JPH05325786A - 蛍光膜基板の製造方法 - Google Patents
蛍光膜基板の製造方法Info
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- JPH05325786A JPH05325786A JP16225392A JP16225392A JPH05325786A JP H05325786 A JPH05325786 A JP H05325786A JP 16225392 A JP16225392 A JP 16225392A JP 16225392 A JP16225392 A JP 16225392A JP H05325786 A JPH05325786 A JP H05325786A
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- conductor layer
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- film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電体層が火膨れしたり基板と剥離しないよ
うにする。 【構成】 基材フィルム上に、剥離層を形成し、その上
に水溶性樹脂層をグラビア印刷により部分的に形成し、
その上にアルミニウムからなる導電体層４を真空蒸着法
により全面に形成し、つぎに、水洗によって導電体層４
にガス逃げ用孔４０を形成し、その上に接着層を形成し
て転写材を得た。つぎに、蛍光膜９が部分的に形成され
たガラス基板８上に、導電体層４のガス逃げ用孔４０と
蛍光膜９とが重ならないように転写材を重ね合わせ、加
熱加圧した後基材フィルムを剥離し、つぎにガラス基板
８を加熱することによって蛍光体以外の有機成分を熱分
解ガスとして除去する。
うにする。 【構成】 基材フィルム上に、剥離層を形成し、その上
に水溶性樹脂層をグラビア印刷により部分的に形成し、
その上にアルミニウムからなる導電体層４を真空蒸着法
により全面に形成し、つぎに、水洗によって導電体層４
にガス逃げ用孔４０を形成し、その上に接着層を形成し
て転写材を得た。つぎに、蛍光膜９が部分的に形成され
たガラス基板８上に、導電体層４のガス逃げ用孔４０と
蛍光膜９とが重ならないように転写材を重ね合わせ、加
熱加圧した後基材フィルムを剥離し、つぎにガラス基板
８を加熱することによって蛍光体以外の有機成分を熱分
解ガスとして除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、蛍光表示管やブラウ
ン管などにもちいられる導電体層を有する蛍光膜基板の
製造方法に関するもので、とくに導電体層が火膨れした
りガラス基板と剥離しないようにしたものである。
ン管などにもちいられる導電体層を有する蛍光膜基板の
製造方法に関するもので、とくに導電体層が火膨れした
りガラス基板と剥離しないようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光膜基板の製造方法は、まずガ
ラス基板上にスクリーン印刷により蛍光膜を部分的に形
成する。つぎに蛍光膜表面の凹凸をなくして平滑表面と
するためにフィルミング液層をコートする。つぎに蒸着
法により、蛍光膜を覆うように導電体層を形成する。最
後に加熱して、蛍光膜中の蛍光体以外の有機成分やフィ
ルミング液層の有機成分を熱分解ガスとし、ガラス基板
と導電膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、蛍
光体と導電体層との積層膜をガラス基板に形成する。
ラス基板上にスクリーン印刷により蛍光膜を部分的に形
成する。つぎに蛍光膜表面の凹凸をなくして平滑表面と
するためにフィルミング液層をコートする。つぎに蒸着
法により、蛍光膜を覆うように導電体層を形成する。最
後に加熱して、蛍光膜中の蛍光体以外の有機成分やフィ
ルミング液層の有機成分を熱分解ガスとし、ガラス基板
と導電膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、蛍
光体と導電体層との積層膜をガラス基板に形成する。
【０００３】導電体層の端部は外部リード線に接続され
る。このため、導電体層は蛍光膜の部分をすべて覆いし
かもガラス基板の端部近くにまでとどく大きさの面積で
形成される。
る。このため、導電体層は蛍光膜の部分をすべて覆いし
かもガラス基板の端部近くにまでとどく大きさの面積で
形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
