KR970023798A - 와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법 - Google Patents

와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970023798A
KR970023798A KR1019960043699A KR19960043699A KR970023798A KR 970023798 A KR970023798 A KR 970023798A KR 1019960043699 A KR1019960043699 A KR 1019960043699A KR 19960043699 A KR19960043699 A KR 19960043699A KR 970023798 A KR970023798 A KR 970023798A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slurry
management system
particles
dispersion
grindstone
Prior art date
Application number
KR1019960043699A
Other languages
English (en)
Inventor
켄쇼 미야타
카주토모 키누타니
노보루 카추마타
켄쇼 쿠로다
토요타카 와다
아키히로 나카야마
카추마사 다카하시
다카하루 니시다
쇼우이치 우에무라
테추오 고마다
Original Assignee
원본미기재
니페이 토야마 코포레이션
토요보 코., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP4078096A external-priority patent/JPH09207062A/ja
Priority claimed from JP8073282A external-priority patent/JPH09239661A/ja
Application filed by 원본미기재, 니페이 토야마 코포레이션, 토요보 코., 엘티디. filed Critical 원본미기재
Publication of KR970023798A publication Critical patent/KR970023798A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/025Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

관리 시스템은 와이어소우에 공급하는 슬러리를 관리한다. 슬러리는 오일류 또는 물류의 분산액에 숫돌입자를 분산해서 이루어진다. 와이어소우는 슬러리를 서로 평행하게 장착된 와이어군에 공급하면서 작업물을 와이어군에 의해 절삭함으로써 다수의 웨이퍼를 동시에 형성한다. 배합 수단은 와이어소우에 공급하는 슬러리를 배합한다. 숫돌입자 공급 수단은 배합 수단에 숫돌입자를 공급한다. 분산액 공급 수단은 배합 수단에 분산액을 공급한다. 제1조정 수단은 숫돌 입자 공급 수단으로 부터의 숫돌입자의 공급량을 조정한다. 제2조정 수단은 분산액 공급 수단으로 부터의 분산액의 공급량을 조정한다.

Description

와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명을 구체화한 슬러리 관리 시스템의 제1실시형태를 나타낸 구성도이다.

Claims (26)

