KR102131381B1

KR102131381B1 - 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템

Info

Publication number: KR102131381B1
Application number: KR1020200012863A
Authority: KR
Inventors: 배기영
Original assignee: (주)셀텍
Priority date: 2020-02-04
Filing date: 2020-02-04
Publication date: 2020-07-08

Abstract

본 발명은 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 공기압축기의 압축공기를 동력원으로 이용하여 머시닝 센터의 쿨런트 탱크에서 칩을 포함하는 쿨런트를 흡입하여 여과를 통해 정제하기 위한 시스템으로서, 상기 쿨런트에서 칩을 1차 여과할 수 있도록 쿨런트 탱크에 연결된 제1 여과장치; 상기 제1 여과장치와 공기압축기의 흡기구에 각기 연결되어 상기 공기압축기의 구동에 따라 칩이 1차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 쿨런트에서 칩을 2차 여과하는 제2 여과장치; 및 상기 공기압축기의 토출구에 연결되어 제2 여과장치로부터 2차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 사이클론원리를 통한 이물질의 분리 배출을 통해 쿨런트에서 칩을 3차 여과하고, 정제된 쿨런트를 쿨런트 탱크에 재공급하는 사이클론장치를 포함한다.

Description

순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템{COOLANT TANK PURIFICATION SYSTEM OF CYCLE TYPE}

본 발명은 쿨런트 탱크 정제시스템에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 쿨런트 탱크에 저장되어 있는 쿨런트를 재사용할 수 있도록 정제하기 위한 쿨런트 탱크 정제시스템에 관한 것이다.

예컨대, 본 발명과 관련된 종래기술은 (특허문헌 1)에 개시되어 있다. (특허문헌 1)은 절삭유 재생 및 재활용 시스템(이하 '종래기술'이라 한다.)에 관한 것으로서, 이에 따르면, 절삭유(쿨런트)는 크게 비수용성과 수용성으로 나눌 수 있으며, 비수용성은 다시 유성계와 염화계로 분류하고, 수용성은 에멜션(Emulsion) 타입과 신세틱(Synthetic) 타입으로 분류할 수 있다.

다만, 경제성 및 가공, 냉각성 등을 고려하여 수용성의 수요가 많은 실정이다.

그러나 수용성 절삭유(쿨런트)의 경우 금속 가공성이 좋으나 물과 혼합하여 사용하므로, 박테리아의 번식을 동반하게 되고 이 박테리아의 번식으로 말미암아 부패하여 심한 냄새를 수반하게 된다.

특히 박테리아는 절삭유(쿨런트)의 온도 약 38℃를 전후하여 가장 왕성하게 번식하므로, 절삭유의 지방 성분, 부식 방지제 등을 먹이로 하며, 이들의 증식으로 인해 악취 및 부패가 발생 됨에 따라 박테리아 먹이가 되는 광유 성분을 많이 함유한 관계로 빠르게 증식하는 박테리아 때문에 절삭유(쿨런트)의 오염에 따른 박테리아의 번식은 피할 수 없으며, 수시로 교체해주어야 하는 문제점이 있으며, 이는 광유 성분을 함유하고 있는 비수용성에도 동일하게 발생할 수 있다.

이를 해결하기 위하여 종래기술에서는 유수 분리기, 칩 분리기, 살균기 및 악취제거 정제기 등의 각 구성요소들을 순차적이며, 연속적으로 구성함으로써, 유지 보수 비용을 절감하는 한편 대량의 수 처리가 가능하고 절삭유(쿨런트)의 부패가 이루어지기 전에 재생 및 재활용함으로써, 환경오염을 방지할 수 있음을 개시하고 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0061509호

본 발명의 목적은 종래기술을 개선하여 쿨런트를 정제하기 위한 시스템을 순환방식으로 구성하고, 이를 통해 쿨런트 탱크에 저장되어 있는 쿨런트를 더욱 용이하게 정제하여 재사용할 수 있도록 한 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여,

본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 공기압축기(Air Compressor)의 압축공기를 동력원으로 이용하여 머시닝 센터(Machining Center: M/C)의 쿨런트 탱크(Coolant Tank)에서 칩(Chip)을 포함하는 쿨런트를 흡입하여 여과를 통해 정제하기 위한 시스템으로서,

상기 쿨런트 탱크에서 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있도록 연성흡입호스를 통해 쿨런트 탱크에 연결되며, 침전방식 또는 내부에 설치된 메쉬망을 통해 쿨런트에서 굵은 칩을 1차 여과하고, 여과된 굵은 칩의 배출이 가능하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 형성된 제1 여과장치(First Filter);

