JP4574369B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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前記貫通導体となる第1の導体ペースト層を印刷する工程と、前記第2のガラスセラミックグリーンシートの主面および前記第1の導体ペースト層上に、前記接続配線部となる第2の導体ペーストを印刷する工程と、前記第2の導体ペースト上に前記熱電対を位置決めし載置するか、または前記熱電対となる第3の導体ペースト層を印刷する工程と、前記第1のガラスセラミックグリーンシートにて前記第2のガラスセラミックグリーンシートを挟むように複数枚加圧積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする。
積算して50%の位置にある粒径という意味である。
2:第2の絶縁層
3:配線導体
4:貫通導体
5:熱電対素線
6:引き出し配線
7:接続配線部
8:ICチップ
9:溝
10:ヒーター
Claims (9)
- ガラスセラミックスから成る複数の第1の絶縁層および該第1の絶縁層より焼結温度の低い第2の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記第1の絶縁層に形成された、被処理流体を流通させる流路と、前記絶縁層の層間および前記絶縁基体の表面に形成された配線導体と、前記第1の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して形成された貫通導体と、前記配線導体に電気的に接続された熱電対とを具備しており、前記第1の絶縁層は前記第2の絶縁層の両主面にそれぞれ積層されており、前記第2の絶縁層の一方主面側に底部に平坦なガラスの層が形成された前記流路が形成されているとともに、前記第2の絶縁層の他方主面に前記熱電対の測温部が設けられており、前記第1の絶縁層および前記第2の絶縁層はガラス成分が結晶化ガラスから成り、前記第2の絶縁層に含まれる結晶化ガラスのガラス軟化温度が、前記第1の絶縁層に含まれる結晶化ガラスの軟化温度よりも低いことを特徴とする配線基板。
- 前記被処理流体は、生体物質を含むものであることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記熱電対の測温部は、前記第2の絶縁層の他方主面の前記流路と対向する部位に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記配線導体および前記貫通導体は、銀、銅、パラジウムおよび白金のうちの少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記配線導体は、前記熱電対との接続部に銀、パラジウム、白金および金のうちの少なくとも一種から成る接続配線部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の絶縁層となる第1のガラスセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第2の絶縁層となる第2のガラスセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第1のガラスセラミックグリーンシートの主面に前記流路を形成する工程と、前記第1のガラスセラミックグリーンシートおよび前記第2のガラスセラミックグリーンシートに前記配線導体および前記貫通導体となる第1の導体ペースト層を印刷する工程と、前記第2のガラスセラミックグリーンシートの主面および前記第1の導体ペースト層上に、前記接続配線部となる第2の導体ペーストを印刷する工程と、前記第2の導体ペースト上に前記熱電対を位置決め
し載置するか、または前記熱電対となる第3の導体ペースト層を印刷する工程と、前記第1のガラスセラミックグリーンシートにて前記第2のガラスセラミックグリーンシートを挟むように複数枚加圧積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記第1のガラスセラミックグリーンシートにて前記第2のガラスセラミックグリーンシートを挟むように複数枚加圧積層して積層体を作製する工程において、前記流路と前記熱電対の測温部となる前記第3の導体ペースト層とが対向するように積層体を作製することを特徴とする請求項6記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の導体ペースト層は、銀、銅、パラジウムおよび白金のうちの少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項6または請求項7記載の配線基板の製造方法。
- 前記第2の導体ペースト層は、銀、パラジウム、白金および金のうち少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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