KR19990083766A - 공작기계의 다기능 칩 컨베이어 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공작기계의 절삭폐유속에 함유된 길거나 말려진 스크랩이나 전단된 미세한 칩을 제거함과 동시 이때 여과된 절삭유는 공작기계에 보내어 재사용이 될 수 있게 한 공작기계의 다기능 칩컨베이어에 관한 것이다.
종래의 칩컨베이어는 에프론 칩컨베이어와 스크랩퍼칩컨베이어로 각각 설치하여 에프론칩컨베이어는 반시계 방향으로 회전하면서 이의 플레이트 위에 재치된 길거나 말려있는 칩(CHIP)을 이의 하우징에 형성된 상향 경사부로 이송하여 밖으로 배출시키고 스크랩퍼칩컨베이어는 시계방향으로 회전하면서 여과드럼의 여과필터에 의해 분리된 전단편이나 미세한 칩을 스크랩퍼를 이용하여 상향경사면으로 긁어 올라가서 배출구로 배출되게 한 구조이므로 동력 에너지의 과부담은 물론 전체적인 부피가 커서 많은 설치면적과 이에 따른 설치비에도 과부담이 있었던 것이다.
본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명요지는 하나의 하우징몸체(1)내에 상하안내레일을 개재시켜 단일의 칩컨베이어(3)를 설치하여 시계방향으로 회전되게 하되 이의 플래이트(4) 표면에 안치된 길거나 말려져 있는 비교적 큰 칩은 뒤로 돌아가는 칩컨베이어(3)의 스크랩퍼(5)에 의해 하우징몸체(1)의 하부에 형성된 고임실(1')내로 이송된 다음 다시 스크랩퍼(5)에 의해 하우징몸체(1)의 경사면(1')을 따라 긁어져 올라간 후 배출구(2')로 배출되게 하고 여과드럼에 의해 여과분리된 칩이나 칩컨베이어(3) 사이에 협지된 미세한 칩은 분사구에서 분사되는 분사유에 의해 분리된 후 고임실에 모인 상태에서 앞서와 같이 스크랩퍼(5)에 의해 배출시키고 여과드럼의 필터에 의해 여과된 절삭유는 배출구를 통해 저유조(13)에 모인 후 공작기계에 공급되어 재사용 되게하므로서 에너지의 절감은 물론 부피의 최소화와 설치비를 대폭 절감할 수 있게 한 것이다.
Description
본 발명은 공작기계의 절삭폐유속에 함유된 스크랩이나 전단편(칩)을 제거하는 다기능 칩컨베이어에 관한 것이다.
종래의 공작기계에서 가공시 발생되는 길거나 말려있는 칩(HIP)은 1차적으로 에프론(APRON) 칩컨베이어로서 분리처리 하고 전단형이나 미세한 칩은 별도 설치된 스크랩퍼 칩컨베이어에 이송하여 여과드럼 필터를 통해 여과 분리시켜 이때 분리된 칩은 스크랩퍼로서 긁어 올려 밖으로 배출되게 하였기 때문에 동력에너지의 과부담은 물론 부피가 커서 많은 설치면적을 차지하게 됨과 동시 이에 따른 설치비에도 과부담이 있었던 것이다.
본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명요지는 하우징몸체내에 하나의 칩컨베이어를 설치하여 시계방향으로 회전되게 하되 이의 표면에는 일정간격으로 다수의 스크랩퍼를 설치하여 칩컨베이어 위에 안치된 칩을 안고 종래와는 반대로 뒤쪽으로 돌아가면서 하우징의 내 저면에 형성된 고임실에 투입한 후 여과드럼에서 여과 분리되거나 세척유에 의해 세척된 미세한 칩과 함께 하우징 저면에 형성된 경사면(1')으로 끌어올려진 다음 배출구로 배출할 수 있게 한 것이다.
