JP4616469B2 - エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロルミネッセンス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロルミネッセンス(EL)素子は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもっており、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【0003】
EL素子は、主に交流型と直流型に分類される。交流型のEL素子では、発光体層と誘電体層を二つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構造では、酸化インジウムスズ(ITO)電極に代表される透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
【0004】
上述の交流型のEL素子は、誘電体層と発光体層を積層した構造を有し、従来、これらの2層の形成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使われてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スクリーン印刷を用いたEL素子の形成では、予めスクリーン版に設けられている形状のみパターン形成が可能であるため、多品種少ロットのEL素子製造では、複数のスクリーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を来たし、EL素子の設計の自由度と製造コストは相反するという問題があった。
【0006】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設計自由度で容易に製造するための転写材料セットと、エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第1の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次に、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料を、前記誘電体層上に前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【0010】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第1の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の第1の転写材料を前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次いで、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【0011】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット、支持体上に剥離層、誘電体層、電極の順で積層された第1の転写材料と、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料と、からなるような構成とした。
【0012】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの好ましい他のとして、前記誘電体層、前記発光体層が、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも1種を含有するような構成とした。
【0013】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第1の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材に転写し、次に、前記誘電体層上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【0014】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第1の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に、前記加工後の第1の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、次いで、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【0015】
上記のような本発明では、転写材料による所望のパターン転写ができ、また、発光色毎に所望のパターン転写が可能なので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【0017】
エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット
図1は、本発明のエレクトロルミネッセンス(EL)素子製造用の転写材料セットの一例を示す概略断面図である。図1において、EL素子製造用の転写材料セットは、支持体3に剥離層4を介して形成された誘電体層5を備える第1の転写材料1と、支持体7上に剥離層8を介して形成された発光体層9を備える第2の転写材料2から構成されるものである。
【0018】
また、図2は、EL素子製造用の転写材料セットの他の例を示す概略断面図である。図2において、EL素子製造用の転写材料セットは、支持体13上に剥離層14を介して形成された誘電体層15と、この誘電体層15上に積層された電極16とを備える第1の転写材料11と、支持体17上に剥離層18を介して形成された発光体層19を備える第2の転写材料12から構成されるものである。
【0019】
上述のような本発明の転写材料セットは、第1の転写材料1,11を用いて被転写体に誘電体層5、あるいは、電極16と誘電体層15からなる積層体を所望のパターンで転写することができ、第2の転写材料2,12を用いて誘電体層5,15上に発光体層9,19を所望のパターンで転写することができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源としてのEL素子を作製する場合には、所定の形状で転写することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使用するEL素子の製造では、対応した文字や記号のパターンで転写することができる。さらに、発光体層9,19の発光色が異なる複数の第2の転写材料を準備することにより、発光色毎に所望のパターンで転写することができ、ディスプレー装置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。尚、転写方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式であってもよい。
【0020】
次に、上述のEL素子製造用の転写材料セットの構成部材を説明する。
