JPH1075031A - セラミック回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック基板上に、導体被膜とともに寸法
精度の高い微小面積の抵抗体被膜を設けたセラミック回
路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１ａ上に、導
体ペースト及び抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼
成することによりセラミック回路基板を作製するに際
し、所定の抵抗体ペーストの幅と同等の間隔でもって一
対の絶縁体ペーストからなるダム３ａを設けた後、その
間に抵抗体ペーストを印刷し、次いで、焼成することに
よりセラミック回路基板を得る。抵抗体ペーストは一対
のダム３ａによって幅方向への滲みが抑えられ、寸法精
度の高い抵抗体被膜４が形成される。特に、ダム３ａの
厚さを抵抗体塗膜４ａのそれより薄く、且つこの抵抗体
塗膜４ａの幅との相関において、薄くなりすぎないよう
にすることによって、より効率的に寸法精度の高い抵抗
体被膜４を再現性よく形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板上
に導体皮膜及び抵抗体皮膜などが形成されたセラミック
回路基板及びその製造方法に関する。本発明のセラミッ
ク回路基板では、特に断面の寸法精度に優れた抵抗体皮
膜が再現性よく形成される。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の小型化が進んでおり、
それに伴って抵抗体皮膜の寸法も一辺当たりの長さがミ
リ単位のものから数百ミクロン単位へと、小型化の要求
が高まっている。抵抗体皮膜の形成に同時焼成技術を用
いるのも小型化の一手法であり、印刷可能な大きさから
更にセラミックの焼成収縮分だけ収縮して、よりいっそ
うの小型化が可能である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、スクリーン印
刷法等によって抵抗体ペーストを印刷する場合、所定の
断面寸法精度でもって微小面積の抵抗体塗膜を形成する
ことはかなり困難である。特に導体塗膜の間に印刷され
る抵抗体ペーストの幅方向（導体塗膜の対向端面と平行
の方向をいう。）への滲み（抵抗体ペーストがセラミッ
クグリーンシート又はセラミック基板の表面において滲
んで広がっていき、抵抗体塗膜の幅が、その上面からセ
ラミックグリーンシート又はセラミック基板との接触面
に向かって広がっていく現象を、以下、滲みという用語
によって表す。）、及びそれによる焼成後の抵抗体皮膜
の断面の寸法精度の低下などが問題となる。

【０００４】例えば、幅２００ミクロン、間隔２００ミ
クロンの一対の導体塗膜を連結するように、幅１００ミ
クロンの抵抗体ペーストを印刷した場合、セラミックグ
リーンシート又はセラミック基板上の抵抗体塗膜の幅
は、その滲みによって導体塗膜の幅と同じ２００ミクロ
ンにまで広がってしまうことがある。そのため、焼成
後、寸法精度の高い抵抗体皮膜を得ることはできない。

【０００５】本発明は、上記の問題を解決するものであ
り、セラミックグリーンシート上に印刷される抵抗体塗
膜の所定の両端面と、絶縁体ペーストからなる一対のダ
ムの各内側端面とが接触するように、抵抗体塗膜とダム
とを設けることを特徴とする。また、特にセラミックグ
リーンシート上に各ペーストを印刷した後、グリーンシ
ートと同時焼成することによって、より断面の寸法精度
が高く、且つ微小面積の抵抗体皮膜を再現性よく形成す
ることができるセラミック回路基板及びその製造方法を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１発明のセラミック回
路基板は、セラミックグリーンシート１ａが焼成されて
なるセラミック基板１と、該セラミック基板１上に一定
の間隔をもって設けられた、導体ペーストからなる一対
の導体塗膜２ａが焼成されてなる一対の導体皮膜２と、
該一対の導体皮膜２を連結するように一定の間隔をもっ
て設けられた、絶縁体ペーストからなる絶縁体塗膜によ
り構成される一対のダム３ａが焼成されてなる一対の絶
縁体皮膜３と、該一対の絶縁体皮膜３の間に、上記一対
の導体皮膜２を連結するように設けられた、抵抗体ペー
ストからなる抵抗体塗膜４ａが焼成されてなる抵抗体皮
膜４と、からなり、上記抵抗体皮膜４の、上記絶縁体皮
膜３側の各端面４１は、上記一対の絶縁体皮膜３の各内
側端面３１と接触していることを特徴とする。