상기 제1 여과장치와 공기압축기의 흡기구에 각기 연결되어 상기 공기압축기의 구동에 따라 굵은 칩이 1차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 침전방식 또는 내부에 설치된 메쉬망을 통해 쿨런트에서 고운 칩을 2차 여과하고, 여과된 고운 칩의 배출이 가능하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 형성된 제2 여과장치(Second Filter);

상기 공기압축기의 토출구에 연결되어 제2 여과장치로부터 2차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 사이클론원리를 통한 이물질의 분리 배출을 통해 쿨런트에서 미세 칩을 3차 여과하고, 정제된 쿨런트를 쿨런트 탱크에 재공급하여 순환방식으로 쿨런트를 정제하는 사이클론장치(Cyclone); 및
상기 제2 여과장치와 사이클론장치에 각기 연결되어 압축공기를 이용하여 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있도록 함과 아울러 이를 토출할 수 있도록 하는 공기압축기;

를 포함할 수 있다.

삭제

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템에 있어서, 상기 사이클론장치는 공기압축기의 토출구와 연결되어 쿨런트가 유입되는 입구노즐이 구비된 원통형 상부몸체;

상기 원통형 상부몸체에 유입된 쿨런트가 내벽을 따라 선회운동하면서 하강하는 강하 와류를 형성하도록 원추형으로 형성되어 원통형 상부몸체의 하부에 일체형으로 형성되며, 쿨런트에서 분리된 칩이 배출되는 하부노즐이 하단에 구비된 원추형 하부몸체; 및

상기 원통형 상부몸체의 상부에 구비되며, 상승 와류를 형성하면서 상승하는 정제된 쿨런트를 배출하여 쿨런트 탱크로 재공급하는 상부노즐;

을 포함할 수 있다.

삭제

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템에 있어서, 상기 제1 여과장치, 제2 여과장치, 공기압축기 및 사이클론장치가 내부에 분산 배치되고, 이들을 제어하는 제어부가 구비되며, 하부에 이동바퀴가 구비되고, 상부에 이동손잡이가 구비된 이동체;

를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템에 있어서, 상기 이동체는 제어부와 전기적으로 연결되며, 사용자가 설정 및 관찰 가능하도록 외부노출된 조작부;

를 더 포함할 수 있다.

이러한 해결 수단은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 순환방식으로 쿨런트를 정제함에 따라 머시닝 센터의 가동을 중지하지 않고 생산라인의 가동 중에도 쿨런트를 용이하게 정제 가능하며, 이로 인하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

즉 생산라인의 중지 없음으로 가동휴지시간 비용 절감이 가능하다. 그리고 쿨런트를 폐수 처리하지 않고 정제를 통해 재사용 가능함으로써, 자원의 낭비를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템을 개략적으로 나타내 보인 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 사이클론장치를 나타내 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 배치상태를 나타내 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 배치상태를 나타내 보인 정면도.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 조작부를 나타내 보인 확대도.

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 구체적인 내용과 일실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 일실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하, 본 발명의 일실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 구성을 개략적으로 나타내 보인 구성도로서, 순환방식으로 쿨런트 탱크(2)에 저장되어 있는 쿨런트와 칩을 흡입하여 정제하기 위한 제1 여과장치(20), 제2 여과장치(30), 공기압축기(10) 및 사이클론장치(60)의 결합관계를 나타내 보이고 있다.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 사이클론장치(60)를 단면도로 나타내 보인 것으로서, 사이클론원리를 이용하여 쿨런트에서 이물질을 분리 배출하여 정제하기 위한 사이클론장치(60)의 구성을 나타내 보이고 있다.

도 1 내지 2에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 예컨대, 복합 공작 기계로 지칭되는 머시닝 센터(1)의 가공공정에 사용되는 쿨런트의 수명에 영향을 주는 인자를 1차, 2차 및 3차 여과를 통해 용이하게 정제하고, 또한 이를 순환방식으로 운용하기 위한 시스템에 관한 것이다.

아울러, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 공기압축기(10)의 압축공기를 동력원으로 이용하여 쿨런트의 수명에 영향을 주는 인자를 여과하기 위한 시스템에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 공기압축기(10)를 포함한다. 그리고 머시닝 센터(1)의 쿨런트 탱크(2)에서 쿨런트와 칩을 흡입하여 예컨대, 쿨런트에서 굵은 칩을 여과하는 제1 여과장치(20) 및 상기 제1 여과장치(20)와 공기압축기(10)의 흡기구에 각기 연결되어 상기 공기압축기(10)의 압축공기를 이용하여 굵은 칩이 1차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 쿨런트에서 고운 칩을 2차 여과하는 제2 여과장치(30)를 포함한다.

