KR19990073145A

KR19990073145A - 절삭폐유회수를겸한금속칩의제거장치

Info

Publication number: KR19990073145A
Application number: KR1019990020325A
Authority: KR
Inventors: 정수훈
Original assignee: 정수훈
Priority date: 1999-05-28
Filing date: 1999-05-28
Publication date: 1999-10-05
Also published as: KR100308691B1

Abstract

본 발명은 머신이나 선반등의 공작기계의 금속가공시 배출되는 절삭페유회수와 이에 함유된 금속칩을 제거하기 위한 절삭폐유회수를 겸한 금속칩 제거장치에 관한 것이다.

종래에도 이와 같은 목적의 장치가 여러가지로 공지된 바 있으나 이와 같은 장치들은 금속가공시 발생되는 비교적 크고 길게 말린칩을 동시에 분리할 수 없어서 비교적 큰 칩이나 길게 말린칩은 경첩식컴베이어를 사용하여 분리여과 하고 이때 미분리 된 미세한 금속칩은 별도 설치된 마그네트 흡착기로 분리 수거하거나 여과드럼을 사용하여 분리여과하며 여과드럼의 필터에 의하여 여과회수된 절삭유는 저유조로 이송하고 금속칩은 스크래파식컴베이어에 의해 수거되게 하였기 때문에 처리 효율이 저조할 뿐만 아니라 설치면적과 부피가 크고 경제적인 과부담이 있었던 것이다.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명요지는 저유조(1)의 내저면에는 스크래파식 컴베이어(2)가 설치되고 이의 상부에는 경첩식 컴베이어(3)가 포겜 되어 있으되 경첩식 컴베이어(3)의 상부에는 투입구(1')(1")가 형성되고 그 저면은 트임부(3')가 되어 스크래파식 컴베이어(2)와 연통되게 하여 전기한 경첩식컴베이어(3)은 가이드모터(11)에 의해 반시계방향으로 회전되면서 투입구(1')(1")를 통해 투입된 비교적 큰 스크랩이나 길게 말린칩을 수거하여 침배출구(3") 밖으로 낙하게 하고, 전기한 스크래파식컴베이어(2 )는 가이드모터(11')에 의해 시계방향으로 회전되면서 하부 여과실(5)내에서 여과드럼(6)에 의해 여과분리된 미세한 칩을 수거하도록 하고 여과드럼(6)에 의해 여과된 절삭유(13)는 배출공(7)을 통해 저유조(1)내로 유입되어 재사용 하도록 하므로서 폐자원의 이용 및 처리효율의 배증과 설치면적 및 이의 부피와 시설비를 최소화 할 수 있게 한 것이다

Description

절삭폐유 회수를 겸한 금속칩의 제거장치{METAL CHIP ELIMINATING SYSTEM WITH CUTTING LUBRICANT FEEDBACK}

본 발명은 머신이나 선반등의 공작기계에서 금속가공시 배출되는 절삭폐유의 회수와 이에 함유된 금속칩을 정밀하게 분리수거 하기 위한 절삭폐유회수를 겸한 금속칩 제거장치에 관한 것이다.

종래에도 절삭폐유 회수 및 이에 함유된 금속칩을 여과 분리수거 하기위한 여러가지종류의 장치가 공지된 바 있기는 하였으나 이 가운데 있어 금속가공시 발생되는 비교적 크고 길게 말린칩과 짧고 미세한 칩을 동시에 분리여과 하기가 어려워서 비교적 큰 칩과 길게 말린칩은 경첩식컴베이어로 여과수거하고 비교적 미세한 칩은 별도로 여과장치를 병행 설치하여 수거 하였기 때문에 처리효율의 저조와 설치면적과 부피가 커서 많은 설치비와 공간을 찾이하는 폐단이 있었을 뿐 아니라 공작기계의 정밀화 및 소형화 추세에 부응할 수 없었던 것이다.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명요지는 저유조의 내 저면에 설치된 스크레파식 컴베이어의 상부에 경첩식컴베이어가 포겜되어 있으되 전기한 경첩식컴베이어는 가이드모터에 의해 반시계 방향으로 회전되면서 투입구를 통해 투입된 금속칩 가운데 비교적 큰 스크랩이나 길게 말린칩을 수거하여 밖으로 배출할 수 있게하고 이때 잔여한 미세한 금속칩과 폐절삭유는 전기한 경첩식컴베이어의 표면에 뚫린 여과공 및 좌우측벽에 형성된 유출공을 통해 전기한 스크래파식컴베이어내에 형성된 여과실 내로 유입된 후 여과드럼에 의해 여과분리되게 하되 이때 여과분리된 절삭유는 여과드럼의 좌우측에 형성된 배출공을 통해 저유조내로 유입되고 미세한 금속칩은 가이드모터에 의해 시계방향으로 회전되는 스크래파식컴베이어의 스크래파에 의해 수거되어 밖으로 배출되게 함으로서 처리효율의 배증과 설치면적 및 이의 부피를 최소화 하므로서 공작기계의 정밀화 및 소형화 추세에 부응 할 수 있게 한 것이다.

