KR20090002824U - 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 절삭유가 포함하고 있는 칩(Chip)과 이물질을 제거하는 여과 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 망상으로 된 다수개의 여과망을 설치하여 절삭유에 혼입된 칩과 이물질을 그 크기에 따라 순차적으로 여과시키되, 망 규격(구멍 크기)이 동일한 필터를 2 개씩 서로 근접하게 설치하여 각 여과망을 교대로 분리 및 세척할 수 있도록 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치에 관한 것이다.

본 고안에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치에 의하면, 기존의 고가의 장비를 대체하여 절삭유를 양호한 상태로 유지하고, 필터를 청소하여 재사용하므로 그에 따른 추가 비용이 발생하지 않는 효과가 있다. 또한, 필터를 간편하게 분리할 수 있으므로 청소 및 관리가 용이해질 뿐만 아니라, 필터를 청소할 때마다 장치의 동작을 매번 멈출 필요가 없게 되므로 절삭기의 비가동 시간을 현저하게 줄일 수 있어 그에 따른 작업효율을 향상시키는 효과가 있다.

절삭유, 칩, 여과, 걸름, 여과망.

Description

절삭유에 포함된 칩 걸름 장치{Chip filter apparatus of cutting oil}

본 고안은 절삭유가 포함하고 있는 칩(Chip)과 이물질을 제거하는 여과 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 망상으로 된 다수개의 여과망을 설치하여 절삭유에 혼입된 칩과 이물질을 그 크기에 따라 순차적으로 여과시키되, 망 규격(구멍 크기)이 동일한 필터를 2 개씩 서로 근접하게 설치하여 각 여과망을 교대로 분리 및 세척할 수 있도록 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치에 관한 것이다.

일반적으로 금속재질의 가공물을 공작기계(밀링이나 선반)를 이용하여 가공하는데 있어 가공물 보다 경도가 강한 공구(바이트나 드릴 또는 밀링컷터)를 이용하여 가공할 경우 가공물이 칩을 생성하면서 절삭가공이 되는데, 이때 가공물과 공구가 접하는 부위에 절삭유가 공급되면서 절삭가공이 된다.

여기서, 절삭이라 함은 상기 공구들을 이용하여 가공물을 가공할 때 칩을 생성하면서 가공물을 가공하는 것을 일컫는 것이며, 칩을 생성하는 부위에 공급하는 물질을 절삭유라 하는데 액체가 대부분이며 절삭유가 하는 역할로는 칩과 공구 및 공구와 가공물간의 마찰을 감소시키는 윤활작용과 가공물과 공구의 마찰면을 냉각시키는 역할을 한다.

이때, 공작기계의 절삭과정에서 생성된 칩 중 크기가 비교적 큰 칩은 바로 배출되지만 작은 칩은 절삭유에 혼입되어 심각한 경우 절삭유 재순환을 위한 펌프의 회손, 절삭유 분출구 막힘, 및 공작물 치수 변형 등의 문제를 일으키므로 절삭유에 포함된 칩과 기타 이물질을 제거할 필요가 있다.

상기한 바와 같은 것을 목적으로 하는 종래의 칩 걸름 장치는, 일 실시 예로 절삭가공장치로부터 배출된 절삭유가 칩을 제외하고 넓게 펼친 여과지를 투과하도록 하거나, 다른 예로 절삭유를 재순환시키는 파이프 안에 고가의 필터가 설치되는 공간을 마련하여 상기 필터를 통해 절삭유에 포함된 작은 칩을 걸러내는 방식을 채용하였다.

그러나 상기 여과지를 이용하는 경우에는 절삭유에 포함된 칩을 걸러내기 위해 절삭가동장치의 동작을 정지시켜야 할 뿐만 아니라, 여과지는 한 번 쓰고 버려야 하는 소모성이므로 칩 걸름 장치의 지속적인 가동을 위한 비용이 많이 든다는 문제점이 있었다. 또한, 상기 여과지의 큰 사이즈로 인해 작업 공간을 많이 차지하고, 절삭유를 배출시키는 과정에서 절삭유가 주변으로 튀어 작업 현장을 청결하게 유지하기 어려운 문제점이 있었다.

그리고 상기 파이프 안에 필터를 설치하는 경우에는 절삭가공장치의 동작 중에 절삭유에 포함된 칩을 걸러내어 재순환시킬 수 있는 반면에, 상기 필터를 빈번하게 교체해야 할 뿐만 아니라, 필터의 교체할 때마다 칩 걸름 장치의 동작을 정지시키고 칩 걸름 장치를 해체하여야 하므로 작업이 번거롭고 장시간이 소요되는 문제점이 있었다. 또한, 상기 필터의 교체를 위해 칩 걸름 장치의 해체 및 설치가 잦 아 나사 등의 체결도구가 망실되어 칩 걸름 장치의 걸름 효과가 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 절삭유에 포함된 칩을 여과하는 것으로서 세척하여 재사용이 가능한 여과망을 사용하여 탈부착이 용이하도록 하고, 여과망을 분리하여 세척하는 중에도 절삭유에 포함된 칩을 걸러내는 동작을 유지할 수 있도록 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서, 본 고안의 일 실시 예에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치는 공작기계를 이용한 금속 가공시 절삭유에 혼입되는 칩을 여과하는 걸름 장치에 있어서, 절삭유가 유입 및 유출되는 절삭유탱크 내부에 그물망 형태의 제1 내지 제3 여과망을 절삭유의 흐름 방향과 수직하게 설치하되, 상기 제1 내지 제3 여과망 각각의 구멍 크기는 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 작은 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서, 본 고안의 다른 실시 예에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치는 공작기계를 이용한 금속 가공시 절삭유에 혼입되는 칩을 여과하는 걸름 장치에 있어서, 절삭유가 유입 및 유출되는 절삭유탱크 내부에 그물망 형태의 제1 내지 제3 여과망을 절삭유의 흐름 방향과 수직하게 설치하되, 상기 제1 내지 제3 여과망 각각의 구멍 크기는 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 작으며, 상기 제1 내지 제3 여과망 각각은 구멍의 크기가 동일한 2 개 의 여과망으로 구성되어 교대로 분리가 가능하도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 제1 내지 제3 여과망은 상부에 손잡이를 구비한 것을 특징으로 한다.

상기 절삭유탱크는 내부에 절삭유의 수위에 따라 선택적으로 상기 제1 내지 제3 여과망 각각을 통과하도록 하는 제1 내지 제3 격막을 구비 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 내지 제3 격막은 각각의 높이가 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 높게 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 절삭유탱크 내부에 설치되며, 바닥면과 측면이 다공판부재로 이루어지고, 상기 제1 및 제2 여과망에 의해 여과된 칩이 각각 모이는 스트레이너를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 스트레이너는 상부에 손잡이를 구비한 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치에 의하면 탈부착이 용이하고 세척하여 재사용이 가능한 그물망 형태의 여과망을 다수개 사용하며, 구멍 크기가 동일한 여과망의 경우 서로 근접하게 2 개씩 설치하여 교대로 분리 세척하도록 함으로써, 각종 절삭가공장치에서 배출되는 절삭유를 회수하여 절삭유에 포함된 칩을 효과적으로 여과할 수 있음은 물론이고, 절삭가공장치의 가동 중에도 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치를 청소하는 것이 가능해져 관리가 용이하고 작업효율을 향상시키는 효과가 있다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 절삭유탱크 내부에 구비된 각 격막의 높이를 설명하기 위해 도시한 도 1의 측단면도이며, 도 3은 도 1의 스트레이너를 도시한 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치(100)는 공작기계를 이용한 금속 가공시 절삭유(1)에 혼입되는 칩을 여과하는 것으로서, 절삭유(1)가 유입 및 유출되는 절삭유탱크(140) 내부에 그물망 형태의 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130)을 절삭유(1)의 흐름 방향과 수직하게 설치하여 절삭유(1)에 포함된 칩을 순차적으로 여과하되, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130) 각각의 구멍 크기는 절삭유유입관(170)을 통해 절삭유(1)가 흘러 들어오는 쪽과 가까울수록 크고 절삭유유출관(미도시)을 통해 절삭유(1)가 흘러 나가는 쪽과 가까울수록 작은 것으로 한다.

여기서는, 설명의 이해를 돕기 위해 절삭유(1)가 유입되는 쪽부터 상기 제1 여과망(110), 제2 여과망(120), 및 제3 여과망(130) 순으로 배치되어 있는 것으로 설명한다.

따라서, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130) 중에서 상기 제1 여과망(110)은 그 구멍이 가장 큰 것으로 절삭유유입관(170)을 통해 흘러 들어온 절삭유(1)에 포함된 칩을 가장 먼저 걸러내고, 상기 제3 여과망(130)은 그 구멍이 가장 작은 것으로 상기 제1 및 제2 여과망(110, 120)을 순차적으로 통과한 절삭유(1)에 포함된 칩을 마지막으로 걸러낸다.

바람직하게는, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130) 각각은 구멍의 크기가 동일한 여과망이 서로 인접하게 2 개씩 쌍을 이루어 설치되도록 구성함이 바람직하다.

다시 말해, 본 고안에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치(100)는 상기 절삭유탱크(140) 내부에 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130)으로서 구멍이 큰 2 개의 여과망, 구멍이 중간인 2 개의 여과망, 구멍이 작은 2 개의 여과망이 각각 순차적으로 설치되도록 함으로써, 총 6 개의 여과망을 사용한다.

