KR100228966B1 - 형광체 패턴 및 형광체 패턴의 제조법 및 여기에 사용하는 감광 성 엘리먼트 - Google Patents

형광체 패턴 및 형광체 패턴의 제조법 및 여기에 사용하는 감광 성 엘리먼트 Download PDF

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Abstract

본 발명의 감광성 엘리먼트는, 엣지퓨젼성이 양호하며, (B)열가소성 수지층 또느 (C)매입층 또는 각종 압력을 사용한 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)에서도 양호하다.
이와 비교하여, (B)열가소성 수지층 또는 (C)매입층 또는 각종 압력을 사용하지 않았을 때는, 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)은 떨어진다.
또, 본 발명의 감광성 엘리먼트를 사용하며, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법을 사용하면, 다색 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)은 양호하다.

Description

형광체 패턴 및 형광체 패턴의 제조법 및 여기에 사용하는 감광성 엘리먼트
본 발명은, 감광성 엘리먼트 및 이것을 사용한 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
종래부터 평판 디스플레이의 하나로서, 플라즈마 방전에 의해 발광하는 형광체를 마련함으로써 다색 표시를 가능하게 한 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP라함)이 알려져 있다.
PDP는, 유리로 이루어지는 평판상의 전면판이 서로 평행이며 대향하여 배설되고, 양자는 그 사이에 마련된 배리어 리브에 의해 일정한 간격으로 유지되어 있고, 전면판, 배면판 및 배리어 리브로 둘러싸인 공간에서 방전하는 구조로 되어 있다.
이와 같은 공간에는, 표시를 위한 형광체가 도포되고, 방전에 의해 봉입 가스로 부터 발생하는 자외선에 의해 형광체가 발생되며, 이 광을 관찰자가 육안으로 확인할 수 있도록 되어 있다.
종래 이 형광체를 마련하는 방법으로서는, 각종 색 형광체를 분산시킨 슬러리액 또는 페이스트를 스크린 인쇄 등의 인쇄 방법에 의해 도포하는 방법이 제안되어 있고, 특개평 1-115027호 공보, 특개평 1-124929호 공보, 특개평 1-124930호 공보, 특개평 2-155142호 공보 등에 개시되어 있다.
그러나, 상기의 형광체 분산 슬러리액은 액상이기 때문에, 형광체의 침전 등에 의한 분산 불량이 생기기 쉬우며, 슬러리액에 액상의 감광성 레지스트를 사용한 경우에는, 암반응의 촉진 등에 의해 보존 안정성이 적어지는 등의 결점을 갖는다. 나아가 스크린 인쇄 등의 인쇄 방법은 인쇄 정밀도가 떨어지기 때문에 장기적인 PDP의 대화면화로의 대응은 곤란하다는 등의 문제가 있다.
이러한 문제점의 해결에는, 형광체를 함유시킨 감광성 엘리먼트(감광성 필름이라고도 함)를 사용하는 방법이 제안되어 있다(특개평 6-273925호 공보).
감광성 엘리먼트를 사용하는 방법이란, 형광체를 함유하는 감광성 수지층과 지지체 필름으로 이루어지는 감광성 엘리먼트의 형광체를 함유하는 감광성 수지층을 가열 압착(라미네이트)에 의해 상기 PDP용 기판의 공간에 매입하고, 이어서 네가 필름을 사용하여 사진법에 의해 자외선 등의 활성광으로 상적으로 노광하고, 그후 알칼리 수용액 등의 현상액으로 미노광 부분을 제거하고, 다시 소성에 의해 불필요한 유기 성분을 제거하여 필요한 부분에만 형광체 패턴을 형성하는 방법이다. 따라서, 상기 PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성할 때에는 형광체의 분산성을 확인할 필요는 없으며, 형광체 분산 슬러리액 또는 페이스트에 비해 보존 안전성도 뛰어나다. 또한 사진법을 사용하기 때문에, 정밀도가 양호한 형광체 패턴을 형성할 수가 있다.
그러나, 종래의 방법에 의해 감광성 엘리먼트를 사용하여 형광체를 함유하는 감광성 수지층을 라미네이트에 의해 상기 PDP용 기판의 공간(셀 내)에 매입하면, 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상에 형광체 패턴을 균일한 층 두께, 형상으로 형성하기가 곤란했다.
청구항 1에 기재한 발명은, PDP에서 넓은 시야 각도로부터의 확인에서 겉보기의 휘도 저하를 억제할 수 있는 형광체 패턴을 제공하는 것이다.
청구항 2에 기재한 발명은, PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판의 공간으로의 매입성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상에서의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 형성성)이 뛰어나고, 고정밀이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있는 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 3에 기재한 발명은, 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 작업성이 우수한 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 4에 기재한 발명은, 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 5에 기재한 발명은, 엣지퓨젼의 억제 및 PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 작업성 좋게 형성할 수 있는 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 6에 기재한 발명은, 작업성, 환경 안전성 및 PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있는 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 7에 기재한 발명은, 청구항 6에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 8에 기재한 발명은, 청구항 6에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 9에 기재한 발명은, PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 10에 기재한 발명은, 청구항 9에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 11에 기재한 발명은, 청구항 9에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 12에 기재한 발명은, 엣지퓨젼의 억제 및 PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 작업성 좋게 형성할 수 있는 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 13에 기재한 발명은, PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있는 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 14에 기재한 발명은, 청구항 13에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 15에 기재한 발명은, 청구항 13에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 16에 기재한 발명은, PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있는 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 17에 기재한 발명은, 청구항 16에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 18에 기재한 발명은, 청구항 16에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이다.
청구항 19 내지 30에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 4, 6 내지 11 또는 13 내지 18에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 우수한 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 5 또는 12에 기재한 발명의 효과에 더하여 보다 작업성이 우수한 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 31 내지 42에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 4, 6 내지 11 또는 13 내지 18에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 보존 안정성이 우수한 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 5 또는 12에 기재한 발명의 효과에 더하여 보다 보존 안정성이 우수한 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 43 내지 47에 기재한 발명은, 청구항 2, 3, 4, 6, 7, 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 혼색 억제가 뛰어난 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 5에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 혼색의 억제가 뛰어난 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 48 내지 52에 기재한 발명은, 청구항 2, 3, 4, 6, 7, 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 우수한 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 5에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 우수한 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 53 내지 57에 기재한 발명은, 청구항 2, 3, 4, 6, 7, 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 5에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 제공할 수 있는 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 58 내지 62에 기재한 발명은, 청구항 9, 10, 11, 14, 15에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴의 제조법을 제공하는 것이며, 청구항 12에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정밀도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 제공할 수 있는 감광성 엘리먼트를 제공하는 것이다.
청구항 63에 기재한 발명은, 배리어 리브를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판상에 제1항에 기재한 형광체층을 라미네이트하고, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 표면상에 감광성 필름의 형광체층을 이행하여 패턴상으로 노광하고 현상한 후, 소성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판을 제공하는 것이다.
나. 발명의 구성 및 작용
본 발명은 요철을 갖는 기판의 요부 내표면에 형성된 형광체층이, 요부 저면에서 철부 선단까지의 길이를 L(㎛)이라 했을 때, 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.9xL 위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(x)와 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.4xL 위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(y)의 형광체층 두께비(x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 1.5의 범위를 만족하는 것을 특징으로 하는 형광체 패턴에 관한 것이다.
또, 본 발명은 (Ia) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (B) 열가소성 수지층이 적재된 상태에서 (B) 열가소성 수지층을 가열하고 가압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVa) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ia) 내지 (IIIa) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVa) 의 공정을 행하여 각 색의 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ia) 내지 (IVa) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
본 발명은, 지지체 필름상에, 상기 (B) 열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
본 발명은 (Ib) 상기 (B) 열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 상기 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIb) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIb) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVb) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ib) 내지 (IIIb) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVb) 의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ib) 내지 (IVb) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ic) 요철을 갖는 기판의 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정, (IIc) (C) 매입층을 박리하는 공정, (IIIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ic) 내지 (IVc)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vc) 의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ic) 내지 (Vc)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 지지체 필름상에, 상기 (C) 매입층을 가지며, 그 위에 상기 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Id) 상기 (C) 매입층을 가지며, 그 위에 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 상기 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정,
(IId) (C) 매입층을 박리하는 공정,
(IIId) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정,
(IVd) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및
(Vd) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정
의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은, (Id) 내지 (IVd) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vd) 의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Id) 내지 (Vd)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ie) 요철을 갖는 기판상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 적재된 상태에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 갖는 기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정, (IIe) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIe) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (IVe) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ie) 내지 (IIIe)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVe)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (Ie) 내지 (IVe) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 상기 형광체 패턴의 제조법에 관한 것이다.
또 본 발명은 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이
(a) 필름성 부여 폴리머,
(b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물,
(c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및
(d) 형광체
를 포함하는 것인 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이
(e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제,
(f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및
(g) 형광체
를 포함하는 것인 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 (B) 열가소성 수지층이
(h) 열가소성 수지,
(i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및
(j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제
를 포함하는 것인 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상되는 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또 본 발명은 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V'1)과 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V'1)/(V'2))가 (V'1)/(V'2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 상기 형광체 패턴의 제조법 및 상기 감광성 엘리먼트에 관한 것이다.
또, 본 발명은 배리어 리브를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판성에 상기 형광체층을 라미네이트하고, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 표면상에 감광성 필름의 형광체층을 이행하여, 패턴상으로 노광하고 현상한 후, 소성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 형광체 패턴은, 요철을 갖는 기판의 요부 내표면에 형성된 형광체층이 요부 저면에서 칠부 선단까지의 길이를 L(㎛)이라 했을 때, 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.9 x L 위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(x)와 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.4 x L 위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(y)의 형광체층 두께 비(x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 1.5의 범위를 만족하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서의 요철을 갖는 기판으로서는, 예를 들면 배리어 리브가 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 기판(PDP용 기판) 등을 들 수 있다.
PDP용 기판으로서는, 예를 들면 투명한 접착을 위한 표면 처리를 해도 좋은 유리판, 합성 수지판 등의 기판에 전극 및 배리어 리브가 형성된 것 등을 들 수 있다.
배리어 리브의 형성은 특별한 제한없이 공지된 재료를 사용할 수 있는데, 예를 들면 실리카, 열경화성 수지, 서융점 유리(산화납 등), 용제 등을 포함하는 리브재를 사용할 수가 있다.
또, PDP용 기판에는 전극 및 배리어 리브 이외에 필요에 따라 유전막, 절연막, 보조 전극, 저항체 등이 형성되어 있어도 좋다.
이러한 것을 기판에 형성하는 방법으로서는 특별히 제한은 없는데, 예를 들면 기판에 증착, 스패터링, 도금, 도포, 인쇄 등의 방법으로 전극을 형성할 수 있으며, 인쇄법, 샌드블러스트법, 매입법 등의 방법으로 배리어 리브를 형성할 수가 있다.
도 1 및 도 2에 배리어 리브가 형성된 PDP용 기판의 일례의 모식도를 나타냈다.
배리어 리브는 통상 높이가 20 내지 500㎛, 폭이 20 내지 200㎛이 된다.
배리어 리브로 싸인 방전 공간의 형상에는 특별한 제한이 없으며, 격자상, 스트라이프상, 허니컴상, 3각 형상, 타원형상 등이 가능한데, 통상 도 1 및 도 2 등에 나타내는 격자상 또는 스트라이프상의 방전 공간이 형성된다.
도 1 및 도 2에서, 기판(1)상에는 배리어 리브(2)가 형성되어 있고, 도 1에서는 격자상 방전 공간(3)이, 도 2에서는 스트라이프상 방전 공간(4)가 형성되어 있다.
방전 공간이 크기는, PDP의 크기와 해상도에 의해 결정되며, 통상 도 1과 같은 격자상 방전 공간이면 종 및 횡의 길이는 50㎛ 내지 1㎜가 되고, 도 2와 같은 스트라이프상 방전 공간이면 간격은 30㎛ 내지 1㎜가 된다.
본 발명에서의 형광체층은, 상기 PDP용 기판과 같은 요철을 갖는 기판의 공간 저변 및 배리어 리브 벽면에 형성된다.
또한, 이와 같은 요철을 갖는 기판의 요부 개구폭(PDP용 기판에서는 배리어 리브간의 개구폭)이, 80㎛, 90/㎛, 100㎛, 120㎛, 140㎛ 등과 같이 좁은 개구폭인 경우에는, 후술하는 포토리소그래피법에 의해 후술하는 형광체층 또는 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
배리어 리브(2)가 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 기판(PDP용 기판)(1)(요철을 갖는 기판)의 요철 표면상에 형광체층(5)를 형성한 상태를 도 3에 나타냈다. 또한, 도 3에서 (6)은 요부 저면이다.
본 발명의 형광체 패턴에서의 형광체층은 요부 저면(6)(기판(1)의 표면)에서 철부(배리어 리브(2)) 선단까지의 길이를 L(㎛)이라 했을 때, 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.9 x L 위치의 요철 벽면(배리어 리브(2)의 벽면)에 형성된 형광체층 두께(x)와 요부 저면(6)에서 철부 선단을 향하여 0.4 x L 위치의 요철 벽면에 헝성된 형광체층 두께(y)의 형광체층 두께 비(x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 1.5의 범위를 만족하는 것이다. 이 형광체층 두께 비 (x)/(y)가 0.1 미만에서는 PDP로서 발광시킨 경우에 넓은 시야 각도에서의 확인시에 겉보기 휘도가 저하된다. 한편, 1.5를 넘으면 형광체가 발광한 가시광의 이용율이 저하되어 휘도가 저하된다.
또, PDP로서 발광시킨 경우에, 형광체가 발광한 가시광의 이용율을 향상할 수 있는 점을 중시하면, 형광체층 두께 비 (x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 0.5 미만의 범위를 만족하는 것이 바람직하고, (x)/(y)=0.15 내지 0.45의 범위를 만족하는 것이 보다 바람직하며, (x)/(y)=0.2 내지 0.4의 범위를 만족하는 것이 특히 바람직하다.
또, PDP로서 발광시킨 경우에, 넓은 시야 각도에서의 확인시에 겉보기 휘도를 억제할 수 있다는 점을 중시하면, 형광체층 두께 비 (x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 1.5 미만의 범위를 만족하는 것이 바람직하고, (x)/(y)=0.55 내지 1.3의 범위를 만족하는 것이 보다 바람직하며, (x)/(y)=0.6 내지 1.2의 범위를 만족하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 형광체 패턴(형광체층으로 이루어진)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 (Ia) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 상부에 (B) 열가소성 수지층이 적재된 상태에서 (B)층을 가열 압착하는 공정, (IIa) (A) 활성 광선을 상적으로 조사하는 공정, (IIIa) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVa) 소성에 의해 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명에서의 요철을 갖는 기판으로서는, 예를 들면 상기 PDP용 기판 등을 사용할 수가 있다.
본 발명에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물로서는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 포함하는 층이면 특별히 제한은 없는데, 예를 들면 (a)필름성 부여 폴리머, (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d)형광체를 포함하는 층 등을 바람직한 것으로 들 수 있다.
본 발명에서의 (a)필름성 부여 폴리머로서는, 비닐 공중합체가 바람직하고, 비닐 공중합체에 사용되는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산 n-프로필, 메타크릴산 n-프로필, 아크릴산 iso-프로필, 메타크릴산 iso-프로필, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 iso-부틸, 메타크릴산 iso-부틸, 아크릴산 sec-부틸, 메타크릴산 sec-부틸, 아크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 아크릴산 펜틸, 메타크릴산 펜틸, 아크릴산 헥실, 메타크릴산 헥실, 아크릴산 헵틸, 메타크릴산 헵틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 옥틸, 메타크릴산 옥틸, 아크릴산 노닐, 메타크릴산 노닐, 아크릴산 데실, 메타크릴산 데실, 아크릴산 도데실, 메타크릴산 도데실, 아크릴산 테트라데실, 메타크릴산 테트라데실, 아크릴산 헥사데실, 메타크릴산 헥사데실, 아크릴산 옥타데실, 메타크릴산 옥타데실, 아크릴산 에이코실, 메타크릴산 에이코실, 아크릴산 도코실, 메타크릴산 도코실, 아크릴산 시클로펜틸, 메타크릴산 시클로펜틸, 아크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 시클로헥실, 아크릴산 시클로헵틸, 메타크릴산 시클로헵틸, 아크릴산 벤질, 메타크릴산 벤질, 아크릴산 페닐, 메타크릴산 페닐, 아크릴산 메톡시에틸, 메타크릴산 메톡시에틸, 아크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 아크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 아크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, 아크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산디메틸아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 아크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 아크릴산 디메틸아미노프로필, 메타크릴산 디메틸아미노프로필, 아크릴산 2-클로로에틸, 메타크릴산 2-클로로에틸, 아크릴산 2-플루오로에틸, 메타크릴산 2-플루오로에틸, 아크릴산 2-시아노에틸, 메타크릴산 2-시아노에틸, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 염화 비닐, 아세트산 비닐, N-비닐피롤리돈, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.
상기 (a) 필름성 부여 폴리머로서는 폴리비닐알코올계 수지(폴리아크릴산 에스테르 또는 폴리메타크릴산 에스테르의 가수 분해물, 폴리아세트산 비닐의 가수분해물, 에틸렌과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 에틸렌과 아크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물, 염화비닐과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체 가수분해물, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체 가수분해물등), 카르복시 알킬 셀룰로오스의 수용성염, 히드록시프로필렌옥시 셀룰로오스에 테르류등의 수용성 셀룰로오스에테르류, 히드록시셀룰로오스 등의 수용성 셀룰로오스류, 카르복시알킬 전분의 수용성염, 폴리비닐피롤리돈 등을 사용할 수도 있다.
본 발명에서의 (a)필름성 부여 폴리머의 중량 평균 분자량(투과 크로마토그래프 측정한 표준 폴리머스티렌 환산치)은 5,000 내지 300,000으로 하는 것이 바람직하고,20,000 내지 150,000으로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 중량 평균 분자량이 5,000 미만에서는 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 필름 형성성 및 가요성이 저하하는 경향이 있고, 300,000을 넘으면 현상성(불요부를 현상에 의해 용이하게 제거할 수 있는 성질)이 저하되는 경향이 있다.
또, (B) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 공지된 각종 현상액에 의해 현상 가능해지도록 (a)필름성 부여 폴리머의 카르복실기 함유율(산가(mgKOH/g)으로 규정할 수 있는)을 적의 조정할 수가 있다.
예를 들면 탄산 나트륨 또는 탄산 칼륨 등의 알칼리 수용액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 90 내지 260으로 하는 것이 바람직하다. 이 산가가 90미만에서는 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성(현상에 의해 제거되지 않고 남아 패턴이 되는 부분이 현상액에 의해 침해되지 않는 성질)이 저하되는 경향이 있다.
또, 물 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 16 내지 260으로 하는 것이 바람직하다. 이 산가가 16 미만에서는 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 물과 물에 녹지 않는 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 현상액(에멀젼 현상액)을 사용하여 현상하는 경우 및 1,1,1-트리클로로에탄 등의 유기 용제 현상액을 사용하는 경우에는 카르복실기를 함유하지 않아도 좋다.
본 발명에서의 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물로서는, 종래 광중합성 다관능 모노머로서 알려져 있는 것을 모두 사용할 수가 있다.
예를 들면 하기 일반식(I)
Figure kpo00002
(식 중, R은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, k는 1 내지 10의 정수이며, Y는 치환기를 갖고 있어도 좋은 포화 또는 불포화의 탄화 수소기 또는 복소환 잔기 또는 폴리알킬렌글리콜 잔기,
Figure kpo00003
(식 중, R1은 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 트리플루오로메틸기를 나타내며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 20의 정수를 나타낸다)를 나타낸다)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
일반식(I)중, Y로 표시되는 치환기를 갖고 있어도 좋은 포화 또는 불포화의 탄화 수소 잔기 또는 복소환 잔기로서는, 예를 들면 할로겐 원자, 히드록실기, 아미노기, 카르복실기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1 내지 22의 직쇄, 분지또는 지환상의 알칸 잔기(메탄 잔기, 에탄 잔기, 프로판 잔기, 시클로프로판 잔기, 부탄 잔기, 이소부탄 잔기, 시클로부탄 잔기, 펜탄 잔기, 이소펜탄 잔기, 네오펜탄 잔기, 시클로펜탄 잔기, 헥산 잔기, 시클로헥산 잔기, 헵탄 잔기, 시클로헵탄 잔기, 옥탄 잔기, 노난 잔기, 데칸 잔기 등), 방향족환 잔기(벤젠 잔기, 나프탈렌 잔기, 안트라센 잔기, 비페닐잔기, 터페닐 잔기 등), 복소환 잔기(푸란 잔기, 티오펜 잔기, 피롤 잔기, 옥사졸 잔기, 티아졸 잔기, 이미다졸 잔기, 피리딘 잔기, 피리미딘 잔기, 피라진 잔기, 트리아진 잔기, 퀴놀린 잔기, 퀴녹살린 잔기 등) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 1개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르계 모노머(아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산 n-프로필, 메타크릴산 n-프로필, 아크릴산 iso-프로필, 메타크릴산 iso-프로필, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 iso-부틸, 메타크릴산 iso-부틸, 아크릴산 sec-부틸, 메타크릴산 sec-부틸, 아크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 아크릴산 펜틸, 메타크릴산 펜틸, 아크릴산 헥실, 메타크릴산 헥실, 아크릴산 헵틸, 메타크릴산 헵틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 옥틸, 메타크릴산 옥틸, 아크릴산 노닐, 메타크릴산 노닐, 아크릴산 데실, 메타크릴산 데실, 아크릴산 도데실, 메타크릴산 도데실, 아크릴산 테트라데실, 메타크릴산 테트라데실, 아크릴산 헥사데실, 메타크릴산 헥사데실, 아크릴산 옥타데실, 메타크릴산 옥타데실, 아크릴산 에이코실, 메타크릴산 에이코실, 아크릴산 도코실, 메다크릴산 도코실, 아크릴산 시클로펜틸, 메타크릴산 시클로펜틸, 아크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 시클로헥실, 아크릴산 시클로헵틸, 메타크릴산 시클로헵틸, 아크릴산 벤질, 메타크릴산 벤질, 아크릴산 페닐, 메타크릴산 페닐, 아크릴산 메톡시에틸, 메타크릴산 메톡시에틸, 아크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 아크릴산 디메틸아미노프로필, 메타크릴산 디 메틸아미노프로필, 아크릴산 2-클로로에틸, 메타크릴산 2-클로로에틸, 아크릴산 2-플루오로에틸, 메타크릴산 2-플루오로에틸, 아크릴산 2-시아노에틸, 메타크릴산 2-시아노에틸, 아크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 아크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 아크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜 등), 스티렌계 모노머(스티렌,α-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등), 폴리올레핀계 모노머(부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등), 비닐계 모노머(염화 비닐, 아세트산비닐 등), 니트릴계 모노머(아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등), 1-(메타크릴로일옥시에톡시카르보닐)-2-(3′-클로로-2′-히드록시프로폭시카르보닐)벤젠 등을 들 수 있다.