導電体層の面積が大きいため、加熱による発生する有機
成分の熱分解ガスの通り抜けが困難となる。このため、
残留した熱分解ガスが導電体層を部分的に押し上げる現
象いわゆる火膨れが発生するとともに、蛍光体とガラス
基板との間や蛍光体と導電体層との間で剥離が発生す
る。
導電体層の面積が大きいため、加熱による発生する有機
成分の熱分解ガスの通り抜けが困難となる。このため、
残留した熱分解ガスが導電体層を部分的に押し上げる現
象いわゆる火膨れが発生するとともに、蛍光体とガラス
基板との間や蛍光体と導電体層との間で剥離が発生す
る。
【０００５】また、蛍光膜に直接重なって形成された導
電体層にクラックやピンホールが発生するので、蛍光膜
の発光が十分に反射されない。このため蛍光膜の輝度が
落ちる。
電体層にクラックやピンホールが発生するので、蛍光膜
の発光が十分に反射されない。このため蛍光膜の輝度が
落ちる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の蛍光膜基板の
製造方法は、以上の課題を解決するためにつぎのように
構成した。すなわち、基材フィルム上に剥離層を形成
し、その上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成
し、その上に導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗に
よって水溶性樹脂とともにその上の導電体層を除去して
導電体層にガス逃げ用孔を形成し、その上に接着層を形
成して転写材を得、つぎに、蛍光膜が部分的に形成され
たガラス基板上に、導電体層のガス逃げ用孔と蛍光膜と
が重ならないように転写材を重ね合わせ、加熱加圧した
後基材フィルムを剥離し、つぎにガラス基板を加熱する
ことによって蛍光体以外の有機成分を熱分解されたガス
として除去するようにした。
製造方法は、以上の課題を解決するためにつぎのように
構成した。すなわち、基材フィルム上に剥離層を形成
し、その上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成
し、その上に導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗に
よって水溶性樹脂とともにその上の導電体層を除去して
導電体層にガス逃げ用孔を形成し、その上に接着層を形
成して転写材を得、つぎに、蛍光膜が部分的に形成され
たガラス基板上に、導電体層のガス逃げ用孔と蛍光膜と
が重ならないように転写材を重ね合わせ、加熱加圧した
後基材フィルムを剥離し、つぎにガラス基板を加熱する
ことによって蛍光体以外の有機成分を熱分解されたガス
として除去するようにした。
【０００７】また、この発明の蛍光膜基板の製造方法
は、基材フィルム上に剥離層を形成し、その上に導電体
層を全面に形成し、その上に印刷法によりレジスト層を
部分的に形成し、つぎに、エッチングによってレジスト
樹脂層が形成されていない部分の導電体層を除去して導
電体層にガス逃げ用孔を形成し、レジスト樹脂層を除去
した後、その上に接着層を形成して転写材を得、つぎ
に、蛍光膜が部分的に形成されたガラス基板上に、導電
体層のガス逃げ用孔と蛍光膜とが重ならないように転写
材を重ね合わせ、加熱加圧した後基材フィルムを剥離
し、つぎにガラス基板を加熱することによって蛍光体以
外の有機成分を熱分解されたガスとして除去するように
した。
は、基材フィルム上に剥離層を形成し、その上に導電体
層を全面に形成し、その上に印刷法によりレジスト層を
部分的に形成し、つぎに、エッチングによってレジスト
樹脂層が形成されていない部分の導電体層を除去して導
電体層にガス逃げ用孔を形成し、レジスト樹脂層を除去
した後、その上に接着層を形成して転写材を得、つぎ
に、蛍光膜が部分的に形成されたガラス基板上に、導電
体層のガス逃げ用孔と蛍光膜とが重ならないように転写
材を重ね合わせ、加熱加圧した後基材フィルムを剥離
し、つぎにガラス基板を加熱することによって蛍光体以
外の有機成分を熱分解されたガスとして除去するように
した。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１、図８、図９は、この発明によって製
造される蛍光膜基板を示す正面図である。図２〜図７
は、この発明の実施例の一工程を示す断面図である。
ら説明する。図１、図８、図９は、この発明によって製
造される蛍光膜基板を示す正面図である。図２〜図７
は、この発明の実施例の一工程を示す断面図である。
【０００９】まず、ガラス基板８上に、ガス逃げ用孔４
０を有する導電体層４を形成するための転写材１を得る