【０００７】また、第５発明のセラミック回路基板は、
セラミック基板１と、該セラミック基板１上に一定の間
隔をもって形成された一対の導体皮膜２と、該一対の導
体皮膜２を連結するように一定の間隔をもって設けられ
た一対の絶縁体皮膜３と、該一対の絶縁体皮膜３の間
に、上記一対の導体皮膜２を連結するように設けられた
抵抗体皮膜４と、からなり、該抵抗体皮膜４の、上記絶
縁体皮膜３側の各端面４１は、上記一対の絶縁体皮膜３
の各内側端面３１と接触していることを特徴とする。

【０００８】更に、第７発明のセラミック回路基板の製
造方法は、セラミックグリーンシート１ａ上に、一定の
間隔をもって導体ペーストからなる一対の導体塗膜２ａ
を設け、その後、該一対の導体塗膜２ａを連結するよう
に、一定の間隔をもって絶縁体ペーストからなる絶縁体
塗膜により構成される一対のダム３ａを設け、次いで、
該一対のダム３ａの間に、抵抗体ペーストからなる抵抗
体塗膜４ａを、上記一対の導体塗膜２ａを連結するよう
に、且つ上記抵抗体塗膜４ａの、上記ダム３ａ側の各端
面４１ａが、上記ダム３ａの各内側端面３１ａと接触す
るように設け、その後、これらを一体焼成することを特
徴とする。

【０００９】上記「抵抗体皮膜」は、スクリーン印刷法
等によって上記「セラミックグリーンシート」上に厚膜
印刷された上記「抵抗体ペースト」を、同様にして印刷
された上記「導体ペースト」などとともに同時焼成する
ことにより形成される。同時に上記「導体皮膜」も形成
される。また、グリーンシートではなく、焼成後のセラ
ミック基板上に、導体ペースト、抵抗体ペースト及び絶
縁体ペーストを印刷し、焼成する方法であってもよい。
尚、グリーンシートと各ペーストとを同時焼成すれば、
実際の印刷寸法よりも更にセラミックの焼成収縮分だけ
小さい面積の抵抗体皮膜を形成することができる。それ
によって、より微小面積の抵抗体皮膜を有するセラミッ
ク回路基板を再現性よく得ることができる。

【００１０】上記の抵抗体塗膜の幅方向への滲みを抑
え、それを焼成して得られる抵抗体皮膜の幅方向への広
がりを抑制するため、本発明では、抵抗体塗膜の所定の
幅と同じ間隔をもって印刷された上記「絶縁体ペース
ト」により構成される、一対の上記「ダム」を設ける。
このダムによって抵抗体塗膜の幅方向への滲み、即ちグ
リーンシートとの接触面、言い換えれば印刷された抵抗
体塗膜の底面近傍において、抵抗体ペーストがグリーン
シート表面に滲んで広がっていくのが抑えられる。それ
によって底面近傍の広がりが低減された特に断面の寸法
精度の高い抵抗体皮膜を、再現性よく形成することがで
きる。尚、焼成時に抵抗体塗膜が脱落する等の問題を防
止するため、通常、抵抗体塗膜の上面及び露出している
端面の全面を覆うようにガラスセラミックからなるオー
バーコートが設けられる。

【００１１】図１及び図２は、一対の電極となる導体塗
膜を連結するように抵抗体ペーストをスクリーン印刷す
るに際し、上記一対のダムを設けた場合（図１）と、設
けない場合（図２）の、抵抗体塗膜の幅方向への滲みの
程度を模式的に表したものである。図１、図２におい
て、１ａはセラミックグリーンシート、２ａは導体塗
膜、３ａは絶縁体塗膜により構成される一対のダム、４
ａは抵抗体塗膜、５ａはオーバーコート塗膜である。ま
た、図１（ａ）、図２（ａ）は平面図（この平面図で
は、オーバーコート塗膜の図示は省略した。）、図１
（ｂ）、図２（ｂ）はＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）、図２
（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。図１（ｃ）により明らか
な通り、ダムを設けた場合は、抵抗体塗膜４ａの幅方向
への滲みがほぼ抑えられ、一方、ダムを設けない場合
は、図２（ｃ）のように抵抗体塗膜の幅は上面から底面
へと広がっていく。

【００１２】尚、図１（ｂ）及び（ｃ）は、焼成後のセ
ラミック回路基板上における抵抗体皮膜４の状態を表す
ものとして代用することができる。この図１（ｃ）にお
いて、抵抗体皮膜４の幅方向（導体皮膜の対向端面と平
行の方向をいう。）への広がりは、この抵抗体皮膜４の
各端面４１に、その各内側端面３１が接触して形成され
ている一対の絶縁体皮膜３によって抑えられている。