2개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜디아크릴레이 트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 헥사프로필렌글리콜디아크릴레이트, 헥사프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 부틸렌글리콜디아크릴레이트, 부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 1,3-부탄디올디아크릴레이트, 1,3-부탄디올디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,5-펜탄디올디아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 펜타에리스리톨디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디메타크릴레이트, 비스페놀A디아크릴레이트, 비스페놀A디메타크릴레이트, 2,2-비스(4-아크릴옥시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-아크릴옥시폴리에톡시 페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시폴리에톡시페닐)프로판(일반식(I)의 식 중, Y가
Figure kpo00004
(m 및 n은, 각각 독립적으로 1 내지 20인 정수이다)), 비스페놀A디글리시딜에테르디아크릴레이트, 비스페놀A디글리시딜에테르디메타크릴레이트, 우레탄디아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.
3개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리메타크릴레이트, 에틸렌옥시드변성트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
4개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 테트라메틸올프로판테트라아크릴레이트, 테트라메틸올프로판테트라메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
5개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 디펜타에이스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
6개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 디펜타에이스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
이러한 불포화 결합을 갖는 단량체는, 모두 광조사에 의해 라디칼 중합하는 것이면 좋으며, 이들의 불포화 결합을 갖는 단량체는 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
또, 본 발명에서의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층은, 형광체 패턴의 제작시에, 소성에 의해 불요 성분을 제거할 필요가 있기 때문에, 상기한 (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 중에서, 열분해성이 양호한 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트가 바람직하다.
또, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 후술하는 감광성 엘리먼트로 했을 경우 및 후술하는 PDP용 기판의 공간에 매입한 후의 보존 안전성을 향상((A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서의 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물이 후술하는 (B)열가소성 수지층에 마이그레이션을 일으키는 성질을 억제)할 수 있는 점 및 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 후술하는 PDP용 기판의 공간에 매입할 때의 감압 가열시에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서의 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 증발을 억제할 수 있다는 점에서 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 중량 평균 분자량은 400 이상인 것이 바람직하고, 500 이상인 것이 보다 바람직하며, 600 이상인 것이 특히 바람직하며, 또 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 비점(760㎜Hg : 실측 또는 환산치)가 300℃ 이상이면 좋고, 달리 특별히 제한은 없지만, 감압하에서 가열했을 경우의 안정성, 작업성 등의 점에서 비점(760㎜Hg)은 350℃ 이상인 것이 바람직하고, 400℃이상인 것이 보다 바람직하다.
중량 평균 분자량이 400 이상인 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 또는 비점(760㎜Hg)이 300℃ 이상인 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물은, 예를 들면 이하에 나타내는 광중합성 불포화 화합물 중에서 선택하여 사용할 수가 있다.
1개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서, 예를 들면 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르계 모노머(폴리에틸렌글리콜아크릴레이트(에틸렌옥시드의 수가 9 내지 50개), 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트(에틸렌옥시드의 수가 9 내지 50개), 메톡시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트(에틸렌옥시드의 수가 9 내지 50개), 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트(에틸렌옥시드의 수가 9 내지 50개), 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트(프로필렌옥시드의 수가 7 내지 40개), 메톡시폴리프로필렌글리콜메타크릴레이트(프로필렌옥시드의 수가 7 내지 40개) 등), 스티렌계 모노머, 폴리올레핀계 모노머, 비닐계 모노머, 니트릴계 모노머 등을 들 수 있다.
2개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(에틸렌 옥시드의 수가 9 내지 50개), 폴리에틸렌 글리콜디메타크릴레이트(에틸렌옥시드의 수가 9 내지 50개), 헥사프로필렌글리콜디아크릴레이트, 헥사프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트(프로필렌옥시드의 수가 7 내지 40개), 폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트(프로필렌옥시드의 수가 7 내지 40개), 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트(에틸렌옥시드와 프로필렌옥시드의 총수가 7 내지 50개), 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트(에틸렌옥시드와 프로필렌옥시드의 총수가 7 내지 50개), 2,2-비스(4-아크릴옥시디에 톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-아크릴옥시폴리 에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시폴리에톡시페닐)프로판(일반식(I)의 식 중, Y가
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(4≤m+n≤40)), 비스페놀A디글리시딜에테르디아크릴레이트, 비스페놀A디글리시딜에테르디메타크릴레이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트/시클로헥산디 메탄올/2-히드록시에틸아크릴레이트(2/1/2몰비)의 반응물 등의 우레탄디아크릴레이트 화합물등을 들 수 있다.
3개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서, 예를 들면 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리스리톨트리아크릴레이트 등을 들 수 있다.
4개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 디트리메틸올프로판데트라메타크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
5개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타메타크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트 등을 들 수 있다.
6개의 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
이러한 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.
본 발명에서 (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제로서는, 예를 들면 방향족 케톤(벤조페논, N,N′-테트라메틸-4,4′-디아미노벤조페논(미히라케톤), N,N′-테트라에틸-4,4′-디아미노벤조페논,4-메톡시-4′-디메틸아미노벤조페논,1-히드록시 -시클로헥실-페닐-케톤, 2,4-디에틸티오크산톤,2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논 등), 벤조인에테르(벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등), 벤조인(메틸벤조인, 에틸벤조인 등), 벤질 유도체(2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모르폴리노프로파논-1,2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤질디메틸케탈 등), 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체(2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)이미다졸 2량체,2-(o-플루오로페닐)-4,5-페닐이미다졸 2량체, (2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2,4-(p-메톡시페닐)-5-페닐이미다졸 2량체, 2-(2,4-디메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체 등), 아크리딘 유도체(9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9′-아크리디닐)헵탄 등)등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.
(d)형광체로서는 특별히 제한은 없으며 통상의 금속 산화물을 주체로 하는 것을 사용할 수 있다.
적색 발색의 형광체로서는 예를 들면 Y2O2S:Eu, Zn3(PO4)2:Mn, Y2O3:Eu, YVO4:Eu, (Y,Gd)BO3:Eu, γ-Zn3(PO4)2:Mn, (ZnCd)S:Ag+In2O 등을 들 수 있다.
녹색 발색의 형광체로서는 예를 들면 ZnS:Cu, Zn2SiO4:Mn, ZnS:Cu+Zn2SiO4:Mn, Gd2O2S:Tb, Y3Al5O12:Ce, ZnS:Cu, Al, Y2O2S:Tb, ZnO:Zn, ZnS:Cu, Al+In2O3, LaPO4:Ce,Tb,BaO·6Al2O3:Mn등을 들 수 있다.
청색 발색의 형광체로서는 예를 들면 ZnS: Ag, ZnS:Ag, Al, ZnS:Ag, Ga, Al, ZnS:Ag, Cu, Ga, Cl, ZnS:Ag+In2O3, Ca2B5O9Cl:Eu2+, (Sr, Ca, Ba, Mg)10(PO4)6Cl2:Eu2+, Sr10(PO4)6Cl2:Eu2+, BaMgAl10O17:Eu2+, BaMgAl14O23:Eu2+, BaMgAl16O26:Eu2+등을 들 수 있다.
본 발명에서 (d)형광체의 입경은 0.1 내지 20㎛인 것이 바람직하고, 1 내지 15㎛인것이 보다 바람직하며, 2 내지 8㎛인 것이 특히 바람직하다. 이 입경이 0.1㎛미만에서는 발광 효율이 저하하는 경향이 있으며, 20㎛를 넘으면 분산성이 저하되는경향이 있다.
또, 본 발명에서 (d)형광체의 형상으로서는 구형인 것이 바람직하고, 그 표면적은 보다 작은 쪽이 바람직하다.
본 발명에서 (a)성분의 배합량은 (a) 성분 및 (b)성분의 총량을 100중량부로하여, 10 내지 90 중량부로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만에서는 감광성 엘리먼트로서 롤상으로 공급했을 경우, 형광체 함유 감광성 수지가 롤 단부에서 베어나옴(이하 엣지퓨젼)으로써, 감광성 엘리먼트의 라미네이트시에 롤에서 계속 내보내기가 곤란해지며, 베어나온 부분이 PDP용 기판의 공간에 부분적으로 과잉하게 매입되어, 제조 수율이 현저히 저하되는 등의 문제가 생기거나, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있고, 90 중량부를 넘으면 감도가 불충분해지는 경향이 있다.
본 발명에서 (b) 성분의 배합량은 (a) 성분 및 (b)성분의 총량을 100중량부로하여, 10 내지 90 중량부로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만이면 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 감도가 불충분해지는 경향이 있고, 90 중량부를 넘으면 광경화물이 물러지는 경향이 있으며, 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, 형광체를 함유하는 감강성 수지 조성물이 유동에 의해 단부에서 베어 나오거나, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (c) 성분의 배합량은, (a) 성분 및 (b)성분의 총량을 100중량부로하여, 0.01 내지 30 중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 20 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 0.01 중량부 미만이면 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 감도가 불충분해지는 경향이 있고, 30 중량부를 넘으면 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 노광 표면에서의 활성광의 흡수가 증대하여 내부의 광경화가 불충분해지는 경향이 있다.
본 발명에서 (d) 성분의 배합량은, (a) 성분 (b)성분 및 (c)성분의 총량 100중량부에 대하여, 10 내지 400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 50 내지 380 중량부로하는 것이 보다 바람직하며, 70 내지 350 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만에서는 PDP로서 발광시킨 경우에 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 400 중량부를 넘으면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, 필름 형성성이저하되거나, 가요성이 저하되는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물은, 감도, 패턴 형성성, 안정성 등의 점에서 (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g)형광체를 함유하여 이루어지는 감광성 수지 조성물에 의해 구성할 수도 있다.
상기 (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제로서는, 카르복실기, 수산기, 아미노기, 이소시아네이트기, 옥시란환, 산무수물 등의 관능기를 갖는 비닐 공중합체에, 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기와, 옥시란환, 이소시아네이트기, 수산기, 카르복실기 등의 1개의 관능기를 갖는 화합물을 부가 반응시켜 얻어지는 광중합성 비닐 공중합체 등을 들 수 있다.
카르복실기, 수산기, 아미노기, 옥시란환, 산무수물기 등의 관능기를 갖는 비닐 공중합체로 이용되는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산, 신남산, 아크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 이소시안산에틸메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 무수말레인산 등의 카르복실기, 수산기, 아미노기, 옥시란환, 산무수물 등의 관능기를 갖는 비닐 단량체를 들 수 있으며, 그 밖의 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산 n-프로필, 메타크릴산 n-프로필, 아크릴산 iso-프로필, 메타크릴산 iso-프로필, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 iso-부틸, 메타크릴산 iso-부틸, 아크릴산 sec-부틸, 메타크릴산 sec-부틸, 아크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 아크릴산 펜틸, 메타크릴산 펜틸, 아크릴산 헥실, 메타크릴산 헥실, 아크릴산 헵틸 메타크릴산 헵틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 옥틸, 메타크릴산 옥틸, 아크릴산 노닐, 메타크릴산 노닐, 아크릴산 데실, 메타크릴산 데실, 아크릴산 도데실, 메타크릴산 도데실, 아크릴산 테트라데실, 메타크릴산 테트라데실, 아크릴산 헥사데실, 메타크릴산 헥사데실, 아크릴산 옥타데실, 메타크릴산 옥타데실, 아크릴산 에이코실, 메타크릴산 에이코실, 아크릴산 도코실, 메타크릴산 도코실, 아크릴산 시클로펜틸, 메타크릴산 시클로펜틸, 아크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 시클로헥실, 아크릴산 시클로헵틸, 메타크릴산 시클로헵틸, 아크릴산 벤질, 메타크릴산 벤질, 아크릴산 페닐, 메타크릴산 페닐, 아크릴산 메톡시에틸, 메타크릴산 메톡시에틸, 아크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디에틸렌글리콜, 아크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 메타크릴산 메톡시디프로필렌글리콜, 아크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, 메타크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, 아크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 아크릴산 디에틸아미노에틸, 메타크릴산 디에틸아미노에틸, 아크릴산 디메틸아미노프로필, 메타크릴산 디 메틸아미노프로필, 아크릴산 2-클로로에틸, 메타크릴산 2-클로로에틸, 아크릴산 2-플루오로에틸, 메타크릴산 2-플루오로에틸, 아크릴산 2-시아노에틸, 메타크릴산 2-시아노에틸, 스티렌,α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 염화 비닐, 아세트산 비닐, N-비닐피롤리돈, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 이것들은 카르복실기, 수산기, 아미노기, 옥시란환, 산무수물 등의 관능기를 갖는 비닐 단량체를 필수 성분으로하여, 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
적어도 1개의 에틸렌성 불포화기와, 옥시란환, 이소시아네이트기, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 산무수물 등의 1개의 관능기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 그리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 이소시안산에틸메타크릴레이트, 아크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산, 신남산, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 무수말레인산 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
이하에, (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제를 예시하겠다.
(1) 메타크릴산을 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합금지제를 첨가하여 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산의 카르복실기에 부가 반응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(2) 이소시안산에틸메타크릴레이트를 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 첨가하여 메타크릴산 2-히드록시에틸올 이소시안산에틸메타크릴레이트의 이소시아네이트기에 부가 반응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(3) 메타크릴산 2-히드록시에틸을 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 첨가하여 이소시안산에틸메타크릴레이트를 메타크릴산2-히드록시에틸의 수산기에 부가 반응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(4) 무수말레인산을 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 첨가하여 아크릴산 2-히드록시에틸을 산무수물에 부가 반응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(5) 메타크릴산 2-히드록시에틸을 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 첨가하여 무수말레인산을 메타크릴산 2-히드록시에틸의 수산기에 부가 뱐응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(6) 메타크릴산을 갖는 비닐 공중합체를 불활성 용제에 용해하고, 트리에틸아민, 트리에틸디아민, 염화벤질트리에틸암모늄 등의 촉매 및 하이드로퀴논 등의 중합 금지제를 첨가하여 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산의 카르복실기에 부가 반응시킨 후, 생성된 수산기에 다시 무수말레인산을 부가 반응시켜 얻어지는 고분자 화합물.
(e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 300,000으로 하는 것이 바람직하고, 20,000 내지 150,000으로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 중량 평균 분자량이 5,000 미만이면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 필름 형성성 및 가요성이 저하되는 경향이 있고, 300,000을 넘으면 현상성 (불요부를 현상에 의해 용이하게 제거할 수 있는 성질)이 저하되는 경향이 있다.
또, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 공지된 각종 현상액에 의해 현상 가능해지도록 (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제의 카르복실기 함유율(산가 (mgKOH/g)으로 규정할 수 있는)을 적의 조정할 수가 있다.
예를 들면 탄산 나트륨 또는 탄산 칼륨 등의 알칼리 수용액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 90 내지 260으로 하는 것이 바람직하다. 이 산가가 90미만이면 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성(현상에 의해 제거되지 않고 남아 패턴이 되는 부분이 현상액에 의해 침해되지 않는 성질)이 저하되는 경향이 있다.
또, 물 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 16 내지 260으로 하는 것이 바람직하다.
이 산가가 16 미만이면 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 물과 물에 녹지 않는 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 현상액(에멀젼 현상액)을 사용하여 현상하는 경우 및 1,1,1-트리클로로에탄 등의 유기 용제 현상액을 사용하는 경우에는 카르복실기를 함유하지 않아도 좋다.
(e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제의 에틸렌성 불포화기 농도는 3.0 x 10-4내지 5.8 x 10-3mol/g로 하는 것이 바람직하고, 6.0 x 10-4내지 5.5 x 10-3mol/g로 하는 것이 보다 바람직하며, 9 x 10-4내지 5.0 x 10-3mol/g로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 에틸렌성 불포화기 농도가 3.0 x 10-4mol/g 미만이면 내현상액성(현상에 의해 제거되지 않고 남아 패턴이 되는 부분이 현상액에 의해 침해되지 않는 성질)이 저하되는 경향이 있고, 5.8 x 10-3mol/g을 넘으면, (e)에틸렌성불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제를 제조 중에 겔화를 일으키는 경향이 있다.
본 발명에서 (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제로서는 예를 들면 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 사용할 수가 있다. 이들은 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용된다.
본 발명에서 (g)형광체로서는, 특별히 제한은 없으며, 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (d)형광체를 사용할 수가 있다.
본 발명에서의 (f) 성분의 배합량은, (e) 성분의 총량 100중량부에 대하여, 0.01 내지 30 중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 20 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 0.01 중량부 미만이면 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 감도가 불충분해지는 경향이 있고, 30 중량부를 넘으면 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 노광 표면에서의 활성광 흡수가 증대하여 내부의 광경화가 불충분해지는 경향이 있다.
본 발명에서 (g) 성분의 배합량은, (e)성분의 총량 100중량부에 대하여, 10 내지 400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 50 내지 380 중량부로 하는 것이 보다 바람직하며, 70 내지 350 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만이면 PDP로서 발광시킨 경우에 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 400 중량부를 넘으면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 필름 형성성이 저하되거나, 가요성이 저하되는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g)형광체에 의해 구성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에는, 감도의 향상을 목적으로 감광성 엘리먼트로 했을 경우 및 PDP용 기판의 공간에 매입한 후의 보존 안정성((A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물이 후술하는 (B)열가소성 수지층에 마이그레이션을 일으키는 현상을 억제하고, (B)열가소성 수지층이 이에 따라 광경화하지 않는 성질)을 유지할 수 있는 범위의 배합량으로, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물을 사용할 수가 있다.
에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물로서는, 예를 들면 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물을 사용할 수가 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
본 발명에서 (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g)형광체에 의해 구성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에 사용 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 배합량은, (e)성분과 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 총량 100중량부에 대하여, 1 내지 80 중량부로 하는 것이 바람직하고, 3 내지 70 중량부로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 내지 60 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 배합량이 1 중량부 미만이면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, 필름형성성이 저하되는 경향이 있고, 80중량부를 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g)형광체에 의해 구성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에는, 감광성 엘리먼트로 했을 경우의 가요성 향상을 목적으로 필름성 부여 폴리머를 사용할 수가 있다.
필름성 부여 폴리머로서는, 예를 들면 상기한 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (a) 필름성 부여 폴리머를 사용할 수가 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
발명에서 (e)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g)형광체에 의해 구성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에 사용 가능한 필름성 부여 폴리머의 배합량은, (e)성분과 필름성 부여 폴리머의 총량 100 중량부에 대하여, 1 내지 80 중량부로 하는 것이 바람직하고, 3 내지 70 중량부로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 내지 60 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 배합량이 1 중량부 미만에서는 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 가요성 향상의 효과를 얻을 수 없는 경향이 있고, 80중량부를 넘으면 감도가 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에는, 장기간 증점을 일으키지 않으며, 저장 안정성을 양호하게 하기 위하여 카르복실기를 갖는 화합물을 함유시킬 수가 있다.
카르복실기를 갖는 화합물로서는 예를 들면 포화 지방산, 불포화 지방산, 지방족 2염기산, 방향족 2염기산, 지방족 3염기산, 방향족 3염기산 등을 들 수 있다.
구체적으로는, 예를 들면 포름산, 아세트산, 클로로아세트산, 디클로로아세트산, 트리클로로아세트산, 프로피온산, 카프린산, 운데칸산, 라우린산, 트리데칸산, 밀리스틴산, 펜타데칸산, 팔미틴산, 헵타데칸산, 스테아린산, 노나데칸산, 아라키딘산, 팔미트올레인산, 올레인산, 엘라이딘산, 리놀렌산, 리놀산, 옥살산, 말론산, 메틸말론산, 에틸말론산, 말론산모노메틸, 말론산모노에틸, 숙신산, 메틸숙신산, 아디핀산, 메틸아디핀산, 피 메린산, 스베린산, 아젤라인산, 세바신산, 말레인산, 이타콘산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리메리트산, 시트르산, 살리실산, 피루브산, 말산 등을 들수 있다.
