JPH06196091A - 蛍光体基板の製造方法 - Google Patents
蛍光体基板の製造方法Info
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- JPH06196091A JPH06196091A JP10870192A JP10870192A JPH06196091A JP H06196091 A JPH06196091 A JP H06196091A JP 10870192 A JP10870192 A JP 10870192A JP 10870192 A JP10870192 A JP 10870192A JP H06196091 A JPH06196091 A JP H06196091A
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明基板の蛍光体上に損傷のない導電体層を
形成する。 【構成】 0.5μｍ〜1.0μｍの深さの凹凸表面を有する
ポリエチレンテレフタレートからなる基体フィルム上
に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順
次形成された転写フィルムの接着層１３と透明基板２と
を重ね合わせ、加熱加圧し基体フィルムを剥離する。つ
ぎに凹凸表面の剥離層１１上に蒸着法により導電体層３
を500〜2000Åの膜厚で形成する。つぎに透明基板２を4
50〜500℃で30分間加熱することによって蛍光体以外の
有機成分を熱分解除去し、透明基板２に蛍光体と導電体
層３との積層膜を形成する。
形成する。 【構成】 0.5μｍ〜1.0μｍの深さの凹凸表面を有する
ポリエチレンテレフタレートからなる基体フィルム上
に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順
次形成された転写フィルムの接着層１３と透明基板２と
を重ね合わせ、加熱加圧し基体フィルムを剥離する。つ
ぎに凹凸表面の剥離層１１上に蒸着法により導電体層３
を500〜2000Åの膜厚で形成する。つぎに透明基板２を4
50〜500℃で30分間加熱することによって蛍光体以外の
有機成分を熱分解除去し、透明基板２に蛍光体と導電体
層３との積層膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、蛍光表示管やブラウ
ン管などにもちいられる蛍光体基板の製造方法に関する
もので、とくに透明基板上に蛍光体と導電体層との積層
膜を良好に形成することができるものである。
ン管などにもちいられる蛍光体基板の製造方法に関する
もので、とくに透明基板上に蛍光体と導電体層との積層
膜を良好に形成することができるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光体基板の製造方法は、まず透
明基板上にスクリーン印刷により蛍光体インキ層を形成
後、蛍光体インキ層上に直接アルミ蒸着を行い蒸着膜層
を形成する。最後に加熱して蛍光体インキ層中の蛍光体
以外の有機成分を熱分解ガスとし、透明基板とアルミ蒸
着膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、蛍光体
と導電体層との積層膜を透明基板に形成する。
明基板上にスクリーン印刷により蛍光体インキ層を形成
後、蛍光体インキ層上に直接アルミ蒸着を行い蒸着膜層
を形成する。最後に加熱して蛍光体インキ層中の蛍光体
以外の有機成分を熱分解ガスとし、透明基板とアルミ蒸
着膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、蛍光体
と導電体層との積層膜を透明基板に形成する。
【０００３】また、別の方法としては、まず透明基板上
にスクリーン印刷により蛍光体インキ層を形成後、蛍光
体インキ層上に平滑な表面のフィルミング液層をコート
する。つぎにアルミ蒸着を行い蒸着膜層を形成する。最
後に加熱して蛍光体インキ層中の有機成分やフィルミン
グ液層などの有機成分を熱分解ガスとし、透明基板とア
ルミ蒸着膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、
蛍光体と導電体層との積層膜を透明基板に形成する。
にスクリーン印刷により蛍光体インキ層を形成後、蛍光
体インキ層上に平滑な表面のフィルミング液層をコート
する。つぎにアルミ蒸着を行い蒸着膜層を形成する。最
後に加熱して蛍光体インキ層中の有機成分やフィルミン
グ液層などの有機成分を熱分解ガスとし、透明基板とア
ルミ蒸着膜層との間を端部まで通り抜けさせて除去し、
蛍光体と導電体層との積層膜を透明基板に形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前者の方法は、蛍光体
インキ層は粒径の大きな蛍光体の粒子を含んでいるもの
であるから、蛍光体インキ層表面は蛍光体粒子が個々に
突出した状態となる。したがって、個々の蛍光体粒子表
面に独立して蒸着膜が形成されるので、蒸着膜が個々の
蛍光体の粒子間で分断される。このため、導電体層とし
ての良好な導通性が得られない。
インキ層は粒径の大きな蛍光体の粒子を含んでいるもの
であるから、蛍光体インキ層表面は蛍光体粒子が個々に
突出した状態となる。したがって、個々の蛍光体粒子表
面に独立して蒸着膜が形成されるので、蒸着膜が個々の
蛍光体の粒子間で分断される。このため、導電体層とし
