DE69936483T2 - Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren - Google Patents

Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE69936483T2
DE69936483T2 DE69936483T DE69936483T DE69936483T2 DE 69936483 T2 DE69936483 T2 DE 69936483T2 DE 69936483 T DE69936483 T DE 69936483T DE 69936483 T DE69936483 T DE 69936483T DE 69936483 T2 DE69936483 T2 DE 69936483T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
laminated body
powder
layers
green
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69936483T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69936483D1 (de
Inventor
Hirokazu Nagaokakyo-shi Kameda
Shuya Nagaokakyo-shi Nakao
Kenji Nagaokakyo-shi Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE69936483D1 publication Critical patent/DE69936483D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69936483T2 publication Critical patent/DE69936483T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/4807—Ceramic parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64—Burning or sintering processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen laminierten Körper und ein Verfahren zum Erzeugen desselben. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf einen laminierten Körper, bei dem ein Teil der Schichten in einem gesinterten Zustand vorliegt und die Kontraktion derselben auf Grund einer Hitzebehandlung unterdrückt wird, und auf ein Verfahren zum Erzeugen desselben.
  • 2. Beschreibung der verwandten Technik
  • Gemäß dem Trend der letzten Zeit, Chipkomponenten kompakt und so herzustellen, dass sie ein geringes Gewicht aufweisen, müssen Schaltungsplatinen zum Einbauen dieser Komponenten ebenfalls kompakt sein und ein geringes Gewicht aufweisen. Eine Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine ist bezüglich dessen effektiv, die oben beschriebenen Anforderungen zu erfüllen, da eine hochintegrierte Verdrahtung bei der Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine und eine gleichzeitige dünne Ausgestaltung der Platine möglich sind. Jedoch werden derartige Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatinen durch einen Hitzebehandlungsschritt erzeugt, der üblicherweise eine Kontraktion während des Sintervorgangs begleitet, so dass eine Abmessungsverteilung von z.B. etwa ±0,5% bei der derzeit verfügbaren Technologie unvermeidbar ist. Eine derartige Abmessungsverteilung wird bei der Glaskeramik-Mehrschicht-Platine, die einen Hohlraum zum Einhäusen entsprechender elektronischer Komponenten aufweist, noch offensichtlicher.
  • Die japanische ungeprüfte Patentschrift Veröffentlichungsnr. 5-102666 oder die japanische ungeprüfte Patentschrift Veröffentlichungsnr. 7-330445 schlägt beispielsweise ein Verfahren zum Erzeugen einer Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine mit einer hohen Abmessungsgenauigkeit vor, und die japanische ungeprüfte Patentschrift Veröffentlichungsnr. 6-329476 schlägt beispielsweise ein Verfahren zum Erzeugen einer Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine vor, die einen Hohlraum aufweist, bei wobei Grünlagen, die nicht bei der Sintertemperatur eines Glaskeramik-Formkörpers gesintert werden, auf eine oder beide Seiten des Glaskeramik-Formkörpers laminiert sind und, nachdem die Grünlage in dem laminierten Zustand einer Hitzebehandlung unterzogen wurde, die Pulverschichten, die aus der Grünlage stammen, entfernt werden.
  • Jedoch ist gemäß dem Verfahren zum Herstellen der Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine, wie sie oben beschrieben wurde, ein komplizierter Vorgang erforderlich, um die aus der Grünlage stammenden Pulverschichten nach der Hitzebehandlung zu entfernen, außerdem wird es unmöglich, auf der Oberfläche des Glaskeramik-Formkörpers vor der Hitzebehandlung vorab eine leitfähige Schicht zu bilden, um die leitfähige Schicht gleichzeitig mit dem Glaskeramik-Formkörper bei dem Hitzebehandlungsschritt einer Hitzebehandlung zu unterziehen. Ein weiteres Problem besteht darin, dass die Oberflächenrauigkeit der Glaskeramik-Mehrschicht-Schaltungsplatine nach dem Entfernen der aus der Grünlage stammenden Pulverschicht groß wird.
  • Die japanische ungeprüfte Patentschrift Veröffentlichungsnr. 9-266363 offenbart ein Verfahren, das den Schritt des Sinterns lediglich der Glaskeramikschicht umfasst, indem die Glaskeramikschicht in einem laminierten Zustand mit einer Aluminiumoxidschicht einer Hitzebehandlung unterzogen wird, was ermöglicht, dass die in der Glaskeramikschicht enthaltene Glaskomponente in die Aluminiumoxidschicht eindringt, während die Aluminiumoxidschicht in einem nicht- gesinterten Zustand verbleibt, wodurch ermöglicht wird, dass die Aluminiumoxidschicht fest wird. In diesem Fall wird das aus der Glaskeramikschicht austretende Glas niemals über die gesamte Fläche der Aluminiumoxidschicht verteilt, stattdessen wird die Oberfläche gleichzeitig mit einem Beseitigen des nicht-festen Abschnitts der Aluminiumoxidschicht poliert, und ein leitfähiger Film für das Schaltungsmuster wird nach den zuvor erwähnten Beseitigungs- und Polierschritten gebildet.
  • Obwohl es möglich ist, die Oberflächenrauigkeit durch die Beseitigungs- und Polierschritte gemäß der herkömmlichen Technik zu verringern, ist demgemäß auch ein unabhängiger Beseitigungsschritt nach dem Hitzebehandlungsschritt wie in der zuvor erwähnten herkömmlichen Technik erforderlich, wodurch es unmöglich wird, den auf der Oberfläche der Schaltungsplatine zu bildenden leitfähigen Film dadurch zu erhalten, dass der Film gleichzeitig mit der Glaskeramikschicht einer Hitzebehandlung unterzogen wird.
  • Die japanische ungeprüfte Patentschrift Veröffentlichungsnr. 5-136572 offenbart ein Verfahren, wie bei der zuvor erwähnten herkömmlichen Technik, das den Schritt des Laminierens von Grünlagen, die nicht bei der Hitzebehandlungstemperatur der Glaskeramik gesintert werden, auf eine Fläche oder beiden Flächen des Glaskeramikformkörpers, gefolgt von einem Sintern lediglich des Glaskeramik-Formkörpers. Bei diesem Verfahren wird die aus der nicht-gesinterten Grünlage stammende Pulverschicht mit einem Harz gefüllt.
  • Die EP 0 535 711 A2 bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Keramiksubstrats, bei dem vier Substratgrünlagen, die die Verdrahtungsmuster aufwiesen, laminiert wurden. Auf beide Oberflächen des Laminats werden Aluminiumoxid-Grünlagen laminiert. Der Schichtkörper der Grünlagen wird einer Thermokompression unterzogen, um ein ungesintertes mehrschichtiges Keramiksubstrat zu erhal ten, das die Glaskeramik-Grünlagen, die Aluminiumoxid-Grünlagen und die Innenelektroden umfasst. Dann wird das komprimierte Laminat gesintert. Nach dem Sintern des Laminats wird das gesinterte Laminat in der Luft erhitzt, und ein Epoxidharz wird auf eine Oberfläche des Laminats getropft, in der nicht-gesinterten Aluminiumoxidschicht imprägniert und gehärtet. Auf der anderen Oberfläche des Laminats wird das Epoxidharz auf dieselbe Weise imprägniert. Dadurch wurden freie Stellen beider ungesinterter Aluminiumoxidschichten mit dem Epoxidharz gefüllt.
  • Gemäß der herkömmlichen Technik ist ein separater Schritt des Füllens des Harzes erforderlich, obwohl der Schritt des Beseitigens der nicht-gesinterten Pulverschicht ausgeschlossen wurde. Das Dokument US-A-5 102 720 offenbart eine aus drei Schichten bestehende Struktur, die vorwiegend aus Glas bestehende Außenschichten und eine vorwiegend aus Keramik bestehende Mittelschicht enthält, wobei Glaspartikel in allen Schichten geschmolzen sind.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Demgemäß besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen laminierten Körper zu liefern, der nicht speziell Nachbehandlungsschritte wie z.B. einen Beseitigungsschritt und einen Harzfüllschritt nach dem Hitzebehandlungsschritt erfordert, um einen Zustand zu erlangen, der zur Verwendung angeboten werden kann, und ein Verfahren zum Herstellen desselben zu liefern.
  • Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung liefert einen laminierten Körper, der folgende Merkmale aufweist:
    eine erste Lagenschicht, die ein Aggregat eines ersten Pulvers umfasst, wobei sich zumindest ein Teil des ersten Pulvers in einem gesinterten Zustand befindet;
    eine zweite Lagenschicht, die dahin gehend angeordnet ist, die erste Lagenschicht zu berühren, und die ein Aggregat eines zweiten Pulvers umfasst, wobei sich das zweite Pulver in einem nicht-gesinterten Zustand befindet; und
    wobei das erste Pulver und das zweite Pulver jeweils an dem anderen fest werden, indem man einen Teil des Materials der ersten Lagenschicht in die zweite Lagenschicht diffundieren oder rieseln lässt.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann der Teil des Materials der ersten Lagenschicht in die gesamte Fläche der zweiten Lagenschicht diffundieren oder einrieseln, und das gesamte zweite Pulver wird mit dem Material der ersten Lagenschicht fest.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann zumindest ein Teil des ersten Pulvers einen Schmelzpunkt aufweisen, der niedriger ist als die Sintertemperatur des zweiten Pulvers.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Aggregat des ersten Pulvers ein Glasmaterial enthalten.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Glasmaterial ein Material umfassen, das mittels Schmelzen durch Hitzebehandlung in einen glasartigen Zustand versetzt ist.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Glasmaterial ein nukleiertes Glasmaterial umfassen.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Aggregat des ersten Pulvers ferner ein Keramikmaterial umfassen.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Aggregat des ersten Pulvers ein gemischtes Material umfassen, das zumindest entweder Anorthit-nukleiertes Glas, Borsilikatglas, Corgelit(sic)-nukleiertes Glas oder Aluminiumoxid umfasst.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann das Aggregat des zweiten Pulvers ein Keramikmaterial umfassen.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann eine Mehrzahl der ersten Lagenschichten über die zweite Lagenschicht laminiert sein.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann ein Paar der ersten Lagenschichten, die auf jeder Seite der zweiten Lagenschicht positioniert sind, im Wesentlichen dieselbe Dicke zueinander aufweisen.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann eine Mehrzahl der zweiten Lagenschichten über die erste Lagenschicht laminiert sein.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann ein leitfähiger Film auf der Oberfläche und/oder in dem laminierten Körper vorgesehen sein, wodurch die ersten Lagenschichten, die zweiten Lagenschichten und der leitfähige Film eine Schaltungsplatine bilden.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann die zweite Lagenschicht dünner sein als die erste Lagenschicht.
  • Bei dem oben beschriebenen laminierten Körper kann ein Hohlraum vorgesehen sein, um zu ermöglichen, dass seine Öffnung entlang zumindest einer der Hauptflächen des laminierten Körpers positioniert wird.
  • Ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung liefert ferner ein Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers, das folgende Schritte umfasst:
    einen ersten Schritt zum Herstellen eines rohen laminierten Körpers, der mit einer ersten Lagenschicht, die sich in einem Rohzustand befindet, der ein erstes Pulver aufweist, und einer zweiten Lagenschicht versehen ist, die sich in einem Rohzustand befindet, der dahin gehend angeordnet ist, die erste Lagenschicht zu berühren, und ein zweites Pulver aufweist, das bei einer Temperatur, die fähig ist, zumindest einen Teil des ersten Pulvers zu sintern, nicht gesintert ist; und
    einen zweiten Schritt zum Hitzebehandeln des rohen laminierten Körpers bei einer vorbestimmten Temperatur, um zu ermöglichen, dass zumindest ein Teil des ersten Pulvers gesintert wird" und dass das zweite Pulver nicht gesintert wird, zusammen mit einem Festwerden der ersten Lagenschicht und der zweiten Lagenschicht in Bezug aufeinander, indem ermöglicht wird, dass ein Teil des Materials der ersten Lagenschicht in die zweite Lagenschicht diffundiert oder rieselt.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der rohe laminierte Körper eine Mehrzahl der über die zweite Lagenschicht laminierten ersten Lagenschichten aufweisen, und ein Paar der ersten Lagenschichten, die auf jeder Seite der zweiten Lagenschicht positioniert sind, kann im Wesentlichen dieselbe Dicke zueinander aufweisen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann bei dem ersten Schritt die erste Lagenschicht als erste Grünlage hergestellt werden, die das erste Pulver umfasst.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann bei dem ersten Schritt die zweite Lagenschicht als zweite Grünlage hergestellt werden, die das zweite Pulver umfasst, wobei der erste Schritt einen Schritt zum Laminieren der zweiten Grünlage umfasst, um eine Berührung mit der ersten Grünlage herzustellen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann bei dem ersten Schritt eine Lagenzusammensetzung hergestellt werden, die dadurch erhalten wird, dass die zweite Lagenschicht auf der ersten Grünlage gebildet wird, wobei zumindest ein Teil des rohen laminierten Körpers die Lagenzusammensetzung umfasst.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann bei dem ersten Schritt die erste Lagenschicht einen durch ein Laminieren einer Mehrzahl der ersten Grünlagen erhaltenen Abschnitt umfassen, um einen Kontakt miteinander zumindest einem Teil der ersten Lagenschicht herzustellen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann bei dem zweiten Schritt ein Teil der ersten Lagenschicht in die gesamte Fläche der zweiten Lagenschicht diffundieren oder rieseln, um das gesamte zweite Pulver fest werden zu lassen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der erste Schritt einen Schritt zum Bilden des leitfähigen Films auf der Oberfläche und/oder im Inneren des rohen laminierten Körpers umfassen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der leitfähige Film ein leitfähiges Metallpulver enthalten, das bei dem zweiten Schritt gesintert wird.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann die zweite Lagenschicht dünner sein als die erste Lagenschicht in dem rohen laminierten Körper.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der erste Schritt einen Schritt zum Bilden eines Hohlraums umfassen, um zu ermöglichen, dass seine Öffnung entlang zumindest einer der Hauptflächen des rohen laminierten Körpers positioniert wird.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der erste Schritt einen Schritt zum Laminieren einer Mehrzahl der Grünlagen, um den rohen laminierten Körper zu erhalten, umfassen, und der Schritt zum Bilden des Hohlraums kann einen Schritt zum Anbringen eines Eindringloches durch eine festgelegte Grünlage, die außerhalb der mehreren Grünlagen positioniert ist, umfassen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der Schritt zum Bereitstellen des Eindringlochs vor dem Schritt zum Laminieren einer Mehrzahl der Grünlagen durchgeführt werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren kann der Laminierungsschritt einen Vorlaminierungsschritt zum Erhalten eines Vorlaminierungskörpers durch ein vorheriges Laminieren der Schichten, die mit dem Eindringloch auszustatten sind, von den zu laminierenden mehreren Grünlagen, umfassen, und der Schritt zum Bereitstellen des Eindringlochs kann den Schritt zum Bereitstellen eines Eindringlochs durch den Vorlaminierungskörper hindurch umfassen.
  • Wie oben beschrieben wurde, liefert die vorliegende Erfindung einen laminierten Körper, der mit ersten Lagenschichten und zweiten Lagenschichten ausgestattet ist, die dahin gehend angeordnet sind, die ersten Lagenschichten zu berühren, wobei zumindest ein Teil eines in der ersten Lagenschicht enthaltenen ersten Pulvers in einem gesinterten Zustand vorliegt, während ein in der zweiten Lagenschicht enthaltenes zweites Pulver in einem nicht-gesinterten Zustand vorliegt. Jedoch kann der laminierte Körper selbst zur Verwendung angeboten werden, ohne die zweite Lagenschicht nach der Bearbeitung zu beseitigen, oder ohne eine Behandlung zum Füllen der Zusammensetzung mit einem Harz anzuwenden, da die zweite Lagenschicht dadurch fest wird, dass man einen Teil der ersten Lagenschicht in die zweite Lagenschicht diffundieren oder rieseln lässt.
  • Wenn man das Erfordernis, die zweite Lagenschicht zu beseitigen, oder das Harz in dieselbe einzufüllen, ausschließt, wird es möglich, einen leitfähigen Film, der auf der Oberfläche gebildet werden soll, gleichzeitig mit einer Wärmebehandlung der ersten Lagenschicht einer Wärmebehandlung zu unterziehen.
  • Wenn die Partikelgröße des Pulvers, das in der Lagenschicht enthalten sein soll, die auf der Oberfläche des laminierten Körpers positioniert ist, klein gestaltet, ermöglicht dies, dass man einen laminierten Körper mit einer geringen Oberflächenrauigkeit erhält.
  • Da Pulver, die Eigenschaften wie z.B. eine isolierende Eigenschaft, eine dielektrische Eigenschaft, eine piezoelektrische Eigenschaft und eine magnetische Eigenschaft aufweisen, relativ frei für das in der zweiten Lagenschicht enthaltene zweite Pulver verwendet werden können, kann der erhaltene laminierte Körper ohne weiteres mit festgelegten elektromagnetischen Funktionen ausgestattet sein. Eine Herstellung eines Substrats wie z.B. eines L-C-R-Verbundsubstrats kann durch eine willkürliche Kombination dieser Eigenschaften leicht gemacht werden. Wenn Pulver, die eine hohe Abriebbeständigkeit und eine hohe Zugfestigkeit aufweisen, als zweites Pulver verwendet werden, kann die mechanische Festigkeit des laminierten Körpers verbessert werden. Ansonsten, wenn als zweites Pulver Pulver verwendet werden, die eine Lichtreflexionseigenschaft oder eine Infrarotlichtreflexionseigenschaft aufweisen, kann der laminierte Körper mit einer festgelegten optischen Funktion ausgestattet sein.
  • Wenn das erste Pulver zum Bilden der ersten Lagenschicht ein Pulver aus Anorthit-nukleiertem Glas enthält, wird ein solches Anorthit-nukleiertes Glas ohne weiteres in die ge samte Region der zweiten Lagenschicht diffundiert oder gerieselt, was ermöglicht, dass das gesamte zweite Pulver ausreichend mit dem ersten Pulver fest wird.
  • Desgleichen wird, wenn die zweite Lagenschicht dünner ist als die erste Lagenschicht, ein Teil des Materials der ersten Lagenschicht aufgelockert, um in die gesamte Region der zweiten Lagenschicht zu diffundieren oder zu rieseln, wodurch es leicht gemacht wird, das gesamte zweite Pulver mit dem Material der ersten Lagenschicht ausreichend fest werden zu lassen.
  • Gemäß dem Verfahren zum Herstellen des laminierten Körpers der vorliegenden Erfindung wird das zweite Pulver speziell nicht bei dem Sinterschritt gesintert, so dass die zweite Lagenschicht, die dieses zweite Pulver enthält, dahin gehend fungiert, eine Kontraktion der ersten Lagenschicht entlang der Hauptoberfläche derselben zu unterdrücken, wodurch eine Kontraktion des gesamten laminierten Körpers entlang der Hauptoberfläche der ersten Lagenschicht auf Grund einer Hitzebehandlung unterdrückt wird, um die Abmessungsverteilung des erhaltenen laminierten Körpers zu verringern.
  • Da eine Abmessungsverteilung mit besonders hoher Wahrscheinlichkeit in dem laminierten Körper, der einen Hohlraum aufweist, auftritt, kann die vorliegende Erfindung auf vorteilhaftere Weise auf den laminierten Körper, der einen Hohlraum aufweist, und auf das Verfahren zum Herstellen desselben angewandt werden, wobei eine Verzerrung an dem Hohlraumabschnitt verringert wird, wenn die vorliegende Erfindung auf den einen Hohlraum aufweisenden laminierten Körper angewendet wird.
  • Wenn der bei dem Verfahren zum Herstellen des laminierten Körpers gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellte rohe laminierte Körper mit einer Mehrzahl der ersten Lagenschichten versehen ist, die über die zweite Lagenschicht laminiert sind, kann der Grad der Kontraktion der jeweiligen ersten Lagenschichten bei dem Hitzebehandlungsschritt dahin gehend gestaltet werden, dass er im Wesentlichen identisch miteinander ist, vorausgesetzt, dass die Dicken der an jeder Seite der zweiten Lagenschicht positionierten ersten Lagenschichten dahin gehend angepasst sind, im Wesentlichen identisch miteinander zu sein, wobei vorteilhafterweise eine Verwerfung in dem laminierten Körper nach der Hitzebehandlung unterdrückt wird.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Erfindung, die sich auf die beiliegenden Zeichnungen bezieht.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt einen Querschnitt, der den laminierten Körper 4 gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • 2 zeigt einen Querschnitt, der den laminierten Körper 5 gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • 3 zeigt einen Querschnitt, der den laminierten Körper 6 gemäß dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • 4 zeigt einen Querschnitt, der den laminierten Körper 7 gemäß dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • 5 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 1 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt wird, das ausgeführt wird, um die Verwerfungscharakteristika und dergleichen bezüglich des laminierten Körpers, der mit einem Hohlraum versehen ist, gemäß dem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung auszuwerten.
  • 6 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 2 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 7 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 3 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 8 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 4 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 9 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 5 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 10 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 6 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 11 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 7 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 12 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 8 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 13 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 9 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 14 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 10 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 15 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 11 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 16 zeigt einen Querschnitt, der den rohen laminierten Körper in der Probe 12 veranschaulicht, die bei dem experimentellen Beispiel erzeugt ist, das ähnlich der in 5 gezeigten Probe ist.
  • 17 ist zum Beschreiben des Auswertungsverfahrens der laminierten Körper bezüglich der in 5 bis 16 gezeigten Proben präsentiert, wobei eine Draufsicht gezeigt ist, die eine der Hauptflächen des laminierten Körpers, auf dem der Hohlraum gebildet ist, zeigt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Obwohl eine Vielzahl von Ausführungsbeispielen bezüglich der laminierten Strukturen des laminierten Körpers gemäß der vorliegenden Erfindung ersonnen werden können, werden hiernach unter Bezugnahme auf 1 mit 4 vier typische bevorzugte Ausführungsbeispiele beschrieben. Jeweilige in 1 bis 4 gezeigte bevorzugte Ausführungsbeispiele sind üblicherweise mit ersten Lagenschichten 1, die ein Aggregat des ersten Pulvers enthalten, und zweiten Lagenschichten 2, die ein Aggregat des zweiten Pulvers enthalten, versehen, wobei in 2 bis 4 gezeigte jeweilige bevorzugte Ausführungsbeispiele üblicherweise mit leitfähigen Filmen 3 versehen sind. Demgemäß sind den gemeinsamen Elementen von 1 mit 4 gemeinsame Bezugszeichen verliehen, die nachstehend kollektiv beschrieben werden.
  • Der in 1 gezeigte laminierte Körper 4 gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist mit den ersten Lagenschichten 1, die aus einer Mehrzahl von laminierten Schichten bestehen, sowie mit den zweiten Lagenschichten 2 versehen, die durch ein Laminieren einer Mehrzahl von Schichten gebildet sind, um beide Flächen auf jeder der ersten Lagenschicht zu berühren, oder die auf Oberflächenschichten und in dem laminierten Körper 4 gebildet sind.
  • Der in 2 gezeigte laminierte Körper 5 gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist mit den ersten Lagenschichten 1 sowie den zweiten Lagenschichten 2 versehen, die auf beiden Flächen der ersten Lagenschicht 1 gebildet sind, um die erste Lagenschicht 1 zu berühren. Der leitfähige Film 3 wird beispielsweise dadurch gebildet, dass eine Paste, die ein leitfähiges Metallpulver enthält, mit einer gewünschten Musterung gedruckt wird, falls nötig.
  • Der in 3 gezeigte laminierte Körper 6 gemäß dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist mit den ersten Lagenschichten 1, die aus einer Mehrzahl von laminierten Schichten gebildet sind, sowie den zweiten Lagenschichten 2 versehen, die sich entlang der Grenzfläche zwischen den zwei ersten Lagenschichten 1 erstrecken, um die ersten La genschichten 1 zu berühren, oder die in dem laminierten Körper 6 gebildet sind. Die leitfähigen Filme 3 sind mit einer gewünschten Musterung auf den Oberflächen des laminierten Körpers 6 gebildet.
  • Der in 4 gezeigte laminierte Körper 7 gemäß dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist mit den ersten Lagenschichten 1, die aus einer Mehrzahl von laminierten Schichten gebildet sind, und mit den zweiten Lagenschichten 2, die aus einer Mehrzahl von laminierten Schichten auf den Oberflächen und in dem laminierten Körper 7 gebildet sind, dahin gehend gebildet sind, die ersten Lagenschichten zu berühren, versehen. Die leitfähigen Filme 3 sind mit einem gewünschten Muster auf den Oberflächen und in dem laminierten Körper 7 gebildet. Im Einzelnen sind die leitfähigen Filme 3 auf den zweiten Lagenschichten 2 auf den Oberflächen des laminierten Körpers 7 gebildet und sind zwischen die zwei zweiten Lagenschichten 2 in dem laminierten Körper 7 eingefügt.
  • Die zweite Lagenschicht 2 ist so gestaltet, dass sie bei jedem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel dünner ist als die erste Lagenschicht 1.
  • Von den zuvor erwähnten Ausführungsbeispielen sind die laminierten Körper 5, 6 und 7, die in 2, 3 bzw. 4 gezeigt sind, bei denen die leitfähigen Filme 3 gebildet sind, für sich genommen zur Verwendung als Schaltungsplatinen geeignet.
  • Die in 1 bis 4 gezeigten ersten Lagenschichten 1 enthalten ein Aggregat des ersten Pulvers. Die zweiten Lagenschichten 2 sind dahin gehend angeordnet, die ersten Lagenschichten 1 zu berühren, und enthalten ein Aggregat des zweiten Pulvers. Von diesem ersten und zweiten Pulver befindet sich ein Teil des ersten Pulvers in einem gesinterten Zustand, und das zweite Pulver befindet sich in einem nicht-gesinterten Zustand, wird jedoch dadurch fest, dass man einen Teil des Materials in den ersten Lagenschichten 1 in die zweiten Lagenschichten 2 diffundieren oder rieseln lässt.
  • Ein roher laminierter Körper, der mit den ersten Lagenschichten 1, die das erste Pulver enthalten und sich in einem Rohzustand befinden, und den zweiten Lagenschichten versehen ist, die dahin gehend angeordnet sind, die ersten Lagenschichten 1 zu berühren, und die das zweite Pulver enthalten, das nicht bei einer Temperatur gesintert wird, die in der Lage ist, zumindest einen Teil des ersten Pulvers zu sintern, wird zunächst hergestellt, um die laminierten Körper 4 bis 7 zu erhalten, die mit solchen ersten und zweiten Lagenschichten 1 und 2 versehen sind. Zumindest ein Teil des ersten Pulvers wird gesintert, indem diese rohen laminierten Körper bei einer vorbestimmten Temperatur einer Hitzebehandlung unterzogen werden, wobei das zweite Pulver ohne Sintern fest wird, indem man einen Teil des Materials in der ersten Lagenschicht 1 in die zweite Lagenschicht 2 diffundieren oder rieseln lässt. Der auf diese Weise erhaltene laminierte Körper selbst kann zur Verwendung als Schaltungsplatinen oder als Substrate für die Schaltungsplatinen angeboten werden.
  • Bei dem laminierten Körper 5 bis 7, der mit dem leitfähigen Film 3 versehen ist, wie er in 2 bis 4 gezeigt ist, wurde ein derartiger leitfähiger Film 3 bereits auf der Oberfläche und/oder in dem laminierten Körper gebildet, wenn der rohe laminierte Körper hergestellt wird. Wenn der leitfähige Film 3 aus einer Paste, die das leitfähige Metallpulver enthält, gebildet wird, wird es dazu gebracht, bei dem Schritt zum Sintern des rohen laminierten Körpers gesintert zu werden.
  • Obwohl ein Teil des Materials der ersten Lagenschichten 1 in die Gesamtfläche der zweiten Lagenschicht 2 in den laminierten Körpern 4 bis 7 diffundiert oder gerieselt wird, ist es vorzuziehen, dass das gesamte zweite Pulver mit dem Material der ersten Lagenschicht fest wird. Die zweite Lagenschicht 2 ist vorzugsweise dahin gehend angepasst, dünner zu sein als die erste Lagenschicht 1, um einen derartigen festen Zustand zu gewährleisten.
  • Außerdem ist es vorzuziehen, dass zumindest ein Teil des ersten Pulvers einen Schmelzpunkt aufweist, der niedriger ist als die Sintertemperatur des zweiten Pulvers, um zu ermöglichen, dass sich lediglich ein Teil des ersten Pulvers in einem gesinterten Zustand befindet, und um das zweite Pulver leichter fest werden zu lassen, indem man einen Teil des Materials in den ersten Lagenschichten 1 in die zweite Lagenschicht 2 diffundieren oder rieseln lässt.
  • Das ein Glasmaterial enthaltende erste Pulver wird vorzugsweise als die erste Lagenschicht 1 verwendet. Das Glasmaterial kann ein Material enthalten, das durch eine Hitzebehandlung in einen glasartigen Zustand übergegangen ist. Das nukleierte Glas wird stärker bevorzugt als das Glasmaterial verwendet. Das erste Pulver kann ein Pulver, das ein Glasmaterial umfasst, und ein Pulver, das ein Keramikmaterial umfasst, enthalten.
  • Ein Pulver aus Anorthit-nukleiertem Glas und Aluminiumoxidpulver werden als das erste Pulver verwendet, das bei einem festgelegten, stärker bevorzugten Ausführungsbeispiel vor der Hitzebehandlung in der ersten Lagenschicht 1 enthalten sein soll. Folglich wird das Aggregat des ersten Pulvers, das nach der Hitzebehandlung in der ersten Lagenschicht 1 enthalten sein soll, dahin gehend hergestellt, dass es ein gemischtes Material des Anorthit-nukleierten Glases und des Aluminiumoxids enthält.
  • Ein Teil des Anorthit-nukleierten Glases als Glasmaterial, wie es oben beschrieben wurde, kann durch andere Glasmaterialien wie z.B. Borsilikatglas oder Corgelit(sic)-nukleiertes Glas substituiert sein. Jedoch ist das Anorthit-nukleierte Glas besonders vorzuziehen, da es während eines Hitzebehandlungsschrittes geschmolzen werden kann, um ausreichend in die zweite Lagenschicht 2 zu diffundieren oder zu rieseln.
  • Als Dispersionsmedium des Pulvers zum Bilden der rohen ersten Lagenschicht 1 kann Wasser, Toluen oder Xylen verwendet werden. Eine entsprechende Menge eines Bindemittels kann zusätzlich zu dem Abgabemittel hinzugegeben werden, wobei Substanzen wie z.B. Butyralharz, Acrylharz, Urethanharz, Vinylacetatharz und Polyvinylalkohol als Bindemittel zur Verfügung stehen. Außerdem ist es vorzuziehen, entsprechend einen Weichmacher, ein Dispersionsmittel und ein Schaumverhütungsmittel zuzugeben, falls notwendig.
  • Bei einem spezifischeren Ausführungsbeispiel wird eine Aufschlämmung erhalten, indem das Pulver aus Anorthit-nukleiertem Glas mit einer Partikelgröße von etwa 5 μm und das Aluminiumoxidpulver mit einer Partikelgröße von etwa 0,5 μm in einem Gewichtsverhältnis von 90:10 gemischt werden, worauf ein weiteres Mischen mit Wasser als Dispersionsmittel und einem Urethanharz als Bindemittel folgt. Nach einem Entfernen von Luftblasen aus der Aufschlämmung wird durch das Rakelmesserverfahren eine Lage gebildet, um nach dem Trocknen eine rohe erste Lagenschicht 1 zu erhalten. Ein Extrusionsformungsverfahren, Walzformungsverfahren und Pulverpressformungsverfahren können statt des oben beschriebenen Rakelmesserverfahrens als Verfahren zum Formen der ersten Lagenschicht 1 eingesetzt werden.
  • Die Dicke der Rohlage beträgt in der ersten Lagenschicht 1 für den in 1 bzw. 2 gezeigten laminierten Körper 4 bzw. 5 650 μm, während die Dicke der Rohlage in der ersten Lagenschicht 1 für den in 3 bzw. 4 gezeigten laminierten Körper 6 bzw. 7 250 μm beträgt.
  • Bezüglich der Dicke der ersten Lagenschicht 1 ist es vorzuziehen, dass die ersten Lagenschichten 1, die an jeder Seite der zweiten Lagenschicht 2 positioniert werden sollen, im Wesentlichen dieselbe Dicke zueinander aufweisen, wenn eine Mehrzahl der ersten Lagenschichten 1 über die zweite Lagenschicht 2 laminiert wird, wie bei den in 4, 6 bzw. 7 gezeigten laminierten Körpern 4, 6 bzw. 7 zu sehen ist. Wenn die Dicke jeder ersten Lagenschicht 1 mit der oben beschriebenen Relation bestimmt wird, kann das Kontraktionsverhältnis jeder ersten Lagenschicht 1 bei dem Hitzebehandlungsschritt dahin gehend angepasst werden, dass es im Wesentlichen miteinander identisch ist, wodurch ermöglicht wird, dass eine Erzeugung einer Verwerfung in den laminierten Körpern 4, 6 und 7 nach dem Hitzebehandlungsschritt vorteilhafterweise unterdrückt wird.
  • Bezüglich des Mischverhältnisses des Anorthit-nukleierten Glases und des Aluminiumoxids, wie es oben beschrieben wurde, kann das Verhältnis von Aluminiumdioxid auf weniger als 10 Gew.-% verringert oder auf mehr als 10 Gew.-% oder auf etwa 50 Gew.-% erhöht werden.
  • Üblicherweise wird die Grünlage, die zu der rohen ersten Lagenschicht 1 gebildet werden soll, zuerst hergestellt, um den rohen laminierten Körper zu erhalten, wobei die zweite Lagenschicht 2 gebildet wird, um diese Grünlage zu berühren.
  • Ein Keramikpulver wird vorteilhafterweise als zweites Pulver zum Bilden der zweiten Lagenschicht 2 verwendet. Bei einem praxisnäheren Ausführungsbeispiel wird ein Aluminiumoxidpulver verwendet. Eine Aufschlämmung aus Aluminiumoxid mit einer Feststoffanteilkonzentration von 10 bis 50 Gew.-% wird unter Verwendung dieses Aluminiumoxidpulvers hergestellt, wobei die Grünlage, die zu der ersten Lagenschicht 1 gebildet werden soll, die gemäß der obigen Beschreibung hergestellt wird, eingetaucht wird, um die zweiten Lagenschichten 2 auf einer Fläche oder auf beiden Flächen der Grünlage nach dem Trocknen zu bilden. Die Dicke der zweiten Lagenschicht 2 in ihrem Rohzustand wird beispielsweise auf 5 bis 50 μm eingestellt.
  • Beispiele des zweiten Pulvers, das in der zweiten Lagenschicht 2 enthalten sein soll, können neben dem zuvor erwähnten Aluminiumoxidpulver MgO, ZrO2, SiO2, TiO2, BaTiO3, StTiO3, MgTiO3, PB(Zr, Ti)O3, B4C, SiC und WC sein, wobei vorzugsweise ein Material ausgewählt wird, das eine gute Benetzbarkeit zwischen dem ersten Pulver aufweist.
  • Ein Sprühverfahren, ein Walzbeschichtungsverfahren, ein Dünnfilmerzeugungsverfahren, ein Lagentranskriptionsverfahren (Hot-Stump-Verfahren) und ein Lagenpressverfahren können bei dem Verfahren zum Bilden der zweiten Lagenschicht 2 statt des oben erwähnten Tauchverfahrens zum Bilden des rohen laminierten Körpers verwendet werden, um die Grünlage, die zu der ersten Lagenschicht 1 gebildet werden soll, zu berühren.
  • Der leitfähige Film 3 wird unter Verwendung von z.B. einer Ag-Paste mittels eines Siebdruckverfahrens hergestellt. Außer der Ag-Paste können eine Ag-Pd-Paste, eine Ag-Pt-Paste, eine Cu-Paste und eine Ni-Paste verwendet werden.
  • Rohe laminierte Körper für jeweilige laminierte Körper 4 bis 7 können erhalten werden, indem die ersten und zweiten Lagenschichten 1 und 2 in einem Rohzustand und der leitfähige Film 3, falls notwendig, gebildet werden, gefolgt von einer Laminierung in einer gewünschten Konfiguration. Jeweilige Elemente, die den laminierten Körper darstellen, werden durch Ausüben eines Druckes von 100 kg/cm2 mit einer Pressmaschine zusammen mit einem Kompaktieren jedes Elements in diesen rohen laminierten Körpern zu hoher Dichte verfestigt. Dann werden diese rohen laminierten Körper in der Luft bei 700 bis 1000°C, beispielsweise 850°C, zwei Stunden lang einer Hitzebehandlung unterzogen.
  • Zumindest ein Teil des in der ersten Schicht 1 enthaltenen ersten Pulvers wird bei diesem Hitzebehandlungsschritt gesintert, jedoch wird das in der zweiten Lagenschicht 2 ent haltene zweite Pulver nicht gesintert, wobei die zweite Lagenschicht 2 eine Kontraktion der ersten Lagenschicht 1 entlang der Flächenrichtung unterdrückt. Die experimentellen Ergebnisse zeigten, dass die Kontraktionsverhältnisse für jeweilige laminierte Körper 4 bis 7 auf weniger als 0,5% unterdrückt werden konnten.
  • Ein Teil des Materials der ersten Lagenschichten 1, beispielsweise ein Teil des Anorthit-nukleierten Glases, dispergiert oder rieselt bei diesem Hitzebehandlungsschritt in die zweite Lagenschicht 2, wodurch das zweite Pulver fest wird. Wenn ein derartiges Pulver aus Anorthit-nukleiertem Glas speziell als das erste Pulver für die erste Lagenschicht 1 verwendet wird, diffundiert oder rieselt das Pulver ohne weiteres in die Gesamtfläche der zweiten Lagenschicht 2, wodurch ermöglicht wird, dass das gesamte zweite Pulver ausreichend fest wird.
  • Gemäß den Experimenten zeigte die Oberflächenrauigkeit Ra der auf diese Weise erhaltenen laminierten Körper 4 bis 7 einen zufrieden stellenden Wert von etwa 0,2 μm.
  • Nach Abschluss des zuvor erwähnten Hitzebehandlungsschrittes können die laminierten Körper 4 bis 7 selbst ohne jegliche Behandlungen, z.B. Beseitigen der zweiten Lagenschicht 2, verwendet werden.
  • Für die Zwecke des Bestätigens, dass es möglich ist, die laminierten Körper selbst so zu verwenden, wie sie sind, wurde ein Permeationstest (Rot-Prüfung) durchgeführt. Zuerst wurden die laminierten Körper 4 bis 7 in ein rot gefärbtes Lösungsmittel eingetaucht. Dann wurden die laminierten Körper 4 bis 7 aus dem Lösungsmittel herausgenommen und mit Wasser gewaschen. Nach dem Trocknen wurden die laminierten Körper 4 bis 7 visuell beobachtet, um zu bestätigen, ob das rot gefärbte Lösungsmittel auf der Oberfläche verbleibt. Die Ergebnisse zeigten an, dass auf keinem der laminierten Körper 4 bis 7 rot gefärbtes Lösungsmittel ver bleibt, was zeigt, dass die Oberfläche der zweiten Lagenschicht 2 nicht porös, sondern ausreichend kompakt und glatt ist, so dass es unmöglich ist, dass das Lösungsmittel in das Innere der Schicht eindringt.
  • Obwohl bei den zuvor erwähnten Beschreibungen die zu der rohen ersten Lagenschicht 1 zu bildende Grünlage zuerst hergestellt wird, um den rohen laminierten Körper zu erhalten, gefolgt von einem Bilden der zweiten Lagenschicht 2, um diese Grünlage zu berühren, kann eine Vielzahl von Vorgehensweisen, wie sie nachstehend beschrieben werden, zum Erhalten einer derartigen Grünlage eingesetzt werden.
  • Beispielsweise wird die erste Grünlage, die das erste Pulver enthält und zu der ersten Lagenschicht 1 gebildet werden soll, zusammen mit einer Herstellung der zweiten Grünlage, die das zweite Pulver enthält und zu der zweiten Lagenschicht 2 gebildet werden soll, hergestellt, wobei der rohe laminierte Körper dadurch erhalten wird, dass die ersten Grünlagen und die zweiten Grünlagen in einer gewünschten Reihenfolge laminiert werden.
  • Alternativ dazu kann ein Verfahren zum Erhalten des rohen laminierten Körpers unter Verwendung einer Lagenzusammensetzung eingesetzt werden, um die ersten und zweiten Lagenschichten 1 und 2 zu ergeben, die erzeugt werden, indem die zweite Lagenschicht 2 auf der ersten Grünlage gebildet wird, die hergestellt wird, indem ermöglicht wird, dass die erste Grünlage das zu der ersten Lagenschicht 1 zu bildende erste Pulver enthält.
  • Wenn man eine relativ dicke erste Lagenschicht 1 erhalten möchte, kann eine Mehrzahl der ersten Grünlage dahin gehend laminiert werden, einander zu berühren, wobei die zweite Grünlage an einer gewünschten Stelle laminiert wird oder die oben beschriebene Lagenzusammensetzung an einer gewünschten Stelle laminiert wird, um die zweite Lagenschicht 2 zu bilden.
  • Die vorliegende Erfindung kann vorteilhafterweise auf den laminierten Körper angewandt werden, der mit einem Hohlraum versehen ist, dessen Öffnung entlang der Hauptflächen der Zusammensetzung positioniert ist.
  • Wenn man einen laminierten Körper erzeugen möchte, in dem ein Hohlraum gebildet ist, wird der Hohlraum üblicherweise unmittelbar nach der Herstellung des rohen laminierten Körpers gebildet. Praxisnäher ausgedrückt wird, wenn eine Mehrzahl der Grünlagen oder eine Mehrzahl von Grünlagen, die die Lagenzusammensetzung umfassen, laminiert werden soll, ein Eindringloch auf einer festgelegten Grünlage vorgesehen, die außen zwischen den mehreren Grünlagen positioniert ist, indem eine Stanzung vorgenommen wird, um einen gewünschten Hohlraum zu bilden.
  • Der Schritt zum Bereitstellen des Eindringloches auf der Grünlage wird üblicherweise vor dem Schritt zum Laminieren der mehreren Grünlagen durchgeführt. Wenn man jedoch einen Vorlaminierungskörper durch ein vorheriges Laminieren der Grünlagen erhalten möchte, die von den mehreren zu laminierenden Grünlagen mit einem Eindringloch versehen werden sollen, wird das Eindringloch auf dem Vorlaminierungskörper gebildet, um den Vorlaminierungskörper, der mit dem Eindringloch versehen ist, dem abschließenden Laminierungsschritt zu unterziehen.
  • Nachfolgend werden die Ergebnisse von Experimenten beschrieben, die durchgeführt wurden, um Verwerfungscharakteristika des laminierten Körpers, der mit dem Hohlraum gemäß der obigen Beschreibung versehen ist, durchgeführt wurden.
  • Ein SiO2-CaO-Al2O3-MgO-B2O3-Glas-Pulver mit einer Partikelgröße von 5 μm und ein Aluminiumoxidpulver mit einer Partikelgröße von 0,5 μm wurden als die ersten Pulver hergestellt. Diese Pulver wurden zu einer Zusammensetzung vermischt, die 60 Gewichtsteile des ersteren und 40 Ge wichtsteile des letzteren umfasste. Es wurden 40 Gewichtsteile Wasser und 1 Gewichtsteil Polyoxyethylennonylphenylether als Dispersionsmittel und 5 Gewichtsteile eines Polyurethanharzes als Bindemittel hinzugegeben und gemischt, wobei durch Mischen und eine Dispersionsbehandlung eine die ersten Pulver enthaltende Aufschlämmung erhalten wurde.
  • Nach einem Beseitigen von Luftblasen aus der Aufschlämmung wurde eine Lage gebildet, indem ein Rakelmesserverfahren angewandt wurde, wobei mehrere Grünlagen erhalten wurden, die durch Trocknen zu der ersten Lagenschicht mit einer Dicke von 18 μm gebildet werden sollten.
