KR100426759B1 - 전자 회로 칩 및 그 장착 방법과, 전자 회로 칩이 장착된 시트 - Google Patents

전자 회로 칩 및 그 장착 방법과, 전자 회로 칩이 장착된 시트 Download PDF

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Abstract

판형의 전자 회로 칩을 판형의 다른 전기 소자와 함께 가요성이 있는 시트에 장착하는 방법으로서, 상기 다른 전기 소자의 판면이 전자 회로 칩의 판면보다 커지도록 각각을 선택하고, 상기 다른 전기 소자의 판면과 전자 회로 칩의 판면이 시트면과 평행해지고, 또한 시트면에 대해 수직 방향에서 보았을 때에 다른 전기 소자의 판면 내에 전자 회로 칩의 판면이 들어가도록 시트에 다른 전기 소자와 전자 회로 칩을 장착하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 회로 칩 및 그 장착 방법과, 전자 회로 칩이 장착된 시트{ELECTRONIC CIRCUIT CHIP, METHOD FOR MOUNTING THE SAME, AND SHEET HAVING THE ELECTRONIC CIRCUIT CHIP MOUNTED}
최근, 집적 회로 칩 등의 전자 회로 칩의 소형화, 박형화의 진전에 따라 전자 회로 칩이 여러 이용 형태로 사용되도록 되었다.
이러한 전자 회로 칩의 이용 형태의 하나로서, 예를 들면 특개평3-38396호 공보등에 기재되어 있듯이, 정보를 기억하는 소형의 전자 회로 칩을 전자 회로 칩으로부터 비접촉으로 정보를 판독하기 위한 소자와 함께 휴대 가능한 플라스틱 카드에 내장하여 사용하는 이용 형태가 알려져 있다. 예를 들면, 미리 전자 회로 칩에 개인 식별 정보를 저장한 이러한 플라스틱 카드는 비접촉으로 개인 식별 정보를 확인할 수 있는 전자적인 ID 카드로서 이용할 수 있다.
<발명의 개시>
이와 같이 전자 회로 칩의 이용 형태는 확대되고 있지만, 종래에는 전자 회로 칩을 장착하는 소재는 플라스틱 카드 등의 단단하고, 크게 구부리거나 절곡되거나 할 수 없는 소재에 한정되었다. 이것은, 소재를 크게 구부리거나 절곡되기도 하는 힘이 소재에 장착된 전자 회로 칩에도 가해지면, 강도 상의 이유로 전자 회로 칩이 파손할 가능성이 있기 때문이다.
그러나, 전자 회로 칩을 종이 등의 크게 구부리거나 절곡되거나 할 수 있는 유연한 소재에도 장착할 수 있으면, 전자 회로 칩의 이용 형태를 확대할 수 있고, 사람들에게 한층 더 편리를 제공할 수 있게 된다.
그래서, 본 발명은 전자 회로 칩을 종이 등의 유연한 소재에 전자 회로 칩을 소재의 굽힘이나 절곡에 의해 파손되지 않도록 장착하는 장착 방법의 제공을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 종이 등의 유연한 소재에 장착해도, 그 소재의 굽힘이나 절곡에 의해 파손되지 않은 전자 회로 칩의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위해, 본 발명은 예를 들면 절곡 가능한 시트에 전자 회로 칩을 장착할 때에 소정의 접는 방법에 따라 시트를 접었을 때에 접히는 부분이 되는 위치에, 상기 전자 회로 칩이 위치하지 않도록 상기 전자 회로 칩을 상기 시트에 장착하는 방법을 제공한다. 이러한 장착 방법에 따라 시트의 절곡시에 강한 모멘트 힘이 가해지는 접히는 부분의 위치를 피하여 전자 회로 칩을 배치함으로써, 전자 회로 칩이 시트의 절곡에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 시트에 장착하는 전자 회로 칩에 요구되는 파라미터를 이용하여 시트의 절곡에 의해서도 파손되지 않은 전자 회로 칩의 사양을 구한다.
본 발명은 집적 회로 칩 등의 전자 회로 칩을 종이 등의 유연한 소재에 장착하는 기술에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 있어서 종이에 장착하는 전자 회로 칩을 이용한 회로의 회로도.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따라 전자 회로 칩을 이용한 회로를 종이에 장착 상태를 나타낸 도면.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 제2 실시 형태에 따라 전자 회로 칩을 이용한 회로를 종이에 장착한 상태를 나타낸 도면.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제3 실시 형태에서의 전자 회로 칩을 종이에 장착한 상태의 단면도.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에서의 전자 회로 칩을 만곡시키도록 작용하는 힘 및 모멘트를 근사적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제4 실시 형태에서의 전자 회로 칩을 장착한 테이프의 도면.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.
