KR20190042886A - 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치 - Google Patents

이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 절삭 가공 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 칩 컨베이어를 통해 공급되는 절삭유를 호퍼에서 수집하되, 1차로 칩을 제거한 다음 호퍼에 수집된 절삭유를 이송 펌프와 절삭유 압송관을 통해 다시 금속 절삭 가공 장치로 압송 순환시킴과 동시에 절삭유 압송관에 설치된 가압식 분리막을 이용하여 미세칩을 제거함으로써 컴팩트한 사이즈로 절삭유의 필터링 양을 증대시키고, 절삭유에 포함된 미세칩 제거 효율을 증대시키도록 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치에 관한 것이다.

Description

이송 펌프를 이용한 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치{METAL CUTTING PROCESSING APPARATUS FOR USING SHIFTING PUMP CAPABLE OF PRESSURE CONVEYING CUTTING OIL}
본 발명은 금속 절삭 가공 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 칩 컨베이어를 통해 공급되는 절삭유를 호퍼에서 수집하되, 1차로 칩을 제거한 다음 호퍼에 수집된 절삭유를 이송 펌프와 절삭유 압송관을 통해 다시 금속 절삭 가공 장치로 압송 순환시킴과 동시에 절삭유 압송관에 설치된 가압식 분리막을 이용하여 미세칩을 제거함으로써 컴팩트한 사이즈로 절삭유의 필터링 양을 증대시키고, 절삭유에 포함된 미세칩 제거 효율을 증대시키도록 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로 절삭공구를 사용하는 공작기계는 절삭작업시 공작물과 절삭공구가 접촉하는 접촉부에서 고열이 발생한다. 이때 발생하는 열은 공작물을 변질시키거나 절삭공구를 소손시키므로 공작물과 절삭공구 사이에 냉각 및 윤활을 담당하는 절삭유를 함께 사용하여 절삭속도를 보다 고속으로 할 수 있다.
상기와 같이 공작기계로부터 공작물의 가공 후 발생하는 다량의 칩(chip)과 절삭유는 공작기계의 효율적인 작업을 위해서 칩 컨베이어를 이용하여 자동으로 반출되며, 반출되는 칩과 절삭유는 반출과정에서 분리되어 수거된다. 다만, 칩은 칩수거함으로 배출되지만 절삭유는 재사용을 위하여 필터링 후 순환된다.
이러한 칩 컨베이어는 필터가 부설된 절삭유 탱크와 일체로 여과장치가 설치되는 데, 이는 국내특허등록 제10-0688956호에 게시되어 있다.
상기 등록특허는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 칩 컨베이어(100)의 칩/절삭유 배출구(109a)의 일측으로 제1필터(10)와 제2필터(20)가 적층된 상태로 절삭유 탱크(114)의 상방에 위치하게 된다.
절삭유 탱크(40)의 일측에 구비된 펌프 흡입실(115)의 상방에는 절삭유 흡입 및 분사를 위한 절삭유 펌프(112)가 설치된다.
이러한 상태에서 칩 컨베이어(100)는 미도시된 공작기계(또는 복합가공기)에 부설되어 공작물 가공중 발생되는 칩과 절삭유를 구동모터(102)에 의해 회전 구동되는 칩 벨트(102)로 받아서 일방의 배출구로 칩을 배출시킨다.
이때, 절삭유와 칩은 칩 벨트(102)의 측방으로 흘러내려 서로 뒤 섞여진 혼합 상태로 칩/절삭유 배출구(109a)로 유출된다.
상기 칩/절삭유 배출구(109a)로 유출된 칩과 절삭유는 1차적으로 제1필터(10)의 유입구(10a)를 통해 유입된다.
제1필터(10)로 유입된 칩과 절삭유 중 1차 메쉬망(12)에 의해 칩이 걸러지고, 절삭유는 1차 메쉬망(12)을 빠져나가게 된다. 이때 1차 메쉬망(12)으로는 미세한 칩이 여과되지 않은 상태로 절삭유와 함께 제1필터(10)의 하방에 위치된 제2필터(20)로 자중에 의해 유출된다.
