JP2606156B2 - 研磨剤粒子の回収方法 - Google Patents
研磨剤粒子の回収方法Info
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Description
その上に形成された被膜の研磨に使用した研磨剤粒子を
回収する方法に関する。
その上に形成された被膜の表面を平坦化することが行わ
れている。例えば、配線層が立体的に配置された多層配
線層を有する半導体集積回路を形成するには、多層配線
間の層間絶縁膜(シリコン酸化膜)の表面を平坦にする
必要がある。すなわち、第1層目(最下層)のアルミニ
ウム配線を形成した後、CVD法によりシリコン酸化膜
を成膜すると、配線層の存在によりシリコン酸化膜表面
に凹凸が生じてしまう。フォトリソグラフィーおよびド
ライエッチング工程で、この凹凸の存在する酸化膜上に
第2のアルミニウム配線層を形成しようとすると、凹凸
部でレジストパターニングの露光焦点が合わない、ある
いは段差部にドライエッチング残りが生じる等の不具合
が生じる。このために、研磨剤を用いて、研磨する方法
が採用されている。この方法では、パッド等の研磨部材
と半導体基板との間にスラリー状の研磨剤を介在させ、
水で希釈しながら研磨を行い半導体基板の表面を平坦化
する。このとき用いる研磨剤としては、分散性がよく、
平均粒子径が揃っている等の理由で、コロイダルシリカ
が利用されており、水等の分散媒中にコロイダルシリカ
を分散させたコロイダルシリカ懸濁液として使用されて
いる。
半導体基板の研磨面を形成する材料が削り取られるとと
もに、研磨剤としてのコロイダルシリカも破砕されて、
研磨屑が生成する。この研磨屑はそれ自身研磨剤の研磨
力を低下させる。このほか研磨中に研磨剤が乾燥してゲ
ル化物が生成することがある。このうち大粒径の研磨屑
および凝集物は基板表面にキズを発生させる原因にな
り、また研磨屑の蓄積により研磨力が低下するため、使
用済の研磨剤は一般的にはそのまま排棄されている。
磨剤の再生手段である従来のフィルタは基板にキズを発
生させる粒子の除去が不十分であるとして、遠心分離に
より大粒径の粒子を除去し、その後コロイダルシリカま
たは水を加えて濃度調整して再利用する方法が提案され
ている。
対象の粒子の質量差が小さいので8000G以上の遠心
力が必要であり、このため大型で複雑な装置が必要とな
り、装置の操作および維持管理が困難である。またこの
方法では、質量の大きい粒子のみを除去しているため、
微小な研磨屑のような研磨力低下の原因となる物質は蓄
積され、研磨力の低下は避けられないという問題点があ
る。これはコロイダルシリカに限らず、他の研磨剤でも
同様である。
した研磨剤から簡単な装置と操作により半導体基板の表
面にキズを発生させる粒子を除去するとともに、研磨力
低下の原因となる物質を除去して、研磨剤粒子を再利用
可能な状態で回収する方法を提案することである。
るいはその上に形成された被膜の研磨に使用した研磨剤
を精密濾過することにより、粗大不純物を濃縮液側に濃
縮して除去し、その透過液を限外濾過により濃縮して、
その濃縮液を回収することを特徴とする研磨剤粒子の回
収方法である。
研磨剤」は、例えばコロイダルシリカを含む研磨剤を半
導体基板あるいはその上の被膜の研磨に使用した研磨剤
であり、研磨力が大幅に低下した使用済の研磨剤でも、
未だ研磨力が残存する研磨途中の研磨剤でもよい。この
研磨剤はコロイダルシリカを含んでいてもよく、コロイ
ダルシリカ以外の成分を含んでいても差支えない。
SI等の半導体素子を構成するシリコンウエハー、この
上に形成される多層配線用層間絶縁膜、埋込配線用メタ
ル膜など、半導体基板として研磨の対象となるものをす
べて含む。このような半導体基板の研磨は、コロイダル
シリカを含む研磨剤をパッド等の研磨部材と半導体基板
との間に介在させ、水で希釈しながら研磨する場合のほ