本発明のEL素子製造用の転写材料セットである第1の転写材料1,11、第2の転写材料2,12を構成する支持体3,13,7,17としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、また、これらを複合した複合フィルムを使用することもできる。支持体3,13,7,17の厚みは、その強度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定することができ、例えば、3〜50μmの範囲で設定することができる。
【0021】
また、転写においてサーマルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体3,13,7,17に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体3,13,7,17の裏面に耐熱材料層を形成してもよい。
【0022】
本発明のEL素子製造用の転写材料セットである第1の転写材料1,11、第2の転写材料2,12を構成する剥離層4,14,8,18は、低分子量の樹脂、もしくはワックス等の材料を単独で、あるいは、2種以上の組み合わせで使用して形成することができ、具体的な材料として、カルナバワックス、ライスワックス、モンタンワックス、パラフィンワックス、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリオレフィン、ポリ塩化オレフィン等を挙げることができる。この剥離層4,14,8,18の厚みは、例えば、0.05〜3μmの範囲で設定することができる。このような剥離層4,14,8,18は、転写条件、使用する材料によって、支持体から剥離して転写される場合、剥離層内で層間剥離を生じ一部が転写される場合、転写されずに支持体側に残る場合とがある。
【0023】
本発明の転写材料セットである第1の転写材料1,11を構成する誘電体層5,15は、エネルギーの印加により誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するものを用いて形成することができる。このような材料としては、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、2種以上の組み合わせで使用することができる。
【0024】
また、誘電体層5,15は、上述のような材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、熱溶融性もしくは熱軟化性の樹脂、あるいは、ワックス等であることが望ましく、例えば、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポリビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これらを単独で、あるいは、2種以上の組み合わせで使用することができる。
上記の誘電体層5,15の厚みは、例えば、5〜40μmの範囲で設定することができる。
【0025】
本発明の転写材料セットである第2の転写材料2,12を構成する発光体層9,19は、正孔と電子の再結合で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、その種類は限定されないが、一般的には金属化合物や有機色素を使用することができる。具体的には、金属化合物として、Zn1-xMgxS:Mn、SrS:Ce、SrS:Ce,Mn、SrS:Ce,Mn,Ag、ZnS:Mn/SrS:Ce、ZnGa23:Mn、Ga23:Mn、Ga23:Eu、Ga23:Sn、ZnS:Cu等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、2種以上の組み合わせで使用することができる。
【0026】
また、発光体層9,19は、上述のような発光体材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、上述のようなバインダーを使用することができる。
このような発光体層9,19の厚みは、例えば、5〜100μmの範囲で設定することができる。
【0027】
本発明の転写材料セットである第1の転写材料11を構成する電極16は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金(MgAg等)、アルミニウム合金(AlLi、AlCa、AlMg等)、金属カルシウム等を挙げることができる。
【0028】
電極16は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極16の厚みは、真空成膜法により形成した場合、20〜200nm、塗布方法により形成した場合、2〜40μm程度の範囲で設定することができる。
【0029】
尚、本発明のEL素子製造用の転写材料セットは、第1の転写材料1,11の転写時における誘電体層5と被転写体との密着、電極16と被転写体との密着、あるいは、第2の転写材料2,12の転写時における発光体層9,19と誘電体層5,15との密着をより向上させるために、誘電体層5上、電極16上、発光体層9,19上に接着層を設けてもよい。この接着層は、上述の誘電体層のバインダーとして挙げた熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス等の材料を単独で、あるいは、2種以上の組み合わせで使用して形成することができ、厚みは、0.05〜3μmの範囲で設定することができる。
【0030】
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
次に、本発明のエレクトロルミネッセンス(EL)素子の製造方法について説明する。
図3は、本発明のEL素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、電極23を備えた基材22上に、本発明のEL素子製造用の第1の転写材料1を誘電体層5が当接するように重ね合わせ、第1の転写材料1側から所望のパターンで熱を印加する(図3(A))。基材22は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。また、電極23は、一般には、金属材料が用いられ、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金(MgAg等)、アルミニウム合金(AlLi、AlCa、AlMg等)、金属カルシウム等を挙げることができる。電極23の形成は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等により行うことができ、図示例では全ベタの電極であるが、所望のパターンをもつ電極であってもよい。
【0031】
図示例では、所望の熱印加パターンを領域Aで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Aにおいて、誘電体層5が電極23に接着する。
次に、支持体3を剥離することにより、上記のパターン形状で誘電体層5が電極23上に転写される(図3(B))。
【0032】
次に、上記の誘電体層5上に、本発明のEL素子製造用の第2の転写材料2Rを発光体層9Rが当接するように重ね合わせ、第2の転写材料2側から所望のパターンで熱を印加する(図3(C))。第2の転写材料2Rは、上述の第2の転写材料2と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層9Rを備えたものである。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Bで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Bにおいて、発光体層9Rが誘電体層5に接着する。
