JP2002050475A - 熱転写部材 - Google Patents
熱転写部材Info
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- JP2002050475A JP2002050475A JP2000235550A JP2000235550A JP2002050475A JP 2002050475 A JP2002050475 A JP 2002050475A JP 2000235550 A JP2000235550 A JP 2000235550A JP 2000235550 A JP2000235550 A JP 2000235550A JP 2002050475 A JP2002050475 A JP 2002050475A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製版を不要とするＥＬ基板の作成方法を提供
する。 【解決手段】 プリント配線基板１３の表面に形成した
第１,第２クシバ電極２０Ａ,２０Ｂに、誘電層１５及び
発光層１６を形成してＥＬ基板１０を作成するために、
熱転写リボン４３に誘電体３１の層および発光体４１の
層を形成した。
する。 【解決手段】 プリント配線基板１３の表面に形成した
第１,第２クシバ電極２０Ａ,２０Ｂに、誘電層１５及び
発光層１６を形成してＥＬ基板１０を作成するために、
熱転写リボン４３に誘電体３１の層および発光体４１の
層を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、サーマルヘッド
等を用いてインクを転写する熱転写部材に関し、更に詳
しくは、表面に互いに通電可能な一対の電極部を多数形
成した基板上に誘電層と発光層とを形成してＥＬパネル
を形成するための熱転写部材に関する。
等を用いてインクを転写する熱転写部材に関し、更に詳
しくは、表面に互いに通電可能な一対の電極部を多数形
成した基板上に誘電層と発光層とを形成してＥＬパネル
を形成するための熱転写部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＥＬパネルとしては、図１１
に示すものが知られている。このＥＬパネル７は、透明
基材１に透明電極２を形成し、この透明電極２に発光層
３、誘電層４を形成し、この誘電層４にアルミシートの
背面電極５を設け、保護膜６によって覆っている。
に示すものが知られている。このＥＬパネル７は、透明
基材１に透明電極２を形成し、この透明電極２に発光層
３、誘電層４を形成し、この誘電層４にアルミシートの
背面電極５を設け、保護膜６によって覆っている。
【０００３】かかるＥＬパネル７では、図１２に示すよ
うに、支持体１に描いた絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3だ
けを発光表示させる場合、絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3
の形状に合わせた誘電層４および発光層５をシルク印刷
用の製版によってアルミシートの背面電極５上に形成し
ている。
うに、支持体１に描いた絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3だ
けを発光表示させる場合、絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3
の形状に合わせた誘電層４および発光層５をシルク印刷
用の製版によってアルミシートの背面電極５上に形成し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＥＬパネル７にあっては、シルク印刷用の製版が必
要であり、特に、絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3毎に発光
色を変える場合、それぞれの絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ
3に対応した数の版を作成しなければならない。このた
め、多くの工程が必要となり、コスト高になってしまう
等の問題があった。
うなＥＬパネル７にあっては、シルク印刷用の製版が必
要であり、特に、絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ3毎に発光
色を変える場合、それぞれの絵柄Ｐ1,Ｐ2や文字Ｍ1〜Ｍ
3に対応した数の版を作成しなければならない。このた
め、多くの工程が必要となり、コスト高になってしまう
等の問題があった。
【０００５】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、製版を不要とするＥＬ基板の作成方法に用いる熱
転写部材を提供することを目的とする。
ので、製版を不要とするＥＬ基板の作成方法に用いる熱
転写部材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の熱転写部材は、基材上に発光層を形成
し、この発光層の上に誘電層とを形成したことを特徴と
する。
め、請求項１の熱転写部材は、基材上に発光層を形成