  1. 오일류 또는 물(氷)류의 분산액에 숫돌입자를 분산해서 이루어지는 슬러리를 서로 평행하게 설치된 와이어군(41)에 공급하면서 작업물(46)을 상기 와이어군(41)에 의해 절삭함으로써 다수의 웨이퍼를 동시에 형성하게 한 와이어소우의 슬러리 관리 시스템에 있어서, 상기 와이어소우(W)에 공급하는 슬러리를 배합하기 위한 배합 수단(2)과, 상기 배합 수단(2)에 숫돌입자를 공급하기 위한 숫돌입자 공급 수단(21)과, 상기 배합 수단(2)에 분산액을 공급하기 위한 분산액 공급 수단(22)과, 상기 숫돌입자 공급 수단(21)으로부터의 숫돌입자의 공급량을 조정하기 위한 제1조정 수단(V21)과, 상기 분산액 공급 수단(22)으로부터의 분산액의 공급량을 조정하기 위한 제2조정 수단(V22)온 갖춘 슬러리 관리 시스템.
  2. 제1항의 관리 시스템은 상기 배합 수단(2)에 의해 배합된 슬러리 중에서의 숫돌입자와 분산액과의 혼합 중량비가 분산액이 오일류인 경우에는 1. 0.91에서 1:0.6범위내, 분산액이 물(水)류인 경우에는 1 : 0.76에서 1 : 0.5범위내가 되도록 상기 제1조정 수단(V21)및 상기 제2조정 수단(V22)을 각각 제어하는 제어 수단(C1)을 더 갖춘 슬러리 관리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 와이어군(41)에 공급되는 슬러리 중 숫돌입자는 5∼30㎛의 평균 입자직경을 가지는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 와이어소우(W)는 복수개 구비되고 상기 배합 수단(2)에서 배합된 슬러리는 각 와이어소우(W)에 공급되는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  5. 제2항의 관리 시스템은 슬러리 중 숫돌 입자 함유율을 검출하는 함유율 검출 수단(S1, S2)과, 상기 제어 수단(C1)은 상기 함유율 검출 수단(S1, S2)의 검출 결과에 따라 제1조정 수단 (VB1) 및 제2조정 수단(VB2)을 각각 제어 하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 함유율 검출수단(S1, S2)은 배합수단(2)내에서 슬러리 중 숫돌입자의 함유율을 검출하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  7. 제6항에 있어서 상기 함유율 검출 수단(S1, S2)은 슬러리의 비중을 검출하기 위한 비중 검출 수단(S1) 및 슬러리의 점도를 검출하기 위한 점도 검출 수단(S2)중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  8. 제1∼7항의 어느 관리 시스템은 상기 와이어소우(W)는 절삭에 사용된 슬러리를 배출하는 것과 그 배출된 슬러리는 숫돌입자보다도 미세한 미립 성분을 포함하고 있는 것과, 상기 와이어소우(W)에서 배출된 슬러리 중에서 분산액 및 숫돌입자를 회수하기 위해 동(同)슬러리에서 미립 성분을 분리하는 분리 수단(6, 7; 8, 6; 9a, 9b, 9c, 9d; 100, 107)과, 상기 배합 수단(2)은 상기 분리 수단(6, 7; 8, 6, 9a, 9b, 9c, 9d; 100, 107)에 의해 회수된 분산액 밑 숫돌입자를 재사용해서 슬러리를 배합하는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 슬러리 배합시에 재사용되는 숫돌입자는 5∼30㎛의 평균 입자 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  10. 제8항의 관리 시스템은 상기 분리 수단(6, 7; 8, 6; 9a, 9b, 9c, 9d; 100, 107)에 의해 회수된 분산액 및 숫돌입자를 상기 배합 수단(2)으로 반송하는 반송 수단(Ts, T7)을 더 갖출 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  11. 제8항에 있어서, 상기 분리 수단은 제1분리 수단(6, 8; 9A, 9b; 100) 및 제2분리 수단(7; 6; 9a, 9D; 107)을 포함하고. 제1분리 수단(6, 8; 9a, 9b; 100)은 와이어소우(W)에서 배출된 슬러리 중에서 숫돌입자를 회수하기 위해 동슬러리에서 미립 성분 및 분산액을 분리하고 제2분리 수단(7; 6; 9c, 9d; 107)은 상기 제1분리 수단에 의해 분리된 미립 성분 및 분산액을 포함한 슬러리 중에서 분산액을 회수하기 위해 동슬러리에서 미립 성분을 분리하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  12. 제8항에 있어서, 상기 분리 수단은 슬러리에 원심력을 부여함으로써 슬러리 속의 성분을 분리하는 원심 분리수단(6)을 포함하고, 그 원심 분리 수단(6)은 150∼500G의 원심 가속도로 슬러리 속 성분의 원심 분리를 행하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  13. 제8항에 있어서 상기 분리 수단은 필터(7; 9a, 9b, 9c, 96d; 100, 107)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  14. 제8항에 있어서, 상기 분리 수단은 슬러리를 선회류에 태워 선회시킴으로써 슬러러 속 성분을 분리하는 사이클론(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  15. 