【0033】
次に、支持体7を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層9Rが誘電体層5上に転写される(図3(D))。
同様に、緑色発光の発光体層9Gを備えた第2の転写材料を用いて、発光体層9Gを、上記の発光体層9Rとの位置合わせをして誘電体層5上に転写し、さらに、青色発光の発光体層9Bを備えた第2の転写材料を用いて、発光体層9Bを、上記の発光体層9R,9Gとの位置合わせをして誘電体層5上に転写する。その後、透明電極25を備える透明基材26を、上記の発光体層9R,9G,9B上に固着することにより、EL素子21が得られる(図3(E))。
【0034】
透明基材26は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。また、透明電極25は、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成した透明電極である。この透明電極25は、ベタ電極、所望のパターン電極等、EL素子の使用目的に応じて形成することができる。
このような本発明のEL素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【0035】
図4は、本発明のEL素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、第1の転写材料1を所望のパターン形状に加工する。次に、加工した転写材料1を、電極23を備えた基材22上に、誘電体層5が電極23に当接するように重ね合わせ、第1の転写材料1側から全面加熱を行う(図4(A))。第1の転写材料1の上記の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッターやハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等により行うことができる。これにより、転写材料1の誘電体層5が電極23に接着する。
次に、支持体3を剥離することにより、上記のパターン形状で誘電体層5が電極23上に転写される(図4(B))。
【0036】
次に、上述の第2の転写材料2と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層9Rを備えた第2の転写材料2Rを、所望のパターン形状に加工する。次に、加工した転写材料2Rを、上記の誘電体層5に発光体層9Rが当接するように重ね合わせ、第2の転写材料2R側から全面加熱を行う(図4(C))。第2の転写材料2Rの加工は、上述の第1の転写材料1と同様に行うことができる。これにより、転写材料2Rの発光体層9Rが誘電体層5に接着する。
次に、支持体7を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層9Rが誘電体層5上に転写される(図4(D))。
【0037】
同様に、緑色発光の発光体層9Gを備えた第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層9Gを、上記の発光体層9Rとの位置合わせをして誘電体層5上に転写する。さらに、青色発光の発光体層9Bを備えた第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層9Bを、上記の発光体層9R,9Gとの位置合わせをして誘電体層5上に転写する。その後、透明電極25を備える透明基材26を、上記の発光体層9R,9G,9B上に固着することにより、EL素子21が得られる(図4(E))。
【0038】
このような本発明のEL素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
尚、上述の図3に示される本発明のEL素子製造方法において、誘電体層5上への発光体層9R,9G,9Bの転写を、図4に示される方法で行ってもよく、また、図4に示される本発明のEL素子製造方法において、誘電体層5上への発光体層9R,9G,9Bの転写を、上述の図3に示される方法で行ってもよい。
【0039】
図5は、本発明のEL素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、基材32上に、本発明のEL素子製造用の第1の転写材料11を電極16が当接するように重ね合わせ、第1の転写材料11側から所望のパターンで熱を印加する(図5(A))。基材32は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Aで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Aにおいて、電極16が基材32に接着する。
【0040】
次に、支持体13を剥離することにより、上記のパターン形状で電極16と誘電体層15からなるパターン積層体Pが基材32上に転写される(図5(B))。
次に、上記のパターン積層体Pの誘電体層15上に、本発明のEL素子製造用の第2の転写材料12Rを発光体層19Rが当接するように重ね合わせ、第2の転写材料12側から所望のパターンで熱を印加する(図5(C))。第2の転写材料12Rは、上述の第2の転写材料12と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層19Rを備えたものである。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Bで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Bにおいて、発光体層19Rが誘電体層15に接着する。
次に、支持体17を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層19Rが誘電体層15上に転写される(図5(D))。
【0041】
同様に、緑色発光の発光体層19Gを備えた第2の転写材料を用いて、発光体層19Gを、上記の発光体層19Rとの位置合わせをして誘電体層15上に転写し、さらに、青色発光の発光体層19Bを備えた第2の転写材料を用いて、発光体層19Bを、上記の発光体層19R,19Gとの位置合わせをして誘電体層15上に転写する。その後、透明電極35を備える透明基材36を、上記の発光体層19R,19G,19B上に固着することにより、EL素子31が得られる(図5(E))。尚、透明電極35と透明基材36は、上述の透明電極25、透明基材26と同様である。
このような本発明のEL素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて電極と誘電体層とからなるパターン積層体、および、発光体層を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【0042】
図6は、本発明のEL素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、第1の転写材料11を所望のパターン形状に加工する。次に、加工した第1の転写材料11を、基材32上に電極16が当接するように重ね合わせ、第1の転写材料11側から全面加熱を行う(図6(A))。第1の転写材料11の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッターやハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等により行うことができる。これにより、第1の転写材料11の電極16が基材32に接着する。