이하에서는 정보를 기억하는 전자 회로 칩을 전자 회로 칩으로부터 비접촉으로 정보를 판독하기 위한 소자와 함께 종이에 장착하는 경우를 예로 들어, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 단, 장착하는 전자 회로 칩은 이 외의 것이라도 좋고, 전자 회로 칩을 장착하는 시트(sheet)의 소재도 종이 이외의, 크게 구부리거나 절곡(折曲)될 수 있는 유연한 소재라도 좋다.
또한, 시트의 형상도 판형 외의 테이프와 같은 얇고 가로 방향으로 매우 긴 시트라도 좋다. 말아 넣을 수 있는 형상이라도 좋다.
이하, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 설명한다.
우선, 도 1에 본 실시 형태에서 종이에 장착하는 전자 회로 칩과, 전자 회로 칩으로부터 비접촉으로 정보를 판독하기 위한 소자로 구성되는 회로를 나타낸다.
도면 중, 참조 번호(1)가 정보를 기억한 전자 회로 칩으로, 실리콘 칩 상에 전자 회로를 집적한 것이다. 또한, 컨덴서(2)와 안테나(3)가 전자 회로 칩(1)으로부터 비접촉으로 정보를 판독하기 위한 소자이다.
이러한 회로에 외부로부터 전파가 제공되면, 이 전파에 의해 안테나(3)에 있어서 전류가 야기되고, 전력이 컨덴서(2)에 축전된다. 그리고, 컨덴서에 축전된 전력으로 전자 회로 칩(1)은 동작하며, 안테나(1)로부터 미리 기억한 정보를 전파에 의해 송신한다. 따라서, 전파를 제공함에 따라 외부로부터 비접촉으로 전자 회로 칩에 기억된 정보를 판독할 수 있다.
이어서, 도 2a에 종이에 장착된 회로의 장착 상태를 나타낸다.
도 2a 중 참조 번호(200)는 회로를 장착한 종이의 표면을 나타낸 상면도이다. 도면 중, 참조 번호(210a∼210d)가 종이에 장착한 회로의 배치예를 나타낸다.
여기서, 회로(210d)를 장착한 2매의 종이(400, 401) 사이에 끼우도록 장착하던지(201, 203), 회로(210d)를 종이(500)의 뒷면에 접착한다
그런데, 회로는 참조 번호(210a∼210d)의 배치예와 같이 상면도(200)에 일점 쇄선, 이점 쇄선으로 나타낸 종이가 절곡되었을 때에 접히는 부분이 될 가능성이 있는 위치에 전자 회로 칩(1)이 위치하지 않은 배치로 종이에 장착한다. 도면은, 이 종이가 종이의 가로 방향에 대해서는 1/2, 1/3, 1/4로 접힐 가능성이 있으며, 종이의 세로 방향에 대해서는 1/2, 1/3로 접힐 가능성이 있는 경우의 예로서, 도면내의 일점 쇄선, 이점 쇄선이 이들을 접었을 때의 접히는 부분을 나타내고 있다.
전자 회로 칩(1)이 위치하지 않도록 하는 접히는 부분이 될 가능성이 있는 위치는 그 종이가 접히는 형태를 미리 알고 있지 않을 때에는 그 형태에 따른 위치로 한다. 또한, 그 종이가 접히는 형태를 미리 알고 있을 때에는 그 종이의 종류, 용도에 따른 종이의 접는 방식으로서 통상 이용되는 1 또는 복수의 형태에 따른 위치로 한다. 즉, 특수한 종류, 용도의 종이를 제외하고 일반적으로는 종이의 세로, 가로 방향의 각각에 대해 그 길이의 (1/정수 n)의 위치를 접히는 부분이 될 가능성이 있는 위치로 하면 되며, 정수 n으로서는 일반적으로는 참조 번호(2, 3, 4, 5, 6, 8, 16)를 이용하면 된다. 즉, 종이의 세로, 가로 방향 각각에 대해 그 길이의 1/2, 1/3, 1/4, 1/6, 1/8, 1/16의 위치등을 접히는 부분이 될 가능성이 있는 위치로 하면 된다.
이와 같이 종이를 접었을 때에 강한 모멘트 힘이 가해지는 접히는 부분의 위치를 피하여 전자 회로 칩을 배치함으로써, 전자 회로 칩이 종이의 절곡에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또, 회로(210a)는 전자 회로 칩(1)이 종이 모서리에 근접한 위치에 위치하도록 배치되어 있다. 통상, 종이의 모서리 부근에 굽힘이나 절곡에 의해 강한 힘이 가해지는 일은 없으므로, 이에 따라 전자 회로 칩(1)에 가해지는 힘의 크기나, 전자 회로 칩(1)에 힘이 가해지는 빈도가 작아지는 것을 기대할 수 있다. 만약, 예를 들면 종이에 앞이 보이지 않는 사람을 위한 요철 마크가 인쇄되고, 그 부분이 굳어지는 경우, 거기에 전자 회로 칩(1)을 배치해도 전자 회로 칩(1)에 가해지는힘이 작아지는 것을 기대할 수 있다.
또한, 본 실시 형태와 같이 안테나(3)로서 전체적으로 직선적인 형상을 갖는 안테나(3)를 이용하는 경우에는 회로는 참조 번호(210a∼210d)의 배치예와 같이 안테나(3)가 종이의 변과 평행해지도록 배치한다. 통상, 종이는 종이의 변과 평행하게 구부리거나 절곡되어 지므로, 이에 따라 안테나(3)에 가해지는 힘의 크기나 안테나(3)에 힘이 가해지는 빈도가 작아지는 것을 기대할 수 있다.
또한, 구부리는 방향의 힘에 약한 전자 회로 칩(1)은 큰 절곡 모멘트가 가해지지 않도록 상부 저면(종이의 면과 평행해지는 면)이 작아지도록 작성한다.
그리고, 도 2b의 회로의 확대 도면에 도시된 바와 같이 전자 회로 칩(1)으로부터 상부 저면(종이의 면과 평행해지는 면)을 크게 제작한 컨덴서(2) 위에 전자 회로 칩(1)을 종이의 면과 수직 방향에서 보았을 때에 전자 회로 칩(1)의 상부 저면이 컨덴서(2)의 상부 저면 내에 수용되도록 배치한다. 이에 따라, 컨덴서(2)에 의해 전자 회로 칩(1)을 외부로부터 가해지는 힘으로부터 보호할 수 있다. 단, 전자 회로 칩(1)이 종이의 면과 수직인 방향에서 보았을 때에 전자 회로 칩(1)의 상부 저면이 컨덴서(2)의 상부 저면 내에 수용되도록 배치되면, 회로는 컨덴서(2)와 전자 회로 칩(1)사이에 안테나(3)가 위치하도록 하는 구조이어도 좋다.
이하, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다.
본 제2 실시 형태에 따라 종이에 회로의 장착 상태를 도 3a에 나타낸다.
도 3a는 참조 번호(300)는 회로를 장착한 종이의 표면을 나타낸 상면도이다. 도면 중, 참조 번호(310a∼310h)가 종이에 장착한 회로의 배치예를 나타낸다.
여기서, 회로는 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 회로(310d)를 접착한 2매의 종이(400, 401)사이에 끼움에 따라 장착하던지(301, 303), 회로(310d)를 종이(500)의 뒷면에 접착함으로써 종이에 장착한다.
여기서, 본 제2 실시 형태에서는 컨덴서(2)를 절곡되지 않을 정도로 강도를 갖게 하여 작성한다. 그리고, 컨덴서(2)의 상부 저면(종이의 면과 평행하게 이루어지는 면)을 도시된 바와 같이 종이를 종횡에 대해 (1/정수n)로 구획하는 구획선(도면 중, 일점 쇄선)과 종이의 변으로 구성되는 각 격자의 크기보다 조금 작은 크기로 하고(형상은 사각형에 한하지 않음), 어느 한 격자의 중앙부에 컨덴서(2)가 위치하도록 회로를 배치한다.