か、一定濃度に調整した研磨剤を循環しながら研磨する
場合、その他の研磨方法を含む。
を調べると、粒径が数10nmのコロイダルシリカと、
粒径が100〜500nm程度のコロイダルシリカと、
粒径が500nmを越える大粒径の研磨屑、凝集物、ゲ
ル化物などが測定されるが、粒径が数10nm未満の微
細研磨屑等も研磨力を低下させる要因として存在する。
純物は半導体基板にキズを発生させる原因となるので、
本発明では、これを精密濾過により除去し、半導体表面
に研磨によるキズが発生するのを防止する。このような
大粒径の粗大不純物を除去しても、微小な研磨屑等が蓄
積しているため、研磨力が回復しないとともに、研磨時
の水の供給により研磨剤が低濃度となっているので、本
発明ではさらに限外濾過を行うことにより、微細な研磨
屑等の微細不純物および水等の分散媒を除去し、研磨に
有効なコロイダルシリカ等の研磨剤を回収する。
タとも呼ばれるもので、ポリカーボネート、三酢化セル
ロース、ポリアミド(ナイロン)、ポリ塩化ビニル、ポ
リフッ化ビニリデン等の材質からなる孔径が100nm
以上の精密濾過膜(MF膜)を用いる膜分離である。本
発明では孔径が100〜1000nmの精密濾過膜を用
いることができるが、粒径が500nmを越える粗大不
純物を除去し、粒径が500nm程度以下のコロイダル
シリカを残すために、孔径が300〜500nm、好ま
しくは350〜450nmの精密濾過膜を用いるのが望
ましい。
持し、0.1〜5kgf/cm2G(0.01〜0.5
MPa)の圧力で、使用した研磨剤スラリーを濾過する
ことにより精密濾過が行われ、大粒径の研磨屑、凝集
物、ゲル化物等の研磨時のキズの原因となる粗大不純物
が除去される。
粒子の分離、研磨力の回復および濃縮を行うために限外
濾過を行う。限外濾過は、コロジオン膜、ホルムアルデ
ヒド硬化ゼラチン、セロハン、セルロース、酢酸セルロ
ース、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン
と酢酸セルロースの混合物、ポリアクリロニトリル、ポ
リスルホン、スルホン化−2,5−ジメチルポリフェニ
レンオキサイド、ポリイオンコンプレックス、ポリビニ
ルアルコール、ポニ塩化ビニル等の材質からなる孔径2
〜100nmの限外濾過膜(UF膜)を用いる膜分離で
あり、分子量103〜109の原子集団からなる分子コロ
イド、ミセルコロイドや会合コロイドなどの粒子やウイ
ルスなどを濾別するためのものである。
持し、0.1〜5kgf/cm2G(0.01〜0.5
MPa)の圧力で、精密濾過後の研磨剤を供給すること
により限外濾過が行われる。本発明では孔径が2〜5
0、好ましくは2〜30nm、市販品を用いる場合は分
画分子量が300,000付近の限外濾過膜を用いるこ
とにより、微細研磨屑等の微細不純物を含む水等の分散
媒を透過により除去し、粒径が数10〜500nmのコ
ロイダルシリカを主体とする研磨剤を回収する。
磨剤として研磨工程に循環して使用できるほか、回収し
たコロイダルシリカ等の研磨剤を原料とし、他の成分を
補充して新しい研磨剤を調製し、再使用することもでき
る。
る。図1は本発明の研磨剤粒子の回収方法を示す系統図
である。図1において、1は精密濾過装置、2は限外濾
過装置であって、それぞれ精密濾過膜1a、限外濾過膜
2aにより濃縮室1b、2bおよび透過液室1c、2c
に分割されている。エレメントの構造はスパイラル型、
中空糸型、管型、平膜型など任意の構造のものが使用で
きる。3は被処理液槽、4は中間処理液槽である。
リカの回収方法は、まず使用済研磨液5を被処理液槽3
に導入し、これをポンプP1で加圧して精密濾過装置1
の濃縮液室1bに供給し、精密濾過膜1aにより精密濾
過を行う。これにより粒径が500nm以下のコロイダ
ルシリカ、微細不純物および分散媒は透過室1cに透過
し、透過液は中間処理液6として中間処理液槽4に取出
される。粒径が500nmを越える粗大不純物は濃縮液
