KR101788816B1 - 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치 - Google Patents

미세칩 건조 및 절삭유 회수장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비여과측 공간 및 여과측 공간을 갖는 더티탱크; 상기 더티탱크 내의 비여과측 공간과 여과측 공간 사이를 가로지르면서 경유하여 외부로 노출되도록 설치되는 여과필터; 상기 더티탱크 내를 경유하는 여과필터의 저면을 받쳐줌과 더불어 일부는 상기 비여과측 공간 및 여과측 공간을 벗어나 더티탱크 외부로 이동되는 여과필터의 저면을 받쳐주는 받침프레임; 상기 받침프레임에 구비되면서 여과필터에 걸러진 절삭칩으로부터 절삭유를 분리하는 진공분리부;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치가 제공되며, 이를 통해 절삭유의 회수율 향상 및 폐기물 처리에 따른 비용의 절감을 이룰 수 있도록 한 것이다.

Description

미세칩 건조 및 절삭유 회수장치{cutting oil collecting device in cutting sludge}
본 발명은 절삭유 회수장치에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 기어 연삭기와 같은 가공기계를 이용한 연삭이나 절삭 가공시 발생되어 배출 및 수집되는 절삭칩으로부터 절삭유의 회수율을 높일 수 있도록 하여 폐기물 처리 및 비용의 절감을 이룰 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치에 관한 것이다.
일반적으로 절삭장치 중 기어 연삭기와 같은 연삭기기는 숫돌을 이용하여 가공품의 표면이나 내면을 다듬질하는 기기이다.
이와 같은 연삭기기를 이용한 연삭 과정에서는 가공품의 물성 변형을 방지하면서도 연삭 가공시 발생되는 미세한 절삭칩의 날림을 방지할 수 있도록 다량의 절삭유가 공급되며, 이렇게 공급된 절삭유는 상기 미세한 절삭칩과 함께 절삭유 회수장치로 배출된 후 해당 절삭유 회수장치의 여과필터로부터 상기 절삭칩이 걸러져서 재사용이 가능한 상태를 이루게 된다.
이러한 절삭유 회수장치에 관련하여는 등록특허 제10-0428464호, 등록실용신안 제20-0153072호, 등록특허 제10-1585597호, 공개특허 제10-2005-009793호, 공개특허 제10-2012-063305호 등에 개시된 바와 같다.
즉, 종래에는 상기 절삭유 회수장치의 여과필터를 통해 절삭칩으로부터 절삭유를 분리함으로써 상기 절삭유에 대한 재사용이 가능할 수 있도록 한 것이다.
하지만, 전술된 종래 기술에 따른 절삭유 회수장치의 경우 절삭칩이 여과필터에 걸러진 상태로 외부로의 배출되는 과정에서 다량의 절삭유를 함유하게 되고, 이로써 상기 절삭유에 대한 회수율이 낮을 수밖에 없었던 문제점이 있었다.
이는, 연삭기기에 사용되는 절삭유의 경우 정밀 가공을 위한 유성으로 이루어짐을 고려할 때 그의 점도가 높아서 상기 절삭칩에 묻어서 함께 배출되는 양이 많을 수밖에 없었고, 이로 인해 절삭유 소모량이 많아 전체적인 가공 비용이 증가될 수밖에 없었던 것이다.
또한, 절삭칩의 경우는 상기 절삭유의 함유량이 많음에 따라 폐기물로 분류될 수밖에 없고, 이로써 상기 절삭칩의 재사용도 불가능하게 되어 자원의 낭비가 크다는 문제점이 있었다.
