JP6525563B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線導体と抵抗体とを備え、半導体素子や容量素子などの電子部品が搭載される配線基板に関する。

従来、例えば半導体集積回路素子等の半導体素子や容量素子などの電子部品を搭載するための配線基板として、電気絶縁材料から成る矩形板状の絶縁基板の主面に、配線導体と、該配線導体と電気的に接続された抵抗体とをそれぞれ被着させて成る配線基板が知られている（特許文献１参照）。

このような配線基板は、絶縁基板を構成する電気絶縁材料として例えばガラスセラミックス質焼結体を用いる場合、以下のようにして作製される。まず、セラミック粉末を有機バインダ等とともにシート状に成形して複数のグリーンシートを作製し、これを必要に応じて複数上下に積層して絶縁基板となる積層体を形成する。

次に、配線導体を形成するための導体ペーストを、例えばスクリーン印刷法により、積層体の主面に印刷した後、予め定める温度、圧力条件下で焼成する。

そして、絶縁基板の主面に、一部が配線導体と接するようにして、抵抗体のペーストを抵抗体の所定パターンに印刷し、これを予め定める温度下で熱処理して絶縁基板の主面に焼き付けることにより、配線基板が製作される。

このような配線基板を用い、絶縁基板の主面に電子部品を搭載するとともに、その電極を半田やボンディングワイヤを介して配線導体に接続することにより、電子部品、配線導体および抵抗体により電気回路が形成され、必要に応じて電子部品を樹脂や蓋体で封止することにより電子装置が完成する。

電子装置は、例えば、自動車等の電子−機械系の装置において、制御系用の基板等に制御用の部品として実装されて使用される。

特開２００５−５５９９号公報

配線基板においては、制御の精度を確保すること等のために、抵抗体の抵抗値を確実に規定の範囲内にする必要がある。従来技術の配線基板において、抵抗体は、抵抗体のペーストを絶縁基板の主面に印刷した後、熱処理することで形成されるが、長手方向中央部で厚みが薄くなる傾向にあり、厚みのばらつきに起因して、抵抗値の精度が低下するという問題があった。

本発明の目的は、半導体素子や容量素子などの電子部品が搭載される配線基板において、抵抗値の精度が良好な抵抗体を備えた配線基板を提供することである。

本発明の一態様の配線基板は、電気絶縁材料から成る絶縁基板と、前記絶縁基板の主面に設けられた配線導体と、前記絶縁基板の主面に設けられ、前記配線導体と電気的に接続された矩形状かつ厚膜状であり、長手方向の中央部における複数のスリットを有する抵抗体と、を備え、前記中央部における複数のスリットはそれぞれ、前記長手方向に平行で前記抵抗体の短手方向の中心を通る仮想一直線上に位置する部分を有し、かつ、前記中央部における複数のスリットのうち両端に位置するスリットが、それぞれ前記長手方向の端部側にかけてさらに延びて位置していることを特徴とするものである。
本発明の一態様の配線基板は、電気絶縁材料から成る絶縁基板と、前記絶縁基板の主面に設けられた配線導体と、前記絶縁基板の主面に設けられ、前記配線導体と電気的に接続された矩形状かつ厚膜状であり、長手方向の中央部におけるスリットと前記長手方向の両端部におけるスリットとを有する抵抗体と、を備え、前記中央部におけるスリットは、前記長手方向に平行で前記抵抗体の短手方向の中心を通る仮想一直線上に位置する部分を有し、かつ、前記中央部におけるスリットと前記両端部におけるスリットとが、前記短手方向について、それぞれ離れて位置していることを特徴とするものである。

本発明の一態様の配線基板によれば、電気絶縁材料から成る絶縁基板と、前記絶縁基板の主面に設けられた配線導体と、前記絶縁基板の主面に設けられ、前記配線導体と電気的に接続された矩形状かつ厚膜状の抵抗体であって、厚み方向に貫通したスリットが前記抵抗体の長手方向中央部において、前記抵抗体の長手方向に垂直な幅方向の中心を通り、前記抵抗体の長手方向に平行な仮想一直線上のみに形成された抵抗体と、を備えているので、抵抗値の精度が良好な抵抗体を備えた配線基板となる。

本発明の一実施形態に係る配線基板１の構成を示す平面図である。 （１）および（２）は配線基板１における抵抗体４の近傍を拡大して示す図であり、（３）および（４）は従来技術における配線基板の抵抗体４０近傍を拡大して示す図である。 配線基板１における抵抗体の第１の変形例である抵抗体４Ａの構成を示す図である。 配線基板１における抵抗体の第２の変形例である抵抗体４Ｂの構成を示す図である。 配線基板１における抵抗体の第３の変形例である抵抗体４Ｃの構成を示す図である。