제 1 도는 본 발명의 사시도
제 2 도는 본 발명의 종단면도
제 3 도는 본 발명의 횡단면도
제 4 도는 본 발명의 공급관과 분사구의 배치 표시도
제 5 도는 본 발명의 컨베이어의 구성 일부 확대도
제 6 도는 본 발명의 컨베이어 안내레일의 일부 확대도
*도면의 중요부분에 대한 부호의 설명
1-하우징몸체 1'-경사면 1"-고임실
1"'-유도판 2-투입구 2'-배출구
3-칩컨베이어 3'-체인로울러 4-가리개판
4'-힌지부 4"-연결편 4'" -돌출부
5-스크랩퍼 5'-체결대 5"-체결볼트
6-안내레일 6'-배출공 6"-덮개판
7-로울러 8-동축스폴라켓 8'-연동스폴라켓
9-체인 9'-케이스 10-모터
11-여과드럼 11'-스폴라켓 11"-배출구
12-공급관 12',12",12"',12""-분사구 13-저유조
14-칩수거통 15-투입구
이을 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
일측이 경사면(1')으로 된 하우징 몸체(1)의 상면에는 칩이 함유된 절삭폐유를 투입시키는 투입구(2)가 형성되고 타측에는 수거된 칩을 낙하시키는 배출구(2')가 형성되며 하우징몸체(1)의 내부에는 좌우측 상하에 안내레일(6)을 각각 설치하되 이의 표면에는 일정 간격을 두고 다수의 배출공(6')이 형성되며 상하 안내레일(6)에 안치 안내되게 한 칩컨베이어(3)는 이의 구성이 힌지(4')에 의해 다수의 플래이트(4)가 힌지부(4')에 의해 표면 연결되어짐과 동시 그 좌우측단은 체인로울러(3')를 개재한 연결편(4")에 의해 측면 연결되어 있으되 이의 내측에는 가리개판(4"')을 상향 돌출시켜 칩의 유출을 방지 할 수 있게 하고 전기한 체인로울러(3')는 안내레일(4) 위에서 안치 활주되게 하고 상기한 플래이트(4)의 중심부에 형성된 체결대(5')에는 스크랩퍼(5)가 끼워진 상태에서 체결볼트(5")에 의해 고정되며 칩컨베이어(3)의 내측면 일측에는 로울러(7)가 설치되고 타측에는 모터(10)와 연결된 주동 스폴라켓(8) 및 연동스폴라켓(8')이 걸림되어 있고 중간부에는 여과드럼(11)의 주면에 설치된 스폴라켓(11')이 걸림되어 칩컨베이어(3)에 의해 여과드럼(11)이 회동되게 하고 여과드럼(11)의 내부 및 외부와 칩컨베이어(13)의 내측부 사이에는 공급관(12)과 연결된 다수의 분사구(12')(12")(12"')(12"")가 설치된 구조이다.
이상과 같이 구성된 본 발명은 공작기계의 절삭폐유속에 함유된 길거나 말려있는 스크랩이나 전단된 칩(CHIP)을 여과분리하여 이때 분리된 칩은 밖으로 배출시키고 여과된 절삭유는 저유조를 통해 저장한 후 공작기계에 공급하여 재 사용하는 것인바 모터(10)를 ON시켜 칩컨베이어(3)가 시계방향으로 회동되게 한 다음 칩이 함유된 절삭폐유를 투입부(15)를 통해 투입구(2)에 투입하면 절삭폐유속에 함유된 길거나 말려있는 비교적 큰 칩은 칩컨베이어(3)에 형성된 스크랩퍼(5)에 의해 수거되어 시계방향 즉 종래와는 반대인 뒤돌아가는 방향으로 돌아서 하우징몸체(1)의 하측면에 형성된 고임실(1")에 고인 후 스크랩퍼(5)에 의해 경사부(1')를 따라 긁어 올려진 다음 배출구(2')를 통해 칩수거통(1")내에 투입된다.
