JPH0757627A - 蛍光体基板の製造方法と転写箔 - Google Patents
蛍光体基板の製造方法と転写箔Info
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- JPH0757627A JPH0757627A JP22522193A JP22522193A JPH0757627A JP H0757627 A JPH0757627 A JP H0757627A JP 22522193 A JP22522193 A JP 22522193A JP 22522193 A JP22522193 A JP 22522193A JP H0757627 A JPH0757627 A JP H0757627A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 火膨れのない平滑な導電体層を有する蛍光体
基板を生産効率よく得る。 【構成】 基体フィルム１上に、針状結晶物２が突起し
たしゅう酸層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５
が順次形成された転写層を含む転写箔を用いて、透明基
板７上に転写層を転写し、つぎに、第１加熱して針状結
晶物２をフィルミング層４上に突起させ、つぎに、蒸着
法によってメタルバック層をフィルミング層４上に形成
し、つぎに、第２加熱してメタルバック層下の蛍光体以
外の有機成分を除去して、蛍光体層とメタルバック層と
の積層膜を透明基板７上に形成する。
基板を生産効率よく得る。 【構成】 基体フィルム１上に、針状結晶物２が突起し
たしゅう酸層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５
が順次形成された転写層を含む転写箔を用いて、透明基
板７上に転写層を転写し、つぎに、第１加熱して針状結
晶物２をフィルミング層４上に突起させ、つぎに、蒸着
法によってメタルバック層をフィルミング層４上に形成
し、つぎに、第２加熱してメタルバック層下の蛍光体以
外の有機成分を除去して、蛍光体層とメタルバック層と
の積層膜を透明基板７上に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ブラウン管などの陰
極線管に用いられる蛍光体基板の製造方法とその製造方
法に用いられる転写箔に関するものである。
極線管に用いられる蛍光体基板の製造方法とその製造方
法に用いられる転写箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光体基板の製造方法は、透明基
板内面に蛍光体層を塗布法により形成する第１工程と、
しゅう酸層を形成する第２工程と、フィルミング層を形
成する第３工程と、金属被膜を形成する蒸着工程と、焼
成して有機物を揮散する焼成工程とを順次行なうものが
ある（特開昭52-134370号公報）。この方法では、金属
被膜が火ぶくれを起こさない。
板内面に蛍光体層を塗布法により形成する第１工程と、
しゅう酸層を形成する第２工程と、フィルミング層を形
成する第３工程と、金属被膜を形成する蒸着工程と、焼
成して有機物を揮散する焼成工程とを順次行なうものが
ある（特開昭52-134370号公報）。この方法では、金属
被膜が火ぶくれを起こさない。
【０００３】金属被膜が火ぶくれを起こさないのは、つ
ぎのような作用によるものと考えられる。つまり、第２
工程でしゅう酸塩が再結晶化して針状結晶物ができた
後、第３工程で針状結晶物上にフィルミング層が溶液状
態で形成されるので、針状結晶物はフィルミング層を突
き破ってフィルミング層表面上に突き出る。そして、蒸
着工程で突き出た針状結晶物が金属被膜に突き刺さり微
細な貫通孔を形成する。最後の焼成工程で金属被膜に突
き刺さったしゅう酸塩は揮散するため、蛍光体層中の有
機物が前記貫通孔を通って揮散する。
ぎのような作用によるものと考えられる。つまり、第２
工程でしゅう酸塩が再結晶化して針状結晶物ができた
後、第３工程で針状結晶物上にフィルミング層が溶液状
態で形成されるので、針状結晶物はフィルミング層を突
き破ってフィルミング層表面上に突き出る。そして、蒸
着工程で突き出た針状結晶物が金属被膜に突き刺さり微