し、この発光層の上に誘電層とを形成したことを特徴と
する。
【０００７】請求項１の熱転写部材によれば、通電可能
な一対の電極部を多数形成した基板上に、誘電層・発光
層の順で位置するように、熱転写部材を載せ、熱転写部
材の上にサーマルヘッドを載せ、基板及び熱転写部材と
サーマルヘッドとを相対移動しつつサーマルヘッドの発
熱制御を行えば、基板上に熱転写部材の誘電層及び発光
層の転移が行われる。
な一対の電極部を多数形成した基板上に、誘電層・発光
層の順で位置するように、熱転写部材を載せ、熱転写部
材の上にサーマルヘッドを載せ、基板及び熱転写部材と
サーマルヘッドとを相対移動しつつサーマルヘッドの発
熱制御を行えば、基板上に熱転写部材の誘電層及び発光
層の転移が行われる。
【０００８】従って、いわゆるパーソナルコンピュータ
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置に基板をセットし、
基板に熱転写部材を位置合わせして搭載し、基板及び熱
転写部材とサーマルヘッドとを相対的に移動しつつ発熱
制御すると、基板の多数の電極部の上に、所望形状の発
光部分を形成することができ、従来のようなシルク印刷
による製版印刷を行わないで済む。
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置に基板をセットし、
基板に熱転写部材を位置合わせして搭載し、基板及び熱
転写部材とサーマルヘッドとを相対的に移動しつつ発熱
制御すると、基板の多数の電極部の上に、所望形状の発
光部分を形成することができ、従来のようなシルク印刷
による製版印刷を行わないで済む。
【０００９】ここで、熱転写部材の基材は、熱転写リボ
ンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチックシ
ートの表面に熱転写性誘電層及び熱転写性発光層を形成
したものであるが、紙・布等を基材としても良い。
ンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチックシ
ートの表面に熱転写性誘電層及び熱転写性発光層を形成
したものであるが、紙・布等を基材としても良い。
【００１０】本発明の請求項２の熱転写部材は、基材上
に誘電層を形成し、この誘電層の上に発光層とを形成し
たことを特徴とする。
に誘電層を形成し、この誘電層の上に発光層とを形成し
たことを特徴とする。
【００１１】請求項２の熱転写部材は、間接転写を考慮
したものであり、基材状の誘電層及び発光層を一度間接
転写用基材上に転写した後、間接転写用基材上の誘電層
及び発光層をＥＬパネル基板上に転写することにより、
ＥＬパネル上に所望形状の発光部分を形成することがで
きる。間接転写のときにサーマルヘッドを用い、ＥＬパ
ネル基板上への再転写には、熱ローラを用いると、ＥＬ
パネル基板に電極部の凹凸が合っても転写が良好に行わ
れる。
したものであり、基材状の誘電層及び発光層を一度間接
転写用基材上に転写した後、間接転写用基材上の誘電層
及び発光層をＥＬパネル基板上に転写することにより、
ＥＬパネル上に所望形状の発光部分を形成することがで
きる。間接転写のときにサーマルヘッドを用い、ＥＬパ
ネル基板上への再転写には、熱ローラを用いると、ＥＬ
パネル基板に電極部の凹凸が合っても転写が良好に行わ
れる。
【００１２】本発明の請求項３の熱転写部材は、基材の
表面に発光層を形成したことを特徴とする。
表面に発光層を形成したことを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項４の熱転写部材は、基材の
表面に誘電層を形成したことを特徴とする。
表面に誘電層を形成したことを特徴とする。
【００１４】請求項３、請求項４の熱転写部材は、各々
単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基板上に誘電
層を形成し、次にこの誘電層の上に発光層を形成するこ
とにより、ＥＬパネルに所望形状の発光部を形成でき
る。
単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基板上に誘電
層を形成し、次にこの誘電層の上に発光層を形成するこ
とにより、ＥＬパネルに所望形状の発光部を形成でき
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
わる熱転写部材及びそれを用いたＥＬパネルの作成方法
を図面に基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１において、１０はこの発明の作成
方法によって作成されたＥＬパネルであり、このＥＬパ
ネル１０の表示面１１には絵柄Ａ1〜Ａ5が印刷されてい
る。
わる熱転写部材及びそれを用いたＥＬパネルの作成方法
を図面に基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１において、１０はこの発明の作成
方法によって作成されたＥＬパネルであり、このＥＬパ
ネル１０の表示面１１には絵柄Ａ1〜Ａ5が印刷されてい
る。
【００１６】ＥＬパネル１０は、図２に示すように、プ