제 1 도는 본 발명의 사시도

제 2 도는 제 1 도의 단면도

제 3 도는 제 2 도 "A"부분의 횡단면도

제 4 도는 제 2 도 "B"부분의 측면대도

제 5 도는 제 2 도 "C"부분의 평면표시도

제 6 도 "가"는 제 2 도 "D"부분의 확대사시도

제 6 도 "나"는 제 6 도 "가"의 "E"부분의 분리사시도

※ 도면의 중요부분에 대한 부호의 설명

1-저유조 1',1"-투입구 2-스크래파식컴베이어

2'-칩배출구 3-경첩식컴베이어 3'-트임부

3"-칩배출구 4-상부여과실 4'-유출공

5-하부여과실 6-여과드럼 6'-지지간

6"-역삼각형와이어(WEDGEWIRE) 6a-여과공 6b-갈때기부

6c-모서리부 7-배출공 8-세정액공급관

8'-분사구 8"-지지대 9,9',9"-스플라켓

10,10'-체인 11,11'-가이드모터 12-콘트롤장치부

13 -절삭유 14-세정액펌프 14'-기계공급용펌퍼

15 -오일 스킴어 16--수거함

이를 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

저유조(1)의 내저면에 설치된 스크래파식 컴베이어(2)의 상부에는 경첩식컴베이어(3)가 포게져 있으되 이 저면일부에는 저면트임부(3')로 되어 스크래파식컴베이어와 서로 통하게 하고 그 상부에는 투입구(1')(1")가 형성되며 그 내부에는 상부여과실(4)을 형성하되 이의 좌우측에는 유출공(4')을 형성하여 미세한 칩이나 폐절삭유등의 유출물이 하부여과실(5)내로 유입되게 하고 전기한 경첩식컴베이어(3) 및 스크래파식컴베이어(2) 전후단에 설치된 스폴라켓(9)(9')은 가이드모터(11)(11')와 연결된 체인(10)(10')에 의해 회전되게하되 전기한 경첩식컴베이어(3)는 반시계 방향으로 회전 운동되게 하고 스크래파식컴베이어(2)는 시계방향으로 회전 운동되게하며 하부 여과실(5)의 내부에는 여과드럼(6)를 설치하여 이의 좌우 외주연에 설치된 스폴라켓(9")은 스크래파식컴베이어(2)에 의해 연동되면서 여과드럼(6)을 회전운동되게 하고 여과드럼(6)의 내부 일측에는 스크래파식컴베이어(2)에 고정된 지지대(8")를 개재한 다수의 분사구(8')가 있는 세정액공급관(8)이 설치되며 여과드럼(6)의 표면에는 일정간격으로 다수의 지지간(6')을 개재시켜 단면 역삼각형와이어(6")의 모서리부(6c)가 감기면서 여과공(6a) 및 갈때기부(6b)를 형성하고 여과드럼(6)의 좌우 양측에는 배출공(7)을 형성하여 여과된 절삭유(13)가 저유조(1)내로 유입되게 하고 저유조(1)의 일측에는 여과드럼세정액 펌프(14) 및 기계측공급용펌프(14)와 오일스킴어(15)가 설치되고 경첩식컴 베이어(3)의 상단에는 콘트롤장치부(12)가 설치된 것이다.

이상과 같이 구성된 본 발명은 절삭폐유회수 및 폐유속에 함유된 금속칩의 제거장치인 바 가이드모터(11)(11')를 가동시킨 후 투입구(1')(1")를 통해 칩이 함유된 절삭폐유를 상부여과실(4)내에 투입시키면 폐절삭유 가운데 함유된 비교적 큰 스크랩이나 크고 길게 말린 금속칩은 반시계방향으로 회전되는 경첩식컴베이어(3)의 표면에 설치된 날개판에 의해 수거된 후 칩배출구(3")를 통해 수거함(16)내로 낙하 투입 되고 이때 수거되지 않고 잔여한 미세한 칩이나 폐절삭유은 경첩식컴베이어(3)의 표면에 뚫려 있는 다수의 여과공 및 상부 여과실(4)의 좌우측에 뚫여있는 유출공(4')을 통해 하부 여과실(5)내로 유입된다.