細な貫通孔を形成する。最後の焼成工程で金属被膜に突
き刺さったしゅう酸塩は揮散するため、蛍光体層中の有
機物が前記貫通孔を通って揮散する。
【０００４】その他の製造方法としては、基体フィルム
上に、剥離層、蛍光体インキ層、接着層からなる転写層
が印刷によって順次形成された転写箔を、透明基板表面
に接着層側が接するように重ね合わせ加熱加圧した後、
基体フィルムを剥離して、転写層を透明基板上に形成す
る転写工程と、剥離層上に蒸着法によってメタルバック
層を形成する蒸着工程と、加熱して蛍光体以外の有機成
分を熱分解除去して、蛍光体とメタルバック層との積層
膜を透明基板に形成する焼成工程とを順次行なうものが
ある。
上に、剥離層、蛍光体インキ層、接着層からなる転写層
が印刷によって順次形成された転写箔を、透明基板表面
に接着層側が接するように重ね合わせ加熱加圧した後、
基体フィルムを剥離して、転写層を透明基板上に形成す
る転写工程と、剥離層上に蒸着法によってメタルバック
層を形成する蒸着工程と、加熱して蛍光体以外の有機成
分を熱分解除去して、蛍光体とメタルバック層との積層
膜を透明基板に形成する焼成工程とを順次行なうものが
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前者の方法は、蒸着工
程までに、蛍光体層を形成する工程としゅう酸層を形成
する工程との２つの独立した工程を経なければならない
ので、生産効率が悪い。
程までに、蛍光体層を形成する工程としゅう酸層を形成
する工程との２つの独立した工程を経なければならない
ので、生産効率が悪い。
【０００６】また、蛍光体層は、塗布法で形成されるの
で樹脂分が少なく、しかも粒径の大きな蛍光体を含有す
る。このため蛍光体層表面は起伏の激しい凹凸表面とな
り、いくらフィルミング層を形成しても平坦にはならな
い。メタルバック層の膜厚は凹凸表面の起伏より小さい
ので、メタルバック層自体が凹凸となってしまう。この
ため、メタルバック層の反射効率が劣ることになり、得
られる蛍光体基板が蛍光体層の輝度が悪いものとなる。
で樹脂分が少なく、しかも粒径の大きな蛍光体を含有す
る。このため蛍光体層表面は起伏の激しい凹凸表面とな
り、いくらフィルミング層を形成しても平坦にはならな
い。メタルバック層の膜厚は凹凸表面の起伏より小さい
ので、メタルバック層自体が凹凸となってしまう。この
ため、メタルバック層の反射効率が劣ることになり、得
られる蛍光体基板が蛍光体層の輝度が悪いものとなる。
【０００７】後者の方法は、焼成工程で、蛍光体インキ
層や接着層から出てくる有機成分が、メタルバック層を
持ち上げたり突き破ったりするので、火膨れやクラック
が発生する。このため、メタルバック層の反射効率が劣
ることになり、得られる蛍光体基板の蛍光体層の輝度が
悪いものとなる。
層や接着層から出てくる有機成分が、メタルバック層を
持ち上げたり突き破ったりするので、火膨れやクラック
が発生する。このため、メタルバック層の反射効率が劣
ることになり、得られる蛍光体基板の蛍光体層の輝度が
悪いものとなる。
【０００８】そこで、前者の方法と後者の方法とを組み
合わせた方法、つまり基体フィルム上に、フィルミング
層としての剥離層、しゅう酸層、蛍光体インキ層、接着
層からなる転写層が形成された転写箔を用いて、透明基
板表面に接着層側が接するように重ね合わせ加熱加圧し
た後、基体フィルムを剥離して、転写層を透明基板上に
形成する転写工程と、剥離層上に蒸着法によってメタル
バック層を形成する蒸着工程と、加熱して蛍光体以外の
有機成分を熱分解除去して、蛍光体とメタルバック層と
の積層膜を透明基板に形成する焼成工程とを順次行なう
方法を試みた。しかし、金属被膜に貫通孔が形成され
ず、メタルバック層に火膨れやクラックが発生して蛍光
体層の輝度が悪くなった。
合わせた方法、つまり基体フィルム上に、フィルミング
層としての剥離層、しゅう酸層、蛍光体インキ層、接着
層からなる転写層が形成された転写箔を用いて、透明基
板表面に接着層側が接するように重ね合わせ加熱加圧し
た後、基体フィルムを剥離して、転写層を透明基板上に
形成する転写工程と、剥離層上に蒸着法によってメタル
バック層を形成する蒸着工程と、加熱して蛍光体以外の
有機成分を熱分解除去して、蛍光体とメタルバック層と
の積層膜を透明基板に形成する焼成工程とを順次行なう
