KR100688956B1

KR100688956B1 - 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치

Info

Publication number: KR100688956B1
Application number: KR1020050081167A
Authority: KR
Inventors: 신영동; 김광진
Original assignee: 두산인프라코어 주식회사
Priority date: 2005-09-01
Filing date: 2005-09-01
Publication date: 2007-03-02
Also published as: CN1923459A; CN1923459B

Abstract

본 발명은 분리 가능한 다층 구조의 필터를 이용하여 미세칩의 제거 및 필터 청소가 용이토록 한 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치를 제공하고, 이런 목적을 달성하기 위한 수단은, 공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어에 있어서, 상기 칩 컨베이어의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로부터 유출되는 절삭유에 포함된 칩을 여과시키는 1차 메쉬망을 갖는 제1필터와; 상기 제1필터의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망을 갖는 제2필터와; 상기 제2필터의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크를 포함한다.

필터, 절삭유, 공작기계, 복합가공기, 여과, 칩

Description

칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치{Chip conveyor attached chip/coolant filtering device}

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치의 사시도.

도 2는 본 발명에 적용되는 제1필터 및 제2필터의 분해사시도.

도 3은 도 1의 A-A선에서 본 단면도.

도 4는 도 1의 B-B선에서 본 단면도.

도 5는 본 발명에 적용되는 제3필터의 사시도.

도 6은 본 발명에 적용되는 긁개의 사시도.

도 7은 종래 칩 컨베이어의 사시도.

도 8은 종래 칩 컨베이어의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 제1필터

12: 1차 메쉬망

20: 제2필터

22: 2차 메쉬망

30: 제3필터

32: 3차 메쉬망

50: 긁개

60: 칩 박스

114: 절삭유 탱크

본 발명은 공작기계에서 발생된 칩을 배출시키는 칩 컨베이어에 부속된 여과장치에 관한 것으로, 특히 분리 가능한 다층 필터를 이용하여 미세칩의 제거 및 필터 청소가 용이토록 한 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치에 관한 것이다.

공작기계 또는 복합가공기는 공작물의 절삭 가공시 절삭유(coolant)와 칩(chip)이 발생된다. 절삭유는 재활용을 위해 절삭유 펌프로 흡입 분사시키는 회수 사이클을 가지며, 칩은 칩 배출장치를 통해 한쪽으로 수거된다.

일반적으로 긴 칩 배출 처리에 적합한 칩 컨베이어는 필터가 부설된 절삭유 탱크와 일체로 여과장치가 설치된다.

종래, 칩 컵베이어의 구조가 도 7에 도시되어 있다. 도 7의 사시도에 도시된 칩 컨베이어(100)는 구동모터(102)에 의해 회전되는 칩 벨트(104)로 칩을 받아 칩 배출구(106)로 배출시킨다. 이때 칩 벨트(104)로 떨어진 절삭유는 도 8의 단면도에 나타난 바와 같이 칩 벨트(104) 양측방에 형성된 다수개의 배출구(108)를 빠져나와 필터(110)를 거친 후 절삭유 펌프(112)가 설치된 절삭유 탱크(114)로 유입되는 구조를 가지고 있다.

이와 같은 칩 컨베이어(100)의 여과장치는 양측 일렬로 배치된 다수개의 배출구(108)에 미세칩이 쌓이게 되어 절삭유의 배출을 방해하게 되고, 또한 필터(16)의 입구측에도 미세칩이 쌓이게 되어 필터 청소를 자주 해주어야 하는 문제를 갖는다.

또한 필터(110)가 1차 여과밖에 수행할 수 없고, 미세칩이 쿨럼트 펌프(112)에 유입되어 훼손 및 고장을 유발하게 되는 것이다.

따라서 기계 운전자는 절삭물 가공시에도 수시로 칩 청소를 해주어야 하는 불편함을 겪어야 한다. 그러나 이럴 경우에도 칩 청소는 용이치 않는 것이 칩 컨베이어의 여과시스템이 갖는 문제이다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 제반적인 사정을 감안하여 창출된 것으로, 분리 가능한 다층 구조의 필터를 이용하여 미세칩의 제거 및 필터 청소가 용이토록 한 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적인 수단은,

공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어에 있어서,

상기 칩 컨베이어의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로부터 유출되는 절삭유에 포함된 칩을 여과시키는 1차 메쉬망을 갖는 제1필터와;

상기 제1필터의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망을 갖는 제2필터와;

상기 제2필터의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크를 포함하여 달성된다.

또한 본 발명에 따르면, 절삭유 탱크에는 2차 메쉬망을 통과한 미세칩을 여과시켜서 펌프 흡입실로 절삭유를 통과시키는 제3필터가 더 포함된다.