그 중에서도 증점을 억제하는 효과가 높다는 점에서 옥살산, 말론산, 메틸말론산, 에틸말론산, 시트르산 등이 바람직하고, 옥살산, 말론산, 시트르산 등이 보다 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
카르복실기를 갖는 화합물의 배합량은, (a)성분 또는 (e)성분 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 30 중량부로 하는 것이 바람직하다. 이 배합량이 0.01 중량부 미만이면 보존 안정성의 효과가 낮아지는 경향이 있고, 30 중량부를 넘으면 감도가 불충분해지는 경향이 있다.
본 발명에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에는, 형광체의 분산을 양호하게 하기 위해서 분산제를 첨가하는 것이 바람직하다.
분산제로서는, 무기 분산제(실리카겔계, 벤토나이트계, 카오리나이트계, 탈크계, 헥토라이트계, 몬모릴로나이트계, 사포나이트계, 바이데라이트계 등), 유기 분산제(지방족 아마이드계, 지방족 에스테르계, 산화 폴리에틸렌계, 황산에스테르계 음이온 활성제, 폴리카르복실산아민염계, 폴리카르복실산계, 폴리아마이드계, 고분자폴리에테르계, 아크릴 공중합물계, 특수 실리콘계 등) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
분산제의 사용량으로서는 특별히 제한은 없으며, (a) 성분 또는 (e)성분 100중량부에 대하여, 0.01 내지 100 중량부로 하는 것이 바람직하다. 이 사용량이 0.01중량부 미만이면 첨가 효과가 발현되지 않은 경향이 있고, 100 중량부를 넘으면 패턴 형성 정밀도(형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 패턴을 현상 후, 칫수적으로 정확하게 목적하는 형상으로 얻어지는 성질)이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 구성하는 감광성 수지 조성물에는 소성 후 PDP용 기판으로부터 형광체가 박리되지 않도록 하기 위해서 결착제를 사용하는 것이 바람직하다.
접착제로서는, 예를 들면 저융점 유리, 금속 알콕시드, 실란커플링제 등을 들수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
결착제의 사용량은 특별히 제한은 없으며, (d) 성분 또는 (g)성분 100중량부에 대하여, 0.01 내지 100 중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.05 내지 50 중량부로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.1 내지 30 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 사용량이 0.01 중량부 미만이면 형광체의 착색 효과가 발현되지 않은 경향이 있고, 100 중량부를 넘으면 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물에는 필름성을 양호하게 하기 위해서 가소제를 첨가할 수가 있다.
가소제로서는 일반식(II)
Figure kpo00006
(식 중, R은 수소 원자, 메틸기를 나타내며, Y1은 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 좋은 포화 탄화수소기 또는 폴리알킬렌글리콜 잔기를 나타내고, Y2는 수산기, 치환기를 갖고 있어도 좋은 포화 탄화수소기 또는 폴리알킬렌글리콜 잔기를 나타내며, n은 1 내지 20의 정수이다)로 표시되는 화합물, 폴리프로필렌글리콜 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체, 디옥틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 트리크레실포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 비페닐디페닐포스페이트 등을 들 수 있다.)
가소제의 배합량은, (a) 성분 또는 (e)성분 100중량부에 대하여, 10 내지 90 중량부로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 70 중량부로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만이면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, 필름 형성성의 효과가 낮은 등의 경향이 있고, 90 중량부를 넘으면 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 감도가 불충분해지는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 구성하는 감광성 수지 조성물에는 염료, 발색제, 안료, 중합금지제, 표면 개질제, 안정제, 밀착성 부여제, 열경화제 등을 필요에 따라 첨가할 수가 있다.
또, 후술하는 형광체를 함유하는 형광체 패턴의 제작시에, 소성에 의해 불요 성분을 제거할 필요가 있기 때문에, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물 중 (d)형광체, (g)형광체 및 결착제 이외의 감광성 수지 조성물은 열분해성이 양호할 필요가 있기 때문에 이 (d)형광체, (g)형광체 및 결착제 이외의 감광성 수지 조성물에는 이것을 구성하는 원소로서 탄소, 수소, 산소 및 질소 이외의 것을 함유하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층은, 이것을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에, 용해 또는 혼합시킴으로써 균일하게 분산한 용액으로, 지지체 필름상에 도포, 건조함으로써 얻을 수가 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분올 용해 또는 분산 가능한 용제로서는, 예를 들면 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, γ -부티로락톤, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미 드, 테트라메틸술폰, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 메틸알코올, 에틸알코올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
지지체 필름으로서는, 화학적 및 열적으로 안정하며, 가요성의 물질로 구성된, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등을 들 수 있으며, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.
지지체 필름은 후술하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 부터 제거 가능해야 하므로, 제거가 불가능한 표면 처리가 된 것이거나 재질이어서는 안된다.
지지체 필름의 두께는, 5 내지 100㎛로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 90㎛로 하는 것이 보다 바람직하다.
도포 방법으로서는, 공지된 방법을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등을 들 수 있다.
또, 이 도포 공정에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써 균일하게 분산한 용액과 접촉하는 부분의 모포 장치의 재질은 비금속성의 재질인 것이 바람직하다. 이 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액과 접촉하는 부분의 도포 장치의 재질이 금속인 경우에는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액 중의 형광체에 의해 이것과 접촉하는 도포 장치가 연마되고, 이 연마 분말이 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액중에 불순물로서 혼입되는 경향이 있다.
건조 온도는 60 내지 130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은 3분 내지 1시간으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20 내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물은, 100℃에서의 점도가 1 내지 1 x 109Pa·sec인 것이 바람직하고, 2 내지 1x108Pa·sec인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 1 x 107Pa·sec인 것이 특히 바람직하며, 10 x 106Pa·sec인 것이 극히 바람직하다. 이 100℃에서의 점도가 1Pa·sec 미만이면 실온에서의 점도가 너무 낮아져 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 유동에 의해 단부로부터 베어나오는 경향이 있고, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다. 또, 1 x 109Pa·sec를 넘으면, 후술하는 요철을 갖는 기판의 요부 내면으로의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 형성성이 저하되는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 감도로서는, 후술하는 활성 광선을 상적으로 조사하는 공정에서, 히다찌 가세이 고교(주) 제품인 21단 스텝 터블렛 등을 사용하여, 소정의 활성 광선 조사량으로 활성 광선을 상적으로 조사하고, 후술하는 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서 형상한 경우에 잔종한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 스텝 터블랫 단 수가 1 내지 21단인 것이 바람직하고, 1.5 내지 18단인 것이 보다 바람직하며, 2 내지 15단인 것이 특히 바람직하다.
또, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 해상도로서는, 히다찌 가세이 고교(주) 제품인 해상도 평가용 포토마스크 등을 사용하여 소정의 활성 광선 조사량으로 활성 광선을 상적으로 조사한 경우에, 잔존한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 최소의 라인/스페이스가 1㎜/1㎜ 이하인 것이 바람직하고, 900㎛/800㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 800㎛/800㎛인 것이 특히 바람직하다.
또, 본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 밀착성으로서는, 히다찌 가세이 고교(주) 제품인 밀착성 평가용 포토마스크 등을 사용하여 소정의 활성 광선 조사량으로 활성 광선을 상적으로 조사하고, 후술하는 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서 현상한 경우에, 잔존한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물의 최소의 라인/스페이스가 400㎛/400㎛ 이하인 것이 바람직하고, 350㎛/400㎛이하인 것이 보다 바람직하며, 300㎛/400㎛인 것이 특히 바람직하다.
본 발명에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에는, 다시 박리 가능한 커버 필름을 적층할 수가 있다.
커버 필름으로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등을 들 수 있으며, 지지체 필름과의 접착력 보다도, 커버 필름과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물과의 접착력이 적은 것이 바람직하다.
커버 필름의 두께는 특별히 제한은 없으나, 5 내지 100㎛로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 90㎛로 하는 것이 보다 바람직하다.
이와 같이 하여 얻어지는 본 발명의 형광성 엘리먼트는 롤상으로 감아 보관 가능하게 할 수가 있다.
본 발명에서 (B)열가소성 수지층을 구성하는 수지로서는, 가열 압착시의 온도로 연화되는 것이라면 특별히 제한은 없는데, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염 화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리아크릴산에스테르, 폴리메타크릴산에스테르, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체, 에틸렌과 아크릴산에스테르의 공중합체, 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체, 폴리비닐알코올계 수지(폴리아크릴산에스테르 또는 폴리메타크릴산에스테르의 가수분해물, 폴리아세트산 비닐의 가수분해물, 에틸렌과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 에틸렌과 아크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물, 염화비닐과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체의 가수 분해물, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체가수분해물 등), 카르복시알킬 셀룰로오스의 수용성염, 수용성 셀룰로오스 에테르류, 카르복시알킬 전분의 수용성염, 폴리비닐피롤리돈, 불포화 카르복실산과 이들과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지 등을 들 수 있다.
또, 본 발명에서 (B)열가소성 수지층은, 혼색 방지, 작업성 향상 등의 점에서, (h)열가소성 수지, (i)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 함유하여 이루어지는 감광성 수지 조성물에 의해 구성할 수도 있다.
(h)열가소성 수지로서는, 상기한 (B)열가소성 수지층을 구성하는 수지로서 사용 가능한 수지 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (a)필름성 부여 폴리머를 사용할 수가 있다.
(i)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물로서는, 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물을 사용할 수가 있다.
(j)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제로서는, 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 사용할 수가 있다.
(h)성분의 배합량은, (h) 성분 및 (i)성분의 총량 100중량부에 대하여, 10 내지 90 중량부로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만이면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 감광성 수지 조성물이 유동에 의해 단부에서 베어나오거나, 필름 형성성이 저하되는 등의 경향이 있고, 90 중량부를 넘으면 감도가 불충분해지는 경향이 있다.
(i) 성분의 배합량은, (h) 성분 및 (i)성분의 총량 100중량부로 하고, 10 내지 90 중량부로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 10 중량부 미만에서는 감도가 불충분해지는 경향이 있고, 90 중량부를 넘으면 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, 유동에 의해 단부에서 베어 나오거나, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다.
(j) 성분의 배합량은, (h) 성분 및 (i)성분의 총량이 100중량부에 대하여, 0.01내지 30 중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 20 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 배합량이 0.01 중량부 미만에서는 감도가 불충분해지는 경향이 있고, 30 중량부를 넘으면 노광 표면에서의 활성광의 흡수가 증대하여 내부의 광경화가 불충분해지는 경향이 있다.
또, (B)열가소성 수지층은, 후술하는 현상 공정에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 및 (B)열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상 가능한 것이 공정을 적게 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
동일한 현상액으로 현상할 수 있는 것으로서는, 물 또는 알칼리 수용액에 가용인 것을 들 수 있다.
물 또는 알칼리 수용액에 가용인 (B)열가소성 수지층을 구성하는 수지로서는 예를 들면 폴리비닐알코올계 수지(폴리아크릴에스테르 또는 폴리메타크릴산에스테르의 가수분해물, 폴리아세트산 비닐의 가수분해물, 에틸렌과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 에틸렌과 아크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물, 염화비닐과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물 등), 카르복시알킬 셀룰로오스의 수용성염, 수용성 셀룰로오스 에테르류, 카르복시알킬 전분의 수용성염, 폴리비닐피롤리돈, 불포화카르복실산과 이들과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지 등을 들 수 있다.
불포화 카르복실산과 이것과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지로서는, 예를 들면 불포화 카르복실산(아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산 등)과, 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 (a)필름성 부여 폴리머에 사용 가능한 비닐 단량체를 공중합하여 얻어지는 비닐 공중합체 등을 사용하는 것이 바람직하다.
불포화 카르복실산과 이것과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지는, 중량 평균 분자량이 5,000 내지 300,000인 것이 바람직하고, 20,000 내지 150,000인 것이 보다 바람직하다. 이 중량 평균 분자량이 5,000 미만이면, 감광성 엘리먼트로 했을 경우에 필름 형성성 및 가요성이 저하되는 경향이 있고, 300,000을 넘으면 현상성이 저하하는 경향이 있다.
또, 알칼리 수용액에 가용인 (B)열가소성 수지층으로서 공지된 각종 현상액에 의해 현상 가능하도록 불포화 카르복실산과 이들과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지의 카르복실기 함유율(산가(mgKOH/g)으로 규정할 수 있는) 을 적의 조정할 수가 있다.
예를 들면 탄산 나트륨 또는 탄산 칼륨 등의 알칼리 수용액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 90 내지 260으로 하는 것이 바람직하다. 이 산가가 90미만이면 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
또, 물 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액을 사용하여 현상하는 경우에는 산가를 16 내지 260으로 하는 것이 바람직하다.
이 산가가 16 미만이면 현상이 곤란해지는 경향이 있고, 260을 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
또, (B)열가소성 수지층의 필름성을 양호하게 하기 위해서, 상기한 (B)열가소성 수지층을 구성하는 수지 중에 가소제를 첨가할 수가 있다.
가소제로서는, 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 가소제를 사용할 수가 있다.
본 발명에서 (B)열가소성 수지층은, 이것을 구성하는 수지를 용해하는 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써 균일한 용액으로, 상기한 지지체 필름상에 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 필름상으로 헝성할 수 있다.
(B)열가소성 수지층을 구성하는 수지를 용해하는 용제로서는, 예를 들면 물, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, γ -부티 로락톤, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 테트라메틸술폰, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 메틸알코올, 에틸알코올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
지지체 필름으로서는, 화학적 및 열적으로 안정하며, 가요성의 물질로 구성된, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등을 들 수 있으며, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.
지지체 필름은, 후술하는 (B)열가소성 수지층으로 부터 제거 가능해야 하므로, 제거가 불가능한 표면 처리가 된 것이거나, 재질이어서는 안된다.
지지체 필름의 두께는 5 내지 100㎛로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 90㎛로 하는 것이 보다 바람직하다.
도포 방법으로서는 공지된 방법을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등을 들 수 있다.
건조 온도는 60 내지 130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은 3분 내지 1시간으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 (B)열가소성 수지층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20 내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (B)열가소성 수지층은, 100℃에서의 점도가 1 내지 1 x 109Pa·sec인 것이 바람직하고, 2 내지 1 x 108Pa·sec인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 1 x 107Pa·sec인 것이 특히 바람직하며, 10 내지 1 x 106Pa·sec인 것이 극히 바람직하다. 이 100℃에서의 점도가 1Pa·sec 미만이면 실온에서의 점도가 너무 낮아져 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, (B)열가소성 수지층이 유동에 의해 단부로부터 베어나오는 경향이 있고, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다. 또, 1 x 109Pa·sec를 넘으면, 후술하는 요철을 갖는 기판의 요부 내면으로의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 형성성이 저하되는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (B)열가소성 수지층의 위에는, 다시 박리 가능한 커버 필름을 적층할 수가 있다.
커버 필름으로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등을 들 수 있으며, 지지체 필름과의 접착력 보다도 커버 필름과 (B)열가소성 수지층과의 접착력이 적은 것이 바람직하다.
커버 필름의 두께는 특별히 제한은 없으나, 5 내지 100㎛로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 90㎛로 하는 것이 보다 바람직하다.
이와 같이 하여 얻어지는 본 발명의 감광성 엘리먼트는, 롤상으로 감아 보관 가능하게 할 수가 있다.
이하, 본 발명의 형광체 패턴 제조법의 각 공정에 대하여, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 도 12 및 도 13을 사용하여 설명하겠다. 또한, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도11, 도12 및 도13은 본 발명의 형광체 패턴 제조법의 각 공정을 나타낸 모식도이다.
[(Ia) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에 (B) 열가소성 수지층이 탑재된 상대에서 (B) 열가소성 수지층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층을 적층하는 공정]
배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)상에, 상기 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 상태를 도 4(I )에 나타냈다.
도 4(I)에서, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)상에 상기 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층하는 방법으로서는, 예를 들면 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성된 감광성 엘리먼트를 사용하여 적층하는 방법 등을 들 수가 있다.
이 감광성 엘리먼트를 사용하는 경우는, 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재하고 있을 때는 그 커버 필름을 제거 후, PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 압착 롤 등으로 압착함으로써 적층할 수가 있다.
감압하는 경우의 압착 압력은, 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
여기에서, 선압을 5 x 103N/m으로 하는 방법으로서는, 예를 들면 실린더경이 40㎜φ인 라미네이터를 사용하고, 두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용하여, 라미네이터의 실린더 압력(상압 1atm이 0인)을 2kgf/㎠로 함으로써 선압을 5 x 103N/m으로 하는 방법, 실린더경이 40㎜φ인 라미네이터를 사용하고, 두께가 3㎜, 세로 20㎝ x 가로 20㎝(정방형)의 기판을 사용하여, 라미네이터의 실린더 압력(상압 1atm이 0인)을 4kg/㎠로 함으로써, 선압을 5x103N/m으로 하는 방법 등을 들 수 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 압착 롤의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 가열 롤(9) 등에 의해 감광성 엘리먼트를 가열하면서, PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 압착하여 적층할 수도 있다.
가열 압착시의 가열 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다.
이 가열 온도가 10℃ 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP 기판상에 충분히 밀착시킬 수 없는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은, 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면, PDP용 기판의 배리어리브가 파괴되는 경향이 있다.
감광성 엘리먼트를 상기와 같이 가열하면, 배리어 리브를 형성한 PDP용 기판을 예열 처리하는 일은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 PDP용 기판의 예열 처리를 하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로 5 x 104Pa 이하의 감압하에서, 상기한 압착 및 가열압착의 조작을 할 수도 있다.
또, 이와 같이 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서, 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때 지지체 필름을 필요에 따라 제거할 수도 있다.
이와 같이 하여 도 4(1)에 나타내는 바와 같이 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판상에 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층할 수가 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에, (B)열가소성 수지층(8)을 배치하고, 가열 압착하면서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)및 (B)열가소성 수지층(8)을 적층시킨 상태를 도 4(II)에 나타냈다.
도 4(II)에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에, (B)열가소성 수지층(8)을 배치하고, 가열 압착시키는 방법으로서는, 예를 들면 도 4(I) 상태의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 위에 지지체 필름이 존재하고 있는 경우에는, 지지체 필름을 제거 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에, (B)열가소성 수지층(8)(커버 필름이 존재하고 있을 때는, 그 커버 필름을 제거한 후)을 적재하고, 가열 롤(9) 등에 의해 가열 압착하는 방법을 들 수 있다.
가열 압착시의 가열 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 가열 온도가 10℃ 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은, 선압으로 50 내지 1 x 105N/m인 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m인 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m인 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
(B)열가소성 수지층(8)을 상기와 같이 가열하면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 PDP용 기판을 예열 처리하는 것은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 PDP용 기판을 예열 처리하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 가열 롤(9)의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질의 것을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로, 5 x 104Pa 이하의 감압하에서 상기한 압착 및 가열압착의 조작을 할 수도 있다.
또, 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때, (B)열가소성 수지층(8)의 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는 그 지지체 필름을 필요에 따라 제거해도 좋다.
이와 같이 하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 요부 공간에 균일하게 형성할 수가 있다.
또, 본 발명에서 (Ia)공정에서는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (B)열가소성 수지층(8)을 2층 동시에 가열 압착하면서 적층시킬 수도 있다.
2층 동시에 가열 압착시킬 때의 가열 압착 조건으로서는 상기 (B)열가소성 수지층(8)을 가열 압착시킬 때의 조건을 사용할 수가 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과, (B)열가소성 수지층(8)의 상기한 가열 압착시의 가열 조건, 압착 압력 조건 및 PDP용 기판의 예비 가열조건, 또는 후술하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (B)열가소성 수지층(8)의 층 두께 등의 각 조건의 조합을 바꿈으로써, 도 6에 나타내는 바와 같은 상태로 적층할 수도 있다. 또한, 도 6은 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서의 도 4(II) 공정 종료 후의 일예이다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (B)열가소성 수지층(8)의 층 두께에 대하여, 구체적으로는 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성수지층에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것이 고정밀도이고 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다. 이 때, (V1)/(V2)가 1 내지 1.05범위인 경우에는, 도 4(II)에 나타내는 바와 같이, 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 상태에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층(7)이 요부 내표면에 형성되는 경향이 있으며, (V1)/(V2)가 1.05를 넘어, 2이하의 범위인 경우에는, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내표면에 형성되는 경향이 있다. 여기에서, (V1)/(V2)가 1 미만인 경우에는, 요부 내표면에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 밀착할 수 없는 부분이 발생하는 경향이 있으며, (V1)/(V2)가 2를 넘는 경우에는 후술하는 다색의 형광체 패턴에서 그 단면 형상이 불균일해지는 경향이 있다.
또, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에, 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우와, PDP용기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우가 있으며, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, PDP용 기판과 포토마스크의 위치 벗어남이 발생하는 경우가 있다. 따라서, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, 후술하는 (IIa)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정에서의 포토마스크 위치 맞추기 정밀도의 여유도를 크게 한다는 점에서, 도 4(II)에 나타내는 바와 같이 철부(배리어 리브(2))의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않도록 요부 내표면(배리어 리브(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에 적층시키는것이 바람직하며, PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우에는, 도 4(II)와 같이 적층시켜도 좋고, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서 적층시켜도 좋다.
이와 같이 하여, 도 4(II) 또는 도 6에 나타내는 바와 같이 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판의 표면상(요철 표면상)에, 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 균일하게 적층할 수가 있다.
[(IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 상태를 도 4(III)에 나타냈다.
도 4(III)에서, 활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 방법으로서는, 도 4(II) 상태의 (B)열가소성 수지층(8)의 상부에, 네가필름, 포지필름 등의 포토마스크(10)을 통하여 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수가 있다. 이 때, (B)열가소성 수지층(8)의 위에 지지체 필름이 잔존하는 경우는, 그 지지체 필름을 적층한 채로 활성 광선(11)을 상적으로 조사해도 좋으며, 지지체 필름을 제거한 후에 활성 광선(11)을 상적으로 조사해도 좋다.
또한 이 때, (B)열가소성 수지층(8)이, 상기한 감광성 수지 조성물인 경우에는 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (B)열가소성 수지층(8)은, 동시에 광경화하게 된다.
또, 포토마스크(10)의 활성 광선(11)의 투과폭으로서는, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우, 또는 도 4(III)에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 경우에는 PDP용 기판 요부의 개구폭과 같은 투과폭이나 PDP용 기판의 요부의 개구폭 보다도 넓은 투과폭으로 하는 것이 위치 맞추기 정밀도의 여유도를 크케 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
또, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에, 가열 등에 의해 PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않으며, 도 6에 나타낸 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 경우에는, 포토마스크(10)은 형광체 패턴을 요부 내면에 작업성좋게 형성할 수 있다는 점에서, 요부의 개구폭보다도 좁은 활성 광선 투과폭을 갖는 것이 바람직하다.
요부의 개구폭 보다도 좁은 활성 광선 투과폭으로서는, 요부의 개구폭을 W(㎛)로 했을 경우에, 0.3 x W 내지 0.99999 x W인 것이 바람직하고, 0.5 x W 내지 0.999 x W인 것이 보다 바람직하며, 0.6 x W 내지 0.99 x W인 것이 특히 바람직하다.
요부의 개구폭 보다도 좁은 활성 광선 투과율이 0.3 x W 미만에서는, 요부내면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 광경화가 불충분해지는 경향이 있고, 후술하는 현상에서 요부 내표면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 내현상액성(현상에 의해 제거되지 않고 남아 패턴이 되는 부분이 현상액에 의해 침해되지 않는 성질)이 저하되는 경향이 있고, 요부 내면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 필요 부분까지 제거되는 경향이 있다. 또, 요부의 개구폭보다도 좁은 활성 광선 투과폭이 0.99999 x W를 넘는 폭에서는, 광경화시키고자 하는 요부 내표면 이외의 부분까지 광경화하는 경향이 있으며, 후술하는 현상 후에 불요부가 남는 경향이 있다.
또, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층(7)이 잔존하는 경우에는 형광체 패턴을 요부 내면에 작업성 좋게 형성할 수 있다는 점에서 산소를 함유하는 기체가 (B)열가소성 수지층(8) 상에 존재하는 상태에서 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수도 있다.
이 때, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 구성하는 감광성 수지 조성물에서 (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제는, 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하며, 생성된 유리 라디칼이 산소에 의해 실활되기 쉬운 광중합 개시제인 것이 바람직하다.
또, (B)열가소성 수지층(8)이, 상기한 감광성 수지 조성물이어도 좋고, 이것을 구성하는 (j)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제는, 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하며, 생성된 유리 라디칼이 산소에 의해 실활되기 쉬운 광중합 개시제인 것이 바람직하다.
산소를 함유하는 기체가 (B)열가소성 수지층(8) 상에 존재하는 상태에서, 활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 상태를 도 7에 나타냈다.
도 7의 공정에서는, (B)열가소성 수지층(8)상에 항상 산소를 함유하는 기체가 존재하는 상태에서 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 필요가 있고, 그 방법으로서는, 예를 들면 공기 중 등에 직접 (B)열가소성 수지층(8)이 접촉하는 상태에서, (B)열가소성 수지층(8)의 상부에 스페이서(12) 등을 사이에 두고, 네가필름, 네가유리, 포지필름, 포지유리 등의 포토마스크(10)을 통하여 활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 방법을 들 수가 있다.
또, (B)열가소성 수지층(8)이 산소와 접촉하는 상태에서 항상 산소가 보급되도록 (B)열가소성 수지층(8)과 포토마스크(10)을 밀착시키지 않으면, (B)열가소성 수지층(8)의 상부에 스페이서(12) 등을 사이에 두지 않고 직접 포토마스크(10)을 얹은 상태에서 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수도 있다.
이 때, (B)열가소성 수지층(8) 위에 지지체 필름이 존재하는 경우는, 요부 내표면 이외에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 노광부 및 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우에는, 그의 (B)열가소성 수지층(8)의 노광부를 산소에 의해 광경화성이 불충분해지도록 그 불요부를 후술하는 현상에 의해 제거하기 위해서 지지체 필름을 제거한 후에 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 필요가 있다. 단, 지지체 필름이 산소 투과성을 갖는 필름인 경우에 한하여, 그 지지체 필름을 적층한 상태에서 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수도 있다.
또, 마찬가지로 요부 내면 이외에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 노광부 및 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우에는 그 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 노광부가 산소에 의해 광경화성이 불충분해지도록 활성 광선(11)의 노광량을 적의 조절하고, 후술하는 현상에 의해 제거할 수 있게 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 요부 내표면에는, 광경화된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우에는 광경화된 (B)열가소성 수지층(8)이 형성되고, 요부 내표면 이외에는 광경화성이 불충분한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성수지 조성물인 경우에는 광경화성이 불충분한 (B)열가소성 수지층(8)이 형성된다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 용해하지 않는 물, 알칼리 수용액, 수계 현상액, 유기 용제 등을 사용하여 (B)열가소성 수지층(8)을 용해에 의해 제거한 후, 네가필름, 포지필름 등의 포토마스크(10)을 통하여 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수도 있다.
활성 광선(11)로서는, 공지된 활성 광원을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 카본 마크, 수은 증기 마크, 크세논마크, 그 외로 부터 발생되는 광 등을 들 수가 있다.
광중합 개시제의 감수성은, 통상 자외선 영역에서 최대이기 때문에, 그 경우의 활성 광원은 자외선을 유효하게 방사하는 것으로 해야 할 것이다. 또, 광중합 개시제가 가시 광선에 감수하는 것, 예를 들면 9,10-페난트랜퀴논 등인 경우에는 활성 광선(11)로서는 가시광이 사용되며, 그 광원으로서는 상기한 것 이외에 사진용 프래드 전구, 태양 램프 등도 사용할 수가 있다.
또, 본 발명에서 활성 광선(11)로서는, 평행 광선, 비평행 광선 및 산란 광선등을 들 수 있고, 평행 광선, 비평행 광선 및 산란 광선 중 어느 것을 사용해도 좋으며, 1종 또는 2종 또는 전종을 1공정에서 사용해도 좋으며, 2종을 2단계 또는 전종을 모든 단계에서 따로따로 사용해도 좋다. 또한, 2종을 2단계 또는 전종을 모든 단계에서 따로따로 사용하는 경우에는 어느 것을 먼저 행해도 좋으며, 활성 광선(11)의 조사량으로서는 3mJ/㎠ 내지 3J/㎠가 바람직하고, 5mJ/㎠ 내지 1J/㎠가 보다 바람직하며, 10mJ/㎠ 내지 1J/㎠가 특히 바람직하다.
이와 같이 하여 도 4(III) 및 도 7에 나타내는 바와 같이 고정밀도이며 작업성 좋게 활성 광선을 상적으로 조사할 수가 있다.
[(IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
현상에 의해 불요부를 제거한 상태를 도 5(IV)에 나타냈다. 또한, 도 5(IV)에서(7′)는 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이다.
도 5(IV)에서 현상 방법으로서는, 예를 들면 도 4(III)의 상태 후 (B)열가소성 수지층(8)의 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는, 이것을 제거한 후 물, 알칼리 수용액 수계 현상액(물과 1종 이상의 유기 용제 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 것), 유기 용제 등의 공지된 현상액을 사용하여, 스프레이, 요동 침지, 브러싱, 스크래핑 등의 공지 방법에 의해 현상을 하여 불요부를 제거하는 방법 등을 들 수가 있다.
불요부를 제거하는 경우에는, 우선 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 용해하지 않는 물, 알칼리 수용액, 수계 현상액, 유기 용제 등을 사용하여, (B)열가소성 수지층(8)을 용해에 의해 제거한 후에 현상액을 사용하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 불요부를 제거해도 좋으며, (B)열가소성 수지층(8)이 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (B)열가소성 수지층(8)이 동일한 현상액을 사용하여 현상할 수 있는 경우에는 그 현상액을 사용하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 불요부 및 (B)열가소성 수지층(8)을 사용하여 제거할 수도 있다.
또한, 이 때 (B)열가소성 수지층(8)이 상기한 감광성 수지 조성물인 경우에는 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(5′)의 상부에는 광경화 후의 (B)열가소성 수지층(8′)가 잔존하게 된다. 도 8에 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(5′)의 상부에 광경화 후의 (B)열가소성 수지층(8′)가 잔존한 상태를 나타냈다.
현상 시간 및 현상 온도는, 불요부를 제거할 수 있도록 적의 선택할 수 있으며, 현상 시간은 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 최소 현상 시간((A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 PDP용 기판의 요부 내면에 매입한 후, (A)층이 현상에 의해 제거되는 최단 시간)의 1 내지 10배의 시간으로 하는 것이 바람직하고, 현상 온도는 10 내지 60℃로 하는 것이 바람직하다.
현상 시간이 최소 현상 시간 미만에서는 현상 잔류가 발생하는 경향이 있고, 최소 현상 시간의 10배의 시간을 넘으면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 필요부까지 제거되는 경향이 있다. 또, 현상 온도가 10℃ 미만에서는 현상성이 저하되는 경향이 있고, 60℃를 넘으면 내현상액성이 저하되는 경향이 있다.
알칼리 수용액 염기로서는, 수산화 알칼리(리튬, 나트륨 또는 칼륨의 수산화물 등), 탄산 알칼리(리튬, 나트륨 또는 칼륨의 탄산염 또는 중탄산염 등), 알칼리 금속 인산염(인산칼륨, 인산나트륨 등), 알칼리 금속 피로인산염(피로인산나트륨, 피로인산칼륨 등), 수산화테트라메틸암모늄, 트리에탄올아민 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 탄산나트륨, 수산화 테트라메틸암모늄 등을 바람직한 것으로 들 수 있다.
현상에 사용하는 알칼리 수용액의 pH는 9 내지 11로 하는 것이 바람직하며, 그 온도는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (B)열가소성 수지층(8)의 현상성에 맞추어 조정할 수가 있다.
또, 알칼리 수용액 중에는 표면 활성제, 소포제, 현상을 촉진시키기 위한 소량의 유기 용제 등을 혼입시킬 수가 있다.
수계 현상액으로서는 물과 1종 이상의 유기 용제 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 것을 들 수가 있다.
물과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액에서, 유기 용제로서는 예를 들면 아세톤알코올, 아세톤, 아세트산에틸, 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 갖는 알콕시에탄올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 1,1,1-트리클로로에탄, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, 메틸이소부틸케톤, γ-부티로락톤 등을 들 수있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
유기 용제의 농도는, 통상 2 내지 95 중량%의 범위가 되며, 그 온도는 현상성에 맞추어 조정할 수가 있다.
알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액에서, 알칼리 수용액의 염기로서는 상기 물질 이외에 예를 들면 붕사, 메타신남산나트륨, 에탄올아민, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 2-아미노-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 1,3-디아미노프로판올-2-모르폴린, 수산화 테트라메틸암모늄 등을 들 수가 있다.
알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액의 pH는 8내지 12로 하는 것이 바람직하고, 9 내지 10으로 하는 것이 보다 바람직하다.
알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 수계 현상액의 유기 용제로서는, 예를 들면 아세톤알코올, 아세톤, 아세트산에틸, 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 갖는 알콕시에탄올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등을 들 수가 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
유기 용제의 농도는, 통상 2 내지 95중량%의 범위가 되며, 그 온도는 현상성에 맞추어 조정할 수가 있다.
또, 수계 현상액 중에는, 계면 활성제, 소포제 등을 소량 혼입할 수가 있다.
단독으로 사용되는 유기 용제 현상액으로서는, 예를 들면 아세톤알코올, 아세톤, 아세트산에틸, 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 갖는 알콕시에탄올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 1,1,1-트리클로로에탄, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, 메틸이소부틸케톤, γ-부티로락톤 등을 들 수 있다. 이들 유기 용제는 인화 방지를 위해서 1 내지 20중량%의 범위에서 물을 첨가해도 좋다.
또, 물, 알칼리 수용액, 수계 현상액(물과 1종 이상의 유기 용제 또는 알칼리 수용액과 1종 이상의 유기 용제로 이루어지는 것), 유기 용제 등의 공지된 현상액 중에는 현상시의 형광체 열화 방지의 점에서, 알칼리 금속 이온 또는 금속 이온을 함유하지 않는 것이 바람직하다.
또, 현상 후, 형광체의 열화를 방지할 목적으로 광경화 후의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7′)에 잔존한 알칼리 수용액의 염기를 유기산, 무기산 또는 이들의 산 수용액을 사용하여 스프레이, 요동 침지, 브러싱, 스크래핑 등의 공지 방법에 의해 산처리(중화 처리)할 수가 있다.
산으로서는, 예를 들면 포화 지방산, 불포화 지방산, 지방족 2염기산, 방향족 2염기산, 지방족 3염기산, 방향족 3염기산 등의 유기산 및 무기산을 들 수 있다.
구체적인 유기산으로는, 예를 들면 포름산, 아세트산, 클로로아세트산, 디클로로아세트산, 트리클로로아세트산, 프로피온산, 카프린산, 운데칸산, 라우린산, 트리 데칸산, 미리스틴산, 펜타데칸산, 팔미틴산, 헵타데칸산, 스테아린산, 노나데칸산, 아라키딘산, 팔미트올레인산, 올레인산, 엘라이딘산, 리놀렌산, 리놀산, 옥살산, 말론산, 메틸 말론산, 에틸말론산, 말론산모노메틸, 말론산모노에틸, 숙신산, 메틸숙신산, 아디핀산, 메틸아디핀산, 피메린산, 스베린산, 아젤라인산, 세바신산, 말레인산, 이타콘산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 시트르산, 살리실산, 피루브산, 말산 등을 들 수 있다.
이들 중, 구체적인 무기산으로서는, 예를 들면 황산, 염산, 질산 등을 들수가 있다.
이들 중, 증화 효과가 높다는 점에서 포름산, 옥살산, 말론산, 시트르산 등을 바람직한 것으로 들 수 있다.
열처리에 사용하는 산수용액의 pH는 2 내지 6으로 하는 것이 바람직하고, 산수용액의 pH 및 온도는 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7′) 및 PDP용 기판(요철을 갖는 기판)의 내산성(산에 대하여 열화되지 않는 내구성)에 맞추어 조정할 수가 있다.
또한, 산처리(중화 처리) 후, 수세하는 공정을 할 수도 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 불요부 및 (B)열가소성 수지층(8)의 불요부를 제거하는 방법으로서, 노광 후, 미노광부의 점착성의 차이를 이용하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 점착성을 가진 불요부만을 박리하는 드라이 현상에서 각각 단독으로 또는 1공정에서 행할 수도 있다.
또, 현상 후, PDP용 기판의 공간 표면에서의 형광체 함유 포토레지스트의 밀착성 및 내약품성 등을 향상시킬 목적으로, 고압 수은 램프 등에 의한 자외선 조사 또는 가열을 할 수도 있다.
이 때의 자외선의 조사량은 특별한 제한은 없지만, 광경화성 등의 점에서 5 내지 10000mJ/㎠로 하는 것이 바람직하고, 7 내지 5000mJ/㎠로 하는 것이 보다 바람직하며, 10 내지 3000로 하는 것이 특히 바람직하다.
또, 가열시의 온도는 60 내지 180℃로 하는 것이 바람직하고, 100 내지 180℃로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 가열 시간은 15 내지 90분간으로 하는 것이 바람직하다.
이들의 자외선 조사와 가열은 조사와 가열을 따로따로 행해도 좋고, 어느쪽을 먼저 행해도 좋다.
이와 같이 하여, 본 공정((IIIa) 공정)을 행함으로써 불요부를 제거한 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된다.
또한, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 경우에는 노광, 현상 조건 및 포토마스크의 위치벗어남 등에 의해 본 공정 ((IIIa)공정)을 행함으로써 도 9에 나타내는 상태가 되는 경향이 있다. 또, (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우에는 마찬가지 이유에 의해 도 10에 나타내는 상태가 되는 경향이 있다.
이 경우, 요부 내표면 이외에 잔존한 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(불요부) 및 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우에는 광경화 후의 열가소성 수지층(불요부)을 연마 등에 의해 완전히 제거할 수도 있다.
또한 도 9는 본 공정(((IIIa)공정)을 행한 후, 광경화 후의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7′)가 요부 내표면 이외에 잔존한 경우의 상태를 나타낸 모식도이며, 도 9에서 (13)은 불요부(연마 등에 의해 완전히 제거되는 곳)이다. 또, 고 10은 마찬가지로 (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물인 경우의 모식도이다.
또, 상기 연마 대신에 상기 불요부에 점착 테입을 접착한 후, 이것을 벗겨내어 불요부(13)만을 물리적으로 제거할 수도 있다.
또, 이와 같은 경우를 상정하여 후술하는 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색의 패턴을 형성 후, 후술하는 소성 공정 전에, 철부의 상부에 산화철, 산화 크롬, 산화동 등의 흑색 무기 안료 및 저융점 유리프릿 등을 포함하는 흑색 무기 재료 페이스트를 도포 또는 인쇄 또는 흑색 무기 재료 함유 감광성 엘리먼트를 사용하여 흑색 스트라이프를 형성한 후에 후술하는 소성을 할 수가 있다.
이와 같이, 도 5(IV) 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)의 요부 내표면(배리어 리브 기판(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 양호한 형상으로 작업성 좋게 형성할 수가 있다.
[(IVa) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
소성에 의해 불요분을 제거한 후의 형광체 패턴을 형성한 상태를 도 5(V)에 나타냈다. 또한, 도 5(V)에서 (5)는 형광체 패턴이다.
도 5(V)에서, 소성 방법으로서는 특별히 제한은 없으며, 공지된 소성 방법을 사용하여 형광체 및 결착제 이외의 불요분을 제거하고, 형광체 패턴을 형성할 수가 있다.
이 때의 승온 속도는, 0.5 내지 50℃/분으로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 45℃/분으로 하는 것이 보다 바람직하다. 최고 소성 온도는 350 내지 800℃로 하는 것이 바람직하고, 400 내지 600℃로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 최고 소성 온도에서의 소성 시간은 3 내지 120분간으로 하는 것이 바람직하고, 5 내지 90분간으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 최고 소성 온도에 도달하기 전의 350 내지 450℃ 사이에, 그 온도를 유지하는 스텝을 마련할 수 있으며, 그 유지 시간은 5 내지 100분간으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 도 5(V)에 나타내는 바와 같이, 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)의 요부 내표면(배리어 리브(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에 형광체 패턴을 양호한 형상으로 작업성 좋게 형성할 수가 있다.
본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 공정수를 저감할 수 있다는 등의 점에서, 상기 본 발명에서의 (Ia) 내지 (IIIa)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVa)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 적색, 청색 및 녹색으로 발색하는 각각의 형광체를 단독으로 함유하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)은, 적색, 청색 및 녹색의 갇색에 대하여 어떠한 순서로든 행할 수가 있다.
본 발명에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 다색 패턴을 형성한 상태를 도 11에 나타냈다. 도 11에서 (7′a)는 1색째의 패턴, (7′b)는 2색째의 패턴 및 (7′c)는 3색째의 패턴이다.
또, (B)열가소성 수지층(8)이 감광성 수지 조성물의 경우에서, 본 발명에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 다색 패턴을 형성한 상태를 도 12에 나타냈다.
또, 본 발명에서 (IVa)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 형성한 상태를 도 13에 나타냈다. 도 13에서 (5a)는 1색째의 형광체 패턴, (5b)는 2색째의 형광체 패턴 및 (5c)는 3색째의 형광체 패턴이다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 막 감소 억제 등의 점에서, 상기 본발명에서 (Ia) 내지 (IVa)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 도 13에 나타내는 바와 같이 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)의 요부 내표면(배리어 리브 기판(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에 다색의 형광체 패턴을 양호한 형상이며 작업성 좋게 형성할 수가 있다.
또, 본 발명에서 형광체 패턴(형광체층)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 (Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVa) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 방법 등도 들 수 있다.
본 발명의 감광성 엘리먼트는 지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것이다.
본 발명에서 감광성 엘리먼트로서는, 상기한 (B)열가소성 수지층을 구성하는 수지를 용해하는 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써 균일한 용액으로 하고, 상기한 지지체 필름상에 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 형성한 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로서 균일한 용액으로 하고, 상기에서 마련한 (B)열가소성 수지층의 위에, 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 얻을 수가 있다.
(B)열가소성 수지층을 구성하는 수지 또는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해하는 용제로서는, 예를 들면 물, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, γ -부티로락톤, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 테트라메틸술폰, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 메틸알코올, 에틸알코올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
또, 이 도포 공정에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써, 균일하게 분산한 용액과 접촉하는 부분의 도포 장치의 재질은 비금속성의 재질인 것이 바람직하다. 이 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액과 접촉하는 부분의 도포 장치의 재질이 금속인 경우에는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액 중의 형광체에 의해 이것과 접촉하는 도포 장치가 연마되고, 이 연마 분말이 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액중에 불순물로서 혼입되는 경향이 있다.