제1∼7항의 어느 관리 시스템은 상기 와이어소우(W)는 절삭에 사용된 슬러리를 배출하는 것과 그 배출된 슬러리는 숫돌입자보다도 미세한 미립 성분을 포함하고 있는 것과, 상기 와이어소우(W)에서 배출된 슬러리 중에서 숫돌입자를 회수하기 위해, 동슬러리에서 미립 성분을 분리하는 제1분리 수단(100)과 그 제1분리 수단(100)은 분산액 및 미립성분의 통과를 허용하고 그리고 숫돌입자의 통과를 저지하는 필터(102)를 가지는 것을 더 구비한 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1분리 수단은 상기 필터(102)에 미진동을 부여하기 위한 진동 부여 수단(106)을 더 가지고, 필터(102)에 부여된 미진동은 숫돌입자가 필터(102)에 부착되는 것을 억제할 뿐만 아니라 필터 (102)에 접촉한 숫돌입자를 필터(102)에서 흔들어 떼어 내는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1분리 수단은 상기 필터(102)에 의해 분리된 제1실(103)과 제2실(104)을 가지는 본체(101)와, 상기 와이어소우(W)에서 배출된 슬러리는 제1실(103)에 도입되고, 제1실(103)에 도입된 슬러리 중 분산액 및 미립 성분은 필터(102)를 통해 제2실(104)에 도입되고, 제1실(103)에 도입된 슬러리 중 숫돌입자는 필터(102)에 의해 제2실(104)로의 도입이 저지되어 제1실(103)에 잔류하는 것을 더 구비한 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  18. 제16항에 있어서, 상기 진동 부여 수단은 필터(102)를 미진동시키기 위한 초음파 발진기(106)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 진동 부여 수단은 필터(102)를 미진동시키기 위한 초음파를 발생하는 초음파 발진기(106)를 포함하고, 그 초음파 발진기 (106)는 필터(102)와 대향하도록 제1실(103)내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  20. 제17 또는 19항의 관리 시스템은 상기 와이어소우(W)에서 배출된 슬러리를 제1실(103)에 도입하기 위한 도입로(T5)와, 상기 제1실(103)내에 잔류하는 슬러리 중 숫돌입자를 회수하고 그 숫돌입자를 제1실(103)에서 배출하는 제1배출로(T100)와, 상기 제2실(104)에 도입된 분산액 및 미립 성분을 제2실(104)에서 배출하기 위한 제2배출로(161)글 더 갖춘 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  21. 제20항의 관리 시스템은 도입로(T5)내의 슬러리를 제1실(103)을 향해 압송하는 압송 수단(P5)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  22. 제21항의 관리 시스템은 제1실(103)에 도입된 슬러리 중 분산액 및 미립 성분을 필터(102)를 통해 제2실(104)측으로 흡인하기 위한 수단(P61) 을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  23. 제20항의 관리 시스템은 상기 제1배출로(T100)로부터의 숫돌입자를 배출 수단(2)으로 반송하는 제1반송수단(T6)과, 상기 제2배출로(T61)에서의 미립 성분 및 분산액을 포함한 슬러리중에서 분산액을 회수하기 위해 동 슬러리에서 미립 성분을 분리하는 제2분리 수단(107) 과, 상기 제2분리 수단(107)에서 회수된 분산액을 배합 수단(2)으로 반송하는 제2반송 수단(T7)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  24. 제1∼7항의 어느 관리 시스템은 작업물(46) 절삭시에 와이어소우(W)에 부착된 슬러리를 씻어내기 위해 와이어소우를 세정액으로 세정하는 세정수단(136)과 세정에 사용된 후의 세정액은 숫돌입자를 함유하는 것과, 세정에 사용된 후의 세정액에서 숫돌입자를 분리하는 분리 수단(6)과, 분리된 숫돌입자를 상기 배합 수단(2)으로 반송하는 반송 수단(T6)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  25. 제24항에 있어서, 상기 세정액은 오일 또는 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 관리 시스템.
  26. 오일류 또는 물(水)류의 분산액에 숫돌입자를 분산해서 이루어지는 슬러리를 서로 평행하게 설치된 와이어군(41)에 공급하면서 작업물(46)을 상기 와이어군(41)에 의해 절삭함으로써 다수의 웨이퍼를 동시에 형성하게 한 슬러리 관리 시스템에 있어서 , 상기 와이어소우(W)에 공급하는 슬러리를 배합 수단(2)에서 배합하는 공정과, 상기 배합 수단(2)에서 배합된 슬러리 중에서의 숫돌입자와 분산액과의 혼합 중량비가 분산액이 오일류일 경우에는 1:0.91에서 1:0.6범위내, 분산액이 물(水)류인 경우에는 1:0.76에서 1:0.5범위내가 되도록 상기 배합 수단(2)에 대한 숫돌입자 및 분산액의 공급량을 각각 조정하는 공정을 포함한 슬러리 관리 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960043699A 1995-10-04 1996-10-02 와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법 KR970023798A (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-282519 1995-10-04
JP28251995 1995-10-04
JP4078096A JPH09207062A (ja) 1996-02-02 1996-02-02 ワイヤソ−の加工方法および加工システム
JP8-040780 1996-02-02
JP8073282A JPH09239661A (ja) 1996-03-04 1996-03-04 廃スラリ処理方法及びその装置
JP8-073282 1996-03-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970023798A true KR970023798A (ko) 1997-05-30