또한 본 발명에 따르면, 제1필터에 쌓인 절삭칩을 긁어내기 위한 긁개수단이 더 포함되고, 상기 긁개수단은 손이 파지되는 일정 길이의 손잡이 봉과; 상기 손잡이 봉의 말단에 연결되고, 메쉬망을 갖는 긁개판이 구비된 긁개로 구성된다.

또한 본 발명에 따르면, 제1필터는 상방이 개방된 사각 박스 형태로서, 일측방에 칩배출용 경사배출구를 갖고, 상기 1차 메쉬망은 제1필터의 측벽 및 바닥에 모두 구비된다.

또한 본 발명에 따르면, 제2필터는 상방이 개방된 사각 박스 형태로서, 2차 메쉬망은 제2필터의 측벽 및 바닥에 모두 구비된다.

또한 본 발명에 따르면, 제1필터의 전방 하측에 칩 수거를 위한 칩 박스가 더 배치된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 적용되는 도 1의 칩 컨베이어(100)는 공작기계(미도시)에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 것으로, 칩을 받아 수평 이송시키는 칩 벨트(104)의 직선구간 전단부 일측벽(109)에 칩/절삭유 배출구(109a)가 형성된다.

따라서 칩/절삭유 배출구(109a)로는 칩 벨트(104)로부터 측방으로 흘러내리는 칩과 절삭유가 배출되고, 칩과 절삭유는 도 3 및 도 4와 같이 칩/절삭유 배출구(104a)를 통하여 제1필터(10) 및 제2필터(20)를 순차적으로 거쳐서 절삭유 탱크(114)로 유입된다.

도 3은 도 1의 A-A선에서 본 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B선에서 본 단면도로서 필터의 조립상태 및 칩의 여과 흐름도를 잘 나타내고 있다.

상기 제1필터(10)는 도 4와 같이 칩/절삭유 배출구(104a)의 일측방에 배치되어 있고, 제1필터(10)의 하방에 제2필터(20)가 위치되어 있다.

상기 제1필터(10)는 도 1 및 도 2와 같이 상방이 개방된 대략 긴 사각 박스 형태로서 측벽(13) 및 바닥(14)에 1차 메쉬망(12)이 모두 구비되어 있고, 전방에 칩배출용 경사배출구(15)를 갖고 있고, 칩 배출용 경사배출구(15)의 경사면에도 1차 메쉬망(12)이 구비되어 있다.

또한 상기 제1필터(10)의 바닥에는 받침턱(16)이 구비되어 있다. 상기 받침턱(16)은 제1필터(10)의 바닥과 제2필터(20)의 바닥과의 일정한 높이를 유지한다. 따라서 받침턱(16)은 제2필터(20)의 바닥 상면에 입설되어 구성될 수 있음은 물론이다.

상기 칩배출용 경사배출구(15)는 후술할 긁개수단으로 칩을 긁어내기 용이하게 함과 동시에 1차 메쉬망(12)으로 절삭유가 원활하게 빠져나가도록 하기 위한 것이다.

따라서 제1필터(10)로 칩과 절삭유가 유입되면 1차 메쉬망(12)을 통과하지 못한 칩은 제1필터(10)에 남게 되고, 절삭유와 미세칩은 1차 메쉬망(12)을 통과하여 제2필터(20)로 유입된다.

상기 제1필터(10)는 제2필터(20)의 상부에 안착 설치된 것으로, 제1필터(10)와 제2필터(20)는 분리 가능하게 배치되어 있다. 이를 위해 제1필터(10)의 폭은 제2필터(20)의 폭 보다 작게 구성되어 있고, 높이는 대략 동일하게 구성되어 있다.

상기 제2필터(20)는 상기 제1필터(10)와 유사하게 형성된 구조를 갖는 상방이 개방된 사각 박스 형태로서 2차 메쉬망(22)이 제2필터(20)의 측벽(21) 및 바닥(23)에 모두 구비되어 있다.

따라서 2차 메쉬망(22)은 제1필터(10)의 1차 메쉬망(12)에서 여과되지 아니한 미세칩을 걸러낸 절삭유를 절삭유 탱크(40)로 유출시킨다.

이를 위해 2차 메쉬망(22)은 1차 메쉬망(12)보다 단위 면적당 그 수가 많은 메쉬(MESH)를 갖는 것으로 구성되어 있다.

상기 제2필터(20)의 하방에는 제2필터(20)의 2차 메쉬망(22)을 통과한 절삭유가 저장되는 절삭유 탱크(114)가 배치되어 있다.