リント配線基板（基板）１３と、このプリント配線基板
１３の上（表面）に形成された複数のクシバ電極２０
と、このクシバ電極２０およびプリント配線基板１３を
覆った誘電層１５と、この誘電層１５の上に形成された
発光層１６と、この発光層１６およびクシバ電極２０の
上からプリント配線基板１３の全面を覆うように貼られ
たシート１７等とから構成されている。絵柄Ａ1〜Ａ5は
このシート１７に印刷されているものである。
リント配線基板（基板）１３と、このプリント配線基板
１３の上（表面）に形成された複数のクシバ電極２０
と、このクシバ電極２０およびプリント配線基板１３を
覆った誘電層１５と、この誘電層１５の上に形成された
発光層１６と、この発光層１６およびクシバ電極２０の
上からプリント配線基板１３の全面を覆うように貼られ
たシート１７等とから構成されている。絵柄Ａ1〜Ａ5は
このシート１７に印刷されているものである。
【００１７】プリント配線基板１３の表面は、図３に示
すように、マトリックス状に配列された２４のセグメン
トＢ1〜Ｂ24に区画されている。なおこのセグメントは
矩形状の他にハニカム状、或いは不定形状でも良い。
すように、マトリックス状に配列された２４のセグメン
トＢ1〜Ｂ24に区画されている。なおこのセグメントは
矩形状の他にハニカム状、或いは不定形状でも良い。
【００１８】セグメントＢ1には、図４に示すように、
第１クシバ電極（第１電極）２０Ａと第２クシバ電極
（第２電極）２０Ｂとからなるクシバ電極２０が形成さ
れている。このクシバ電極２０は、エッチングによって
形成されている。
第１クシバ電極（第１電極）２０Ａと第２クシバ電極
（第２電極）２０Ｂとからなるクシバ電極２０が形成さ
れている。このクシバ電極２０は、エッチングによって
形成されている。
【００１９】第１クシバ電極２０Ａは、上下方向（図４
において）に延びたベース電極部２０Ａaと、このベー
ス電極部２０Ａaから右方向へそれぞれ平行に延びた複
数のクシバ電極部２０Ａbとを有している。
において）に延びたベース電極部２０Ａaと、このベー
ス電極部２０Ａaから右方向へそれぞれ平行に延びた複
数のクシバ電極部２０Ａbとを有している。
【００２０】第２クシバ電極２０Ｂは、上下方向（図４
において）に延びたベース電極部２０Ｂaと、このベー
ス電極部２０Ｂaから右方向へそれぞれ平行に延びた複
数のクシバ電極部２０Ｂbとを有しており、クシバ電極
部２０Ａbとクシバ電極部２０Ｂbは交互に平行に配設さ
れている。すなわち、クシバ電極部２０Ａbとクシバ電
極部２０Ｂbは並設されている。
において）に延びたベース電極部２０Ｂaと、このベー
ス電極部２０Ｂaから右方向へそれぞれ平行に延びた複
数のクシバ電極部２０Ｂbとを有しており、クシバ電極
部２０Ａbとクシバ電極部２０Ｂbは交互に平行に配設さ
れている。すなわち、クシバ電極部２０Ａbとクシバ電
極部２０Ｂbは並設されている。
【００２１】クシバ電極部２０Ａbとクシバ電極２０部
Ｂbとの間の離間距離は約１００ミクロンであり、クシ
バ電極部２０Ａb,２０Ｂbの幅は約１００ミクロンであ
る。
Ｂbとの間の離間距離は約１００ミクロンであり、クシ
バ電極部２０Ａb,２０Ｂbの幅は約１００ミクロンであ
る。
【００２２】同様に、各セグメントＢ2〜Ｂ24には、第
１クシバ電極（第１電極）２０Ａと第２クシバ電極（第
２電極）２０Ｂとからなるクシバ電極２０が形成されて
いる。
１クシバ電極（第１電極）２０Ａと第２クシバ電極（第
２電極）２０Ｂとからなるクシバ電極２０が形成されて
いる。
【００２３】各セグメントＢ1〜Ｂ24の第１クシバ電極
２０Ａと第２クシバ電極２０Ｂ間に、各セグメントＢ1
〜Ｂ24別に独立して交流電圧を印加させることができる
ようになっている。
２０Ａと第２クシバ電極２０Ｂ間に、各セグメントＢ1
〜Ｂ24別に独立して交流電圧を印加させることができる
ようになっている。
【００２４】また、プリント配線基板１３の表面には、
図３に示すように、絵柄Ａ1〜Ａ5に合わせて第１,第２
クシバ電極２０Ａ,２０Ｂを覆った誘電層１５a〜１５e
が形成されている。すなわち、ＥＬパネル用電極基板５
０上に絵柄Ａ1〜Ａ5に合わせて誘電層１５a〜１５eが形
成されている。この誘電層１５a〜１５eの上に発光層１
６a〜１６eが形成されている。例えば、セグメントＢ9
には、図５に示すように第１,第２クシバ電極２０Ａ,２
０Ｂを覆った誘電層１５bと、この誘電層１５bの上に発
光層１６bとが形成されている。
図３に示すように、絵柄Ａ1〜Ａ5に合わせて第１,第２
クシバ電極２０Ａ,２０Ｂを覆った誘電層１５a〜１５e
が形成されている。すなわち、ＥＬパネル用電極基板５
０上に絵柄Ａ1〜Ａ5に合わせて誘電層１５a〜１５eが形
成されている。この誘電層１５a〜１５eの上に発光層１
６a〜１６eが形成されている。例えば、セグメントＢ9
には、図５に示すように第１,第２クシバ電極２０Ａ,２
０Ｂを覆った誘電層１５bと、この誘電層１５bの上に発
光層１６bとが形成されている。
【００２５】誘電層１５および発光層１６は、図６〜図
８に示す熱転写部材としての熱転写リボン３０,４０の
熱転写性誘電体（誘電層）３１,熱転写性発光体（発光
層）４１を熱転写プリンタ(図示せず)によって熱転写す
ることにより形成する。
８に示す熱転写部材としての熱転写リボン３０,４０の
熱転写性誘電体（誘電層）３１,熱転写性発光体（発光
層）４１を熱転写プリンタ(図示せず)によって熱転写す
ることにより形成する。
【００２６】図６に示す熱転写リボン３０は、プラスチ
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材３
２の表面に熱転写性誘電体３１を塗布などにより形成し
たものである。熱転写性誘電体３１は、例えばチタン酸
化バリウム等の誘電体とポリエステル樹脂等のバインダ
ーとをエチレン系有機溶剤により混合したものである。
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材３
２の表面に熱転写性誘電体３１を塗布などにより形成し
たものである。熱転写性誘電体３１は、例えばチタン酸
化バリウム等の誘電体とポリエステル樹脂等のバインダ
ーとをエチレン系有機溶剤により混合したものである。
【００２７】図７に示す熱転写リボン４０は、プラスチ
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材４
２の表面に、熱転写性発光体４１を塗布などにより形成
したものである。熱転写性発光体４１は、例えば酸化珪
素亜鉛＋マンガン等の発光性物質とポリエステル樹脂等
のバインダーとをエチレン系有機溶剤により混合したも
のである。
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材４
２の表面に、熱転写性発光体４１を塗布などにより形成
したものである。熱転写性発光体４１は、例えば酸化珪
素亜鉛＋マンガン等の発光性物質とポリエステル樹脂等
のバインダーとをエチレン系有機溶剤により混合したも
のである。
【００２８】図８に示す熱転写リボン４３は、プラスチ
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材４
２の表面に、熱転写性発光体４１を塗布などにより形成
し、この熱転写性発光体４１の上に熱転写性誘電体３１
を塗布などにより形成したものである。
ックシート或いはプラスチックフィルムからなる基材４
２の表面に、熱転写性発光体４１を塗布などにより形成
し、この熱転写性発光体４１の上に熱転写性誘電体３１
を塗布などにより形成したものである。
【００２９】なお、プリント配線基板１３のクシバ電極
２０が形成された面に、熱転写リボン４３とサーマルヘ
ッドにより転写するときに、クシバ電極２０の凹凸によ
るサーマルヘッドの傷付き等が懸念される場合には、間
接転写により、一度、再転写用のプラスチックフィルム
或いはプラスチックシートに誘電体３１及び発光体４１
の形状を転写する。この場合、誘電体３１をクシバ電極
２０に接触させ、誘電体３１に発光体４１を最終的に形
成するために、間接転写工程では、間接転写用プラスチ
ックシート（或いはフィルム）上に、剥離層を形成して
その剥離層の上に発光体４１の層を形成し、次に誘電体
３１の層を形成する。
２０が形成された面に、熱転写リボン４３とサーマルヘ
ッドにより転写するときに、クシバ電極２０の凹凸によ
るサーマルヘッドの傷付き等が懸念される場合には、間
接転写により、一度、再転写用のプラスチックフィルム
或いはプラスチックシートに誘電体３１及び発光体４１
の形状を転写する。この場合、誘電体３１をクシバ電極
２０に接触させ、誘電体３１に発光体４１を最終的に形
成するために、間接転写工程では、間接転写用プラスチ
ックシート（或いはフィルム）上に、剥離層を形成して
その剥離層の上に発光体４１の層を形成し、次に誘電体
３１の層を形成する。
【００３０】この間接転写法を採用する場合、熱転写リ
ボンは、基材４２の上に、誘電体３１の層を形成し、誘
電体３１の層の上に発光体４１を形成しておき、この間
接転写用の熱転写リボンをサーマルヘッドを用いて、間
接転写用プラスチックシート或いはプラスチックフィル
ムに、発光体４１及び誘電体３１を間接転写する。
ボンは、基材４２の上に、誘電体３１の層を形成し、誘
電体３１の層の上に発光体４１を形成しておき、この間
接転写用の熱転写リボンをサーマルヘッドを用いて、間
接転写用プラスチックシート或いはプラスチックフィル
ムに、発光体４１及び誘電体３１を間接転写する。
【００３１】次に、間接転写用プラスチックシート或い
はプラスチックフィルムを、誘電体３１がクシバ電極２
０に接触するように、プリント配線基板１３のクシバ電
極２０の上に配置し、熱転写ローラにより加熱加圧す
る。なお、この熱転写ローラとプリント配線基板１３と
の間に熱伝導性のある柔軟なプラスチックシート等を介
在させても良い。
はプラスチックフィルムを、誘電体３１がクシバ電極２
０に接触するように、プリント配線基板１３のクシバ電
極２０の上に配置し、熱転写ローラにより加熱加圧す
る。なお、この熱転写ローラとプリント配線基板１３と
の間に熱伝導性のある柔軟なプラスチックシート等を介
在させても良い。
【００３２】シート状の幅広の熱転写リボンをカッティ
ングプロッタで絵柄に合わせてカットし、熱転写ローラ
で圧着して誘電層・発光層を形成しても良い。
ングプロッタで絵柄に合わせてカットし、熱転写ローラ
