JPH06283265A - 電界発光灯及びその製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁波を利用したペン入力方式の液晶表示装
置のバックライトに好適の電磁波を通すことのできる電
界発光灯とその製造方法、製造装置を提供する。 【構成】 電界発光素子の製造方法として、プラスチッ
クフィルム等の基材に背面電極層、反射絶縁層、発光層
を順次塗布した（工程１０１）第１の積層体と、プラス
チックフィルム等の基材に透明電極を蒸着した第２の積
層体とを貼合わせた（工程１０２）後、背面電極側のプ
ラスチックフィルムを剥がす（工程１０３）、あるいは
上記の製法で背面電極層を塗布せずに反射絶縁層、発光
層のみを塗布しプラスチックフィルムを剥がした後反射
絶縁層上に背面電極層を印刷、蒸着、または金属蒸着フ
ィルムを貼合わせる。 【効果】 量産対応が容易におこなえ、かつ電磁波を利
用したペン入力方式の液晶表示装置のバックライトに好
適な安価な電界発光灯を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯とその製造方
法及びその製造方法に関し、特に、背面電極の形成に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置のバックライト等に使用さ
れる有機型電界発光灯（以下、ＥＬパネルと呼ぶ）の具
体的構造例を図２１に、またその製造方法の具体例を図
２２及び図２３に示し説明する。

【０００３】これらの図面に示すＥＬパネル７２におい
て、７３は略矩形の平面形状を具えたプレート状のＥＬ
素子、７４，７５はＥＬ素子７３を上下から挟んで気密
に封止するフッ素系樹脂等からなるフレキシブルな外皮
フィルムである。上記ＥＬ素子７３はアルミニウム箔等
からなる背面電極７６、有機バインダにチタン酸バリウ
ム等を分散した反射絶縁層７７、有機バインダに銅で活
性化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光層７８、Ｉ
ＴＯ等の透明電極７９及びこの透明電極７９の基材であ
る透明なプラスチックシート８０を積層し、この積層体
を上下からポリアミド樹脂等の吸湿フィルム８１，８２
で挟み込むことによって構成されており、背面電極７６
及び透明電極７９からは、外皮フィルム７４，７５の封
止部位を通ってリード（図示省略）が導出されている。

【０００４】上記ＥＬ素子７３の製造に関しては、図２
２に示すように、背面電極７６、反射絶縁層７７、及び
発光層７８の積層によって構成された第１の積層体８３
と、透明電極７９及び透明な樹脂フィルム８０の積層に
よって構成された第２の積層体８４とを、吸湿フィルム
８１，８２と共に重ね合わせた状態で熱圧着ロール（図
示省略）に供給し、白抜きの矢印で示すように前記吸湿
フィルムの上下から加熱下に押圧することによって、一
体積層構造のＥＬ素子７３を作成している。また、ＥＬ
素子７３を外皮フィルム７４，７５間に封止する際に
は、図２３に示すようにＥＬ素子７３をあらかじめ変性
ポリオレフィンもしくはポリエチレン等の接着剤８５を
内側表面に塗布した外皮フィルム７４，７５で上下より
挟んだ状態にして熱圧着ロール（図示省略）に供給し、
白抜きの矢印で示すように外皮フィルム７４，７５の上
下から加熱下に押圧することによってＥＬパネル７２を
製造している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電界発光灯では
背面電極に使用した金属箔が電磁波を遮断するので、電
磁波を利用して書き込むようにしたペン入力方式の液晶
パネルのバックライトとして実用できないという問題点
があった。

【０００６】本発明の目的は、電磁波を利用して書き込
むようにしたペン入力方式の液晶パネルのバックライト
に好適の、電磁波を遮断しない高品質の電界発光灯を提
供することである。また、かかる電界発光灯を安価に量
産できる製造方法と製造装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て本発明では、電界発光灯の背面電極を導電性ペースト
の塗布、あるいは金属の蒸着、スパッタ、あるいは金属
の薄膜層の転写、あるいは金属蒸着（スパッタ）フィル
ムの熱圧着により形成したことを特徴とする。