側に残留して濃縮される。濃縮液は弁7を通して被処理
液槽3に循環する。この操作を継続し、濃縮液の濃縮倍
率が30〜50倍になった時点で、弁8から濃縮液を廃
液13aとして廃液路9に排出する。
処理液6は、中間処理液槽4からポンプP2により限外
濾過装置2の濃縮液室2bに加圧下に供給され、限外濾
過膜2aにより限外濾過を行う。これにより粒径が数1
0nm未満の微細不純物および分散媒が透過液室2cに
透過し、透過液は廃液13bとして廃液路10に排出す
る。粒径が数10〜500nmのコロイダルシリカ粒子
は濃縮液側に残留する。濃縮液は弁11を通して中間処
理液槽4に循環する。この操作を継続し、濃縮液が所定
濃度(10〜30重量%)になった時点で、コロイダル
シリカを含む回収液14として弁12を通して回収す
る。
化ポリッシングに適用した実施例を示す系統図であり、
図1に示した研磨剤の回収方法により回収した研磨剤に
電解質塩溶液を添加し、再び研磨剤として半導体集積回
路の層間絶縁膜の平坦化ポリッシングに再利用する例を
示す。
0は回収調製部、21は図1全体で示される回収/濃縮
部、25は制御装置、30は液混合部である。ポリッシ
ング部15はケーシング15a内で回転する回転定盤1
5bに研磨パッド15cが取付けられており、これに半
導体基板としてシリコン基板16を回転基板チャック1
5dでチャックして研磨を行うように構成されている。
びパッド洗浄液(水)18を研磨パッド15cに滴下し
ながら、回転基板チャック15dに保持されているシリ
コン基板16を研磨パッド15cに押し当てることによ
り研磨し、シリコン基板16の表面に形成されている層
間絶縁膜(図示せず)の表面の凹凸を取り除く。シリコ
ン酸化膜(層間絶縁膜)のポリッシングは、酸化シリコ
ンの化学的エッチング作用と研磨剤粒子との摩擦による
機械的作用により進行する。
5が排出される。この使用済研磨液5には、層間絶縁膜
の加工くず、シリカ粒子およびアンモニウム塩が含まれ
ている。この使用済研磨液5は回収調製部20におい
て、回収/濃縮部21により、図1について前述した通
り、シリカ粒子を含む回収液14を回収するとともに、
加工くずおよび水を含む廃液13を排出する。
14の再利用方法は、まず回収液を回収液管19から液
混合部30に供給する途中で、1次サンプリング管19
aから回収液14をサンプリングし、光透過法によるシ
リカ濃度測定器22、pH測定器23およびアンモニウ
ム塩濃度を調べるための導電率測定器24で、それぞれ
シリカ濃度、pH値およびアンモニウム塩濃度を測定
し、それぞれの値は制御装置25に伝送される。
H値およびアンモニウム塩濃度がシリカ砥粒原液26
(シリカ濃度:10重量%、pH=6〜7、アンモニウ
ム塩濃度:10重量%)と等しくなるように、制御装置
25からの制御信号により、流量調節器27a、28a
で流量調節しながら20重量%アンモニウム塩水溶液
(pH=6)27と純水28が所定量添加される。
が添加された回収液14は、再利用液14aとして再利
用されるが、その一部は2次サンプリング管19bから
サンプリングされ、そのシリカ濃度、pH値および導電
率(アンモニウム塩濃度)がそれぞれシリカ濃度測定器
22、pH測定器23および導電率測定器24でモニタ
ーされ、制御装置25を介してそれらの値が設定値にな
るようにアンモニウム塩水溶液27と純水28の滴下量
(滴下速度)を微調整する機能を備えている。
原液26と等しいことから、液混合部30に導入し、制
御装置25からの制御信号により流量調節器26aで流
量調節することにより、任意の割合で再利用液14aと
シリカ砥粒原液26とを混合して、研磨剤17を調製
し、これを回転定盤15b上の研磨パッド15cに滴下
する。例えば、再利用液14aとシリカ砥粒原液26と
を1:1に混合したり、あるいは再利用液14aのみを
研磨剤17として滴下してもよい。研磨剤17の流量は
流量調節器17aにより調節する。
