JPH05109358A - 蛍光膜形成方法 - Google Patents
蛍光膜形成方法Info
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- JPH05109358A JPH05109358A JP3296394A JP29639491A JPH05109358A JP H05109358 A JPH05109358 A JP H05109358A JP 3296394 A JP3296394 A JP 3296394A JP 29639491 A JP29639491 A JP 29639491A JP H05109358 A JPH05109358 A JP H05109358A
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄板状基体表面に蛍光膜を良好に形成する。
【構成】 ポリエチレンテレフタレートフィルムよりな
る基材フィルム１上に、剥離層２を形成し、その上にZn
O：Znからなる蛍光体インキ層３をコーティングし、更
にその上にアクリル樹脂からなる粘着剤層４をコーティ
ングして得た転写シート１０の粘着剤層４側を、約3mm
の深さの溝部を有する厚さ1mmのガラス製の基体５上に
接着させ、基材フィルム１のみを剥して蛍光体インキ層
３を基板５上に転写形成する。つぎに、蛍光体インキ層
３を粘着により転写形成した基板５を、450℃の温度で3
0分焼成して、蛍光体粉末のパターンを基体５上に形成
する。
る基材フィルム１上に、剥離層２を形成し、その上にZn
O：Znからなる蛍光体インキ層３をコーティングし、更
にその上にアクリル樹脂からなる粘着剤層４をコーティ
ングして得た転写シート１０の粘着剤層４側を、約3mm
の深さの溝部を有する厚さ1mmのガラス製の基体５上に
接着させ、基材フィルム１のみを剥して蛍光体インキ層
３を基板５上に転写形成する。つぎに、蛍光体インキ層
３を粘着により転写形成した基板５を、450℃の温度で3
0分焼成して、蛍光体粉末のパターンを基体５上に形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ラップトップパソコ
ン用のバックライトや蛍光表示管、車載メーターなどに
用いられる基体、特に二次曲面状を呈する薄板状基体の
表面に蛍光膜を容易かつ良好に形成することができる蛍
光膜形成方法に関する。
ン用のバックライトや蛍光表示管、車載メーターなどに
用いられる基体、特に二次曲面状を呈する薄板状基体の
表面に蛍光膜を容易かつ良好に形成することができる蛍
光膜形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光膜形成方法は、蛍光体粉末を
含有したインキをスクリーン印刷法によって基板上にコ
ーティングし、焼成することにより蛍光膜を形成する方
法がある。
含有したインキをスクリーン印刷法によって基板上にコ
ーティングし、焼成することにより蛍光膜を形成する方
法がある。
【０００３】また、別の方法として、剥離性をもった基
材フィルム上に、蛍光体インキ層、熱可塑性樹脂による
感熱接着剤層を順次積層した転写シートの感熱接着剤層
を基板上に重ね合わせ、さらに上からシリコンパッドな
どによって加熱加圧を加えて、蛍光体インキ層、感熱接
着剤層を基板上に転写形成した後、焼成して、蛍光膜を
基板上に形成する方法がある。
材フィルム上に、蛍光体インキ層、熱可塑性樹脂による
感熱接着剤層を順次積層した転写シートの感熱接着剤層
を基板上に重ね合わせ、さらに上からシリコンパッドな
どによって加熱加圧を加えて、蛍光体インキ層、感熱接
着剤層を基板上に転写形成した後、焼成して、蛍光膜を
基板上に形成する方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の用途に
用いられる蛍光膜形成用の基体として二次曲面状を呈す
る薄板状基体、たとえば、反った状態の薄板状基体や、
細い幅の溝が基体の厚みより大きい深度で形成された薄
板状基体などがある。
用いられる蛍光膜形成用の基体として二次曲面状を呈す
る薄板状基体、たとえば、反った状態の薄板状基体や、
細い幅の溝が基体の厚みより大きい深度で形成された薄
板状基体などがある。
【０００５】前者の方法では、このような反った状態の
薄板状基体の内面や外表面や、細い溝の底部などの曲面
上や凹凸表面へは、印刷機の機構上の問題や見当精度の
限界の問題などにより蛍光体インキ層を形成することは
