JP2002304945A - メタルバック付き蛍光面の形成方法および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異常放電による電子放出素子や蛍光面の破壊
・劣化が防止されたメタルバック付き蛍光面を簡便かつ
安価に形成し、画像表示装置の輝度劣化を防止する。 【解決手段】 転写フィルムの金属膜上および／または
蛍光体層上に、蛍光体層のパターンに対応するパターン
の接着剤層を形成する。こうして、転写の際に接着剤上
に当接された金属膜部分のみを残すことで、蛍光体層上
にそれと同一パターンの金属膜を転写・形成する。蛍光
体層形成工程で、接着剤を含む蛍光体層のパターンを形
成しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、転写フィルムを用
いたメタルバック付き蛍光面の形成方法と、メタルバッ
ク付き蛍光面を有する画像表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、フィールドエミッションディスプ
レイ（ＦＥＤ）のようなアノード部とカソード部からな
る平面型の画像表示装置が開発され、広く研究がなされ
ている。通常、これらの平面型画像表示装置では、アノ
ード部とカソード部との間のギャップ（間隙）が１〜数
mm程度と狭く、この極めて狭い間隙に１０ｋV前後の高
電圧が印加され強電界が形成されるため、長時間画像形
成させると放電（真空アーク放電）が生じやすいという
問題があった。そして、このような異常放電が発生する
と、数Ａから数100Ａに及ぶ大きな放電電流が瞬時に流
れるため、カソード部の電子放出素子やアノード部の蛍
光面が破壊されあるいは損傷を受けるおそれがあった。

【０００３】このような異常放電が発生した場合のダメ
ージを緩和するために、アノード電極として使用してい
るメタルバック層（導電膜）に間隙を設け、ジグザグ状
（蛇行状）やスパイラル状（らせん状）に形成する技術
が、特開2000-311642、特開2000-251797、特開2000-326
583などに提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの画像
表示装置では、アノード電極をジグザグ状などに加工形
成する方法として、レーザによる切断やメタルマスクに
よる蒸着の方法が使用されているため、レーザや蒸着な
どの高価かつ大掛かりな装置を必要とするという問題が
あった。

【０００５】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、転写方式により簡便かつ安価にメタル
バック層のパターンを形成することができ、異常放電に
よる電子放出素子や蛍光面の破壊・劣化が防止された蛍
光面の形成方法と、高輝度、高品位の表示が可能な画像
表示装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のメ
タルバック付き蛍光面の形成方法は、請求項１に記載す
るように、フェースプレート内面に、光吸収層と蛍光体
層とが所定のパターンで配列された蛍光面を形成する蛍
光面形成工程と、ベースフィルムと該ベースフィルム上
に積層して形成された離型剤層と金属膜を有する転写フ
ィルムの前記金属膜上と、前記フェースプレート内面に
形成された前記蛍光体層上との少なくとも一方に、所定
のパターンを有する接着剤層を形成する接着剤パターン
形成工程と、前記転写フィルムを、前記接着剤層を介し
て前記蛍光体層に接するように配置し、押圧して接着し
た後、前記ベースフィルムを剥ぎ取り、前記蛍光体層上
に前記接着剤層と同一パターンを有する金属膜を転写す
る金属膜パターン転写工程と、前記蛍光体層上に前記金
属膜パターンが転写されたフェースプレートを加熱処理
するベーキング工程とを備えることを特徴とする。

【０００７】第１の発明のメタルバック付き蛍光面の形
成方法では、請求項２に記載するように、接着剤パター
ン形成工程で形成される接着剤層のパターンが、蛍光体
層のパターンに対応するパターンであることが望まし
い。

【０００８】また、請求項３に記載するように、接着剤
パターン形成工程において、転写フィルムの金属膜上お
よび／または蛍光体層上に、スクリーン印刷法により接
着剤層のパターンを形成することができる。また、請求
項４に記載するように、接着剤パターン形成工程におい
て、転写フィルムの金属膜上および／または蛍光体層上
に、インクジェット法により接着剤層のパターンを形成
することができる。

【０００９】さらに、請求項５に記載するように、接着
剤パターン形成工程において、転写フィルムの金属膜上
または／または蛍光体層上に、接着剤をマスクを介して
スピンナー法またはスプレー法で塗布することにより、
接着剤層のパターンを形成するができる。

【００１０】そして、これらのメタルバック付き蛍光面
の形成方法では、請求項６に記載するように、接着剤
が、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
スチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−酢酸ビニル−ア
クリル酸三元重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニ
ルアルコール、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重
合体、ネオプレンフェノールゴム、イソプレンゴム、ア
クリロニトリルゴム、ニトリルフェノールゴム、イソブ
チレン樹脂、ポリブテン樹脂、ブタジエン系ゴム、ポリ
ウレタン樹脂、アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル
系樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂またはゴ
ムを主成分とするが望ましい。

【００１１】本発明の第２の発明のメタルバック付き蛍
光面の形成方法は、請求項７に記載するように、フェー
スプレート内面に、光吸収層と接着剤を含む蛍光体層と
が所定のパターンで配列された蛍光面を形成する蛍光面
形成工程と、ベースフィルムと該ベースフィルム上に積
層して形成された離型剤層と金属膜を少なくとも有する
転写フィルムを、前記金属膜が前記蛍光体層に接するよ
うに配置し押圧して接着した後、前記ベースフィルムを
剥ぎ取り、前記蛍光体層上に該蛍光体層と同一パターン
を有する金属膜を転写する金属膜パターン転写工程と、
前記蛍光体層上に前記金属膜パターンが転写されたフェ
ースプレートを加熱処理するベーキング工程とを備える
ことを特徴とする。

