JP3288078B2 - 蛍光膜形成用転写材の製造方法 - Google Patents
蛍光膜形成用転写材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、蛍光表示管やブラウ
ン管などに用いられるガラス基板上に、蛍光膜を形成す
るための蛍光膜形成用転写材の製造方法に関する。
ン管などに用いられるガラス基板上に、蛍光膜を形成す
るための蛍光膜形成用転写材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光膜形成用転写材は、基材フィ
ルム上に、印刷法により剥離層、蛍光体インキ層が形成
され、その上に真空蒸着法により導電体層が全面に形成
され、最後に印刷法により接着層が形成され、レーザー
照射によって導電体層の全面に微細孔が形成されたもの
である。蛍光体インキ層上の導電体層は、蛍光に対する
反射機能と、蛍光体に電子線が直接衝突し劣化するのを
防ぐ緩衝機能とを有する。
ルム上に、印刷法により剥離層、蛍光体インキ層が形成
され、その上に真空蒸着法により導電体層が全面に形成
され、最後に印刷法により接着層が形成され、レーザー
照射によって導電体層の全面に微細孔が形成されたもの
である。蛍光体インキ層上の導電体層は、蛍光に対する
反射機能と、蛍光体に電子線が直接衝突し劣化するのを
防ぐ緩衝機能とを有する。
【０００３】この転写材を用いて、ガラス基板上に蛍光
膜を形成するには、まず転写材の接着層側をガラス基板
表面に重ね合わせ、加熱加圧後、基材フィルムを剥離層
から剥離して導電体層と蛍光体インキ層とをガラス基板
上に転写する。その後ガラス基板を加熱して、蛍光体以
外の不要な有機成分を熱分解ガスとし、導電体層の下を
導電体層の端縁部まで通り抜けさせ外部に除去すること
によって、蛍光体と導電体層とが積層された蛍光膜が形
成される。
膜を形成するには、まず転写材の接着層側をガラス基板
表面に重ね合わせ、加熱加圧後、基材フィルムを剥離層
から剥離して導電体層と蛍光体インキ層とをガラス基板
上に転写する。その後ガラス基板を加熱して、蛍光体以
外の不要な有機成分を熱分解ガスとし、導電体層の下を
導電体層の端縁部まで通り抜けさせ外部に除去すること
によって、蛍光体と導電体層とが積層された蛍光膜が形
成される。
【０００４】蛍光体と導電体層とが積層されたガラス基
板は、電子線を導電体層側から照射し、導電体層を透過
してきた電子線のエネルギーを蛍光体に与え発光させて
使用する。
板は、電子線を導電体層側から照射し、導電体層を透過
してきた電子線のエネルギーを蛍光体に与え発光させて
使用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の転写
材は、蛍光体インキ層上の導電体層にガス逃げ用孔が開
いているので、蛍光体の発光に対する導電体層の反射効
率が下がる。また、ガス逃げ用孔を透過する電子線が緩
衝されずに直接蛍光体に衝突するので、蛍光体が劣化し
やすい。
材は、蛍光体インキ層上の導電体層にガス逃げ用孔が開
いているので、蛍光体の発光に対する導電体層の反射効
率が下がる。また、ガス逃げ用孔を透過する電子線が緩
衝されずに直接蛍光体に衝突するので、蛍光体が劣化し
やすい。
【０００６】この発明の目的は、蛍光の輝度を良好に保
ち、蛍光体の劣化を防ぐ蛍光膜形成用転写材を提供する
ことにある。
ち、蛍光体の劣化を防ぐ蛍光膜形成用転写材を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の蛍光膜形成用
転写材の製造方法は、基材フィルム上に剥離層を形成
し、その上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成
し、さらに導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗によ
って水溶性樹脂とともにその上の導電体層を除去して導
電体層にガス逃げ用孔を形成し、導電体層上に蛍光体イ
ンキ層を形成し、接着層を形成するように構成した。
転写材の製造方法は、基材フィルム上に剥離層を形成
し、その上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成
し、さらに導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗によ
って水溶性樹脂とともにその上の導電体層を除去して導
電体層にガス逃げ用孔を形成し、導電体層上に蛍光体イ
ンキ層を形成し、接着層を形成するように構成した。
【０００８】以下、この発明の実施例を図面を参照しな
がら説明する。図１は、この発明の製造方法によって得
られる蛍光膜形成用転写材の一例を示す断面図である。
図２は、蛍光膜基板の一例を示す平面図である。図３
は、この発明の蛍光膜形成用転写材の製造方法の各工程
を示す断面図である。図４は、この発明の製造方法によ
って得られる蛍光膜形成用転写材を用いてガラス基板表
面に転写しているところを示す断面図である。図５は、
ガラス基板を加熱しているところを示す断面図である。
図６は、蛍光膜基板の一例を示す断面図である。
がら説明する。図１は、この発明の製造方法によって得
られる蛍光膜形成用転写材の一例を示す断面図である。
図２は、蛍光膜基板の一例を示す平面図である。図３
は、この発明の蛍光膜形成用転写材の製造方法の各工程
を示す断面図である。図４は、この発明の製造方法によ
って得られる蛍光膜形成用転写材を用いてガラス基板表
面に転写しているところを示す断面図である。図５は、
ガラス基板を加熱しているところを示す断面図である。
図６は、蛍光膜基板の一例を示す断面図である。
【０００９】基材フィルム１は、ポリエステル、ポリプ
ロピレンなど通常の転写材の基材フィルムとして用いら
れているものでよい。
ロピレンなど通常の転写材の基材フィルムとして用いら
れているものでよい。
【００１０】剥離層２は、基体フィルム１上に、熱可塑
性樹脂や天然ゴムや合成ゴムなどからなるインキを用い
てグラビア印刷法やスクリーン印刷法など通常の形成手
段で形成する。剥離層２は、基材フィルム１との界面で
剥離され導電体層３側に残るものでもよいし、導電体層
３との界面で剥離され基材フィルム１とともに除去され
るものでもよ。
性樹脂や天然ゴムや合成ゴムなどからなるインキを用い
てグラビア印刷法やスクリーン印刷法など通常の形成手
段で形成する。剥離層２は、基材フィルム１との界面で
剥離され導電体層３側に残るものでもよいし、導電体層
３との界面で剥離され基材フィルム１とともに除去され
るものでもよ。
【００１１】ガス逃げ用孔３０を有する導電体層３は、
蛍光１１に対する反射機能と、蛍光体４０に電子線１０
が直接衝突し劣化するのを防ぐ緩衝機能とを有するもの
であり（図６参照）、剥離層２上に形成する。導電体層
３は、アルミニウムなどの導電性物質からなる。ガス逃
げ用孔３０は、蛍光体インキ層４の周囲など、蛍光膜９
から近い位置に形成するとよい（図２参照）。ガス逃げ
用孔３０は、印刷法によって形成されるものなので、そ
の口径は約100μｍ以上となる。
蛍光１１に対する反射機能と、蛍光体４０に電子線１０
が直接衝突し劣化するのを防ぐ緩衝機能とを有するもの
であり（図６参照）、剥離層２上に形成する。導電体層
３は、アルミニウムなどの導電性物質からなる。ガス逃
げ用孔３０は、蛍光体インキ層４の周囲など、蛍光膜９
から近い位置に形成するとよい（図２参照）。ガス逃げ
用孔３０は、印刷法によって形成されるものなので、そ
の口径は約100μｍ以上となる。
【００１２】ガス逃げ用孔３０を有する導電体層３の、
第１の形成方法を説明する（第３図参照）。まず、基材
フィルム１上に形成された剥離層２上に、ガス逃げ用孔
３０を導電体層３に形成するための水溶性樹脂層６を印
刷法により部分的に形成する（図３（ａ）参照）。水溶
性樹脂の印刷部分が、剥離層２上の導電体層３のガス逃
げ用孔３０を設けたい部分に相当する。水溶性樹脂層６
は、ガス逃げ用孔３０が蛍光体インキ層４上に配置され
ないように形成する。形成する位置は、たとえば、蛍光
体インキ層４の周囲などがあるが、蛍光体インキ層４の
パターンの設計に応じて適宜決めるとよい。水溶性樹脂
層６の形状は、円形や楕円形、菱形、線状など任意の形
状がある。
第１の形成方法を説明する（第３図参照）。まず、基材
フィルム１上に形成された剥離層２上に、ガス逃げ用孔
３０を導電体層３に形成するための水溶性樹脂層６を印
刷法により部分的に形成する（図３（ａ）参照）。水溶
性樹脂の印刷部分が、剥離層２上の導電体層３のガス逃
げ用孔３０を設けたい部分に相当する。水溶性樹脂層６
は、ガス逃げ用孔３０が蛍光体インキ層４上に配置され