方法を試みた。しかし、金属被膜に貫通孔が形成され
ず、メタルバック層に火膨れやクラックが発生して蛍光
体層の輝度が悪くなった。
【０００９】この問題が起こるのは、つぎのような作用
によるものと考えられる。つまり、固体状態の剥離層上
にしゅう酸層が形成されるので、しゅう酸層に形成され
る針状結晶物は剥離層を突き破ることができない。剥離
層が十分に固体状態となっておらず、仮に突き破ったと
しても、剥離層の腰の強い基体フィルムによって、頭打
ちされ、しゅう酸層に形成される針状結晶物は剥離層表
面上に突き出ることができず、メタルバック層には微細
な貫通孔は形成されない。
によるものと考えられる。つまり、固体状態の剥離層上
にしゅう酸層が形成されるので、しゅう酸層に形成され
る針状結晶物は剥離層を突き破ることができない。剥離
層が十分に固体状態となっておらず、仮に突き破ったと
しても、剥離層の腰の強い基体フィルムによって、頭打
ちされ、しゅう酸層に形成される針状結晶物は剥離層表
面上に突き出ることができず、メタルバック層には微細
な貫通孔は形成されない。
【００１０】
【発明が解決するための手段】この発明の蛍光体基板の
製造方法は、基体フィルム上に、針状結晶物が突起した
しゅう酸層、フィルミング層、蛍光体インキ層が順次形
成された転写層を含む転写箔を、透明基板表面に転写層
側が接するように重ね合わせ、加熱加圧した後、基体フ
ィルムを剥離して、転写層を透明基板上に形成し、つぎ
に、第１加熱してしゅう酸層中の針状結晶物以外の有機
成分を除去することによって、針状結晶物をフィルミン
グ層上に突起させ、つぎに、蒸着法によってメタルバッ
ク層をフィルミング層上に形成し、つぎに、第２加熱し
てメタルバック層下の蛍光体以外の有機成分を除去し
て、蛍光体層とメタルバック層との積層膜を透明基板上
に形成するように構成した。
製造方法は、基体フィルム上に、針状結晶物が突起した
しゅう酸層、フィルミング層、蛍光体インキ層が順次形
成された転写層を含む転写箔を、透明基板表面に転写層
側が接するように重ね合わせ、加熱加圧した後、基体フ
ィルムを剥離して、転写層を透明基板上に形成し、つぎ
に、第１加熱してしゅう酸層中の針状結晶物以外の有機
成分を除去することによって、針状結晶物をフィルミン
グ層上に突起させ、つぎに、蒸着法によってメタルバッ
ク層をフィルミング層上に形成し、つぎに、第２加熱し
てメタルバック層下の蛍光体以外の有機成分を除去し
て、蛍光体層とメタルバック層との積層膜を透明基板上
に形成するように構成した。
【００１１】この発明の転写箔は、基体フィルム上に針
状結晶物が突起したしゅう酸層、フィルミング層、蛍光
体インキ層が順次形成された転写層を含むように構成し
た。
状結晶物が突起したしゅう酸層、フィルミング層、蛍光
体インキ層が順次形成された転写層を含むように構成し
た。
【００１２】以下、この発明の構成を図面を参照しなが
ら説明する。転写箔は、基体フィルム１上に、しゅう酸
層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５が順次形成
された転写層を含むものである。
ら説明する。転写箔は、基体フィルム１上に、しゅう酸
層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５が順次形成
された転写層を含むものである。
【００１３】基体フィルム１は、透明基板７表面への転
写後、しゅう酸層３との間で剥離されるシート状のもの
である。基体フィルム１は、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル、セロ
ハン、ナイロンなどのプラスチックフィルムや紙、ある
いは、２種以上のプラッスチクフィルムのラミネートフ
ィルム、紙とプラスチックフィルムとのラミネートフィ
ルムがある。
写後、しゅう酸層３との間で剥離されるシート状のもの
である。基体フィルム１は、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル、セロ
ハン、ナイロンなどのプラスチックフィルムや紙、ある
いは、２種以上のプラッスチクフィルムのラミネートフ
ィルム、紙とプラスチックフィルムとのラミネートフィ
ルムがある。