【００１３】ダムの厚さは、第２発明のように、抵抗体
塗膜の厚さ以下とすることが好ましい。このダムの厚さ
が抵抗体塗膜の厚さを越える場合は、印刷される抵抗体
ペーストの印刷の位置が一対のダムの間において少しで
もずれると、抵抗体ペーストの一端部が片方のダムの上
面に載ってしまうことになる。他方、抵抗体ペーストの
他端部ともう一方のダムの内側面との間には空間が生ず
ることになる。その結果、抵抗体ペーストはその一端部
側から他端部側へと流動し、抵抗体塗膜の断面形状が大
きく変形することになる。更に、その断面形状は抵抗体
ペーストの塗布毎に異なって一定にはならず、所定の断
面形状及び寸法の抵抗体皮膜を形成することができない
ことがあり、抵抗値も一定とはならない。一方、ダムの
厚さが抵抗体塗膜の厚さ以下である場合は、印刷位置に
ずれがあっても抵抗体塗膜の断面形状の変化は小さく、
抵抗値のばらつきも小さい。

【００１４】また、ダムの厚さは、抵抗体塗膜の滲みを
抑えるのに必要な厚さ以上に厚くする必要はない。例え
ば抵抗体塗膜の厚さが２０μｍの場合であれば、ダムの
厚さは１０μｍもあれば十分に目的は達せられる。本発
明では、このように所要厚さのダムを設けることによ
り、抵抗体ペーストの印刷の位置に多少のずれがあって
も、ダムの段差で却って抵抗体塗膜の断面形状が大きく
変化するようなこともなく、寸法精度に優れた抵抗体皮
膜を形成することができる。そのため、セラミック回路
基板の歩留りも向上する。

【００１５】一方、ダムの厚さは、どれだけ薄くてもよ
いというものではない。十分に滲みを抑える所要の効果
を得るためには、ダムの厚さは、抵抗体塗膜の厚さとの
相関において下限がある。それを特定したのが第３発明
である。第３発明では、抵抗体塗膜の厚さ（ｔ_r1）を、
ダムの厚さ（ｔ_d1）との比（ｔ₁ ＝ｔ_r1／ｔ_d1）が下記
の式で表される範囲内となるようにする〔但し、抵抗体
塗膜の幅（Ｗ₁ ）を０．０１〜１．６ｍｍの範囲とす
る。〕。 １．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）≧ｔ₁ ≧１

【００１６】上記のｔ₁ ≧１なる関係は、上記のダムの
厚さを抵抗体塗膜の厚さ以下にすることを意味するもの
である。また、抵抗体塗膜の滲みを十分に抑えることが
できるダムの厚さの下限を、抵抗体塗膜の厚さとの相関
において示したのが１．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）≧ｔ₁
なる関係である。このｔ₁ は１．０８〜１．８、特に
１．４〜１．８、更には１．６〜１．８とすることが好
ましく、ｔ₁ がこの範囲であればより効果的に抵抗体塗
膜の滲みが抑えられる。また、印刷位置のずれによる抵
抗体塗膜の断面形状の変化も抑えられる。尚、上記のダ
ムの厚さ及び抵抗体塗膜の厚さは、対向する一対の導体
塗膜の中間部位のセラミックグリーンシート上において
測定した値である。

【００１７】上記のダムの厚さと抵抗体塗膜の幅及び厚
さとの関係は、焼成後のセラミック基板における絶縁体
皮膜の厚さと抵抗体皮膜の幅及び厚さにおいても同様で
ある。それを表したのが第６発明であり、ｔ₂ ≧１なる
関係は、絶縁体皮膜の厚さを抵抗体皮膜の厚さ以下にす
ることを意味するものである。また、抵抗体皮膜の幅方
向への広がりを十分に抑えることができる絶縁体皮膜の
厚さの下限を、抵抗体皮膜の厚さとの相関において示し
たのが１．３−０．４ｌｎ（Ｗ₂ ）≧ｔ₂ なる関係であ
る。