ないように形成する。形成する位置は、たとえば、蛍光
体インキ層４の周囲などがあるが、蛍光体インキ層４の
パターンの設計に応じて適宜決めるとよい。水溶性樹脂
層６の形状は、円形や楕円形、菱形、線状など任意の形
状がある。
【００１３】水溶性樹脂層６を形成する印刷法として
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。水
溶性樹脂層６は、印刷法によって形成されるので約150
μｍ以上の幅のパターンとなる。水溶性樹脂層６は、ア
クリル酸ソーダやポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、ヒドロキシプロピルセルロースなどを用いる
とよい。
は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などがある。水
溶性樹脂層６は、印刷法によって形成されるので約150
μｍ以上の幅のパターンとなる。水溶性樹脂層６は、ア
クリル酸ソーダやポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、ヒドロキシプロピルセルロースなどを用いる
とよい。
【００１４】つぎに、その上に導電体層３を全面に形成
する（図３（ｂ）参照）。導電体層３は、アルミニウム
などの導電性物質からなり、真空蒸着法やスパッタリン
グ法、イオンプレーティング法などによって形成すると
よい。
する（図３（ｂ）参照）。導電体層３は、アルミニウム
などの導電性物質からなり、真空蒸着法やスパッタリン
グ法、イオンプレーティング法などによって形成すると
よい。
【００１５】つぎに、水洗によって、水溶性樹脂ととも
にその上の導電体層３を除去して導電体層３にガス逃げ
用孔３０を形成する（図３（ｃ）参照）。水洗すること
によって、導電体層３下の水溶性樹脂層６が溶融し、水
溶性樹脂層６上に重なって形成されている導電体層３を
一緒に除去する。導電体層３には、水溶性樹脂層６のパ
ターンと同じパターンのガス逃げ用孔３０が形成され
る。
にその上の導電体層３を除去して導電体層３にガス逃げ
用孔３０を形成する（図３（ｃ）参照）。水洗すること
によって、導電体層３下の水溶性樹脂層６が溶融し、水
溶性樹脂層６上に重なって形成されている導電体層３を
一緒に除去する。導電体層３には、水溶性樹脂層６のパ
ターンと同じパターンのガス逃げ用孔３０が形成され
る。
【００１６】蛍光体インキ層４は、ガス逃げ用孔３０を
有する導電体層３上に、蛍光体４０と樹脂バインダーや
溶剤などの有機成分とから構成されたインキを用いて、
スクリーン印刷やグラビア印刷、コーターブレード印刷
などの印刷法やコーティング法などにより形成する（図
３（ｄ）参照）。蛍光体インキ層４は、導電体層３のガ
ス逃げ用孔３０と重複しない位置に形成する。蛍光体イ
ンキ層４は、導電体層３のガス逃げ用孔３０と重複しな
い位置に形成する（図２、図３（ｄ）参照）。蛍光体イ
ンキ層４は、蛍光体４０と、樹脂バインダーや溶剤など
の有機成分とからなる。蛍光体４０としては、ZnO：Z
n、ZnS：Cl＋In２O３、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y２O
３S：Eu、Y２O２S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の
蛍光体の粉末がある。樹脂バインダーは、アクリル系や
エチルセルロース系のものがある。
有する導電体層３上に、蛍光体４０と樹脂バインダーや
溶剤などの有機成分とから構成されたインキを用いて、
スクリーン印刷やグラビア印刷、コーターブレード印刷
などの印刷法やコーティング法などにより形成する（図
３（ｄ）参照）。蛍光体インキ層４は、導電体層３のガ
ス逃げ用孔３０と重複しない位置に形成する。蛍光体イ
ンキ層４は、導電体層３のガス逃げ用孔３０と重複しな
い位置に形成する（図２、図３（ｄ）参照）。蛍光体イ
ンキ層４は、蛍光体４０と、樹脂バインダーや溶剤など
の有機成分とからなる。蛍光体４０としては、ZnO：Z
n、ZnS：Cl＋In２O３、ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag,Al、Y２O
３S：Eu、Y２O２S：Tb等の硫化物系あるいは酸化物系の
蛍光体の粉末がある。樹脂バインダーは、アクリル系や