따라서, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130) 중 적어도 어느 한 여과망을 청소할 때 각 여과망을 교대로 번갈아 분리 세척함으로써, 절삭유에 포함된 칩을 걸러냄과 동시에 본 고안의 여과기능을 그대로 유지하면서 장치를 깨끗하게 청소할 수 있게 된다.

한편, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130)은 각각의 상부에 손잡이를 구비하여 작업자의 편의를 도모함이 바람직하다.

상기 절삭유탱크(140)는 내부에 바닥면으로부터 일정 높이만큼 연장된 격막을 구비함이 바람직하다. 이는 절삭유(1)가 일정 수위 이상일 경우에 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130)을 통과하도록 하기 위함이다.

이때, 상기 제1 내지 제3 여과망(110 내지 130)에 대응되는 격막은 각각 제1 내지 제3 격막이라 칭하며, 상기 제1 내지 제3 격막은 각각의 높이를 절삭유(1)가 유출되는 쪽과 가까울수록 높게 형성함이 바람직하다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 내지 제3 격막(141 내지 143) 중 상기 제1 여과망(110)에 대응되는 제1 격막(141)을 가장 낮게 형성하고, 상기 제3 여과망(130)에 대응되는 제3 격막(143)을 가장 높게 형성하도록 한다.

또한, 상기 절삭유탱크(140) 내부에는 상기 제1 및 제2 여과망(110, 120)에 의해 여과된 칩이 각각 모이는 스트레이너(150, 160)를 더 설치하도록 한다. 이때, 상기 스트레이너(150, 160)는 도 3에 도시된 바와 같이 상부가 트인 용기로서 바닥면 또는 측면이 다공판부재로 이루어지도록 함이 바람직하다.

이로써, 상기 절삭유탱크(140) 내부에 설치되어 있던 스트레이너(150, 160)는 내측에 누적된 칩을 버리기 위해 상기 절삭유탱크(140) 밖으로 꺼내어지며, 이때, 상기 스트레이너(150, 160) 안에 고여있던 절삭유(1)는 다공판부재의 구멍(155, 165)을 통해 흘러 나가게 되므로, 누적된 칩만 선별하여 건져낼 수 있게끔 한다.

한편, 상기 스트레이너(150, 160)는 각각의 상부에 손잡이(151, 161)를 구비하여 작업자의 편의를 도모함이 바람직하다.

이상에서 설명한 본 고안은 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 고안에 따른 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치를 도시한 사시도,

도 2는 절삭유탱크 내부에 구비된 각 격막의 높이를 설명하기 위해 도시한 도 1의 측단면도,

도 3은 도 1의 스트레이너를 도시한 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>

110 내지 130 : 제1 내지 제3 여과망 140 : 절삭유탱크

141 내지 143 : 제1 내지 제3 격막 150, 160 : 스트레이너

151 및 161 : 손잡이 155, 165 : 다공판부재의 구멍

170 : 절삭유유입관

Claims (7)

1. 공작기계를 이용한 금속 가공시 절삭유에 혼입되는 칩을 여과하는 걸름 장치에 있어서,

   절삭유가 유입 및 유출되는 절삭유탱크 내부에 그물망 형태의 제1 내지 제3 여과망을 절삭유의 흐름 방향과 수직하게 설치하되,

   상기 제1 내지 제3 여과망 각각의 구멍 크기는 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 작은 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
2. 공작기계를 이용한 금속 가공시 절삭유에 혼입되는 칩을 여과하는 걸름 장치에 있어서,

   절삭유가 유입 및 유출되는 절삭유탱크 내부에 그물망 형태의 제1 내지 제3 여과망을 절삭유의 흐름 방향과 수직하게 설치하되,

   상기 제1 내지 제3 여과망 각각의 구멍 크기는 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 작으며,

   상기 제1 내지 제3 여과망 각각은 구멍의 크기가 동일한 2 개의 여과망으로 구성되어 교대로 분리가 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제1 내지 제3 여과망은 상부에 손잡이를 구비한 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 절삭유탱크는 내부에 절삭유의 수위에 따라 선택적으로 상기 제1 내지 제3 여과망 각각을 통과하도록 하는 제1 내지 제3 격막을 구비한 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 제1 내지 제3 격막은 각각의 높이가 절삭유가 유출되는 쪽과 가까울수록 높게 형성한 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 절삭유탱크 내부에 설치되며, 바닥면과 측면이 다공판부재로 이루어지고, 상기 제1 및 제2 여과망에 의해 여과된 칩이 각각 모이는 스트레이너;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 스트레이너는 상부에 손잡이를 구비한 것을 특징으로 하는 절삭유에 포함된 칩 걸름 장치.

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