【０００８】特に、前記背面電極の形成方法の第１手段
は、印刷用基材上に背面電極層、反射絶縁層、発光層を
順次塗布した第１の積層体と、別体の透明な基材上に透
明電極を形成した第２の積層体とを熱圧着したのち、印
刷用基材を剥がすことを特徴とする、また、第２手段
は、印刷用基材に反射絶縁層、発光層を順次塗布した第
１の積層体と、別体の透明な基材上に透明電極を形成し
た第２の積層体とを熱圧着したのち、露出した反射絶縁
層上に背面電極を形成することを特徴とする。

【０００９】また、第３手段は、金属薄膜層転写フィル
ム上に反射絶縁層、発光層を順次積層した第１の積層体
と、別体の透明な基材上に透明電極を形成した第２の積
層体とを密着したのち、前記金属薄膜層を前記反射絶縁
層上に転写することを特徴とする。

【００１０】また、第４手段は、前記第２手段の印刷用
基材に金属箔を使用し、例えば金属箔のハーフカット位
置を境界にして、金属箔のリード導出箇所の周辺部を残
し、他の部分を剥がすことを特徴とする。

【００１１】また、第５手段は、前記諸手段で製造した
電界発光灯において、第１の積層体のリード導出側の端
面の一部を、第２の積層体のリード導出側の端面より突
出させたことを特徴とする。

【００１２】また、第６手段は、前記第２手段の製造方
法で電界発光灯を製造する装置において、背面電極印刷
装置に印刷用基材を剥がさず機構を具備したことを特徴
とする。

【００１３】

【作用】本発明による製造方法において、前記第１手段
の工程では、印刷用基材に背面電極層、反射絶縁層、発
光層を順次塗布した積層体と、透明電極と透明な基材と
の積層体とを熱圧着した後、印刷用基材をはがすため、
背面電極層から発光層までの積層が連続的に容易におこ
なえるので、量産性にすぐれており、かつ工数の低減を
はかることができる。

【００１４】また、前記第２手段の工法では、印刷用基
材に反射絶縁層、発光層を順次塗布した積層体と、透明
電極と透明な基材との積層体とを熱圧着し、印刷用基材
を剥がし、反射絶縁層上に背面電極層を形成するため、
反射絶縁層、発光層の積層が連続的におこなえ、量産性
にすぐれている。

【００１５】また、背面電極層を別工程で印刷するた
め、材料の利用率の向上がはかれると共に、任意の背面
電極形状の設計ができる。

【００１６】また、前記第３手段の工法では、印刷用基
材に金属蒸着層転写フィルムを用いたため、背面電極層
を塗布、あるいは印刷する必要がなく、工程が簡略化で
きて量産性適している。

【００１７】また、前記第４手段の工法では、透明電極
のリード導出と、裏面のリード導出とは同工程で実施で
きて、自動化が容易になり量産性が向上する。

【００１８】また、リード導出箇所の周辺部の金属箔を
ハーフカットして、金属箔を剥がすためリード導出箇所
の周辺部のカット形状が任意に行え、かつ制度も高く形
状設計が容易に行える。

【００１９】また、前記第５手段により、前記第１の積
層体の反射絶縁層および／または発光層の端面を前記第
２の積層体の透明電極の端面より突出させたので、透明
電極と裏面導出リードとの短絡を防止できる。

【００２０】また、前記第６手段の製造装置では、印刷
手段と、裏面の基材を剥がす手段とを具備させたので、
前記第２手段に記載した製造方法の工数を低減でき、か
つ自動化が容易となり、量産性が向上する。

【００２１】

【実施例】以下本発明の一実施例を図１〜図５を参照し
ながら説明する。本発明の電界発光灯は背面電極を印刷
層または金属蒸着層としたことを特徴とする。

【００２２】図１は、本発明の一実施例の製造方法の要
点を示す製造フロー図で、塗布工程１０１、貼合わせ工
程１０２、裏面剥がし工程１０３からなる。図２に示す
背面電極層、反射絶縁層、発光層の塗布工程１０１で、
背面電極層が容易に離形する印刷用基材（プラスチック
フィルムなど）上に、導電性ペースト等の背面電極層
２、有機バインダにチタン酸バリウムなどを分散した反
射絶縁層３、有機バインダに銅で活性化した硫化亜鉛な
どの蛍光体を分散した発光層４を順次ドクターブレード
法等で積層塗布し、第１の積層体５を形成する。次に図
３に示す貼合わせ工程１０２で第１の積層体５と、あら
かじめリード８を導出したＩＴＯ等の透明電極６と、透
明電極６を蒸着あるいはスパッタリング等により被着形
成した透明電極用基材（例えば、透明なプラスチックシ
ート）７との第２の積層体９とを重ね合わせた状態で熱
圧着ロール１０に供給し、白抜きの矢印で示すように上
下から加熱下で押圧し、第１の積層体５と第２の積層体
９とを密着した後、図４に示すような裏面剥がし工程１
０３で背面電極層２とプラスチックフィルム１との間を
はがして、図４（ｂ）に示す基材１のない電界発光素子
１１を形成する。

【００２３】その後、背面電極層２よりリード１２を導
出し、外皮フィルム１３，１４で上下より挟んだ状態に
して熱圧着ロールに供給し、加熱下で外皮フィルム１
３，１４の上下から押圧することによって、図５のよう
な電界発光灯１５を形成する。

【００２４】また。貼合わせ工程１０２で、透明なプラ
スチックシート７の上面にポリアミド樹脂等の吸湿フィ
ルムを配設し、この吸湿フィルムと第２積層体９と第１
積層体５とを同時に密着し、かつ裏面はがし工程１０３
の後、背面電極層２側に吸湿フィルムを熱圧着ロール等
で密着することにより、電界発光素子１１の上下に吸湿
フィルムを有する電界発光灯を形成することもできる。

【００２５】上記製造方法では、塗布工程１０１で背面
電極層２から発光層４までを連続的に塗布できるため、
量産性に適している。

【００２６】また、上記電界発光灯は背面電極層２に金
属箔を使用せず、導電性ペーストを使用しているため、
電磁波を通すことができ、電磁波を利用したペン入力方
式の液晶表示装置のバックライトとして使用することが
できる。

【００２７】次に本発明の第２の実施例について図６〜
図８を用いて説明する。

【００２８】図６は製造フローを示すもので、塗布工程
２０１、貼合わせ工程２０２、裏面剥がし工程２０３お
よび背面電極印刷工程２０４からなる。この実施例は、
図７，図８に示すように、プラスチックフィルム等の印
刷用基材１６上に反射絶縁層１７、発光層１８を順次塗
布して積層体１９を形成し（工程２０１）、該積層体１
９と、透明なプラスチックシート等の透明電極基材２２
に透明電極２１を形成した積層体とを熱圧着して積層体
２３を形成し（工程２０２）、該積層体２３から印刷用
基材１６を剥がし（工程２０３）、その後露出した反射
絶縁層１７上に背面電極層２４を別途形成する（工程２
０４）ことを特徴とする。

【００２９】なお、上記背面電極層２４の形成方法とし
ては、導電性ペースト等のスクリーン印刷、金属の蒸
着、あるいは図８（ｃ）に示すように、金属２５を蒸着
した金属蒸着用基材２６を熱圧着で反射絶縁層１７に密
着する等の方法がある。なお、蒸着にかえてスパッタで
もよい。

【００３０】上記の製造方法では、塗布工程２０１で反
射絶縁層１７と発光層１８が連続的に塗布できて量産性
に適しており、かつ背面電極層２４をスクリーン印刷、
蒸着等で形成するため背面電極層の形状設計が任意に行
える利点がある。

【００３１】次に、本発明の第３の実施例について図９
〜図１０を用いて説明する。図９は製造フローを示すも
ので、塗布工程（３０１）、貼合わせ工程（３０２）、
ＵＶ露光工程（３０３）および裏面剥がし工程（３０
４）からなる。本発明の第３の実施例は前記第２の実施
例の反射絶縁層が容易に離形する印刷用基材（例えば、
ポリエステルフィルム）１６のかわりに、図１０（ａ）
に示すようなＵＶ電光で金属蒸着層２５を転写すること
のできる特殊な転写用フィルム２９を使用したことを特
徴とする。この転写用フィルム２９は、金属蒸着層２５
と、ＵＶ硬化性接着剤などの感光層２７と、プラスチッ
ク等からなる保護フィルム２８とが積層されたものであ
る。第３の実施例では、金属蒸着層２５上に反射絶縁層
３０、発光層３１を順次ドクターブレード法等で積層塗
布し、第１の積層体３２を形成する。

【００３２】次に、第２の実施例の貼り合わせ工程と同
じ工程により、前記第１の積層体３２と、あらかじめリ
ード２０を導出した透明電極３３と基材のプラスチック
フィルム３４からなる第２の積層体３５とを密着した
後、図１０に示すような露光工程３０３で第１の積層体
３２と第２の積層体３５とを密着した積層体に前記保護
フィルム側から紫外線を照射して、保護フィルム側の感
光層を硬化して、保護フィルムとの接着力を高める。そ
の際、反射絶縁層３０側の感光層２７は、紫外線透過強
度が弱いため、接着力が弱い。この結果、金属蒸着層転
写用フィルム２９の感光層２７と、反射絶縁層３０との
境界で容易に離形して、電界発光素子３６を得る。な
お、前記金属蒸着層２５は、スパッタ層でもよい。

【００３３】上記製造方法では、第２の実施例と同じ
く、塗布工程３０１で反射絶縁層３０、発光層３１が連
続的に塗布でき、かつ金属蒸着層転写用フィルム２９を
使用しているため、背面電極層を塗布あるいは印刷する
必要がなくなり、工数低減ができると共に量産にも適し
ている。

【００３４】次に本発明の第４の実施例について図１１
〜図１６を用いて説明する。図１１は製造フローを示す
もので、塗布工程４０１、リード取付け工程４０２、貼
合わせ工程４０３、裏面金属箔ハーフカット工程４０
４、金属箔剥がし工程４０５、背面電極層形成工程４０
６からなる。第２の実施例の反射絶縁層が容易に離形す
るプラスチックフィルム１６のかわりに、アルミ箔等の
金属箔３６を用い、その金属箔３６上に金属箔３６と離
形しやすい（例えば、バインダの材質を工夫する）反射
絶縁層３７と発光層３８を順次ドクターブレード法等で
積層塗布し、第１の積層体３９を形成する。次にリード
取付け工程４０２で金属箔３６の裏面からリード４０を
導出し、および透明電極４１からリード４２を導出した
後、貼合わせ工程４０３で第１の積層体３９と、第２の
積層体４４（透明電極４１と基材プラスチックシート４
３との第２の積層体）とを密着した後、裏面ハーフカッ
ト工程４０４で、図１２に示すような裏面のリード４０
の導出部の周辺部３６ａとその他３６ｂとの境界線（破
線Ｘ−Ｙ）に沿って金属箔のみカットする。その後図１
３，１４のように裏面はがし工程４０５で、裏面のリー
ド４０の導出部の周辺部３６ａを除く、金属箔３６ｂを
反射絶縁層３７より剥がす。

【００３５】次に、第２の実施例の背面電極層印刷工程
２０４と同じ工程で、図１５に示すように前記周辺部３
６ａと必ず一部が重なるように導電性ペーストを反射絶
縁層３７の上に印刷して、背面電極層４４を形成する。
また、導電性ペーストのかわりに金属蒸着膜でもよい。
その後、従来技術と同製法で外皮フィルム４６，４７で
上下から封止し、図１６のような電界発光灯４８を形成
する。

【００３６】上記の製造方法では、裏面のリード４０の
導出と透明電極４１のリード４２の導出とを同工程にて
行うため、自動化が容易となり、量産性が向上する。ま
た、金属箔をハーフカットすることにより、リード導出
周辺部の形状設計が容易，かつ高精度にできる。

【００３７】次に第５の実施例について、図１７を用い
て説明する。図のように、透明電極４９を有する第２の
積層体５８と、発光層５１、反射絶縁層５２、背面電極
層５９を有する第１の積層体６０とを、それぞれのリー
ド導出端面をずらして（例えば、第１の積層体の少なく
とも０．１〜２ｍｍ突出させる）、両積層体を熱圧着し
て貼合わせ、電界発光素子６１を形成し、さらに外皮フ
ィルム５３，５４で上下から封止して電界発光灯５５を
形成する。

【００３８】上記電界発光灯５５では、反射絶縁層５
２、発光層５１の第１の積層体６０のリード５４導出端
面６０ａが透明電極４９のリード５７導出端面５８ａよ
り突出しているため、裏面導出リード５７と透明電極４
９とが短絡することがない。

【００３９】なお、上記第２の積層体６０の突出部の幅
は、０．１〜２．０ｍｍに限定することなく、数ｍｍ、
あるいはそれ以上でもよいが、あまり幅が広いとショー
ト防止効果が向上するが、突出部分は発光しないため発
光部以外の面積が大きくなり、商品価値が低下する。逆
に０．１ｍｍより小さいと、透明電極４９の端面５８ａ
と裏面導出リード５６とが接触し、本来のショート防止
効果がなくなる。従って、突出部の幅は、諸条件を考慮
して決定すればよい。

【００４０】次に、第６の実施例として第２の実施例に
おける裏面はがし工程２０３と背面電極層印刷工程２０
４とを一体化するための図１８のような裏面剥がし機構
のついたスクリーン印刷装置１００について説明する。

【００４１】この装置１００は、スクリーン印刷版６
２、印刷用インク７１、印刷用インク７１をスクリーン
印刷版６２にならすためのスクレッパー６４、インクを
印刷するためのスキージヘッド６５、本発明の特徴であ
る反射絶縁層を塗布するための基材６９を吸着して剥が
すための吸着パッド６６、吸着式のスクリーン印刷台６
８などから構成される。なお、６７は反射絶縁層、発光
層、透明電極を積層した積層体を示す。

【００４２】次に、図１９〜図２０を参照しながら本発
明の製造装置の動作機構について説明する。

【００４３】図１９（ａ）のようにスクリーン印刷版６
２とスキージヘッド６５、スクレッパー６４が同時にス
クリーン印刷台６８から上方へ移動した状態で、スクレ
ッパー６４がインク７１をスクリーン印刷版６２になら
しながら、スキージヘッド６５とスクレッパー６４と、
吸着パット６６とが黒矢印の方向へ移動する。一方、図
１９（ｂ），（ｃ）のように、スクリーン印刷台６８に
載置し吸着された電界発光素子の積層体６７の基材６９
に吸着パット６６を当接してプラスチックフィルムなど
の基材６９を吸着し、吸着パット６６を上方に移動して
積層体６７から基材６９をはがす。次に図２０（ｄ）の
ようにスクリーン印刷板６２を積層体６７の上面にセッ
トし、スキージヘッド６５を黒矢印方向に移動しながら
積層体６７の上面に印刷層７０を印刷する。次に図２０
（ｅ）のようにスクリーン印刷版６２とスキージヘッド
６５、スクレッパー６４が上昇すると共に、吸着パット
６６が黒矢印の方向に移動して一連の動作を終了する。
以下、この動作を繰り返す。

【００４４】上記の製造装置１００では、スクリーン印
刷機のスクレッパー６４によるインクならし動作と同時
に、吸着パット６６の動作により積層体６７から基材６
９を剥がすことができるため、工数を低減でき、かつ自
動化が容易となり量産性に適する。

【００４５】なお、上記吸着パット６６にかえて粘着ロ
ール等を使用してもよく、要は基材６９を着ける機構を
有するものであればどのようなものでもよい。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、電界発光灯の背面電極
層を導電ペーストあるいは、金属薄膜層とし、その形成
方法として、基材フィルム上に形成したり、反射絶縁層
上に形成したので、容易に量産でき、電磁波を利用する
ペン入力方式の液晶表示装置のバックライトに好適の安
価で高品質の電界発光灯を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例の製造フロー図。

【図２】 図１の塗布工程の具体例を示す断面図。

【図３】 図１の貼合わせ工程の具体例を示す断面図。

【図４】 図１の裏面剥がし工程の具体例を示す断面
図。

【図５】 本発明に係る電界発光灯の一実施例を示す断
面図。

【図６】 本発明の第２の実施例の製造フロー図。

【図７】 図６の塗布工程の具体例を示す断面図。

【図８】 図６の裏面剥がし工程および背面電極層印刷
工程の具体例を示す断面図。

【図９】 本発明の第３の実施例の製造フロー図。

【図１０】 図９の露光工程を示す断面図。

【図１１】 本発明の第４の実施例の製造フロー図。

【図１２】 図１１の裏面金属箔ハーフカット工程のカ
ット位置を示す断面図と平面図。

【図１３】 図１１の裏面剥がし工程の具体例を示す断
面図。

【図１４】 図１１の裏面剥がし工程の具体例を示す平
面図。

【図１５】 図１１の背面電極層形成工程を示す断面
図。

【図１６】 図１１の製造工程を経て完成した電界発光
灯の全体構造を示す断面図。

【図１７】 本発明の第５の実施例の電界発光灯の全体
構造を示す断面図。

【図１８】 本発明の第６の実施例の裏面フィルム剥が
し機構つきスクリーン印刷装置の要部拡大斜視図。

【図１９】 図１８のスクリーン印刷装置の動作を説明
するための概略図。

【図２０】 図１８のスクリーン印刷装置の動作を説明
するための概略図。

【図２１】 従来の電界発光灯の全体構造を示す断面
図。

【図２２】 従来の電界発光灯の貼合わせ方法を示す概
略図。

【図２３】 従来の電界発光灯の封止方法を示す概略
図。

【符号の説明】

１，１６，６９ 印刷用基材（プラスチックフィルムな
ど） ２，２４，５９ 背面電極層 ３，１７，３０，３７，５２ 反射絶縁層 ４，１８，３１，３８，５１ 発光層 ６，２１，３３，４１，４９ 透明電極 ７，２２，３４，４３，５０ 透明電極用基材（プラス
チックシートなど） ８，１２，２０，４０，４２，５６，５７ リード １３，１４，４６，４７，５３，５４ 外皮フィルム １１，４５，６１ 電界発光素子 １５，４８，５５ 電界発光灯 ２５ 金属蒸着層 ２６ 金属蒸着用基材 ２７ 感光層 ２８ 保護フィルム ２９ 金属蒸着層転写フィルム ５，３２，３９，６０ 第１の積層体 ９，３５，４４，５８ 第２の積層体 ３６ 金属箔 ３６ａ リード取付け周辺部の金属箔 ３６ｂ ３６ａを除く金属箔 ５８ａ 透明電極側リード導出端面 ６０ａ 背面電極側リード導出端面 ６２ スクリーン印刷板 ６４ スクレッパー ６５ スキージヘッド ６６ 吸着パット ６７ 積層体 ６８ スクリーン印刷台 ７０ 印刷層 １００ 裏面剥がし機構付スクリーン印刷装置 １０１，２０１，３０１，４０１ 塗布工程 １０２，２０２，３０２，４０３ 貼合わせ工程 １０３，２０３，３０４，４０５ 裏面剥がし工程 ２０４，４０６ 背面電極層形成工程 ３０３ 露光工程 ４０２ リード取付け工程 ４０４ 裏面金属箔ハーフカット工程

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷用基材上に背面電極層、反射絶縁層、
   発光層を順次塗布した第１の積層体と、別体の透明な基
   材上に透明電極を形成した第２の積層体とを密着する工
   程と、前記印刷用基材を剥がす工程を具備することを特
   徴とする電界発光灯の製造方法。
2. 【請求項２】印刷用基材上に反射絶縁層、発光層を順次
   塗布した第１の積層体と、別体の透明な基材上に透明電
   極を形成した第２の積層体とを密着する工程と、前記印
   刷用基材を剥がす工程と、露出した反射絶縁層上に背面
   電極層を積層する工程とを具備することを特徴とする電
   界発光灯の製造方法。
3. 【請求項３】金属薄膜層転写フィルム上に反射絶縁層、
   発光層を順次積層した第１の積層体と、別体の透明な基
   材上に透明電極を形成した第２の積層体とを密着する工
   程と、前記金属薄膜層を反射絶縁層上に転写する工程と
   を具備することを特徴とする電界発光灯の製造方法。
4. 【請求項４】請求項２記載の記載の電界発光灯の製造方
   法において、印刷用基材に金属箔を用い、該金属箔のリ
   ード導出箇所の周辺部を他の残し他の部分を剥がすこと
   を特徴とする電界発光灯の製造方法。
5. 【請求項５】前記金属箔をハーフカットし、該ハーフカ
   ット位置を境界にして片側の金属箔を剥がすことを特徴
   とする請求項４記載の電界発光灯の製造方法。
6. 【請求項６】請求項１，２および３に記載した方法で製
   造した電界発光灯において、前記第１の積層体のリード
   導出側の端面の一部を、前記第２の積層体のリード導出
   側の端面より突出させたことを特徴とする電界発光灯。
7. 【請求項７】請求項２記載の製造方法で電界発光灯を製
   造する装置において、背面電極印刷装置に印刷用基材を
   剥がす機構を具備したことを特徴とする電界発光灯の製
   造装置。