WO2000033249A1 - Method for mounting electronic circuit chip - Google Patents

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Kazutaka Tsuji
Mitsuo Usami
Chizuko Yasunobu
Asahiko Isobe
Yasuhiro Tsunemi
Hiroyuki Yagi
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Definitions

  • the present invention relates to a technique for mounting an electronic circuit chip such as an integrated circuit chip on a soft material such as paper.
  • a small electronic circuit chip for storing information is used. It is known to use the device for reading information from the chip in a non-contact manner, as well as embedding it in a portable plastic cable.
  • a plastic card in which personal identification information is stored in an electronic circuit chip in advance can be used as an electronic ID card that can confirm personal identification information without contact.
  • the electronic circuit chip can be mounted on a soft material such as paper that can be greatly bent or bent, the usage of the electronic circuit chip can be expanded, and people can be more conveniently used. Can be provided.
  • an object of the present invention is to provide a mounting method for mounting an electronic circuit chip on a soft material such as paper so that the electronic circuit chip is not damaged by bending or bending of the material.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic circuit chip that is not damaged by bending or bending of a material even when the material is mounted on a soft material such as paper.
  • the present invention provides, for example, when mounting an electronic circuit chip on a bendable sheet, the electronic circuit chip is positioned at a fold when the sheet is folded according to a predetermined folding method.
  • a method is provided for mounting the electronic circuit chip on the sheet so that the electronic circuit chip is not positioned. With such a mounting method, the electronic circuit chip can be mounted at a fold position where a strong moment force is applied when bending the sheet. The arrangement can prevent the electronic circuit chip from being damaged by bending the sheet.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a circuit using an electronic circuit chip mounted on paper in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a circuit using an electronic circuit chip according to the first embodiment of the present invention. It is the figure which showed how a road
  • FIG. 3 is a diagram showing a state where a circuit using an electronic circuit chip is mounted on paper according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where an electronic circuit chip is mounted on paper according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a force and a moment acting to bend the electronic circuit chip in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram of a tape on which an electronic circuit chip is mounted according to a fourth embodiment of the present invention.
  • an embodiment of the present invention will be described with an example in which an electronic circuit chip for storing information is mounted on paper together with an element for reading information from the electronic circuit chip in a non-contact manner.
  • the electronic circuit chip to be mounted may be other than this, and the sheet for mounting the electronic circuit chip may also be made of a soft material that can be greatly bent or bent other than paper. It may be.
  • the sheet may be a sheet other than a plate-like sheet, such as a tape, which is thin and has a very long lateral direction.
  • the shape may be such that it can be wound up.
  • FIG. 1 shows a circuit including an electronic circuit chip mounted on paper in the present embodiment and an element for reading information from the electronic circuit chip in a non-contact manner.
  • 1 is an electronic circuit chip that stores information, on a silicon chip.
  • the electronic circuit is integrated in this.
  • the capacitor 2 and the antenna 3 are elements for reading information from the electronic circuit chip 1 in a non-contact manner.
  • Fig. 2 (a) shows a circuit mounted on paper.
  • 200 is a top view showing the front side of the paper on which the circuit is mounted.
  • 210a to 210d represent the arrangement example of the circuit mounted on the paper c.
  • the circuit is shown in the cross-sectional view of the paper of 201, 203, and the circuit arrangement example 2 1
  • the paper is attached to the paper by sandwiching it between the two pieces of bonded paper 400, 401, or the cross section of 202, 204
  • the paper is attached to the paper 500 by bonding to the back surface.
  • the circuit may become a fold when the paper shown by the one-dot chain line and the two-dot chain line in the top view 200 is folded, as in the arrangement example of 210a to 210d Attach to the paper so that the electronic circuit chip 1 is not located at the position.
  • the figure shows that this paper may be folded in the horizontal direction of the paper to 1, 2, 3 and 1 Z4, and in the vertical direction of the paper, it may be folded in the 1/2 and 1/3 directions. This is an example of a certain case, and the one-dot chain line and the two-dot chain line in the figure represent the folds when folded as described above.
  • the position where the electronic circuit chip 1 may become a fold that prevents the electronic circuit chip 1 from being located is a position corresponding to the form. Also, it is not known in advance how the paper will be folded. In this case, the position should be in accordance with one or more forms that are usually used as a way to fold the paper according to the type and purpose of the paper. In other words, except for paper of special types and uses, generally, for each of the vertical and horizontal directions of the paper, the position of (1Z integer ⁇ ) of the length is the position that may be a fold. In general, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 16 may be used as the integer n. In other words, in each of the vertical and horizontal directions of the paper, there is a possibility that the position of 1/2, 1Z3, 1Z4, 1Z6, 1Z8, 1Z16 of the length, etc. may become a fold. It may be at a certain position.
  • the circuit is desirably arranged so as to be located at a position close to the edge of the electronic circuit chip 1 paper, as in Circuit Arrangement Example 210a.
  • strong force is not applied to the vicinity of the edge of the paper due to bending or bending, so that the magnitude of the force applied to the electronic circuit chip 1 and the frequency of the force applied to the electronic circuit chip 1 can be expected to be reduced .
  • the unevenness mark for the blind is printed on paper and the part is rigid, the force applied to the electronic circuit chip 1 will be reduced even if the electronic circuit chip 1 is placed there Can be expected.
  • the circuit is formed of a paper as in the arrangement example of 210 a to 210 d. Are arranged in parallel with the side of. Normally, the paper is bent or bent in parallel with the side of the paper, so that the magnitude of the force applied to the antenna 3 and the frequency of the force applied to the antenna 3 can be expected to be reduced.
  • the electronic circuit chip 1 that is weak to the force in the bending direction has a large bending moment. Create so that the upper bottom surface (the surface parallel to the paper surface) is small so that no birds are added.
  • the electronic circuit chip 1 is placed on the capacitor 2 whose bottom surface (the surface parallel to the paper) is larger than the electronic circuit chip 1.
  • the electronic circuit chip 1 When viewed from a direction perpendicular to the paper surface, the electronic circuit chip 1 is arranged such that the upper bottom surface of the electronic circuit chip 1 fits within the upper bottom surface of the capacitor 2. This allows the capacitor 2 to protect the electronic circuit chip 1 from externally applied force.
  • the circuit will be
  • the antenna may have a structure in which the antenna 3 is located between the circuit chips 1.
  • FIG. 3 (a) shows a state where a circuit is mounted on paper according to the second embodiment.
  • reference numeral 300 is a top view showing the front side of the paper on which the circuit is mounted.
  • 310a to 310h represent an example of the arrangement of the circuit mounted on the paper c.
  • the circuit is a cross section of the paper of 301 and 303, as in the first embodiment.
  • circuit arrangement 3110d by inserting it between two bonded sheets of paper 400, 401, it can be attached to the paper,
  • circuit arrangement 310 d in the cross-sectional view of 304 the circuit is attached to the paper 500 by bonding to the back surface of the paper 500.
  • the capacitor 2 is formed so as to have sufficient strength so as not to be bent. Then, as shown in the figure, the top and bottom surfaces of the capacitor 2 (the surface that is parallel to the paper surface) are separated by a dividing line (indicated by a dashed line in the figure) that separates the paper vertically and horizontally (1 integer n), and the side of the paper.
  • the size of each grid that is composed The size is slightly smaller than the size (the shape is not limited to a square), and the circuit is arranged so that the capacitor 2 is located at the center of one of the grids.
  • a grid consisting of a dividing line (single-dot chain line in the figure) that separates the paper into 1 Z 2 in the vertical direction and 1/4 in the horizontal direction and the sides of the paper is set.
  • a dividing line single-dot chain line in the figure
  • the dividing line that defines the grid is set so that the fold that occurs in that form is the dividing line.
  • the setting is made so that the fold that occurs in one form that is usually used as a method of folding the paper according to the type of the paper and the application is used as the dividing line.
  • the position of the length is 1 to 2, the position of the 1/3, and the position of the 1/4.
  • Any of the following positions, 1 Z6 positions, 1 Z 8 positions, and 1 Z 16 positions may be set to be the positions of the dividing lines that define the grid.
  • the upper surface of the capacitor 2 (the surface parallel to the paper) is larger than that of the electronic circuit chip 1.
  • the upper surface of the electronic circuit chip 1 is positioned within the upper surface of the capacitor 2 so that the electronic circuit chip 1 Ensure that chip 1 is protected from external forces.
  • the circuit is It may have a structure such that the antenna 3 is located between the electronic circuit chip 2 and the electronic circuit chip 1.
  • the portion occupied by the capacitor 2 is hard to bend the paper, so that the paper is bent at the portion occupied by the capacitor 2. Therefore, it can be expected that a strong external force will not be applied to the electronic circuit chip 1 disposed in the portion occupied by the capacitor 2.
  • the capacitor 2 is arranged at a position where it does not hinder the folding of the paper in a normal form, the usability of the paper is not greatly deteriorated.
  • an electronic circuit chip When an electronic circuit chip is mounted on paper, if an external force is applied when using the paper, the force is also applied to the electronic circuit chip when the paper is bent.
  • the electronic circuit chip has a plate shape (a shape close to a rectangular parallelepiped)
  • conditions are determined so that the electronic circuit chip is not damaged by an externally applied force, and the electronic design is performed in accordance with the determined conditions. Attach the circuit chip to the paper.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of a state where the electronic circuit chip is mounted on paper.
  • reference numeral 41 denotes an electronic circuit chip
  • reference numerals 42 and 43 denote paper.
  • FIGS. 4 (a) and (c) show the case where the electronic circuit chip 41 is mounted between the bonded papers 42 and 43
  • FIG. 4 (a) is Fig. 4 (c) shows a state in which no force is applied to the paper
  • Fig. 4 (c) shows a state in which the paper is curved by applying a force.
  • FIGS. 4 (b) and (d) show the case where the electronic circuit chip 41 is attached to the upper surface of the paper 43
  • FIG. 4 (b) shows the force applied to the paper.
  • Fig. 4 (d) shows a state in which a force is applied to the paper and the paper is curved.
  • Fig. 5 shows a diagram that approximately represents the force and moment acting to bend the electronic circuit chip.
  • the hatched portion ascending to the right represents a cross section parallel to the long side of the plate surface of the electronic circuit chip 41.
  • the short sides of the plate surface of the electronic circuit chip 41 correspond to both ends of the cross section of the electronic circuit chip 41 in FIG.
  • the left end is the free end and the right end is the fixed end.
  • the fixed part is indicated by a diagonally downward slanted line.
  • H is the thickness (m) of the electronic circuit chip 41
  • L is the length (m) of the long side of the electronic circuit chip.
  • P is the uniformly distributed load per unit area acting on the entire surface of the electronic circuit chip
  • W is the concentrated load per unit length acting on the free end (N7m)
  • M is the bending moment per unit length acting on the free end (N).
  • the forces P and W and the moment M that bend the electronic circuit chip 41 work within this cross section, and the direction in which the electronic circuit chip 41 is bent downward in the figure is positive.
  • the forces P, W and the moment M assume positive values.
  • the moment per unit length acting on the position X (m) by the uniformly distributed load P is P x 2 Z2 (N).
  • the moment per unit length acting on the position X (m) by the concentrated load W is Wx (N).
  • the maximum value of the side length L (m) is obtained from (Equation 2)
  • the minimum value of the thickness H (m) is obtained from (Equation 3)
  • the bending strength ⁇ is obtained from (Equation 4). (N / m 2 ) is obtained.
  • the maximum value of the electronic circuit chip thickness H (m) is determined. I do. Flexural rust (N / m 2 ) required from the material and shape of the electronic circuit chip, uniform distribution load P (N / m 2 ) per unit area expected to be applied when using paper, per unit length
  • Flexural rust (N / m 2 ) required from the material and shape of the electronic circuit chip
  • uniform distribution load P (N / m 2 ) per unit area expected to be applied when using paper
  • the circuit scale becomes large, so the minimum value of the length L (m) of the long side of the electronic circuit chip is determined.
  • the song of the electronic circuit chip obtained in the same way as the above example Under strong Sahi (N / m 2), a uniformly distributed load P (N / m 2) per unit area, Mome down bets M per concentrated load W (N / m) and unit length per unit length ( By substituting N) into (Equation 3), the minimum thickness H (m) that does not damage the electronic circuit chip is obtained.
  • a tape-shaped sheet is used as a sheet on which the electronic circuit chip is mounted.
  • a tape-like sheet that can be taken up as shown in Fig. 6, not only a sheet-like sheet but also a continuous sheet can be wound. It can be provided in a state where it is located.
  • a plurality of electronic circuit chips 41 are attached to the adhesive tape 61 at regular intervals.
  • the adhesive tape 61 is stored in a rolled-up state, and is pulled out and used as needed.
  • the adhesive tape 61 has a machine hole 62 for cutting out the electronic circuit chip 41 with only one mounted.
  • the adhesive tape of the portion where the electronic circuit chip 41 is mounted is cut off by a necessary amount and attached to the object. Simply attach it to attach an electronic circuit chip.
  • an arbitrary number of electronic circuit chips 41 can be attached to an arbitrary object to which the adhesive tape 61 can be attached.
  • the adhesive tape may be a tape-like adhesive sheet or a plate-like adhesive sheet such as a seal (
  • the tape 61 may not have adhesiveness as long as it can be attached to a desired object by the tape 61 separated by other means.
  • the same electronic circuit chip 41 is not limited to the same type, and a plurality of types may be mixedly mounted.
  • it may be configured to be separated for each of a plurality of electronic circuit chips 41 of the same type or a plurality of types.
  • an electronic circuit chip can be mounted on a soft material such as paper so as not to be damaged by bending or bending of the material.

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Description

明 細 書 電子回路チップの装着方法
技術分野
本発明は、 集積回路チップなどの電子回路チップを、 紙などの柔らか な素材に装着する技術に関するものである。
背景技術
近年、 集積回路チップなどの電子回路チップの小型化、 薄型化の進展 に伴い、 電子回路チップがさまざまな利用形態で使用されるようになつ た。
このような電子回路チップの利用形態の一つとして、 たとえば、 特開 平 3— 3 8 3 9 6号公報などに記載されているように、 情報を記憶する 小型の電子回路チップを、 電子回路チップから非接触で情報を読み出す ための素子と共に、 携帯可能なプラスチック力一ドに埋め込み使用する 利用形態が知られている。 たとえば、 予め電子回路チップに個人識別情 報を格納した、 このようなプラスチックカー ドは、 非接触で個人識別情 報を確認できる電子的な I Dカードとして利用できる。
発明の開示
このように電子回路チップの利用形態は広がっているが、 従来は、 電 子回路チップを装着する素材は、 プラスチックカードなどの、 固く、 大 きく曲げたり折り曲げたりすることのできない素材に限られていた。 こ れは、 素材を大きく曲げたり折り曲げたりする力が、 素材に装着された 電子回路チップにも加わると、 強度上の理由より電子回路チップが破損 してしまう可能性があるからである。
しかし、 電子回路チップを、 紙などの大きく曲げたり折り曲げたりす ることのできる柔らかな素材にも装着することができれば、 電子回路チ ップの利用形態を拡大することができ、 人々にさらなる利便を提供する ことができるようになる。
そこで、 本発明は、 電子回路チップを、 紙などの柔らかな素材に電子 回路チップを素材の曲げや折り曲げによつて破損しないように装着する 装着方法の提供を目的とする。
また、 本発明は、 紙などの柔らかな素材に装着しても、 その素材の曲 げや折り曲げによって破損しない電子回路チップの提供を目的とする。 前記目的達成のために、 本発明は、 たとえば、 折り曲げ可能なシー ト に、 電子回路チップを装着する際に、 所定の折り畳み法に従ってシート を折り畳んだ時に折り目となる位置に、 前記電子回路チップが位置しな いように、 前記電子回路チップを前記シ一 卜に装着する方法を提供する このような装着方法によって、 シー トの折り曲げ時に強いモーメ ント力 が加わる折り目位置を避けて電子回路チップを配置することにより、 電 子回路チップがシー卜の折り曲げによって破損することを防止すること ができるようになる。
また、 上記シー 卜に装着する電子回路チップに要求されるパラメータ を用いて、 シー トの折り曲げによっても破損しない電子回路チップの仕 様を求める。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の実施形態において紙に装着する、 電子回路チップ を用いた回路の回路図である。
第 2図は、 本発明の第 1実施形態に従って電子回路チップを用いた回 路を紙に装着したようすを示した図である。
第 3図は、 本発明の第 2実施形態に従って電子回路チップを用いた回 路を紙に装着したようすを示した図である。
第 4図は、 本発明の第 3実施形態における、 電子回路チップを紙に装 着した状態の断面図である。
第 5図は、 本発明の第 3実施形態における、 電子回路チップを湾曲さ せるように働く力およびモーメン 卜を近似的に表わした図である。
第 6図は、 本発明の第 4実施形態における、 電子回路チップを装着し たテープの図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について説明する。
以下では、 情報を記憶する電子回路チップを、 電子回路チップから非 接触で情報を読み出すための素子と共に、 紙に装着する場合を例にとり、 本発明の実施形態を説明する。 ただし、 装着する電子回路チップは、 こ れ以外のものであってもかまわないし、 電子回路チップを装着するシ一 卜の素材も紙以外の、 大きく曲げたり折り曲げたりすることのできる柔 らかな素材であってよい。
さらに、 シートの形状も、 板状以外の、 テープのような、 薄く、 横方 向が非常に長いシ一 卜であってもよい。 巻き取り可能な形状であっても よい。
以下、 本発明の第 1の実施形態について説明する。
まず、 第 1図に、 本実施形態で紙に装着する電子回路チップと、 電子 回路チップから非接触で情報を読み出すための素子より構成される回路 を示す。
図中、 1が情報を記憶した電子回路チップであり、 シリ コンチップ上 に電子回路を集積したものである。 また、 コンデンサ 2 とアンテナ 3が. 電子回路チップ 1から非接触で情報を読み出すための素子である。
このような回路に、 外部から電波が与えられると、 この電波によって アンテナ 3において電流が誘起され、 電力がコンデンサ 2に蓄電される < そして、 コンデンサに蓄電された電力で、 電子回路チップ 1は動作し、 アンテナ 1より、 予め記憶した情報を電波によって送信する。 したがつ て、 電波を与えることにより、 外部より、 非接触で電子回路チップに記 憶された情報を読み出すことができる。
次に、 第 2図 （ a ) に、 紙に回路を装着したようすを示す。
第 2図 （ a ) 中、 2 0 0は回路を装着した紙の表の面を表した上面図 である。 図中、 2 1 0 a〜 2 1 0 dが紙に装着した回路の配置例を表す c ここで、 回路は、 2 0 1、 2 0 3の紙の断面図に、 回路の配置例 2 1 0 dを例にとり示したように、 接着した 2枚の紙 4 0 0、 4 0 1の間に 挟みこむことにより、 紙に装着するか、 2 0 2、 2 0 4の断面図に、 回 路の配置例 2 1 0 dを例にとり示したように、 紙 5 0 0の裏の面に接着 することにより紙に装着する。
さて、 回路は、 2 1 0 a〜 2 1 0 dの配置例のように、 上面図 2 0 0 に一点鎖線、 二点鎖線で示した紙が折り曲げられたときに折り目となる 可能性のある位置に、 電子回路チップ 1が位置しないような配置で紙に 装着する。 図は、 この紙が、 紙の横方向については 1 2、 1ノ 3、 1 Z 4に折り畳まれる可能性があり、 紙の縦方向については 1 / 2、 1 / 3に折り畳まれる可能性がある場合の例であり、 図中の一点鎖線、 二点 鎖線が、 これらのように折り畳まれたときの折り目を表している。
電子回路チップ 1が位置しないようにする折り目となる可能性のある 位置は、 その紙が折られる形態が予め分かっているときには、 その形態 の応じた位置とする。 また、 その紙が折られる形態が予め分かっていな いときには、 その紙の種類、 用途に応じた紙の折り畳みかたとして通常 用いられる 1または複数の形態に応じた位置とする。 すなわち、 特殊な 種類、 用途の紙を除き、 一般的には、 紙の縦、 横方向のそれぞれについ て、 その長さの （ 1 Z整数 η ) の位置を折り目となる可能性がある位置 とすればよく、 整数 nとしては、 一般的には、 2、 3、 4、 5、 6、 8、 1 6を用いればよい。 すなわち、 紙の縦、 横方向のそれぞれについて、 その長さの 1 / 2、 1 Z 3、 1 Z 4、 1 Z 6、 1 Z 8、 1 Z 1 6の位置 などを折り目となる可能性がある位置とすればよい。
このように紙の折り曲げ時に強いモーメ ン 卜力が加わる折り目位置を 避けて電子回路チップを配置することにより、 電子回路チップが紙の折 り曲げによって破損することを防止することができるようになる。
なお、 回路は、 望ましくは、 回路の配置例 2 1 0 aのように、 電子回 路チップ 1カ^ 紙の縁に近接した位置に位置するように配置する。 通常、 紙の縁付近に曲げや折り曲げによって強い力が加わることはないので、 これにより、 電子回路チップ 1に加わる力の大きさや、 電子回路チップ 1に力が加わる頻度が小さくなることが期待できる。 あるいは、 たとえ ば、 紙に盲目者用の凹凸マークが印刷され、 その部分が堅くなつている ような場合、 そこに電子回路チップ 1を配置しても電子回路チップ 1に 加わる力が小さくなることが期待できる。
また、 本実施形態のようにアンテナ 3として全体として直線的な形状 を有するアンテナ 3を用いる場合には、 回路は、 2 1 0 a〜 2 1 0 dの 配置例のように、 アンテナ 3が紙の辺と平行になるように配置する。 通 常、 紙は、 紙の辺と平行に曲げられたり折り曲げられたりするので、 こ れにより、 アンテナ 3に加わる力の大きさや、 アンテナ 3に力が加わる 頻度が小さくなることが期待できる。
また、 曲げ方向の力に弱い電子回路チップ 1は、 大きな曲げモ一メン 卜が加わらないように、 上底面 （紙の面と平行になる面） が小さくなる ように作成する。
そして、 第 2図 （ b ) の回路の拡大図に示すように、 電子回路チップ 1 より上底面 （紙の面と平行になる面） を大きく製作したコンデンサ 2の 上に、 電子回路チップ 1を、 紙の面と垂直な方向からみたときに、 電子 回路チップ 1の上底面がコンデンサ 2の上底面内に収まるように配置す る。 これにより、 コンデンサ 2によって、 電子回路チップ 1を外部より 加わる力から守ることができる。 ただし、 電子回路チップ 1力 紙の面 と垂直な方向からみたときに、 電子回路チップ 1の上底面がコンデンサ 2の上底面内に収まるように配置されていれば、 回路は、 コンデンサ 2 と電子回路チップ 1の間にアンテナ 3が位置するような構造を有してい てもよい。
以下、 本発明の第 2実施形態について説明する。
本第 2実施形態に従って、 紙に回路を装着したようすを第 3図 （ a ) に示す。
第 3図 （ a ) 中、 3 0 0は回路を装着した紙の表の面を表した上面図 である。 図中、 3 1 0 a〜 3 1 0 hが紙に装着した回路の配置例を表す c ここで、 回路は、 前記第 1実施形態と同様に、 3 0 1、 3 0 3の紙の 断面図に、 回路の配置例 3 1 0 dを例にとり示したように、 接着した 2 枚の紙 4 0 0、 4 0 1の間に挟みこむことにより、 紙に装着するか、 3 0 2 , 3 0 4の断面図に、 回路の配置例 3 1 0 dを例にとり示したよう に、 紙 5 0 0の裏の面に接着することにより紙に装着する。
ここで、 本第 2実施形態では、 コンデンサ 2を折り曲げられない程度 に強度を持たせて作成する。 そして、 コンデンサ 2の上底面 （紙の面と 平行に成る面） を、 図示するように、 紙を縦横について （ 1ノ整数 n ) で区切る区切り線 （図中、 一点鎖線） と紙の辺で構成される各格子の大 きさより、 少し小さい大きさとし （形状は四角形に限らない） 、 いずれ かの格子の中央部にコンデンサ 2が位置するように回路を配置する。 図示した例は、 前記格子として、 紙を縦方向について 1 Z 2に、 横方 向については 1 / 4毎に区切る区切り線 （図中、 一点鎖線） と紙の辺で 構成される格子を設定した例を示している。 格子を定める区切り線は、 その紙が折られる形態が予め分かっているときには、 その形態で生じる 折り目が区切り線となるように設定する。 また、 その紙が折られる形態 が予め分かっていないときには、 その紙の種類、 用途に応じた紙の折り 畳みかたとして通常用いられる 1つの形態で生じる折り目が区切り線と なるように設定する。 すなわち、 特殊な種類、 用途の紙を除き、 一般的 には、 紙の縦方向、 横方向について、 それぞれ、 その長さの 1ノ2の位 置、 1 / 3毎の位置、 1 / 4毎の位置、 1 Z 6毎の位置、 1ノ 8毎の位 置、 1 Z 1 6毎の位置のいずれかが、 格子を定める区切り線の位置とな るように設定すればよい。
また、 第 2実施形態では、 第 3図 （ b ) の回路の拡大図に示すように、 電子回路チップ 1より上底面 （紙の面と平行になる面） を大きく製作し たコンデンサ 2の上に、 電子回路チップ 1を、 紙の面と垂直な方向から みたときに、 電子回路チップ 1の上底面がコンデンサ 2の上底面内に収 まるように配置することにより、 コンデンサ 2によって、 電子回路チッ プ 1が外部より加わる力から守られるようにする。 ただし、 電子回路チ ップ 1カ^ 紙の面と垂直な方向からみたときに、 電子回路チップ 1の上 底面がコンデンサ 2の上底面内に収まるように配置されていれば、 回路 は、 コンデンサ 2と電子回路チップ 1の間にアンテナ 3が位置するよう な構造を有していてもよい。
このような第 2実施形態によれば、 コンデンサ 2が占める部分は、 紙 を折り曲げにくいので、 コンデンサ 2が占める部分で紙が折り曲げられ ないことが期待でき、 したがって、 このコンデンサ 2が占める部分に配 置された電子回路チップ 1に外部から強い力が加わらないことが期待で きる。 また、 コンデンサ 2は、 通常の形態による紙の折り曲げに支障と ならない位置に配置しているので、 これによつて、 紙の使い勝手が大き く劣化することもない。
以下、 本発明の第 3実施形態について説明する。
電子回路チップを紙に装着した場合、 紙の使用において外部から力が 加わると、 紙が湾曲する際、 電子回路チップにも力が加わる。 本実施形 態では、 電子回路チップが板状 （直方体に近い形） である場合に、 外部 から加えられる力により電子回路チップが破損しないような条件を求め、 求めた条件に沿って設計した電子回路チップを紙に装着する。
まず、 第 4図に、 電子回路チップが紙に装着された状態の断面図を示 す。
図中、 4 1は電子回路チップであり、 4 2、 4 3は紙である。 第 4図 ( a ) 、 （ c ) は、 電子回路チップ 4 1が、 接着した紙 4 2、 4 3の間 に挟み込まれて装着されている場合の図であり、 第 4図 （ a ) は紙に力 が加わっていない状態を、 第 4図 （ c ) は紙に力が加わり湾曲している 状態を示している。 第 4図 （ b ) 、 （ d ) は、 電子回路チップ 4 1力、'、 紙 4 3の上面に接着されて装着されている場合の図であり、 第 4図 ( b ) は紙に力が加わっていない状態を、 第 4図 （ d ) は紙に力が加わ り湾曲している状態を示している。
電子回路チップの板面の長辺を湾曲させるように力およびモーメ ン ト が働いているとすると、 前記力およびモーメ ン トは、 実際には、 電子回 路チップの様々な位置に働いているが、 前記電子回路チップの板面の短 辺のうち 1辺を固定端とし、 反対側の 1辺を自由端とした場合に、 板面 全面に働く等分布荷重、 自由端に働く集中荷重および自由端に働くモー メ ン 卜に置き換えて表わされる。 電子回路チップが紙に挟み込まれてい る場合でも、 上面に接着されている場合でも、 同様な形で近似できる。 第 5図に、 電子回路チップを湾曲させるように働く力およびモーメン トを近似的に表わした図を示す。
図中、 右上がり斜線部は電子回路チップ 4 1の板面の長辺に対して平 行な断面を表わしている。 前記電子回路チップ 4 1の板面の短辺は、 第 4図の中で電子回路チップ 4 1の断面の両端にあたる。 このうち左端は 自由端、 右端は固定端である。 第 4図において、 固定部を右下がり斜線 で示す。 Hは電子回路チップ 4 1の厚さ （m) であり、 Lは電子回路 チップの長辺の長さ （m) である。 Pは電子回路チップの板面全面に働 く単 面積当たりの等分布荷重
(N/m2 ) 、 Wは自由端に働く単位長さ当たりの集中荷重 （N7m) 、 Mは自由端に働く単位長さ当たりの曲げモーメ ン ト （N) である。
電子回路チップ 4 1を湾曲させる力 P、 W及びモーメ ン ト Mはこの断 面内で働く ものとし、 電子回路チップ 4 1を図下方向に湾曲させるよう な向きを正とする。 本実施例では、 力 P、 W及びモ一メ ント Mは、 正の 値をとるものとする。
自由端を原点とし、 右向きに X軸をとる。 等分布荷重 Pにより位置 X (m) に作用する単位長さ当たりのモーメ ン卜は P x2 Z2 (N) で ある。 集中荷重 Wにより位置 X ( m ) に作用する単位長さ当たりのモー メントは Wx (N) である。 曲げモーメント Mにより作用する単位長さ 当たりのモーメ ントは Xの値によらず一定値 M (N) になる。 よって、 位置 X (m) に作用する単位長さ当たりのモーメ ントの総和 MSUMは P X 2 / 2 +Wx +M (N) と表わされる。 Xは 0から Lの間の値を取 るので、 MSUMは X = Lの時に最大値を取り、 その値 MMAXは
PL2/2 +WL +M (N) である。 本実施例では、 電子回路チップ 4 1は直方体に近似できるので、 電子 回路チップ 4 1に働く曲げ応力は、 最大曲げモーメ ン 卜が働く個所にお いて最大値を取り、 その値 σΜΑΧは 6MMAXZH2 (N/m2 ) となる c ここで、 電子回路チップ 4 1の曲げ強さをび (N/m2 ) とすると、 電子回路チップ 4 1が破損しない条件はひ≥ σΜΑΧであるので、
3 P L2 + 6WL + 6M-aH2 ≤ 0 …（式 1 ) を得る。
(式 1 )を L、 H、 びについて解く と、 それぞれ
L≤{-W+(W2-P A)1 /P …（式 2) H≥{ 3(P L2 + 2WL + 2M)/cr}1 2 …（式 3) σ≥( 3 P L 2 + 6 WL + 6 M)/H2 …（式 4) を得る。 （式 2)において Α= 2Μ— σΗ2Ζ3である。
電子回路チップが破損しない条件として、 （式 2) より辺長 L (m) の最大値が、 （式 3 ) より厚さ H (m) の最小値が、 （式 4) より曲げ 強さ σ (N/m2 ) の最小値が得られる。
例を挙げると、 電子回路チップを紙の中に装着し、 外部から指でなぞ つても分からない程度の厚さとする必要がある場合、 電子回路チップの 厚さ H (m) の最大値が決定する。 電子回路チップの材質、 形状などか ら求められる曲げ強さび (N/m2 ) 、 紙の使用において加わると予想 される単位面積当たりの等分布荷重 P (N/m2 ) 、 単位長さ当たりの 集中荷重 W (N/m) 及び単位長さ当たりのモーメント M (N) を （式 2 ) に代入すると、 電子回路チップが破損しないための最大辺長 L (m ) が求められる。
また、 別の例を挙げると、 電子回路チップが多機能である必要がある 場合、 回路規模が大きくなるので、 電子回路チップの長辺の長さ L (m ) の最小値が決定する。 上記の例と同様に求めた、 電子回路チップの曲 げ強さひ ( N / m 2 ) 、 単位面積当たりの等分布荷重 P ( N / m 2 ) 、 単位長さ当たりの集中荷重 W ( N / m ) 及び単位長さ当たりのモーメ ン ト M ( N ) を （式 3 ) に代入すると、 電子回路チップが破損しないため の最小厚さ H ( m ) が求められる。
このように本実施例によれば、 紙などの柔らかい素材に装着しても破 損することのない電子回路チップを提供することができる。 また、 この ように設計した電子回路チップが装着されたシー 卜を提供することがで きる。 '
次に、 本発明の第 4実施形態について説明する。
本実施形態では、 電子回路チップを装着するシー トとして、 テープ状 のシー 卜を用いる。
第 6図に例示するような、 巻き取り可能なテープ状のシ一トを用いる ことで、 板状のシー トのようにシー 卜が切り離された状態だけではなく、 連続したシ一 卜を巻いた状態で提供することが可能となる。
複数個の電子回路チップ 4 1が一定間隔で粘着テープ 6 1に装着され ている。 粘着テープ 6 1は巻き取った状態で保管し、 必要分だけ引き出 して使用する。 粘着テープ 6 1には、 電子回路チップ 4 1がーつだけ装 着された状態で切り取るためのミ シン穴 6 2がある。
本実施例によれば、 所望の物体にあらかじめ電子回路チップが装着さ れていなくても、 電子回路チップ 4 1が装着されている部分の粘着テ一 プを必要分だけ切り離して前記物体に貼りつけるだけで、 電子回路チッ プを装着できる。
本実施形態によると、 粘着テープ 6 1の貼りつけが可能な任意の物体 に、 任意の個数の電子回路チップ 4 1を装着することが可能となる。 なお、 本実施形態では、 粘着テープ 6 1を用いて説明したが、 テープ 状のものでなくても、 シールのような板状の粘着シー トを用いても良い ( また、 他の手段により切り離したテープ 6 1を所望の物体に装着でき るのであれば粘着性を持たなくてもよい。
また、 同一の電子回路チップ 4 1は同一種類に限られるのではなく、 複数種類が混載されていてもよい。
また、 同一種類または複数種類からなる複数の電子回路チップ 4 1毎 に切り離すように構成されていてもよい。
産業上の利用可能性
以上のように、 本発明によれば、 電子回路チップを、 紙などの柔らか な素材に、 その素材の曲げや折り曲げによって破損しないように、 装着 することができる。
また、 本発明によれば、 任意の場所に容易に電子回路チップを装着す ることが可能となる。

Claims

請求の範囲
1 .
板状の電子回路チップを板状の他の電気素子と共に可撓性あるシ一ト に装着する方法であって、
前記他の電気素子の板面が前記電子回路チップの板面より大きくなる ように、 前記他の電気素子と前記電子回路チップを選択し、
前記他の電気素子の板面と前記電子回路チップの板面が前記シ一 卜面 と平行になり、 かつ、 前記シート面に対して垂直な方向から見たときに. 前記他の電気素子の板面内に前記電子回路チップの板面が収まるように. 前記シー トに、 前記他の電気素子と前記電子回路チップを装着すること を特徴とする電子回路チップの装着方法。
2 .
折り曲げ可能な、 シー 卜に電子回路チップを装着する方法であって、 所定の折り畳み法に従ってシ一 トを折り畳んだ時に折り目となる位置 に、 前記電子回路チップが位置しないように、 前記電子回路チップを前 記シー卜に装着することを特徴とする電子回路チップの装着方法。
3 .
折り曲げ可能な、 シー ト面が四角形のシー トに電子回路チップを装着 する方法であって、
少なく とも、 シー ト面の縦横のうちのより長い方向の長さの 1 / 2の 位置、 および 1 Z 3毎の位置もしくは 1 / 4毎の位置と、 シー ト面の縦 横のうちのより短い方向の長さの 1ノ 2の位置とを含む位置に、 前記電 子回路チップが位置しないように、 前記電子回路チップを前記シー トに 装着することを特徴とする電子回路チップの装着方法。
4 .
請求項 2記載の電子回路チップの装着方法であって、
シート面の縁近傍の位置に電子回路チップを装着することを特徴とす る電子回路チップの装着方法。
5 .
板状の電子回路チップを板状の他の電気素子と共に、 シ一 卜面が四角 形の折り曲げ可能なシー トに装着する方法であって、
前記他の電気素子の板面を、 シー ト面を n x m (但し、 nおよび mは 2以上の整数） に区切って得られる四角形の大きさよりわずかに小さい 大きさとし、
前記他の電気素子の板面と前記電子回路チップの板面が前記シー 卜面 と平行になり、 かつ、 前記他の電気素子の板面が、 前記シート面に対し て垂直な方向から見たときに、 前記シート面を n x mに区切って得られ る四角形のうちの一つに収まり、 かつ、 前記シ一 ト面に対して垂直な方 向から見たときに、 前記他の電気素子の板面内に前記電子回路チップの 板面が収まるように、 前記シー トに、 前記他の電気素子と前記電子回路 チップを装着することを特徴とする電子回路チップの装着方法。
6 .
請求項 2記載の電子回路チップの装着方法であつて、
長棒もしくは長板状の電気部品を、 当該電気部品の長手方向が前記シ 一卜の辺の方向と一致するように、 前記シ一 卜に装着することを特徴と する電子回路チップの装着方法。
7 .
請求項 2記載の電子回路チップの装着方法であって、
前記シ一 卜は紙であることを特徴とする電子回路チップの装着方法。
8 .
請求項 2記載の電子回路チップの装着方法であって、
前記シ一 卜はテープ状であることを特徴とする電子回路チップの装着 方法。
9 .
請求項 7記載の電子回路チップの装着方法であって、
前記シー トは二層構造を有し、 前記電子回路チップは、 前記シー トの 層間に装着されることを特徴とする電子回路チップの装着方法。
1 0 .
請求項 7記載の電子回路チップの装着方法であって、
前記電子回路チップは、 前記シ一 卜の表裏の二つのシー ト面のうちの 一方のシート面上に装着されることを特徴とする電子回路チップの装着 方法。
1 1 .
可撓性あるシー 卜に装着する板状の電子回路チップであって、 前記電子回路チップは、
前記電子回路チップに作用する力を、 前記電子回路チップの板面の短 辺のうちの一辺を固定端とし反対側の一辺を自由端とした場合に相当す る、 電子回路チップの板面全面に働く単位面積当たりの等分布荷重 P ( N/m2 ) と自由端に働く単位長さ当たりの集中荷重 W (N/m) で表 わし、 かつ、
前記電子回路チップに作用するモ一メ ン 卜を、 前記電子回路チップの 板面の短辺のうちの 1辺を固定端とし反対側の 1辺を自由端とした場合 に相当する、 自由端に働く単位長さ当たりのモーメ ン ト M(N)で表わし、 かつ、
前記電子回路チップの厚さを H (m) で表わし、 かつ、
前記電子回路チップの長辺の長さを L (m) で表わし、 かつ、 前記電子回路チップの板面に接着されている前記電子回路チップより も大きな板状の他の電気素子の曲げ強さおよび前記電子回路チップの曲 げ強さのうちょり強い方の曲げ強さをび（N/m2)で表わした時に、
3 P L 2 + 6WL + 6 M- a H2≤ 0
を満足する厚さ、 長辺の長さおよび曲げ強さを備えること、
を特徴とする電子回路チップ。
1 2.
請求項 1 1記載の電子回路チップが装着されたシー ト。
1 3.
板状の電子回路チップと板状のコンデンサとアンテナとを有する電気 回路が装着された、 シ一 ト面が四角形の折り曲げ可能なシー 卜であって、 前記電子回路チップは、 所定の折り畳み法に従ってシ一 トを折り畳ん だ時に折り目となる位置に、 前記電子回路チップが位置しないように、 前記シー トに装着され、 かつ、 前記他の電気素子と前記電子回路チップ は、 前記他の電気素子の板面と前記電子回路チップの板面が前記シー 卜 面と平行になり、 かつ、 前記シ一 卜面に対して垂直な方向から見たとき に、 前記他の電気素子の板面内に前記電子回路チップの板面が収まるよ うに、 前記シー 卜に装着され、 前記アンテナは、 当該アンテナの長手方 向が前記シー 卜の辺の方向と一致するように、 前記シー 卜に装着されて いることを特徴とするシー ト。
1 4 .
板状の電子回路チップと板状のコンデンサとアンテナとを有する電気 回路が装着された、 シ一 ト面が四角形の折り曲げ可能なシー 卜であって. 前記コンデンサの板面は、 シー ト面を n x m (但し、 nおよび mは 2 以上の整数） に区切って得られる四角形の大きさよりわずかに小さい大 きさを有し、
前記シー トに、 前記コンデンザの板面と前記電子回路チップの板面が 前記シー ト面と平行になり、 かつ、 前記コンデンサの板面が、 前記シー ト面に対して垂直な方向から見たときに、 前記シー ト面を n x mに区切 つて得られる四角形のうちの一つに収まり、 かつ、 前記シー ト面に対し て垂直な方向から見たときに、 前記他のコンデンサの板面内に前記電子 回路チップの板面と前記アンテナの輪郭が収まるように、 前記コンデン ザと前記電子回路チップと前記アンテナとが、 前記シー 卜に装着されて いることを特徴とするシー ト。
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