【００１４】しゅう酸層３は、フィルミング層４が形成
される側に突起した針状結晶物２を有する層である。し
ゅう酸層３は、エタノール、メタノール、イソプロピル
アルコール、テルピネオールなどのアルコール類や水、
また、酢酸エチル、メチルエチルケトンなどの有機溶剤
からなる溶媒と、アクリル、セルロースなどの熱可塑性
樹脂、天然ゴムなどからなる樹脂バインダーと、しゅう
酸とを混合したインキからなり、グラビア印刷法やスク
リーン印刷法、オフセット印刷法、ロールコーティング
法など通常の形成手段で形成された層である。しゅう酸
の混合比としては、1〜10％程度でよい。しゅう酸層３
中のしゅう酸は、印刷により形成された後、乾燥される
ことによって再結晶ししゅう酸塩の針状結晶物を生成す
る。混合比が１％に満たないときは、生成される針状結
晶物の数が少なくなるため、後述するメタルバック層８
に形成される微細な貫通孔の数が不足し、焼成によって
メタルバック層８に火膨れやクラックが起きやすくな
る。混合比が１０％を越えるときは、生成される針状結
晶物の数が多くなるため、メタルバック層８に形成され
る微細な貫通孔の数が過剰となり、メタルバック層８の
面質が低下し蛍光体層の輝度ムラが生じる。針状結晶物
２は、しゅう酸層３中に生成するか、後述するフィルミ
ング層４側に突起して生成する。しゅう酸層３は、１３
０〜１５０℃に加熱されることによって、針状結晶物２
以外の有機成分が熱分解するものである。しゅう酸層３
は、転写層を構成する他の各層の有機成分よりも低い熱
分解温度のものにする。
される側に突起した針状結晶物２を有する層である。し
ゅう酸層３は、エタノール、メタノール、イソプロピル
アルコール、テルピネオールなどのアルコール類や水、
また、酢酸エチル、メチルエチルケトンなどの有機溶剤
からなる溶媒と、アクリル、セルロースなどの熱可塑性
樹脂、天然ゴムなどからなる樹脂バインダーと、しゅう
酸とを混合したインキからなり、グラビア印刷法やスク
リーン印刷法、オフセット印刷法、ロールコーティング
法など通常の形成手段で形成された層である。しゅう酸
の混合比としては、1〜10％程度でよい。しゅう酸層３
中のしゅう酸は、印刷により形成された後、乾燥される
ことによって再結晶ししゅう酸塩の針状結晶物を生成す
る。混合比が１％に満たないときは、生成される針状結
晶物の数が少なくなるため、後述するメタルバック層８
に形成される微細な貫通孔の数が不足し、焼成によって
メタルバック層８に火膨れやクラックが起きやすくな
る。混合比が１０％を越えるときは、生成される針状結
晶物の数が多くなるため、メタルバック層８に形成され
る微細な貫通孔の数が過剰となり、メタルバック層８の
面質が低下し蛍光体層の輝度ムラが生じる。針状結晶物
２は、しゅう酸層３中に生成するか、後述するフィルミ
ング層４側に突起して生成する。しゅう酸層３は、１３
０〜１５０℃に加熱されることによって、針状結晶物２
以外の有機成分が熱分解するものである。しゅう酸層３
は、転写層を構成する他の各層の有機成分よりも低い熱
分解温度のものにする。
【００１５】フィルミング層４は、アクリル樹脂やセル
ロース樹脂などの熱可塑性樹脂、天然ゴムなどが印刷さ
れた層である。フィルミング層４は、後述するメタルバ
ック層８に必要な平滑性を与えるだけの表面状態で形成
される。
ロース樹脂などの熱可塑性樹脂、天然ゴムなどが印刷さ
れた層である。フィルミング層４は、後述するメタルバ
ック層８に必要な平滑性を与えるだけの表面状態で形成
される。
【００１６】蛍光体インキ層５は、蛍光体と樹脂バイン
ダーおよび溶剤とからなるインキを、通常の印刷法で形
成したものである。蛍光体としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl
＋In2O3、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O
2S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の蛍光体の粉末を
用いるとよい。樹脂バインダーは、アクリル樹脂やセル
ロース樹脂などの熱可塑性樹脂がある。
ダーおよび溶剤とからなるインキを、通常の印刷法で形