등록특허 제10-0428464호 등록실용신안 제20-0153072호 등록특허 제10-1585597호 공개특허 제10-2005-009793호 공개특허 제10-2012-063305호
본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기어 연삭기와 같은 가공기계를 이용한 연삭이나 절삭 가공시 발생되어 배출 및 수집되는 절삭칩으로부터 절삭유의 회수율을 높일 수 있도록 하여 폐기물 처리 및 비용의 절감을 이룰 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치에 따르면 상측 공간을 이루면서 미세한 절삭칩이 포함된 절삭유가 저장되는 비여과측 공간 및 하측 공간을 이루면서 절삭칩이 걸러진 절삭유가 저장되는 여과측 공간을 갖는 더티탱크; 상기 더티탱크 내의 비여과측 공간과 여과측 공간 사이를 가로지르면서 경유하여 외부로 노출되도록 설치되면서 상기 더티탱크의 비여과측 공간으로부터 여과측 공간으로 유동되는 절삭유로부터 절삭칩을 걸러주는 여과필터; 일부는 더티탱크 내의 비여과측 공간과 여과측 공간 사이를 가로지르면서 상기 더티탱크 내를 경유하는 여과필터의 저면을 받쳐주고, 다른 일부는 상기 비여과측 공간 및 여과측 공간을 벗어나 더티탱크 외부로 이동되는 여과필터의 저면을 받쳐주는 받침프레임; 상기 받침프레임 중 더티탱크 내의 공간으로부터 벗어난 부위의 저면을 따라 구비되면서 상기 여과필터에 걸러진 절삭칩으로부터 절삭유를 강제 흡입하여 건조 및 분리하는 진공분리부;를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 받침프레임 중 상기 진공분리부가 위치되는 부위는 상하로 관통되면서 개방되도록 형성되고, 상기 진공분리부는 상기 받침프레임의 개방되도록 형성된 부위에 구비되어 여과필터를 받쳐주면서도 공기 및 절삭유의 통과는 가능하도록 메쉬형이나 격자형의 개방 구조를 갖는 그릴부와, 상기 그릴부를 통과하여 낙하되는 절삭유를 일시 저장하는 저장챔버와, 상기 저장챔버 내로 진공 흡입력을 제공하는 진공펌프를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 저장챔버에는 드레인관로의 일단이 더 연결되고, 상기 드레인관로의 타단은 상기 더티탱크 내부와 연결되면서 상기 저장챔버 내에 저장된 절삭유가 상기 더티탱크 내로 드레인되도록 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 드레인관로는 상기 더티탱크 내의 각 공간 중 비여과측 공간과 연결되도록 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공분리부는 상기 더티탱크 내에 저장되는 절삭유의 최대 수위에 비해 더욱 높은 곳에 위치되도록 구성됨을 특징으로 한다.
이상에서와 같은 본 발명의 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치는 여과필터에 걸러진 절삭칩에 묻어 함께 배출되는 절삭유를 진공 흡입력으로 회수한 후 더티탱크 내로 재공급하도록 구성됨에 다라 칩박스 내에 저장되는 절삭칩은 절삭유가 대부분 제거된 건조 상태를 이룰 수 있어서 고철로의 판매가 가능한 상태가 되고, 절삭유는 상기 절삭칩으로부터 분리되어 비여과측 공간 내로 재공급되어 회수율의 향상 및 비용 절감을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 회로도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치 중 진공분리부를 설명하기 위해 평면에서 본 상태를 나타낸 상태도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치 중 진공분리부를 설명하기 위해 측면에서 본 상태를 나타낸 상태도
이하, 본 발명의 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.
첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 회로도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치는 크게 더티탱크(100)와, 여과필터(200)와, 받침프레임(300)과, 진공분리부(400)를 포함하여 구성되며, 특히 상기 진공분리부(400)는 상기 받침프레임(300)의 지지를 받아 이동되는 여과필터(200)의 이동 경로상에 진공 흡입력을 제공하여 상기 여과필터(200)에 걸러진 절삭칩으로부터 절삭유를 강제 분리함으로써 절삭유의 회수율을 높임과 더불어 절삭칩의 건조 및 고철로의 판매가 가능하도록 함을 특징으로 한다.
이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 상기 더티탱크(100)는 절삭장치(예컨대, 연삭기)를 이용한 절삭 가공 작업시 발생된 미세한 절삭칩 및 절삭유를 공급받아 저장하는 탱크이다.