Family

ID=27290600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960043699A KR970023798A (ko) 1995-10-04 1996-10-02 와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5799643A (ko)
EP (1) EP0767035A1 (ko)
KR (1) KR970023798A (ko)
MY (1) MY138664A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085157A (ko) * 2002-04-29 2003-11-05 삼성전자주식회사 연마장치용 슬러리 응결 방지장치
KR100891631B1 (ko) * 2006-01-20 2009-04-03 가부시끼가이샤 도시바 포토레지스트 제거 처리 장치 및 방법

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ283541B6 (cs) * 1996-03-06 1998-04-15 Trimex Tesla, S.R.O. Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu
JPH1052816A (ja) * 1996-08-13 1998-02-24 M Ii M C Kk ワイヤ式切断方法
EP0824055A1 (en) * 1996-08-13 1998-02-18 MEMC Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for cutting an ingot
US6161533A (en) * 1996-10-01 2000-12-19 Nippei Toyoma Corp. Slurry managing system and slurry managing method
US6113473A (en) * 1997-04-25 2000-09-05 G.T. Equipment Technologies Inc. Method and apparatus for improved wire saw slurry
US5895315A (en) * 1997-08-07 1999-04-20 Pinder, Jr.; Harvey Wayne Recovery device for polishing agent and deionizing water for a polishing machine
DE19743721A1 (de) * 1997-10-02 1999-04-08 Kempten Elektroschmelz Gmbh Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Schleifsuspension
JP3408979B2 (ja) * 1997-12-26 2003-05-19 株式会社日平トヤマ スラリ管理システム
JPH11277434A (ja) * 1998-03-30 1999-10-12 Speedfam Co Ltd Cmp装置のスラリリサイクルシステム及びその方法
TW369947U (en) * 1998-04-24 1999-09-11 United Microelectronics Corp A filter set
KR100302482B1 (ko) * 1998-06-23 2001-11-30 윤종용 반도체씨엠피공정의슬러리공급시스템
ES2140353B1 (es) * 1998-07-23 2000-08-16 Gomez Luis Castro Metodo de aserrar granitos.
US6200202B1 (en) 1998-11-30 2001-03-13 Seh America, Inc. System and method for supplying slurry to a semiconductor processing machine
JP3432161B2 (ja) * 1998-12-24 2003-08-04 シャープ株式会社 研磨液供給装置
JP3426149B2 (ja) * 1998-12-25 2003-07-14 富士通株式会社 半導体製造における研磨廃液再利用方法及び再利用装置
US6805618B1 (en) * 1999-03-08 2004-10-19 Zuluboy, Inc. Water jet abrasive recycling apparatus and method
JP3389141B2 (ja) * 1999-04-26 2003-03-24 株式会社スーパーシリコン研究所 スライシング用スラリーの評価方法及びスラリー
US6423638B1 (en) * 1999-09-28 2002-07-23 Motorola, Inc. Filter apparatus and method therefor
US6615817B2 (en) 2000-03-31 2003-09-09 Motoichi Horio Recycling system of wire saw abrasive grain slurry and centrifugal separators therefor
TW541230B (en) * 2000-10-06 2003-07-11 Ebara Corp Method for supplying slurry to polishing apparatus
KR100462867B1 (ko) * 2001-05-18 2004-12-17 삼성전자주식회사 반도체 제조용 화학물 공급장치 및 화학물 혼합장치
EP1561557B1 (en) * 2001-05-29 2011-03-30 MEMC ELECTRONIC MATERIALS S.p.A. Method for treating an exhausted glycol-based slurry
US20030170948A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-11 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for slicing semiconductor wafers
JP4369095B2 (ja) * 2002-05-24 2009-11-18 シャープ株式会社 スラリ再生方法
ES2199064B1 (es) * 2002-07-01 2005-06-01 Luis Castro Gomez Aserrado de piedras sin ruido agudo.
ITVI20030113A1 (it) * 2003-06-10 2004-12-11 Marmi Zenatelli Sas Procedimento per il trattamento di correzione della
JP4360923B2 (ja) 2004-01-20 2009-11-11 Hoya株式会社 マイクロミラー装置
EP1559469B1 (en) * 2004-01-30 2011-10-12 P.M.P.O. S.R.L. Plant and method for the treatment of the recovery cooling fluid in mechanical processing plants
US20090274596A1 (en) * 2006-02-24 2009-11-05 Ihi Compressor And Machinery Co., Ltd. Method and apparatus for processing silicon particles
US8801496B2 (en) * 2006-04-28 2014-08-12 HGST Netherlands B.V. Reducing agglomeration of particles while manufacturing a lapping plate using oil-based slurry
US7820126B2 (en) * 2006-08-18 2010-10-26 Iosil Energy Corporation Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon
KR100786644B1 (ko) * 2007-06-15 2007-12-21 주식회사 유스테크코리아 반도체 웨이퍼 제조공정에서 발생하는 폐슬러리의 재생방법및 그 재생시스템
CN101970193A (zh) * 2008-02-11 2011-02-09 Memc电子材料有限公司 用于将锭线锯切片成晶片中的碳纳米管加强线锯梁
KR100896069B1 (ko) * 2008-03-05 2009-05-07 (주)실파인 원심분리기를 이용한 백래핑공정에서 발생된 슬러리로부터실리콘 파우더의 포집방법과 백래핑공정에서 발생된 실리콘파우더 포집용 원심분리기
WO2009126922A2 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Iosil Energy Corp. Methods and apparatus for recovery of silicon and silicon carbide from spent wafer-sawing slurry
DE102008022237A1 (de) 2008-05-06 2009-11-19 Scholz Recycling Gmbh Nl Erfurt Verfahren zur Aufbereitung von Slurry
US8425639B2 (en) * 2008-05-30 2013-04-23 Cabot Microelectronics Corporation Wire saw slurry recycling process
KR100985861B1 (ko) * 2008-09-24 2010-10-08 씨앤지하이테크 주식회사 반도체용 슬러리 공급장치 및 슬러리 공급방법
TWI378836B (en) * 2008-12-20 2012-12-11 Cabot Microelectronics Corp Wiresaw cutting method
CN102388121B (zh) 2008-12-31 2013-08-21 Memc新加坡私人有限公司 从锯屑回收并提纯硅颗粒的方法
US8297830B2 (en) * 2009-03-04 2012-10-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Slurry system for semiconductor fabrication
US9556874B2 (en) 2009-06-09 2017-01-31 Pentair Flow Technologies, Llc Method of controlling a pump and motor
JP5624449B2 (ja) * 2010-12-16 2014-11-12 株式会社Ihi回転機械 ワイヤソーのスラリ管理装置
US8734751B2 (en) * 2011-06-12 2014-05-27 Taiwan Water Recycle Technology Co., Ltd. Method and apparatus for recycling and treating wastes of silicon wafer cutting and polishing processes
CN102294760A (zh) * 2011-07-29 2011-12-28 英利能源(中国)有限公司 一种切割硅块浆料动态更新系统
US8771040B1 (en) * 2011-08-10 2014-07-08 Gus Lyras Mobile abrasive blasting material separation device and method
CN103481385A (zh) * 2012-06-11 2014-01-01 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 一种油砂型多线切割机布液管结构
US9022835B1 (en) * 2013-02-11 2015-05-05 Lyras Gus Mobile abrasive blasting material separation device and method
CN103331685B (zh) * 2013-07-01 2016-05-18 浙江工业大学 基于非牛顿流体剪切增稠机理抛光方法的加工装置
US9205458B2 (en) * 2013-07-17 2015-12-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Method and apparatus for sorting fibers
CN103395132B (zh) * 2013-08-02 2015-04-08 英利集团有限公司 一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法
CN103358413B (zh) * 2013-08-02 2015-07-15 英利集团有限公司 一种调测硅片切割中回收砂使用比例的方法
CN107078077B (zh) * 2014-09-30 2020-11-10 赫姆洛克半导体运营有限责任公司 多晶硅芯片回收组件和从多晶硅清洗装置中回收多晶硅芯片的方法
US9573248B2 (en) 2014-12-02 2017-02-21 Zulluboy, Inc. Foreign object removal for abrasive recycling system
US9579773B2 (en) * 2015-07-31 2017-02-28 Zuluboy, Inc. Control loop for abrasive recycling system
US10654149B2 (en) 2015-08-06 2020-05-19 Hypertherm, Inc. Abrasive recycling system
CN105773430B (zh) * 2016-04-29 2017-08-25 浙江金瑞泓科技股份有限公司 一种在线的砂浆再利用的装置
JP6384001B1 (ja) * 2017-05-25 2018-09-05 株式会社三井E&Sマシナリー 超音波加工装置における砥粒回収システム
US20200047299A1 (en) * 2018-08-07 2020-02-13 Illinois Tool Works Inc. Coolant recapture and recirculation in material removal systems