【００１２】第２の発明のメタルバック付き蛍光面の形
成方法では、請求項８に記載するように、蛍光面形成工
程において、フェースプレート内面にスクリーン印刷法
により接着剤を含む蛍光体層のパターンを形成すること
ができる。また、請求項９に記載するように、蛍光面形
成工程において、フェースプレート内面にスラリー法お
よびフォトリソ法により接着剤を含む蛍光体層のパター
ンを形成することができる。

【００１３】そして、このメタルバック付き蛍光面の形
成方法でも、請求項１０に記載するように、接着剤が、
酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチ
レン−アクリル酸樹脂、エチレン−酢酸ビニル−アクリ
ル酸三元重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルア
ルコール、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合
体、ネオプレンフェノールゴム、イソプレンゴム、アク
リロニトリルゴム、ニトリルフェノールゴム、イソブチ
レン樹脂、ポリブテン樹脂、ブタジエン系ゴム、ポリウ
レタン樹脂、アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル系
樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂またはゴム
を主成分とすることが望ましい。

【００１４】また、これら第１および第２の発明のメタ
ルバック付き蛍光面の形成方法では、請求項１１に記載
するように、転写フィルムにおいて、離型剤層と金属膜
との間に保護膜を有し、該保護膜が、樹脂を主体とし、
リン酸エステル、脂肪族一塩基酸エステル、脂肪族二塩
基酸エステル、二価アルコールエステル、オキシ酸エス
テル、オレイン酸ブチル、アジピン酸ジブチル、塩化パ
ラフィン、トルエンスルフォンエチルアミド、トルエン
スルフォンメチルアミド、アミノベンゼンスルフォンア
ミド化合物、スルフォンアミド化合物、アビエチン酸メ
チル、ジノニルナフタレン、アセチルクエン酸トリブチ
ル、アミノトルエンスルフォンアミド化合物、N-ブチル
ベンゼンスルフォンアミドからなる群より選ばれる1種
以上の柔軟剤を含有することができる。そして、請求項
１２に記載するように、柔軟剤を、保護膜を構成する全
材料に対する重量比で、1〜30％の範囲で含有すること
が望ましい。また、請求項１３に記載するように、保護
膜の膜厚を0.1〜30μmとすることが望ましい。

【００１５】本発明の第３の発明の画像表示装置は、請
求項１４に記載するように、フェースプレート内面に、
請求項１乃至１３のいずれか１項記載の方法によって形
成された蛍光面を備えることを特徴とする。

【００１６】また、第４の発明の画像表示装置は、請求
項１５に記載するように、フェースプレートと、前記フ
ェースプレートと対向配置されたリアプレートとを有す
る外囲器と、前記リアプレート上に形成された多数の電
子放出素子と、前記フェースプレート上に前記リアプレ
ートに対向して形成され前記電子放出素子から放出され
る電子線により発光する蛍光面とを具備し、前記蛍光面
が、請求項１乃至１３のいずれか１項記載の方法によっ
て形成されたメタルバック付き蛍光面であることを特徴
とする。

【００１７】第１の発明のメタルバック付き蛍光面の形
成方法においては、接着剤パターン形成工程で、転写フ
ィルムの金属膜上とフェースプレート側の蛍光面（蛍光
体層上）との少なくとも一方に、所定のパターン望まし
くは蛍光体層のパターンに対応するパターンの接着剤層
が形成される。次いで、このようなパターンの接着剤層
を介して転写フィルムを蛍光体層に当接させ押圧した
後、ベースフィルムを剥ぎ取ることにより、金属膜全体
のうちで接着剤層に直接接する部分だけが接着されて残
り、他の部分がベースフィルムとともに剥ぎ取られる。
その結果、フェースプレート側の蛍光体層上に、接着剤
層と同一パターンを有する金属膜が転写される。

【００１８】第２の発明のメタルバック付き蛍光面の形
成方法においては、蛍光面形成工程で、フェースプレー
ト内面に接着剤を含む蛍光体層のパターンが形成され
る。次いで、このような蛍光体層に金属膜が接するよう
に転写フィルムを配置し押圧した後、ベースフィルムを
剥ぎ取ることにより、金属膜全体のうちで接着剤を含む
蛍光体層に直接接する部分だけが接着されて残り、他の
部分がベースフィルムとともに剥ぎ取られる。その結
果、フェースプレート側の蛍光体層上に、この蛍光体層
と同一パターンを有する金属膜が転写される。

【００１９】こうして、第１および第２の発明のメタル
バック付き蛍光面の形成方法においては、間隙部を有す
る所定のパターンのメタルバック層（アノード電極）が
転写法により形成されるので、このメタルバック付き蛍
光面を有する画像表示装置において、異常放電の発生が
抑制されるうえに、放電が発生した場合の放電電流のピ
ーク値が抑えられる。そして、放電時に放出されるエネ
ルギーの最大値が低減される結果、電子放出素子や蛍光
面の破壊・損傷や劣化が防止される。

【００２０】また、転写方式により簡便かつ安価にメタ
ルバック層のパターンを形成することができ、メタルバ
ック効果が高い。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００２２】本発明の第１の実施形態においては、ま
ず、フェースプレート内面に、黒色顔料からなる所定の
パターン（例えばストライプ状）の光吸収層をフォトリ
ソ法により形成した後、その上に、ＺｎＳ系、Ｙ₂Ｏ₃
系、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ系などの蛍光体液をスラリー法などで塗布
・乾燥し、フォトリソ法を用いてパターニングを行い、
赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層を形成
する。なお、各色の蛍光体層の形成を、スプレー法や印
刷法で行うこともできる。