이러한 더티탱크(100)는 상측 공간을 이루면서 미세한 절삭칩이 포함된 절삭유가 저장되는 비여과측 공간(110) 및 하측 공간을 이루면서 절삭칩이 걸러진 절삭유가 저장되는 여과측 공간(120)을 갖도록 이루어지며, 이러한 비여과측 공간(110) 및 여과측 공간(120)은 후술될 받침프레임(300)에 의해 구분 형성된다. 물론 상기 비여과측 공간(110) 및 여과측 공간(120)의 위치는 상하의 배치뿐만 아니라 대각의 배치 등으로 이루어지도록 설계될 수도 있다.
또한, 상기 더티탱크(100)는 어느 한 측의 상측 벽면(본 발명의 실시예에서는 도 2를 기준으로 볼 때 좌측 부위의 벽면)이 개방되도록 형성되며, 이러한 개방부위를 통해 상기 더티탱크(100) 내에서 걸러진 절삭칩의 배출이 이루어질 수 있도록 구성된다.
이와 함께, 상기 더티탱크(100)의 상부에는 크린탱크(600)가 위치되며, 이러한 크린탱크(600)는 절삭칩이 걸러진 상태로 상기 더티탱크(100)의 여과측 공간 내에 저장된 절삭유를 제공받아 저장하면서 다시금 절삭장치로 재공급될 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 이때 상기 더티탱크(100)의 여과측 공간(120)과 상기 크린탱크(600) 내부는 회수라인(610)으로 절삭유의 회수가 이루어질 수 있도록 연결되고, 상기 회수라인(610) 상에는 흡입펌프(620)가 구비되어 상기 여과측 공간(120) 내에 존재하는 절삭유를 상기 크린탱크(600) 내로 회수되도록 구성된다.
다음으로, 상기 여과필터(200)는 절삭장치를 이용한 절삭 가공 작업시 사용되어 상기 더티탱크(100) 내로 제공된 절삭유로부터 미세한 절삭칩을 걸러주기 위한 필터이다.
상기 여과필터(200)는 미세 절삭칩은 걸러줄 수 있으면서도 절삭유의 통과는 가능한 종이재질의 박막 필터 혹은, 망 형태의 박막 필터로 구성되며, 그 양 끝단은 각각 공급롤러(210) 및 수집롤러(220)에 권취되어 제공된다. 이때 상기 수집롤러(220)는 외부 구동력을 제공받아 강제 회전되도록 구성되며, 이로써 상기 공급롤러(210)에 권취된 미사용 부위의 여과필터(200)는 상기 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110)에서 여과측 공간(120)으로 제공되는 절삭유로부터 미세 절삭칩을 거른 후 상기 수집롤러(220)에 수집됨이 연속적이면서도 자동으로 이루어질 수 있게 된다.
특히, 상기 공급롤러(210)로부터 풀려서 이동되는 여과필터(200)는 상기 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120) 사이를 가로지르면서 경유한 후 상기 수집롤러(220)에 수집될 수 있도록 설치되며, 이로써 상기 비여과측 공간(110)으로부터 여과측 공간(120)으로 유동되는 절삭유 내에 함유된 미세 절삭칩은 상기 여과필터(200)에 걸러질 수 있게 된다.
한편, 미설명부호 500은 스크래퍼로써, 상기 여과필터(200)의 표면을 지속적으로 긁어주면서 상기 여과필터(200)의 표면에 존재하는 미세한 절삭칩이 특정 부위에만 계속해서 쌓임을 방지하는 역할을 한다.
다음으로, 상기 받침프레임(300)은 상기 여과필터(200)를 받쳐주면서 상기 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120)을 서로 구분하는 역할을 수행하는 부위이다.
이와 같은 받침프레임(300)은 후방측 부위(도 1 및 도 2를 기준으로 볼 때 우측 부위)가 상기 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120) 사이를 가로지르면서 상기 더티탱크(100) 내를 경유하는 여과필터(200)의 저면을 받쳐주도록 설치되며, 전방측 부위(도 1 및 도 2를 기준으로 볼 때 좌측 부위)는 상기 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110) 및 여과측 공간(120)을 벗어나 더티탱크(100) 외부로 이동되는 여과필터(200)의 저면을 받쳐주도록 설치된다.