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR554097A (ko) * 1923-06-05
BE605702A (fr) * 1960-07-05 1961-11-03 Vaclav Prusa Procédé et dispositif de réglage du rapport matière de découpage-eau dans le sciage de la pierre.
US4059929A (en) * 1976-05-10 1977-11-29 Chemical-Ways Corporation Precision metering system for the delivery of abrasive lapping and polishing slurries
JPS59232762A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 Hitachi Ltd ワイヤ・ソ−のスラリ洗浄装置
JPS6114862A (ja) * 1984-07-02 1986-01-23 Fuji Seiki Seizosho:Kk スラリ−濃度を自動制御できる湿式プラスト加工装置
IT1191597B (it) * 1986-03-14 1988-03-23 Luca Toncelli Dispositivo per il controllo automatico della densita' e della viscosita' della miscela abrasiva e della quantita' di granaglia metallica usata nella segagione dei graniti o pietre dure
JPH01216170A (ja) * 1988-02-19 1989-08-30 Seki Rengou Hamono Kyodo Kumiai 凍結防止装置付き水道バルブ用のコマ
CH678610A5 (en) * 1988-11-19 1991-10-15 Charles Hauser Wire sawing device facilitating control of thin slices - uses abrasive liq. spray at controlled low temp. provided by integral refrigerator and liq. conditioning unit
US4872975A (en) * 1989-01-31 1989-10-10 Ingersoll-Rand Company System for separating abrasive material from a fluid used in fluid jet cutting
US5080807A (en) * 1991-01-10 1992-01-14 Espro Continuous particle separation process
DE4128127C2 (de) * 1991-08-24 2000-06-29 Mahle Gmbh Verfahren zur Reinigung von mineralischen Kurzfasern
JPH0639724A (ja) * 1992-07-27 1994-02-15 Yoshikawa Kogyo Co Ltd アブレイシブウォータージェット加工における研削材回収装置
JPH06114828A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法
US5285903A (en) * 1992-10-13 1994-02-15 Sorenson Blaine F Method for recovering particulate and scavenging formaldehyde in a wood panel fabrication process
US5287975A (en) * 1993-03-31 1994-02-22 Midan Incorporated Continuous cycle apparatus for separating precious metals from concentrate
DE4405829A1 (de) * 1994-02-23 1995-08-31 Wacker Chemitronic Verfahren zur Rückgewinnung von Schneidkorn
JP3071108B2 (ja) * 1994-09-30 2000-07-31 株式会社日平トヤマ ワイヤソー装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085157A (ko) * 2002-04-29 2003-11-05 삼성전자주식회사 연마장치용 슬러리 응결 방지장치
KR100891631B1 (ko) * 2006-01-20 2009-04-03 가부시끼가이샤 도시바 포토레지스트 제거 처리 장치 및 방법
US8141567B2 (en) 2006-01-20 2012-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method for photoresist removal processing