또한, 상기 공기압축기(10)의 토출구에 연결되어 제2 여과장치(30)로부터 2차 여과된 쿨런트를 공급받아 사이클론원리를 통한 이물질의 분리 배출을 통해 쿨런트에서 미세칩을 2차 여과하여 정제하는 사이클론장치(60)를 포함한다.

상기 공기압축기(10)는 공기를 압축하기 위한 통상의 장치를 통해 실시 가능한 것으로서, 압축공기를 이용하여 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있도록 함과 아울러 이를 토출할 수 있도록 제2 여과장치(30)와 사이클론장치(60)에 각기 연결되는 결합관계를 구성하게 된다.

상기 제1 여과장치(20)는 공기압축기(10)와 연결된 제2 여과장치(30)와 예컨대, 호스(Hose)나 배관(Pipe) 등을 포함하는 통상의 연결수단을 통해 연결되는 한편 쿨런트가 저장되어 있는 쿨런트 탱크(2)와 상기 연결수단을 통해 연결되어 공기압축기(10)의 구동시 칩을 포함하는 쿨런트를 흡입하게 된다.

여기서 상기 제1 여과장치(20)는 연성호스(Flexible Hose)로 실시되어 움직임이 자유로운 연성흡입호스(21)를 통해 머시닝 센터(1)의 가동 중에 쿨런트 탱크(2)에서 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있다. 그리고 상기 연성흡입호스(21)를 통해서는 쿨런트 탱크(2)는 물론이고 그 주변이나 바닥 등을 용이하게 청소 가능하다.

이러한 제1 여과장치(20)는 칩의 배출이 용이하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 제조되어 제공될 수 있으며, 예컨대 연결수단을 통해 공급받은 쿨런트를 침전방식으로 여과하거나 필터방식으로 여과하게 된다. 다만, 도면상 필터방식으로 여과하는 구성을 나타내 보이고 있으며, 이의 실시를 위해서 제1 여과장치(20)의 내부에 메쉬망(40)이 설치된다.

즉 상기 제1 여과장치(20)는 연성흡입호스(21)를 통해 상부에서 투입되는 쿨런트와 칩을 내부의 메쉬망(40)을 통해 1차 여과하게 되며, 상기 메쉬망(40)을 통해 여과하여 포집한 굵은 칩을 외부로 배출할 수 있도록 상부가 개폐 가능하게 구성되어 제공될 수 있다.

상기 제2 여과장치(30)는 전술한 통상의 연결수단을 통해 제1 여과장치(20)에 연결되는 한편 상기 연결수단을 통해 공기압축기(10)의 흡입구와 연결되어 상기 공기압축기(10)의 구동에 따라 제1 여과장치(20)를 통해 굵은 칩이 여과된 쿨런트를 공급받게 된다.

여기서 이러한 제2 여과장치(30) 역시 칩의 배출이 용이하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 제조되어 제공될 수 있으며, 예컨대 연결수단을 통해 공급받은 쿨런트를 침전방식으로 여과하거나 필터방식으로 여과하게 된다. 다만, 도면상 필터방식으로 여과하는 구성을 나타내 보이고 있으며, 이의 실시를 위해서 제2 여과장치(30)의 내부에도 메쉬망(도 1의 40)이 설치된다.

즉 상기 제2 여과장치(20) 역시 상부에서 투입되는 쿨런트와 칩을 내부의 메쉬망(40)을 통해 2차 여과하게 되는데, 이때 상기 메쉬망(40)을 통해 여과하여 포집하는 칩은 제1 여과장치(20)를 통해 여과하는 굵은 칩보다 상대적으로 고운 칩일 수 있다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 제1,2 여과장치(20)(30)를 통한 1차 및 2차 여과를 통해 쿨런트에서 굵은 칩과 고운 칩을 여과하여 정제함으로써, 쿨런트를 재사용하기 위한 정제력을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 사이클론장치(60)는 제1,2 여과장치(20)(30)를 통해 굵은 칩과 고운 칩이 여과된 쿨런트에서 미세 칩을 여과하여 최종 정제하기 위한 장치로서, 제2 여과장치(30)에 연결된 공기압축기(10)의 토출구에 연결되어 칩이 2차 여과된 쿨런트를 공급받아 사이클론원리를 통해 미세칩을 3차 여과하게 된다.