【0043】
次に、支持体13を剥離することにより、上記のパターン形状で電極16と誘電体層15からなるパターン積層体Pが基材32上に転写される(図6(B))。
次に、上述の第2の転写材料12と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層19Rを備えた第2の転写材料12Rを、所望のパターン形状に加工する。その後、加工した第2の転写材料12Rを、上記のパターン積層体Pの誘電体層15上に発光体層19Rが当接するように重ね合わせ、第2の転写材料12R側から全面加熱を行う(図6(C))。第2の転写材料12Rの加工は、上述の第1の転写材料11と同様に行うことができる。これにより、第2の転写材料12Rの発光体層19Rが誘電体層15に接着する。
次に、支持体17を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層19Rが誘電体層15上に転写される(図6(D))。
【0044】
同様に、緑色発光の発光体層19Gを備えた第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層19Gを、上記の発光体層19Rとの位置合わせをして誘電体層15上に転写する。さらに、青色発光の発光体層19Bを備えた第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層19Bを、上記の発光体層19R,19Gとの位置合わせをして誘電体層15上に転写する。その後、透明電極35を備える透明基材36を、上記の発光体層19R,19G,19B上に固着することにより、EL素子31が得られる(図4(E))。
【0045】
このような本発明のEL素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
尚、上述の図5に示される本発明のEL素子製造方法において、誘電体層15上への発光体層19R,19G,19Bの転写を、図6に示される方法で行ってもよく、また、図6に示される本発明のEL素子製造方法において、誘電体層15上への発光体層19R,19G,19Bの転写を、上述の図5に示される方法で行ってもよい。
【0046】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【0047】
[実施例1]
転写材料セットの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ(株)製F−57(厚み6μm))を準備した。このPETフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚0.1g/m2)し、乾燥して剥離層を形成した。
(剥離層用組成物)
・カルナバワックス … 10重量部
・水/イソプロピルアルコール(重量比1/1) … 90重量部
【0048】
次に、上記の剥離層上に下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚15μm)し、乾燥して誘電体層を形成した。これにより、第1の転写材料を得た。
(誘電体組成物)
・誘電材料(共立窯業原料(株)製BT−SA) … 50重量部
・バインダー(東洋紡(株)製バイロンV700) … 15重量部
・トルエン … 35重量部
【0049】
次に、上記と同様のPETフィルムを準備し、このPETフィルムの表面に上記と同様の剥離層を形成し、この剥離層上に下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚10μm)し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、第2の転写材料Gを得た。
(発光体組成物)
・緑色発光材料 … 50重量部
(オスラム・シルバニア社製ANE430)
・バインダー(東洋紡(株)製バイロンV700) … 15重量部
・トルエン … 35重量部
【0050】
また、緑色発光材料の代わりに、白色発光材料(オスラム・シルバニア社製ANE830)を使用した他は、上記の第2の転写材料Gと同様にして、第2の転写材料Wを作製した。
【0051】
EL素子の作製
基材として、厚み150μmのエポキシ樹脂フィルムを準備し、このフィルム上に厚さ20μmの銅板を圧着し、この銅板をエッチング法によりパターニングして電極を形成した。次いで、この電極上に、上記の第1の転写材料を、誘電体層が電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加(20mJ/mm2)を行った。その後、支持体を剥離して、誘電体層を所定のパターンで電極上に転写した。
【0052】
次に、上記の誘電体層上に、第2の転写材料Gを発光体層が当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加(20mJ/mm2)を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
【0053】
次いで、上記の第2の転写材料Wを使用して、同様の操作により、白色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
次に、厚み150μmのPETフィルム(東レ(株)製ルミラーT60)を透明基材とし、この透明基材上にスパッタリング法により膜厚30nmの酸化インジウムスズ(ITO)電極を形成した。次いで、この透明基材を、ITO電極が上記の発光体層を覆うように固着してEL素子を作製した。
【0054】
EL素子の評価
外部交流電源から、240V、1kHzの条件でエネルギー印加を行ったところ、各色素子の発光効率は5〜8ルーメン/Wとなった。
【0055】
[実施例2]
転写材料セットの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ(株)製F−57(厚み6μm))を準備した。このPETフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚0.1g/m2)し、乾燥して剥離層を形成した。
(剥離層用組成物)
・カルナバワックス … 10重量部
・水/イソプロピルアルコール(重量比1/1) … 90重量部
【0056】
次に、上記の剥離層上に下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚10μm)し、乾燥して誘電体層を形成した。これにより、第1の転写材料を得た。
(誘電体組成物)
・誘電材料(共立窯業原料(株)製BT−SA) … 50重量部
・バインダー(東洋紡(株)製バイロンV700) … 15重量部
・トルエン … 35重量部
【0057】
さらに、上記の誘電体層上に下記組成の導電性インキをバーコーターにより塗布し、乾燥して電極(膜厚10μm)を形成した。これにより、第1の転写材料を得た。
(導電性インキ)
・導電性銀ペースト … 50重量部
(東洋紡(株)製DW−200)
・トルエン/メチルエチルケトン(重量比1/1) … 50重量部
【0058】
次に、上記と同様に、剥離層を形成したPETフィルムを準備し、このPETフィルムの表面に、下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布(塗布厚10μm)し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、第2の転写材料Gを得た。
(発光体組成物)
・緑色発光材料 … 50重量部
(オスラム・シルバニア社製ANE430)
・バインダー(東洋紡(株)製バイロンV700) … 15重量部
・トルエン … 35重量部
【0059】
また、緑色発光材料の代わりに、白色発光材料(オスラム・シルバニア社製ANE830)を使用した他は、上記の第2の転写材料Gと同様にして、第2の転写材料Wを作製した。
【0060】
EL素子の作製
まず、上記の第1の転写材料をカッティングプロッターにより所望のパターン形状にカッティングする加工を施した。
次に、基材として、厚み150μmのPETフィルム(東レ(株)製ルミラーT60)を準備し、このPETフィルム上に、パターン加工を施した第1の転写材料を、電極が基材と当接するように重ね合わせ、ヒートローラーにより全面熱転写(熱印加200mJ/mm2)を行った。その後、支持体を剥離して、電極と誘電体層からなるパターン積層体を基材上に転写した。
【0061】
次いで、上記の第2の転写材料Gをカッティングプロッターにより所望のパターン形状(第1の転写材料のカッティングパターンよりも小さい)にカッティングする加工を施した。そして、この第2の転写材料Gを、上記の誘電体層と当接するように重ね合わせ、ヒートローラーにより全面熱転写(熱印加200mJ/mm2)を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層を誘電体層上に転写した。
【0062】
次いで、上記の第2の転写材料Wを使用して、同様の操作により、白緑色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
次に、厚み150μmのPETフィルム(東レ(株)製ルミラーT60)を透明基材とし、この透明基材上にスパッタリング法により膜厚30nmの酸化インジウムスズ(ITO)電極を形成した。次いで、この透明基材を、ITO電極が上記の発光体層を覆うように固着してEL素子を作製した。
【0063】
EL素子の評価
外部交流電源から、240V、1kHzの条件でエネルギー印加を行ったところ、各色素子の発光効率はそれぞれ5〜8ルーメン/Wとなった。
【0064】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば第1の転写材料と第2の転写材料を用いて誘電体層と発光体層を所望のパターンで転写することができ、あるいは、第1の転写材料と第2の転写材料を用いて電極と誘電体層からなるパターン積層体と発光体層を所望のパターンで転写することができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多品種少ロットの対応性が大幅に向上する。また、第2の転写材料により発光色毎に発光体層を所望のパターンで転写することができるので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの一実施形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図3】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図4】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図5】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図6】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
1,11…エレクトロルミネッセンス素子製造用の第1の転写材料
2,12…エレクトロルミネッセンス素子製造用の第2の転写材料
3,7,13,17…支持体
4,8,14,18…剥離層
5,15…誘電体層
9,9R,9G,9B,19,19R,19G,19B…発光体層
16…電極
21,31…エレクトロルミネッセンス素子
22,32…基材
23…電極
25,35…透明電極
26,36…透明基材
P…パターン積層体

Claims (6)

  1. 支持体上に剥離層、誘電体層、電極の順で積層された第1の転写材料と、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料と、からなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット。
  2. 前記誘電体層、前記発光体層は、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット。
  3. 支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第1の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次に、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料を、前記誘電体層上に前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  4. 基材上に、請求項1に記載の第1の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材に転写し、次に、前記誘電体層上に、請求項1に記載の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  5. 支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第1の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の第1の転写材料を前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次いで、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  6. 請求項1に記載の第1の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に、前記加工後の第1の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第1の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、次いで、請求項1に記載の第2の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第2の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第2の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
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