이와 같이 칩의 여과분리되는 과정중 플래이트(4)나 이의 연결편(4")에 끼움 부착된 미세한 칩은 공급관(12)과 연결된 다수의 분사구(12"')(12"")에서 분사되는 분사유에 의해 청소된 후 배출공(6')을 통해 고임실(1")내에 고이게 되고 여과드럼(11)에 의해 여과분리된 칩 또한 고임실(1")에 고이게 되면 계속회전 되는 칩컨베이어(3)의 스크랩퍼(5)에 의해 경사면(11)으로 긁어져 올라가서 밖으로 배출되고 여과드럼(11)의 여과필터에 의해 여과된 절삭유는 배출구(11")를 통해 저유조(13)에 유입된 후 펌프장치된 이송관에 의해 공작기계에 이송되어 재활용된다. 그리고 분사구를 이용한 청소를 함에 있어서는 제 4 도에 예시한 바와 같이 여과필터(11')에 흡착된 미세한 칩은 분사구(12')에서 분사되는 분사유에 의해 역세청소되고 여과드럼(11)과 칩컨베이어(3) 사이에 협지된 칩은 분사구(12")에 의해 청소되며 칩컨베이어(3)의 가장자리나 연결편(4")에 협착된 칩은 분사구(12"')에 의해 청소되고 칩컨베이어(3)의 중심부에 부착되어 있는 칩은 분사구(12"")에 의해 청소되고 체인로울러(3')가 안치되어 활주되는 안내레일(6)의 상부에는 덮개판(6")이 가리워져 있고 하부에는 유도판(4"')이 설치되어 있어 저유조(13)안내레일(6)내에 칩의 침투가 방지되므로 로울러(3')의 회전은 원활히 이루어진다.
이상과 같이 본 발명은 하우징 몸체(1)내에 하나로 된 칩컨베이어(3)를 설치하여 시계방향으로 회전하도록 하되 칩컨베이어(3)의 표면에는 일정간격을 두고 다수의 스크랩퍼(5)를 설치하여 투입구(2)를 통해 투입된 길거나 말려진 칩을 수거하여 안고 뒤돌아가면서 고임실(1")내로 이송하면 여과드럼(11)의 여과필터에 의해 여과분리된 전단편등의 칩 및 칩컨베이어의 이면 및 측면에서 분사유에 의해 청소된 칩등은 고임실내에 고인 다음 전기한 스크랩퍼칩과 함께 스크랩퍼(5)에 의해 경사면(1')으로 긁어져 올라가서 배출구(2')로 배출되게 하고 전기한 여과드럼(11)의 여과필터에 의해 여과된 절삭유는 배출구(11')를 통해 저유조(13)로 저유된 후 공작기계에 공급되어 재사용 할 수 있게 하였기 때문에 에너지의 절감은 물론 부피와 설치비를 대폭 절감할 수 있어 매우 유용한 발명이다.
Claims (1)
- 하우징 몸체(1)의 일측에는 배출구(2')가 있는 경사부(4')로 되고 타측은 평면부로 되게 하되 그 저면은 고임부(1")가 되게하며 내부 좌우에는 상하로 안내레일(6)을 설치하여 이에 끼워진 칩컨베이어(3)는 시계방향으로 회동되게 하고 칩컨베이어(3)를 구성하고 있는 플레이트(4)의 표면에 형성된 체결대(5')에는 스크랩퍼(5)가 설치되고 이의 측면에는 가리개판(4"')을 개재한 체인로울러(3')를 구성하여 전기한 안내레일(6)에 끼움 되게 하되 이의 표면에는 일정간격을 두고 다수의 배출공(6')이 형성되고 그 상부에는 덮개판(6")이 덮힘되고 하부에는 유도판(1"')이 형성되며 칩컨베이어(3)의 내측부에는 로울러(7), 여과드럼(11)의 스폴라켓(11'), 주동스폴라켓(8), 연동스폴라켓(8')이 연결되어 있으되 로울러(7)와 여과드럼(11) 사이에는 공급관(12)을 개재한 다수의 칩 청소용 분사구(12')(12")(12"')(12"")가 설치되어진 공작기계의 다기능 칩컨베이어.
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KR101712461B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2017-03-06 | 현대위아 주식회사 | 고온 칩 및 절삭유 분사를 통한 내구성 실험 장치 |
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