즉 상기 사이클론장치(60)는 사이클론원리를 이용하여 쿨런트에서 미세 칩으로 지칭되는 이물질을 분리 배출할 수 있도록 공기압축기(10)와 통상의 연결수단을 통해 연결되는 입구노즐(61a)이 구비되는 원통형 상부몸체(61) 및 상기 원통형 상부몸체(61)의 하부에 일체형으로 형성되며, 하단에 하부노즐(62a)이 구비된 원추형 하부몸체(62)로 구성된다. 그리고 상기 원통형 상부몸체(61)의 상부에 구비되어 이물질이 제거된 쿨런트를 쿨런트 탱크(2)로 재공급하는 상부노즐(63)을 포함한다.

이러한 사이클론장치(60)로 유입되는 쿨런트는 원통형 상부몸체(61)의 내벽과 충돌하여 상기 원통형 상부몸체(61)와 원추형 하부몸체(62)의 내벽을 따라 자연스럽게 선회운동하면서 하강하여 강하 와류(61b)를 형성하게 된다.

이때 강하 와류(61b)에서 발생한 원심력은 유체인 쿨런트보다 무거운 이물질에 더욱 크게 작용하게 되는데, 이로 인하여 이물질은 강하 와류(61b)를 벗어나 원통형 상부몸체(61)와 원추형 하부몸체(62)의 내벽에 충돌하여 속도가 감소하면서 아래로 하강하여 하부노즐(5)을 통해 외부로 배출된다.

즉 상기 원추형 하부몸체(62)는 하부로 갈수록 직경이 좁아져서 회전속도가 증가함으로써, 쿨런트와 이물질은 충분한 원심력을 얻게 된다.

여기서 이물질이 제거된 쿨런트는 가벼워져서 원통형 상부몸체(61)와 원추형 하부몸체(62)의 내부에 상승 와류(62b)를 형성하면서 상승하게 됨으로써, 상기 원통형 상부몸체(61)의 상부에 구비된 상부노즐(63)을 통해 쿨런트 탱크(2)로 재공급된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 소모품이 없으며 반영구적으로 사용 가능한 사이클론장치(60)의 적용을 통해 유지관리 측면에서 용이함이 있을 뿐만 아니라 상기 사이클론장치(60)를 통한 3차 여과를 통해 쿨런트의 수명에 영향을 주는 인자를 여과할 수 있다.

또한, 상기 사이클론장치(60)를 통해 정제된 쿨런트는 쿨런트 탱크(2)에 재공급됨으로써, 순환방식으로 쿨런트를 정제하게 되는데, 예컨대 1차, 2차, 3차 여과를 통해 쿨런트를 정제하는 1회 순환만으로도 쿨런트를 용이하게 정제할 수 있다.

도 3 내지 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 배치상태를 사시도와 정면도로 나타내 보인 것으로서, 제어부(71)가 구비된 이동체(70)의 내부에 공기압축기(10)가 배치되고, 상기 공기압축기(10)의 상부에 제2 여과장치(20)가 배치되며, 상기 제2 여과장치(30)에 연결되는 제1 여과장치(20)와 사이클론장치(60)가 이동체(70)의 내부에 분산 배치된 결합관계를 나타내 보이고 있다.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템의 조작부(72)의 구성을 나타내 보인 확대도로서, 조작버튼(72a)과 계측기(72b)가 구비된 조작부(72)의 구성을 나타내 보이고 있다.

도 3 내지 5에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 소형화 및 이동형 장비로 구성 가능하도록 하부에 이동바퀴(70a)가 구비되고, 상부에 이동손잡이(70b)가 구비되어 이동식으로 구성된 이동체(70)의 내부에 배치되어 운용될 수 있다.

즉 상기 이동체(70)의 내부에 제1 여과장치(20), 제2 여과장치(30), 공기압축기(10) 및 사이클론장치(60)가 분산 배치되어 설치된다. 그리고 이들을 이동체(70)에 구비된 제어부(71)를 통해 연동시켜 자동제어하게 된다.

더욱 구체적으로 이동체(70)의 내부에 공기압축기(10)가 배치된다. 그리고 상기 공기압축기(10)의 상부에 제2 여과장치(30)가 배치되며, 상기 제2 여과장치(30)와 연결되는 제1 여과장치(20)와 사이클론장치(60)가 이동체(70)의 외부에 분산 배치되며, 이들은 연결수단을 통해 상호 연결 구성된다.

여기서 상기 이동체(70)는 제어부(71)와 전기적으로 연결되며, 사용자가 설정 및 관찰 가능하도록 조작부(72)가 외부노출되게 설치되어 운용될 수 있다.

상기 조작부(72)는 복수의 조작버튼(72a)과 계측기(72b) 등으로 구성되어 이동체(70)에 외부노출되게 설치됨으로써, 사용자가 설정 및 관찰 가능할 뿐만 아니라 상황별 경보와 조치 가능하도록 운용될 수 있다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 제어부(71)와 조작부(72)가 구비된 이동체(70)를 통해 이동형 장비로 구성됨으로써, 쿨런트 탱크(2)의 용량에 관계없이 쿨런트를 용이하게 정제할 수 있고, 머시닝 센터(1)의 중단 없이 쿨런트를 정제할 수 있을 뿐만 아니라 그 주변이나 바닥 등을 용이하게 청소할 수 있어 이를 위한 유지관리가 용이할 뿐만 아니라 공간 활용도 측면에서 효과적이다.

이상 본 발명을 일실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템은 이에 한정되지 않는다. 그리고 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다", 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 해당 구성요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능하다. 따라서, 본 발명에 개시된 일실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 일실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 머싱닝 센터 2: 쿨런트 탱크
10: 공기압축기 20: 제1 여과장치
21: 연성흡입호스 30: 제2 여과장치
40: 메쉬망 60: 사이클론장치
61: 원통형 상부몸체 61a: 입구노즐
61b: 강하 와류 62: 원추형 하부몸체
62a: 하부노즐 62b: 상승 와류
63: 상부노즐 70: 이동체
70a: 이동바퀴 70b: 이동손잡이
71: 제어부 72: 조작부
72a: 조작버튼 72b: 계측기

Claims

공기압축기의 압축공기를 동력원으로 이용하여 머시닝 센터의 쿨런트 탱크에서 칩을 포함하는 쿨런트를 흡입하여 여과를 통해 정제하기 위한 시스템으로서,
상기 쿨런트 탱크에서 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있도록 연성흡입호스를 통해 쿨런트 탱크에 연결되며, 침전방식 또는 내부에 설치된 메쉬망을 통해 쿨런트에서 굵은 칩을 1차 여과하고, 여과된 굵은 칩의 배출이 가능하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 형성된 제1 여과장치;
상기 제1 여과장치와 공기압축기의 흡기구에 각기 연결되어 상기 공기압축기의 구동에 따라 굵은 칩이 1차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 침전방식 또는 내부에 설치된 메쉬망을 통해 쿨런트에서 고운 칩을 2차 여과하고, 여과된 고운 칩의 배출이 가능하도록 상부가 개폐 가능한 원통형으로 형성된 제2 여과장치;
상기 공기압축기의 토출구에 연결되어 제2 여과장치로부터 2차 여과된 쿨런트를 공급받게 되며, 사이클론원리를 통한 이물질의 분리 배출을 통해 쿨런트에서 미세 칩을 3차 여과하고, 정제된 쿨런트를 쿨런트 탱크에 재공급하여 순환방식으로 쿨런트를 정제하는 사이클론장치; 및
상기 제2 여과장치와 사이클론장치에 각기 연결되어 압축공기를 이용하여 쿨런트와 칩을 동시에 흡입할 수 있도록 함과 아울러 이를 토출할 수 있도록 하는 공기압축기;
를 포함하며,
상기 사이클론장치는 공기압축기의 토출구와 연결되어 쿨런트가 유입되는 입구노즐이 구비된 원통형 상부몸체;
상기 원통형 상부몸체에 유입된 쿨런트가 내벽을 따라 선회운동하면서 하강하는 강하 와류를 형성하도록 원추형으로 형성되어 원통형 상부몸체의 하부에 일체형으로 형성되며, 쿨런트에서 분리된 미세 칩이 배출되는 하부노즐이 하단에 구비된 원추형 하부몸체; 및
상기 원통형 상부몸체의 상부에 구비되며, 상승 와류를 형성하면서 상승하는 정제된 쿨런트를 배출하여 쿨런트 탱크로 재공급하는 상부노즐;
을 포함하는 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템.
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청구항 1에 있어서,
상기 제1 여과장치, 제2 여과장치, 공기압축기 및 사이클론장치가 내부에 분산 배치되고, 이들을 제어하는 제어부가 구비되며, 하부에 이동바퀴가 구비되고, 상부에 이동손잡이가 구비된 이동체;
를 더 포함하는 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템.
청구항 4에 있어서,
상기 이동체는 제어부와 전기적으로 연결되며, 사용자가 설정 및 관찰 가능하도록 외부노출된 조작부;
를 더 포함하는 순환방식의 쿨런트 탱크 정제시스템.