【００２３】次に、こうして形成された蛍光面上に、以
下に示す転写フィルムを用いてメタルバック層を形成す
る。

【００２４】図１は、使用される転写フィルムの構造を
示す断面図である。図において、符号１はベースフィル
ムを示し、このベースフィルム１の上に、離型剤層２、
保護膜３および金属膜４が積層して形成されている。

【００２５】ベースフィルム１としては、特に限定され
ず、一般的にベースフィルムとして使用されているポリ
エステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナ
イロン（ポリアミド）、セロハン、ポリカーボネート、
ポリアクリレート、ポリイミド、芳香族ポリアミド等の
樹脂から、任意に選択して使用することができる。この
ベースフィルム１の厚さは、5〜50μm 程度とすること
が望ましい。

【００２６】離型剤としては、酢酸セルロース、ワック
ス、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ロジン、
アクリル樹脂、シリコーン、フッ素樹脂等が挙げられ、
これらの中から、ベースフィルム１および後述する保護
膜３との剥離性に応じて適宜選択して使用される。ま
た、このような離型剤層２は、グラビアコータ等により
ベースフィルム１上に形成され、その膜厚は0.1〜30μm
とすることが望ましい。

【００２７】保護膜３には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂等がベースとして使用される。具体的
には、転写性、火膨れ特性、亀裂特性の３特性を考慮
し、後述する接着剤との組合せを考えた上で適宜選択さ
れる。例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹
脂、アクリル−メラミン共重合体樹脂、メラミン−尿素
共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、ポリアミド樹脂、セル
ロース類、ビニル系樹脂、ゴム類系等から選ばれた１種
以上のポリマーが、ベースとして使用される。

【００２８】そして、亀裂特性を向上させるために、リ
ン酸エステル、脂肪族一塩基酸エステル、脂肪族二塩基
酸エステル、二価アルコールエステル、オキシ酸エステ
ル、オレイン酸ブチル、アジピン酸ジブチル、塩化パラ
フィン、トルエンスルフォンエチノレアミド、トルエン
スルフォンメチルアミド、アミノベンゼンスルフォンア
ミド化合物、スルフォンアミド化合物、アビエチン酸メ
チル、ジノニルナフタレン、アセチルクエン酸トリブチ
ル、アミノトルエンスルフォンアミド化合物、Ｎ−ブチ
ルベンゼンスルフォンアミドなどから選ばれた柔軟剤
が、保護膜全体に対して1〜30％の割合で混入される。

【００２９】このような保護膜３は、グラビアコータ等
により離型剤層２上に形成され、その膜厚は0.1〜30μm
程度とすることが望ましい。保護膜３の膜厚が薄すぎる
と、形成される金属膜４（メタルバック層）の可視光反
射性能が劣化し、厚すぎると、火膨れ特性が悪化して好
ましくない。

【００３０】金属膜４は、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉなどの金属
から適宜選択され、蒸着により保護膜３上に形成され
る。金属膜４の膜厚は、蛍光面にかかるアノ一ド電圧等
の使用環境から、デッドボルテージなどを考慮して設定
されるが、通常10〜200nm程度とすることが望ましい。

【００３１】そして、このような金属膜４上に、前記し
た３色の蛍光体層を合わせたパターンに対応する所定の
パターンを有する接着剤層５が形成されている。

【００３２】接着剤は、蛍光体層と金属膜４の両方に接
着性の良好なものの中から、保護膜３との組合せを考慮
して適宜選択される。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレ
ン一酢酸ビニル共重合体、スチレン一アクリル酸樹脂、
エチレン一酢酸ビニル−アクリル酸三元重合体樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリブテン樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−プ
ロピレン−ジエン三元共重合体、ネオプレンフェノール
ゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム、ニトリ
ルフェノールゴム、イソブチレン樹脂、ポリブテン樹
脂、ブタジエン系ゴム、ポリウレタン樹脂、アクリル酸
エステル樹脂、ポリエステル系樹脂からなる群より選ば
れる1種以上の樹脂またはゴムを主成分とする接着剤の
使用が好ましい。また、接着性以外の膜質改善のため
に、必要に応じて前記以外の樹脂や安定剤、充填剤等を
併用することができる。

【００３３】このようなパターンを有する接着剤層５
は、例えばスクリーン印刷法あるいはインクジェット法
により形成することができる。また、前記接着剤を所定
パターンの開孔を有するマスクを介して、スピンナー法
またはスプレー法により塗布することもできる。接着剤
層５の厚さは1〜20μmとすることが望ましい。接着剤層
５の厚さが薄すぎると、転写性および亀裂特性が悪化
し、厚すぎると火膨れ特性が悪化して好ましくない。

【００３４】さらに、このような接着剤層５のパターン
を、転写フィルム側に設けず、蛍光面側に設けることも
できる。蛍光面側への形成では、蛍光体層のパターンに
重なるように接着剤層５のパターンを形成する。また、
転写フィルム側と蛍光面側との両方に形成しても良い。

【００３５】次いで、このように構成される転写フィル
ムを、接着剤層５のパターンが蛍光体層上に接するよう
に配置し、押圧処理を行う。押圧方式としては、スタン
プ方式、ローラー方式等がある。押圧部を構成する材料
としては、天然ゴム、シリコーンゴム等の硬度の調整が
可能なものが良く、その硬度は20〜100度程度とする。
また、押圧時は40〜250℃程度に加熱することができ
る。押圧力は1〜1000kgf/cm²とする。

【００３６】こうして転写フィルムを押圧し金属膜が接
着してからベースフィルムを剥ぎ取ることにより、金属
膜全体のうちで接着剤層に直接接する部分だけが接着さ
れて残り、他の部分がベースフィルムとともに剥ぎ取ら
れる。その結果、フェースプレート側の蛍光体層上に、
接着剤層と同一パターンを有する金属膜が転写される。

【００３７】その後、金属膜のパターンが転写・形成さ
れた蛍光面を、フェースプレートごと450℃程度の温度
に加熱焼成（ベーキング）し、有機分を除去する。以上
の工程を経て、光吸収層上に対応する所定の領域に間隙
部を有する所定のパターンのメタルバック層が形成され
た蛍光面が完成する。

【００３８】本発明の第２の実施形態においては、フェ
ースプレート内面に例えばストライプ状の光吸収層をフ
ォトリソ法により形成した後、その上に接着剤を含む蛍
光体液をスラリー法、スプレー法、印刷法などで塗布・
乾燥し、フォトリソ法等を用いてパターニングを行い、
接着剤を含有する各色の蛍光体層を形成する。ここで、
接着剤としては、第１の実施形態で用いられる接着剤と
同一のものを使用することができる。

【００３９】次いで、ベースフィルム上に離型剤層、保
護膜および金属膜が順に積層して形成された転写フィル
ムを使用し、前記した接着剤を含む蛍光体層のパターン
に金属膜が接するように転写フィルムを配置し、押圧し
て接着する。次いで、ベースフィルムを剥ぎ取ることに
より、金属膜全体のうちで接着剤を含む蛍光体層に直接
接する部分だけが接着されて残り、他の部分がベースフ
ィルムとともに剥ぎ取られる。その結果、蛍光体層上に
この蛍光体層と同一パターンを有する金属膜が転写され
る。

【００４０】その後、金属膜のパターンが転写された蛍
光面を、フェースプレートごと450℃程度の温度に加熱
焼成（ベーキング）し、有機分を除去する。以上の工程
を経て、光吸収層上に対応する所定の領域に間隙部を有
するパターンのメタルバック層が形成された蛍光面が完
成する。

【００４１】これら第１および第２の実施形態で得られ
るメタルバック付き蛍光面を、図２に示す。図中、符号
６はガラス基板（フェースプレート）、７は光吸収層、
８は蛍光体層、９は金属膜のパターン、１０は金属膜の
設けられた間隙部をそれぞれ示す。

【００４２】このようなメタルバック付き蛍光面をアノ
ード電極とするＦＥＤを、図３に示す。このＦＥＤで
は、メタルバック付き蛍光面１１を有するフェースプレ
ート１２と、マトリックス状に配列された電子放出素子
１３を有するリアプレート１４とが、１〜数mm程度の狭
いギャップ（間隙）Gを介して対向配置され、フェース
プレート１２とリアプレート１４との極めて狭い間隙
に、5〜15ｋVの高電圧が印加されるように構成されてい
る。

【００４３】フェースプレート１２とリアプレート１４
との間隙Gが極めて狭いため、これらの間で放電（絶縁
破壊）が起こりやすいが、本発明で形成されたメタルバ
ック付き蛍光面を有するＦＥＤでは、異常放電の発生が
抑制されるうえに、図４に点線（イ）で示すように、放
電が発生した場合の放電電流のピーク値が抑えられ、放
電エネルギーの瞬間的な集中が回避される。そして、放
電エネルギーの最大値が低減される結果、電子放出素子
や蛍光面の破壊・損傷や劣化が防止される。

【００４４】なお、従来のＦＥＤにおける放電電流の経
時的変化を、図４中実線（ロ）で示す。従来のＦＥＤで
は、放電電流のピーク値が大きく、放電エネルギーが放
電した瞬間に集中するので、電子放出素子や蛍光体層
（蛍光面）に損傷が生じやすい。

【００４５】また、本発明のＦＥＤでは、メタルバック
層の反射効果がほとんど低減されないので、発光輝度の
実質的低下が生じない。すなわち、メタルバック層であ
る金属膜のパターンにおいて、間隙部が光吸収層上に対
応する領域に設けられており、発光部である蛍光体層上
は金属膜のパターンで覆われているので、反射性の低下
がほとんど生じない。

【００４６】次に、本発明の具体的実施例について説明
する。 実施例１

【００４７】まず、１０型ＦＥＤ用のフェースプレート
の片面に、黒色顔料からなるストライプ状の光吸収層
（遮光層）を、スクリーン印刷法により形成した後、遮
光層上の遮光部と遮光部の間に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、
青（Ｂ）の３色の蛍光体層を、ストライプ状でそれぞれ
が隣り合うようにスクリーン印刷法により形成した。

【００４８】次いで、以下の手順に従って、転写フィル
ムを作製した。

【００４９】まず、厚さ20μmのポリエステル樹脂製の
ベースフィルム上に、トルエン75wt％（重量％、以下単
に％と示す。）、メチルイソブチルケトン12％、メチル
エチルケトン12％、アセチレングリコール0.2％、ワッ
クス類0.2％、酢酸セルロース0.2％、ロジン系樹脂0.2
％、シリコーン樹脂0.2％からなる離型剤を、グラビア
コータにより塗布・乾燥し、厚さ0.5μmの離型剤層を形
成した。次いで、この離型剤層上に、メチルイソブチル
ケトン25％、メチルエチルケトン25％、変性アルコール
6％、トルエン10％、酢酸ブチル10％、酢酸エチル10
％、メラニン樹脂5％、尿素樹脂5％、繊維素誘導体1
％、ロジン系樹脂1％、ジメチルシロキサン1％、リン酸
0.5％、p-トルエンスルフォン酸0.5％からなる樹脂組成
物を、グラビアコータにより塗布・乾燥し、厚さ1μmの
保護膜を形成した。次いで、この保護膜上にアルミニウ
ムを蒸着し、厚さ50nmのアルミニウム膜を形成した。こ
うして、転写フィルムを作製した。