【００１８】図３は、前記の第３発明の関係式における
ｔ₁ ＝１．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）なる式に従って、Ｗ
₁ が０．０１〜１．６ｍｍの間において算出したｔ₁ を
縦軸に、Ｗ₁ を横軸にして、第３発明の範囲を示したも
のである。図３において斜線を施した部分が第３発明の
範囲内であり、それぞれのＷ₁ の値においてｔ₁ がこの
範囲内であれば、ダムは抵抗体塗膜の厚さ以上となるこ
となく、且つ薄すぎることなく、所要の効果を得るに要
する厚さとなる。尚、第６発明におけるｔ₂ とＷ₂ との
関係も、ｔ₂ を縦軸に、Ｗ₂ を横軸にして、この図３と
ほぼ同様に表すことができ、図３におけると同様の斜線
の範囲内において抵抗体皮膜の幅方向への広がりが抑制
されるとの十分な効果が奏される。

【００１９】導体ペースト、抵抗体ペースト及び絶縁体
ペーストは特に限定はされない。例えばＲｕＯ₂ とガラ
ス成分とからなるグレーズ抵抗材料は、セラミック基板
上に形成されたＡｕ、Ａｇ、Ｐｄなどを主成分とする導
体皮膜からなる電極間に印刷され、空気雰囲気下、焼成
される。このように酸化雰囲気下で焼成される抵抗体ペ
ーストを使用する場合は、導体ペーストとして酸化され
難い元素を主成分として含有するものを使用する必要が
ある。

【００２０】一方、非酸化雰囲気で焼成することができ
る抵抗材料もあり、この場合はＣｕなどの比較的酸化さ
れ易い元素を含有する導体ペーストを用いることもでき
る。また、Ｎｉ、Ａｌ等を含有する導体ペーストであっ
ても、酸化雰囲気において焼成することができるものも
ある。しかし、一般的な抵抗材料であるグレーズ抵抗材
料を使用し、空気雰囲気下で焼成するのが、装置、操
作、コスト等において有利であり、導体ペーストとし
て、酸化し難い第４発明の各種の元素を含む導体ペース
トを使用することが好ましい。

【００２１】更に、抵抗体ペーストは、その粘度が低い
場合は滲み易くなり、粘度が高い場合は印刷し難くなる
等の問題があるため、適度な粘度とすることが好まし
い。この粘度は５００〜２０００ポイズ、特に５００〜
１０００ポイズ、更には７００〜９００ポイズ程度とす
ることが好ましく、この範囲であれば滲み難く、且つ印
刷も容易である。尚、オーバーコート用のペーストも特
定はされないが、通常、平均粒径が数μｍのホウケイ酸
ガラス（Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラス）粉末にビヒクル
を配合して調製したものが使用される。また、このオー
バーコート用のペーストには、着色材として適量のＣｒ
₂ Ｏ₃ を添加することが好ましい。

【００２２】また、セラミック基板を構成するセラミッ
クの材質も特定はされず、アルミナ系、ガラス系等、い
ずれであっても使用することができる。しかし、抵抗体
ペーストとして一般的に使用されるグレーズ抵抗材料を
用いる場合は、ガラスセラミックを使用することが好ま
しい。それによって特に同時焼成において、比較的低温
で焼成することができ、且つセラミック基板と抵抗体皮
膜との接着性に優れたセラミック回路基板を得ることが
できる。更に、本発明の方法によって所要の配線パター
ンを印刷した複数枚のセラミックグリーンシートを積層
した後、同時焼成することにより、セラミック多層回路
基板を作製することもできる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によって詳
しく説明する。 実験例１ (1) セラミックグリーンシート１ａの作製 セラミック原料粉末としてアルミノホウケイ酸ガラス粉
末とアルミナ粉末を使用して、セラミックグリーンシー
ト１ａを作製した。アルミノホウケイ酸ガラス粉末は、
ＳｉＯ₂ ；４３％、Ａｌ₂ Ｏ₃ ；２８％、Ｂ₂ Ｏ₃ ；８
％、ＭｇＯ；８％、ＣａＯ；１２％及びＺｒＯ₂ ；１％
の重量比となるように、それぞれの酸化物粉末を秤量
し、混合し、溶融させた後、急冷してカレット状とし、
更に粉砕して５０％粒子径（Ｄ₅₀）が５μｍとなるよう
に調製した。一方、アルミナ粉末としては、市販の低ソ
ーダのα−アルミナ粉末を使用した。このアルミナ粉末
のＤ₅₀は３μｍであった。

【００２４】次に、アルミナ製のポットに、上記のガラ
ス粉末６００ｇとアルミナ粉末４００ｇを投入した。こ
れに溶剤としてメチルエチルケトンを２００ｇ、バイン
ダーとしてメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を１０
０ｇ、可塑剤としてジオクチルフタレートを５０ｇ及び
分散剤５ｇを加え、１０時間、攪拌し、混合した。この
ようにして調製したセラミックグリーンシート成形用の
スラリーを用いて、ドクターブレード法によって厚さ
０．４ｍｍのセラミックグリーンシート１ａを作製し
た。