특히, 상기 받침프레임(300)의 후방측 부위인 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120) 사이를 가로지르면서 상기 더티탱크(100) 내를 경유하는 여과필터(200)의 저면을 받쳐주는 부위는 메쉬형판이나 그릴형판 혹은, 타공판 구조로 형성되면서 상기 여과필터(200)의 지지는 원활히 이루어질 수 있도록 하면서도 상기 비여과측 공간(110)으로부터 여과측 공간(120)으로의 절삭유 통과는 원활히 이루어질 수 있도록 한다.
이와 함께, 상기 받침프레임(300)의 전방측 부위는 상기 더티탱크(100) 내로부터 외부로 갈수록 점차 상향 경사지는 구조로 형성되고, 이러한 받침프레임(300)의 전방측 부위 중 상기 여과필터(200)가 통과되는 부위의 일부는 상하로 관통된 개방 구조로 형성된다.
다음으로, 상기 진공분리부는 상기 받침프레임(300)의 지지를 받으면서 이동되는 여과필터(200) 상의 절삭칩으로부터 절삭유를 강제로 분리하는 부위이다.
상기 진공분리부(400)는 상기 받침프레임(300)의 전방측 부위 저면 중 상기 개방되게 형성된 부위에 구비되면서 상기 개방 부위를 통해 상기 여과필터(200)에 걸러진 절삭칩으로부터 절삭유를 강제 흡입할 수 있도록 구성된다.
이러한 진공분리부(400)는 그릴부(410)와, 저장챔버(420) 및 진공펌프(430)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 그릴부(410)는 상기 받침프레임(300) 중 상하로 개방된 부위에 구비되어 여과필터(200)를 받쳐주면서도 공기 및 절삭유의 통과는 가능하도록 메쉬형이나 격자형의 개방 구조를 갖도록 이루어진 부위이고, 상기 저장챔버(420)는 상기 그릴부(410)를 통과하여 낙하되는 절삭유를 일시 저장하는 부위이며, 상기 진공펌프(430)는 상기 저장챔버(420) 내로 진공 흡입력을 제공하여 상기 절삭칩에 묻어있는 절삭유가 상기 여과필터(200)를 통과하여 상기 저장챔버(420) 내에 저장될 수 있도록 하는 펌프이다.
이때, 본 발명의 실시예에서는 상기 그릴부(410)가 저장챔버(420)의 상측 벽면을 형성하는 일체형 구조로 이루어짐을 그 예로 하며, 이에 대하여는 첨부된 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같다. 물론, 상기 그릴부(410)와 저장챔버(420)는 서로 분리 가능하게 제공되도록 하여 상기 저장챔버(420) 내부에 대한 청소 등의 유지보수가 가능하도록 함이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 저장챔버(420)에는 드레인관로(421)의 일단이 더 연결되고, 이러한 드레인관로(421)의 타단은 상기 더티탱크(100) 내부 공간과 연결되도록 구성함으로써 상기 저장챔버(420) 내에 저장된 절삭유가 상기 더티탱크(100) 내로 드레인되도록 함을 추가로 제시하며, 이를 통해 절삭유에 대한 회수율의 향상을 이룰 수 있도록 한다.
특히, 상기 드레인되는 절삭유는 상기 더티탱크(100)의 내부 공간 중 비여과측 공간(110)으로 제공되도록 한 후 여과필터(200)에 의한 재차적인 미세 절삭칩의 걸러질 수 있도록 함을 제시한다. 이는 상기 진공분리부(400)에 의해 절삭칩으로부터 절삭유를 분리하는 과정이 진공 흡입력을 이용한다는 것을 고려할 때 이러한 진공 흡입력이 과도하게 제공될 경우에는 미세한 절삭칩이 여과필터(200)를 통과하여 저장챔버(420) 내로 제공될 수 있으며, 이로써 상기 저장챔버(420) 내의 절삭유를 그대로 크린탱크(600)에 제공한다면 이 절삭유에 포함된 미세한 절삭칩이 상기 크린탱크(600) 내부의 절삭유에 함께 포함될 수 있기 때문에 상기 진공분리부(400)에 의해 진공 흡입된 절삭유는 더티탱크(100)의 비여과측 공간(110)으로 제공되도록 함이 가장 바람직하다.