그리고 하부 여과실(5)내에 유입된 미세한 금속칩과 절삭폐유는 하부여과실(5)내에 설치되어 있는 여과드럼(6)의 주면에 형성된 여과공(6a)을 통해 여과되는 바 이때 여과된 절삭유는 여과드럼(6)의 좌우측에 형성된 배출공(7)을 통해 저유조(1)내에 유입된 후 오일스킴머(15)에 의해 정유된 다음 기계측공급용펌퍼(14')에 의해 기계측에 이송되고 여과드럼(6)에 의해 여과분리된 금속칩은 시계방향으로 회전되는 스크래파식컴베이어(3)의 스크래파에 의해 수거된 후 칩배출구(2')를 통해 낙하되어 수거함(16)내로 담겨진다. 그리고 여과드럼(6)의 주면에 형성된 여과공(6a)에 흡착된 금속칩은 여과드럼(6)내에 편심위치에 설치된 세정액공급관(8)의 분사구(8')에서 여과드럼 세정액펌프(14)에 의해 상당한 압을 갖고 분사되는 분사액에 의해 청소되어지게 하되 이 여과공(6a)의 내측에는 갈때기부(6b)가 형성되어 있어 분사구(8')에서 분사되는 분사액은 이 갈때기부(6b)에 의해 압축된 비교적 높은 압을 갖고 분사하므로 여과공(6a)외측에 흡착된 칩은 분사구(8')에서 분사되는 높은 압을 가진 분사액의 역세작용에 의해 용이하게 청소된다.

이상과 같이 본 발명은 저유조(1)의 내저면에는 스크래파식컴베이어(2)가 설치되고 상부에는 경첩식컴베이어(3)가 포겜되어 있으되 이의 저면일부는 저면트임부(3')가 되어 스크래파식컴베이어(2)와 서로 통하게하였기 때문에 이의 높히를 최소화 할 수 있고 투입구(1')(1")를 통해 금속칩이 함유된 폐절삭유를 투입하면 비교적 큰 스크랩이나 길게 말려진 칩은 경첩식컴베이어(3)에 의해 수거되고 이때 남은 미세한 칩이나 폐절삭유는 스크래파식컴베이어(2)내에 형성된 여과실(5)내로 바로 유입되어 여과드럼(6)에 의해 정밀여과되게 하며 이때 여과된 절삭유는 여과드럼(6)의 좌우측에 형성된 배출공(7)을 통해 저유조(1)내로 회수되어 기계실 이송펌프(14')에 의해 이송되어 재사용할 수 있게 하고 여과드럼(6)에 의해 분리된 미세한 금속칩은 스크래파식컴베이어(2)에 의해 수거되어 칩배출구(2')로 배출되게 하고 여과드럼(6)의 여과공(6a)에 흡착된 칩은 여과액 공급관(8)의 분사구(8')에서 세정액펌프(14)에 의해 분사되는 세정액에 의해 역세되게 하였기 때문에 여과효율의 배증과 부피의 최소화 및 시설면적과 시설경비를 크게 절감할 수 있을 뿐만 아니라 공작기계의 소형 정밀화 추세에 부응할 수 있는 매우 유용한 발명이다.

Claims

저유조(1)의 내저면에 설치된 스크래파식컴베이어(2)의 상부에는 경첩식컴베어어(3)가 포게지도록하되 경첩식컴베이어(3)의 저면일부에는 트임부(3')로 하여 전기한 스크래파식컴베이어(2)와 서로 통할수있게 하고 경첩식컴베이어(3)내에 형성된 상부 여과실(4)의 좌우측에는 유출공(4')이 형성되어 여기서 배출된 배출물은 스크래파식컴베이어(2)내에 형성된 하부여과실(5)내로 유입되고 하부 여과실(5)내에 설치된 여과드럼(6)에 의해 여과분리된 금속칩은 스크래파식컴베이어(2)에 의해 수거되고 여과드럼(6)에 의해 칩이 제거된 절삭유는 여과드럼(6)의 좌우측에 형성된 배출공(7)을 통해 저유조(1)내로 유입 되게하고 여과드럼(6)의 여과공(6a)에 흡착된 금속칩은 세정액 펌프(14)에 의해 분사구(8')에서 분사되는 세정액에 의해 역세되게한 절삭폐유회수를 겸한 금속칩의 제거장치.
제 1 항에 있어서 여과드럽(6)의 내부 일측에는 세정액 공급관(8)의 지지대(8")를 개재하여 다수의 분사구(8')가 있는 세정액공급관(8)이 설치되고 여과드럼(6)의 좌우측에는 배출공(7)이 형성되고 좌우외주연부에는 스폴라켓(9")이 설치되고 주면에는 일정간격으로 다수의 지지간(6')을 개재한 단면 역삼각형상 와이어(WEDGE WIRE)(6")의 모서리부(6c)가 감기면서 여과공(6a)과 갈때기부(6b)가 형성되어 짐을 특징으로한 폐절삭유회수를 겸한 금속칩의 제거장치.