エチルセルロース系のものがある。
【００１７】接着層５は、ビニル系樹脂やアクリル系樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、スチロール系樹脂などから
なるインキを用いてグラビア印刷法やスクリーン印刷法
などで形成して蛍光膜形成用転写材を得る（図３（ｅ）
参照）。
脂、ポリオレフィン系樹脂、スチロール系樹脂などから
なるインキを用いてグラビア印刷法やスクリーン印刷法
などで形成して蛍光膜形成用転写材を得る（図３（ｅ）
参照）。
【００１８】
【作用】蛍光膜形成用転写材の接着層５側をガラス基板
８上に重ね合わせ、加熱加圧後、基材フィルム１を剥離
すると、導電体層３のガス逃げ用孔３０が、蛍光体イン
キ層４が形成されていない部分上にのみ形成される。
８上に重ね合わせ、加熱加圧後、基材フィルム１を剥離
すると、導電体層３のガス逃げ用孔３０が、蛍光体イン
キ層４が形成されていない部分上にのみ形成される。
【００１９】ついで、ガラス基板８を加熱することによ
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガス９として除去す
ると、熱分解ガス９は蛍光体インキ層４のわきのガス逃
げ用孔３０からスムーズに除去される。
って蛍光体以外の有機成分を熱分解ガス９として除去す
ると、熱分解ガス９は蛍光体インキ層４のわきのガス逃
げ用孔３０からスムーズに除去される。
【００２０】このようにして、導電体３と蛍光体４０と
が積層されたガラス基板８は、蛍光体４０上の導電体層
３が孔を持たないので、蛍光体４０の発光１１の反射効
率がよく、また、電子線１０と蛍光体４０との直接衝突
がなく蛍光体４０が劣化しない（図６参照）。
が積層されたガラス基板８は、蛍光体４０上の導電体層
３が孔を持たないので、蛍光体４０の発光１１の反射効
率がよく、また、電子線１０と蛍光体４０との直接衝突
がなく蛍光体４０が劣化しない（図６参照）。
【００２１】
【実施例】まず、ポリエチレンテレフタレートからなる
基材フィルム１上に、熱可塑性樹脂からなる剥離層３を
グラビア印刷により形成し、その上にポリビニルアルコ
ールからなる水溶性樹脂層６をグラビア印刷により部分
的に形成し、その上にアルミニウムからなる導電体層３
を真空蒸着法により全面に形成し、つぎに、水洗によっ
て水溶性樹脂６とともにその上の導電体層３を除去して
導電体層３に、口径が120μｍのガス逃げ用孔３０を形
成し、その上にZnO：Znからなる蛍光体とアクリル系の
樹脂バインダーと溶剤とから構成された蛍光体インキ層
４をスクリーン印刷により形成し、さらにアクリル樹脂
からなる接着層５をグラビア印刷で形成して蛍光膜形成
用転写材を得た。
基材フィルム１上に、熱可塑性樹脂からなる剥離層３を
グラビア印刷により形成し、その上にポリビニルアルコ
ールからなる水溶性樹脂層６をグラビア印刷により部分
的に形成し、その上にアルミニウムからなる導電体層３
を真空蒸着法により全面に形成し、つぎに、水洗によっ
て水溶性樹脂６とともにその上の導電体層３を除去して
導電体層３に、口径が120μｍのガス逃げ用孔３０を形
成し、その上にZnO：Znからなる蛍光体とアクリル系の
樹脂バインダーと溶剤とから構成された蛍光体インキ層
４をスクリーン印刷により形成し、さらにアクリル樹脂
からなる接着層５をグラビア印刷で形成して蛍光膜形成
用転写材を得た。
【００２２】この蛍光膜形成用転写材の接着層５側をガ
ラス基板８に重ね合わせ、基材フィルム２側から130〜2
30℃に加熱されたシリコンロールを3〜200kg／cm２の圧
力で押しつけた後、基材フィルム１を剥離し、ガラス基
板８上に、接着層５、蛍光体インキ層４、導電体層３、
剥離層２を転写した（図４参照）。つぎに、ガラス基板
８を、200〜500℃の温度で約１時間加熱することによっ
て蛍光体４０以外の有機成分を熱分解ガス９として除去
した（図５参照）。
ラス基板８に重ね合わせ、基材フィルム２側から130〜2
30℃に加熱されたシリコンロールを3〜200kg／cm２の圧
力で押しつけた後、基材フィルム１を剥離し、ガラス基
板８上に、接着層５、蛍光体インキ層４、導電体層３、
剥離層２を転写した（図４参照）。つぎに、ガラス基板
８を、200〜500℃の温度で約１時間加熱することによっ
て蛍光体４０以外の有機成分を熱分解ガス９として除去
した（図５参照）。