또한, 상기 진공분리부(400)는 상기 더티탱크(100) 내에 저장되는 절삭유의 최대 수위에 비해 더욱 높은 곳에 위치되도록 구성된다. 즉, 여과필터(200)에 걸러진 절삭칩이 상기 더티탱크(100) 내의 절삭유로부터 벗어나 이동되는 과정에서 이 절삭칩에 묻은 절삭유가 어느 정도 자중으로 흘러내린 이후에 진공분리부(400)를 이용한 강제 분리가 이루어질 수 있도록 함으로써 상기 진공펌프(430)에 걸리는 부하를 저감시킴과 더불어 과도한 절삭유의 존재로 인해 일부의 절삭유가 미처 흡입되지 않고 곧장 절삭칩과 함께 배출되는 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.
하기에서는, 전술된 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치의 작용을 더욱 상세히 살명하도록 한다.
우선, 절삭장치를 이용한 절삭 가공 작업이 진행될 경우 절삭 공구(도시는 생략됨)로는 다량의 절삭유가 지속적으로 공급되면서 상기 절삭 공구와 절삭 대상물 간의 절삭 가공시 발생되는 열기를 냉각 및 윤활시키게 되며, 이의 과정에서 상기 절삭 대상물의 절삭에 의해 발생되는 절삭칩이 상기 절삭유에 혼입된 후 상기 절삭유와 함께 더티탱크(100)의 비여과측 공간(110) 내에 제공된다.
그리고, 상기와 같이 더티탱크(100)의 비여과측 공간(110) 내로 제공된 절삭유는 그의 자중 및 여과측 공간(120) 내에서 제공되는 흡입펌프(620)의 흡입력에 의해 점차 여과측 공간(120)으로 가라앉게 되며, 이의 과정에서 상기 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120)을 가로지르면서 경유하도록 설치된 여과필터(200)에 상기 절삭유 내의 미세 절삭칩이 걸러지게 된다.
따라서, 상기 여과측 공간(120)으로는 상기 미세 절삭칩이 걸러진 깨끗한 상태의 절삭유만이 저장되며, 이후 흡입펌프(620)의 펌핑력에 의해 회수라인(610)을 따라 크린탱크(600) 내로 공급된 후 절삭장치로 재공급된다.
한편, 전술된 과정이 진행되는 도중 여과필터(200)의 표면에 미세 절삭칩이 쌓이게 될 경우에는 더티탱크(100) 내의 비여과측 공간(110)으로부터 여과측 공간(120)으로의 절삭유 유입이 줄어들게 되어 흡입펌프(620)의 부하가 점차적으로 커지게 된다.
이에 따라, 상기 흡입펌프(620)의 부하가 커지거나 일정 시간의 경과시 혹은, 별도의 센싱 장치에 의해 여과필터(200) 표면에 미세 절삭칩의 쌓임이 과도하게 이루어졌을 경우 등이 발생되면 수집롤러(220)의 구동이 이루어지면서 상기 여과필터(200)를 이동시키게 되고, 이로써 공급롤러(210)에 권취되어 있던 새로운 부위가 상기 비여과측 공간(110)과 여과측 공간(120)을 가로막도록 위치됨과 더불어 상기 절삭칩이 쌓여있는 부위는 더티탱크(100) 외부로 배출된다.
특히, 상기와 같이 절삭칩이 쌓여있는 여과필터(200)의 이동이 진행되는 도중에는 진공분리부(400)를 이루는 진공펌프(430)의 구동이 이루어지고, 이러한 진공펌프(430)의 구동에 의해 저장챔버(420) 내부로는 진공 흡입력이 제공됨과 더불어 상기 여과필터(200)의 각 부위 중 상기 저장챔버(420)의 개방측 벽면에 설치된 그릴부(410)를 지나는 부위는 상기 진공 흡입력을 제공받으면서 상기 절삭칩에 묻어있던 절삭유가 상기 여과필터(200)를 통과하여 상기 저장챔버(420) 내에 저장된다.