ム塩としては、塩酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、
酢酸アンモニウム、硫酸アンモニウム塩、さらにはピペ
ラジン等の有機アミンでもよい。アンモニウム塩はシリ
カ砥粒の導電率をあげてシリカ粒子を凝集させる目的に
用いているのであって、原理的には弱酸性塩、中性塩あ
るいは弱アルカリ性塩であればよい。また、研磨剤粒子
としてはコロイダルシリカを用いる場合を示したが、酸
化セリウム、酸化アルミ等の金属酸化物の微粒子を用い
ることもできる。
%は重量%である。 実施例1 図1において、精密濾過装置1に孔径が600nmのポ
リカーボネート製精密濾過膜を有する平膜型モジュール
を装備し、限界濾過装置2に分画分子量が300,00
0のポリスルホン型限外濾過膜を有する平膜型モジュー
ルを装備し、使用済のコロイダルシリカを含む研磨液
(粒度分布は140〜300nmが88%、1080n
mが2%、2100nmが7%、3000nmが3%、
コロイダルシリカ濃度2.5%)を処理したところ、コ
ロイダルシリカ回収液の粒度分布は粒径140〜300
nm 100%、コロイダルシリカ濃度20%となっ
た。
過および限外濾過することにより、キズの原因となる粗
大不純物および研磨力低下の原因となる微細不純物を除
去して、使用可能なコロイダルシリカを効率よく回収す
ることができる。
剤17には、10%のアンモニウム塩が添加されたpH
=6.5の水溶液に、平均粒径40nmのシリカ粒子
(研磨剤粒子)を10%分散させたシリカ砥粒原液26
を用いた。研磨剤17の滴下量は100ml/分とし、
ポリッシング時間は5分とした。従って基板1枚あたり
の研磨剤17の使用量は500mlとなった。さらに、
1枚の基板をポリッシングした後、研磨パッド15cを
2000ml/分パッド洗浄液(純水)18で1分間洗
浄した。基板1枚当りの処理時間は、5分間の基板ポリ
ッシングと1分間の研磨パッド洗浄とを合計した6分間
となり、使用済研磨液5の総量は1枚当り2500ml
となる。この使用済研磨液5中には、基板1枚の処理あ
たり0.05gの層間絶縁膜の加工くず、50gシリカ
粒子、50gアンモニウム塩が含まれていた。すなわ
ち、使用済研磨液5中のシリカ粒子濃度とアンモニウム
塩濃度が、それぞれ2%程度まで希釈されていた。
ロイダルシリカの回収/濃縮部21を用いて、加工くず
および粒径500nmを越える凝集シリカ粒子および過
剰量の水を廃液13として除去した。一方、回収/濃縮
部21からの回収液14のシリカ濃度は、20%まで濃
縮されていた。ただし、アンモニウム塩濃度には変化が
なく、2%、pHは7であった。1000mlの回収液
に対して、900mlのアンモニウム塩水溶液(pH=
6)27と100mlの純水28を滴下することによ
り、再利用液14aはシリカ濃度が10%、アンモニウ
ム塩濃度が10%、pH=6.5となった。
用した研磨液を精密濾過したのちに限外濾過するように
したため、簡単な方法により、半導体基板にキズ等を発
生させる物質を除去するとともに、研磨力低下の原因と
なる物質を不要な分散媒とともに除去し、使用可能な研
磨剤粒子を使用可能な濃度で回収することができる。
る。
ングに適用した実施例を示す系統図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板あるいはその上に形成された
被膜の研磨に使用した研磨剤を精密濾過することによ
り、粗大不純物を濃縮液側に濃縮して除去し、その透過
液を限外濾過により濃縮して、その濃縮液を回収するこ
とを特徴とする研磨剤粒子の回収方法。 - 【請求項2】 濃縮液を回収し、それに電解質塩溶液を
添加し、再び研磨剤として再利用する請求項1に記載の
研磨剤粒子の回収方法。
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