건조 온도는, 60 내지 130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은 3분 내지 1시간으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20 내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (B)열가소성 수지층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 감광체 엘리먼트의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에는, 다시 박리 가능한 상기 커버 필름을 적층할 수가 있다.
커버 필름으로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌데레프탈레이트, 폴리카보네이트 등을 들 수 있으며, 지지체 필름과 (B)열가소성 수지층의 접착력 및(B)열가소성 수지층과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과의 접착력보다도 커버필름과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 접착력이 작은 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 감광체 엘리먼트는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로서 균일하게 분산한 용액을 상기한 지지체 필름상에 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성한 후, 이 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과 상기 지지체 필름상에 마련한 (B)열가소성 수지층이 접하도록 펼쳐 놓음으로써 얻을 수도 있다.
이 때, (B)열가소성 수지층과 접하고 있는 지지체 필름과 (B)열가소성 수지층의 접착력 및 (B)열가소성 수지층과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과의 접착력보다도 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하고 있는 지지체 필름과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 접착력이 작은 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 얻어지는 본 발명의 감광성 엘리먼트는 롤상으로 감아 보관 가능하게 할 수가 있다.
이하, (Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며 그 위에 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIb) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층및 (또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIb)현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVb) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 본 발명의 형광체 패턴 제조법의 각 공정에 대하여 도 6및 도 14를 사용하여 상술하겠다. 또, 도 6 및 도 14는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법의 각 공정을 나타낸 모식도이다.
[(Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정]
배리어 리브(2)가 형성된 상기 PDP용 기판(1)(요철을 갖는 기판)의 요철 표면상에, (B)열가소성 수지층(8) 및 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 포함하는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 가열 롤(9)를 사용하여 적층시킨 상태를 도 14에 나타냈다.
도 14의 공정에서, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)상에, (B)열가소성 수지층(8) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 포함하는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 적층시키는 방법으로서는, 예를 들면 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재하고 있을 때는 그 커버 필름(지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 형성한 것과, 지지체 필름상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성한 것을 펼쳐서 얻어진 감광성 엘리먼트를 사용한 경우는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 지지체 필름)을 제거 후 PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 가열 롤(9)로 가열 압착시키는 등에 의해 적층할 수가 있다.
가열 압착시의 가열 온도는 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다.
이 가열 온도가 10℃ 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
(B)열가소성 수지층(8) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 포함하는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 상기와 같이 가열하면 PDP용 기판을 예열 처리하는 것은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 PDP용 기판의 예열 처리를 하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 가열 롤(9)의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질의 것을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 막 두께는 200 내지 400㎛로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로, 5 x 104Pa 이하의 감압하에서 상기한 압착 및 가열 압착 조작을 할 수도 있다.
또, 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때, (B)열가소성 수지층(8)의 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는 그 지지체 필름을 필요에 따라 제거해도 좋다.
이와 같이 하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 요부 공간에 균일하게 형성할 수가 있다.
또, 본 발명의 감광성 엘리먼트외 상기한 가열 압착시의 가열 조건, 압착 압력 조건 및 PDP용 기판의 예비 가열 조건, 또는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과, (B)열가소성 수지층(8)의 층 두께 등의 각 조건의 조합을 바꿈으로써 도 6에 나타내는 바와 같은 상태로 적층할 수도 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과, (B)열가소성 수지층(8)의 층 두께에 대하여, 구체적으로는 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가(V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것이 고정밀도이고 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다. 이 때, (V1)/(V2)가 1 내지 1.05범위인 경우에는 도 14에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 상태에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내면에 형성되는 경향이 있으며, (V1)/(V2)가 1.05를 넘어 2 이하의 범위인 경우에는, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내면에 형성되는 경향이 있다. 여기에서, (V1)/(V2)가 1 미만인 경우에는, 요부 내면에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 밀착할 수 없는 부분이 발생하는 경향이 있으며, (V1)/(V2)가 2를 넘는 경우에는 후술하는 다색의 형광체 패턴에서 그 단면 형상이 불균일해지는 경향이 있다.
또, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에, 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우와 PDP용기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우가 있으며, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, PDP용 기판과 포토마스크의 위치 벗어남이 발생하는 경우가 있다. 따라서, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, 후술하는 (IIb)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정에서의 포토마스크 위치맞추기 정밀도의 여유도를 크게 한다는 점에서, 도 14에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않도록 요부 내면에 적층시키는 것이 바람직하며, 또 PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우에는, 도 14와 같이 적층시켜도 좋고, 도 6에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서 적층시켜도 좋다.
이와 같이 하여, 도 14(II) 또는 도 6에 나타내는 바와 같이 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판의 표면상(요철 표면상)에, 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 균일하게 적층할 수가 있다.
[(IIb) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
(A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층조사에 의해 상적으로 조사하는 방법으로서는, 상기 (IIa)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
[(IIIb) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 방법으로서는, 상기 (IIIa)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층으로부터 불요부를 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
[(IVb) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 방법으로서는, 상기 (IVa)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층으로부터 불요 성분을 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 공정수를 저감할 수 있다는 등의 점에서, 상기 본 발명에서의 (Ib) 내지 (IIIb)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVb)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 적색, 청색 및 녹색으로 발색하는 각각의 형광체를 단독으로 함유하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)은 적색, 청색 및 녹색의 각색에 대하여 어떠한 순서로든 행할 수가 있다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은 막 감소의 억제 등의 점에서 상기 본 발명에서 (Ib) 내지 (IVb)의 각 공정을 1색 마다 반복하여 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 형광체 패턴(형광체층)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 (Ic)요철을 갖는 기판의 표면상에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정, (IIc) (C)매입층을 박리하는 공정, (IIIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 방법 등도 들 수 있다.
본 발명에서 (C) 매입층을 구성하는 재질로서는, 외부로부터의 응력에 의해 변형되며, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로부터의 박리가 가능한것이면 특별히 제한은 없으며, 그 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 테프론, 고무류(부타디엔 고무, 스티렌부타디엔고무, 실리콘 고무 등), 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스디렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리아크릴산에스테르, 폴리메타크릴산에스테르, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체, 에틸렌과 아크릴산에스테르의 공중합체, 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체, 폴리비닐알코올계 수지(폴리아크릴산에스테르 또는 폴리메타크릴산에스테르의 가수분해물, 폴리아세트산 비닐의 가수분해물, 에틸렌과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 에틸렌과 아크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물, 염화비닐과 아세트산비닐과의 공중합체의 가수분해물, 스티렌과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체의 가수 분해물, 비닐톨루엔과 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르와의 공중합체의 가수분해물 등), 카르복시알킬 셀룰로오스의 수용성염, 수용성 셀룰로오스 에테르류, 카르복시알킬 전분의 수용성염, 폴리비닐피롤리돈, 불포화 카르복실산과 이들과 공중합 가능한 불포화 단량체를 공중합함으로써 얻어지는 카르복실기를 갖는 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
또, 본 발명에서 (C)매입층은, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서의 (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제의 (C)매입층으로의 이행 억제 등의 점에서 (C)매입층을 구성하는 재질에 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 함유하여 이루어지는 수지 조성물에 의해 구성할 수도 있다.
활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제로서는, 상술한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (c)활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 사용할 수가 있다.
또, 본 발명에서 (C)매입층은 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물의 (C)매입층으로의 이행억제 등의 점에서, (C)매입층을 구성하는 재질에 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물을 함유하여 이루어지는 수지 조성물에 의해 구성할 수도 있다.
에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물로서는, 상술한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용 가능한 (b)에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물을 사용할 수가 있다.
상술한 재료 중, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 데프론 등은 용융 압출법 등에 의해 필름상으로 형성된 것을 (C)매입층으로 하여 사용할 수가 있다.
또, 본 발명에서 (C)매입층은 이것을 구성하는 상기 수지 등을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써 균일하게 용해 또는 분산한 용액으로, 상기 지지체 필름상에 도포, 건조함으로써 필름 또는 시트로서 얻을 수도 있다.
도포 방법으로서는 공지된 방법을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등을 들 수 있다.
건조 온도는 60 내지 130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은 3분 내지 1시간으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 (C)매입층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20 내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 (C)매입층은 100℃에서의 점도가 1 내지 1 x 109Pa·sec인 것이 바람직하고, 2 내지 1 x 108pa·sec인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 1 x 107pa·sec인 것이 특히 바람직하며, 10 내지 1 x 106Pa·sec로 하는 것이 극히 바람직하다. 이 100℃에서의 점도가 1Pa·sec 미만이면 실온에서의 점도가 너무 낮아져 감광성 엘리먼트로 했을 경우에, (C)매입층이 유동에 의해 단부로부터 베어나오는 경향이 있고, 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다. 또, 1 x 109Pa·sec를 넘으면, 후술하는 요철을 갖는 기판의 요부 내면으로의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 형성성이 저하되는 경향이 있다.
또, 본 발명에서 (C)매입층 위에는, 다시 박리 가능한 커버 필름을 적층할 수가 있으며, 지지체 필름과 (C)매입층과의 접착력 보다도 커버 필름과 (C)매입층과의 접착력이 적은 경우가 바람직하다.
또, 후술하는 (C)매입층을 박리하는 공정에서, (C)매입층의 박리성을 좋게 하기 위해서 (C)매입층과 커버 필름 사이에 (C)매입층과의 접착력 보다도 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 커버 필름과의 접착력이 작은 것으로, (C)층과 (A)층을 용이하게 분리시키기 위한 필름 등을 적층할 수도 있다.
이와 같은 필름상 또는 시트상의 (C)매입층은 롤상으로 감아 보관 가능하게 할 수가 있다.
이하, (Ic) 요철을 갖는 기판의 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정, (IIc) (C) 매입층을 박리하는 공정, (IIIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및(Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법의 각 공정에 대하여, 도 15 및 도 16을 사용하여 상술하겠다. 또한, 도 15 및 도 16은 본 발명의 형광체 패턴의 제조법의 각 공정을 나타낸 모식도이다.
[(Ic) 요철을 갖는 기판의 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정]
(Ic) 요철을 갖는 기판의 표면상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정의 일예를 도 15(I) 및 도 15(II)에 나타냈다.
도 15(I)은, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)(요철을 갖는 기판)상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층시킨 상태를 나타냈다.
도 15(I)에서, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)상에 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층시키는 방법으로서는, 예를 들면 상기한 감광성 엘리먼트를 사용하여 적층시키는 방법을 들 수 있다.
이 감광성 엘리먼트를 사용하는 경우는, 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재하고 있을 때는 그 커버 필름을 제거 후, PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 압착 롤 등으로 압착함으로써 적층할 수가 있다.
가압하는 경우의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 압착 롤의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질인 것을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛인 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 가열 롤 등에 의해 감광성 엘리먼트를 가열하면서 PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 압착하여 적층할 수도 있다.
가열 압착시의 가열 온도는 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다.이 가열 온도가 10℃미만에서는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 PDP 기판상에 충분히 밀착되지 않는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만에서는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
감광성 엘리먼트를 상기와 같이 가열하면, 배리어 리브를 형성한 PDP용 기판을 예열 처리하는 일은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 PDP용 기판의 예열 처리를 하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로 5 x 104Pa 이하의 감압하에서 상기한 압착 및 가열 압착의 조작을 할 수도 있다.
또, 이와 같이 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때, 지지체 필름을 필요에 따라 제거할 수도 있다.
이와 같이 하여, 도 15(1)에 나타내는 바와 같이 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판상에 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층할 수가 있다.
도 15(II)는, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에 (C)매입층(14)를 적재하고 (C)매입층(14)를 압착하여 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1)(요철을 갖는 기판)의 배리어 리브 벽면 및 기판 저면상에 둘러싸인 공간에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 및 (C)매입층(14)를 매입한 상태를 나타냈다.
도 15(II)에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에 (C)매입층(14)를 배치하고, 압착하는 방법으로서는, 예를 들면 도 15(I) 상태의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 위에, 지지체 필름이 존재하고 있는 경우에는 지지체 필름을 제거한 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에 (C)매입층(14)(커버 필름이 존재하고 있을 때는, 그 커버 필름을 제거한 후)을 배치하고, 압착 롤 등에 의해 가열 압착하는 방법을 들 수 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시키기 위해서 (C)매입층(14) 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는 그 지지체를 필요에 따라 제거하면서 압착 롤 등에 의해 압착해도 좋다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 압착 롤의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는, 200 내지 400㎛으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 가열 롤(9) 등에 의해 (C)매입층(14)를 가열하면서 PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 압착하여 적층할 수도 있다.
가열하는 경우의 가열 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 가열 온도가 10℃ 미만이면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
(C)매입층(14)를 상기와 같이 가열하면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 PDP용 기판을 예열 처리할 필요는 없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 PDP용 기판을 예열 처리하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 압착 롤의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질인 것을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로, 5 x 104Pa 이하의 감압하에서, 상기한 압착 및 가열 압착의 조작을 할 수도 있다.
또, 이와 같이 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때, (C)매입층(14) 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는, 그 지지체 필름을 필요에 따라 제거해도 좋다.
이와 같이 하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 공간에 균일하게 형성할 수가 있다.
또, 본 발명에서 (Ic)공정에서는, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과, (C)매입층(14)를 2층 동시에 가열 압착하면서 적층시킬 수도 있다.
2층 동시에 가열 압착시킬 때의 가열 압착 조건으로서는 상기 (C)매입층(14)를 가열 압착시킬 때의 조건을 사용할 수가 있다.
또, 후술하는 (IIc)(C)매입층을 박리하는 공정에서 (C)매입층을 박리하기 쉽게 하기 위해서 (Ic)의 공정 후에 PDP용 기판을 냉각(통상, -50 내지 50℃의 범위)할 수도 있다.
또, 상기한 가열 압착시의 가열 조건, 압착 압력 조건 및 PDP용 기판의 예비 가열 조건 또는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과, (C)매입층(14)의 막 두께 등의 각 조건의 조합을 바꿈으로써 도 16에 나타내는 바와 같은 상태로 적층할 수도 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (C)매입층(14)의 층 두께에 대하여, 구체적으로는 요철을 갖는 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층의 합계 체적(V′1)과 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가(V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것이 고정밀도이고 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다. 이때, (V′1)/(V′2)가 1 내지 1.05범위인 경우에는 도 15(II)에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 상태에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내표면에 형성되는 경향이 있으며, (V′1)/(V′2)가 1.05를 넘어 2 이하의 범위인 경우에는, 도 16에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내표면에 형성되는 경향이 있다. 여기에서, (V′1)/(V′2)가1 미만인 경우에는, 요부 내면에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 밀착되지 않는 부분이 발생하는 경향이 있으며, (V′1)/(V′2)가 2를 넘는 경우에는 후술하는 다색의 형광체 패턴에서 그 단면 형상이 불균일해지는 경향이 있다.
또한, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우와, PDP용기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우가 있으며, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, PDP용 기판과 포토마스크의 위치 벗어남이 발생하는 경우가 있다. 따라서, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, 후술하는 (IIIc)(A)형광체틀 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정에서의 포토마스크 위치 맞추기 정밀도의 여유도를 크게 한다는 점에서, 도 15(II)에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않도록 요부 내면에 적층시키는 것이 바람직하며, PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우에는, 도 15(II)와 같이 적층시켜도 좋고, 도 16에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서 적층시켜도 좋다.
이와 같이 하여, 도 15(II) 또는 도 16에 나타내는 바와 같이 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)의 표부 내표면(배리어 리브 기판(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 양호한 형상으로 작업성 좋게 형성할 수가 있다.
[(IIc) (c) 매입층을 박리하는 공정]
(C)매입층(14)를 박리한 상태를 도 15(III)에 나타냈다.
도 15(III)에서 (C)매입층(14)를 박리하는 목적으로서는, 예를 들면 (C)매입층(14) 상에 점착 테이프를 접착하거나, 갈고리형의 치구 등을 사용하여 물리적으로 (C)매입층(14)를 벗기는 방법 등을 들 수 있다.
또, 작업성의 향상을 목적으로, 정전기, 흡인 등의 힘을 이용하여 (C)매입층(14)를 박리하는 방법 등을 사용할 수도 있다.
또, (C)매입층(14)를 벗겨낸 직후에 권쥐용 롤 등을 사용하여 (C)매입층(14)를 권취할 수도 있다.
이와 같이, 도 15(III)에 나타내는 바와 같이, 요철을 갖는 기판(PDP용 기판)의 요부 내표면(배리어 리브(2) 벽면 및 기판(1) 표면)에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 양호한 형상으로 작업성 좋게 형성할 수가 있다.
[(IIIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 상태를 도 15(IV)에 나타냈다.
도 15(IV)에서, 활성 광선(11)을 상적으로 조사하는 방법으로서는, 도 15(IV) 상태의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에 네가필름, 포지필름 등의 포토마스크(10)을 통하여 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수가 있다.
이 때, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 위에 상기한 지지체 필름을 새로 피복하고 활성 광선(11)을 상적으로 조사할 수도 있다.
또, (C)매입층(14)가 활성 광선(11)을 투과하는 재질이라면 (C)매입층(14)가 배치된 상태에서 본 공정을 행하고, 이어서 상기 (IIc)(C)매입층을 박리하는 공정을 행할 수도 있다.
또, 포토마스크(10)의 활성 광선(11)의 투과폭으로서는, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우, 또는 도 15(III)에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 경우에는 PDP용 기판 요부의 개구폭과 같은 투과폭이나 PDP용 기판의 요부의 개구폭 보다도 넓은 투과폭으로 하는 것이 위치 맞추기 정도의 여유도를 크게 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
또, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에, 가열 등에 의해 PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않으며, 도 16에 나타낸 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 경우에는, 포토마스크(10)은, 형광체 패턴을 요부 내면에 작업성 좋게 형성할 수 있다는 점에서, 요부의 개구폭 보다도 좁은 활성 광선 투과폭을 갖는 것이 바람직하다.
요부의 개구폭 보다도 좁은 활성 광선 투과폭으로서는, 요부의 개구폭을 W(㎛)로 했을 경우에, 0.3 x W 내지 0.99999 x W인 것이 바람직하고, 0.5 x W 내지 0.999 x W인 것이 보다 바람직하며, 0.6 x W 내지 0.99 x W인 것이 특히 바람직하다.
요부의 개구폭 보다도 좁은 활성 광선 투과폭이 0.3 x W 미만이면, 요부 내면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 광경화가 불충분해지는 경향이 있고, 후술하는 현상에서 요부 내표면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 내현상액성(현상에 의해 제거되지 않고 남아 패턴이 되는 부분이 현상액에 의해 침해되지 않는 성질)이 저하되는 경향이 있고, 요부 내표면에 형성된 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 필요 부분까지 제거되는 경향이 있다. 또, 요부의 개구폭보다도 좁은 활성 광선 투과폭이 0.99999 x W를 넘는 폭에서는, 광경화시키고자 하는 요부 내면 이외의 부분까지 광경화하는 경향이 있으며, 후술하는 현상 후에 불요부가 남는 경향이 있다.
활성 광선(11)로서는, 공지된 활성 광원을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 카본 마크, 수은 증기 마크, 크세논마크, 그 밖으로 부터 발생하는 광 등을 들 수가 있다.
광중합 개시제의 감수성은, 통상 자외선 영역에서 최대이기 때문에, 그 경우의 활성 광원은, 자외선을 유효하게 방사하는 것으로 해야 할 것이다. 또, 광중합 개시제가 가시 광선에 감수하는 것, 예를 들면 9,10-페난트랜퀴논 등인 경우에는, 활성 광선(11)로서는 가시광이 사용되며, 그 광원으로서는 상기한 것 이외에 사진용 프래드 전구, 태양 램프 등도 사용할 수가 있다.
또, 본 발명에서 활성 광선(11)로서는, 평행 광선, 비평행 광선 및 산란 광선등을 들 수 있고, 평행 광선, 비평행 광선 및 산란 광선 중 어느 것을 사용해도 좋으며, 1종 또는 2종 또는 전종을 1공정에서 사용해도 좋으며, 2종을 2단계 또는 전종을 모든 단계에서 따로따로 사용해도 좋다. 또한, 2종을 2단계 또는 전종을 모든 단계에서 따로따로 사용하는 경우에는, 어느 것을 먼저 행해도 좋다. 또, 활성 광선(11)의 조사량으로서는 3mJ/㎠ 내지 3J/㎠가 바람직하고, 5mJ/㎠ 내지 1J/㎠가 보다 바람직하며, 10mJ/㎠ 내지 1J/㎠가 특히 바람직하다.
이와 같이 하여 도 15(IV)에 나타내는 바와 같이 고정밀도이며 작업성 좋게 활성 광선을 상적으로 조사할 수가 있다.
[(IVa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정]
현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 방법으로서는, 상기 (IIIa)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층으로부터 불요부를 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
[(Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
소성에 의해 불요분을 제거하는 방법으로서는, 상기 (IVa)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층으로부터 불요 성분을 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
본 발명의 형광체 패던의 제조법은, 공정수를 저감할 수 있다는 등의 점에서, 상기 본 발명에서의 (Ic) 내지 (IVc)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vc)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 적색, 청색 및 녹색으로 발색하는 각각의 형광체를 단독으로 함유하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)은, 적색, 청색 및 녹색의 각색에 대하여 어떠한 순서로든 행할 수가 있다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 막 감소의 억제 등의 점에서 상기 본 발명에서 (Ic) 내지 (Vc)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 형광체 패턴(형광체층)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 (Id)지지체 필름상에 (C) 매입층을 가지며 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를, 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층을 적층하는 공정, (IId)(C)매입층을 박리하는 공정, (IIId) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVd) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 부터 불요부을 제거하는 공정, 및 (Vd) 소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정을 포함하는 방법 등도 들 수 있다.