（図２〜図４参照）。
０を有する導電体層４を形成するための転写材１を得る
（図２〜図４参照）。
【００１０】最初に、水溶性樹脂を用いてガス逃げ用孔
４０を形成する方法を説明する（図２、図４参照）。
４０を形成する方法を説明する（図２、図４参照）。
【００１１】まず、基材フィルム２上に剥離層３を形成
する。基材フィルム２は、ポリエステル、ポリプロピレ
ンなど通常の転写材１の基材フィルム２として用いられ
ているものでよい。
する。基材フィルム２は、ポリエステル、ポリプロピレ
ンなど通常の転写材１の基材フィルム２として用いられ
ているものでよい。
【００１２】剥離層３は、熱可塑性樹脂や天然ゴムや合
成ゴムなどからなるインキを用いてグラビア印刷法やス
クリーン印刷法など通常の形成手段で形成する。
成ゴムなどからなるインキを用いてグラビア印刷法やス
クリーン印刷法など通常の形成手段で形成する。
【００１３】つぎに、剥離層３上に、ガス逃げ用孔４０
を導電体層４に形成するための水溶性樹脂層６を印刷法
により部分的に形成する（図２（ａ）参照）。水溶性樹
脂の印刷部分が、剥離層３上の導電体層４のガス逃げ用
孔４０を設けたい部分に相当する。
を導電体層４に形成するための水溶性樹脂層６を印刷法
により部分的に形成する（図２（ａ）参照）。水溶性樹
脂の印刷部分が、剥離層３上の導電体層４のガス逃げ用
孔４０を設けたい部分に相当する。
【００１４】この発明では、蛍光膜９が形成されたガラ
ス基板８上に、転写材１によって導電体層４を形成する
とともに、導電体層４のガス逃げ用孔４０を蛍光膜９が
形成されていない部分上にのみ形成することを目的とし
ている（図１、図８、図９参照）。したがって、水溶性
樹脂層６は、蛍光膜９が形成されたガラス基板８上に転
写材１を重ね合わせたときに、蛍光膜９上にガス逃げ用
孔４０が配置されないように、剥離層３上に形成する。
たとえば、ガラス基板８上に重ね合わせたときに蛍光膜
９を取り囲むように配置されるようにするなど、ガラス
基板８上に形成された蛍光膜９のパターンの設計に応じ
て適宜設計するとよい。水溶性樹脂層のパターンは、円
形や楕円形など任意の形状がある（図８参照）。
ス基板８上に、転写材１によって導電体層４を形成する
とともに、導電体層４のガス逃げ用孔４０を蛍光膜９が
形成されていない部分上にのみ形成することを目的とし
ている（図１、図８、図９参照）。したがって、水溶性
樹脂層６は、蛍光膜９が形成されたガラス基板８上に転
写材１を重ね合わせたときに、蛍光膜９上にガス逃げ用
孔４０が配置されないように、剥離層３上に形成する。
たとえば、ガラス基板８上に重ね合わせたときに蛍光膜
９を取り囲むように配置されるようにするなど、ガラス
基板８上に形成された蛍光膜９のパターンの設計に応じ
て適宜設計するとよい。水溶性樹脂層のパターンは、円
形や楕円形など任意の形状がある（図８参照）。
【００１５】水溶性樹脂層６を形成する印刷法として
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。水
溶性樹脂層６は、印刷法によって形成されるので約150
μｍ以上の幅のパターンとなる。水溶性樹脂層６は、ア
クリル酸ソーダやポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、ヒドロキシプロピルセルロースなどを用いる
とよい。
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。水
溶性樹脂層６は、印刷法によって形成されるので約150
μｍ以上の幅のパターンとなる。水溶性樹脂層６は、ア
クリル酸ソーダやポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、ヒドロキシプロピルセルロースなどを用いる
とよい。
【００１６】つぎに、その上に導電体層４を全面に形成
する（図２（ｂ）参照）。導電体層４の形成方法には、
真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティング
法などがあり、導電体層４の材質にはアルミニウムなど
がある。
する（図２（ｂ）参照）。導電体層４の形成方法には、
真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティング
法などがあり、導電体層４の材質にはアルミニウムなど
がある。
【００１７】つぎに、水洗によって水溶性樹脂とともに
その上の導電体層４を除去して導電体層４にガス逃げ用
孔４０を形成する（図２（ｃ）参照）。水洗することに
よって、導電体層４下の水溶性樹脂層６が溶融し、水溶