도시된 예는 상기 격자로서 종이를 세로 방향에 대해 1/2로, 가로 방향에 대해서는 1/4마다 구획하는 구획선(도면 중, 일점 쇄선)과 종이의 변으로 구성되는 격자를 설정한 예를 나타내고 있다. 격자를 정하는 구획선은 그 종이가 접혀진 형태를 미리 알고 있을 때에는 그 형태에서 생기는 접히는 부분이 구획선이 되도록 설정한다. 또한, 그 종이가 접히는 형태를 미리 알고 있지 않을 때에는 그 종이의 종류, 용도에 따른 종이의 접는 방법으로서 통상 이용되는 하나의 형태로 생기는 접히는 부분이 구획선이 되도록 설정한다. 즉, 특수한 종류, 용도의 종이를 제외하고 일반적으로는 종이의 세로 방향, 가로 방향에 대해 각각 그 길이의 1/2의 위치, 1/3마다의 위치, 1/4마다의 위치, 1/6마다의 위치, 1/8마다의 위치, 1/16마다의 위치 중 어느 하나가 격자를 정하는 구획선의 위치가 되도록 설정하면 좋다.
또한, 제2 실시 형태에서는 도 3b의 회로의 확대도에 도시된 바와 같이 전자 회로 칩(1)으로부터 상부 저면(종이의 면과 평행해지는 면)을 크게 제작한 컨덴서(2) 위에 전자 회로 칩(1)을 종이의 면과 수직인 방향에서 보았을 때에 전자 회로 칩(1)의 상부 저면이 컨덴서(2)의 상부 저면 내에 수용되도록 배치함으로써, 컨덴서(2)에 의해 전자 회로 칩(1)이 외부로부터 가해지는 힘으로부터 보호되도록 한다. 단, 전자 회로 칩(1)이 종이의 면과 수직인 방향에서 보았을 때에 전자 회로 칩(1)의 상부 저면이 컨덴서(2)의 상부 저면내에 수용되도록 배치되면, 회로는 컨덴서(2)와 전자 회로 칩(1) 사이에 안테나(3)가 위치하는 구조를 갖고 있어도 좋다.
이러한 제2 실시 형태에 따르면, 컨덴서(2)가 차지하는 부분은 종이를 절곡하기 어려우므로, 컨덴서(2)가 차지하는 부분에서 종이가 절곡되지 않은 것을 기대할 수 있으며, 따라서 이 컨덴서(2)가 차지하는 부분에 배치된 전자 회로 칩(1)에 외부로부터 강한 힘이 가해지지 않은 것을 기대할 수 있다. 또한, 컨덴서(2)는 통상의 형태에 따른 종이가 절곡되기에 지장이 되지 않은 위치에 배치하고 있으므로, 이에 따라 종이의 사용성이 크게 열화하는 일도 없다.
이하, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 설명한다.
전자 회로 칩을 종이에 장착한 경우, 종이의 사용에서 외부로부터 힘이 가해지면, 종이가 만곡(彎曲)할 때 전자 회로 칩에도 힘이 가해진다. 본 실시 형태에서는 전자 회로 칩이 판형(직방형에 가까운 형태)인 경우에 외부로부터 가해지는 힘에 따라 전자 회로 칩이 파손되지 않는 조건을 요구하며, 요구한 조건에 따라 설치한 전자 회로 칩을 종이에 장착한다.
우선, 도 4a 내지 도 4d에 전자 회로 칩이 종이에 장착된 상태의 단면도를 도시한다.
도면 중, 참조 번호(41)는 전자 회로 칩이고, 참조 번호(42, 43)는 종이이다. 도 4a 및 도 4c는 전자 회로 칩(41)이 접착한 종이(42, 43) 사이에 끼워져 장착되는 경우의 도면으로서, 도 4a는 종이에 힘이 가해지지 않는 상태를, 도 4c는 종이에 힘이 가해져 만곡하는 상태를 나타낸다. 도 4b는 종이에 힘이 가해지지 않은 상태를, 도 4d는 종이에 힘이 가해져 만곡된 상태를 나타내고 있다.
전자 회로 칩의 판면의 긴 변을 만곡시키도록 힘 및 모멘트가 작용하면, 상기 힘 및 모멘트는 실제로는 전자 회로 칩의 여러 위치에 작용하고 있지만, 상기 전자 회로 칩의 판면의 짧은 변 중 1변을 고정단으로 하고, 반대측의 1변을 자유단으로 한 경우에 판면 전면에 작용하는 등 분포 하중, 자유단에 작용하는 집중 하중 및 자유단에 작용하는 모멘트로 치환하여 나타낸다. 전자 회로 칩이 종이에 끼워져 있는 경우라도 상면에 접착되는 경우라도 같은 형태로 근사할 수 있다.
도 5에 전자 회로 칩을 만곡시키도록 작용하는 힘 및 모멘트를 근사적으로 나타내는 도면을 나타낸다.
도면 중, 우측 상승 사선부는 전자 회로 칩(41)의 판면의 긴 변에 대해 평행한 단면을 나타내고 있다. 상기 전자 회로 칩(41)의 판면의 짧은 변은 제4도 중에서 전자 회로 칩(41) 단면의 양단에 대응한다. 이 중 좌단은 자유단, 우단은 고정단이다. 도 4에서 고정부를 우측 하강 사선으로 나타낸다. H는 전자 회로 칩(41)의 두께 (m)이고, L은 전자 회로 칩의 긴 변의 길이(m)이다. P는 전자 회로 칩의판면 전면에 작용하는 단위 면적당의 등 분포 하중(N/㎡), W는 자유단에 작용하는 단위 길이 당의 집중 하중(N/m), M은 자유단에 작용하는 단위 길이당 절곡 모멘트(N)이다.
전자 회로 칩(41)을 만곡시키는 힘 P, W 및 모멘트 M은 이 단면 내에서 작용하는 것으로, 전자 회로 칩(41)을 도면 하측 방향으로 만곡시키는 방향을 플러스로 한다. 본 실시예에서는, 힘P, W 및 모멘트 M은 플러스의 값을 취한다.
자유단을 원점으로 하고, 우측 방향으로 x 축을 취한다. 등분포 하중 P에 의해 위치 x(m)에 작용하는 단위 길이당 모멘트는 Px2/2(N)이다. 집중 하중 W에 의해 위치 x(m)에 작용하는 단위 길이당 모멘트는 Wx(N)이다. 절곡 모멘트 M에 의해 작용하는 단위 길이당 모멘트는 x의 값에 상관없이 일정치 M(N)이 된다. 따라서, 위치 x(m)에 작용하는 단위 길이당 모멘트의 총합 MSUM은 Px2/2+Wx+M(N)으로 나타내어진다. x는 0으로부터 L 사이의 값을 취하므로, MSUM은 x=L 시에 최대치를 취하고, 그 값 MMAX는
PL2/2+WL+M(N)이다.
본 실시예에서는 전자 회로 칩(41)은 직방체와 근사할 수 있으므로, 전자 회로 칩(41)에 작용하는 절곡 응력은 최대 절곡 모멘트가 작용하는 개소에서 최대치를 취하고, 그 값 σMAX는 6 MMAX/H2(N/㎡)가 된다.
여기서, 전자 회로 칩(41)의 절곡 강도를 σ(N/㎡)로 하면, 전자 회로 칩(41)이 파손되지 않은 조건은 σ≥σMAX이므로,
을 얻는다.
수학식 1을 L, H, σ에 대해 풀면, 각각
을 얻는다. 수학식 2에서 A=2M-σH2/3이다.
전자 회로 칩이 파손되지 않은 조건으로, 수학식 2로부터 변 길이 L(m)의 최대치를, 수학식 3으로부터 두께 H(m)의 최소치가, 수학식 4로부터 절곡 강도 σ(N/㎡)의 최소치를 얻을 수 있다.
예를 들면, 전자 회로 칩을 종이 속에 장착하고, 외부로부터 손가락으로 문질러도 모를 정도의 두께로 할 필요가 있는 경우, 전자 회로 칩의 두께 H(m)의 최대치를 결정한다. 전자 회로 칩의 재질, 형상등으로부터 구할 수 있는 절곡 강도 σ(N/㎡), 종이의 사용에서 가해진다고 예상되는 단위 면적당의 등분포 하중 P(N/㎡), 단위 길이당 집중 하중 W(N/m) 및 단위 길이당 모멘트 M(N)을 수학식2에 대입하면, 전자 회로 칩이 파손되지 않기 위한 최대변 길이 L(m)이 구해진다.
또한, 다른 예를 들면, 전자 회로 칩이 다기능일 필요가 있는 경우, 회로 규모가 커지므로, 전자 회로 칩의 긴 변의 길이 L(m)의 최소치를 결정한다. 상기된 예와 같이 구한, 전자 회로 칩의 절곡 강도 σ(N/㎡), 단위 면적당의 등분포 하중 P (N/㎡), 단위 길이당 집중 하중 W(N/m) 및 단위 길이당 모멘트 M(N)을 수학식 3에 대입하면, 전자 회로 칩이 파손되지 않기 위한 최소 두께 H(m)를 구할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 종이 등의 부드러운 소재에 장착해도 파손되는 경우가 없는 전자 회로 칩을 제공할 수 있다. 또한, 이와 같이 설계한 전자 회로 칩이 장착된 시트를 제공할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해 설명한다.