Also Published As

Publication number Publication date
US5799643A (en) 1998-09-01
MY138664A (en) 2009-07-31
EP0767035A1 (en) 1997-04-09
US6053158A (en) 2000-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970023798A (ko) 와이어소우의 슬러리 관리 시스템 및 슬러리 관리 방법
EP1465751B1 (en) Method and apparatus for abrasive recycling and waste separation system
US5006239A (en) apparatus for treatment of oily sludge
CA2301583C (en) Mixing apparatus
US20100170161A1 (en) Method for treating spent abrasive slurry
US4571296A (en) Two stage desilter
EA029754B1 (ru) Способ и установка для обработки сырьевого потока для флотационного устройства
JP2002177942A (ja) 土壌の浄化方法及び浮遊分離装置
JP2011240453A (ja) 処理液浄化装置
KR20100108367A (ko) 유분 함유 폐수의 처리 방법 및 처리 장치
JP3996686B2 (ja) ワイヤソー砥粒スラリーの再生方法及び装置
JP3222784B2 (ja) ワイヤソーのスラリー管理システム
JP3373526B2 (ja) 物質の遠心分離方法
US5522510A (en) Apparatus for improved ash and sulfur rejection
KR20140066667A (ko) 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 방법
JP3982719B2 (ja) ワイヤソーの砥粒循環装置
JP2012170934A (ja) 浚渫土の処理方法および処理システム
JPH0345152B2 (ko)
JP2011083845A (ja) 研磨用固液回収分離装置
JP2000322960A (ja) 電線被覆廃材の湿式比重差分別装置
US20140367346A1 (en) Reduced Air Hydrocyclone Unit and Fluid System and Method
RU2183998C2 (ru) Способ флотации и центробежная флотационная машина
US5900046A (en) Froth separation apparatus
JPH09109144A (ja) シリコン切断廃液からの砥粒回収方法
NZ519282A (en) Flotation machine and method for improving flotation effect

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid