KR100320719B1 - 복합적층체 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052661 anorthite Inorganic materials 0.000 claims 1
- GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N dialuminum;calcium;disilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- -1 BaTiO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
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- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
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- H01L23/49822—Multilayer substrates
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- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
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Abstract
Description
시료 | 참조도면 | 휘어짐(㎜) | 수축률(%) | 외형치수의변화율 (%) | 캐버티부분변형량 (%) | 평가 |
1 | 도 5 | 0 | 1.12 | 0.21 | 0.16 | ◎ |
2 | 도 6 | 2 | 1.34 | 0.32 | 0.16 | ○ |
3 | 도 7 | 2 | 1.27 | 0.28 | 0.24 | ○ |
4 | 도 8 | 0 | 0.84 | 0.13 | 0.21 | ◎ |
5 | 도 9 | 0 | 0.76 | 0.21 | 0.12 | ◎ |
6 | 도 10 | 0 | 0.65 | 0.16 | 0.11 | ◎ |
7 | 도 11 | 0 | 0.35 | 0.088 | 0.076 | ◎ |
8 | 도 12 | 0 | 0.34 | 0.22 | 0.014 | ◎ |
9 | 도 13 | 0 | 0.36 | 0.18 | 0.045 | ◎ |
10 | 도 14 | 0 | 8.21 | 1.10 | 0.84 | × |
11 | 도 15 | 0 | 7.98 | 0.91 | 0.46 | × |
12 | 도 16 | 0 | 8.76 | 1.13 | 0.52 | × |
Claims (29)
- 제 1 분체의 집합체를 포함하는 제 1 시트층과, 상기 제 1 시트층에 접하도록 형성되고 아울러 제 2 분체의 집합체를 포함하는 제 2 시트층을 구비하는 복합적층체로서,상기 제 1 분체의 일부는 소결 상태에 있고, 아울러 상기 제 2 분체는 미소결 상태에 있지만, 상기 제 1 시트층의 재료의 일부가 상기 제 2 시트층으로 확산 혹은 유동하여 서로 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 시트층의 재료의 일부는, 상기 제 2 시트층의 전역으로 확산 혹은 유동하고 있고, 상기 제 2 분체의 전부가 상기 제 1 시트층의 재료에 의해 서로 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 분체의 일부는 상기 제 2 분체의 소결 온도보다 낮은 융점을 갖는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 분체의 집합체는 유리 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 4 항에 있어서, 상기 유리 재료는 소성에 의해 용융하여 유리화한 재료를포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 유리 재료는 결정화 유리 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 분체의 집합체는 세라믹 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 분체의 집합체는 아노사이트(anorthite)계 결정화 유리, 붕규산유리 및 코디어라이트(cordierite)계 결정화 유리 중의 1종, 및 알루미나의 혼합재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 분체의 집합체는 세라믹재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 복수의 상기 제 1 시트층을 구비하고, 복수의 상기 제 1 시트층은 상기 제 2 시트층을 사이에 두고 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 시트층의 각 측에 위치되는 상기 제 1 시트층의 각 두께는 서로 실질적으로 동일함을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 복수의 상기 제 2 시트층을 구비하며, 복수의 상기 제 2 시트층은 상기 제 1 시트층을 사이에 두고 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 표면과 내부 혹은 표면 또는 내부에 형성되는 도전막을 더 구비하며, 상기 제 1 시트층, 상기 제 2 시트층 및 상기 도전막을 이용하여 회로기판을 구성하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 시트층은 상기 제 1 시트층보다 얇은 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 항에 있어서, 한쪽 주면 또는 양쪽 주면을 따라 개구부를 위치시키고 있는 캐버티를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체.