본 발명의 감광성 엘리먼트는, 지지체 필름상에 (C)매입층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것이다.
본 발명에서 감광성 엘리먼트로서는, 상기한 (C)매입층을 구성하는 수지를 용해하는 용제에 용해 또는 혼합시킴으로서 균일한 용액으로, 상기한 지지체 필름상에, 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 형성한 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에, 용해 또는 혼합시킴으로서 균일한 용액으로 하고, 상기에서 마련한(C)매입층의 위에, 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법 등의 공지된 도포 방법을 사용하여 도포, 건조함으로써 얻을 수가 있다.
(C)매입층을 구성하는 수지 또는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 구성하는 상기 각 성분을 용해하는 용제로서는, 예를 들면 물, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브,γ -부티로락톤, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 테트라메틸술폰, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 메틸알코올, 에릴알코올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.
또, 이 도포 공정에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 용제에 용해 또는 혼합시킴으로써, 균일하게 분산한 용액과 접촉하는 부분의 도포 장치의 재질은 비금속성의 재질인 것이 바람직하다. 이 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액과 접촉하는 부분의 도포 장치의 재질이 금속인 경우에는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액 중의 형광체에 의해 이것과 접촉하는 도포 장치가 연마되고, 이 연마 분말이 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 용액중에 불순물로서 혼입되는 경향이 있다.
건조 온도는 60 내지 130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은 3분 내지 1시간으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 특별히 제한은 없지만,10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고,15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며,20 내지 100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만에서는 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서의 (C)매입층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 10 내지 200㎛으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 150㎛으로 하는 것이 보다 바람직하며, 20 내지100㎛으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 두께가 10㎛ 미만이면 후술하는 소성 후의 형광체 패턴이 얇아져 발광 효율이 저하되는 경향이 있고, 200㎛을 넘으면 소성 후의 형광체 패턴이 두꺼워져 형광면의 발광 면적이 축소되어 발광 효율이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에서 감광성 엘리먼트의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에는, 다시 박리 가능한 커버 필름을 적층할 수가 있다.
커버 필름으로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등을 들 수 있으며, 지지체 필름과 (C)매입층과의 접착력 및 (C)매입층과 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과의 접착력보다도 커버 필름과(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과의 접착력이 작은 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 감광성 엘리먼트는, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 구성하는 상기 각 성분을 용해 또는 분산 가능한 상기 용제에 용해 또는 혼합시킴으로서 균일하게 분산한 용액을 상술한 지지체 필름위에 나이프 코드법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커텐 코트법등의 공지의 도포법을 사용해, 도포, 건조함으로써, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성한 후, 이 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과 상기 지지체 필름상에 마련한 (C)매입층이 접하도록 펼쳐 놓음으써 얻을 수도 있다.
이 때, (C) 매입층이 접하는 지지체 필름과 (C) 매입층과의 접착력 및 (C)매입층과 (A)형광체를 함유하는 수지 조성물층과의 접착력보다 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접한 지지체 필름과 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층과의 접착력이 작은 것이 바람직하다.
이렇게 얻어진 본 발명의 감광성 엘리먼트는 롤상으로 말아 보관할 수 있다.
이하, (Id) 지지체 필름위에 (C) 매입층을 갖고, 그 위에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트을 요철을 가진 기판의 요철 표면 위에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층을 적층하는 공정, (IId) (C) 매입층을 박리하는 공정, (IIId) (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVd) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (Vd)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법의 각 공정에 대해서 제16도 및 제17도를 사용하여 기술하겠다. 또, 제16도 및 제17도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법을 각 공정을 나타낸 모식도이다.
[(Id) 지지체 필름상에 (C)매입층을 갖고, 그 위에 요철을 가진 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 소성물층이 접하도록 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 가열 압착하는 공정]
배리어 리브(2)가 형성된 전기 PDP용 기판(1)(요철을 갖는 기판)의 요철 표면상에 (C) 매입층(14) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 함유하는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 가열 롤(9)를 이용해 적층한 상태를 도 16에 나타냈다.
도 16의 공정에서, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1) 위에 (C)매입층(14) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 가진 본 발명의 감광성 엘리먼트를 적층시키는 방법으로서는, 예를 들면 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재할 때는 그 커버 필름(지지체 필름상에 (C)매입층(14)를 형성한 것과, 지지체 필름상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성한 것을 접하게 해서 얻은 감광성 엘리먼트을 사용하는 경우, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 지지체 필름)을 제거후, PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 가열 롤(9)로 가열 압착시키는 등의 방법에 의해 적층할 수 있다.
가열 압착시의 가열 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 가열 온도가 10℃ 미만이면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면 PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
(C)매입층(14) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 포함하는 본 발명의 감광성 엘리먼트를 상기와 같이 가열하면, PDP용 기판을 예열 처리하는 것은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, PDP용 기판의 예열 처리를 하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 140℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 가열 롤(9)의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 같은 목적으로 5×104Pa이하의 감압하에서 상기한 압착 및 가열 압착 조작을 행할 수도 있다.
또, 적층이 완료된 후, 30 내지 150℃의 범위에서 1 내지 120분간 가열할 수도 있다. 이 때, (C)매입층(14) 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는, 그 지지체 필름을 필요에 따라 제거해도 좋다.
이와 같이 하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 요부 공간에 균일하게 형성할 수가 있다.
또, 후술하는 (IId) (C)매입층을 박리하는 공정에서 (C) 매입층을 박리되기 쉽도록 하기 위하여 (Id)공정후에 PDP용 기판을 냉각(보통 -50 내지 50℃의 범위)할 수도 있다.
또, 본 발명의 감광성 엘리먼트의 상술한 가열 압착시의 가열 조건, 압착 압력 조건 및 PDP용 기판의 예비 가열 조건과, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (C)매입층(14)의 막 두께등 각 조건의 조합을 변경함으로써 도 16에 나타내는 상태로 적층할 수도 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)과 (C)매입층(14)의 층 두께에 대하여, 구체적으로는 요철을 갖는 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을 갖는 기판의 요부공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가 (V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것이 고정밀도이고 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다. 이때, (V′1)/(V′2)가 1 내지 1.05범위인 경우에는 도 17에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않는 상태에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내면에 형성되는 경향이 있으며, (V′1)/(V′2)가1.05 내지 2의 범위인 경우에는, 도 16에 나타내는 바와같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 요부 내면에 형성되는 경향이 있다. 여기에서, (V′1)/(V′2)가1 미만인 경우에는, 요부 내면에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 밀착되지 않는 부분이 발생하는 경향이 있으며, (V′1)/(V′2)가 2를 넘는 경우에는 후술하는 다색 형광체 패턴에서 그 단면 형상이 불균일해지는 경향이 있다.
또한, 감광성 엘리먼트를 적층시키기 전의 PDP용 기판 제작시에, 가열 등에 의해 PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우와, PDP용기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우가 있으며, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, PDP용 기판과 포토마스크의 위치 벗어남이 발생하는 경우가 있다. 따라서, PDP용 기판의 전체 또는 부분적인 수축이 발생하는 경우에 있어서는, 후술하는 (IIId)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정에서의 포토마스크 위치 맞추기 정밀도의 여유도를 크게 한다는 점에서, 도 17에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 거의 잔존하지 않도록 요부 내면에 적층시키는 것이 바람직하며, PDP용 기판의 수축이 거의 발생하지 않는 경우에는 도 17과 같이 적층시켜도 좋고, 도 16에 나타내는 바와 같이 철부의 상부에 (A)형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층(7)이 잔존하는 상태에서 적층시켜도 좋다.
이와 같이 하여, 도 16 또는 도 17에 나다내는 바와 같이 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판의 표면상(요철 표면상)에, 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층(7)을 균일하게 적층할 수 있다.
[(IId) (C)매입층을 박리하는 공정]
(C)매입층을 박리하는 방법으로서는, 상기 (IId) (C)매입층을 박리하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수 있다.
[(IIId) (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 황성광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
활성광선을 상적으로 조사하는 방법으로서는, 상기 (IIIc) (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수 있다.
[(IVd)형상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정]
현상에 의해 불요부을 제거하는 방법으로서는, 상기 (IVc)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수 있다.
[(Vd)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요성분을 제거하는 공정]
소성에 의해 불요분을 제거하는 방법으로서는, 상기 (Vc)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수 있다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은 공정수를 저감할 수 있다는 점에서, 상기 본 발명의 (Id) 내지 (IVd)의 각 공정을 한색 마다 반복하여 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vd)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 적색, 청색 및 녹색으로 발색하는 각각의 형광체를 단독으로 함유하는 (A)형광체를 가진 감광성 수지 조성물층(7)은, 적색, 청색 및 녹색의 각색에 대하여 어떠한 순서로도 행할 수 있다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 막 감소의 억제라는 점에서 상기 본 발명의 (Id) 내지 (Vd)의 각 공정을 한색 마다 반복해 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 형광체 패턴(형광체층) 형성 방법으로서는, 예를 들면 (Ie)요철을 가진 기판위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배치된 상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 가진 기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정, (IIe) (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIe)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVe)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 함유하는 방법 등도 들 수 있다.
이하, 상기 본 발명의 형광체 패턴의 제조법 각 공정에 대해, 도 18을 사용하여 상술한다. 또한 도 18은 본 발명의 형광체 패턴의 제조법의 각 공정을 나타낸 모식도이다.
[(Ie)요철을 가진 기판상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배치된 상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 가진 기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정]
본 발명의 요철을 가진 기판상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배치된 상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)에 압력을 주면서 밀착시키는 방법으로서는, 예를 들면 기압, 풍압, 수압 등을 가하는 방법, 표면에 스폰지, 고무, 폴리에틸렌, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌-아크릴 수지의 블랜드물등의 부드럽고 탄성을 가진 재질의 시트를 상부에 얹고 전면 균일하게 가압하는 방법, PDP용 기판(1), 배리어 리브(2) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)로 싸여진 공간내를 감압하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요철을 가진 기판의 요부공간에 매입하는 방법, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판(1) 위에 적층하고, 5 내지 500Pa로 감압한 후, 또는 미리 5내지 500pa의 감압하에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용기판 (1) 위에 적층한 후, PDP용 기판(1), 배리어 리브(2) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)로 둘러 싸인 공간내가 밀폐된 상태에서 대기압으로 하고, 대기압에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 요부공간에 매입하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 이 때, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에 존재하는 지지체 필름은 통상 제거되는데, 지지체 필름이 존재한 상태에서 행할 수도 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 감압하에서 존재시키는 경우는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 구성하는 (b)에틸렌성 불포화기를 가진 광중합성 불포화 화합물로서는, 감압하에서 가열했을 경우의 안정성, 작업성등의 점에서, 광중합성 불포화 화합물로서는 비점(760㎜Hg)가 300℃이상인 것이 바람직하고, 350℃이상인 것이 더욱 바람직하며, 400℃이상인 것이 특히 바람직하다.
또, 이 때의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 구성하는 (b)에틸렌성 불포화기를 가진 광중합성 불포화 화합물의 중량 평균 분자량은 특별히 제한은 없지만, 감압하에서 가열했을 경우의 안정성, 작업성등의 관점에서 400이상인 것이 바람직하고, 500이상인 것이 더욱 바람직하며, 600이상인 것이 특히 바람직하다.
또, 이 압력을 부여할 때에는 동시에 가열을 할 수도 있다.
본 발명에서 상기 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 가진 기판상 요부 내면에 밀착시킨 상태의 예를 도 18 및 도 19에 나타냈다.
도 18의 공정에 있어서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 요부 내면에 밀착시키는 방법으로서는 예를 들면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 함유하는 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재하고 있는 경우에는 커버 필름을 제거 후, 상기 PDP용 기판상의 배리어 리브(2)를 형성한 면에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 상부에서 롤 등으로 압력을 주면서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요부 내면에 밀착시키는 공정 등을 들 수 있다.
상기 롤 등을 사용하여 가압에 의해 밀착시키는 경우의 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m인 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m인 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m인 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면, PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
또, 압력을 부여함과 동시에 가열을 하는 경우의 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 온도가 10℃ 미만이면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 경화되는 경향이 있다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 상기와 같이 가열하면, PDP용 기판(1)을 예열 처리할 필요는 없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층(7)의 요부 내면에 밀착시키기 위한 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서 상기 PDP용 기판(1)을 예열 처리하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요부 내면에 밀착시킨 후, 30 내지 150℃ 정도의 범위에서 1 내지 120 분간 정도 가열할 수도 있다.
이 때, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 위에 지지체 필름이 존재하는 경우에는, 그 지지체 필름을 필요에 따라 제거해도 좋다.
또, 본 발명의 (Ie)공정에 있어서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요부 내면에 밀착시키는 공정에 앞서 PDP용 기판(1)의 배리어 리브(2)를 형성한 면에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 적층시켜도 되고, 처음부터 동일 공정으로 적층 및 압력을 주면서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요부 내면에 밀착시켜도 좋다.
(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층시킨 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(3)을 요부 내면에 밀착시키는 경우에 있어서, 적층방법으로서는 PDP용 기판(1)의 배리어 리브(2)를 형성한 면에, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 얹기만 해도 좋고, 가압해도 좋으며, 5×104Pa 이하의 감압하에서 행해도 된다. 또, 이 때 가열을 할 수도 있다. 가압하는 경우의 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다.
또, 압력을 부여함과 동시에 가열을 하는 경우의 온도는, 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다.
또, 도 19의 공정에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 요부 내면에 밀착시키는 방법으로서는 예를 들면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판(1) 위에 적층하고, 5 내지 500Pa로 감압한 후, PDP용 기판(1), 배리어 리브(2) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)로 둘러 싸인 공간내가 밀폐된 상태에서 대기압으로 하고, 대기압에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 PDP용 기판의 요부 공간에 매입하는 방법 등을 들 수 있다.
도 19에서 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1) 상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층시키는 방법으로서는, 에를 들면 상기한 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성되는 감광성 엘리먼트를 사용하여 적층시키는 방법 등을 들 수 있다.
이 감광성 엘리먼트를 사용하는 경우는, 감광성 엘리먼트에 커버 필름이 존재할 때는, 그 커버 필름을 제거후, PDP용 기판 배리어 리브를 형성한 면에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 접하도록 압착 롤 등으로 압착시킴으로써 적층할 수 있다.
가열하는 경우의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4 x 104N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면, PDP용 기판의 배리어 리브가 파괴되는 경향이 있다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 압착 롤의 표면이 고무, 플라스틱 등의 유연성이 풍부한 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 유연성이 풍부한 재질의 층 두께는 200 내지 400㎛으로 하는 것이 바람직하다.
또, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 가열 롤(9) 등에 의해 감광성 엘리먼트를 가열하면서 PDP용 기판의 배리어 리브를 형성한 면에 압착하여 적층할 수도 있다.
가열 압착시의 가열 온도는 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 가열 온도가 10℃ 미만에서는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 PDP 기판상에 충분히 밀착되지 않는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 가열 압착시의 압착 압력은 선압으로 50 내지 1 x 105N/m으로 하는 것이 바람직하고, 2.5 x 102내지 5 x 104N/m으로 하는 것이 보다 바람직하며, 5 x 102내지 4x x 04N/m으로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 압착 압력이 50N/m 미만이면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 1 x 105N/m을 넘으면, PDP용 기판의 배리어리브가 파괴되는 경향이 있다.
감광성 엘리먼트를 상기와 같이 가열하면, 배리어 리브를 형성한 PDP용 기판을 예열 처리하는 것은 필요없지만, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7) 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, 상기 PDP용 기판의 예열 처리를 하는 것이 바람직하다.
이 때의 예열 온도는 30 내지 130℃로 하는 것이 바람직하며, 예열 시간은 0.5 내지 20분간으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 마찬가지 목적으로, 5 x 104Pa 이하의 감압하에서 상기한 압착 및 가열 압착의 조작을 할 수도 있다.
또, PDP용 기판(1)의 배리어 리브(2)를 형성한 면에 감광성 수지 조성물층(7)을 배치할 때, 후술하는 감압하는 공정에서 PDP용 기판(1), 배리어 리브(2) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)로 둘러 싸인 공간(16) (방전공간)내의 공기를 배출할 수 있는 공기 통로를 남기도록 배치해 두는 것이 바람직하다. 이 공기 통로에 의해, 후술하는 감압하는 공정에서 진공 배기할 때, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 크기 부풀어 올라, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 두께가 불균일해지거나 주름이 생기거나 하는 경향을 방지할 수 있다.
또, 후술하는 가열하는 공정에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 가열함으로써, 상기한 진공 통로를 막을 수 있도록 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 배치하는 것이 바람직하다.
이렇게 적층이 완료된 후, 진공 용기내에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 배치한 PDP용 기판(1)을 수평으로 설치해 밀폐한 후, 진공 용기내의 공기를 배기해 감압할 수 있다.
진공 용기의 형상에는 특별히 제한은 없지만, 후술할 가열 공정 후에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 요부 공간으로의 매입성을 더욱 향상시킨다는 점에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 배치한 PDP용 기판 (1)을 가열하기 위한 가열 장치를 갖는 것이 바람직하다.
감압후의 진공 용기 내의 압력은 5 내지 500Pa가 바람직하고, 10 내지 200Pa가 보다 바람직하며, 20 내지 100Pa가 특히 바람직하다. 이 압력이 5Pa 미만이면 배기에 시간이 너무 걸려 작업 효율이 저하되는 경향이 있고, 500Pa를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP용 기판(1)의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있다.
가열하는 공정의 가열 방법으로서는 특별히 제한은 없는데, 예를 들면 진공용기내에 마련한 핫플레이트 등의 가열 장치 위에 PDP용 기판(1)을 설치하고, 전열에 의해 가열하는 방법, 진공 용기 내에 적외선의 광원을 마련하고 복사에 의해 가열하는 방법 등을 들 수 있다.
가열 온도는 10 내지 140℃로 하는 것이 바람직하고, 20 내지 135℃로 하는것이 보다 바람직하며, 30 내지 130℃로 하는 것이 특히 바람직하다. 이 가열 온도가 10℃ 미만이면, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP용 기판의 요부 공간으로의 매입성이 저하되는 경향이 있고, 140℃를 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
가열시간은 1시간 이하인 것이 바람직하고, 20분 이하이면 보다 바람직하며, 10분 이하인 것이 특히 바람직하다. 가열시간이 1시간을 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)이 열경화하는 경향이 있다.
또, 이 가열 공정에서, PDP용 기판(1), 배리어 리브(2) 및 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)로 둘러 싸인 공간(16) 내가 밀폐된 상태로 하는 것이 바람직하다.
대기압으로 되돌리는 방법으로서는, 예를 들면 상기 진공 용기내에 공기 등을 도입함으로써, 진공 용기내를 대기압으로 되돌릴 수 있다.
진공 용기내로의 공기 등의 도입을 개시하고 나서 대기압에 되기 까지의 시간은 30분간 이내인 것이 바람직하고, 10분간 이내이면 보다 바람직하며, 5분간 이내이면 특히 바람직하다. 이 시간이 30분을 넘으면 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)의 PDP용 기판(1)의 요부로의 매입성이 저하되는 경향이 있다.
이와 같이 하여, 도 18 또는 도 19에 나타내는 바와 같이, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 적층한 후, 상기한 밀착 방법을 사용하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)을 요부 내면에 균일하게 밀착시킬 수가 있다.
[(IIe)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
활성 광선을 상적으로 조사하는 방법으로서는, 상기 (IIIc)(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
[(IIIe)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물에서 불요부를 제거하는 공정]
현상에 의해 불요부를 제거하는 방법으로서는, 상기 (IVc)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로부터 불요부를 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
[(IVe)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
소성에 의해 불요분을 제거하는 방법으로서는, 상기 (Vc)소성에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로부터 불요 성분을 제거하는 공정과 같은 모든 방법을 사용할 수가 있다.
본 발명의 형광체 패턴의 제조법은 공정수를 저감할 수 있다는 등의 점에서, 상기 본 발명에서의 (Ie) 내지 (IIIe)의 각 공정을 1색 마다 반복하여 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVe)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 적색, 청색 및 녹색으로 발색하는 각각의 형광체를 단독으로 함유하는 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(7)은, 적색, 청색 및 녹색의 각색에 대하여 어떠한 순서로든 행할 수가 있다.
또, 본 발명의 형광체 패턴의 제조법은, 막 감소의 억제 등의 점에서 상기 본 발명에서 (Ie) 내지 (IVe)의 각 공정을 1색 마다 반복하여, 적색, 녹색 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
도 20은, 교류 방식의 PDP를 모식적으로 나타낸 도면이고, (11)은 기판(즉, 배면판 유리 기체), (12)는 배리어 리브, (13)은 방전 공간, (14)는 어드레스용 전극, (15)는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물, (16)은 보호 필름, (17)은 유전체층, (18)은 표시 전극(투명 전극), 및 (19)는 전면 유리 기판이다.
이 도면에서 전면판은 보호 필름(16)을 포함하는, 이보다 윗 부분이며, 배면판은 보호 필름(16)을 제외하는 이보다 아래 부분이다.