【００５０】この転写フィルムのアルミニウム膜上に、
テルピネオール50％、ポリ酢酸ビニル樹脂50％からなる
樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布・乾燥し、厚
さ12μmの接着剤層を形成した。このとき接着剤を、前
記した蛍光体層上にこの接着剤付きの転写フィルムを配
置したとき、接着剤層がＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに
重なるようなパターンで印刷した。

【００５１】次に、得られた接着剤付きの転写フィルム
を、接着剤層が蛍光体層に接し接着剤層のパターンが蛍
光体パターンに重なるように配置し、硬度50度で表面温
度200℃のゴムローラーにより、2m/min.の速度、300kgf
/cm2の押圧力で圧着した後、10m/min.の速度でベースフ
ィルムを剥した。こうして、フェースプレートの蛍光体
層上にのみ、接着剤層を介して接着された金属膜（アル
ミニウム膜）が残り、蛍光体パターン上にそれと同一パ
ターンの金属膜が転写された。

【００５２】次いで、フェースプレートを室温から200
℃までを10℃/min.、200℃から380℃までを9℃/min.、3
80℃から450℃までを3℃/min.の温度勾配で昇温し、450
℃で30分間加熱処理した後、3℃/min.の温度勾配で室温
まで降温した。この加熱処理により、各樹脂層から有機
分が焼失され、蛍光体層の上にストライプ状のメタルバ
ック層が形成された。このフェースプレートをフェース
プレート１とした。

【００５３】フェースプレート１のメタルバック層は、
Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に同一のパターンで形成
されており、良好なパターニング特性を示した。

【００５４】次に、別のフェースプレートを用意し、同
様に蛍光体層を形成した後、転写フィルム全体に接着剤
層を形成することにより、蛍光面全体にメタルバック層
を形成した。このフェースプレートをフェースプレート
２とした。

【００５５】これら２枚のフェースプレートを、フェー
スプレートと同様の面積・形状を有し、片面に導電性処
理が施されたガラス基板と、チャンバー内でアルミニウ
ム膜と導電性面が対向するように1.5mmの間隔で固定
し、導電性面をカソード、アルミニウム膜をアノードと
し、10kVの電圧を1000時間かけ、異常放電試験を行っ
た。

【００５６】この試験中に、異常放電が、フェースプレ
ート１では４回、フェースプレート２では３回発生し
た。試験後チャンバー内からそれぞれのフェースプレー
トを取り出し、アノード部の損傷を観察したところ、フ
ェースプレート１では損傷が見られなかったが、フェー
スプレート２では異常放電個所に損傷が見られた。

【００５７】次いで、基板上に表面伝導型電子放出素子
をマトリクス状に多数形成した電子放出源を、リアプレ
ートに固定した後、このリアプレートを、支持枠を介し
てフェースプレート１にフリットガラスにより封着し
た。その後、排気、封止等の必要な処理を施し、１０型
カラーＦＥＤを完成した。

【００５８】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００５９】実施例２ まず、実施例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００６０】次いで、実施例1と同様にして、１０型Ｆ
ＥＤ用フェースプレートの片面に、光吸収層および３色
の蛍光体層をそれぞれスクリーン印刷法により形成し
た。

【００６１】このＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に、テ
ルピネオール50％、ポリ酢酸ビニル樹脂50％からなる樹
脂組成物をスクリーン印刷法により塗布・乾燥し、蛍光
体パターンと同じパターンを有する厚さ12μmの接着剤
層を形成した。

【００６２】次に、蛍光面に形成されたこの接着剤層の
上に、前記した転写フィルムのアルミニウム膜を接する
ように配置し、硬度50度で表面温度200℃のゴムローラ
ーにより、2m/min.の速度、300kgf/cm2の押圧力で圧着
した後、10m/min.の速度でベースフィルムを剥した。こ
うして、フェースプレートの蛍光体層上にのみ、接着剤
層を介して接着された金属膜（アルミニウム膜）が残
り、蛍光体パターン上にそれと同一パターンの金属膜が
転写された。

【００６３】次いで、実施例1と同様にしてフェースプ
レートを加熱処理し、蛍光体層上にストライプ状（パタ
ーン）のメタルバック層を形成した。このフェースプレ
ートのメタルバック層は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン
上に同一のパターンで形成されており、良好なパターニ
ング特性を示した。

【００６４】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００６５】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００６６】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００６７】実施例３ まず、実施例1と同様にして、１０型ＦＥＤ用フェース
プレートの片面に、光吸収層および３色の蛍光体層をそ
れぞれスクリーン印刷法により形成した。次いで、実施
例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００６８】この転写フィルムのアルミニウム膜上に、
トルエン90％、ポリ酢酸ビニル樹脂10％からなる樹脂組
成物をインクジェット法により塗布・乾燥し、厚さ12μm
の接着剤層を形成した。このとき接着剤を、前記した蛍
光体層上にこの接着剤付きの転写フィルムを配置したと
き、接着剤層がＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに重なるよ
うなパターンで印刷した。