以下、本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１の構成を示す平面図である。本実施形態に係る配線基板１は、電気絶縁材料から成る絶縁基板２と、該絶縁基板２の主面に設けられた配線導体３と、絶縁基板２３の主面に設けられ、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の抵抗体４であって、厚み方向に貫通したスリット４ａが設けられた抵抗体４と、を含んで構成されている。

絶縁基板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質結晶焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラッミックス焼結体等のセラミックスの電気絶縁材料から成る。

ガラスセラミックス焼結体はガラス成分とフィラー成分とから成るが、ガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は同一または異なっており、Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ３_２Ｏ系（但し、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ３_２Ｏ系（但し、Ｍ３は上記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、フィラー成分としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等が挙げられる。

絶縁基板２は、主面に半導体素子や容量素子等の電子部品が搭載され、これらの電子部品を搭載し支持するとともに、配線導体３や抵抗体４等とともに電子回路を形成するための基体として機能する。絶縁基板２に搭載される電子部品は、１個に限らず、配線基板１の用途に応じて複数個搭載される場合もある。

なお、本実施形態における電子部品は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の半導体素子、ＬＤ（Laser Diode）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、フォトダイオード等の光半導体素子、容量
素子、圧電振動子、水晶振動子、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）デバイス等の各種電
子部品である。

本実施形態に係る配線基板１において、絶縁基板２は、板状に形成され、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さが１０以上１００以下であり、短辺の長さが１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、厚みが０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。

絶縁基板２には、主面に、互いに電気的に絶縁された一対の配線導体３が設けられている。各配線導体３は、絶縁基板２に搭載される電子部品の電極が接続されるとともに、この電極を外部に導出したり、電子部品の電極を抵抗体４に接続したりするための導電路として機能する。

配線導体３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料粉末を主成分とするメタライズ金属から成る。このメタライズ金属は導体ペーストを焼結させることにより得られるが、導体ペーストの焼成収縮とガラスセラミックスの焼成収縮とを合わせたり、ガラスセラミックス質焼結体から成る絶縁基板２との接合強度を確保したりするために、導体ペースト中にガラス粉末やセラミック粉末を添加してもよい。

本実施形態に係る配線基板１において、一対の配線導体３は、それぞれ矩形厚膜状に形成され、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さが１．１ｍｍ以上３１．０ｍｍ以下であり、短辺の長さが１．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、厚みが１０ｕｍ以上３０ｕｍ以下である。

配線導体３は、その露出表面に、例えば電子部品の電極を低融点ロウ材やボンディングワイヤを介して接続するときのロウ材の接合性やボンディング性等を良くするために、１〜１０μｍの厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍの厚みの金めっき層とから成るめっき金属層を被着させておくことが好ましい。

このニッケルめっき層と金めっき層とから成るめっき金属層は、例えば硫酸ニッケルおよびリン系またはホウ素系の還元剤を主成分とする無電解ニッケルめっき浴（酸性）と、シアン化金力リウムおよびホウ素系還元剤を主成分とする無電解金めっき浴（アルカリ性）とを準備し、各々のめっき浴に配線基板１を順次、所定時間ずつ浸漬することによって、配線導体３の露出表面に所定厚みに被着形成される。

一対の配線導体３と電気的に接続されるようにして、絶縁基板２の主面において、一対の配線導体３間に抵抗体４が設けられている。抵抗体４は、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の導体であり、厚み方向に貫通したスリット４ａが設けられている。

抵抗体４は、例えば、二酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）や銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）合金、ランタンボライト（ＬａＢ_５）、二酸化錫（ＳｎＯ_２）、銅ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）合金等を主成分とする抵抗材料から成る。

抵抗体４は、前記主成分と、バインダと、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系、Ｂｉ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−
Ｂ_２Ｏ_３系ガラスを混練して得られる抵抗体のペーストを、一部が配線導体３と接するようにして、所定パターンに印刷し、これを予め定める温度下で熱処理して絶縁基板２の主面に焼き付けることにより形成される。

抵抗体４は、その構成の詳細については後述するが、配線導体３、および配線導体３に接続された電子部品とともに電子回路を形成し、この電子回路の抵抗値を所定の抵抗値に調整する機能をなす。

抵抗体４の抵抗値の調整は、抵抗体４の抵抗値を測定しながら、抵抗体４を端から漸次レーザ光線等でトリミングしていくことにより行われる。この場合の抵抗値の測定は、抵抗体４に電気的に接続された配線導体３の所定の露出部位に電気接触用の端子（プローブ）を接触させ、プローブに接続した測定器で抵抗を測定することにより行われる。このトリミングの際に抵抗体４が酸化腐食することを防止するために、抵抗体４の表面およびその周囲の絶縁基板２の主面がガラス保護層５で覆われている。ガラス保護層５が抵抗体４の周囲の絶縁基板２の主面まで覆っているのは、ガラス保護層５の接合面積を大きくして剥がれにくくするためである。

ガラス保護層５は、例えば、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系、Ｂｉ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスを主成分とし、バインダと混練してペースト状とし、厚膜印刷法を用いて所望の形状に形成して予め乾燥させる。

また、ガラス保護層５は、レーザ光線の吸収を効率よく行うために、またピンホール等の検査のために、着色剤を添加しておくことが好ましい。ガラス保護層５は、厚さが８〜１５μｍが好ましい。厚さが８μｍ未満では抵抗体４を効果的に保護することが難しくなる傾向にあり、１５μｍを超えるとレーザ光線等でのトリミングが難しくなる傾向にある。

ガラス保護層５およびその周囲の絶縁基板２の主面は、樹脂保護層６で覆われている。樹脂保護層６は、ガラス保護層５の腐食や破損を防止するとともに、ガラス保護層５の下の抵抗体４の腐食を防止する機能をなす。樹脂保護層６は、配線導体３のうち、電子部品の電極を接続したり、抵抗値を測定するためのプローブを接触させたりするために必要な部位を除く部分およびその周囲の絶縁基板２の主面も覆っていることが好ましい。これにより、配線導体３の酸化腐食を樹脂保護層６により、確実に防止することができる。

樹脂保護層６は、エポキシ樹脂等の樹脂から成り、絶縁基板２やガラス保護層５に対する接合を強固なものとする上では、熱硬化型エポキシ樹脂から成るものであることが好ましい。また、樹脂保護層６は厚さが２５〜５０μｍであることが好ましい。２５μｍ未満ではガラス保護層５や抵抗体４を効果的に保護することが難しくなり、５０μｍを超えると熱硬化時の応力が大きくなり剥がれやすくなるという不具合がある。

以上のように構成される配線基板１は、以下のようにして製造することができる。すなわち、例えば絶縁基板２がガラスセラミックス焼結体から成る場合、まずセラミック粉末、ガラス粉末等の原料粉末に所望の有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法によりシート状に成形してグリーンシートを作製する。また、銅や銀等の低融点金属粉末に所望の有機溶剤、溶媒を添加混合して、配線導体３を形成するための導体ペーストを作製する。

次に、必要に応じて複数のグリーンシートを積層するとともに適当な形状、大きさに切断して絶縁基板２用の積層体と成し、その積層体の主面に、例えばスクリーン印刷法によ
り、配線導体３を形成するための導体ペーストを印刷する。

導体ペーストが印刷されたグリーンシートの積層体を、必要に応じて５０〜１００℃の温度で３〜２００ＭＰａの圧力で圧着し、約８００〜１０００℃の温度で焼成することによって、主面に配線導体３が設けられた絶縁基板２を得る。

次に、配線導体３が設けられた絶縁基板２の主面に、二酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）や銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）合金等を主成分としガラス成分を含む抵抗体４となるペーストを、所望の形状に厚膜印刷法を用いて印刷し、５０〜１５０℃で乾燥させる。

その後、抵抗体４が形成された絶縁基板２にガラス保護層５を形成するために、厚膜印刷法を用いてガラスを主成分とするガラスペーストを、抵抗体４を覆うようにして印刷形成し、５００〜９００℃で焼成することによって、絶縁基板２の主面に配線導体３および抵抗体４が形成され、必要に応じてガラス保護層５が形成された配線基板１を得る。

次に、本実施形態に係る配線基板１における抵抗体４の詳細について、図２を参照して詳細に説明する。図２は、配線基板１における抵抗体４の近傍を拡大して示す図である。図２において、図２（１）は本実施形態に係る、スリット４ａが設けられた抵抗体４の構成を示す平面図であり、図２（２）は抵抗体４を図２（１）の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。また、図２において、図２（３）は従来技術に係る、スリットが設けられていない抵抗体４０の構成を示す平面図であり、図２（４）は抵抗体４０を図２（３）の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。

図２（１）および図２（２）に示すように、本実施形態に係る抵抗体４は、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の導体であり、厚み方向に貫通した１つのスリット４ａが設けられている。

抵抗体４は、外形状が矩形状であり、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（長手方向Ｘに垂直な幅方向Ｙの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが１０ｕｍ以上３０ｕｍ以下である。

抵抗体４に設けられたスリット４ａは、抵抗体４の長手方向Ｘに平行な長辺を有する矩形状であり、抵抗体４の長手方向Ｘの両端部にまで延びて形成されている。抵抗体４においてスリット４ａの面積割合は、抵抗体４を平面視したときの外形全面積に対して１／４〜１／３程度に設定されている。また、スリット４ａの、抵抗体４の幅方向Ｙに関する形成位置は、特に限定されるものではないけれども、スリット４ａは、抵抗体４の幅方向Ｙの中央部に形成されていることが好ましい。

本実施形態においてスリット４ａの大きさは、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（幅方向Ｙの長さ）が０．２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。

図２（３）および図２（４）に示すように、従来技術に係る、スリットが設けられていない抵抗体４０は、抵抗体のペーストを絶縁基板の主面に印刷した後、熱処理することで形成されるが、長手方向Ｘの中央部で厚みが薄くなる傾向にあり、厚みのばらつきに起因して、抵抗値の精度が低下するという問題がある。

これに対して、本実施形態に係る配線基板１において、抵抗体４は、スリット４ａが設けられているので、図２（２）に示すように、長手方向Ｘの中央部で抵抗体４の厚みが薄
くなることが解消されて均一な厚みを有し、抵抗値の精度が良好なものとなる。したがって、半導体素子や容量素子などの電子部品が搭載される本実施形態の配線基板１は、抵抗値の精度が良好な抵抗体４を備えた配線基板となる。

次に、本実施形態に係る配線基板１における抵抗体４の変形例について、図面を参照しながら説明する。図３は、配線基板１における抵抗体の第１の変形例である抵抗体４Ａの構成を示す図である。

抵抗体４Ａは、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の導体であり、厚み方向に貫通した１つのスリット４Ａａが設けられている。

抵抗体４Ａは、外形状が矩形状であり、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（長手方向Ｘに垂直な幅方向Ｙの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが１０ｕｍ以上３０ｕｍ以下である。

抵抗体４Ａに設けられたスリット４Ａａは、抵抗体４Ａの長手方向Ｘに平行な長辺を有する矩形状であり、前述の抵抗体４のスリット４ａに比較して、抵抗体４Ａの長手方向Ｘに沿って延びる長さ（長辺の長さ）が短く設定されており、長手方向Ｘの中央部に形成されている。スリット４Ａａの、抵抗体４Ａの幅方向Ｙに関する形成位置は、特に限定されるものではないけれども、スリット４Ａａは、抵抗体４Ａの幅方向Ｙの中央部に形成されていることが好ましい。

本実施形態においてスリット４Ａａの大きさは、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上２８ｍｍ以下であり、短辺の長さ（幅方向Ｙの長さ）が０．２ｍｍ以上２８ｍｍ以下である。

このような抵抗体４Ａは、スリット４Ａａが設けられているので、長手方向Ｘの中央部で抵抗体４Ａの厚みが薄くなることが解消されて均一な厚みを有し、抵抗値の精度が良好なものとなる。

図４は、配線基板１における抵抗体の第２の変形例である抵抗体４Ｂの構成を示す図である。抵抗体４Ｂは、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の導体であり、厚み方向に貫通した複数（例えば２つ）のスリット４Ｂａ，４Ｂｂが設けられている。

抵抗体４Ｂは、外形状が矩形状であり、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（長手方向Ｘに垂直な幅方向Ｙの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが１０ｕｍ以上３０ｕｍ以下である。

抵抗体４Ｂに設けられた複数のスリット４Ｂａ，４Ｂｂは、それぞれ、抵抗体４Ｂの長手方向Ｘに平行な長辺を有する矩形状であり、各スリット４Ｂａ，４Ｂｂの中心が、抵抗体４Ｂの、長手方向Ｘに平行な仮想一直線上に位置するように、設けられている。抵抗体４Ｂにおいて、複数のスリット４Ｂａ，４Ｂｂは、全体として抵抗体４Ｂの長手方向Ｘの両端部にまで延びて形成されている。スリット４Ｂａ，４Ｂｂの、抵抗体４Ｂの幅方向Ｙに関する形成位置は、特に限定されるものではないけれども、スリット４Ｂａ，４Ｂｂは、抵抗体４Ｂの幅方向Ｙの中央部に形成されていることが好ましい。

本実施形態において各スリット４Ｂａ，４Ｂｂの大きさは同じであり、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．２ｍｍ以上１３．５ｍｍ以下であり、短辺の長さ（幅方
向Ｙの長さ）が０．２ｍｍ以上２８ｍｍ以下である。

このような抵抗体４Ｂは、複数のスリット４Ｂａ，４Ｂｂが設けられているので、長手方向Ｘの中央部で抵抗体４Ｂの厚みが薄くなることが解消されて均一な厚みを有し、抵抗値の精度が良好なものとなる。

図５は、配線基板１における抵抗体の第３の変形例である抵抗体４Ｃの構成を示す図である。抵抗体４Ｃは、配線導体３と電気的に接続された厚膜状の導体であり、厚み方向に貫通した複数（例えば３つ）のスリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃが設けられている。

抵抗体４Ｃは、外形状が矩形状であり、その大きさは、特に限定されるものではないけれども、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（長手方向Ｘに垂直な幅方向Ｙの長さ）が０．８ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが１０ｕｍ以上３０ｕｍ以下である。

抵抗体４Ｃに設けられた複数のスリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃは、それぞれ、抵抗体４Ｃの長手方向Ｘに平行な長辺を有する矩形状であり、抵抗体４Ｃの、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙの異なる位置に設けられている。具体的には、抵抗体４Ｃに設けられた複数のスリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃのうち、１つのスリット４Ｃａが長手方向Ｘおよび幅方向Ｙの中央部に設けられ、スリット４Ｃｂが長手方向Ｘの一端部であり、かつ幅方向Ｙの一端部に設けられ、スリット４Ｃｃが長手方向Ｘの他端部であり、かつ幅方向Ｙの他端部に設けられている。

本実施形態において複数のスリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃの、長手方向Ｘに沿った長さ（長辺の長さ）の合計の長さは、抵抗体４Ｃの長手方向Ｘの長さ（長辺の長さ）と同じに設定されている。

本実施形態において各スリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃの大きさは、例えば、スリット４Ｃａの大きさが、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．２ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、短辺の長さ（幅方向Ｙの長さ）が０．２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。また、スリット４Ｃｂ，４Ｃｃの大きさは同じであり、例えば、長辺の長さ（長手方向Ｘの長さ）が０．２ｍｍ以上８．５ｍｍ以下であり、短辺の長さ（幅方向Ｙの長さ）が０．２ｍｍ以上８．５ｍｍ以下である。

このような抵抗体４Ｃは、複数のスリット４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃが設けられているので、長手方向Ｘの中央部で抵抗体４Ｃの厚みが薄くなることが解消されて均一な厚みを有し、抵抗値の精度が良好なものとなる。

なお、本発明の配線基板１は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

１ 配線基板
２ 絶縁基板
３ 配線導体
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ 抵抗体
４ａ、４Ａａ，４Ｂａ，４Ｂｂ，４Ｃａ，４Ｃｂ，４Ｃｃ スリット
５ ガラス保護層
６ 樹脂保護層

Claims (5)

1. 電気絶縁材料から成る絶縁基板と、
   前記絶縁基板の主面に設けられた配線導体と、
   前記絶縁基板の主面に設けられ、前記配線導体と電気的に接続された矩形状かつ厚膜状であり、長手方向の中央部における複数のスリットを有する抵抗体と、を備え、
   前記中央部における複数のスリットはそれぞれ、前記長手方向に平行で前記抵抗体の短手方向の中心を通る仮想一直線上に位置する部分を有し、かつ、前記中央部における複数のスリットのうち両端に位置するスリットが、それぞれ前記長手方向の端部側にかけてさらに延びて位置していることを特徴とする配線基板。
2. 電気絶縁材料から成る絶縁基板と、
   前記絶縁基板の主面に設けられた配線導体と、
   前記絶縁基板の主面に設けられ、前記配線導体と電気的に接続された矩形状かつ厚膜状であり、長手方向の中央部におけるスリットと前記長手方向の両端部におけるスリットとを有する抵抗体と、を備え、
   前記中央部におけるスリットは、前記長手方向に平行で前記抵抗体の短手方向の中心を通る仮想一直線上に位置する部分を有し、かつ、前記中央部におけるスリットと前記両端部におけるスリットとが、前記短手方向について、それぞれ離れて位置していることを特徴とする配線基板。
3. 前記中央部における複数のスリットは、前記長手方向に平行な長辺を有する矩形状であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
4. 前記中央部におけるスリットおよび前記両端部におけるスリットは、前記長手方向に平行な長辺を有する矩形状であり、
   前記中央部におけるスリットの前記長辺の長さと前記両端部におけるスリットの前記長辺の長さとの合計が、前記抵抗体の長辺の長さと同じとなることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
5. 前記抵抗体を複数有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の配線基板。

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