상기 절삭유 탱크(114)에는 2차 메쉬망(22)을 통과한 미세칩을 여과시켜서 유압펌프(112)측 펌프 흡입실(115)로 절삭유를 통과시키는 제3필터(30)가 구비되어 있다.

상기 제3필터(30)는 바람직하게는 삽탈가능하게 절삭유 탱크(114)의 벽면 요홈(114a)에 설치되어 있다.

상기 펌프 흡입실(115)은 그 상부에 장착된 유압펌프(112)의 흡입구가 위치되는 부분으로, 상기 제3필터(30)는 2차 메쉬망(22)에서 여과되지 못한 더욱 미세한 칩을 걸러내는 작용을 하는 것으로 3차 메쉬망(32)에 의해 이루어지게 되어 있다. 이를 위해 3차 메쉬망(32)은 2차 메쉬망(22)보다 단위 면적당 그 수가 많은 메쉬(MESH)를 갖는 것으로 구성되어 있다.

그리고 상기 제1필터(10)의 칩배출용 경사배출구(15) 하방에 칩 박스(60)가 배치되어 있다. 칩 박스(60)는 제1필터(10)에 쌓여진 칩을 받아내어 수거해가기 위한 수단이다.

한편, 본 발명은 상기 제1필터(10)에 쌓인 칩을 긁어내기 위한 수단으로 긁개(50)가 더 구비될 수 있다.

상기 긁개(50)는 도 6에서와 같이 손이 파지되는 일정 길이의 손잡이 봉(52)과, 상기 손잡이 봉(52)의 말단에 연결되고 메쉬망(56)을 갖는 긁개판(54)으로 구성되어 있다.

상기 메쉬망(56)은 1차 메쉬망(12)가 동일한 메쉬를 갖는 것으로 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 작용을 설명한다.

먼저, 칩 컨베이어(100)의 칩/절삭유 배출구(109a)의 일측으로 제1필터(10)와 제2필터(20)가 적층된 상태로 절삭유 탱크(114)의 상방에 도 3,4와 같이 위치하게 된다.

절삭유 탱크(40)의 일측에 구비된 펌프 흡입실(115)의 상방에는 절삭유 흡입 및 분사를 위한 절삭유 펌프(112)가 설치된다.

이 상태에서 칩 컨베이어(100)는 도시안된 공작기계(또는 복합가공기)에 부설되어 공작물 가공중 발생되는 칩과 절삭유를 구동모터(102)에 의해 회전 구동되는 칩 벨트(102)로 받아서 일방의 배출구로 칩을 배출시킨다.

이때 절삭유와 칩은 칩 벨트(102)의 측방으로 흘러내려 서로 뒤 섞여진 혼합 상태로 칩/절삭유 배출구(109a)로 유출된다.

상기 칩/절삭유 배출구(109a)로 유출된 칩과 절삭유는 1차적으로 제1필터(10)의 유입구(10a)를 통해 유입된다.

제1필터(10)로 유입된 칩과 절삭유 중 1차 메쉬망(12)에 의해 칩이 걸러지고, 절삭유는 1차 메쉬망(12)을 빠져나가게 된다. 이때 1차 메쉬망(12)으로는 미세한 칩이 여과되지 않은 상태로 절삭유와 함께 제1필터(10)의 하방에 위치된 제2필터(20)로 자중에 의해 유출된다.

제2필터(20)로 유입된 미세한 칩과 절삭유 중 2차 메쉬망(22)에 의해 미세 칩이 걸러지고, 절삭유는 2차 메쉬망(22)을 빠져나가게 된다. 이때 2차 메쉬망(22)에서는 미세한 칩이 걸러지고 절삭유는 2차 메쉬망(22)을 통과하여 절삭유 탱크(114)의 바닥으로 유출된다.

절삭유 탱크(40)로 유입된 절삭유는 점차 유면이 상승하면서 펌프 흡입실(115)로 유입되고, 이 과정에서 제3필터(30)의 3차 메쉬망(32)을 통과하게 된다. 따라서 펌프 흡입실(115)에는 절삭유에 포함된 더욱 미세한 칩이 여과되어 순수한 절삭유만 유입된다.

따라서 구동 중인 절삭유 펌프(112)에 흡입되는 절삭유에는 미세한 칩이 포함되어 있지 않으므로 절삭유 펌프(40)의 보호가 가능하게 되는 것이다.

이같이 본 발명에 따르면, 칩 컨베이어(100)로부터 유출되는 절삭유에 포함된 칩이 제1필터(10)와 제2필터(20)를 순차적으로 거치면서 분리되어 해당 필터에 수거된다. 그리고 제1필터(10)에는 상대적으로 큰 입자의 칩이 시간당 제2필터(20)보다 다량으로 모아지게 된다.

상기 제1필터(10)에 여과되어 남은 칩은 긁개(50)를 이용하여 긁개판(54)으로 긁어냄으로써 칩 박스(60)에 수거된다. 이때 긁개(50)로 긁어 낼 때마다 부가적으로 1차 메쉬망(12)의 막힘을 제거하게 된다.

이같이 제1필터(10)에 쌓인 칩을 긁개(50)를 통해 제거하게 되므로서 칩 여과가 계속적으로 이루어지고, 나머지 제2 및 제3필터의 청소 횟수가 줄어들게 된다.

또한, 제1필터(10)가 제2필터(20)에서 분리 가능하여 분해성이 향상되고, 이들 제1 및 제2필터(10,20)를 들어내면 그 하방으로 공간이 생기고 제3필터(30)로 접근이 용이하여 절삭유 탱크(114) 및 필터들 청소가 편리하다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 발명의 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치에 따르면, 제1필터가 노출 설치되고 긁개가 구비되어 칩 제거가 용이하여 필터의 청소 횟수가 줄어들고, 3중 필터링을 거쳐 미세 칩이 제거되므로서 절삭유 펌프 의 보호가 가능하고, 제1,2필터가 분리가능한 적층 구조로 조립되어 청소 및 분해의 편리성이 향상된다.

Claims

삭제
공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어(100)에 있어서,

상기 칩 컨베이어(100)의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로(100)부터 유출되는 칩과 절삭유를 받아들여 칩을 여과시키는 1차 메쉬망(12)을 갖는 제1필터(10)와;

상기 제1필터(10)의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망(12)에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망(22)을 갖는 제2필터(20)와;

상기 제2필터(20)의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망(22)에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크(114)를 포함하고,

상기 절삭유 탱크(114)에는 2차 메쉬망(22)을 통과한 미세칩을 여과시켜서 펌프 흡입실(115)로 절삭유를 통과시키는 제3필터(30)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치.
공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어(100)에 있어서,

상기 칩 컨베이어(100)의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로(100)부터 유출되는 칩과 절삭유를 받아들여 칩을 여과시키는 1차 메쉬망(12)을 갖는 제1필터(10)와;

상기 제1필터(10)의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망(12)에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망(22)을 갖는 제2필터(20)와;

상기 제2필터(20)의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망(22)에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크(114)를 포함하고,

상기 제1필터(10)에 쌓인 절삭칩을 긁어내기 위한 긁개수단이 더 포함되고, 상기 긁개수단은

손이 파지되는 일정 길이의 손잡이 봉(52)과;

상기 손잡이 봉의 말단에 연결되고, 메쉬망(54a)을 갖는 긁개판(54)이 구비된 긁개(50)인 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치.
공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어(100)에 있어서,

상기 칩 컨베이어(100)의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로(100)부터 유출되는 칩과 절삭유를 받아들여 칩을 여과시키는 1차 메쉬망(12)을 갖는 제1필터(10)와;

상기 제1필터(10)의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망(12)에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망(22)을 갖는 제2필터(20)와;

상기 제2필터(20)의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망(22)에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크(114)를 포함하고,

상기 제1필터(10)는 상방이 개방된 사각 박스 형태로서, 일측방에 칩배출용 경사배출구(15)를 갖고, 상기 1차 메쉬망(12)은 제1필터(10)의 측벽 및 바닥에 모두 구비된 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치.
공작기계에서 발생된 칩을 배출시키기 위한 칩 컨베이어(100)에 있어서,

상기 칩 컨베이어(100)의 일측에 배치되고, 칩 컨베이어로(100)부터 유출되는 칩과 절삭유를 받아들여 칩을 여과시키는 1차 메쉬망(12)을 갖는 제1필터(10)와;

상기 제1필터(10)의 하방에 배치되고, 상기 1차 메쉬망(12)에서 여과되지 못한 칩을 여과시키는 2차 메쉬망(22)을 갖는 제2필터(20)와;

상기 제2필터(20)의 하방에 배치되고, 상기 2차 메쉬망(22)에서 칩이 제거된 절삭유를 저장하는 절삭유 탱크(114)를 포함하고,

상기 제2필터(20)는 상방이 개방된 사각 박스 형태로서, 2차 메쉬망(22)은 제2필터(20)의 측벽 및 바닥에 모두 구비된 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치.
제 2항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제1필터(10)의 전방 하측에 칩 수거를 위한 칩 박스(60)가 더 배치된 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치.