따라서, 상기 저장챔버(420)가 위치된 부위를 통과한 여과필터(200)에는 절삭유가 분리된 절삭칩만이 남게 되며, 상기 여과필터(200)가 수집롤러(220)에 권취된 이후에는 상기 여과필터(200)의 표면으로부터 낙하되면서 칩박스(700) 내에 저장된다.
결국, 상기 칩박스(700) 내에 저장되는 절삭칩은 절삭유가 대부분 제거된 건조 상태를 이룸으로써 고철로의 판매가 가능한 상태가 되고, 상기 절삭칩으로부터 분리된 절삭유는 저장챔버(420)에 연결된 드레인관로(421)를 통해 더티탱크(100)의 비여과측 공간(110) 내로 재공급되며, 이로써 절삭유의 회수율 향상 및 비용 절감을 이룰 수 있게 된다.
100. 더티탱크 110. 비여과측 공간
120. 여과측 공간 200. 여과필터
210. 공급롤러 220. 수집롤러
300. 받침프레임 400. 진공분리부
410. 그릴부 420. 저장챔버
421. 드레인관로 430. 진공펌프
500. 스크래퍼 600. 크린탱크
610. 회수라인 620. 흡입펌프
700. 칩박스

Claims (5)

  1. 상측 공간을 이루면서 미세한 절삭칩이 포함된 절삭유가 저장되는 비여과측 공간 및 하측 공간을 이루면서 절삭칩이 걸러진 절삭유가 저장되는 여과측 공간을 갖는 더티탱크;
    상기 더티탱크 내의 비여과측 공간과 여과측 공간 사이를 가로지르면서 경유하여 외부로 노출되도록 설치되면서 상기 더티탱크의 비여과측 공간으로부터 여과측 공간으로 유동되는 절삭유로부터 절삭칩을 걸러주는 여과필터;
    일부는 더티탱크 내의 비여과측 공간과 여과측 공간 사이를 가로지르면서 상기 더티탱크 내를 경유하는 여과필터의 저면을 받쳐주고, 다른 일부는 상기 비여과측 공간 및 여과측 공간을 벗어나 더티탱크 외부로 이동되는 여과필터의 저면을 받쳐주는 받침프레임;
    상기 받침프레임 중 더티탱크 내의 공간으로부터 벗어난 부위의 저면에 구비되면서 여과필터에 걸러진 상태로 해당 부위를 지나면서 칩박스로 회수되는 절삭칩에 흡입력을 제공하여 상기 절삭칩으로부터 절삭유를 강제 흡입하여 분리하도록 구성된 진공분리부;를 포함하며,
    상기 받침프레임 중 상기 더티탱크 내를 경유하는 여과필터의 저면을 받쳐주는 부위는 메쉬형판이나 그릴형판 혹은, 타공판 구조로 형성됨과 더불어 상기 진공분리부가 위치되는 부위는 상하로 관통되면서 개방되도록 형성됨을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공분리부는
    상기 받침프레임의 개방되도록 형성된 부위에 구비되어 여과필터를 받쳐주면서도 공기 및 절삭유의 통과는 가능하도록 메쉬형이나 격자형의 개방 구조를 갖는 그릴부와,
    상기 그릴부를 통과하여 낙하되는 절삭유를 일시 저장하는 저장챔버와,
    상기 저장챔버 내로 진공 흡입력을 제공하는 진공펌프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 저장챔버에는 드레인관로의 일단이 더 연결되고,
    상기 드레인관로의 타단은 상기 더티탱크 내부와 연결되면서 상기 저장챔버 내에 저장된 절삭유가 상기 더티탱크 내로 드레인되도록 이루어짐을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 드레인관로는 상기 더티탱크 내의 각 공간 중 비여과측 공간과 연결되도록 이루어짐을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치.
  5. 제 1 항 또는, 제 2 항에 있어서,
    상기 진공분리부에 의해 절삭칩으로 제공되는 흡입력은
    상기 더티탱크 내에 저장되는 절삭유의 최대 수위에 비해 더욱 높은 곳에 위치되도록 구성됨을 특징으로 하는 미세칩 건조 및 절삭유 회수장치.
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