性樹脂層６上に重なって形成されている導電体層４を一
緒に除去する。導電体層４には、水溶性樹脂層６のパタ
ーンと同じパターンのガス逃げ用孔４０が形成される。
その上の導電体層４を除去して導電体層４にガス逃げ用
孔４０を形成する（図２（ｃ）参照）。水洗することに
よって、導電体層４下の水溶性樹脂層６が溶融し、水溶
性樹脂層６上に重なって形成されている導電体層４を一
緒に除去する。導電体層４には、水溶性樹脂層６のパタ
ーンと同じパターンのガス逃げ用孔４０が形成される。
【００１８】最後に、ガス逃げ用孔４０が形成された導
電体層４上に接着層５を形成して転写材１を得る。接着
層５は、ビニル系樹脂やアクリル系樹脂、ポリオレフィ
ン系樹脂、スチロール系樹脂などからなるインキを用い
てグラビア印刷法やスクリーン印刷法など通常の形成手
段で形成する。以上のようにしてこの発明に用いる転写
材１を得る（図４参照）。
電体層４上に接着層５を形成して転写材１を得る。接着
層５は、ビニル系樹脂やアクリル系樹脂、ポリオレフィ
ン系樹脂、スチロール系樹脂などからなるインキを用い
てグラビア印刷法やスクリーン印刷法など通常の形成手
段で形成する。以上のようにしてこの発明に用いる転写
材１を得る（図４参照）。
【００１９】この発明に用いる転写材１は、つぎのよう
にエッチングによってガス逃げ用孔４０を形成する方法
でも得ることができる（図３、図４参照）。
にエッチングによってガス逃げ用孔４０を形成する方法
でも得ることができる（図３、図４参照）。
【００２０】すなわち、まず、基材フィルム２上に剥離
層３を形成し、その上に導電体層４を全面に形成する
（図３（ａ）参照）。
層３を形成し、その上に導電体層４を全面に形成する
（図３（ａ）参照）。
【００２１】つぎに、導電体層４上にガス逃げ用孔４０
を導電体層４に形成するためのレジスト樹脂層７を印刷
法により部分的に形成する（図３（ｂ）参照）。レジス
ト樹脂の非印刷部分が、剥離層３上の導電体層４のガス
逃げ用孔４０を設けたい部分に相当する。
を導電体層４に形成するためのレジスト樹脂層７を印刷
法により部分的に形成する（図３（ｂ）参照）。レジス
ト樹脂の非印刷部分が、剥離層３上の導電体層４のガス
逃げ用孔４０を設けたい部分に相当する。
【００２２】レジスト樹脂層７を形成する印刷法として
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。レ
ジスト樹脂層７は印刷法によって形成されるので、レジ
スト樹脂層７の非印刷部分の幅は、約150μｍ以上とな
る。レジスト樹脂層７は、アクリル系樹脂、ビニル系樹
脂、ウレタン系樹脂などを用いるとよい。
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。レ
ジスト樹脂層７は印刷法によって形成されるので、レジ
スト樹脂層７の非印刷部分の幅は、約150μｍ以上とな
る。レジスト樹脂層７は、アクリル系樹脂、ビニル系樹
脂、ウレタン系樹脂などを用いるとよい。
【００２３】レジスト樹脂層７は、フォトレジストを印
刷した後、露光し現像して部分的に形成してもよい。
刷した後、露光し現像して部分的に形成してもよい。
【００２４】つぎに、エッチングによってレジスト樹脂
層７が形成されていない部分の導電体層４を除去して導
電体層４にガス逃げ用孔４０を形成する（図３（ｃ）参
照）。
層７が形成されていない部分の導電体層４を除去して導
電体層４にガス逃げ用孔４０を形成する（図３（ｃ）参
照）。
【００２５】つまり、エッチングすることによって、レ
ジスト樹脂の非印刷部分に露出した導電体層４を溶解除
去する。つまり、レジスト樹脂層７のパターンのネガパ
ターンのガス逃げ用孔４０が形成される。エッチング液
は、水酸化ナトリウム溶液などのアルカリ溶液や硫酸な
どの酸性溶液などを用いるとよい。
ジスト樹脂の非印刷部分に露出した導電体層４を溶解除
去する。つまり、レジスト樹脂層７のパターンのネガパ
ターンのガス逃げ用孔４０が形成される。エッチング液
は、水酸化ナトリウム溶液などのアルカリ溶液や硫酸な
どの酸性溶液などを用いるとよい。
【００２６】最後に、レジスト樹脂層７を除去した後、
その上に印刷法で接着層５を形成し、この発明に用いる
転写材１を得る。
その上に印刷法で接着層５を形成し、この発明に用いる
転写材１を得る。
【００２７】以上のようにして得た転写材１を用いて、
蛍光膜９が部分的に形成されたガラス基板８上に導電体
層４を形成する（図５〜図６参照）。
蛍光膜９が部分的に形成されたガラス基板８上に導電体
層４を形成する（図５〜図６参照）。
【００２８】すなわち、まず、上記転写材１の接着層５
