JP4471765B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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2:配線導体
3:内層配線導体
4:貫通導体
5:熱電対
6:引き出し配線
7:接続配線部
8:ICチップ
9:溝
Claims (8)
- ガラスセラミックスから成る複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面および前記絶縁層の層間に形成された配線導体と、該配線導体に電気的に接続された熱電対とを具備しており、前記熱電対は前記配線導体との接合面に非酸化層が形成されており、前記熱電対と前記配線導体との間に前記配線導体を成す金属とアルカリ金属とを含む接続配線部が形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記配線導体は、銀、銅、パラジウムおよび白金のうちの少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記アルカリ金属は、ナトリウムまたはカリウムから成るとともにホウ酸化物として前記接続配線部に含まれていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記接続配線部は、その幅が前記熱電対の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1記載の配線基板の製造方法であって、ガラスセラミックグリーンシートの主面に、前記配線導体と成る第1の導体ペースト層を印刷する工程と、前記ガラスセラミックグリーンシートの主面および前記第1の導体ペースト層の一部を覆って前記配線導体を成す金属と水素化ホウ素塩とから成る、前記接続配線部と成る第2の導体ペースト層を印刷する工程と、前記ガラスセラミックグリーンシートの主面および前記第2の導体ペースト層上に、前記熱電対を位置決めし載置するかまたは前記熱電対と成る第3の導体ペースト層を印刷する工程と、前記ガラスセラミックグリーンシートおよび他のガラスセラミックグリーンシートを複数枚加圧積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記配線導体は、銀、銅、パラジウムおよび白金のうちの少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項5記載の配線基板の製造方法。
- 前記水素化ホウ素塩は、水素化ホウ素ナトリウムまたは水素化ホウ素カリウムから成ることを特徴とする請求項5または請求項6記載の配線基板の製造方法。
- 前記接続配線部は、その幅が前記熱電対の幅よりも大きいことを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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