成したものである。蛍光体としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl
＋In2O3、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O
2S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の蛍光体の粉末を
用いるとよい。樹脂バインダーは、アクリル樹脂やセル
ロース樹脂などの熱可塑性樹脂がある。
【００１７】蛍光体インキ層５が接着性を有しない場合
には、蛍光体インキ層５上に接着層を形成する。接着層
６は、ポリアミド樹脂やアクリル樹脂、ポリオレフィン
樹脂、ウレタン樹脂、ゴムなどの熱可塑性樹脂を溶剤に
希釈し、グラビア印刷法やスクリーン印刷法、オフセッ
ト印刷法、ロールコーティング法など通常の形成手段で
形成された層である。
には、蛍光体インキ層５上に接着層を形成する。接着層
６は、ポリアミド樹脂やアクリル樹脂、ポリオレフィン
樹脂、ウレタン樹脂、ゴムなどの熱可塑性樹脂を溶剤に
希釈し、グラビア印刷法やスクリーン印刷法、オフセッ
ト印刷法、ロールコーティング法など通常の形成手段で
形成された層である。
【００１８】フィルミング層４、蛍光体インキ層５、接
着層６の分解温度は、前記しゅう酸層３の熱分解温度よ
りも大きいものである。これは、上層から順番に除去で
きるようにするためである。
着層６の分解温度は、前記しゅう酸層３の熱分解温度よ
りも大きいものである。これは、上層から順番に除去で
きるようにするためである。
【００１９】透明基板７は、蛍光体以外の有機成分を熱
分解除去するときの加熱に耐えることのできる材質から
なるものであり、たとえば、ソーダ石灰ガラスなどのガ
ラス製材料などがある。
分解除去するときの加熱に耐えることのできる材質から
なるものであり、たとえば、ソーダ石灰ガラスなどのガ
ラス製材料などがある。
【００２０】以上の転写箔と透明基板７とを用いて、蛍
光体基板を製造する。まず、転写箔の接着層６側を透明
基板７上に重ね合わせ、加熱加圧して接着層６と透明基
板７とを接着させる（図１参照）。加熱加圧は、加熱さ
れたシリコンロールやシリコンパッドなどの弾性体を転
写箔側から押し付けるとよい。接着性をよくするため
に、予め透明基板を加熱しておいてもよい。
光体基板を製造する。まず、転写箔の接着層６側を透明
基板７上に重ね合わせ、加熱加圧して接着層６と透明基
板７とを接着させる（図１参照）。加熱加圧は、加熱さ
れたシリコンロールやシリコンパッドなどの弾性体を転
写箔側から押し付けるとよい。接着性をよくするため
に、予め透明基板を加熱しておいてもよい。
【００２１】つぎに、基体フィルム１を除去し、しゅう
酸層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５、接着層
６などからなる転写層を透明基板７上に形成する（図２
参照）。
酸層３、フィルミング層４、蛍光体インキ層５、接着層
６などからなる転写層を透明基板７上に形成する（図２
参照）。
【００２２】つぎに、フィルミング層４、蛍光体インキ
層５、接着層６の各層の有機成分が熱分解しない温度
で、しゅう酸層３を第１加熱してしゅう酸層３中の針状
結晶物２以外の有機成分を除去し、針状結晶物２をフィ
ルミング層４上に突起させる（図３参照）。
層５、接着層６の各層の有機成分が熱分解しない温度
で、しゅう酸層３を第１加熱してしゅう酸層３中の針状
結晶物２以外の有機成分を除去し、針状結晶物２をフィ
ルミング層４上に突起させる（図３参照）。
【００２３】つぎに、メタルバック層８をフィルミング
層４上に形成する（図４参照）。メタルバック層８は、
アルミニウムなどの金属材料を、真空蒸着法、イオンプ
レーティング法、スッパタリング法などによって、２０
０〜２５００Åの膜厚で形成するとよい。メタルバック
層８は、通常導電性、反射性、ガスバリアー性などの性
質を有する層である。
層４上に形成する（図４参照）。メタルバック層８は、
アルミニウムなどの金属材料を、真空蒸着法、イオンプ
レーティング法、スッパタリング法などによって、２０
０〜２５００Åの膜厚で形成するとよい。メタルバック
層８は、通常導電性、反射性、ガスバリアー性などの性
質を有する層である。
【００２４】つぎに、第２加熱してメタルバック層８下