본 실시 형태에서는 전자 회로 칩을 장착하는 시트로서 테이프형의 시트를 이용한다.
도 6에 예시된 바와 같이, 권취(卷取) 가능한 테이프형의 시트를 이용하는 것으로, 판형의 시트와 같이 시트가 분리된 상태뿐 아니라 연속된 시트를 감은 상태에서 제공하는 것이 가능해진다.
여러개의 전자 회로 칩(41)이 일정 간격으로 점착(粘着) 테이프(61)에 장착되어 있다. 점착 테이프(61)는 권취한 상태에서 보관하며, 필요분만큼 인출하여사용한다. 점착 테이프(61)에는 전자 회로 칩(41)이 하나만 장착된 상태에서 절취하기 위한 절취선(62)이 있다.
본 실시예에 따르면, 원하는 물체에 미리 전자 회로 칩이 장착되지 않아도, 전자 회로 칩(41)이 장착되어 있는 부분의 점착 테이프를 필요분 분리하여 상기 물체에 장착할 뿐으로, 전자 회로 칩을 장착할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 점착 테이프(61)의 접착이 가능한 임의의 물체에 임의의 개수의 전자 회로 칩(41)을 장착하는 것이 가능해진다.
또, 본 실시 형태에서는 점착 테이프(61)를 이용하여 설명했지만, 테이프형의 것이 아니라도, 시일(seal)과 같은 판형의 점착 시트를 이용해도 좋다.
또한, 다른 수단에 의해 분리한 테이프(61)를 원하는 물체에 장착할 수 있는 것이면 점착성을 갖지 않아도 좋다.
또한, 동일한 전자 회로 칩(41)은 동일 종류에 한정되는 것은 아니고, 복수 종류가 혼재되어도 좋다.
또한, 동일 종류 또는 복수 종류로 이루어지는 복수의 전자 회로 칩(41)마다분리하도록 구성되어도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 따르면 전자 회로 칩을 종이 등의 유연한 소재에 그 소재의 굽힘이나 절곡에 의해 파손되지 않도록 장착할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 임의의 장소에 용이하게 전자 회로 칩을 장착하는 것이 가능해진다.

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 절곡(折曲) 가능한 사각형의 시트(sheet)에, 전자 회로 칩을 장착하는 방법에 있어서,
    상기 시트면의 변 중, 다른 쪽의 변 이하의 길이를 갖는 변을 단변으로 하고, 상기 다른 쪽의 변을 장변으로 할 때,
    상기 장변의 길이의 1/2의 위치를 통과하는, 상기 단변에 평행한 선분과, 상기 장변의 길이의 1/3 또는 1/4의 위치를 통과하는, 상기 단변에 평행한 선분과, 상기 단변의 길이의 1/2의 위치를 통과하는, 상기 장변에 평행한 선분 상에, 상기 전자 회로 칩이 위치되지 않도록, 상기 전자 회로 칩을 상기 시트에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 칩의 장착 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 시트는, 접힌 부분을 가지며,
    또한, 막대 형상의 안테나를, 상기 안테나의 길이 방향이 상기 접힌 부분의 방향과 일치하도록 상기 시트에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 칩의 장착 방법.
  5. 삭제
  6. 제3항에 있어서,
    또한, 막대 형상의 안테나를, 상기 선분 중 적어도 하나와 교차하도록 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 칩의 장착 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 전자 회로 칩이 장착된, 절곡가능한 사각형의 시트에 있어서,
    상기 시트면의 변 중, 다른 쪽의 변 이하의 길이를 갖는 변을 단변으로 하고, 상기 다른 쪽의 변을 장변으로 할 때,
    상기 전자 회로 칩은,
    상기 장변의 길이의 1/2의 위치를 통과하는, 상기 단변에 평행한 선분과, 상기 장변의 길이의 1/3 또는 1/4의 위치를 통과하는, 상기 단변에 평행한 선분과, 상기 단변의 길이의 1/2의 위치를 통과하는, 상기 장변에 평행한 선분 상에, 위치하지 않도록, 상기 시트에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 시트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 시트는, 접힌 부분을 가지며,
    또한, 막대 형상의 안테나가, 상기 안테나의 길이 방향이 상기 접힌 부분의 방향과 일치하도록 상기 시트에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 시트.
  14. 제12항에 있어서,
    또한, 막대 형상의 안테나가, 상기 선분 중 적어도 하나와 교차하도록 상기 시트에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 시트.
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