側を、蛍光膜９が形成されたガラス基板８上に重ね合わ
せる。このとき導電体層４のガス逃げ用孔４０と蛍光膜
９とが重ならないようにする（図５参照）。
側を、蛍光膜９が形成されたガラス基板８上に重ね合わ
せる。このとき導電体層４のガス逃げ用孔４０と蛍光膜
９とが重ならないようにする（図５参照）。
【００２９】ガス逃げ用孔４０は、蛍光膜９を取り囲む
ように数箇所に配置される。ガス逃げ用孔４０と蛍光膜
９との距離は短いほうがよい。
ように数箇所に配置される。ガス逃げ用孔４０と蛍光膜
９との距離は短いほうがよい。
【００３０】ガラス基板８は、ガラスなどの耐熱性の透
明材料からなる。ガラス基板８の形状としては、平板状
のものや端部が立ち上がっている皿形状のものなどがあ
る。
明材料からなる。ガラス基板８の形状としては、平板状
のものや端部が立ち上がっている皿形状のものなどがあ
る。
【００３１】蛍光膜９は、蛍光体と樹脂バインダーおよ
び溶剤とから構成されたものである。蛍光体としては、
ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y
2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の
蛍光体の粉末を用いるとよい。樹脂バインダーは、アク
リル系やエチルセルロース系のものがある。
び溶剤とから構成されたものである。蛍光体としては、
ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y
2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の
蛍光体の粉末を用いるとよい。樹脂バインダーは、アク
リル系やエチルセルロース系のものがある。
【００３２】ガラス基板８表面に蛍光膜９を形成する方
法は、スクリーン印刷やグラビア印刷、コーターブレー
ド印刷などの印刷法やスラリー法やコーティング法など
がある。あるいは、蛍光膜９を有する転写材をシリコン
パッドによってガラス基板８の表面に押しつけて加熱
し、転写材１の蛍光膜９をガラス基板８表面に転写形成
する方法でもよい。
法は、スクリーン印刷やグラビア印刷、コーターブレー
ド印刷などの印刷法やスラリー法やコーティング法など
がある。あるいは、蛍光膜９を有する転写材をシリコン
パッドによってガラス基板８の表面に押しつけて加熱
し、転写材１の蛍光膜９をガラス基板８表面に転写形成
する方法でもよい。
【００３３】つぎに、転写材１の基材フィルム２側か
ら、130〜230℃に加熱されたシリコンロールを押しつけ
る。押しつける圧力は3〜200Kg／cm2である。この熱に
より接着層５が溶融しガラス基板８に接着する。
ら、130〜230℃に加熱されたシリコンロールを押しつけ
る。押しつける圧力は3〜200Kg／cm2である。この熱に
より接着層５が溶融しガラス基板８に接着する。
【００３４】つぎに、基材フィルム２を剥離し、ガラス
基板８上に接着層５、導電体層４、剥離層３が積層され
る（図５参照）。
基板８上に接着層５、導電体層４、剥離層３が積層され
る（図５参照）。
【００３５】つぎに、ガラス基板８を加熱することによ
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガスとして除去する
（図６参照）。なお、図６は、剥離層３が除去され、次
に接着層５が除去されようとしている状態の図である。
加熱は200〜500℃の温度で約30分間行うとよい。
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガスとして除去する
（図６参照）。なお、図６は、剥離層３が除去され、次
に接着層５が除去されようとしている状態の図である。
加熱は200〜500℃の温度で約30分間行うとよい。
【００３６】以上のようにして、ガラス基板８上に蛍光
膜９と導電体層４とが積層された蛍光膜基板１１が得ら
れる。
膜９と導電体層４とが積層された蛍光膜基板１１が得ら
れる。
【００３７】導電体層４は、ブラウン管などの陰極線管
に組み込まれ、電子線や熱電子をキャッチする電極とし
ての機能や、蛍光体の発光が後方に漏れるのを防ぎ、蛍
光を効率よく前面に出すようにする反射面として機能を
発揮する。また、導電体層４の端部は、外部リード線１
０に接続され導電体層４に溜まる電子を外部に除去する
機能もする。
に組み込まれ、電子線や熱電子をキャッチする電極とし
ての機能や、蛍光体の発光が後方に漏れるのを防ぎ、蛍
光を効率よく前面に出すようにする反射面として機能を
発揮する。また、導電体層４の端部は、外部リード線１
０に接続され導電体層４に溜まる電子を外部に除去する
機能もする。
【００３８】実例 まず、ポリエチレンテレフタレートからなる基材フィル
ム２上に、熱可塑性樹脂からなる剥離層３を形成し、そ
の上にポリビニルアルコールからなる水溶性樹脂層６を
グラビア印刷により部分的に形成し（図２（ａ）参
照）、その上にアルミニウムからなる導電体層４を真空
蒸着法により全面に形成し（図２（ｂ）参照）、つぎ
に、水洗によって水溶性樹脂とともにその上の導電体層
４を除去して導電体層４にガス逃げ用孔４０を形成し
（図２（ｃ）参照）、その上にアクリル樹脂からなる接
着層５をグラビア印刷で形成して転写材１を得た（図４
参照）。つぎに、蛍光膜９が部分的に形成されたガラス
基板８上の蛍光膜９が形成されていない部分に、導電体
層４のガス逃げ用孔４０が配置されるように転写材１を
重ね合わせ、加熱加圧した後基材フィルム２を剥離し
（図５参照）、つぎにガラス基板８を加熱することによ
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガスとして除去した
（図６参照）。
ム２上に、熱可塑性樹脂からなる剥離層３を形成し、そ
の上にポリビニルアルコールからなる水溶性樹脂層６を
グラビア印刷により部分的に形成し（図２（ａ）参
照）、その上にアルミニウムからなる導電体層４を真空
蒸着法により全面に形成し（図２（ｂ）参照）、つぎ
に、水洗によって水溶性樹脂とともにその上の導電体層
４を除去して導電体層４にガス逃げ用孔４０を形成し
（図２（ｃ）参照）、その上にアクリル樹脂からなる接
着層５をグラビア印刷で形成して転写材１を得た（図４
参照）。つぎに、蛍光膜９が部分的に形成されたガラス
基板８上の蛍光膜９が形成されていない部分に、導電体
層４のガス逃げ用孔４０が配置されるように転写材１を
重ね合わせ、加熱加圧した後基材フィルム２を剥離し
（図５参照）、つぎにガラス基板８を加熱することによ
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガスとして除去した
（図６参照）。
【００３９】この蛍光膜基板１１の端部近くに形成され
た導電体層４に外部リード線１０を取り付け、電気を除
去するようにした（図７参照）。
た導電体層４に外部リード線１０を取り付け、電気を除
去するようにした（図７参照）。
【００４０】
【発明の効果】この発明の製造方法では、蛍光膜のない
部分に形成された導電体層に、印刷法によってガス逃げ
用孔を形成する。
部分に形成された導電体層に、印刷法によってガス逃げ
用孔を形成する。
【００４１】したがって、加熱により発生する有機成分
の熱分解ガスがその孔からスムーズに除去され、導電体
層には火膨れが生じたり、蛍光体とガラス基板との間や
蛍光体と導電体層との間で剥離が生じたりしない。
の熱分解ガスがその孔からスムーズに除去され、導電体
層には火膨れが生じたり、蛍光体とガラス基板との間や
蛍光体と導電体層との間で剥離が生じたりしない。
【００４２】また、蛍光膜上にガス抜け用孔がないので
蛍光膜の輝度が良好である。
蛍光膜の輝度が良好である。
【図１】この発明によって製造される蛍光膜基板の一例
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図２】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図６】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図７】この発明によって製造される蛍光膜基板の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】この発明によって製造される蛍光膜基板の一例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図９】この発明によって製造される蛍光膜基板の一例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
１ 転写材 ２ 基材フィルム ３ 剥離層 ４ 導電体層 ４０ ガス逃げ用孔 ５ 接着層 ６ 水溶性樹脂層 ７ レジスト樹脂層 ８ ガラス基板 ９ 蛍光膜 １０ 外部リード線 １１ 蛍光膜基板
Claims (2)
- 【請求項１】 基材フィルム上に剥離層を形成し、その
上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成し、その
上に導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗によって水
溶性樹脂とともにその上の導電体層を除去して導電体層
にガス逃げ用孔を形成し、その上に接着層を形成して転
写材を得、つぎに、蛍光膜が部分的に形成されたガラス
基板上に、導電体層のガス逃げ用孔と蛍光膜とが重なら
ないように転写材を重ね合わせ、加熱加圧した後基材フ
ィルムを剥離し、つぎにガラス基板を加熱することによ
って蛍光体以外の有機成分を熱分解されたガスとして除
去することを特徴とする蛍光膜基板の製造方法。 - 【請求項２】 基材フィルム上に剥離層を形成し、その
上に導電体層を全面に形成し、その上に印刷法によりレ
ジスト層を部分的に形成し、つぎに、エッチングによっ
てレジスト樹脂層が形成されていない部分の導電体層を
除去して導電体層にガス逃げ用孔を形成し、レジスト樹
脂層を除去した後、その上に接着層を形成して転写材を
得、つぎに、蛍光膜が部分的に形成されたガラス基板上
に、導電体層のガス逃げ用孔と蛍光膜とが重ならないよ
うに転写材を重ね合わせ、加熱加圧した後基材フィルム
を剥離し、つぎにガラス基板を加熱することによって蛍
光体以外の有機成分を熱分解されたガスとして除去する
ことを特徴とする蛍光膜基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16225392A JP3330637B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 蛍光膜基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16225392A JP3330637B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 蛍光膜基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05325786A true JPH05325786A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3330637B2 JP3330637B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=15750921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16225392A Expired - Fee Related JP3330637B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 蛍光膜基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3330637B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935277A1 (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-11 | Matsushita Electronics Corporation | Lamp and method for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP16225392A patent/JP3330637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935277A1 (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-11 | Matsushita Electronics Corporation | Lamp and method for manufacturing the same |
| US6287163B2 (en) | 1998-02-04 | 2001-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for applying shading coatings to lamps |
| US6384535B1 (en) | 1998-02-04 | 2002-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Lamp with shading film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3330637B2 (ja) | 2002-09-30 |
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