【００６９】次に、得られた接着剤付きの転写フィルム
を、接着剤層が蛍光体層に接し接着剤層のパターンが蛍
光体パターンに重なるように配置し、実施例１と同様に
押圧して接着した後、ベースフィルムを剥した。こうし
て、フェースプレートの蛍光体層上にのみ、接着剤層を
介して接着された金属膜（アルミニウム膜）が残り、蛍
光体パターン上にそれと同一パターンの金属膜が転写さ
れた。次いで、実施例1と同様にしてフェースプレート
を加熱処理し、蛍光体層上にストライプ状（パターン）
のメタルバック層を形成した。このフェースプレートの
メタルバック層は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に同
一のパターンで形成されており、良好なパターニング特
性を示した。

【００７０】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００７１】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００７２】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００７３】実施例４ まず、実施例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００７４】次いで、実施例1と同様にして、１０型Ｆ
ＥＤ用フェースプレートの片面に、光吸収層および３色
の蛍光体層をそれぞれスクリーン印刷法により形成し
た。

【００７５】このＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に、ト
ルエン90％、ポリ酢酸ビニル樹脂10％からなる樹脂組成
物をインクジェット法により塗布・乾燥し、蛍光体パタ
ーンと同じパターンを有する厚さ12μmの接着剤層を形
成した。

【００７６】次に、蛍光面に形成されたこの接着剤層の
上に、前記した転写フィルムのアルミニウム膜を接する
ように配置し、実施例１と同様に押圧して接着した後、
ベースフィルムを剥した。こうして、フェースプレート
の蛍光体層上にのみ、接着剤層を介して接着された金属
膜（アルミニウム膜）が残り、蛍光体パターン上にそれ
と同一パターンの金属膜が転写された。次いで、実施例
1と同様にしてフェースプレートを加熱処理し、蛍光体
層上にストライプ状（パターン）のメタルバック層を形
成した。このフェースプレートのメタルバック層は、
Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に同一のパターンで形成
されており、良好なパターニング特性を示した。

【００７７】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００７８】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００７９】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００８０】実施例５ まず、実施例1と同様にして、１０型ＦＥＤ用フェース
プレートの片面に、光吸収層および３色の蛍光体層をそ
れぞれスクリーン印刷法により形成した。次いで、実施
例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００８１】この転写フィルムのアルミニウム膜上に、
トルエン95％、ポリ酢酸ビニル樹脂5％からなる樹脂組
成物を、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに対応する開孔を
有するメタルマスクを介してスプレー法で塗布・乾燥
し、厚さ4μmの接着剤層を形成した。こうして、前記し
た蛍光体層上にこの接着剤付きの転写フィルムを配置し
たとき、接着剤層がＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに重な
るようなパターンで形成した。

【００８２】次に、得られた接着剤付きの転写フィルム
を、接着剤層が蛍光体層に接し接着剤層のパターンが蛍
光体パターンに重なるように配置し、実施例１と同様に
押圧して接着した後、ベースフィルムを剥した。こうし
て、フェースプレートの蛍光体層上にのみ、接着剤層を
介して接着された金属膜（アルミニウム膜）が残り、蛍
光体パターン上にそれと同一パターンの金属膜が転写さ
れた。次いで、実施例1と同様にしてフェースプレート
を加熱処理し、蛍光体層上にストライプ状（パターン）
のメタルバック層を形成した。このフェースプレートの
メタルバック層は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に同
一のパターンで形成されており、良好なパターニング特
性を示した。

【００８３】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００８４】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００８５】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００８６】実施例６ まず、実施例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００８７】次いで、実施例1と同様にして、１０型Ｆ
ＥＤ用フェースプレートの片面に、光吸収層および３色
の蛍光体層をそれぞれスクリーン印刷法により形成し
た。

【００８８】このＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に、ト
ルエン90％、ポリ酢酸ビニル樹脂10％からなる樹脂組成
物を、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに対応する開孔を有
するメタルマスクを介してスプレー法で塗布・乾燥し、
厚さ4μmの接着剤層を形成した。こうして、前記した蛍
光体層上に、このＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターンに重なる
ようなパターンの接着剤層を形成した。

【００８９】次に、蛍光面に形成されたこの接着剤層の
上に、前記した転写フィルムのアルミニウム膜を接する
ように配置し、実施例１と同様に押圧して接着した後、
ベースフィルムを剥した。こうして、フェースプレート
の蛍光体層上にのみ、接着剤層を介して接着された金属
膜（アルミニウム膜）が残り、蛍光体パターン上にそれ
と同一パターンの金属膜が転写された。次いで、実施例
1と同様にしてフェースプレートを加熱処理し、蛍光体
層上にストライプ状（パターン）のメタルバック層を形
成した。このフェースプレートのメタルバック層は、
Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン上に同一のパターンで形成
されており、良好なパターニング特性を示した。

【００９０】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００９１】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００９２】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【００９３】実施例７ まず、実施例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【００９４】次いで、１０型ＦＥＤ用フェースプレート
の片面に、黒色顔料からなるストライプ状の光吸収層
（遮光層）を、スクリーン印刷法により形成した後、以
下に示す組成の接着剤を含む蛍光体ペーストを用い、遮
光層上の遮光部と遮光部の間に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、
青（Ｂ）の３色の蛍光体層を、ストライプ状でそれぞれ
が隣り合うようにスクリーン印刷法により形成した。接
着剤を含む蛍光体ペーストの組成は、蛍光体40％、テル
ピネオール25%、エチルセルロース5%、トルエン10%、ポ
リ酢酸ビニル樹脂20％とした。

【００９５】次に、こうしてパターン形成された接着剤
を含む蛍光体層の上に、前記した転写フィルムのアルミ
ニウム膜が接するように配置し、実施例１と同様にして
圧着した後、ベースフィルムを剥した。こうして、フェ
ースプレートの蛍光体層上にのみ、蛍光体層に含有され
た接着剤により接着された金属膜（アルミニウム膜）が
残り、蛍光体パターン上にそれと同一パターンの金属膜
が転写された。

【００９６】次いで、実施例1と同様にしてフェースプ
レートを加熱処理し、蛍光体層上にストライプ状（パタ
ーン）のメタルバック層を形成した。このフェースプレ
ートのメタルバック層は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン
上に同一のパターンで形成されており、良好なパターニ
ング特性を示した。

【００９７】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【００９８】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【００９９】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【０１００】実施例８ まず、実施例1と同様にして転写フィルムを作製した。

【０１０１】次いで、１０型ＦＥＤ用フェースプレート
の片面に、黒色顔料からなるストライプ上の光吸収層
（遮光層）をフォトリソ法により形成した後、接着剤を
含む蛍光体スラリーを用い、遮光層上の遮光部と遮光部
の間に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体
層を、ストライプ状でそれぞれが隣り合うようにフォト
リソ法により形成した。蛍光体スラリーの組成は、蛍光
体30％、ビスアジド感光剤5％、アクリル樹脂15％、ポ
リ酢酸ビニル樹脂30％、エタノール20％とした。

【０１０２】次に、こうして形成された接着剤を含む蛍
光体層の上に、前記した転写フィルムのアルミニウム膜
が接するように配置し、実施例１と同様にして圧着した
後、ベースフィルムを剥した。こうして、フェースプレ
ートの蛍光体層上にのみ、蛍光体層に含有された接着剤
により接着された金属膜（アルミニウム膜）が残り、蛍
光体パターン上にそれと同一パターンの金属膜が転写さ
れた。

【０１０３】次いで、実施例1と同様にしてフェースプ
レートを加熱処理し、蛍光体層上にストライプ状（パタ
ーン）のメタルバック層を形成した。このフェースプレ
ートのメタルバック層は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体パターン
上に同一のパターンで形成されており、良好なパターニ
ング特性を示した。

【０１０４】次いで、実施例1と同様にして、このフェ
ースプレートの異常放電試験を行ったところ、5回の異
常放電が観察されたが、異常放電個所に損傷は見られな
かった。

【０１０５】次に、実施例1と同様に、このフェースプ
レートと、マトリクス状に表面伝導型電子放出素子が多
数形成されたリアプレートを、支持枠を介してフリット
ガラスにより封着した。その後、排気、封止等の必要な
処理を施し、１０型カラーＦＥＤを完成した。

【０１０６】このカラーＦＥＤを、加速電圧5kV、電流
密度20μA/cm2、全面ラスター信号によりセンター輝度
を測定したところ、Ｒ，Ｇ，Ｂともラッカー法に対して
＋50%と高い数値を示し、良好なメタルバック効果を得
ていた。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放電電流のピーク値が抑えられ、電子放出素子や蛍光面
の破壊や劣化が防止されたメタルバック付き蛍光面、高
価かつ大掛かりな装置を必要とすることなく、簡便な方
法で安価に得ることができる。したがって、そのような
蛍光面を有する画像表示装置においては、耐電圧特性が
大幅に改善されるうえに、高輝度で輝度劣化のない高品
位の表示を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態で使用される転写フィ
ルムの構造を示す断面図。

【図２】本発明の第１の実施形態で形成されるメタルバ
ック付き蛍光面の構造を模式的に示す図。

【図３】第１の実施形態のメタルバック付き蛍光面をア
ノード電極とするＦＥＤを示す断面図。

【図４】ＦＥＤにおける放電電流の経時的変化を示すグ
ラフ。

【符号の説明】

１………ベースフィルム、２………離型剤剤層、３……
…保護膜、４………金属膜、５………接着剤層のパター
ン、６、１２………ガラス基板（フェースプレート）、
７………光吸収層、８………蛍光体層、９………金属膜
のパターン（メタルバック層）、１０………間隙部、１
１………メタルバック付き蛍光面、１３………電子放出
素子、１４………リアプレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 肇 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 中澤 知子 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C028 CC07 5C036 BB05 CC01 CC10 CC14

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フェースプレート内面に、光吸収層と蛍
   光体層とが所定のパターンで配列された蛍光面を形成す
   る蛍光面形成工程と、 ベースフィルムと該ベースフィルム上に積層して形成さ
   れた離型剤層と金属膜を有する転写フィルムの前記金属
   膜上と、前記フェースプレート内面に形成された前記蛍
   光体層上との少なくとも一方に、所定のパターンを有す
   る接着剤層を形成する接着剤パターン形成工程と、 前記転写フィルムを、前記接着剤層を介して前記蛍光体
   層に接するように配置し、押圧して接着した後、前記ベ
   ースフィルムを剥ぎ取り、前記蛍光体層上に前記接着剤
   層と同一パターンを有する金属膜を転写する金属膜パタ
   ーン転写工程と、 前記蛍光体層上に前記金属膜パターンが転写されたフェ
   ースプレートを加熱処理するベーキング工程とを備える
   ことを特徴とするメタルバック付き蛍光面の形成方法。
2. 【請求項２】 前記接着剤パターン形成工程で形成され
   る接着剤層のパターンが、前記蛍光体層のパターンに対
   応するパターンであることを特徴とする請求項１記載の
   メタルバック付き蛍光面の形成方法。
3. 【請求項３】 前記接着剤パターン形成工程において、
   前記転写フィルムの金属膜上および／または前記蛍光体
   層上に、スクリーン印刷法により前記接着剤層のパター
   ンを形成することを特徴とする請求項1または２記載の
   メタルバック付き蛍光面の形成方法。
4. 【請求項４】 前記接着剤パターン形成工程において、
   前記転写フィルムの金属膜上および／または前記蛍光体
   層上に、インクジェット法により前記接着剤層のパター
   ンを形成することを特徴とする請求項1または２記載の
   メタルバック付き蛍光面の形成方法。
5. 【請求項５】 前記接着剤パターン形成工程において、
   前記転写フィルムの金属膜上または／または前記蛍光体
   層上に、前記接着剤をマスクを介してスピンナー法また
   はスプレー法で塗布することにより、前記接着剤層のパ
   ターンを形成することを特徴とする請求項1または２記
   載のメタルバック付き蛍光面の形成方法。
6. 【請求項６】 前記接着剤が、酢酸ビニル樹脂、エチレ
   ン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル酸樹脂、
   エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸三元重合体樹脂、塩
   化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリブテン樹脂、
   ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−プ
   ロピレン−ジエン三元共重合体、ネオプレンフェノール
   ゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム、ニトリ
   ルフェノールゴム、イソブチレン樹脂、ポリブテン樹
   脂、ブタジエン系ゴム、ポリウレタン樹脂、アクリル酸
   エステル樹脂、ポリエステル系樹脂からなる群より選ば
   れる1種以上の樹脂またはゴムを主成分とすることを特
   徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のメタルバ
   ック付き蛍光面の形成方法。
7. 【請求項７】 フェースプレート内面に、光吸収層と接
   着剤を含む蛍光体層とが所定のパターンで配列された蛍
   光面を形成する蛍光面形成工程と、 ベースフィルムと該ベースフィルム上に積層して形成さ
   れた離型剤層と金属膜を少なくとも有する転写フィルム
   を、前記金属膜が前記蛍光体層に接するように配置し押
   圧して接着した後、前記ベースフィルムを剥ぎ取り、前
   記蛍光体層上に該蛍光体層と同一パターンを有する金属
   膜を転写する金属膜パターン転写工程と、 前記蛍光体層上に前記金属膜パターンが転写されたフェ
   ースプレートを加熱処理するベーキング工程とを備える
   ことを特徴とするメタルバック付き蛍光面の形成方法。
8. 【請求項８】 前記蛍光面形成工程において、前記フェ
   ースプレート内面にスクリーン印刷法により前記接着剤
   を含む蛍光体層のパターンを形成することを特徴とする
   請求項７記載のメタルバック付き蛍光面の形成方法。
9. 【請求項９】 前記蛍光面形成工程において、前記フェ
   ースプレート内面にスラリー法およびフォトリソ法によ
   り前記接着剤を含む蛍光体層のパターンを形成すること
   を特徴とする請求項７記載のメタルバック付き蛍光面の
   形成方法。
10. 【請求項１０】 前記接着剤が、酢酸ビニル樹脂、エチ
    レン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル酸樹
    脂、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸三元重合体樹
    脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリブテン
    樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール、エチレ
    ン−プロピレン−ジエン三元共重合体、ネオプレンフェ
    ノールゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム、
    ニトリルフェノールゴム、イソブチレン樹脂、ポリブテ
    ン樹脂、ブタジエン系ゴム、ポリウレタン樹脂、アクリ
    ル酸エステル樹脂、ポリエステル系樹脂からなる群より
    選ばれる1種以上の樹脂またはゴムを主成分とすること
    を特徴とする請求項７乃至９のいずれか1項記載のメタ
    ルバック付き蛍光面の形成方法。
11. 【請求項１１】 前記転写フィルムにおいて、前記離型
    剤層と前記金属膜との間に保護膜を有し、該保護膜が、
    樹脂を主体とし、リン酸エステル、脂肪族一塩基酸エス
    テル、脂肪族二塩基酸エステル、二価アルコールエステ
    ル、オキシ酸エステル、オレイン酸ブチル、アジピン酸
    ジブチル、塩化パラフィン、トルエンスルフォンエチル
    アミド、トルエンスルフォンメチルアミド、アミノベン
    ゼンスルフォンアミド化合物、スルフォンアミド化合
    物、アビエチン酸メチル、ジノニルナフタレン、アセチ
    ルクエン酸トリブチル、アミノトルエンスルフォンアミ
    ド化合物、N-ブチルベンゼンスルフォンアミドからなる
    群より選ばれる1種以上の柔軟剤を含有することを特徴
    とする請求項１乃至１０のいずれか1項記載のメタルバ
    ック付き蛍光面の形成方法。
12. 【請求項１２】 前記柔軟剤が、前記保護膜を構成する
    全材料に対する重量比で、1〜30％の範囲で含有される
    ことを特徴とする請求項１１記載のメタルバック付き蛍
    光面の形成方法。
13. 【請求項１３】 前記保護膜の膜厚が、0.1〜30μmであ
    ることを特徴とする請求項１１記載のメタルバック付き
    蛍光面の形成方法。
14. 【請求項１４】 フェースプレート内面に、請求項１乃
    至１３のいずれか１項記載の方法によって形成されたメ
    タルバック付き蛍光面を備えることを特徴とする画像表
    示装置。
15. 【請求項１５】 フェースプレートと、前記フェースプ
    レートと対向配置されたリアプレートとを有する外囲器
    と、前記リアプレート上に形成された多数の電子放出素
    子と、前記フェースプレート上に前記リアプレートに対
    向して形成され前記電子放出素子から放出される電子線
    により発光する蛍光面とを具備し、前記蛍光面が、請求
    項１乃至１３のいずれか１項記載の方法によって形成さ
    れたメタルバック付き蛍光面であることを特徴とする画
    像表示装置。