困難であった。
薄板状基体の内面や外表面や、細い溝の底部などの曲面
上や凹凸表面へは、印刷機の機構上の問題や見当精度の
限界の問題などにより蛍光体インキ層を形成することは
困難であった。
【０００６】また、後者の方法では、ある程度の曲面上
や凹凸表面への転写は可能であるが、基体が薄板状の場
合、圧力を加えすぎると基体が割れて損傷するおそれが
あり、良好に転写することができなかった。
や凹凸表面への転写は可能であるが、基体が薄板状の場
合、圧力を加えすぎると基体が割れて損傷するおそれが
あり、良好に転写することができなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した問題を解決する
ため、この発明では基材フィルム上に剥離層、蛍光体イ
ンキ層、粘着剤層が順次積層された蛍光膜形成用転写シ
ートの粘着剤層を基体上に接着させ、基材フィルムを剥
離し、次いで焼成し、基体上に蛍光膜を形成するように
した。
ため、この発明では基材フィルム上に剥離層、蛍光体イ
ンキ層、粘着剤層が順次積層された蛍光膜形成用転写シ
ートの粘着剤層を基体上に接着させ、基材フィルムを剥
離し、次いで焼成し、基体上に蛍光膜を形成するように
した。
【０００８】また、この発明では、蛍光膜形成用転写シ
ートの粘着剤層を基体の凹部のみに接着させるようにし
てもよい。
ートの粘着剤層を基体の凹部のみに接着させるようにし
てもよい。
【０００９】また、この発明では、蛍光膜形成用転写シ
ートの剥離層と蛍光体インキ層の間に金属層を形成して
おいてもよい。
ートの剥離層と蛍光体インキ層の間に金属層を形成して
おいてもよい。
【００１０】また、この発明では、蛍光膜形成用転写シ
ートの一構成層として導電層を形成しておいてもよい。
ートの一構成層として導電層を形成しておいてもよい。
【００１１】
【作用】蛍光膜形成用の転写シートの接着層に粘着剤を
用いていることにより、シリコンパッドにより過度の熱
や圧力をかけなくても、基体表面と接触させるだけで蛍
光体インキ層を接着させることができる。
用いていることにより、シリコンパッドにより過度の熱
や圧力をかけなくても、基体表面と接触させるだけで蛍
光体インキ層を接着させることができる。
【００１２】
【実施例】まず、この発明の蛍光膜形成方法に用いられ
る転写シート１０を図面を参照しながら詳細に説明す
る。この転写シート１０は、基材フィルム１上に剥離層
２、蛍光体インキ層３、粘着剤層４が順次積層されたも
のである（図３参照）。
る転写シート１０を図面を参照しながら詳細に説明す
る。この転写シート１０は、基材フィルム１上に剥離層
２、蛍光体インキ層３、粘着剤層４が順次積層されたも
のである（図３参照）。
【００１３】基材フィルム１は、転写後に転写層から剥
離されるものである。基材フィルム１としては、耐熱性
を有するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン
などのプラスチックフィルム、あるいはこれらのフィル
ムと紙、アルミニウムなどとのラミネートフィルムなど
を用いる。基材フィルム１はシート自体が離型性を有し
ていてもよい。
離されるものである。基材フィルム１としては、耐熱性
を有するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン
などのプラスチックフィルム、あるいはこれらのフィル
ムと紙、アルミニウムなどとのラミネートフィルムなど
を用いる。基材フィルム１はシート自体が離型性を有し
ていてもよい。
【００１４】基材フィルム１上に剥離層２が形成され
る。剥離層２は、転写後、基材フィルム１との界面で剥
離され蛍光体インキ層３側に残るものである。剥離層２
は、アクリルビニル樹脂系などのインキを用いて通常の
印刷法により設けるとよい。
る。剥離層２は、転写後、基材フィルム１との界面で剥
離され蛍光体インキ層３側に残るものである。剥離層２
は、アクリルビニル樹脂系などのインキを用いて通常の
印刷法により設けるとよい。
【００１５】剥離層上１に蛍光体インキ層３が形成され
る。蛍光体インキ層３は蛍光体とバインダーである樹脂
とから構成された蛍光体インキによりなるものである。
蛍光体としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,A
l、ZnS：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の蛍光体の粉
末を用いるとよい。バインダーとしては、アクリル系樹