の針状結晶物２、フィルミング層４、蛍光体インキ層
５、接着層６の各層中の蛍光体以外の有機成分を順次除
去して、蛍光体層９とメタルバック層８との積層膜を透
明基板上に形成する（図５参照）。
の針状結晶物２、フィルミング層４、蛍光体インキ層
５、接着層６の各層中の蛍光体以外の有機成分を順次除
去して、蛍光体層９とメタルバック層８との積層膜を透
明基板上に形成する（図５参照）。
【００２５】
【作用】この発明は、以上の構成よりなるので、次の作
用が奏される。すなわち、基体フィルム上に、針状結晶
物が突起したしゅう酸層、フィルミング層、蛍光体イン
キが順次形成された転写層を含む転写箔を用いて転写し
て、転写層を透明基板上に形成した後、第１加熱する
と、しゅう酸層中の針状結晶物以外の有機成分が除去さ
れ、針状結晶物だけが残存する。
用が奏される。すなわち、基体フィルム上に、針状結晶
物が突起したしゅう酸層、フィルミング層、蛍光体イン
キが順次形成された転写層を含む転写箔を用いて転写し
て、転写層を透明基板上に形成した後、第１加熱する
と、しゅう酸層中の針状結晶物以外の有機成分が除去さ
れ、針状結晶物だけが残存する。
【００２６】つまり、転写層のしゅう酸層に生成された
針状結晶物は、しゅう酸層中に生成されたものと、しゅ
う酸層上に突起して生成されたものとがあったので、第
１加熱すると、フィルミング層側に突起して生成した針
状結晶物は、フィルミング層に保持され、しゅう酸層中
に生成した針状結晶物は、フィルミング層上に残置され
た状態となる。
針状結晶物は、しゅう酸層中に生成されたものと、しゅ
う酸層上に突起して生成されたものとがあったので、第
１加熱すると、フィルミング層側に突起して生成した針
状結晶物は、フィルミング層に保持され、しゅう酸層中
に生成した針状結晶物は、フィルミング層上に残置され
た状態となる。
【００２７】つぎに、フィルミング層上にメタルバック
層を形成する。このとき、このメタルバック層は、針状
結晶物がメタルバック層の膜厚の途中まで突入された状
態か、針状結晶物の先端が貫通された状態となる。
層を形成する。このとき、このメタルバック層は、針状
結晶物がメタルバック層の膜厚の途中まで突入された状
態か、針状結晶物の先端が貫通された状態となる。
【００２８】また、このメタルバック層は、蛍光体層の
蛍光粒子による凹凸には影響されない。なぜなら、フィ
ルミング層が蛍光体インキ層より先に基体フィルム上に
形成されているので、フィルミング層は平滑である。こ
のようなフィルミング層を有する転写箔を用いて、透明
基板上に転写し、フィルムミング層を露出させ、メタル
バック層を形成するので、いかに蛍光体層が蛍光粒子に
よって凹凸となっていてもメタルバック層は影響を受け
ない。
蛍光粒子による凹凸には影響されない。なぜなら、フィ
ルミング層が蛍光体インキ層より先に基体フィルム上に
形成されているので、フィルミング層は平滑である。こ
のようなフィルミング層を有する転写箔を用いて、透明
基板上に転写し、フィルムミング層を露出させ、メタル
バック層を形成するので、いかに蛍光体層が蛍光粒子に
よって凹凸となっていてもメタルバック層は影響を受け
ない。
【００２９】つぎに、第２加熱すると、透明基板上の蛍
光体以外の有機成分が除去される。つまり、第２加熱に
よって、メタルバック層を貫通した針状結晶物は除去さ
れるので、微細な貫通孔としてメタルバック層に形成さ
れる。また、メタルバック層の層厚の途中まで突入した
針状結晶物も、その存在によって層厚が薄くなった部分
のメタルバック層を突き破って除去されるので、その箇
所が微細な貫通孔としてメタルバック層に形成されるこ
とになる。これらの貫通孔を通ってメタルバック層下の
蛍光体以外の有機成分がすべて除去される。
光体以外の有機成分が除去される。つまり、第２加熱に
よって、メタルバック層を貫通した針状結晶物は除去さ
れるので、微細な貫通孔としてメタルバック層に形成さ
れる。また、メタルバック層の層厚の途中まで突入した
針状結晶物も、その存在によって層厚が薄くなった部分
のメタルバック層を突き破って除去されるので、その箇
所が微細な貫通孔としてメタルバック層に形成されるこ
とになる。これらの貫通孔を通ってメタルバック層下の
蛍光体以外の有機成分がすべて除去される。
【００３０】