ての良好な導通性が得られない。
【０００５】後者の方法は、蛍光体インキ層の上方に蒸
着膜層が平滑に形成されるので、蛍光体インキ層やフィ
ルミング液層を隙間なく押さえ付けてしまう。このた
め、有機成分の熱分解ガスの通り抜けが困難となり、残
留した分解ガスがアルミ蒸着膜層を部分的に押し上げる
現象いわゆる火膨れが発生したり、アルミ蒸着膜層を突
き抜けてクラックやピンホールが発生する。
着膜層が平滑に形成されるので、蛍光体インキ層やフィ
ルミング液層を隙間なく押さえ付けてしまう。このた
め、有機成分の熱分解ガスの通り抜けが困難となり、残
留した分解ガスがアルミ蒸着膜層を部分的に押し上げる
現象いわゆる火膨れが発生したり、アルミ蒸着膜層を突
き抜けてクラックやピンホールが発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の蛍光体基板の
製造方法は、以上の課題を解決するためにつぎのように
構成した。すなわち、表面が凹凸の基体フィルム上に、
剥離層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成された転写
フィルムを、透明基板表面に接着層側が接するように重
ね合わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離して表面
が凹凸の剥離層、蛍光体インキ層、接着層を透明基板上
に形成し、つぎに剥離層の凹凸上に蒸着法によって導電
体層を形成し、つぎに透明基板を加熱することによって
蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して蛍光体と導電体
層との積層膜を透明基板に形成する。
製造方法は、以上の課題を解決するためにつぎのように
構成した。すなわち、表面が凹凸の基体フィルム上に、
剥離層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成された転写
フィルムを、透明基板表面に接着層側が接するように重
ね合わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離して表面
が凹凸の剥離層、蛍光体インキ層、接着層を透明基板上
に形成し、つぎに剥離層の凹凸上に蒸着法によって導電
体層を形成し、つぎに透明基板を加熱することによって
蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して蛍光体と導電体
層との積層膜を透明基板に形成する。
【０００７】この発明の製造方法においては、導電体層
を蒸着法によって形成してもよい。
を蒸着法によって形成してもよい。
【０００８】また、この発明の蛍光体基板の製造方法
は、表面が凹凸の基体フィルム上に、少なくとも導電体
層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成された転写フィ
ルムを、透明基板表面に接着層側が接するように重ね合
わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離して凹凸状の
導電体層と蛍光体インキ層を透明基板上に形成し、つぎ
に透明基板を加熱することによって蛍光体以外の有機成
分を熱分解除去して蛍光体と導電体層との積層膜を透明
基板に形成する。
は、表面が凹凸の基体フィルム上に、少なくとも導電体
層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成された転写フィ
ルムを、透明基板表面に接着層側が接するように重ね合
わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離して凹凸状の
導電体層と蛍光体インキ層を透明基板上に形成し、つぎ
に透明基板を加熱することによって蛍光体以外の有機成
分を熱分解除去して蛍光体と導電体層との積層膜を透明
基板に形成する。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。この発明の蛍光膜基板の製造方法の実施例
の一工程を示す断面図である。図２、図７はこの発明に
用いられる転写フィルムを示す断面図である。図３〜図
５、図８〜図９はこの発明の製造方法によってできた実
施例の一工程を示す断面図である。図６、図１０はこの
発明の製造方法によってできた蛍光体基板を示す断面図
である。
ら説明する。この発明の蛍光膜基板の製造方法の実施例
の一工程を示す断面図である。図２、図７はこの発明に
用いられる転写フィルムを示す断面図である。図３〜図
５、図８〜図９はこの発明の製造方法によってできた実
施例の一工程を示す断面図である。図６、図１０はこの
発明の製造方法によってできた蛍光体基板を示す断面図
である。
【００１０】まず、凹凸１４を有する基体フィルム１０
上に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が
順次形成された転写フィルム１を用いて（図２参照）、
凹凸１４表面の剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着
層１３を透明基板２表面に形成する。
上に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が
順次形成された転写フィルム１を用いて（図２参照）、