脂などの熱可塑性樹脂の焼成用バインダーを用いるとよ
い。また、このバインダーは、蛍光体の熱による劣化を
避けるため、500℃以下の温度で熱分解し、焼成後に不
要な残留物が残らないものが好ましい。蛍光体インキ中
の蛍光体とバインダーとの配合比率は、１：１〜2.5：
１などの比率がよい。蛍光体インキ層３はこのような蛍
光体インキをスクリーン印刷などにより形成される。
る。蛍光体インキ層３は蛍光体とバインダーである樹脂
とから構成された蛍光体インキによりなるものである。
蛍光体としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,A
l、ZnS：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の蛍光体の粉
末を用いるとよい。バインダーとしては、アクリル系樹
脂などの熱可塑性樹脂の焼成用バインダーを用いるとよ
い。また、このバインダーは、蛍光体の熱による劣化を
避けるため、500℃以下の温度で熱分解し、焼成後に不
要な残留物が残らないものが好ましい。蛍光体インキ中
の蛍光体とバインダーとの配合比率は、１：１〜2.5：
１などの比率がよい。蛍光体インキ層３はこのような蛍
光体インキをスクリーン印刷などにより形成される。
【００１６】粘着剤層４は、剥離層２および蛍光体イン
キ層３とを基板上に接着させるための層である。粘着剤
層４を構成する粘着剤としては、アクリル系樹脂などの
熱分解温度が低く弱粘着性の樹脂が好ましい。また、焼
成時に残留するような添加物を含まないようにするのが
好ましい。粘着剤層の形成方法としては、スクリーン印
刷法、グラビア印刷法や、コンマコーターによる方法等
の適宜な塗工機によって形成する方法を用いることがで
きる。あるいは、別に用意した剥離紙上に粘着剤を設け
て、その粘着剤を剥離紙上から前記蛍光体インキ層３上
に転移させてもよい。また、粘着剤の膜厚は、焼成時に
おける蛍光体粉末の飛散を防ぐため、20μｍ以下が好ま
しい。
キ層３とを基板上に接着させるための層である。粘着剤
層４を構成する粘着剤としては、アクリル系樹脂などの
熱分解温度が低く弱粘着性の樹脂が好ましい。また、焼
成時に残留するような添加物を含まないようにするのが
好ましい。粘着剤層の形成方法としては、スクリーン印
刷法、グラビア印刷法や、コンマコーターによる方法等
の適宜な塗工機によって形成する方法を用いることがで
きる。あるいは、別に用意した剥離紙上に粘着剤を設け
て、その粘着剤を剥離紙上から前記蛍光体インキ層３上
に転移させてもよい。また、粘着剤の膜厚は、焼成時に
おける蛍光体粉末の飛散を防ぐため、20μｍ以下が好ま
しい。
【００１７】蛍光膜形成用転写シート１０の一構成層と
して、アルミニウムなどの金属層やカーボンなどの導電
層を構成してもよい。
して、アルミニウムなどの金属層やカーボンなどの導電
層を構成してもよい。
【００１８】金属層や導電層は、蛍光体の発光を効率的
に行うための光反射層としたり、電極層として使用でき
る。また、金属層や導電層は、電子線が当たった蛍光体
から出てくるガスが飛散しないようにガスバリアー層と
して用い、蛍光体を良好に発光させることもできる。
に行うための光反射層としたり、電極層として使用でき
る。また、金属層や導電層は、電子線が当たった蛍光体
から出てくるガスが飛散しないようにガスバリアー層と
して用い、蛍光体を良好に発光させることもできる。
【００１９】次に、上記の転写シート１０を用いて基体
５上に蛍光膜を形成する方法を説明する。まず、上記し
たように基材フィルム１上に剥離層２、蛍光体インキ層
３、粘着剤層４が順次積層された蛍光膜形成用転写シー
ト１０の粘着剤層４を基体５上に接着させ、基材フィル
ム１のみを剥離する。
５上に蛍光膜を形成する方法を説明する。まず、上記し
たように基材フィルム１上に剥離層２、蛍光体インキ層
３、粘着剤層４が順次積層された蛍光膜形成用転写シー
ト１０の粘着剤層４を基体５上に接着させ、基材フィル
ム１のみを剥離する。
【００２０】この時、柔らかいシリコンロールやシリコ
ンパッドを用いて加熱加圧すると、粘着剤層４が基体表
面により接触しやすいので、接触範囲を広げるのにより
効果的である。
ンパッドを用いて加熱加圧すると、粘着剤層４が基体表
面により接触しやすいので、接触範囲を広げるのにより
効果的である。
【００２１】基体５としては、二次曲面状を呈したプラ
スチック板や、厚みの極く薄いガラス基板などがある。