【実施例】まず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に、ワックスを混入した剥離層を形成
し、その上に組成１からなるインキを用いてグラビア印
刷法にて膜厚約１μｍのしゅう酸層を形成し、続いて組
成２からなるインキを用いてグラビア印刷法により膜厚
約１μｍのフィルミング層を形成し、続いて組成３から
なるインキを用いて蛍光体インキ層をスクリーン印刷法
により膜厚１２μｍで形成した。さらに、組成４からな
るインキを用いて接着層を膜厚約１μｍで形成し、転写
箔を得た。
レートフィルム上に、ワックスを混入した剥離層を形成
し、その上に組成１からなるインキを用いてグラビア印
刷法にて膜厚約１μｍのしゅう酸層を形成し、続いて組
成２からなるインキを用いてグラビア印刷法により膜厚
約１μｍのフィルミング層を形成し、続いて組成３から
なるインキを用いて蛍光体インキ層をスクリーン印刷法
により膜厚１２μｍで形成した。さらに、組成４からな
るインキを用いて接着層を膜厚約１μｍで形成し、転写
箔を得た。
【００３１】 ［組成１］ （重量部） エチルセルロース ５ αーターピネオール ９０ しゅう酸 ５ ［組成２］ （重量部） アクリル樹脂 ４０ トルエン ６０ ［組成３］ （重量部） アクリル樹脂 １２ ソルベッソ １８ 蛍光体（Y2O3S：Eu） ７０ ［組成４］ （重量部） ポリアミド樹脂 ４５ トルエン ３０ 酢酸エチル １５ イソプロピルアルコール １０
【００３２】つぎに、この転写箔の接着層側を陰極線管
のフェースプレートに次の条件で転写して、基体フィル
ムを剥離した。 フェースプレートの温度：６０℃ シリコーン弾性体温度：２２０℃ つぎに、１５０℃で第１加熱して、しゅう酸層中のエチ
ルセルロースとαーターピネオールとを除去し、フィル
ミング層上に突起した針状結晶物を残留させた。つぎ
に、針状結晶物が残留したフィルミング層上に、膜厚４
００Åのアルミニウムを蒸着法により形成した。最後
に、４５０℃で３０分間焼成を行ないメタルバック層下
の蛍光体以外の有機成分をすべて除去した。
のフェースプレートに次の条件で転写して、基体フィル
ムを剥離した。 フェースプレートの温度：６０℃ シリコーン弾性体温度：２２０℃ つぎに、１５０℃で第１加熱して、しゅう酸層中のエチ
ルセルロースとαーターピネオールとを除去し、フィル
ミング層上に突起した針状結晶物を残留させた。つぎ
に、針状結晶物が残留したフィルミング層上に、膜厚４
００Åのアルミニウムを蒸着法により形成した。最後
に、４５０℃で３０分間焼成を行ないメタルバック層下
の蛍光体以外の有機成分をすべて除去した。
【００３３】
【発明の効果】この発明の蛍光体基板の製造方法は、転
写箔を用いて、しゅう酸層と蛍光体インキ層とを一度に
形成できるので、生産効率がよい。
写箔を用いて、しゅう酸層と蛍光体インキ層とを一度に
形成できるので、生産効率がよい。
【００３４】また、この発明は、蛍光体インキ層の凹凸
に影響を受けないフィルミング層を有する転写箔を用い
て転写を行ない、そのフィルミング層上にメタルバック
層を形成するので、メタルバック層は凹凸とならない。
また、この発明は、フィルミング層上に突起した針状結
晶物によってメタルバック層に微細な貫通孔が形成され
るので、メタルバック層下の有機成分はスムーズに除去
されメタルバック層に火膨れやクラックが発生しない。
したがって、得られる蛍光体基板は、メタルバック層の
反射効率がよく、そのため蛍光体インキ層の発光時の輝
度がよいものとなる。
に影響を受けないフィルミング層を有する転写箔を用い
て転写を行ない、そのフィルミング層上にメタルバック
層を形成するので、メタルバック層は凹凸とならない。
また、この発明は、フィルミング層上に突起した針状結
晶物によってメタルバック層に微細な貫通孔が形成され
るので、メタルバック層下の有機成分はスムーズに除去
されメタルバック層に火膨れやクラックが発生しない。
したがって、得られる蛍光体基板は、メタルバック層の
反射効率がよく、そのため蛍光体インキ層の発光時の輝
度がよいものとなる。