제2필터(20)로 유입된 미세한 칩과 절삭유 중 2차 메쉬망(21)에 의해 미세 칩이 걸러지고, 절삭유는 2차 메쉬망(21)을 빠져나가게 된다. 이때 2차 메쉬망(21)에서는 미세한 칩이 걸러지고 절삭유는 2차 메쉬망(21)을 통과하여 절삭유 탱크(114)의 바닥으로 유출된다.
절삭유 탱크(40)로 유입된 절삭유는 점차 유면이 상승하면서 펌프 흡입실(115)로 유입되고, 이 과정에서 제3필터(30)의 3차 메쉬망(32)을 통과하게 된다. 따라서 펌프 흡입실(115)에는 절삭유에 포함된 더욱 미세한 칩이 여과되어 순수한 절삭유만 유입된다.
그러나, 이러한 종래의 공작기계에 구비된 칩 컨베이어 벨트의 여과장치는 단순히 대기압 상태에서 필터를 이용하여 절삭유를 여과시킨 다음 절삭유 탱크에 저장하는 데, 필터링되는 양이 상대적으로 적고, 절삭유의 양이 많이 필요하기 때문에 장치의 부피가 커지게 되고, 별도의 펌프를 통해 다시 절삭유를 흡입하여 재공급해야만 하는 문제점이 있다.
국내특허등록 제10-0688956호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 칩 컨베이어를 통해 공급되는 절삭유를 호퍼에서 수집하되, 1차로 칩을 제거한 다음 호퍼에 수집된 절삭유를 이송 펌프와 절삭유 압송관을 통해 다시 금속 절삭 가공 장치로 압송 순환시킴과 동시에 절삭유 압송관에 설치된 가압식 분리막을 이용하여 미세칩을 제거함으로써 컴팩트한 사이즈로 절삭유의 필터링 양을 증대시키고, 절삭유에 포함된 미세칩 제거 효율을 증대시키도록 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 복수의 실린더를 이용하여 교번적으로 여과된 절삭유를 직접 금속 절삭 가공 장치로 압송함으로써 별도의 절삭유 탱크와, 공급 펌프가 미설치됨으로써 장치를 컴팩트한 사이즈로 설계할 수 있도록 하는 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
또, 본 발명은 호퍼에 설치된 필터를 포함한 망 부재와, 가압식 분리막을 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작함으로써 유지보수를 용이하게 수행할 수 있도록 하는 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
칩 컨베이어를 통해 절삭유와 칩을 배출하는 금속 절삭 가공 장치에 있어서, 상기 칩 컨베이어에서 배출되는 절삭유가 낙하되어 저장되는 호퍼와; 상기 호퍼의 저면에 설치되어 절삭유를 이송시키는 이송 펌프와; 상기 이송 펌프에서 배출되는 절삭유를 상기 금속 절삭 가공 장치로 순환 공급시키는 절삭유 압송관; 및 상기 절삭유 압송관의 관로 상에 설치되어 절삭유를 여과시키는 막 여과부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 호퍼는 투입구 측에 상기 절삭유를 여과시키는 망 여과 부재가 구비된다.
여기에서 또한, 상기 망 여과 부재는 상부에 칩을 제거하는 금속 메쉬망과; 상기 금속 메쉬망의 하단에 설치되어 정전기로 칩을 부착시켜 제거하는 정전기망과; 상기 정전기망의 하단에 설치되어 미세 칩을 제거하는 페브릭 메쉬망으로 이루어진다.
여기에서 또, 상기 망 여과 부재는 상기 정전기망과 상기 페브릭 메쉬망 사이에 설치되어 미세 칩을 흡착시켜 제거하는 프리필터를 더 포함한다.
여기에서 또, 상기 이송 펌프는 상기 호퍼의 배출구와 대응되도록 상면에서 수직으로 복수의 절삭유 투입구가 등간격을 가지며 형성되고, 상기 절삭유 투입구의 일측면에 수평하게 절삭유 공급홀이 형성되며, 상기 절삭유 공급홀의 끝단에서 수직으로 절삭유 배출홀이 형성되고, 상기 절삭유 투입구의 타측면에 상기 절삭유 공급홀과 동일 선상으로 수평하게 실린더 가이드홀이 형성되는 메인 블록과; 상기 메인 블록의 각각의 실린더 가이드홀에 설치되고, 피스톤을 이용하여 상기 절삭유 투입구에 공급된 절삭유를 상기 절삭유 공급홀로 압송하는 복수의 실린더와; 상기 절삭유 공급홀을 개방 및 폐쇄하여 절삭유의 공급을 제어하도록 각각의 상기 실린더의 피스톤에서 연장 형성되어 상기 절삭유 공급홀에서 이동하는 피더; 및 상기 메인 블록의 각각의 실린더 가이드홀의 내부로 에어를 투입하여 각각의 상기 실린더를 동작시키는 에어 노즐로 이루어진다.
여기에서 또, 상기 메인 블록의 절삭유 공급홀은 내측에 상기 실린더의 피스톤 및 피더를 안내하도록 원통형의 가이드링이 구비된다.
여기에서 또, 상기 메인 블록의 절삭유 투입구 또는 가이드링의 전단과 후단에는 절삭유의 투입 및 배출이 원활하도록 경사면이 각각 구비된다.
여기에서 또, 상기 절삭유 압송관은 상기 메인 블록의 각각의 절삭유 배출홀에 연결되어 절삭유를 일방향으로 배출시키는 매니폴드를 구비한다.
여기에서 또, 상기 막 여과부재는 원통형으로 형성되는 가압식 분리막이다.
여기에서 또, 상기 망 여과 부재 및 막 여과부재는 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치에 따르면, 칩 컨베이어를 통해 공급되는 절삭유를 호퍼에서 수집하되, 1차로 칩을 제거한 다음 호퍼에 수집된 절삭유를 이송 펌프와 절삭유 압송관을 통해 다시 금속 절삭 가공 장치로 압송 순환시킴과 동시에 절삭유 압송관에 설치된 가압식 분리막을 이용하여 미세칩을 제거함으로써 절삭유의 필터링 양을 증대시키고, 절삭유에 포함된 미세칩 제거 효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 복수의 실린더를 이용하여 순차적으로 여과된 절삭유를 직접 금속 절삭 가공 장치로 압송함으로써 별도의 절삭유 탱크와, 공급 펌프가 미설치됨으로써 장치를 컴팩트한 사이즈로 설계할 수 있다.
또, 본 발명에 따르면 호퍼에 설치된 필터를 포함한 망 부재와, 가압식 분리막을 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작함으로써 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다.
도 1은 종래의 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 종래의 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치중 제1, 2필터의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 측단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치중 이송 펌프의 구성을 나타낸 평단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.
이하, 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 측단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치중 이송 펌프의 구성을 나타낸 평단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치(200)는, 호퍼(210)와, 이송 펌프(220)와, 절삭유 압송관(230) 및 막 여과 부재(240)로 구성된다.
먼저, 호퍼(210)는 투입구(211)와 투입구(211)에서 축관돤 형태의 배출구(212)가 구비되어 칩 컨베이어(100)에서 배출되는 절삭유가 저장된다.
또한, 호퍼(210)는 투입구(211) 측에 절삭유를 여과시키는 망 여과 부재(213)가 구비되는 데, 망 여과 부재(213)는 상부에 칩을 제거하는 금속 메쉬망(213a)과, 금속 메쉬망(213a)의 하단에 설치되어 정전기로 칩을 부착시켜 제거하는 정전기망(213b) 및 정전기망(213b)의 하단에 설치되어 미세 칩을 제거하는 페브릭 메쉬망(213c)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또, 망 여과 부재(213)는 정전기망(213b)과 페브릭 메쉬망(213c) 사이에 설치되어 미세 칩을 흡착시켜 제거하는 프리필터(213d)가 더 설치되는 것이 바람직하다.
또, 망 여과 부재(213)는 칩 제거 및 유지 보수가 용이하도록 호퍼(210)에서 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작되는 것이 바람직하다.
그리고, 이송 펌프(220)는 메인 블록(221)과, 실린더(223)와, 피더(225)와, 에어 노즐(227)로 이루어진다.
메인 블록(221)은 육면체 형태로 형성되고, 절삭유가 저장된 호퍼(210)의 배출구(212)와 대응되도록 상면에서 수직으로 등간격을 가지며 복수의 절삭유 투입구(221a)가 형성되고, 각각의 절삭유 투입구(221a)의 일측면에서 수평하게 복수의 절삭유 공급홀(221b)이 형성되며, 각각의 절삭유 공급홀(221b)의 끝단에서 수직으로 복수의 절삭유 배출홀(221c)이 형성되고, 각각의 절삭유 투입구(121)의 타측면에 절삭유 공급홀(221b)과 동일 선상으로 복수의 실린더 가이드홀(221d)이 형성된다.
여기에서, 메인 블록(221)의 절삭유 투입구(221a)는 절삭유의 투입이 원활하게 이루어지도록 상단에 경사면(S)이 구비되는 것이 바람직하고, 절삭유 배출홀(221c)의 직경을 절삭유 공급홀(221b)의 직경보다 작게 형성하여 절삭유의 배출 압력을 높이는 것이 바람직하다.
또한, 메인 블록(221)의 절삭유 공급홀(221b) 내측에 실린더(223)의 피스톤(223a) 및 피더(225)를 안내하도록 원통형의 가이드링(229)이 구비된다. 이때, 가이드링(229)은 전단과 후단에 절삭유의 투입 및 배출이 원활하도록 경사면(S)이 구비되는 것이 바람직하다.
실린더(223)는 메인 블록(221)의 실린더 가이드홀(221d)에 설치되고, 피스톤(223a)을 이용하여 절삭유 투입구(221a)에 공급된 절삭유를 절삭유 공급홀(221b)로 투입한다.
피더(225)는 절삭유 공급홀(221b)을 개방 및 폐쇄하여 절삭유의 공급을 제어하도록 실린더(223)의 피스톤(223a)에서 연장 형성되어 절삭유 공급홀(221b)에서 이동한다.
에어 노즐(227)은 메인 블록(221)의 실린더 가이드홀(221d)의 내부로 에어를 투입하여 실린더(223)를 동작시킨다.
계속해서, 절삭유 압송관(230)은 이송 펌프(220)에서 배출되는 절삭유를 금속 절삭 가공 장치로 순환 공급시킨다. 이때, 절삭유 압송관(230)은 메인 블록(221)의 각각의 절삭유 배출홀(221c)에 연결되어 절삭유를 일방향으로 배출시키는 매니폴드(231)를 구비한다.
또한, 막 여과 부재(240)는 원통형으로 형성되는 가압식 분리막으로서, 절삭유 압송관(230)의 관로 상에 설치되어 절삭유를 여과시킨다. 이때, 막 여과 부재(240)는 유지 보수가 용이하도록 절삭유 압송관(230)에서 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작된다.
이하, 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.
먼저, 금속 절삭 가공 장치가 동작되어 칩 컨베이어(100)에서 절삭유와 칩이 이송되면서 1차 분리된 다음, 절삭유가 호퍼(210)에 수집된다. 이때, 칩 컨베이어(100)에서 배출되는 절삭유는 낙하되어 호퍼(210)에 투입되는 것이 바람직하다.
한편, 절삭유에는 칩 컨베이어(100)에서 미제거된 미세칩이 포함되어 있기 때문에 이를 여과시켜 제거할 필요가 있다.
호퍼(210)의 투입구(211)에 절삭유가 낙하되면 망 여과 부재(213)의 금속 메쉬망(213a)에서 일정 크기(예를 들어, 1㎜ 이상의 칩)을 걸러 내고, 다시 망 여과 부재(213)의 정전기망(213b)에서 1㎜ 미만의 칩을 정전기를 이용하여 흡착시켜 제거한다.
그리고, 정전기망(213b)에 미흡착된 1㎜~수백㎛ 미만의 칩은 프리필터(213d)와 페브릭 메쉬망(213c)을 통과시키면서 제거한다.
이후, 망 여과 부재(213)를 통과하면서 미세 칩이 1차 제거된 절삭유는 호퍼(210)의 하부에 수집되어 저장된다.
한편, 호퍼(210)에 저장된 절삭유는 이송 펌프(220)와 절삭유 압송관(230)을 통해 금속 절삭 가공 장치로 순환되는 데, 이를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 호퍼(210)에 절삭유가 저장되면, 메인 블록(221)의 절삭유 투입구(221a)에 절삭유가 충진된다.
이러한 상태에서 어느 하나 또는 복수의 에어 노즐(227)을 통해 에어가 공급되어 하나 또는 두 개 이상의 실린더(223)의 피스톤(223a)이 전진되면, 절삭유를 밀면서 가압시켜 절삭유 공급홀(221b)로 압송시킨다. 즉, 절삭유 배출홀(221c)의 직경이 절삭유 공급홀(221b)의 직경보다 작기 때문에 절삭유의 배출 압력이 높아진다.
이때, 에어가 미공급된 다른 실린더 가이드홀(221d)에 위치한 실린더(223)의 피스톤(223a)은 초기 상태, 즉 후퇴된 상태를 유지하기 때문에 피더(225)가 절삭유 공급홀(221b)을 폐쇄하고 있는 상태이기 때문에 가압된 절삭유가 역류되는 것을 방지할 수 있다.
그러면, 가압된 절삭유는 절삭유 공급홀(221b)에서 절삭유 배출홀(221c)을 통해 절삭유 압송관(230)의 매니폴드(231)를 통해 배출된다.
계속해서, 절삭유는 압송되면서 절삭유 압송관(230)에 설치된 막 여과 부재(240)를 통과하면서 수백~수십㎛ 미만의 칩이 제거된 후 배출된다.
그리하여, 막 여과 부재(240)에서 배출되는 절삭유는 실린더(223)에 의해 가해지는 압력에 의해 금속 절삭 가공 장치로 공급된다.
그리고, 다시 실린더(223)가 에어에 의해 후퇴되어 피스톤(223a)이 초기 위치로 이동된 후 상기 동작을 반복하면서 절삭유를 가압 공급한다.
이어서, 에어 노즐(227)을 통해 미동작된 하나 또는 두 개 이상의 실린더(223)의 피스톤(223a)이 전진되면, 절삭유를 가압하여 절삭유 공급홀(221b)로 압송시켜 상기의 과정을 반복한다.
이로 인해, 복수의 실린더(223)가 순차적으로 동작시키거나 몇 개의 군이 동시에 동작되기 때문에 일정량의 절삭유를 순환 공급시킬 수 있다.
따라서, 본 발명인 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치에 의하면, 칩 컨베이어를 통해 공급되는 절삭유를 호퍼에서 수집하되, 1차로 칩을 제거한 다음 호퍼에 수집된 절삭유를 압송 실린더와 절삭유 압송관을 통해 다시 금속 절삭 가공 장치로 압송 순환시킴과 동시에 절삭유 압송관에 설치된 가압식 분리막을 이용하여 미세칩을 제거함으로써 절삭유의 필터링 양을 증대시키고, 절삭유에 포함된 미세칩 제거 효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 복수의 실린더를 순차적으로 동작시켜 여과된 절삭유를 직접 금속 절삭 가공 장치로 압송함으로써 별도의 절삭유 탱크와, 공급 펌프가 미설치됨으로써 장치를 컴팩트한 사이즈로 설계할 수 있다.