도 20에서, 본 발명은 교류용PDP에 응용한 태양을 나타냈는데, 본 발명의 조성물은 직류용 PDP용으로도 응용할 수 있는 것이다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 설명하겠다.
[제조예 1]
[필름성 부여 폴리머(a-1)의 제조]
교반기, 환류 냉각기, 불활성 가스 도입구 및 온도계를 구비한 플라스크에, 표 1에 나타내는 (1)을 넣고, 질소 가스 분위기하에서 80℃로 승온하고, 반응 온도를 80℃±2℃로 유지하면서, 표 1에 나타내는 (2)를 4시간에 걸쳐 균일하게 적하했다.
(2)의 적하 후, 80℃±2℃에서 6시간 교반을 계속하고, 중량 평균 분자량이 80,000, 산기가 130mgKOH/g의 필름성 부여 폴리머(a-1)를 얻었다.
[표 1]
[제조예 2]
[필름성 부여 폴리머(a-2)의 제조]
제조예 1에서, (2)의 메타크릴산을 17.5중량부로, 메타크릴산메틸을 53.5중량부로, 아크릴산에틸올 29.0중량부로, 메타크릴산 n-부틸올 0중량부로 대체한 것 이외는 제조예 1과 같이 하여 중량 평균 분자량이 80,000, 산가가 114mgKOH/g인 필름성 부여 폴리머(a-2)를 얻었다.
[제조예 3]
[필름성 부여 폴리머(a-3)의 제조]
제조예 1에서, (2)의 메타크릴산을 4중량부로, 메타크릴산메틸올 86중량부로, 메타크릴산 에틸을 10중량부로 대체한 것 이외는 제조예 1과 같이 하여 중량 평균 분자량이 80,000, 산가가 26mgKOH/g인 필름성 부여 폴리머(a-3)를 얻었다.
[제조예 4]
[말단에 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제(b-1)의 제조]
교반기, 환류 냉각기, 불활성 가스 도입구 및 온도계를 구비한 플라스크에, 표 2에 나타내는 (1)을 넣고, 질소 가스 분위기하에서 80℃로 승온하고, 반응 온도를 80℃±2℃로 유지하면서, 표2에 나타내는 (2)를 4시간에 걸쳐 균일하게 적하했다.
(2)의 적하 후, 80℃±2℃에서 6시간 교반을 계속한 후, 표 2에 나타내는 (3)을 첨가했다. (3)을 첨가 후, 반응계를 100℃로 승온하고, 0.5시간에 걸쳐 표 2에 나타내는 (4)를 적하했다. (4)의 적하 후, 100℃에서 20분간 교반을 계속한 후, 실온으로 냉각하여, 중량 평균 분자량이 60,000, 산가가 108mgKOH/g인 측쇄에 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제(b-1)을 얻었다.
[표 2]
Figure kpo00008
[제조예 5]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)의 제조]
표 3에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-1)을 제조했다.
[표 3]
Figure kpo00009
[제조예 6]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-2)의 제조]
표 4에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-2)을 제조했다.
[표 4]
Figure kpo00010
[제조예 7]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-3)의 제조]
표 5에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-3)을 제조했다.
[표 5]
Figure kpo00011
[제조예 8]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-4)의 제조]
표 6에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-4)을 제조했다
[표 6]
Figure kpo00012
[제조예 9]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-5)의 제조]
표 4에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-5)을 제조했다.
[표 7]
Figure kpo00013
[제조예 10]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-6)의 제조]
표 8에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-6)을 제조했다.
[표 8]
Figure kpo00014
[제조예 11]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-7)의 제조]
표 9에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-7)을 제조했다.
[표 9]
Figure kpo00015
[제조예 12]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-8)의 제조]
표 10에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-8)을 제조했다.
[표 10]
Figure kpo00016
[제조예 13]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-9)의 제조]
표 11에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-9)을 제조했다.
[표 11]
Figure kpo00017
[제조예 14]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-10)의 제조]
표 12에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-10)을 제조했다.
[표 12]
Figure kpo00018
[제조예 15]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-11)의 제조]
표 13에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-11)을 제조했다.
[표 13]
Figure kpo00019
[제조예 16]
[(A)형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층용 용액(A-12)의 제조]
표 14에 나타내는 재료를 라이카이기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-12)을 제조했다.
[표 14]
Figure kpo00020
[제조예 17]
[(B)열가소성 수지층용 용액(B-1)의 제조]
표 15에 나타내는 재료를 배합하여 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을 제조했다.
[표 15]
Figure kpo00021
[제조예 18]
[(B)열가소성 수지층용 용액(B-2)의 제조]
표 16에 나타내는 재료를 배합하여 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)을 제조했다.
[표 16]
Figure kpo00022
[제조예 19]
[(B)열가소성 수지층용 용액(B-3)의 제조]
표 17에 나타내는 재료를 배합하여(B)열가소성 수지층용 용액(B-3)을 제조했다.
[표 17]
Figure kpo00023
[제조예 20]
[(C)매입층용 용액(C-1)의 제조]
표 18에 나타내는 재료를 배합하여(C)매입층용 용액(C-1)을 제조했다.
[표 18]
Figure kpo00024
[제조예 21]
[(A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-13)의 제조]
표 19에 나타내는 재료를 라이카기를 사용하여 15분간 혼합하여 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 용액(A-13)을 제조했다.
[표 19]
Figure kpo00025
[감광성 엘리먼트의 제조]
[실시예 1]
제조예 5에서 얻어진 용액(A-1)을 20㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 균일하게 도포하고, 80 내지 110℃의 열풍 대류식 건조기로 10분간 건조하여 용제를 제거하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성했다. 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 건조 후의 두께는 60㎛였다.
이어서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 위에 두께가 25㎛인 폴리에틸렌 필름을 커버 필름으로 하여 펼쳐 놓고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i)를 제조했다.
얻어진 감광성 엘리먼트(i)의 엣지퓨젼성을 하기의 방법으로 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[엣지퓨젼성]
롤 상으로 감긴 길이 90m의 감광성 엘리먼트(i)를 온도가 23℃, 습도가 60%Rh에서 보관하고, 롤 측면에서 감광층이 베어 나오는 모습을 6개월에 걸쳐 관찰하여 평가했다. 평가 기준은 다음과 같다.
O : 엣지퓨젼성이 양호한 것(6개월 동안에 감광성이 베어나오지 않는 것)
X : 엣지퓨젼성이 불량인 것(6개월 동안에 감광성이 베어나오는 것)
[실시예 2]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 층용 용액(A-1)을, 제조예 6에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-2)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(ii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(ii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(ii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 3]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 층용 용액(A-1)을, 제조예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-3)으로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(iii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(iii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(iii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 4]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 8에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-4)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(iv)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(iv)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(iv)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 5]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 9에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-5)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(v)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(v)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(v)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 6]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 10에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-6)으르 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(vi)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(vi)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(vi)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 7]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 11에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-7)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(vii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(vi)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(vii)의 엣지퓨젼성을, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 8]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 12에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-8)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(viii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(viii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(viii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 9]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 13에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-9)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(ix)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(ix)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(ix)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 10]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 14에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-10)으로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(x)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(x)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(x)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 11]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 15에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-11)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xi)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xi)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xi)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 12]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 제조했다. 또한, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)의 (B)열가소성 수지층의 두께는 70㎛였다.
얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 13]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 18에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)을 제조했다. 또한, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)의 (B)열가소성 수지층의 두께는 70㎛였다.
얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 14]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 19에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-3)으로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)을 제조했다. 또한, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)의 (B)열가소성 수지층의 두께는 70㎛였다.
얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 15]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, 제조예 20에서 얻어진 (C)매입층용 용액(C-1)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 (C)매입층을 포함하는 필름(xv)을 제조했다. 또한, (C)매입층을 포함하는 필름(xv)의 (C)매입층의 두게는 34㎛였다.
얻어진 (C)매입층을 포함하는 필름(xv)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 16]
제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을 20㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 균일하게 도포하고, 80 내지 110℃의 열풍 대류식 건조기로 10분간 건조하여 증류수를 제거하고, (B)열가소성 수지층을 형성했다. 얻어진 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께는 70㎛였다.
이어서, 실시예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을, (B)열가소성 수지층의 위에 균일하게 도포하고, 80 내지 110℃의 열풍 대류식 건조기로 10분간 건조하여 용제를 세거하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성했다. 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
이어서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 위에, 다시 25㎛ 두께의 폴리에틸렌 필름을 커버 필름으로서 펼쳐 놓아 감광성 엘리먼트(xvi)를 제조했다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 같이 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 17]
실시예 16에서, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을, 제조예 18에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xvii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xvii)의 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xvii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 같이 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 18]
실시예 16에서, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을, 제조예 19에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-3)으로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여, 감광성 엘리먼트(xviii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xviii)의 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xvii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 같이 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 19]
실시예 16에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 11에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-7)로 대체하고, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을, 제조예 18에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)으로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xix)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xix)의 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두게는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 소성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xix)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 20]
실시예 16에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 12에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-8)로 대체하고, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을 제조예 18에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)으로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xx)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xx)의 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xx)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 21]
실시예 16에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 13에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-9)로 대체하고, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을 제조예 18에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-2)으로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xxi)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxi)의 (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xx)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 22]
실시예 16과 마찬가지로 하여, (B)열가소성 수지층의 건조 후의 두께가 43㎛인 감광성 엘리먼트(xxii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 실시예 1과 마찬가지로 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 23]
실시예 16에서, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액(B-1)을 제조예 20에서 얻어진 (C)매입층용 용액(C-1)로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xxiii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxiii)의 (C)매입층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 70㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxiii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 24]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 21에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-13)으로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xxvii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxvii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxvii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 25]
실시예 16에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-3)으로 대체하고, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액을 제조예 20에서 얻어진 (C)매입층용 용액(C-1)로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여, 감광성 엘리먼트(xxviii)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리 먼트(xxviii)의 (C)매입층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxviii)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[실시예 26]
실시예 16에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 8에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-4)로 바꾸고, 제조예 17에서 얻어진 (B)열가소성 수지층용 용액을 제조예 20에서 얻어진 (C)매입층용 용액(C-1)로 대체한 것 이외는 실시예 16과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xxix)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxix)의 (C)매입층의 건조 후의 두께는 70㎛이고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 두께는 60㎛이었다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxix)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[비교예 1]
실시예 1에서, 제조예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-1)을 제조예 16에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층용 용액(A-12)로 대체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 엘리먼트(xxiv)를 제조했다. 또한, 감광성 엘리먼트(xxiv)의 (A)형광체를 함유하는 감광성수지 조성물층의 두께는 60㎛였다.
얻어진 감광성 엘리먼트(xxiv)의 엣지퓨젼성을 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하고, 결과를 표 20에 나타냈다.
[표 20]
Figure kpo00026
[형광체 패턴의 제조]
[실시예 27]
[(Ia) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에 (B) 열가소성 수지층이 적재된 상태에서 (B) 열가소성 수지층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 1에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 함유하는 감광성 엘리먼트(i)를 폴리에틸렌 필름을 벗기면서 진공 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 VLM-1형)을 사용하여, 히트슈 온도가 30℃, 라미네이트 속도가 1.5m/분, 기압이 4000Pa 이하, 압착 압력(실린더 압력)이 5x104Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 2.4 x103N/m)으로 적층했다.
이어서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성층을 함유하는 감광성 엘리먼트(i)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층상에 실시예 12에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 함유하는 필름(xii)를 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명HLM-3000형)을 사용하여, 라미네이트 온도가 110℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 압착 압력이(실린더 압력)이 4 x 105Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)으로 적층했다.
[(IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 시험용 포토마스크를 밀착시켜, (주)오크 제조소 제품인 HMW-590형 노광기를 사용하여 100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[(IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품, 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
[(IVa) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
이어서, 550℃에서 30분간 가열 처리(소성)을 하고, 불필요한 수지 성분을 제거하고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성시켰다.
[형광체 패턴의 평가]
얻어진 형광체 패턴의 단면을 실체 현미경 및 SEM에 의해 육안으로 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표 21에 나타냈다. 평가 기준은 다음과 같다.
O : 형광체층이 PDP용 기판의 공간(배리어 리브 벽면 및 저면상)에 균일하게 형성되어 있다.
X : 형광체층이 PDP용 기판의 공간(배리어 리브 벽면 및 저면상)에 균일하게 형성되어 있지 않다.
또, PDP용 기판의 기판 저면(요부 저면)에서 배리어 리브 선단(철부 선단)을 향하여 135㎛ 위치의 배리어 리브 벽면에 형성된 형광체층 두께(x)와 PDP용 기판의 기판 저면(요부 저면)에서 배리어 리브 선단(철부 선단)을 향하여 60㎛ 위치의 배리어 리브 벽면에 형성된 형광체층 두께(y)의 형광체층 두께 비 (x)/(y)를 구하고, 결과를 표 20에 나타낸다.
또, PDP용 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B)열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, PDP용 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))를 구하고, 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 28]
실시예 27에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii) 대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 29]
실시예 27에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii) 대신에, 실시예 14에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 30]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 2에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(ii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 31]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 3에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(iii)으로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii) 대신에, 실시예 14에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 헝성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 32]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 4에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(iv)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 14에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 33]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(v)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 34]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(v)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 35]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 5에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(v)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 14에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 36]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 6에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vi)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 37]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 6에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vi)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 38]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 39]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광엘리먼트(i) 대신에, 실시예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vii)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 40]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 8에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(viii)으로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 41]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 8에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(viii)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하며, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 42]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 9에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(xi)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 하며, (IIIa)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는 (B)열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정을, 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 현상한 후, 다시 5중량%의 붕사 및 20중량%의 부틸카르비톨 수용액을 사용하여 현상했다.
[실시예 43]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 10에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(x)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 44]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 11에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(xi)로 하고, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)대신에, 실시예 13에서 얻어진 (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)로 한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 45]
[(Ic) 요철을 갖는 기판상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 140㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 140㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 2에서 얻어진 감광성 엘리먼트(ii)의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 진공 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 VLM-1형)을 사용하여 히트슈 온도가 30℃ 라미네이트 속도가 1.5m/분, 기압이 4000Pa 이하, 압착 압력(실린더 압력)이 5 x 104Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이때의 선압은 2.4 x 103N/m)으로 적층했다.
이어서, 감광성 엘리먼트(ii)의, 배리어 리브와 접하지 않는 면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층상에, 막 두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름(xxv)(비커트 연화점 : 82 내지 100℃)를 (C)매입층으로서 사용하고, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 HLM-3000형)을 사용하여 라미네이트 온도가 70℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 압착 압력(실린더 압력)이 4 x 105Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)으로 (C)층을 압착하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층을 배리어 리브 벽면 및 기판 저면 상에 둘러싸인 공간에 매입했다.
[(IIc) (c) 매입층을 박리하는 공정]
이어서, (C) 매입층인 막 두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름(xxv)에 점착 테입을 접착하고, 물리적으로 (C) 매입층을 박리했다.
[(IIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, 감광성 엘리먼트(ii)의 배리어 리브와 접해있지 않은 면 상에, 시험용 포토마스크를 밀착시켜 (주)오크 세이사꾸쇼 제품인 HMW-590형 노광기를 사용하여 100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[(IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품, 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 하였다.
[(Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
이어서, 550℃에서 30분간 가열 처리(소성)을 행하여, 불필요한 수지 성분을 제거하고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하며, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 46]
실시예 45의 (Ic) 공정에서, 막 두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름(xxv)(비커트 연화점 : 82 내지 100℃)의 (C)매입층을 막 두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름(xxvi)(비커트 연화점 : 25 내지 155℃)의 (C)매입층으로 대체한 것 이외는 실시예 45와 같이 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 47]
실시예 45에서, (Ic)공정 및 (IIc) 공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 45와 같이 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(Ic) 요철을 갖는 기판상에, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 140㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 140㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 2에서 얻어진 감광성 엘리먼트(ii)의, 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 HLM-3000형)을 사용하여, 라미네이트 온도가 60℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 압착 압력(실린더 압력)이 5 x 104pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 2.4 x 103N/m)으로 적층했다.
이어서, 감광성 엘리먼트(ii)의 배리어 리브와 접하지 않는 면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층상에 막 두께 34㎛의 (C)매입층을 함유하는 필름(xv)를 (C)매입층으로서 사용하고, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 HLM-3000형)을 사용하여 라미네이트 온도가 120℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 압착 압력이(실린더 압력)이 4 x 105pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)이고, (C)층의 두께 20㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 통하여 압착하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C)매입층을 배리어 리브 벽면 및 기판 저면 상에 둘러 싸인 공간에 매입했다.
[(IIc) (c) 매입층을 박리하는 공정]
이어서, (C) 매입층인 막 두께 34㎛의 (C)매입층을 포함하는 필름(xv)에 접착 테입을 접착하고, 물리적으로 (C) 매입층을 박리했다.
[실시예 48]
[(Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를, 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 진공 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 VLM-1형)을 사용하여, 히트슈 온도가 110℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 기압이 4000Pa 이하, 압착 압력(실린더 압력)이 4 x 104Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)으로 적층했다.
[(IIb) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, 감광성 엘리먼트(xvi)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 시험용 포토마스크를 밀착시켜 (주)오크 세이사꾸쇼 제품인 HMW-590형 노광기를 사용하여 100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[(IIIb) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다. 현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품, 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
[(IVb) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
이어서, 550℃에서 30분간 가열 처리(소성)을 행하여, 불필요한 수지 성분을 제거하고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 49]
실시예 48에서, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)를, 실시예 17에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvii)로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 50]
실시예 48에서, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)를, 실시예 18에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xviii)로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 51]
실시예 48에서, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)를, 실시예 19에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xix)로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예52]
실시예 48에서, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)를, 실시예 20에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xx)로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 53]
실시예 48에서, 실시예 16에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xvi)를, 실시예 21에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxi)로 바꾸고, (IIIb)현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같은 공정으로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황울 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IIIb) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B)열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 현상한 후, 다시 5중량%의 붕사, 20중량%의 부틸카르비톨 수용액을 사용하여 현상했다.
[실시예 54]
실시예 48에서, (Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를, 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같은 공정으로 대체한 것 이외는 실시예 48과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 하여 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(Ib)지지체 필름상에 (B)열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛) 의 핫플레이트에 의해 80℃에서 5분간 가열한 후, 배리어 리브가 형성된 측에 실시예 22에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxii)의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 HLM-1500형)을 사용하여 라미네이트 온도가 110℃, 라미네이트 속도 0.2m/분, 압착 압력이 4 x 105Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)으로 적층했다.
[실시예 55]
[(Id) 지지체 필름위에, (C)매입층을 갖고 그 위에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 감광성 엘리먼트를 요철을 가진 기판의 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 및 (B)매입층을 적층하는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 23에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxiii)의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 라미네이터(히다치가세이고교(주) 제조, 상품명 VLM-1형)을 사용하여 히트슈 온도가 100℃, 라미네이트 속도 0.5m/분, 기압이 4000Pa 이하, 압착 압력(실린더 압력)이 4 x 105Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에,이 때의 선압은 9.8 x 103N/m)으로 적층했다.
[(IId) (C) 매입층을 박리하는 공정]
이어서, (C) 매입층을 포함하는 감광성 엘리먼트(xxiii)에 점착 테입을 접착하고, 물리적으로 (C) 매입층을 박리했다.
[(IIId) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, 감광성 엘리먼트(xxiii)의 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 배리어 리브와 접해 있지 않은 면 상에 시험용 포토마스크를 밀착시켜 (주)오크 세이사꾸쇼 제품인 HMW-590형 노광기를 사용하여 100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[(IVd) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품, 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
[(Vd) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
이어서, 550℃에서 30분간 가열 처리(소성)을 하여, 불필요한 수지 성분을 제거하고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 56]
[(Ie) 요철을 갖는 기판상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배치된 상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 갖는 기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정]
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150㎛, 배리어 리브의 폭 70㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛) 의 배리어 리브가 형성된 측에, 실시예 1에서 얻어진 감광성 엘리먼트(i)의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 진공 라미네이터(히다치가세이고교(주)제조, 상품명VLM-1형)을사용하여, 라미네이트 온도가 110℃, 라미네이트 속도가 0.5m/분, 대기압하에서 압착 압력(실린더 압력)이 1 x 104Pa(두께가 3㎜, 세로 10㎝ x 가로 10㎝(정방형)의 기판을 사용했기 때문에, 이때의 선압은 4.8 x 102N/m)으로 적층했다.
이어서, 감광성 엘리먼트(i)의 배리어 리브와 접하지 않는 면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 벗기고, 배리어면과 접하지 않은 면에, 풍속 20m/s, 온도 80℃의 열풍을 전면에 균일하게 10분간 뿜음으로써 압력을 부여하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 요부 내면에 밀착시켰다.