【図１】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図２】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図３】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図４】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図５】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図６】この発明に用いられる転写箔を示す断面図であ
る。
る。
１ 基体フィルム ２ 針状結晶物 ３ しゅう酸層 ４ フィルミング層 ５ 蛍光体インキ層 ６ 接着層 ７ 透明基板 ８ メタルバック層 ９ 蛍光体層 １０ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 基体フィルム上に、針状結晶物が突起し
たしゅう酸層、フィルミング層、蛍光体インキ層が順次
形成された転写層を含む転写箔を、透明基板表面に転写
層側が接するように重ね合わせ、加熱加圧した後、基体
フィルムを剥離して、転写層を透明基板上に形成し、つ
ぎに、第１加熱してしゅう酸層中の針状結晶物以外の有
機成分を除去することによって、針状結晶物をフィルミ
ング層上に突起させ、つぎに、蒸着法によってメタルバ
ック層をフィルミング層上に形成し、つぎに、第２加熱
してメタルバック層下の蛍光体以外の有機成分を除去し
て、蛍光体層とメタルバック層との積層膜を透明基板上
に形成することを特徴とする蛍光体基板の製造方法。 - 【請求項２】 基体フィルム上に、針状結晶物が突起し
たしゅう酸層、フィルミング層、蛍光体インキ層が順次
形成された転写層を含むことを特徴とする転写箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522193A JPH0757627A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 蛍光体基板の製造方法と転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522193A JPH0757627A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 蛍光体基板の製造方法と転写箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757627A true JPH0757627A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16825893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22522193A Withdrawn JPH0757627A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 蛍光体基板の製造方法と転写箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098655A1 (fr) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un panneau de materiau fluorescent et film intermediaire pour former ce panneau de materiau fluorescent |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP22522193A patent/JPH0757627A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098655A1 (fr) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un panneau de materiau fluorescent et film intermediaire pour former ce panneau de materiau fluorescent |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |