JPH0125200B2 - - Google Patents
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- JPH0125200B2 JPH0125200B2 JP56207304A JP20730481A JPH0125200B2 JP H0125200 B2 JPH0125200 B2 JP H0125200B2 JP 56207304 A JP56207304 A JP 56207304A JP 20730481 A JP20730481 A JP 20730481A JP H0125200 B2 JPH0125200 B2 JP H0125200B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はEL発光素子の新規な構造に関する。
詳しくは、EL発光層と一の電極との間の周辺位
置に集電帯を形成したEL発光素子において、該
集電帯及び／または該集電帯が付設された電極の
リード端子と他方の電極との間の絶縁性をより完
全なものとすると共に、EL発光素子製造工程に
おける各部の位置決めを容易にした新規なEL発
光素子を提供しようとするものである。
詳しくは、EL発光層と一の電極との間の周辺位
置に集電帯を形成したEL発光素子において、該
集電帯及び／または該集電帯が付設された電極の
リード端子と他方の電極との間の絶縁性をより完
全なものとすると共に、EL発光素子製造工程に
おける各部の位置決めを容易にした新規なEL発
光素子を提供しようとするものである。
第１図は有機分散型EL発光素子ａの構造を模
型的に示すものであり、このEL発光素子ａは、
アルミニウム箔等の導電性金属箔あるいは導電性
プラスチツクシート等から成る背面電極ｂの上
に、チタン酸バリウムや酸化チタンといつた高誘
電物質を熱可塑性シアノエチルセルロース系の高
誘電樹脂材料中に分散して形成される白色誘電体
層ｃ、蛍光体粉末を同じくシアノエチルセルロー
ス系高誘電樹脂材料中に分散して形成されるEL
発光層ｄ、及び酸化インジウム等の導電物質を透
明フイルムに蒸着等により形成した透明導電フイ
ルム（透明電極）ｅを順次に積み重ね、そして、
最後に、この積層体を防湿、保護用透明フイルム
ｆ，ｇで密封して形成される。そして、透明電極
ｅ及び背面電極ｂから取り出されたリード端子間
に交流電圧を印加すると、EL発光層ｄの蛍光体
粉末が励起されて発光する。
型的に示すものであり、このEL発光素子ａは、
アルミニウム箔等の導電性金属箔あるいは導電性
プラスチツクシート等から成る背面電極ｂの上
に、チタン酸バリウムや酸化チタンといつた高誘
電物質を熱可塑性シアノエチルセルロース系の高
誘電樹脂材料中に分散して形成される白色誘電体
層ｃ、蛍光体粉末を同じくシアノエチルセルロー
ス系高誘電樹脂材料中に分散して形成されるEL
発光層ｄ、及び酸化インジウム等の導電物質を透
明フイルムに蒸着等により形成した透明導電フイ
ルム（透明電極）ｅを順次に積み重ね、そして、
最後に、この積層体を防湿、保護用透明フイルム
ｆ，ｇで密封して形成される。そして、透明電極
ｅ及び背面電極ｂから取り出されたリード端子間
に交流電圧を印加すると、EL発光層ｄの蛍光体
粉末が励起されて発光する。
ところで、第１図に示したような構造のEL発
光素子ａにおいて、透明導電膜（透明電極）ｅ
は、膜厚1000〜2000オングストローム、表面抵抗
約103Ω／□であり、この抵抗による電圧降下に
よつて発光ムラが生ずることがあるので、これを
防ぐために、透明電極ｅの側縁に沿つて銀ペース
ト等の導電性材料を印刷して幅１〜２mmの集電帯
ｈが付与されている。また、一方で、このような
EL発光素子ａにおいて、前記積層体の実用上必
要な各層の厚さは、背面電極80μ、誘電体層20〜
30μ、EL発光層20〜30μ、透明電極80μである。
そして、これら各層ｂ，ｃ，ｄ，ｅから成る積層
体は防湿、保護用フイルムｆ，ｇで密封され（勿
論リード端子ｉ，ｊは外へ引き出される。）て完
成するのであるが、このフイルムｆ，ｇで密封す
る工程において、前記積層体はフイルムｆ，ｇの
シールのために、熱プレス、熱ロール法などによ
り、必要な加熱（100〜180℃）と加圧（４〜20
Kg／cm2）を受ける。この加熱と加圧により、前記
積層体は、第４図に示すように、発光層ｄ及び誘
電体層ｃが集電帯ｈに押圧されて当該部分で極端
に薄くなるように変形してしまい、この部分での
絶縁性が低下してしまうという問題があつた。ま
た、発光層ｄ及び誘電体層ｃはスクリーン印刷
法、ロールコーター法、スプレー法等により形成
されるものであるから、ピンホールを完全に無く
すことは難かしく、第４図のように変形したと
き、集電帯ｈの導電性材料がこれらピンホールを
背面電極ｂの方へと浸透して電流の導通路を形成
してしまい、絶縁低下や電極間シヨート等の原因
となるという欠点を有していた。
光素子ａにおいて、透明導電膜（透明電極）ｅ
は、膜厚1000〜2000オングストローム、表面抵抗
約103Ω／□であり、この抵抗による電圧降下に
よつて発光ムラが生ずることがあるので、これを
防ぐために、透明電極ｅの側縁に沿つて銀ペース
ト等の導電性材料を印刷して幅１〜２mmの集電帯
ｈが付与されている。また、一方で、このような
EL発光素子ａにおいて、前記積層体の実用上必
要な各層の厚さは、背面電極80μ、誘電体層20〜
30μ、EL発光層20〜30μ、透明電極80μである。
そして、これら各層ｂ，ｃ，ｄ，ｅから成る積層
体は防湿、保護用フイルムｆ，ｇで密封され（勿
論リード端子ｉ，ｊは外へ引き出される。）て完
成するのであるが、このフイルムｆ，ｇで密封す
る工程において、前記積層体はフイルムｆ，ｇの
シールのために、熱プレス、熱ロール法などによ
り、必要な加熱（100〜180℃）と加圧（４〜20
Kg／cm2）を受ける。この加熱と加圧により、前記
積層体は、第４図に示すように、発光層ｄ及び誘
電体層ｃが集電帯ｈに押圧されて当該部分で極端
に薄くなるように変形してしまい、この部分での
絶縁性が低下してしまうという問題があつた。ま
た、発光層ｄ及び誘電体層ｃはスクリーン印刷
法、ロールコーター法、スプレー法等により形成
されるものであるから、ピンホールを完全に無く
すことは難かしく、第４図のように変形したと
き、集電帯ｈの導電性材料がこれらピンホールを
背面電極ｂの方へと浸透して電流の導通路を形成
してしまい、絶縁低下や電極間シヨート等の原因
となるという欠点を有していた。
更に、リード端子ｉの箇所でも誘電体層ｃが押
し潰されてきわめて薄くなつてしまい、リード端
子ｉと背面電極ｂとの間の絶縁性が低下するとい
う問題を有していた。
し潰されてきわめて薄くなつてしまい、リード端
子ｉと背面電極ｂとの間の絶縁性が低下するとい
う問題を有していた。
そこで、本発明は、上記した従来のEL発光素
子の欠点に鑑みて為されたものであり、集電帯を
形成したEL発光素子において、該集電帯及び／
または該集電帯が付設された電極のリード端子と
他方の電極との間の絶縁性をより完全なものとす
ると共に、EL発光素子製造工程における各部の
位置決めを容易にした新規なEL発光素子を提供
しようとするもので、一対の電極間にエレクトロ
ルミネセンス発光層と誘電体層とを挟持して成
り、発光層と一方の電極との間の周辺部に集電帯
を介在させたEL発光素子において、前記集電帯
及び／又は該集電帯が付設された電極のリード端
子と他方の電極との間を両面接着絶縁テープによ
り絶縁したことを特徴とする。
子の欠点に鑑みて為されたものであり、集電帯を
形成したEL発光素子において、該集電帯及び／
または該集電帯が付設された電極のリード端子と
他方の電極との間の絶縁性をより完全なものとす
ると共に、EL発光素子製造工程における各部の
位置決めを容易にした新規なEL発光素子を提供
しようとするもので、一対の電極間にエレクトロ
ルミネセンス発光層と誘電体層とを挟持して成
り、発光層と一方の電極との間の周辺部に集電帯
を介在させたEL発光素子において、前記集電帯
及び／又は該集電帯が付設された電極のリード端
子と他方の電極との間を両面接着絶縁テープによ
り絶縁したことを特徴とする。
以下に、本発明EL発光素子の詳細について実
施例を示す添付図面に従つて説明する。
施例を示す添付図面に従つて説明する。
第６図及び第７図は本発明EL発光素子の第１
の実施例１を示すものである。
の実施例１を示すものである。
２は、アルミニウム箔等の導電性金属箔あるい
は導電性プラスチツクシール等から成る背面電極
である。３はチタン酸バリウムや酸化チタンとい
つた高誘電物質を熱可塑性シアノエチルセルロー
ス系の高誘電樹脂材料中に分散して形成された白
色誘電体層であり、背面電極２の上に積み重ねら
れる。４は蛍光体粉末をシアノエチルセルロース
系の高誘電樹脂材料中に分散して形成されたEL
発光層であり、前記誘電体層３の上に積層され
る。５は酸化インジウムなどの誘電物質を透明フ
イルムに蒸着すること等により形成した背面電極
であり、そのEL発光層４側の面の側縁部に集電
帯６が形成される。この集電帯６は銀ペースト等
の導電性材料を印刷して形成される。
は導電性プラスチツクシール等から成る背面電極
である。３はチタン酸バリウムや酸化チタンとい
つた高誘電物質を熱可塑性シアノエチルセルロー
ス系の高誘電樹脂材料中に分散して形成された白
色誘電体層であり、背面電極２の上に積み重ねら
れる。４は蛍光体粉末をシアノエチルセルロース
系の高誘電樹脂材料中に分散して形成されたEL
発光層であり、前記誘電体層３の上に積層され
る。５は酸化インジウムなどの誘電物質を透明フ
イルムに蒸着すること等により形成した背面電極
であり、そのEL発光層４側の面の側縁部に集電
帯６が形成される。この集電帯６は銀ペースト等
の導電性材料を印刷して形成される。
７は両面に接着剤が付与された両面接続絶縁テ
ープであり、背面電極２、誘電体層３及びEL発
光層４を積層した状態で、これら層のリード端子
８に近接する側の縁をコ字状に包むように接着さ
れる。
ープであり、背面電極２、誘電体層３及びEL発
光層４を積層した状態で、これら層のリード端子
８に近接する側の縁をコ字状に包むように接着さ
れる。
しかして、背面電極２、誘電体層３、EL発光
層４及び透明電極５から成る積層体が防湿、防護
用の透明フイルム９，１０で密封されてEL発光
素子１が形成される。
層４及び透明電極５から成る積層体が防湿、防護
用の透明フイルム９，１０で密封されてEL発光
素子１が形成される。
この積層体を透明フイルム９，１０で密封する
際、熱プレス、熱ロール法などにより加熱と加圧
を受けて、リード端子８接続部位で、第５図に示
したような変形が生ずるが、このEL発光素子１
においては、EL発光層４のリード端子８と接す
る側縁及びEL発光層４、誘電体層３、背面電極
２のリード端子８接続部側の端面が両面接着絶縁
テープ７によつて覆われているため、このテープ
７がリード端子８と背面電極２との間の絶縁を保
ち、絶縁低下や電極間シヨートなどが生ずる惧れ
がない。
際、熱プレス、熱ロール法などにより加熱と加圧
を受けて、リード端子８接続部位で、第５図に示
したような変形が生ずるが、このEL発光素子１
においては、EL発光層４のリード端子８と接す
る側縁及びEL発光層４、誘電体層３、背面電極
２のリード端子８接続部側の端面が両面接着絶縁
テープ７によつて覆われているため、このテープ
７がリード端子８と背面電極２との間の絶縁を保
ち、絶縁低下や電極間シヨートなどが生ずる惧れ
がない。
更に、上記テープ７は両面接着テープであるの
で、背面電極２、誘電体層３及びEL発光層４か
ら成る積層体を透明フイルム９上に裁置したと
き、テープがフイルム９に接着されるため、この
積層体のフイルム９への位置決めとなり、フイル
ム９，１０による密封工程中に、積層体が位置ず
れを起こしたりするのを防止することができる。
また、第７図に示めす構成の場合は、リード端子
８も両面接着絶縁テープ７上に裁置されるため、
リード端子８の位置決めともなる。
で、背面電極２、誘電体層３及びEL発光層４か
ら成る積層体を透明フイルム９上に裁置したと
き、テープがフイルム９に接着されるため、この
積層体のフイルム９への位置決めとなり、フイル
ム９，１０による密封工程中に、積層体が位置ず
れを起こしたりするのを防止することができる。
また、第７図に示めす構成の場合は、リード端子
８も両面接着絶縁テープ７上に裁置されるため、
リード端子８の位置決めともなる。
第８図は上記実施例に示したEL発光素子１の
変形例１ａを示すものである この変形例１ａのものは、リード端子８の接続
端をEL発光層４と集電帯６（又は透明電極５）
との間に配置せず、背面電極２、誘電体層３及び
EL発光層４から成る積層体を透明電極５の端縁
部から稍引つ込め、該引つ込めた部分でリード端
子８を集電帯６と接続させたものである。
変形例１ａを示すものである この変形例１ａのものは、リード端子８の接続
端をEL発光層４と集電帯６（又は透明電極５）
との間に配置せず、背面電極２、誘電体層３及び
EL発光層４から成る積層体を透明電極５の端縁
部から稍引つ込め、該引つ込めた部分でリード端
子８を集電帯６と接続させたものである。
このようなEL発光素子１ａにおいては、リー
ド端子８の接続側端面と背面電極２、誘電体層３
及びEL発光層４の端面とは突き合わせ状となる
が、本発明においては、これら各層２，３，４の
端面とリード端子８との間に両面接着絶縁テープ
が介在されるため、特に、背面電極２とリード端
子８との間の絶縁低下やシヨートということが生
ずる惧れがない。
ド端子８の接続側端面と背面電極２、誘電体層３
及びEL発光層４の端面とは突き合わせ状となる
が、本発明においては、これら各層２，３，４の
端面とリード端子８との間に両面接着絶縁テープ
が介在されるため、特に、背面電極２とリード端
子８との間の絶縁低下やシヨートということが生
ずる惧れがない。
第９図は本発明EL発光素子の別の実施例1bを
示すものである。
示すものである。
この実施例によるEL発光素子１ｂにおいては、
リード端子８の接続端部を透明電極５の周縁に沿
つて形成された集電帯６に両面接着絶縁テープ７
によつて接着してある。
リード端子８の接続端部を透明電極５の周縁に沿
つて形成された集電帯６に両面接着絶縁テープ７
によつて接着してある。
このようにすることによつて、各層２，３，４
及び５を積層したとき、リード端子８と背面電極
２との間には両面接着絶縁テープ７が介在される
ことになり、両者の間の絶縁が確実に保たれると
いう効果を奏する。また、リード端子８の透明電
極５に対する位置決めが確実に成されるという効
果も奏する。
及び５を積層したとき、リード端子８と背面電極
２との間には両面接着絶縁テープ７が介在される
ことになり、両者の間の絶縁が確実に保たれると
いう効果を奏する。また、リード端子８の透明電
極５に対する位置決めが確実に成されるという効
果も奏する。
第１０図は第９図に示した実施例の変形例１ｃ
を示すもので、第７図に対する第８図のものに対
応している。
を示すもので、第７図に対する第８図のものに対
応している。
即ち、背面電極２、誘電体層３及びEL発光層
４から成る積層体を透明電極５の端縁部から稍引
つ込め、該引つ込めた部分で、リード端子８を集
電帯６に両面接着絶縁テープ７によつて固定した
ものである。
４から成る積層体を透明電極５の端縁部から稍引
つ込め、該引つ込めた部分で、リード端子８を集
電帯６に両面接着絶縁テープ７によつて固定した
ものである。
尚、上記各実施例の説明においては、両面接着
絶縁テープはリード端子に対応して設けた例のみ
説明したが、集電帯に対応した位置に設けた場合
でも同様の効果を奏するものであるし、また、そ
のような変形も本発明の技術的範囲に含まれるも
のである。
絶縁テープはリード端子に対応して設けた例のみ
説明したが、集電帯に対応した位置に設けた場合
でも同様の効果を奏するものであるし、また、そ
のような変形も本発明の技術的範囲に含まれるも
のである。
第１図はEL発光素子の一般的構造を断面で示
す模型図、第２図はEL発光素子の平面図、第３
図乃至第５図は従来のEL発光素子を示し、第３
図は製造途中における状態を模型的に示す断面
図、第４図及び第５図はそれぞれ部分的断面図、