【００２５】(2) 導体塗膜２ａを形成するための導体ペ
ーストの調製 以下の金属粉末とガラス組成物を使用して導体塗膜２ａ
を形成するための導体ペーストを調製した。金属粉末と
しては平均粒径２μｍのＡｕ粉末を使用した。また、ガ
ラス組成物としては、平均粒径１μｍのホウケイ酸ガラ
ス（Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラス）粉末を用いた。この
ホウケイ酸ガラス粉末を上記の金属粉末１００重量部に
対して３重量部の量比で混合し、これに更にビヒクルと
して、エチルセルロースを２０重量％含むブチルカルビ
トールアセテート溶液を、金属粉末１００重量部に対し
て２０重量部配合して混合し、導体ペーストを調製し
た。

【００２６】(3) 抵抗体塗膜４ａを形成するための抵抗
体ペーストの調製 平均粒径０．１５μｍのＲｕＯ₂ 粉末と上記の導体ペー
ストの調製において用いたと同様のホウケイ酸ガラス粉
末を使用して抵抗体塗膜４ａを形成するための抵抗体ペ
ーストを調製した。ＲｕＯ₂ 粉末１００重量部に対して
ガラス粉末を２０重量部混合し、これに更にビヒクルと
して、エチルセルロースを２０重量％含むブチルカルビ
トールアセテート溶液を、ＲｕＯ₂ 粉末１００重量部に
対して２０重量部配合して混合し、抵抗体ペーストを調
製した。

【００２７】(4) ダム３ａを形成するための絶縁体ペー
ストの調製 平均粒径１μｍのホウケイ酸ガラス粉末１００重量部
に、ビヒクルとして、エチルセルロースを２０重量％含
むブチルカルビトールアセテート溶液２０重量部を配合
して混合し、絶縁体ペーストを調製した。

【００２８】(5) セラミックグリーンシート１ａ上にお
ける各塗膜の形成 図１に示すように、セラミックグリーンシート１ａ上
に、表１に示すギャップを有する一対の電極を形成する
ための導体ペーストをスクリーン印刷した。これを乾燥
させた後、この導体ペーストからなる一対の導体塗膜２
ａを連結するように、表１の抵抗体ペーストの目標印刷
幅（印刷しようとする幅に相当するスクリーン版の幅を
意味する。）の間隔をもって絶縁体ペーストを印刷し、
乾燥させて一対のダム３ａを設けた。次いで、このダム
３ａの間に抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、乾燥さ
せた。この印刷されて設けられた抵抗体塗膜４ａの幅を
投影機にて計測した。導体塗膜２ａの厚さは１４μｍと
し、また、抵抗体塗膜４ａの厚さは１２μｍ、ダム３ａ
の厚さは８．５μｍとした（この場合、ｔ₁ ＝１．４と
なる。）。

【００２９】(6) 抵抗体塗膜の幅の計測及び滲みの評価 抵抗体ペーストの各目標印刷幅について、それぞれ１０
個の試験体を作製して、抵抗体塗膜の幅を計測した。計
測結果について、その最大値、最小値及び平均値を表２
に示す。同時に、図２に示すように、ダムを設けなかっ
た以外は同様にして抵抗体ペーストを印刷した場合の抵
抗体塗膜の幅を計測した。同様に結果を表２に示す。ま
た、表２には、最大値のばらつきを表す標準偏差σ及び
ばらつきの規格値（目標印刷幅±１０％）に対する工程
能力Ｃｐを併記する。

【００３０】上記の工程能力Ｃｐは、Ｃｐ＝規格値／６
σで表され、ばらつきの分布幅、即ち±３σが規格値の
幅に対して１．３３程度であれば規格に対して能力が十
分であるといえる。また、Ｃｐ＝１であれば、ばらつき
が規格値の幅と同程度であるということであり、Ｃｐが
１未満では、工程能力は不十分であるといえる。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】表２の結果によれば、グリーンシートを使
用した場合の抵抗体塗膜の最大幅のばらつきは、目標印
刷幅にもよるが従来法の１３〜３８％程度に抑えられる
ことが分かる。また、抵抗体塗膜の目標印刷幅に対する
ばらつきの許容範囲を±１０％としたとき、その規格に
対する工程能力Ｃｐは、ダムを設けなかった従来法では
０．１３〜０．５０であるのに対し、本発明の場合に
は、１．０３〜１．３２となり、スクリーンマスクの寸
法によって目標値を調整すれば、目標値±１０％は達成
できることが分かる。

【００３４】実験例２ 実験例１において、グリーンシートではなく焼成後のガ
ラスセラミック基板を使用し、導体塗膜の印刷厚さを１
５μｍとした他は、同様にして各ペーストを印刷した。
また、同様にして抵抗体塗膜の幅を計測した。同時に、
ダムを設けなかった以外は同様にして抵抗体ペーストを
印刷した場合の抵抗体塗膜の幅を計測した。これらの結
果について、実験例１の場合と同様に表３に示す。

【００３５】

【表３】

【００３６】表３の結果によれば、この焼成後のセラミ
ック基板を使用した実験例においても、本発明の場合の
抵抗体塗膜の最大幅のばらつきは、ダムを設けなかった
従来法の９〜３７％程度に抑えられることが分かる。ま
た、抵抗体塗膜の目標印刷幅に対するばらつきの許容範
囲を±１０％としたとき、その規格に対する工程能力Ｃ
ｐは、ダムを設けなかった従来法では０．０９〜０．４
８であるのに対し、本発明では、１．０５〜１．３０と
なり、スクリーンマスクのパターン寸法によって目標値
を調整すれば、目標値±１０％は達成できることが分か
る。

【００３７】実験例３〜６ セラミックグリーンシート１ａ上に２００μｍのギャッ
プを有する一対の電極を形成することとなる導体ペース
トを印刷し、厚さ１０μｍの導体塗膜２ａとした。その
後、この導体塗膜２ａを連結するように絶縁体ペースト
を印刷し、一対のダム３ａを設けた。次いで、このダム
３ａの間に粘度が約８００ポイズの抵抗体ペーストを印
刷した。抵抗体塗膜４ａの長さを４００μｍとし、その
幅を１００〜１６００μｍの間で１１点設定した。ま
た、ダム３ａの幅は２００μｍとし、長さは抵抗体塗膜
４ａよりやや長くした。更に、ダムの厚さを以下の実験
例３、５及び６のようにし、抵抗体塗膜の厚さを、以下
の実験例３〜６のように設定した。

【００３８】実験例３；第３発明の１．３−０．４ｌｎ
（Ｗ₁ ）≧ｔ₁ ≧１の関係式の範囲内とした。 実験例４；ダムを設けない。 実験例５；ｔ₁ ≧１．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）として、
ダムを所要の効果が得られる下限値よりも薄いものとし
た。 実験例６；ｔ₁ ＜１として、ダムを抵抗体塗膜より厚く
した。 これらの実験例において、実験例１と同様に抵抗体塗膜
の幅を投影機にて計測した。各実験例の各抵抗体塗膜の
幅について、それぞれ１０個の試験体を作製し、同様に
σとＣｐを求めた。結果を表４及び５に示す。

【００３９】

【表４】

【００４０】

【表５】

【００４１】表４、５の結果によれば、ダムの厚さが第
３発明の範囲内、即ち図３の斜線部内である実験例３で
は、Ｃｐは抵抗体塗膜の幅によって１．２２〜３．８１
の範囲となっており、抵抗体塗膜の滲みが少なく、得ら
れる抵抗体皮膜の寸法精度が高く、微小面積の抵抗体皮
膜を規格のばらつきの範囲内において形成することがで
きる。一方、ダムを設けなかった実験例４では、抵抗体
塗膜の幅が７００μｍ以下において、Ｃｐが１未満とな
り、また、ダムが薄すぎる実験例５（図３において、ｔ
₁ ＝１．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）て表される線より上の
部分）及びダムが厚すぎる実験例６（図３において、ｔ
₁ ＝１の横線より下の部分）では、抵抗体塗膜の幅が４
００μｍ以下において、Ｃｐが１未満となり、微小面積
の抵抗体皮膜を規格のばらつきの範囲内で形成できない
ことが分かる。

【００４２】実験例７ セラミックグリーンシート１ａ上に４００μｍのギャッ
プを有する一対の電極を形成することとなる導体ペース
トを印刷し、厚さ１０μｍの導体塗膜２ａとした。その
後、この導体塗膜２ａを連結するように絶縁体ペースト
を印刷し、一対のダム３ａを設けた。この一対のダム３
ａの間隔は４００μｍ、それぞれのダムの幅は２００μ
ｍ、長さは９００μｍ、厚さは１３μｍとした。次い
で、この一対のダム３ａの間に抵抗体ペーストを印刷し
た。抵抗体塗膜４ａの幅は４００μｍ、長さは８００μ
ｍ、厚さは２０μｍとした。

【００４３】次に、上記の抵抗体塗膜上に更にオーバー
コート用のペーストを塗布した。このオーバーコート用
のペーストとしては、上記の絶縁体ペーストにおいて、
更にＣｒ₂ Ｏ₃ 粉末からなる着色材を、ホウケイ酸ガラ
ス粉末１００重量部に対して２重量部添加したものを使
用した。その後、これを脱バインダー処理し、焼成して
図１（ｃ）に示すセラミック回路基板を作製した後、そ
の断面を観察し、絶縁体皮膜３と抵抗体皮膜４の厚さを
計測した。その結果、それらの厚さはいずれも焼成前に
対して約２０％収縮していたが、厚さの比はダム３ａと
抵抗体塗膜４ａとの厚さの比１．５４とほとんど同じで
あった。尚、絶縁体皮膜の端面３１と抵抗体皮膜の端面
４１とが接触していることも確認された。

【００４４】実験例８ セラミックグリーンシート１ａ上に４００μｍのギャッ
プを有する一対の電極を形成することとなる導体ペース
トを印刷し、厚さ１０μｍの導体塗膜２ａとした。その
後、この導体塗膜２ａを連結するように絶縁体ペースト
を印刷し、一対のダム３ａを設けた。この一対のダム３
ａの間隔は４００μｍ、それぞれのダムの幅は２００μ
ｍ、長さは９００μｍ、厚さは１３μｍとした。次い
で、この一対のダム３ａの間に抵抗体ペーストを印刷し
た。抵抗体塗膜４ａの幅は４００μｍ、長さは８００μ
ｍ、厚さは２０μｍとした。

【００４５】尚、この実験例では、上記の絶縁体ペース
トとして、実験例７におけるオーバーコート用のペース
トと同様に着色材を添加したものを使用した。その後、
この上に上記のセラミックグリーンシート１ａと同様に
して調製したグリーンシートを積層し、これを脱バイン
ダー処理し、焼成してセラミック回路基板を作製した
後、その断面を観察し、絶縁体皮膜３と抵抗体皮膜４の
厚さを計測した。その結果、それらの厚さはいずれも約
２０％収縮していたが、厚さの比はダム３ａと抵抗体塗
膜４ａとの厚さの比１．５４とほとんど同じであった。
尚、絶縁体皮膜の端面３１と抵抗体皮膜の端面４１とが
接触していることも確認された。

【００４６】

【発明の効果】第１発明のセラミック回路基板によれ
ば、抵抗体塗膜の滲みを絶縁体ペーストからなるダムに
よって抑え、抵抗体塗膜の所定寸法及び形状のばらつき
を大幅に抑制することができる。それによって、特に断
面の寸法精度の高い、微小面積の抵抗体皮膜を備えるセ
ラミック回路基板を得ることができる。これはセラミッ
ク回路基板の小型化及び歩留り向上にも大きく寄与する
ものである。また、第２発明のように、ダムの厚さを抵
抗体塗膜の厚さ以下とすることにより、更にはダムの厚
さを第３発明のように特定することにより、抵抗体塗膜
の滲みをより効果的に抑えることができる。

【００４７】また、第７発明のセラミック回路基板の製
造方法によれば、抵抗体ペーストを印刷するに先立っ
て、絶縁体ペーストにより構成される一対のダムを設
け、このダムの間に抵抗体ペーストを印刷し、抵抗体塗
膜を設けることにより、特に断面の寸法精度の高い、微
小面積の抵抗体皮膜を備えるセラミック回路基板を製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は導体塗膜の間に、一対のダムを設けた
後、ダムの間に抵抗体ペーストを印刷した場合の平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図である。（ｂ）及び（ｃ）は、焼成後のセ
ラミック回路基板の断面図として代用することもでき
る。

【図２】（ａ）は導体塗膜の間に、ダムを設けずに抵抗
体ペーストを印刷した場合の平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図３】抵抗体塗膜の厚さのダムの厚さに対する比率
（ｔ₁ ）の好ましい範囲を、抵抗体の幅（ｗ₁ ）との相
関で示すグラフである。

【符号の説明】

１；セラミック基板、１ａ；セラミックグリーンシー
ト、２；導体皮膜、２ａ；導体塗膜、３；絶縁体皮膜、
３１；絶縁体皮膜の端面、３ａ；ダム、３１ａ；ダムの
端面、４；抵抗体皮膜、４１；抵抗体皮膜の端面、４
ａ；抵抗体塗膜、４１ａ；抵抗体塗膜の端面、５；オー
バーコート皮膜、５ａ；オーバーコート塗膜。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシート１ａが焼成さ
   れてなるセラミック基板１と、該セラミック基板１上に
   一定の間隔をもって設けられた、導体ペーストからなる
   一対の導体塗膜２ａが焼成されてなる一対の導体皮膜２
   と、該一対の導体皮膜２を連結するように一定の間隔を
   もって設けられた、絶縁体ペーストからなる絶縁体塗膜
   により構成される一対のダム３ａが焼成されてなる一対
   の絶縁体皮膜３と、該一対の絶縁体皮膜３の間に、上記
   一対の導体皮膜２を連結するように設けられた、抵抗体
   ペーストからなる抵抗体塗膜４ａが焼成されてなる抵抗
   体皮膜４と、からなり、 上記抵抗体皮膜４の、上記絶縁体皮膜３側の各端面４１
   は、上記一対の絶縁体皮膜３の各内側端面３１と接触し
   ていることを特徴とするセラミック回路基板。
2. 【請求項２】 上記ダムの厚さが上記抵抗体塗膜の厚さ
   以下である請求項１記載のセラミック回路基板。
3. 【請求項３】 上記抵抗体塗膜の幅（Ｗ₁ ）が０．０１
   〜１．６ｍｍの範囲において、上記抵抗体塗膜の厚さ
   （ｔ_r1）と上記ダムの厚さ（ｔ_d1）との比（ｔ₁ ＝ｔ_r1
   ／ｔ_d1）が下記の式で表される範囲内である請求項１又
   は２記載のセラミック回路基板。 １．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）≧ｔ₁ ≧１
4. 【請求項４】 上記導体ペーストがＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ及
   びＡｕのうちの少なくとも１種の金属元素を含む請求項
   １乃至３のいずれか１項に記載のセラミック回路基板。
5. 【請求項５】 セラミック基板１と、該セラミック基板
   １上に一定の間隔をもって形成された一対の導体皮膜２
   と、該一対の導体皮膜２を連結するように一定の間隔を
   もって設けられた一対の絶縁体皮膜３と、該一対の絶縁
   体皮膜３の間に、上記一対の導体皮膜２を連結するよう
   に設けられた抵抗体皮膜４と、からなり、 該抵抗体皮膜４の、上記絶縁体皮膜３側の各端面４１
   は、上記一対の絶縁体皮膜３の各内側端面３１と接触し
   ていることを特徴とするセラミック回路基板。
6. 【請求項６】 上記抵抗体皮膜の幅（Ｗ₂ ）が０．０１
   〜１．６ｍｍの範囲において、上記抵抗体皮膜の厚さ
   （ｔ_r2）と上記絶縁体皮膜の厚さ（ｔ_d2）との比（ｔ₂
   ＝ｔ_r2／ｔ_d2）が下記の式で表される範囲内である請求
   項５記載のセラミック回路基板。 １．３−０．４ｌｎ（Ｗ₂ ）≧ｔ₂ ≧１
7. 【請求項７】 セラミックグリーンシート１ａ上に、一
   定の間隔をもって導体ペーストからなる一対の導体塗膜
   ２ａを設け、その後、該一対の導体塗膜２ａを連結する
   ように、一定の間隔をもって絶縁体ペーストからなる絶
   縁体塗膜により構成される一対のダム３ａを設け、次い
   で、該一対のダム３ａの間に、抵抗体ペーストからなる
   抵抗体塗膜４ａを、上記一対の導体塗膜２ａを連結する
   ように、且つ上記抵抗体塗膜４ａの、上記ダム３ａ側の
   各端面４１ａが、上記ダム３ａの各内側端面３１ａと接
   触するように設け、その後、これらを一体焼成すること
   を特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】 上記抵抗体塗膜の幅（Ｗ₁ ）が０．０１
   〜１．６ｍｍの範囲において、上記抵抗体塗膜の厚さ
   （ｔ_r1）と上記ダムの厚さ（ｔ_d1）との比（ｔ₁ ＝ｔ_r1
   ／ｔ_d1）が下記の式で表される範囲内である請求項７記
   載のセラミック回路基板の製造方法。 １．３−０．４ｌｎ（Ｗ₁ ）≧ｔ₁ ≧１