で圧着して誘電層・発光層を形成しても良い。
【００３３】この熱転写リボンによれば、通電可能なク
シバ電極２０（一対の電極部）を多数形成したプリント
配線基板１３（基板）上に、誘電体３１の層（誘電層）
及び発光体４１の層（発光層）の順で位置するように、
熱転写リボン４３を載せ、熱転写リボン４３の上にサー
マルヘッドを載せ、基板及び熱転写部材とサーマルヘッ
ドとを相対移動しつつサーマルヘッドの発熱制御を行う
ことによって、プリント配線基板１３の上に誘電体３１
の層及び発光体４１の層の転移が行われる。
シバ電極２０（一対の電極部）を多数形成したプリント
配線基板１３（基板）上に、誘電体３１の層（誘電層）
及び発光体４１の層（発光層）の順で位置するように、
熱転写リボン４３を載せ、熱転写リボン４３の上にサー
マルヘッドを載せ、基板及び熱転写部材とサーマルヘッ
ドとを相対移動しつつサーマルヘッドの発熱制御を行う
ことによって、プリント配線基板１３の上に誘電体３１
の層及び発光体４１の層の転移が行われる。
【００３４】従って、いわゆるパーソナルコンピュータ
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置或いはサーマルヘッ
ドを移動させることができる装置にプリント配線基板１
３をセットし、プリント配線基板１３に熱転写リボン４
３を位置合わせして搭載し、プリント配線基板１３及び
熱転写リボン４３とサーマルヘッドとを相対的に移動し
つつ発熱制御すると、プリント配線基板１３の多数のク
シバ電極部２０の上に、所望形状の誘導体及び発光体を
形成することができ、従来のようなシルク印刷による製
版印刷を行わないで済む。
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置或いはサーマルヘッ
ドを移動させることができる装置にプリント配線基板１
３をセットし、プリント配線基板１３に熱転写リボン４
３を位置合わせして搭載し、プリント配線基板１３及び
熱転写リボン４３とサーマルヘッドとを相対的に移動し
つつ発熱制御すると、プリント配線基板１３の多数のク
シバ電極部２０の上に、所望形状の誘導体及び発光体を
形成することができ、従来のようなシルク印刷による製
版印刷を行わないで済む。
【００３５】ここで、熱転写リボン４３の基材は、熱転
写リボンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチ
ックシートの表面に誘電体３１の層及び発光体４１の層
を形成したものであるが、紙・布等を基材としても良
い。
写リボンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチ
ックシートの表面に誘電体３１の層及び発光体４１の層
を形成したものであるが、紙・布等を基材としても良
い。
【００３６】また、間接転写を考慮した場合には、基材
状の誘電層及び発光層を一度間接転写用基材上に転写し
た後、間接転写用基材上の誘電層及び発光層をＥＬパネ
ル基板上に転写することにより、ＥＬパネル上に所望形
状の発光部分を形成することができる。間接転写のとき
にサーマルヘッドを用い、ＥＬパネル基板上への再転写
には、熱ローラを用いると、ＥＬパネル基板に電極部の
凹凸があっても転写が良好に行われる。
状の誘電層及び発光層を一度間接転写用基材上に転写し
た後、間接転写用基材上の誘電層及び発光層をＥＬパネ
ル基板上に転写することにより、ＥＬパネル上に所望形
状の発光部分を形成することができる。間接転写のとき
にサーマルヘッドを用い、ＥＬパネル基板上への再転写
には、熱ローラを用いると、ＥＬパネル基板に電極部の
凹凸があっても転写が良好に行われる。
【００３７】更に、図６、図７の熱転写リボン３０、４
０は、各々単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基
板１０上に誘電体３１の層を形成し、次にこの誘電体３
１の層の上に発光体４１の層を形成することにより、Ｅ
Ｌパネルに所望形状の発光部を形成できる。
０は、各々単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基
板１０上に誘電体３１の層を形成し、次にこの誘電体３
１の層の上に発光体４１の層を形成することにより、Ｅ
Ｌパネルに所望形状の発光部を形成できる。
【００３８】次に、ＥＬパネル１０の作成工程について
説明する。ＥＬパネル１０の作成順序は、先ず、プリン
ト配線基板１３の表面にクシバ電極２０を形成し、次
に、その表面に熱転写プリンタによって誘電層１５およ
び発光層１６を形成する。そして、最後に保護用のシー
ト１７を貼るものである。
説明する。ＥＬパネル１０の作成順序は、先ず、プリン
ト配線基板１３の表面にクシバ電極２０を形成し、次
に、その表面に熱転写プリンタによって誘電層１５およ
び発光層１６を形成する。そして、最後に保護用のシー
ト１７を貼るものである。
【００３９】このように、熱転写プリンタ及び熱転写リ
ボンによって誘電層１５および発光層１６を形成するも
のであるから、印字によって自由な形状の絵柄や文字の
誘電層１５および発光層１６を形成することができ、非
常に簡単に短時間で形成することができる。すなわち、
製版が不要となり、少ない工程で安価なＥＬパネル１０
を作成することができる。
ボンによって誘電層１５および発光層１６を形成するも
のであるから、印字によって自由な形状の絵柄や文字の
誘電層１５および発光層１６を形成することができ、非
常に簡単に短時間で形成することができる。すなわち、
製版が不要となり、少ない工程で安価なＥＬパネル１０
を作成することができる。
【００４０】上記のように作成されたＥＬパネル１０
は、第１クシバ電極２０Ａと第２クシバ電極２０Ｂ間に
交流電圧を印加すると、図２に示すように破線で示す方
向に交流電流が流れ、この交流電流により発光層１６が
実線の矢印で示すように発光する。
は、第１クシバ電極２０Ａと第２クシバ電極２０Ｂ間に
交流電圧を印加すると、図２に示すように破線で示す方
向に交流電流が流れ、この交流電流により発光層１６が
実線の矢印で示すように発光する。
【００４１】各セグメントＢ6〜Ｂ10,Ｂ12,Ｂ13,Ｂ15〜
Ｂ17,Ｂ21,Ｂ22毎にクシバ電極２０に印加する交流電圧
を制御することにより、各絵柄Ａ1〜Ａ5の発光層１６a
〜１６eを互いに独立して発光させることができる。す
なわち、各絵柄Ａ1〜Ａ5毎に独立して発光させることが
でき、各絵柄Ａ1〜Ａ5を自由な発光パターンで発光させ
ることができる。 ［第２実施形態］図９および図１０は、ＥＬパネル１０
の作成方法の第２実施形態を示したものである。
Ｂ17,Ｂ21,Ｂ22毎にクシバ電極２０に印加する交流電圧
を制御することにより、各絵柄Ａ1〜Ａ5の発光層１６a
〜１６eを互いに独立して発光させることができる。す
なわち、各絵柄Ａ1〜Ａ5毎に独立して発光させることが
でき、各絵柄Ａ1〜Ａ5を自由な発光パターンで発光させ
ることができる。 ［第２実施形態］図９および図１０は、ＥＬパネル１０
の作成方法の第２実施形態を示したものである。
【００４２】第１工程では、図９(Ａ)に示す熱転写リボ
ン３０の熱転写性誘電体３１を熱転写プリンタ(図示せ
ず)によって、図９(Ｂ)に示すように転写シート６０に
熱転写させる。そして、第２工程では、この転写シート
６０をクシバ電極２０が形成されたプリント配線基板１
３の上に置き、図９(Ｃ)に示すように転写シート６０の
上から熱ローラ６１を転がせて転写シート６０の熱転写
性誘電体３１をプリント配線基板１３上に熱転写させ、
図９(Ｄ)に示すように、プリント配線基板１３上に誘電
層１５を形成する。
ン３０の熱転写性誘電体３１を熱転写プリンタ(図示せ
ず)によって、図９(Ｂ)に示すように転写シート６０に
熱転写させる。そして、第２工程では、この転写シート
６０をクシバ電極２０が形成されたプリント配線基板１
３の上に置き、図９(Ｃ)に示すように転写シート６０の
上から熱ローラ６１を転がせて転写シート６０の熱転写
性誘電体３１をプリント配線基板１３上に熱転写させ、
図９(Ｄ)に示すように、プリント配線基板１３上に誘電
層１５を形成する。
【００４３】第３工程では、図１０(Ａ)に示す熱転写リ
ボン４０の熱転写性発光体４１を熱転写プリンタ(図示
せず)によって、図１０(Ｂ)に示すように転写シート６
５に熱転写させる。第４工程では、この転写シート６５
を誘電層１５が形成されたプリント配線基板１３上に載
せ、この転写シート６５の上から熱ローラ６１を転がせ
て転写シート６５の熱転写性発光体４１を熱転写させ、
図１０(Ｄ)に示すように、誘電層１５の上に発光層１６
を形成させる。
ボン４０の熱転写性発光体４１を熱転写プリンタ(図示
せず)によって、図１０(Ｂ)に示すように転写シート６
５に熱転写させる。第４工程では、この転写シート６５
を誘電層１５が形成されたプリント配線基板１３上に載
せ、この転写シート６５の上から熱ローラ６１を転がせ
て転写シート６５の熱転写性発光体４１を熱転写させ、
図１０(Ｄ)に示すように、誘電層１５の上に発光層１６
を形成させる。
【００４４】この第２実施形態の方法によれば、第１実
施形態と同様な効果が得られる他に、熱転写プリンタの
サーマルヘッドをクシバ電極２０の凹凸によって傷めて
しまうことがない。
施形態と同様な効果が得られる他に、熱転写プリンタの
サーマルヘッドをクシバ電極２０の凹凸によって傷めて
しまうことがない。
【００４５】なお、上記第１の実施の形態及び第２の実
施の形態における転写部材は、セグメントを１枚の基板
上に形成する形式の発光基板についての転写部材を適用
する場合について説明したが、透明電極と背面電極から
なる一対の電極部の間に、誘電層及び発光層を積層する
形式の発光基板を作成する場合においても適用できる。
施の形態における転写部材は、セグメントを１枚の基板
上に形成する形式の発光基板についての転写部材を適用
する場合について説明したが、透明電極と背面電極から
なる一対の電極部の間に、誘電層及び発光層を積層する
形式の発光基板を作成する場合においても適用できる。
【００４６】
【発明の効果】上述のように、本発明の請求項１乃至請
求項４の転写部材によれば、製版が不要となり、少ない
工程で安価なＥＬパネルを作成することができる。
求項４の転写部材によれば、製版が不要となり、少ない
工程で安価なＥＬパネルを作成することができる。
【００４７】特に、請求項１の熱転写部材によれば、通
電可能な一対の電極部を多数形成した基板上に、誘電層
・発光層の順で位置するように、熱転写部材を載せ、熱
転写部材の上にサーマルヘッドを載せ、基板及び熱転写
部材とサーマルヘッドとを相対移動しつつサーマルヘッ
ドの発熱制御を行えば、基板上に熱転写部材の誘電層及
び発光層の転移が行われる。
電可能な一対の電極部を多数形成した基板上に、誘電層
・発光層の順で位置するように、熱転写部材を載せ、熱
転写部材の上にサーマルヘッドを載せ、基板及び熱転写
部材とサーマルヘッドとを相対移動しつつサーマルヘッ
ドの発熱制御を行えば、基板上に熱転写部材の誘電層及
び発光層の転移が行われる。
【００４８】従って、いわゆるパーソナルコンピュータ
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置に基板をセットし、
基板に熱転写部材を位置合わせして搭載し、基板及び熱
転写部材とサーマルヘッドとを相対的に移動しつつ発熱
制御すると、基板の多数の電極部の上に、所望形状の発
光部分を形成することができ、従来のようなシルク印刷
による製版印刷を行わないで済む。
やマイクロコンピュータ制御にかかる作図機器にプリン
ター装置を接続し、プリンター装置に基板をセットし、
基板に熱転写部材を位置合わせして搭載し、基板及び熱
転写部材とサーマルヘッドとを相対的に移動しつつ発熱
制御すると、基板の多数の電極部の上に、所望形状の発
光部分を形成することができ、従来のようなシルク印刷
による製版印刷を行わないで済む。
【００４９】ここで、熱転写部材の基材は、熱転写リボ
ンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチックシ
ートの表面に熱転写性誘電層及び熱転写性発光層を形成
したものであるが、紙・布等を基材としても良い。
ンのようにプラスチックフィルム或いはプラスチックシ
ートの表面に熱転写性誘電層及び熱転写性発光層を形成
したものであるが、紙・布等を基材としても良い。
【００５０】請求項２の熱転写部材は、間接転写を考慮
したものであり、基材状の誘電層及び発光層を一度間接
転写用基材上に転写した後、間接転写用基材上の誘電層
及び発光層をＥＬパネル基板上に転写することにより、
ＥＬパネル上に所望形状の発光部分を形成することがで
きる。間接転写のときにサーマルヘッドを用い、ＥＬパ
ネル基板上への再転写には、熱ローラを用いると、ＥＬ
パネル基板に電極部の凹凸が合っても転写が良好に行わ
れる。
したものであり、基材状の誘電層及び発光層を一度間接
転写用基材上に転写した後、間接転写用基材上の誘電層
及び発光層をＥＬパネル基板上に転写することにより、
ＥＬパネル上に所望形状の発光部分を形成することがで
きる。間接転写のときにサーマルヘッドを用い、ＥＬパ
ネル基板上への再転写には、熱ローラを用いると、ＥＬ
パネル基板に電極部の凹凸が合っても転写が良好に行わ
れる。
【００５１】更に、請求項３、請求項４の熱転写部材
は、各々単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基板
上に誘電層を形成し、次にこの誘電層の上に発光層を形
成することにより、ＥＬパネルに所望形状の発光部を形
成できる。
は、各々単独で使用し得るものであり、ＥＬパネル基板
上に誘電層を形成し、次にこの誘電層の上に発光層を形
成することにより、ＥＬパネルに所望形状の発光部を形
成できる。
【図１】この発明の作成方法で作成したＥＬパネルを示
した説明図である。
した説明図である。
【図２】図１のＥＬパネルの構成を示した部分拡大断面
図である。
図である。
【図３】図１のＥＬパネルに使用したプリント基板を示
した説明図である。
した説明図である。
【図４】図３のプリント基板に形成されたクシバ電極を
示した説明図である。
示した説明図である。
【図５】クシバ電極上に形成された誘電層と発光層を示
した説明図である。
した説明図である。
【図６】誘電層用のインクリボンの構成を示した説明図
である。
である。
【図７】発光層用のインクリボンの構成を示した説明図
である。
である。
【図８】誘電層および発光層を形成するインクリボンの
構成を示した説明図である。
構成を示した説明図である。
【図９】(Ａ)熱転写性誘電体を有するインクリボンの説
明図である。 (Ｂ)転写シートに誘電体が熱転写された状態を示した説
明図である。 (Ｃ)プリント配線基板上に転写シートの誘電体を熱転写
する方法を示した説明図である。 (Ｄ)プリント配線基板上に誘電層が形成された状態を示
した説明図である。
明図である。 (Ｂ)転写シートに誘電体が熱転写された状態を示した説
明図である。 (Ｃ)プリント配線基板上に転写シートの誘電体を熱転写
する方法を示した説明図である。 (Ｄ)プリント配線基板上に誘電層が形成された状態を示
した説明図である。
【図１０】(Ａ)熱転写性発光体を有するインクリボンの
説明図である。 (Ｂ)転写シートに熱転写性発光体が熱転写された状態を
示した説明図である。 (Ｃ)プリント配線基板上に転写シートの熱転写性発光体
を熱転写する方法を示した説明図である。 (Ｄ)プリント配線基板の誘電層の上に発光層が形成され
た状態を示した説明図である。
説明図である。 (Ｂ)転写シートに熱転写性発光体が熱転写された状態を
示した説明図である。 (Ｃ)プリント配線基板上に転写シートの熱転写性発光体
を熱転写する方法を示した説明図である。 (Ｄ)プリント配線基板の誘電層の上に発光層が形成され
た状態を示した説明図である。
【図１１】従来のＥＬパネルの構成を示した説明図であ
る。
る。
【図１２】従来のＥＬパネルを示した説明図である。
１３ プリント配線基板（基板） ２０Ａ 第１クシバ電極（第１電極） ２０Ｂ 第２クシバ電極（第２電極） ３０、４０、４３ 熱転写リボン ３１ 熱転写性誘電体 ３２、４２ 基材 ４１ 熱転写性発光体
Claims (4)
- 【請求項１】基材上に発光層を形成し、この発光層の上
に誘電層とを形成したことを特徴とする熱転写部材。 - 【請求項２】基材上に誘電層を形成し、この誘電層の上
に発光層とを形成したことを特徴とする熱転写部材。 - 【請求項３】基材の表面に発光層を形成したことを特徴
とする熱転写部材。 - 【請求項４】基材の表面に誘電層を形成したことを特徴
とする熱転写部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235550A JP2002050475A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 熱転写部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235550A JP2002050475A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 熱転写部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050475A true JP2002050475A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18727740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000235550A Pending JP2002050475A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 熱転写部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050475A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190387A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2002190385A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2002190388A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| WO2005079120A1 (ja) * | 2004-02-18 | 2005-08-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Elシート及び照光式押釦スイッチ用部材 |
-
2000
- 2000-08-03 JP JP2000235550A patent/JP2002050475A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190387A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2002190385A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2002190388A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP4616468B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP4616469B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP4634602B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2011-02-16 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| WO2005079120A1 (ja) * | 2004-02-18 | 2005-08-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Elシート及び照光式押釦スイッチ用部材 |
| US7723627B2 (en) | 2004-02-18 | 2010-05-25 | Shin-Etsu Polmyer Co., Ltd. | EL sheet and member for lighting push-button switch |
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