第６図及び第７図は本発明EL発光素子の実施の
一例を示し、第６図は一部の層の要部断面図、第
７図は要部断面図、第８は前記実施例の要部断面
図、第９図は本発明EL発光素子の別の実施例を
示す組立前の要部断面図、第１０図は第９図のも
のの変形例を示す組立前の要部断面図である。 符号の説明、１，１ａ，１ｂ，１ｃ……EL発
光素子、２……電極、３……誘電体層、４……
EL発光層、５……電極、６……集電帯、７……
両面接着絶縁テープ。
す模型図、第２図はEL発光素子の平面図、第３
図乃至第５図は従来のEL発光素子を示し、第３
図は製造途中における状態を模型的に示す断面
図、第４図及び第５図はそれぞれ部分的断面図、
第６図及び第７図は本発明EL発光素子の実施の
一例を示し、第６図は一部の層の要部断面図、第
７図は要部断面図、第８は前記実施例の要部断面
図、第９図は本発明EL発光素子の別の実施例を
示す組立前の要部断面図、第１０図は第９図のも
のの変形例を示す組立前の要部断面図である。 符号の説明、１，１ａ，１ｂ，１ｃ……EL発
光素子、２……電極、３……誘電体層、４……
EL発光層、５……電極、６……集電帯、７……
両面接着絶縁テープ。
Claims (1)
- １ 一対の電極間にエレクトロルミネセンス発光
層と誘電体層とを挟持して成り、発光層と一方の
電極との間の周辺部に集電帯を介在させたEL発
光素子において、前記集電帯及び／又は該集電帯
が付設された電極のリード端子と他方の電極との
間を両面接着絶縁テープにより絶縁したことを特
徴とするEL発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207304A JPS58108691A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Ｅｌ発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207304A JPS58108691A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Ｅｌ発光素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108691A JPS58108691A (ja) | 1983-06-28 |
| JPH0125200B2 true JPH0125200B2 (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=16537553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56207304A Granted JPS58108691A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Ｅｌ発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108691A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0393188A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Toshiba Corp | Ｅｌ素子 |
| JP2795920B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1998-09-10 | 株式会社東芝 | Ｅｌ素子の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP56207304A patent/JPS58108691A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58108691A (ja) | 1983-06-28 |
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