具体的には、反った状態の薄板状基体や、細い幅の溝が
基体の厚みより大きい深度で形成された薄板状基体など
がある。
スチック板や、厚みの極く薄いガラス基板などがある。
具体的には、反った状態の薄板状基体や、細い幅の溝が
基体の厚みより大きい深度で形成された薄板状基体など
がある。
【００２２】次に、蛍光体インキ層３を粘着により転写
形成した基体を焼成する。焼成温度は基体５の材料など
により適宜選択するとよい。たとえば基体５がガラス基
体のときは、400〜500℃の温度で30分程度焼成するとよ
い。焼成することによって、蛍光体インキ層３のバイン
ダー、剥離層２、粘着剤層４などの有機成分が熱分解さ
れ飛散し、蛍光体粉末のみが基体５上に残留する。
形成した基体を焼成する。焼成温度は基体５の材料など
により適宜選択するとよい。たとえば基体５がガラス基
体のときは、400〜500℃の温度で30分程度焼成するとよ
い。焼成することによって、蛍光体インキ層３のバイン
ダー、剥離層２、粘着剤層４などの有機成分が熱分解さ
れ飛散し、蛍光体粉末のみが基体５上に残留する。
【００２３】実例 ポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる基材フィ
ルム上に、アクリル系の樹脂よりなる剥離層を形成し、
その上にZnO：Znからなる蛍光体インキ層をスクリーン
印刷法により10〜15μｍの膜厚にコーティングし、更に
その上にアクリル樹脂からなる粘着剤を3〜5μｍの膜厚
にコーティングする。
ルム上に、アクリル系の樹脂よりなる剥離層を形成し、
その上にZnO：Znからなる蛍光体インキ層をスクリーン
印刷法により10〜15μｍの膜厚にコーティングし、更に
その上にアクリル樹脂からなる粘着剤を3〜5μｍの膜厚
にコーティングする。
【００２４】このようにして得た転写シートの粘着剤層
側を、約3mmの深さの溝部を有する厚さ1mmのガラス基板
上に接着させ、基材フィルムのみを剥して蛍光体インキ
層を細い溝を有するガラス基板上に転写形成する。
側を、約3mmの深さの溝部を有する厚さ1mmのガラス基板
上に接着させ、基材フィルムのみを剥して蛍光体インキ
層を細い溝を有するガラス基板上に転写形成する。
【００２５】つぎに、蛍光体インキ層を粘着により転写
形成したガラス基板を、450℃の温度で30分焼成して、
蛍光体インキ層のバインダー、剥離層、粘着剤層を飛散
させて蛍光体粉末のパターンをガラス基板上に形成す
る。
形成したガラス基板を、450℃の温度で30分焼成して、
蛍光体インキ層のバインダー、剥離層、粘着剤層を飛散
させて蛍光体粉末のパターンをガラス基板上に形成す
る。
【００２６】焼成後のガラス基板は、溝部にもきれいに
蛍光膜が形成されたものであった。このガラス基板に電
極等を取り付け、蛍光表示管やバックライト光源として
用いた。
蛍光膜が形成されたものであった。このガラス基板に電
極等を取り付け、蛍光表示管やバックライト光源として
用いた。
【００２７】
【発明の効果】この発明の蛍光膜形成方法は、基材フィ
ルム上に剥離層、蛍光体インキ層、粘着剤層が順次積層
された蛍光膜形成用転写シートの粘着剤層を基体上に接
着させ、基材フィルムを剥離し、次いで焼成し、基体上
に蛍光膜を形成する。
ルム上に剥離層、蛍光体インキ層、粘着剤層が順次積層
された蛍光膜形成用転写シートの粘着剤層を基体上に接
着させ、基材フィルムを剥離し、次いで焼成し、基体上
に蛍光膜を形成する。
【００２８】したがって、過度の熱や圧力を基体にかけ
る必要がなく、基体表面と接触させるだけで基体に無理
をかけないで蛍光体インキ層を接着させることができ
る。その結果、蛍光膜を形成しようとする基体が二次曲
面状を呈する薄板状基体であっても基板が破損すること
がない。また、曲面状や凹凸表面の基材上にも表面全面
にわたって良好にかつ容易に転写することができる。
る必要がなく、基体表面と接触させるだけで基体に無理
をかけないで蛍光体インキ層を接着させることができ
る。その結果、蛍光膜を形成しようとする基体が二次曲
面状を呈する薄板状基体であっても基板が破損すること
がない。また、曲面状や凹凸表面の基材上にも表面全面
にわたって良好にかつ容易に転写することができる。
【図１】この発明の蛍光膜形成方法の実施例の一工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の蛍光膜形成方法の他の実施例の一工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】この発明の蛍光膜形成方法に用いられる転写シ