- 제 1 분체를 포함하는 그린 상태에 있는 제 1 시트층과, 상기 제 1 시트층에 접하도록 형성되고 아울러 상기 제 1 분체의 일부를 소결시킬 수 있는 온도에서는 소결하지 않는 제 2 분체를 포함하는 그린 상태의 제 2 시트층을 구비하는 그린 적층체를 준비하는 제 1 단계: 및상기 제 1 분체의 일부를 소결시킴과 함께, 상기 제 1 시트층의 재료의 일부를 상기 제 2 시트층으로 확산 혹은 유동시킴으로써, 상기 제 2 분체를, 소결시키지 않고, 서로 고착시키도록, 상기 그린 적층체를 소정의 온도에서 소성하는 제 2 단계; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 그린 적층체는 상기 제 2 시트층을 사이에 두고 적층되는 복수의 상기 제 1 시트층을 구비하며, 아울러 상기 제 2 시트층의 각 측에 위치되는 상기 제 1 시트층의 각 두께는 서로 실질적으로 동일함을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 상기 제 1 시트층은, 상기 제 1 분체를 포함하는 제 1 그린시트의 상태로 준비되는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 상기 제 2 시트층은, 상기 제 2 분체를 포함하는 제 2 그린시트의 상태로 준비되고, 상기 제 1 단계는 상기 제 2 그린시트를 상기 제 1 그린시트에 접하도록 적층하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 단계에 있어서, 상기 제 1 그린시트상에서 상기 제 2 시트층이 형성되어 얻어진 복합시트가 준비되고, 상기 그린 적층체는 일부에서 상기 복합시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 상기 제 1 시트층은 일부에서 복수의 상기 제 1 그린시트를 서로 접한 상태로 적층하여 얻어진 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 단계의 상기 제 1 시트층의 재료의 일부는, 상기 제 2 시트층의 전역으로 확산 혹은 유동하고, 상기 제 2 분체 전부를 서로 고착시키는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 제 1 단계는 상기 그린 적층체의 표면과 내부 혹은 표면 또는 내부에 도전막을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 23 항에 있어서, 상기 도전막은 도전성 금속분말을 포함하고, 상기 제 2 단계에서 상기 도전성 금속분말이 소결되는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 그린 적층체의 상기 제 2 시트층은 상기 제 1 시트층보다 얇은 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 제 1 단계는 상기 그린 적층체의 한쪽 주면 또는 양쪽 주면을 따라 개구부를 위치시키도록 캐버티를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 상기 그린 적층체를 얻기 위해 복수의 그린시트를 적층하는 단계를 구비하며, 아울러 상기 캐버티를 형성하는 단계는, 복수의 상기 그린시트 중 외측에 위치하는 특정의 것에 관통구멍을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 27 항에 있어서, 상기 관통구멍을 형성하는 단계는, 복수의 상기 그린시트를 적층하는 단계 전에 실시되는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
- 제 27 항에 있어서, 상기 적층하는 단계는, 적층될 복수의 상기 그린시트 중 상기 관통구멍이 형성될 것만을 미리 적층하여 예비 적층체를 얻는 예비적층단계를 포함하며, 상기 관통구멍을 형성하는 단계는, 상기 예비 적층체에 관통구멍을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합적층체의 제조방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11822998 | 1998-04-28 | ||
JP10-118229 | 1998-04-28 | ||
JP11-97155 | 1999-04-05 | ||
JP09715599A JP3601671B2 (ja) | 1998-04-28 | 1999-04-05 | 複合積層体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990083525A KR19990083525A (ko) | 1999-11-25 |
KR100320719B1 true KR100320719B1 (ko) | 2002-01-19 |
Family
ID=26438356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990015010A KR100320719B1 (ko) | 1998-04-28 | 1999-04-27 | 복합적층체 및 그 제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6517924B1 (ko) |
EP (2) | EP0954209B1 (ko) |
JP (1) | JP3601671B2 (ko) |
KR (1) | KR100320719B1 (ko) |
DE (1) | DE69936483T2 (ko) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3656484B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2005-06-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
JP3554962B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体およびその製造方法 |
JP3633435B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2005-03-30 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置 |
JP3669255B2 (ja) | 2000-09-19 | 2005-07-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体 |
JP4610066B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2011-01-12 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP3757788B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
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JP4426805B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2010-03-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
DE10252636A1 (de) * | 2002-11-11 | 2004-05-19 | Epcos Ag | Keramisches Vielschichtsubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung |
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JP4574369B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-11-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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JP4557003B2 (ja) | 2005-07-01 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート |
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JP6887618B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2021-06-16 | 日本電気硝子株式会社 | 調光機能付き積層体 |
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1999
- 1999-04-05 JP JP09715599A patent/JP3601671B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-27 KR KR1019990015010A patent/KR100320719B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-28 US US09/300,948 patent/US6517924B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-28 DE DE69936483T patent/DE69936483T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-28 EP EP99108341A patent/EP0954209B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-28 EP EP07013044.8A patent/EP1838141B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000025157A (ja) | 2000-01-25 |
EP0954209A1 (en) | 1999-11-03 |
DE69936483D1 (de) | 2007-08-23 |
KR19990083525A (ko) | 1999-11-25 |
EP0954209B1 (en) | 2007-07-11 |
US6517924B1 (en) | 2003-02-11 |
EP1838141A1 (en) | 2007-09-26 |
JP3601671B2 (ja) | 2004-12-15 |
DE69936483T2 (de) | 2008-03-13 |
EP1838141B1 (en) | 2013-04-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121220 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141219 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171222 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181220 Year of fee payment: 18 |
|
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