【００２３】
【発明の効果】この発明の蛍光膜形成用転写材の製造方
法では、蛍光体インキ層上の導電体層にガス逃げ用孔が
ないの蛍光膜形成用転写材を得ることができるので、蛍
光膜の発光輝度が良好な蛍光膜基板を得ることができ
る。また、電子線が導電体層により緩衝されるので、蛍
光体が劣化しない蛍光膜基板を得ることができる。
法では、蛍光体インキ層上の導電体層にガス逃げ用孔が
ないの蛍光膜形成用転写材を得ることができるので、蛍
光膜の発光輝度が良好な蛍光膜基板を得ることができ
る。また、電子線が導電体層により緩衝されるので、蛍
光体が劣化しない蛍光膜基板を得ることができる。
【図１】 この発明の蛍光膜形成用転写材の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 この発明の蛍光膜形成用転写材によって製造
される蛍光膜基板の一例を示す平面図である。
される蛍光膜基板の一例を示す平面図である。
【図３】 この発明の蛍光膜形成用転写材の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図４】 この発明の製造方法によって得られる蛍光膜
形成用転写材を用いてガラス基板表面に転写していると
ころを示す断面図である。
形成用転写材を用いてガラス基板表面に転写していると
ころを示す断面図である。
【図５】 ガラス基板を加熱しているところを示す断面
図である。
図である。
【図６】 この発明の製造方法によって得られる蛍光膜
形成用転写材を用いて製造された蛍光膜基板の一例を示
す断面図である。
形成用転写材を用いて製造された蛍光膜基板の一例を示
す断面図である。
１ 基材フィルム ２ 剥離層 ３ 導電体層 ３０ ガス逃げ用孔 ４ 蛍光体インキ層 ４０ 蛍光体 ５ 接着層 ６ 水溶性樹脂層 ８ ガラス基板 ９ 熱分解ガス １０ 電子線 １１ 蛍光
Claims (1)
- 【請求項１】 基材フィルム上に剥離層を形成し、その
上に印刷法により水溶性樹脂層を部分的に形成し、さら
に導電体層を全面に形成し、つぎに、水洗によって水溶
性樹脂とともにその上の導電体層を除去して導電体層に
ガス逃げ用孔を形成し、導電体層上に蛍光体インキ層を
形成し、接着層を形成することを特徴とする蛍光膜形成
用転写材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22536292A JP3288078B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 蛍光膜形成用転写材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22536292A JP3288078B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 蛍光膜形成用転写材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652797A JPH0652797A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3288078B2 true JP3288078B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=16828158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22536292A Expired - Fee Related JP3288078B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 蛍光膜形成用転写材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3288078B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP22536292A patent/JP3288078B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652797A (ja) | 1994-02-25 |
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