[(IIe) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활설 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, 감광성 엘리먼트(i)의 배리어 리브와 접하지 않은 면상에 시험용 포토마스크를 밀착시켜 (주)오크 세이사꾸쇼 제품인 HMW-590형 노광기를 사용하여100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[(IIIe) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다. 현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품, 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
[(IVe) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정]
이어서, 550℃에서 30분간 가열 처리(소성)을 하여 불필요한 수지 성분을 제거하고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하고, (x)/(y)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 57]
실시예 56에서, (Ie)공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 56과 같이 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하고, (x)/(y)를 구하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[(Ie)요철을 가진 기판상에 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배치된상태에서 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 가진기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정]
200 x 200 x 3㎜의 유리판 중앙에, 121.9 x 162.6㎜의 영역의 격자상의 배리어 리브(배리어 리브 사이의 개구폭 250 x 350㎛, 배리어 리브의 폭 50㎛, 배리어 리브의 높이 150㎛)이 형성된 PDP용 기판의 배리어 리브가 형성된 측에, 150 x 190㎜의 크기로 절단한 실시예 6에서 얻어진 감광성 엘리먼트(vi)의 폴리에틸렌 필름을 벗긴 후, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 배리어 리브에 접하도록 하여, 배리어 리브가 형성된 영역의 외주를 1㎝이상의 폭으로 덮도록 배치했다.
이어서, PDP용 기판상에 얹은 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 위에 존재하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 벗기고, 가열 장치를 구비한 진공 건조기에 넣고 상온에서 80Pa까지 감압했다.
이어서, 감압한 상태에서 5℃/min의 승온 속도로 100℃까지 승온하고 10℃로 1분간 유지한 후, 대기압까지 되돌림으로써, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층상을 요부 내면에 밀착시켰다.
[실시예 58]
실시예 56의 (Ie)공정에서, 감광성 엘리먼트(i)의 적층 후에, 표면이 스폰지 재질인 롤을 사용하여 리브와 평행 방향으로 롤을 이동시키고, 게이지압(상압 1atm 이 0이다)에서 2 x 105pa의 압력을 부여한 것 이외는 실시예 56과 같이 하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 요부 내면에 밀착시키고, PDP용 기판의 공간에 형광체 패턴을 형성하여, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 27과 같이 평가하고, (x)/(y)를 구하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 59]
실시예 27에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 24에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(xxvii)로 하고, (IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IIIa)현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선의 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트와 물로 이루어진 에멀젼 용액(3-메틸-메톡시부틸아세테이트/물(중량비=25/75)를 사용하여, 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품인 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
이어서, 건조기 내에서 150℃로 1시간 가열 처리를 했다.
[실시예 60]
실시예 47에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(i) 대신에, 실시예 24에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(xxvii)로 하고, (IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 47과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선의 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트와 물로 이루어진 에멀젼 용액(3-메틸-메톡시부틸아세테이트/물(중량비=25/75)를 사용하여, 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품인 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 하였다.
이어서, 건조기 내에서 150℃로 1시간 가열 처리를 했다.
[실시예 61]
실시예 27에서, (IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선의 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여, 30℃에서 70초간 스프레이 현상했다.
현상 후, 80℃에서 10분간 건조하고, 도시바덴자이(주) 제품인 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 행하였다.
이어서, 건조기 내에서 150℃로 1시간 가열 처리를 행하였다.
[실시예 62]
실시예 27에서, (IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정을 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V1)/(V2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[(IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정]
이어서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 배리어 리브간의 개구폭 150㎛보다도 20㎛ 좁은 활성 광선 투과폭(130㎛)을 갖는 포트마스크를 배리어 리브간의 개구폭 중심에 포토마스크의 활성 광선 투과폭 중심이 위치하도록 밀착시켜 (주)오크 제조소 제품인 HMW-201GX형 노광기를 사용하여 100mJ/㎠로 활성 광선을 상적으로 조사했다.
[실시예 63]
실시예 47에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(ii) 대신에, 실시예 3에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(iii)로 한 것 이외는 실시예 47과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V′1)/(V′2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 64]
실시예 47에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(ii) 대신에, 실시예 4에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(iv)로 한 것 이외는 실시예 47과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y) 및 (V′1)/(V′2)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 65]
실시예 57에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vi) 대신에, 실시예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vii)로 한 것 이외는 실시예 57과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 66]
실시예 57에서, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(vi) 대신에, 실시예 7에서 얻어진 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 엘리먼트(viii)로 한 것 이외는 실시예 57과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 67]
실시예 55에서, 실시예 23에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxiii) 대신에, 실시예 25에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxviii)로 한 것 이외는 실시예 55과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, (x)/(y)를 구하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[실시예 68]
실시예 55에서, 실시예 23에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxiii) 대신에, 실시예 26에서 얻어진 감광성 엘리먼트(xxix)로 한 것 이외는 실시예 55과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 실시예 27과 마찬가지로 하여 얻어진 형성 상황을 평가하며, (x)/(y)를 구하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 2]
실시예 27에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 3]
실시예 31에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)를 사용한 것 이외는 실시예 27와 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 4]
실시예 32에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiv)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 5]
실시예 33에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 6]
실시예 36에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 7]
실시예 38에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 8]
실시예 40에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 9]
실시예 42에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)를 사용한 것 이외는 실시예 27과 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표 21에 나타냈다.
[비교예 10]
실시예 44에서, (B)열가소성 수지층을 포함하는 필름(xiii)를 사용한 것 이외는 실시예 22와 마찬가지로 하여 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표 21에 나타냈다.
[표 21a]
Figure kpo00027
[표 21b]
Figure kpo00028
[다색 형광체 패턴의 제조]
[실시예 69]
실시예 36에서, (Ia) 내지 (IIIa)의 공정을 하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 38에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 헝성하고, 이어서 실시예40에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조했다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 40에서의 (IVa)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 제조했다.
[형광체 패턴의 평가]
얻어진 적, 녹 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴의 단면을, 실체 현미경 및 SEM에 의해 육안으로 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다. 평가 기준은 다음과 같다.
O : 적, 녹 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체층이 PDP용 기판의 공간(배리어 리브 벽면 및 셀 저면상)에 균일하게 형성되어 있다.
X : 적, 녹 및 청색으로 발색하는 다색의 형광체층이 PDP용 기판의 공간(배리어 리브 벽면 및 저면상)에 균일하게 형성되어 있지 않다.
[실시예 70]
실시예 49에서, (Ib) 내지 (IIIb)의 공정을 행하이 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 51에서 (Ib) 내지 (IIIb)의 공정을 행하고,2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예52에서 (Ib) 내지 (IIIb)의 공정을 하여 3색째의 녹색으로 빌색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 52에서의 (IVa)의 공정을 행하여 다색의 패턴을 제조했다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 71]
실시예 47에서, (Ic) 내지 (IVc)의 공정을 하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 63에서 (Ic) 내지 (IVc)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예 64에서 (Ic) 내지 (IVc)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 64에서 (Va)의 공정을 하여 다색의 패턴을 제소했다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 72]
실시예 55에서, (Id) 내지 (IVd)의 공정을 하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 67에서 (Id) 내지 (IIId)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예 68에서 (Id) 내지 (IVd)의 공정을 하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 68에서의 (Vd)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 제조했다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 73]
실시예 57에서, (Ie) 내지 (IIIe)의 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 65에서 (Ie) 내지 (IIIe)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예66에서 (Ie) 내지 (IIIe)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 66에서의 (IVe)의 공정을 하여 다색의 패턴을 제조했다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 74]
실시예 36에서, (Ia) 내지 (IIIa)의 공정에서 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 같은 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 38에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 공정에서 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 같은 공정을 행하여, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서, 실시예 40에서 (Ia) 내지 (IIIa)의 공정에서 하기에 나타내는 바와 같이 대체한 것 이외는 같은 공정을 하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
[(IIIa)현상에 의해 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물 및(또는) (B)열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정]
이어서, 활성 광선 조사 후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량% 탄산나트륨 수용액을 사용하여 30℃에서 100초간 스프레이 현상했다. 현상 후 50℃에서 10분간 건조하고, 도시바 넨자이(주) 제조의 도시바 자외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 자외선 조사를 하였다.
이어서, 건조기 안의 150℃에서 1시간 가열 처리를 하였다.
이어서, 얻어진 다색 패턴을 실시예 40에서의 (IVa)의 공정을 행하여 다색의 형광체 패턴을 제조했다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 75]
실시예 36에서, (Ia) 내지 (IVa)의 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 38에서 (Ia) 내지 (IVa)의 공정을 행하여, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예40에서 (IVa) 내지 (IVa)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 형광체 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 76]
실시예 49에서, (Ib) 내지 (IVb)의 공정을 하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 51에서 (Ib) 내지 (IVb)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서, 실시예 52에서 (Ib) 내지 (IVb)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 77]
실시예 47에서, (Ic) 내지 (Vc)의 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 63에서 (Ic) 내지 (Vc)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서, 실시예64에서 (Ic) 내지 (Vc)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 형광체 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 78]
실시예 55에서, (Id) 내지 (Vd)의 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 67에서 (Id) 내지 (Vd)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예 68에서 (Id) 내지 (Vd)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 형광체 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[실시예 79]
실시예 57에서, (Ie) 내지 (IVe)의 공정을 행하여 얻어진 1색째의 적색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물이 형성된 기판을 사용하여, 실시예 65에서 (Ie) 내지 (IVe)의 공정을 행하고, 2색째의 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하고, 이어서 실시예66에서 (Ie) 내지 (IVe)의 공정을 행하여 3색째의 녹색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하여 다색의 형광체 패턴을 제조하고 PDP용 배면판을 얻었다.
얻어진 다색 형광체 패턴의 형성 상황을 실시예 69와 마찬가지로 하여 평가하여 결과를 표 22에 나타냈다.
[표 22]
Figure kpo00029
표 19 및 표 20의 결과에서, 본 발명의 감광성 엘리먼트는 엣지퓨젼성이 양호하며, (B)열가소성 수지층 또는 (C)매입층 또는 각종 압력을 사용한 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)에서도 양호하다는 것을 알 수 있다.
이와 비교하여, (B)열가소성 수지층 또는 (C)매입층 또는 각종 압력을 사용하지 않을 경우에는, 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)은 떨어졌다.
또, 표 22의 결과에서, 본 발명의 감광성 엘리먼트를 사용하고, 또한 본 발명의 형광체 패턴의 제조법을 사용함으로써, 다색 형광체 패턴의 형성성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상으로의 매입성)에서도 양호하다는 것을 알 수 있다.
제 1도는 배리어 리브가 형성된 PDP용 기판의 일예를 나타낸 모식도.
제 2도는 배리어 리브가 형성된 PDP용 기판의 일예를 나타낸 모식도.
제 3도는 본 발명의 형광체 패턴의 일예를 나타낸 모식도.
제 4도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (Ia) 및 (IIa) 공정의 각 공정을 나타낸 모식도.
제 5도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (IIIa) 및 (IVa) 공정의 각 공정을 나타낸 모식도.
제 6도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (Ia) 공정 종료 후의 일예를 나타낸 도면.
제 7도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (IIIa) 공정의 일예를 나타낸 도면.
제 8도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (IVa) 공정 종료 후의 일예를 나타낸 도면.
제 9도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (IVa) 공정 종료 후의 일예를 나타낸 도면.
제 10도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (Ia) 공정 종료 후의 일예를 나타낸 도면.
제 11도는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어진 다색 패턴을 형성한 상태를 나타낸 모식도.
제 12도는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어진 다색 패턴을 형성한 상태를 나타낸 모식도.
제 13도는 다색의 형광체 패턴을 형성한 상태를 나타낸 모식도.
제 14도는 본 발명 형광체 패턴의 제조법에서, (Ib)공정을 나타낸 모식도.
제 15도는 본 발명의 형광체 패턴의 제조법에서, (Ic) 내지 (IVc) 공정의 각 공정을 나타낸 모식도.
제 16도는 본 발명 형광체 패턴의 제조법에서, (Ic)공정 종료후의 일예.
제 17도는 본 발명 형광체 패턴의 제조법에서, (Id)공정을 나타낸 모식도.
제 18도는 본 발명 형광체 패턴의 제조법에서, (Ie)공정을 나타낸 모식도.
제 19도는 본 발명 형광체 패턴의 제조법에서, (Ie)공정을 나타낸 모식도.
제 20도는 직류 방식에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 모식도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 2 : 배리어 리브
3 : 격자상 방전 공간 4 : 스트라이프상 방전 공간
5 : 형광체 패턴(형광체층) 5a : 1색째의 형광체 패턴
5b : 2색째의 형광체 패턴 5c : 3색째의 형광체 패턴
6 : 요철 저면에 형성된 형광체 패턴(형광체층) 표면
7 : 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층
7' : 광경화 후의 형광체를 갖는 감광성 수지 조성물층
7' : a 1색째의 패턴 7' : b 2색째의 패턴
7' : c 3색째의 패턴 8 : 열가소성 수지층
8' : 광경화 후의 열 가소성 수지층 9 : 가열 롤
10 : 포토마스크 11 : 활성 광선
12 : 스페이서 13 : 불요부
14 : 매입층 15 : 롤
16 : 1,2 및 7로 들러싸인 공간
내용 없음.
청구항 1에 기재한 발명은, PDP에서 넓은 시야 각도로 부터의 확인에서 겉보기의 휘도 저하를 억제할 수 있다.
청구항 2에 기재한 발명은, PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판의 공간으로의 매입성(PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 공간 저면상에서의 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 형성성)이 뛰어나고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있는 것이다.
청구항 3에 기재한 발명은, 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 작업성이 우수하다.
청구항 4에 기재한 발명은, 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어나다.
청구항 5에 기재한 발명은, 엣지퓨젼의 억제 및 PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 작업성좋게 형성할 수 있는 것이다.
청구항 6에 기재한 발명은, 작업성, 환경 안정성 및 PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 7에 기재한 발명은, 청구항 6에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어나다.
청구항 8에 기재한 발명은, 청구항 6에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어나다.
청구항 9에 기재한 발명은, PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 10에 기재한 발명은, 청구항 9에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어나다.
청구항 11에 기재한 발명은, 청구항 9에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어나다.
청구항 12에 기재한 발명은, 엣지퓨젼의 억제 및 PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 작업성좋게 형성할 수 있다.
청구항 13에 기재한 발명은, PDP용 기판 등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 14에 기재한 발명은, 청구항 13에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어나다.
청구항 15에 기재한 발명은, 청구항 13에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어나다.
청구항 16에 기재한 발명은, PDP용 기판등의 요철을 갖는 기판 공간으로의 매입성이 우수하고, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 17에 기재한 발명은, 청구항 16에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 뛰어나다.
청구항 18에 기재한 발명은, 청구항 16에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 막 감소의 억제가 뛰어나다.
청구항 19 내지 30에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 18에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업성이 우수하다.
청구항 31 내지 42에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 18에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 보존 안전성이 우수하다.
청구항 43 내지 47에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 더욱 혼색 억제가 뛰어나다.
청구항 48 내지 52에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 보다 작업상이 우수하다.
청구항 53 내지 57에 기재한 발명은, 청구항 2 내지 8에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 58 내지 62에 기재한 발명은, 청구항 1, 9 내지 15에 기재한 발명의 효과에 더하여, 고정도이며 균일한 형상의 형광체 패턴을 형성할 수 있다.
청구항 63에 기재한 발명은, 청구항 1에 기재한 형광체를 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판을 사용하여 제조할 수 있다.

Claims (62)

  1. 요철을 갖는 기판의 요부 내표면에 형성된 형광체층이, 요부-저면에서 철부선단까지의 길이를 L(㎛)이라 했을 때, 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.9 x L위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(x)와 요부 저면에서 철부 선단을 향하여 0.4 x L 위치의 요철 벽면에 형성된 형광체층 두께(y)의 형광체층 두께 비(x)/(y)가 (x)/(y)=0.1 내지 1.5의 범위를 만족하는 것을 특징으로 하는 형광체 패턴.
  2. (Ia) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 상에 (B) 열가소성 수지층이 적재된 상태에서 (B) 열가소성 수지층을 가열하고 감압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIa) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIa) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVa) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 형광체 패턴의 제조법.
  3. 제2항에 있어서, (Ia) 내지 (IIIa)외 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로
    발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVa)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  4. 제2 또는 3항에 있어서, (Ia) 내지 (IVa)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  5. 지지체 필름상에, (B) 열가소성 수지층을 가지며, 그 위에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는, 제1항 기재의 형광체 패턴을 제조하기 위해 사용되는 감광성 엘리먼트.
  6. (Ib) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 제5항 기재의 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 (A)형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층을 적층하는 공정, (IIb) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIb) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요부를 제거하는 공정, 및 (IVb) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및(또는) (B) 열가소성 수지층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 형광체 패턴의 제조법.
  7. 제6항에 있어서, (Ib) 내지 (IIIb)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVb)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  8. 제6 또는 7항에 있어서, (Ib) 내지 (IVb)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  9. (Ic) 요철을 갖는 기판상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 상부에 (C) 매입층이 적재된 상태에서 (C) 매입층을 가열하고 가압하여 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층을 적층하는 공정, (IIc) (C) 매입층을 박리하는 공정, (IIIc) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVc) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (Vc) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 형광체 패턴의 제조법.
  10. 제9항에 있어서, (Ic) 내지 (IVc) 의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vc)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  11. 제9 또는 10항에 있어서, (Ic) 내지 (Vc)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  12. 지지체 필름상에, (C) 매입층을 가지며, 그 위에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 갖는 것으로 이루어지는, 제1항 기재의 형광체 패턴을 제조하기 위해 사용되는 감광성 엘리먼트.
  13. ( I d) 요철을 갖는 기판의 요철 표면상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 접하도록 제12항에 기재한 감광성 엘리먼트를 가열하고 가압하여 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (c) 매입층을 적층하는 공정, (IId) (C) 매입층을 박리하는 공정, (IIId) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IVd) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (Vd) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 형광체 패턴의 제조법.
  14. 제13항에 있어서, (Id) 내지 (IVd)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (Vd)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  15. 제13 또는 14항에 있어서, (Id) 내지 (Vd)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  16. (Ie) 요철을 갖는 기판상에 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이 적재된 상태에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 압력에 의해 요철을 갖는 기판상의 요부 내면에 밀착시키는 공정, (IIe) (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 활성 광선에 의해 상적으로 조사하는 공정, (IIIe) 현상에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요부를 제거하는 공정 및 (IVe) 소성에 의해 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층에서 불요 성분을 제거하는 공정의 각 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 형광체 패턴의 제조법.
  17. 제16항에 있어서, (Ie) 내지 (IIIe)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 이루어지는 다색 패턴을 형성한 후, (IVe)의 공정을 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  18. 제16 또는 17항에 있어서, (Ie) 내지 (IVe)의 각 공정을 반복하여, 적, 녹 및 청으로 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 제조법.
  19. 제2 또는 3항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a)필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  20. 제4항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  21. 제6 또는 7항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 래디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  22. 제8항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광승합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  23. 제9 또는 10항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  24. 제11항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 것인 제조법.
  25. 제13 또는 14항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  26. 제15항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  27. 제16 또는 17항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  28. 제18항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 제조법.
  29. 제5항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 감광성 엘리먼트.
  30. 제12항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (a) 필름성 부여 폴리머, (b) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물, (c) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (d) 형광체를 포함하는 감광성 엘리먼트.
  31. 제2 또는 3항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  32. 제4항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  33. 제6 또는 7항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  34. 제8항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  35. 제9 또는 10항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  36. 제11항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  37. 제13 또는 14항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  38. 제15항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 소사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  39. 제16 또는 17항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  40. 제18항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 제조법.
  41. 제5항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 감광성 엘리먼트.
  42. 제12항에 있어서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층이, (e) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 고분자 결합제, (f) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제 및 (g) 형광체를 포함하는 감광성 엘리먼트.
  43. 제2 또는 3항에 있어서, (B) 열가소성 수지층이, (h) 열가소성 수지, (i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 포함하는 제조법.
  44. 제4항에 있어서, (B) 열가소성 수지층이, (h) 열가소성 수지, (i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 포함하는 제조법.
  45. 제6 또는 7항에 있어서, (B) 열가소성 수지층이, (h) 열가소성 수지, (i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 포함하는 제조법.
  46. 제8항에 있어서, (B) 열가소성 수지층이, (h) 열가소성 수지, (i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 포함하는 제조법.
  47. 제5항에 있어서, (B) 열가소성 수지층이, (h) 열가소성 수지, (i) 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 불포화 화합물 및 (j) 활성광의 조사에 의해 유리 라디칼을 생성하는 광중합 개시제를 포함하는 감광성 엘리먼트.
  48. 제2 또는 3항에 있어서, (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상하는 제조법.
  49. 제4항에 있어서, (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상하는 제조법.
  50. 제6 또는 7항에 있어서, (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상하는 제조법.
  51. 제8항에 있어서, (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상하는 제조법.
  52. 제5항에 있어서, (IIIa) 또는 (IIIb) 현상에 의해 불요부를 제거하는 공정에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층이 동일한 현상액을 사용하여 현상하는 감광성 엘리먼트.
  53. 제2 또는 3항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  54. 제4항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  55. 제6 또는 7항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적 (V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  56. 제8항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의(A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  57. 제5항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층에서, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (B) 열가소성 수지층의 합계 체적(V1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V2)의 비((V1)/(V2))가 (V1)/(V2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 감광성 엘리먼트.
  58. 제9 또는 10항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가(V′1)/(V′2)=1 내지 2 의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  59. 제11항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의(A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가 (V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  60. 제13 또는 14항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가 (V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  61. 제15항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가 (V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 제조법.
  62. 제12항에 있어서, 요철을 가진 기판상의 요철이 형성된 영역과 같은 영역의 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층에서 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 및 (C) 매입층의 합계 체적(V′1)과, 요철을 갖는 기판의 요부 공간의 체적(V′2)의 비((V′1)/(V′2))가 (V′1)/(V′2)=1 내지 2의 범위인 것을 특징으로 하는 감광성 엘리먼트.
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