凹凸１４表面の剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着
層１３を透明基板２表面に形成する。
【００１１】つまり、転写フィルム１の接着層１３側を
透明基板２に接するように重ね合わせ、シリコンパッド
によって透明基板２の表面に押しつけて加熱することに
よって接着層１３が透明基板２表面に接着される。つぎ
に基体フィルム１０を剥離すると凹凸１４表面の剥離層
１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が透明基板２表
面に形成される。
透明基板２に接するように重ね合わせ、シリコンパッド
によって透明基板２の表面に押しつけて加熱することに
よって接着層１３が透明基板２表面に接着される。つぎ
に基体フィルム１０を剥離すると凹凸１４表面の剥離層
１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が透明基板２表
面に形成される。
【００１２】基体フィルム１０は、剥離層１１が形成さ
れる側の面に凹凸１４表面を有するものであり、透明基
板２表面への転写後、剥離されるものである。基体フィ
ルム１０は、ポリエチレンテレフタレートやポリエステ
ルなど通常の転写フィルムの基体フィルムとして用いら
れているものでよい。
れる側の面に凹凸１４表面を有するものであり、透明基
板２表面への転写後、剥離されるものである。基体フィ
ルム１０は、ポリエチレンテレフタレートやポリエステ
ルなど通常の転写フィルムの基体フィルムとして用いら
れているものでよい。
【００１３】基体フィルム１０の凹凸１４は、ヘアライ
ン加工やサンドブラスト加工、プレス加工などにより基
体フィルム１０表面に直接形成されたものでもよい。あ
るいは、エッチング剤を用いて基体フィルム１０表面に
化学的に凹凸を形成されたものでもよい。あるいは、印
刷法やラミネート法によって平滑な基体フィルム１０表
面に凹凸層１５が形成されたものでもよい（図７参
照）。
ン加工やサンドブラスト加工、プレス加工などにより基
体フィルム１０表面に直接形成されたものでもよい。あ
るいは、エッチング剤を用いて基体フィルム１０表面に
化学的に凹凸を形成されたものでもよい。あるいは、印
刷法やラミネート法によって平滑な基体フィルム１０表
面に凹凸層１５が形成されたものでもよい（図７参
照）。
【００１４】剥離層１１は、熱可塑性樹脂や天然ゴムや
合成ゴムなどからなるインキを用いてグラビア印刷法や
スクリーン印刷法など通常の形成手段で形成された層で
ある。
合成ゴムなどからなるインキを用いてグラビア印刷法や
スクリーン印刷法など通常の形成手段で形成された層で
ある。
【００１５】蛍光体インキ層１２は、蛍光体と樹脂およ
び溶剤とから構成された蛍光体インキからなる。蛍光体
としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,Al、Zn
S：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の硫化物系あるいは
酸化物系の蛍光体の粉末を用い、グラビア印刷法やスク
リーン印刷法など蛍光体インキ層の通常の形成手段で形
成される。
び溶剤とから構成された蛍光体インキからなる。蛍光体
としては、ZnO：Zn、ZnS：Cl＋In2O3、ZnS：Cu,Al、Zn
S：Ag,Al、Y2O3S：Eu、Y2O2S：Tb等の硫化物系あるいは
酸化物系の蛍光体の粉末を用い、グラビア印刷法やスク
リーン印刷法など蛍光体インキ層の通常の形成手段で形
成される。
【００１６】接着層１３は、ポリアミドやアクリルなど
感熱感圧型の樹脂を用い、グラビア印刷法やスクリーン
印刷法など通常の形成手段で形成された層である。
感熱感圧型の樹脂を用い、グラビア印刷法やスクリーン
印刷法など通常の形成手段で形成された層である。
【００１７】透明基板２は、蛍光体以外の有機成分を熱
分解除去するときの加熱に耐えることのできる材質から
なるものであり、たとえば、ソーダ石灰ガラスなどのガ
ラス製材料などがある。
分解除去するときの加熱に耐えることのできる材質から
なるものであり、たとえば、ソーダ石灰ガラスなどのガ
ラス製材料などがある。
【００１８】つぎに、転写フィルム１を、透明基板２表
面に接着層１３側が接するように重ね合わせ加熱加圧
し、基体フィルム１０を剥離して（図３参照）、凹凸表
面の剥離層と透明基板２とのあいだに少なくとも蛍光体
インキ層を形成する（図３参照）。
面に接着層１３側が接するように重ね合わせ加熱加圧
し、基体フィルム１０を剥離して（図３参照）、凹凸表
面の剥離層と透明基板２とのあいだに少なくとも蛍光体
インキ層を形成する（図３参照）。
【００１９】加熱加圧は加熱されたシリコンパッドを用
いるとよい。加熱温度は130〜230℃、加圧力は3〜200Kg
程度があり適宜調節するとよい。
いるとよい。加熱温度は130〜230℃、加圧力は3〜200Kg
程度があり適宜調節するとよい。
【００２０】つぎに、蒸着法によって、表面が凹凸１４
の剥離層１１上に導電体層３を形成する。導電体層３は
剥離層１１の凹凸１４によって凹凸となる（図４参
照）。
の剥離層１１上に導電体層３を形成する。導電体層３は
剥離層１１の凹凸１４によって凹凸となる（図４参
照）。
【００２１】つぎに、透明基板２を加熱して蛍光体以外
の有機成分を熱分解除去して透明基板２に蛍光体４と導
電体層３との積層膜５を形成する（図５、図６参照）。
の有機成分を熱分解除去して透明基板２に蛍光体４と導
電体層３との積層膜５を形成する（図５、図６参照）。
【００２２】導電体層３と透明基板２との間に挟まれて
いる剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３など
の層の有機成分は、加熱されることにより熱分解され有
機ガスとなる。しかし、導電体層３が凹凸１４を呈して
いるので、熱分解された有機ガスは導電体層３の下にわ
ずかな隙間や溝が生じる。熱分解ガスはその隙間や溝を
通って端部にまで達する。こうして熱分解された有機ガ
スは外部に除去される（図５、図９参照）。
いる剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３など
の層の有機成分は、加熱されることにより熱分解され有
機ガスとなる。しかし、導電体層３が凹凸１４を呈して
いるので、熱分解された有機ガスは導電体層３の下にわ
ずかな隙間や溝が生じる。熱分解ガスはその隙間や溝を
通って端部にまで達する。こうして熱分解された有機ガ
スは外部に除去される（図５、図９参照）。
【００２３】蛍光体以外の有機成分とは、導電体層３と
透明基板２との間の各層の樹脂バインダーや溶剤などの
ことである。
透明基板２との間の各層の樹脂バインダーや溶剤などの
ことである。
【００２４】なお、この発明の製造方法では、基体フィ
ルム１０上に、凹凸層１５、導電体層３、アンカー層１
６、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順次形成された
転写フィルム１を用いてもよい（図７参照）。
ルム１０上に、凹凸層１５、導電体層３、アンカー層１
６、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順次形成された
転写フィルム１を用いてもよい（図７参照）。
【００２５】この転写フィルム１の場合は、導電体層３
は凹凸層１５の凹凸の段差よりも小さい膜厚で形成し、
導電体層３とアンカー層１６との界面が凹凸となるよう
にする。
は凹凸層１５の凹凸の段差よりも小さい膜厚で形成し、
導電体層３とアンカー層１６との界面が凹凸となるよう
にする。
【００２６】この転写フィルム１を用いた製造方法とし
ては、まず、転写パ ルム１の接着層１３側を透明基板
２に接するように重ね合わせ、シリコンパッドによって
透明基板２の表面に押しつけて加熱することによって接
着層１３が透明基板２表面に接着する。つぎに、基体フ
ィルム１０を剥離して、凹凸層１ 、凹凸の導電体層
３、アンカー層１６、蛍光体インキ層１２、接着層１３
を透明基板２上に形成する（図８参照）。つぎに透明基
板２を加熱して蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して
透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜１ 形成
する（図９、図１０参照）。
ては、まず、転写パ ルム１の接着層１３側を透明基板
２に接するように重ね合わせ、シリコンパッドによって
透明基板２の表面に押しつけて加熱することによって接
着層１３が透明基板２表面に接着する。つぎに、基体フ
ィルム１０を剥離して、凹凸層１ 、凹凸の導電体層
３、アンカー層１６、蛍光体インキ層１２、接着層１３
を透明基板２上に形成する（図８参照）。つぎに透明基
板２を加熱して蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して
透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜１ 形成
する（図９、図１０参照）。
【００２７】導電体層３と透明基板２との間に挟まれて
いる凹凸層１５、蛍光体インキ層１２、接着層１３中の
有機成分は、加熱されることにより熱分解され有機ガス
となる。しかし、導電体層３が凹凸を呈しているので、
熱分解された有機ガスは導電体層３の凹凸によって生じ
たわずかな隙間や溝を通って端部にまで達する。こうし
て熱分解された有機ガスは外部に除去される（図９参
照）。
いる凹凸層１５、蛍光体インキ層１２、接着層１３中の
有機成分は、加熱されることにより熱分解され有機ガス
となる。しかし、導電体層３が凹凸を呈しているので、
熱分解された有機ガスは導電体層３の凹凸によって生じ
たわずかな隙間や溝を通って端部にまで達する。こうし
て熱分解された有機ガスは外部に除去される（図９参
照）。
【００２８】蛍光体以外の有機成分とは、導電体層３と
透明基板２との間の各層の樹脂バインダーや溶剤などの
ことである。
透明基板２との間の各層の樹脂バインダーや溶剤などの
ことである。
【００２９】実例 まず、0.5μｍ〜1.0μｍの深さの凹凸１４を有するポリ
エチレンテレフタレートからなる基体フィルム１０上
に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順
次形された転写フィルム１の接着層１３と透明基板２と
を重ね合わせる。つぎにシリコンパッドを用いて加熱加
圧し基体フィルム１０を剥離する。つぎに凹凸表面の剥
離層１１上に蒸着法により導電体層３を600Åの膜厚で
形成する。つぎに透明基板２を450〜500℃で30分間加熱
することによって蛍光体以外の有機成分を熱分解除去
し、透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜５を
形成する。できた蛍光体基板は、導電体層３がきれいに
形成されたものであった。
エチレンテレフタレートからなる基体フィルム１０上
に、剥離層１１、蛍光体インキ層１２、接着層１３が順
次形された転写フィルム１の接着層１３と透明基板２と
を重ね合わせる。つぎにシリコンパッドを用いて加熱加
圧し基体フィルム１０を剥離する。つぎに凹凸表面の剥
離層１１上に蒸着法により導電体層３を600Åの膜厚で
形成する。つぎに透明基板２を450〜500℃で30分間加熱
することによって蛍光体以外の有機成分を熱分解除去
し、透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜５を
形成する。できた蛍光体基板は、導電体層３がきれいに
形成されたものであった。
【００３０】
【発明の効果】この発明の蛍光体基板の製造方法は、蛍
光体インキ層の上に凹凸状表面の剥離層を有しており、
その上に導電体層を形成する。このため、導電体層の下
に微細な隙間や溝が形成され、有機成分の熱分解ガスは
その隙間や溝を通るので透明基板とアルミ蒸着膜層との
間を通り抜けしやすくなる。したがって、火膨れやクラ
ックやピンホールのない蛍光体と導電体層との積層膜を
透明基板上に形成できる。
光体インキ層の上に凹凸状表面の剥離層を有しており、
その上に導電体層を形成する。このため、導電体層の下
に微細な隙間や溝が形成され、有機成分の熱分解ガスは
その隙間や溝を通るので透明基板とアルミ蒸着膜層との
間を通り抜けしやすくなる。したがって、火膨れやクラ
ックやピンホールのない蛍光体と導電体層との積層膜を
透明基板上に形成できる。
【００３１】また、この発明の蛍光体基板の製造方法
は、導電体層を樹脂層上に形成するので導電体層が分断
されることはない。したがって、導電体層としての良好
な導通性が得られる。
は、導電体層を樹脂層上に形成するので導電体層が分断
されることはない。したがって、導電体層としての良好
な導通性が得られる。
【図１】この発明の蛍光体基板の製造方法の実施例の一
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図２】この発明に用いられる転写フィルムを示す断面
図である。
図である。
【図３】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図６】この発明の製造方法によってできた蛍光体基板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】この発明に用いられる転写フィルムを示す断面
図である。
図である。
【図８】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図９】この発明の実施例の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１０】この発明の製造方法によってできた蛍光体基
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
１ 転写フィルム １０ 基体フィルム １１ 剥離層 １２ 蛍光体インキ層 １３ 接着層 １４ 凹凸 １５ 凹凸層 １６ アンカー層 ２ 透明基板 ３ 導電体層 ４ 蛍光体 ５ 積層膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１は、この発明に係る蛍光体基板の製造
方法によって得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図で
ある。図２および図７は、この発明に係る蛍光体基板の
製造方法に用いられる転写フィルムの一実施例を示す断
面図である。図３〜図５および図８〜図９は、この発明
に係る蛍光体基板の製造方法の一実施例の各工程を示す
断面図である。図６および図１０は、この発明に係る蛍
光体基板の製造方法によって得た蛍光体基板の一実施例
を示す断面図である。
ら説明する。図１は、この発明に係る蛍光体基板の製造
方法によって得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図で
ある。図２および図７は、この発明に係る蛍光体基板の
製造方法に用いられる転写フィルムの一実施例を示す断
面図である。図３〜図５および図８〜図９は、この発明
に係る蛍光体基板の製造方法の一実施例の各工程を示す
断面図である。図６および図１０は、この発明に係る蛍
光体基板の製造方法によって得た蛍光体基板の一実施例
を示す断面図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】基体フィルム１０は、剥離層１１が形成さ
れる側の面に凹凸１４表面を有するものであり、透明基
板２表面への転写後、剥離されるものである。基体フィ
ルム１０は、ポリエステルなど通常の転写フィルムの基
体フィルムとして用いられているものでよい。
れる側の面に凹凸１４表面を有するものであり、透明基
板２表面への転写後、剥離されるものである。基体フィ
ルム１０は、ポリエステルなど通常の転写フィルムの基
体フィルムとして用いられているものでよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】この転写フィルム１を用いた製造方法とし
ては、まず、転写フィルム１の接着層１３側を透明基板
２に接するように重ね合わせ、シリコンパッドによって
透明基板２の表面に押しつけ、加熱することによって接
着層１３が透明基板２表面に接着する。つぎに、基体フ
ィルム１０を剥離して、凹凸層１５、凹凸の導電体層
３、アンカー層１６、蛍光体インキ層１２、接着層１３
を透明基板２上に形成する（図８参照）。つぎに透明基
板２を加熱して蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して
透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜５を形成
する（図９、図１０参照）。
ては、まず、転写フィルム１の接着層１３側を透明基板
２に接するように重ね合わせ、シリコンパッドによって
透明基板２の表面に押しつけ、加熱することによって接
着層１３が透明基板２表面に接着する。つぎに、基体フ
ィルム１０を剥離して、凹凸層１５、凹凸の導電体層
３、アンカー層１６、蛍光体インキ層１２、接着層１３
を透明基板２上に形成する（図８参照）。つぎに透明基
板２を加熱して蛍光体以外の有機成分を熱分解除去して
透明基板２に蛍光体４と導電体層３との積層膜５を形成
する（図９、図１０参照）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法によっ
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
【図２】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法に用い
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
【図３】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図４】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図５】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図６】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法によっ
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
【図７】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法に用い
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
【図８】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図９】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図１０】 この発明の製造方法によってできた蛍光体
基板を示す断面図である。
基板を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 転写フィルム １０ 基体フィルム １１ 剥離層 １２ 蛍光体インキ層 １３ 接着層 １４ 凹凸 １５ 凹凸層 １６ アンカー層 ２ 透明基板 ３ 導電体層 ４ 蛍光体 ５ 積層膜 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月４日
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法によっ
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
【図２】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法に用い
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
【図３】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図４】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図５】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図６】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法によっ
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
て得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
【図７】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法に用い
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
られる転写フィルムの一実施例を示す断面図である。
【図８】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図９】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法の一実
施例の各工程を示す断面図である。
施例の各工程を示す断面図である。
【図１０】 この発明に係る蛍光体基板の製造方法によ
って得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
って得た蛍光体基板の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 転写フィルム １０ 基体フィルム １１ 剥離層 １２ 蛍光体インキ層 １３ 接着層 １４ 凹凸 １５ 凹凸層 １６ アンカー層 ２ 透明基板 ３ 導電体層 ４ 蛍光体 ５ 積層膜
Claims (3)
- 【請求項１】 表面が凹凸の基体フィルム上に、剥離
層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成された転写フィ
ルムを、透明基板表面に接着層側が接するように重ね合
わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離して表面が凹
凸の剥離層、蛍光体インキ層、接着層を透明基板上に形
成し、つぎに剥離層の凹凸上に蒸着法によって導電体層
を形成し、つぎに透明基板を加熱することによって蛍光
体以外の有機成分を熱分解除去して蛍光体と導電体層と
の積層膜を透明基板に形成することを特徴とする蛍光体
基板の製造方法。 - 【請求項２】 導電体層を蒸着法によって形成する請求
項１記載の蛍光体基板の製造方法。 - 【請求項３】 表面が凹凸の基体フィルム上に、少なく
とも導電体層、蛍光体インキ層、接着層が順次形成され
た転写フィルムを、透明基板表面に接着層側が接するよ
うに重ね合わせ加熱加圧した後、基体フィルムを剥離し
て凹凸状の導電体層と蛍光体インキ層を透明基板上に形
成し、つぎに透明基板を加熱することによって蛍光体以
外の有機成分を熱分解除去して蛍光体と導電体層との積
層膜を透明基板に形成することを特徴とする蛍光体基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10870192A JP3262583B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 蛍光体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10870192A JP3262583B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 蛍光体基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196091A true JPH06196091A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3262583B2 JP3262583B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=14491439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10870192A Expired - Fee Related JP3262583B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 蛍光体基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262583B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100831003B1 (ko) * | 2002-03-12 | 2008-05-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 열전사 장치 및 이를 이용한 모노크롬 음극선관의 제조 방법 |
| KR100839407B1 (ko) * | 2002-01-21 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 프로젝션 시스템용 모노크롬 음극선관 및 이의 제조 방법 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10870192A patent/JP3262583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100839407B1 (ko) * | 2002-01-21 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 프로젝션 시스템용 모노크롬 음극선관 및 이의 제조 방법 |
| KR100831003B1 (ko) * | 2002-03-12 | 2008-05-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 열전사 장치 및 이를 이용한 모노크롬 음극선관의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3262583B2 (ja) | 2002-03-04 |
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