控机床 |
-
2006
- 2006-10-02 KR KR1020060097079A patent/KR20070039451A/ko active Search and Examination
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200473391Y1 (ko) * | 2014-06-10 | 2014-07-02 | 최형기 | 금속 칩 수거장치 |
| CN111745459A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-09 | 广东欧匹特智能装备有限公司 | 一种新型数控机床 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20080122 Effective date: 20090420 |