또, 본 발명에 따르면 호퍼에 설치된 필터를 포함한 망 부재와, 가압식 분리막을 탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작함으로써 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다.
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 : 칩 컨베이어 210 : 호퍼
213 : 망 여과 부재 213a : 금속 메쉬망
213b : 정전기망 213c : 페브릭 메쉬망
213d : 프리필터 220 : 이송 펌프
221 : 메인 블록 223: 실린더
225 : 피더 227 : 에어 노즐
230 : 절삭유 압송관 240 : 막 여과 부재

Claims (10)

  1. 칩 컨베이어를 통해 절삭유와 칩을 배출하는 금속 절삭 가공 장치에 있어서,
    상기 칩 컨베이어에서 배출되는 절삭유가 낙하되어 저장되는 호퍼와;
    상기 호퍼의 저면에 설치되어 절삭유를 이송시키는 이송 펌프와;
    상기 이송 펌프에서 배출되는 절삭유를 상기 금속 절삭 가공 장치로 순환 공급시키는 절삭유 압송관; 및
    상기 절삭유 압송관의 관로 상에 설치되어 절삭유를 여과시키는 막 여과부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 호퍼는,
    투입구 측에 상기 절삭유를 여과시키는 망 여과 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 망 여과 부재는,
    상부에 칩을 제거하는 금속 메쉬망과;
    상기 금속 메쉬망의 하단에 설치되어 정전기로 칩을 부착시켜 제거하는 정전기망과;
    상기 정전기망의 하단에 설치되어 미세 칩을 제거하는 페브릭 메쉬망으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 망 여과 부재는,
    상기 정전기망과 상기 페브릭 메쉬망 사이에 설치되어 미세 칩을 흡착시켜 제거하는 프리필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 펌프는,
    상기 호퍼의 배출구와 대응되도록 상면에서 수직으로 복수의 절삭유 투입구가 등간격을 가지며 형성되고, 상기 절삭유 투입구의 일측면에 수평하게 절삭유 공급홀이 형성되며, 상기 절삭유 공급홀의 끝단에서 수직으로 절삭유 배출홀이 형성되고, 상기 절삭유 투입구의 타측면에 상기 절삭유 공급홀과 동일 선상으로 수평하게 실린더 가이드홀이 형성되는 메인 블록과;
    상기 메인 블록의 각각의 실린더 가이드홀에 설치되고, 피스톤을 이용하여 상기 절삭유 투입구에 공급된 절삭유를 상기 절삭유 공급홀로 압송하는 복수의 실린더와;
    상기 절삭유 공급홀을 개방 및 폐쇄하여 절삭유의 공급을 제어하도록 각각의 상기 실린더의 피스톤에서 연장 형성되어 상기 절삭유 공급홀에서 이동하는 피더; 및
    상기 메인 블록의 각각의 실린더 가이드홀의 내부로 에어를 투입하여 각각의 상기 실린더를 동작시키는 에어 노즐로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 메인 블록의 절삭유 공급홀은,
    내측에 상기 실린더의 피스톤 및 피더를 안내하도록 원통형의 가이드링이 구비되는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 메인 블록의 절삭유 투입구 또는 가이드링의 전단과 후단에는,
    절삭유의 투입 및 배출이 원활하도록 경사면이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 숏크리트 시공장비용 분체 및 액상 겸용 이송펌프.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 절삭유 압송관은,
    상기 메인 블록의 각각의 절삭유 배출홀에 연결되어 절삭유를 일방향으로 배출시키는 매니폴드를 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 막 여과부재는,
    원통형으로 형성되는 가압식 분리막인 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 망 여과 부재 및 막 여과부재는,
    탈부착이 가능한 모듈 형태로 제작되는 것을 특징으로 하는 이송 펌프를 이용한 절삭유 압송이 가능한 금속 절삭 가공 장치.
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