ートを示す断面図である。
ートを示す断面図である。
１ 基材フィルム ２ 剥離層 ３ 蛍光体インキ層 ４ 粘着剤層 ５ 基体 １０ 転写シート
Claims (4)
- 【請求項１】 基材フィルム上に剥離層、蛍光体インキ
層、粘着剤層が順次積層された蛍光膜形成用転写シート
の粘着剤層を基体上に接着させ、基材フィルムを剥離
し、次いで焼成し、基体上に蛍光膜を形成することを特
徴とする蛍光膜形成方法。 - 【請求項２】 蛍光膜形成用転写シートの粘着剤層を基
体の凹部のみに接着させる請求項１記載の蛍光膜形成方
法。 - 【請求項３】 蛍光膜形成用転写シートの剥離層と蛍光
体インキ層の間に金属層が形成されている請求項１また
は２記載の蛍光膜形成方法。 - 【請求項４】 蛍光膜形成用転写シートの一構成層とし
て導電層が形成されている請求項１〜３のいずれかに記
載の蛍光膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296394A JPH05109358A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 蛍光膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296394A JPH05109358A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 蛍光膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109358A true JPH05109358A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17832980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296394A Pending JPH05109358A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 蛍光膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109358A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329111B1 (en) * | 1996-01-22 | 2001-12-11 | Hitachi Chemical Company | Phosphor pattern, processes for preparing the same and photosensitive element to be used for the same |
| JP2017534901A (ja) * | 2014-09-23 | 2017-11-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | パターニングされた薄膜波長変換器の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3296394A patent/JPH05109358A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329111B1 (en) * | 1996-01-22 | 2001-12-11 | Hitachi Chemical Company | Phosphor pattern, processes for preparing the same and photosensitive element to be used for the same |
| US6416931B2 (en) | 1996-01-22 | 2002-07-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive element for preparing a phosphor pattern |
| JP2017534901A (ja) * | 2014-09-23 | 2017-11-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | パターニングされた薄膜波長変換器の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001031 |