  • Bei einem getrennten Durchlauf wurde als zweites Pulver Aluminiumoxidpulver mit einer Partikelgröße von 0,5 μm hergestellt. Ein Lösungsmittel, das hergestellt wurde, indem Terpinöl und Ethylzellulose in einem Volumenverhältnis von 92:8 gemischt wurden, wurde zu 50 Gewichtsteilen das Aluminiumoxidpulver hinzugegeben, worauf ein Mischen und Dispergieren folgte, wodurch eine das zweite Pulver enthaltende Paste erhalten wurde.
  • Die Hauptfläche einer festgelegten Grünlage von diesen oben beschriebenen Grünlagen wurde mit der Paste beschichtet, um eine Pastenschicht mit einer Dicke von 10 μm zu bilden, die zu der zweiten Lagenschicht gebildet werden sollte, wodurch eine Lagenzusammensetzung erhalten wurde.
  • Dann wurden Eindringlöcher, die einen Querschnitt von 35 mm2 aufwiesen, gebildet, um Hohlräume zu liefern.
  • Nach dem Laminieren der gewünschten Anzahl von Grünlagen und Lagenzusammensetzungen, einschließlich derjenigen, die mit den Eindringlöchern vorgesehen wurden, in unterschiedlicher Reihenfolge wurden die laminierten Lagen einem Schneidschritt unterzogen, um eine Vielzahl von rohen laminierten Körpern zu erhalten, von denen jeder eine Hauptflä che von 68 mm2 aufwies, wobei ein Hohlraum an jeder Mitte derselben vorgesehen ist, worauf ein Pressschritt folgte.
  • Die Querschnittskonfiguration jeder Probe nach dem Pressschritt ist in 5 bis 16 gezeigt. Die Bezugszeichen 11, 12 und 13, die den 5 bis 16 gemein sind, zeigen die rohe erste Lagenschicht, die das zuvor erwähnte erste Pulver enthält, die zweite Lagenschicht, die das zweite Pulver enthält, und den Hohlraum, dessen Öffnung entlang der Hauptoberfläche positioniert ist.
  • 5 bis 7 zeigen die Proben 1 bis 3, wobei eine zweite Lagenschicht 12 in diesen Proben 1 bis 3 gebildet ist. 8 bis 10 zeigen die Proben 4 bis 6, wobei zwei zweite Lagenschichten 12 in diesen Proben 4 bis 6 gebildet sind. 11 bis 13 zeigen die Proben 7 bis 9, wobei in diesen Proben 7 bis 9 fünf zweite Lagenschichten 12 gebildet sind. 14 bis 16 zeigen die Proben 10 bis 12, wobei in diesen Proben 10 bis 11 keine zweite Lagenschicht 12 vorgesehen ist.
  • Obwohl jede Probe 1 bis 12 eine Gesamtdicke von etwa 720 μm aufweist, wurde ermittelt, dass die Tiefe der Hohlräume 13 bei den Proben 1, 4, 7 und 10, die in 5, 8, 11 bzw. 14 gezeigt sind, 360 μm beträgt, bei den Proben 2, 5, 8 und 11, die in 6, 9, 12 bzw. 15 gezeigt ist, 180 μm beträgt, und bei den Proben 3, 6, 9 und 12, die in 7, 10, 13 bzw. 16 gezeigt sind, 540 μm beträgt.
  • Die jeweiligen Proben entsprechenden rohen laminierten Körper wurden anschließend zwei Stunden lang bei 850°C einer Hitzebehandlung unterzogen. Verwerfung, Kontraktionsverhältnis, Verteilung der Gesamtabmessung und Verzerrung an den Hohlraumabschnitt wurden nach der Hitzebehandlung bezüglich jedes laminierten Körpers ermittelt. 17 wurde zum Beschreiben der Auswertungsverfahren der laminierten Körper in jeweiligen Proben präsentiert, die eine Drauf sicht auf die Hauptoberfläche, auf der der Hohlraum 13 gebildet wurde, zeigt.
  • Bezüglich des Kontraktionsverhältnisses wurden die in 17 gezeigten Abmessungen L1, L2, L3, W1, W2 und W3 gemessen, und das Kontraktionsverhältnis wurde anhand der folgenden Formel unter Verwendung einer gemittelten Abmessung berechnet, die durch ein Mitteln von sechs Abmessungen L1, L2, L3, W1, W2 und W3 erhalten wurde: Kontraktionsverhältnis = (mittlere Abmessung vor der Hitzebehandlung – mittlere Abmessung nach der Hitzebehandlung)/(mittlere Abmessung vor der Hitzebehandlung)
  • Die Verteilung der Gesamtabmessung wurde ausgehend von der folgenden Formel berechnet: Verteilung = (dreifacher Wert der Standardabweichung der Abmessungen von L1, L2, L3, W1, W2 und W3 nach der Hitzebehandlung)/(mittlere Abmessung nach der Hitzebehandlung)
  • Bezüglich der Verzerrung des Hohlraumabschnitts wurden die Koordinaten von vier Scheitelpunkten (x1, y1), (x2, y2), (x3, y3) und (x4, y4) ermittelt, und die Verzerrung wurde anhand der folgenden Formel unter Verwendung einer Referenzlinie, die zwischen dem Scheitelpunkt P1 und dem Scheitelpunkt P2 mit dem Scheitelpunkt P1 als Referenzpunkt verbindet, oder indem x1, x2 und x3 auf null gesetzt wurden, berechnet: Verzerrung = [(x3 – x4)2 + (y3 – y2)2/2]1/2/[(x3 + x4 + y2 + y3)/4]
  • Verwerfung, Kontraktionsverhältnis, Verteilung der Gesamtabmessung und Verzerrung an dem Hohlraumabschnitt für jede Probe sind in der nachstehenden TABELLE 1 aufgelistet. Allgemeine Auswertungen sind in der TABELLE 1 durch die Symbole A (sehr gut), B (gut) und C (schlecht) gezeigt. TABELLE 1
    Probe Angegebene Figur Verwerfung (mm) Kontraktionsverhältnis (%) Verteilung der Gesamtabmessung (%) Verzerrung an dem Hohlraumabschnitt (%) Bewertung
    1 Fig. 5 0 1,12 0,21 0,16 A
    2 Fig. 6 2 1,34 0,32 0,16 B
    3 Fig. 7 2 1,27 0,28 0,24 B
    4 Fig. 8 0 0,84 0,13 0,21 A
    5 Fig. 9 0 0,76 0,21 0,12 A
    6 Fig. 10 0 0,65 0,16 0,11 A
    7 Fig. 11 0 0,35 0,088 0,076 A
    8 Fig. 12 0 0,34 0,22 0,014 A
    9 Fig. 13 0 0,36 0,18 0,045 A
    10 Fig. 14 0 8,21 1,10 0,84 C
    11 Fig. 15 0 7,98 0,91 0,46 C
    12 Fig. 16 0 8,76 1,13 0,52 C
  • Unter Bezugnahme auf die Tabelle zeigen die Probe 1 und die Proben 4 bis 9 der Proben 1 bis 9, die in den Bereich der vorliegenden Erfindung fallen, besonders eine Null-Verwerfung, ein Kontraktionsverhältnis von nur 0,34 bis 1,12%, eine Verteilung der Gesamtabmessung von nur 0,088 bis 0,22% und eine Verzerrung des Hohlraumabschnittes von nur 0,014 bis 0,21%, die allgemein als sehr gut bewertet werden.
  • Die Proben 2 und 3 unter den Proben 1 bis 9, die in den Bereich der vorliegenden Erfindung fallen, zeigen dagegen eine unerwünschte Verwerfung von 2 mm. Wie aus dem Vergleich der 6, die die Proben 2 und 3 angibt, mit der 5, die die Probe 1 angibt, ohne weiteres hervorgeht, ist die zweite Lagenschicht 12 gegenüber der Laminierungsrichtung vorgespannt, bzw., mit anderen Worten, unterscheiden sich die Dicken der jeweiligen ersten Lagenschichten 11, die an jeder Seite der zweiten Lagenschicht 12 positioniert sind, voneinander.
  • Die bisher beschriebenen Ergebnisse zeigen, dass es, wie es durch 5 bis 7 und 11 bis 13 gezeigt ist, vorzuziehen ist, die Dicken der jeweiligen ersten Lagenschichten 11, die an jeder Seite der zweiten Lagenschicht 12 positioniert sind, dahin gehend anzupassen, dass sie im Wesentlichen identisch zueinander sind, wenn eine Mehrzahl der ersten Lagenschichten 11 dahin gehend konfiguriert sind, eine Struktur aufzuweisen, die über die zweite Lagenschicht 12 laminiert werden soll.
  • Da die Proben 10, 11 und 12, die außerhalb des Bereichs der vorliegenden Erfindung liegen, nicht mit zweiten Lagenschichten versehen sind, wie in 14 bis 16 gezeigt ist, weisen die Proben Kontraktionsverhältnisse von sogar 8,21%, 7,98% bzw. 8,76% sowie eine Verteilung der Gesamtabmessungen von sogar 1,10%, 0,915 bzw. 1,13% und eine Verzerrung der Hohlraumabschnitte von sogar 0,84%, 0,46% bzw. 0,52% auf. Jeweilige Werte von Kontraktionsverhältnissen, Verteilung der Gesamtabmessungen und Verzerrung der Hohlraumabschnitte sind allesamt im Vergleich zu den entsprechenden Werten der Proben 1 bis 9, die in den Bereich der vorliegenden Erfindung fallen, größer, vor allem im Vergleich zu den Werten der Proben 4 bis 9. Diese Ergebnisse zeigten, dass die Proben 10 bis 12 im Vergleich zu den Proben 1 bis 9, vor allem im Vergleich zu den Proben 4 bis 9, schlechte Charakteristika aufweisen.

Claims (29)

  1. Ein laminierter Körper (4; 5; 6; 7), der folgende Merkmale aufweist: eine erste Lagenschicht (1), die ein Aggregat eines ersten Pulvers umfasst, wobei sich zumindest ein Teil des ersten Pulvers in einem gesinterten Zustand befindet; eine zweite Lagenschicht (2), die dahin gehend angeordnet ist, die erste Lagenschicht (1) zu berühren, und die ein Aggregat eines zweiten Pulvers umfasst, wobei sich das zweite Pulver in einem nicht-gesinterten Zustand befindet; und wobei das erste Pulver und das zweite Pulver jeweils an dem anderen fest werden, indem man einen Teil des Materials der ersten Lagenschicht (1) in die zweite Lagenschicht (2) diffundieren oder rieseln lässt.
  2. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 1, bei dem der Teil des Materials der ersten Lagenschicht (1) in die gesamte Fläche der zweiten Lagenschicht (2) diffundiert oder rieselt und das gesamte zweite Pulver mit dem Material der ersten Lagenschicht (1) fest wird.
  3. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem zumindest ein Teil des ersten Pulvers einen Schmelzpunkt aufweist, der niedriger ist als die Sintertemperatur des zweiten Pulvers.
  4. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Aggregat des ersten Pulvers ein Glasmaterial enthält.
  5. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 4, bei dem das Glasmaterial ein Material umfasst, das mittels Schmelzen durch Hitzebehandlung in einen glasartigen Zustand versetzt wird.
  6. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 4 oder 5, bei dem das Glasmaterial ein nukleiertes Glasmaterial umfasst.
  7. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, bei dem das Aggregat des ersten Pulvers ferner ein Keramikmaterial umfasst.
  8. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 7, bei dem das Aggregat des ersten Pulvers ein gemischtes Material umfasst, das zumindest Anorthit-nukleiertes Glas, Borsilikatglas, Corgelit(sic)-nukleiertes Glas oder Aluminiumoxid umfasst.
  9. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem das Aggregat des zweiten Pulvers ein Keramikmaterial umfasst.
  10. Der laminierte Körper (4; 6) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem eine Mehrzahl der ersten Lagenschichten (1) über die zweite Lagenschicht (2) laminiert sind.
  11. Der laminierte Körper (4; 6) gemäß Anspruch 10, bei dem ein Paar der ersten Lagenschichten (1), die auf jeder Seite der zweiten Lagenschicht (2) positioniert sind, im Wesentlichen dieselbe Dicke zueinander aufweisen.
  12. Der laminierte Körper (4; 5; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem eine Mehrzahl der zweiten Lagenschichten (2) über die erste Lagenschicht (1) laminiert sind.
  13. Der laminierte Körper (5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem ein leitfähiger Film (3) auf der Oberfläche und/oder in dem laminierten Körper (5; 6; 7) vorgesehen ist, wodurch die ersten Lagenschichten (1), die zweiten Lagenschichten (2) und der leitfähige Film (3) eine Schaltungsplatine bilden.
  14. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die zweite Lagenschicht (2) dünner ist als die erste Lagenschicht (1).
  15. Der laminierte Körper (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem ein Hohlraum (13) vorgesehen ist, um zu ermöglichen, dass seine Öffnung entlang zumindest einer der Hauptflächen des laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) positioniert ist.
  16. Ein Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 1, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: einen ersten Schritt zum Herstellen eines rohen laminierten Körpers (4; 5; 6; 7), der mit einer ersten Lagenschicht (1), die sich in einem Rohzustand befindet, der ein erstes Pulver aufweist, und einer zweiten Lagenschicht (2) versehen ist, die sich in einem Rohzustand befindet, der dahin gehend angeordnet ist, die erste Lagenschicht (1) zu berühren, und ein zweites Pulver aufweist, das bei einer Temperatur, die fähig ist, zumindest einen Teil des ersten Pulvers zu sintern, nicht gesintert ist; und einen zweiten Schritt zum Hitzebehandeln des rohen laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) bei einer vorbestimmten Temperatur, um zu ermöglichen, dass zumindest ein Teil des ersten Pulvers gesintert wird und dass das zweite Pulver nicht gesintert wird, zusammen mit einem Festwerden der ersten Lagenschicht (1) und der zweiten Lagenschicht (2) in Bezug aufeinander, indem ermöglicht wird, dass ein Teil des Materials der ersten Lagenschicht (1) in die zweite Lagenschicht (2) diffundiert oder rieselt.
  17. Das Verfahren zum Erzeugen des laminierten Körpers (4; 6) gemäß Anspruch 16, bei dem der rohe laminierte Körper (4; 6) eine Mehrzahl der über die zweite Lagenschicht (2) laminierten ersten Lagenschichten (1) aufweist und ein Paar der ersten Lagenschichten (1), die auf jeder Seite der zweiten Lagenschicht (2) positioniert sind, im Wesentlichen dieselbe Dicke zueinander aufweisen.
  18. Das Verfahren zum Erzeugen des laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 16 oder 17, bei dem bei dem ersten Schritt die erste Lagenschicht (1) als eine erste Grünlage hergestellt wird, die das erste Pulver umfasst.
  19. Das Verfahren zum Erzeugen des laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 18, bei dem bei dem ersten Schritt die zweite Lagenschicht (2) als zweite Grünlage hergestellt wird, die das zweite Pulver umfasst, wobei der erste Schritt einen Schritt zum Laminieren der zweiten Grünlage umfasst, um eine Berührung mit der ersten Grünlage herzustellen.
  20. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 18, bei dem bei dem ersten Schritt eine Lagenzusammensetzung hergestellt wird, die dadurch erhalten wird, dass die zweite Lagen schicht auf der ersten Grünlage gebildet wird, wobei zumindest ein Teil des rohen laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) die Lagenzusammensetzung umfasst.
  21. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem die erste Lagenschicht (1) einen durch ein Laminieren einer Mehrzahl der ersten Grünlagen erhaltenen Abschnitt umfasst, um bei dem ersten Schritt einen Kontakt miteinander und zumindest einem einen Teil der ersten Lagenschicht (1) herzustellen.
  22. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 16 bis 21, bei dem ein Teil der ersten Lagenschicht (1) in die gesamte Fläche der zweiten Lagenschicht (2) diffundiert oder rieselt, um das gesamte zweite Pulver in dem zweiten Schritt fest werden zu lassen.
  23. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 16 bis 22, bei dem der erste Schritt einen Schritt zum Bilden eines leitfähigen Films (3) auf der Oberfläche und/oder im Inneren des rohen laminierten Körpers (5; 6; 7) umfasst.
  24. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (5; 6; 7) gemäß Anspruch 23, bei dem der leitfähige Film (3) ein leitfähiges Metallpulver enthält, das bei dem zweiten Schritt gesintert wird.
  25. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 16 bis 24, bei dem die zweite Lagenschicht (2) dünner ist als die erste Lagenschicht (1) in dem rohen laminierten Körper (4; 5; 6; 7).
  26. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß einem der Ansprüche 16 bis 25, bei dem der erste Schritt einen Schritt zum Bilden eines Hohlraums (13) umfasst, um zu ermöglichen, dass seine Öffnung entlang zumindest einer der Hauptflächen des rohen laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) positioniert ist.
  27. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 26, bei dem der erste Schritt einen Schritt zum Laminieren einer Mehrzahl der Grünlagen, um den rohen laminierten Körper zu erhalten, umfasst und der Schritt zum Bilden des Hohlraums (13) einen Schritt zum Anbringen eines Eindringloches durch eine festgelegte Grünlage, die außerhalb der mehreren Grünlagen positioniert ist, umfasst.
  28. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 27, bei dem der Schritt zum Bereitstellen des Eindringlochs vor dem Schritt zum Laminieren einer Mehrzahl der Grünlagen durchgeführt wird.
  29. Das Verfahren zum Erzeugen eines laminierten Körpers (4; 5; 6; 7) gemäß Anspruch 27, bei dem der Laminierungsschritt einen Vorlaminierungsschritt zum Erhalten eines Vorlaminierungskörpers durch ein vorheriges Laminieren der Schichten, die mit dem Eindringloch auszustatten sind, unter den zu laminierenden mehreren Grünlagen, umfasst, und der Schritt zum Bereitstellen des Eindringloches den Schritt zum Bereitstellen eines Eindringloches durch den Vorlaminierungskörper hindurch umfasst.
DE69936483T 1998-04-28 1999-04-28 Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren Expired - Lifetime DE69936483T2 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11822998 1998-04-28
JP11822998 1998-04-28
JP09715599A JP3601671B2 (ja) 1998-04-28 1999-04-05 複合積層体の製造方法
JP09715599 1999-04-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69936483D1 DE69936483D1 (de) 2007-08-23
DE69936483T2 true DE69936483T2 (de) 2008-03-13

Family

ID=26438356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69936483T Expired - Lifetime DE69936483T2 (de) 1998-04-28 1999-04-28 Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6517924B1 (de)
EP (2) EP1838141B1 (de)
JP (1) JP3601671B2 (de)
KR (1) KR100320719B1 (de)
DE (1) DE69936483T2 (de)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656484B2 (ja) * 1999-03-03 2005-06-08 株式会社村田製作所 セラミック多層基板の製造方法
JP3554962B2 (ja) 1999-10-28 2004-08-18 株式会社村田製作所 複合積層体およびその製造方法
JP3633435B2 (ja) * 2000-04-10 2005-03-30 株式会社村田製作所 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置
JP3669255B2 (ja) 2000-09-19 2005-07-06 株式会社村田製作所 セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体
JP4610066B2 (ja) * 2000-09-27 2011-01-12 京セラ株式会社 多層配線基板およびその製造方法
JP3757788B2 (ja) * 2000-11-27 2006-03-22 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
JP2002368422A (ja) * 2001-04-04 2002-12-20 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板及びその製造方法
WO2003029166A2 (en) * 2001-10-01 2003-04-10 Heraeus, Incorporated Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same
US6668920B2 (en) * 2001-11-09 2003-12-30 Weatherford/Lamb, Inc. Wellscreen having helical support surface
JP3445262B2 (ja) * 2001-11-22 2003-09-08 松下電器産業株式会社 圧電体の製造方法、圧電体、超音波探触子、超音波診断装置および非破壊検査装置
DE10252636A1 (de) * 2002-11-11 2004-05-19 Epcos Ag Keramisches Vielschichtsubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4426805B2 (ja) * 2002-11-11 2010-03-03 日本特殊陶業株式会社 配線基板およびその製造方法
JP2005268692A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Mitsubishi Electric Corp 多層基板の製造方法
JP4574369B2 (ja) * 2004-08-26 2010-11-04 京セラ株式会社 配線基板およびその製造方法
JP4565383B2 (ja) * 2004-10-07 2010-10-20 日立金属株式会社 キャビティを備えた多層セラミック基板およびその製造方法
WO2007004414A1 (ja) 2005-07-01 2007-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
JP4557003B2 (ja) 2005-07-01 2010-10-06 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
JP2008030995A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
JP2008031005A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
JP5029699B2 (ja) 2007-11-30 2012-09-19 株式会社村田製作所 セラミック複合多層基板及びその製造方法並びに電子部品
JP5024064B2 (ja) * 2008-01-15 2012-09-12 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
US7998561B2 (en) 2008-10-23 2011-08-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body
KR101101489B1 (ko) * 2008-10-23 2012-01-03 삼성전기주식회사 세라믹 적층체 및 세라믹 소결체의 제조방법
KR100983125B1 (ko) * 2008-10-28 2010-09-17 삼성전기주식회사 다층 세라믹 기판의 제조방법
JP5263226B2 (ja) 2010-07-05 2013-08-14 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
DE102011003481A1 (de) * 2011-02-02 2012-08-02 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil umfassend einen keramischen träger und Verwendung eines keramischen Trägers
KR20130049362A (ko) * 2011-11-04 2013-05-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 제조 방법
JP6068164B2 (ja) * 2013-01-28 2017-01-25 京セラ株式会社 セラミック積層体の製造方法
JP6139970B2 (ja) * 2013-05-13 2017-05-31 クアーズテック株式会社 電極埋め込み石英部材及びその製造方法
TWI683603B (zh) 2014-02-17 2020-01-21 韓商Ｌｇ伊諾特股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
WO2016208851A1 (ko) * 2015-06-23 2016-12-29 주식회사 베이스 Led용 유리의 제조 방법
WO2017010730A1 (ko) * 2015-07-14 2017-01-19 주식회사 베이스 유리 프릿을 활용한 색변환 소재를 포함하는 led 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법
JP6887618B2 (ja) * 2018-05-30 2021-06-16 日本電気硝子株式会社 調光機能付き積層体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5102720A (en) * 1989-09-22 1992-04-07 Cornell Research Foundation, Inc. Co-fired multilayer ceramic tapes that exhibit constrained sintering
US5085720A (en) * 1990-01-18 1992-02-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies
WO1991010630A1 (en) 1990-01-18 1991-07-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies
US5102730A (en) 1990-02-20 1992-04-07 Andrews Paper & Chemical Co., Inc. Erasable reproduction material
US5254191A (en) 1990-10-04 1993-10-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies
JP2785544B2 (ja) * 1991-10-04 1998-08-13 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
EP0535711A3 (en) 1991-10-04 1993-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for producing multilayered ceramic substrate
US5264399A (en) * 1992-04-28 1993-11-23 International Business Machines Corporation Ceramic composite body
JP3003413B2 (ja) 1992-09-21 2000-01-31 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
JP2955442B2 (ja) * 1993-05-25 1999-10-04 株式会社住友金属エレクトロデバイス セラミックス回路基板の製造方法
JP2973820B2 (ja) * 1994-06-10 1999-11-08 住友金属工業株式会社 セラミックス基板の製造方法
US5708570A (en) * 1995-10-11 1998-01-13 Hughes Aircraft Company Shrinkage-matched circuit package utilizing low temperature co-fired ceramic structures
JP3780386B2 (ja) * 1996-03-28 2006-05-31 株式会社村田製作所 セラミック回路基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000025157A (ja) 2000-01-25
KR100320719B1 (ko) 2002-01-19
JP3601671B2 (ja) 2004-12-15
EP0954209A1 (de) 1999-11-03
EP0954209B1 (de) 2007-07-11
US6517924B1 (en) 2003-02-11
DE69936483D1 (de) 2007-08-23
EP1838141A1 (de) 2007-09-26
EP1838141B1 (de) 2013-04-24
KR19990083525A (ko) 1999-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69936483T2 (de) Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren
DE10042909C2 (de) Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben
DE60011515T2 (de) Herstellung von Keramiksubstraten und ungesintertes Keramiksubstrat
DE112006002451B4 (de) Keramisches mehrlagiges Substrat, keramisches mehrlagiges Modul und Verfahren zum Herstellen desselben
DE69733714T2 (de) Verfahren zur kontrolle der kavitätabmessungen gebrannter vielschichtschaltungsplatinen auf einem träger
DE60038276T2 (de) Vielschicht-Piezoelement und dessen Herstellungsverfahren
DE19712825B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Keramik-Leitersubstrates sowie Keramik-Leitersubstrat
EP0043028B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Keramiksubstrates mit einer glasierten Oberfläche
DE10157443B4 (de) Glas-Keramikzusammensetzung für ein elektronisches Keramikbauteil, Verwendung der Glas-Keramikzusammensetzung für ein elektronisches Keramikbauteil und Vefahren zur Herstellung eines elektronischen Vielschicht-Keramikbauteils
DE102006037070A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Platine
DE69837134T2 (de) Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Substrats mit einem passiven Bauelement
DE10117872A1 (de) Monolithisches Keramiksubstrat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren für dasselbe und elektronische Vorrichtung
DE10141910B4 (de) Glaskeramiksinterprodukt und Verfahren zu seiner Herstellung
DE112008002221B4 (de) Keramikzusammensetzung, Verfahren zum Erzeugen derselben, Keramiksubstrat und Verfahren zum Erzeugen einer keramischen Grünschicht
DE69834065T2 (de) Dielektrischer Wellenleiter
DE10238053A1 (de) Glaskeramisches Laminat, das nach dem Brennen eine relativ hohe Biegefestigkeit erhält
DE3701973C2 (de)
DE10033984A1 (de) Hybridlaminat und Verfahren zur Herstellung desselben
DE112017001260T5 (de) Verbindungssubstrat
DE3434449A1 (de) Keramisches mehrschichtsubstrat und verfahren zu seiner herstellung
DE60027385T2 (de) Zusammengesetztes Laminat und seine Herstellung
DE10108666A1 (de) Isolierende Dickschichtzusammensetzung, keramisches elektronisches Bauelement, bei dem diese verwendet wird, und elektronisches Gerät
DE19611240B4 (de) Leitfähige Paste auf Silberbasis sowie deren Verwendung als Leiter auf Keramischen Leiterplatten
DE102004048678A1 (de) Keramiksubstrat für ein elektronisches Dünnschicht-Bauelement, Herstellungsverfahren hierfür und elektronisches Dünnschicht-Bauelement unter Verwendung desselben
DE112010000732T5 (de) Laminattyp-keramik-elektronikkomponente und verfahren zum fertigen derselben

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition