JP2760654B2 - Ｅｌ素子の製造方法 - Google Patents
Ｅｌ素子の製造方法Info
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、EL素子の製造方法に関する。
（従来の技術） 最近、軽量、薄型で形状の自由度に優れ、フレキシブ
ルな面発光体として、有機分散型のEL素子が注目されて
おり、液晶のバックライトや乾燥複写機の除電用光源な
どとして広く利用され始めている。
ルな面発光体として、有機分散型のEL素子が注目されて
おり、液晶のバックライトや乾燥複写機の除電用光源な
どとして広く利用され始めている。
この有機分散型のEL素子は、たとえばZnSなどの蛍光
体粒子を高誘電率を有する有機高分子に分散含有させた
発光体層の一方の主面と対向させて、たとえば透明絶縁
フィルム上に膜形成されたI.T.Oなどからなる透明電極
層を配置すると共に、他方の主面に絶縁体層を介してた
とえばAlなどの金属箔からなる背面電極層（対向電極）
を配置し、これらを透明な有機フィルムで被覆し一体に
熱圧着した構成となっており、上記電極層にそれぞれ付
設された外部引出し用リード間に、所要の電場ないし電
圧を印加することにより発光現象が生起するようになっ
ている。
体粒子を高誘電率を有する有機高分子に分散含有させた
発光体層の一方の主面と対向させて、たとえば透明絶縁
フィルム上に膜形成されたI.T.Oなどからなる透明電極
層を配置すると共に、他方の主面に絶縁体層を介してた
とえばAlなどの金属箔からなる背面電極層（対向電極）
を配置し、これらを透明な有機フィルムで被覆し一体に
熱圧着した構成となっており、上記電極層にそれぞれ付
設された外部引出し用リード間に、所要の電場ないし電
圧を印加することにより発光現象が生起するようになっ
ている。
しかして、従来、このEL素子は、たとえば次のように
作製されていた。
作製されていた。
まず、透明絶縁フィルム上に透明電極層を蒸着法など
によって形成し、透明電極層上の周縁部にAgペーストの
塗布などにより供電部を形成すると共に、この供電部に
上記透明電極層側の外部引出し用リードを仮止めする。
によって形成し、透明電極層上の周縁部にAgペーストの
塗布などにより供電部を形成すると共に、この供電部に
上記透明電極層側の外部引出し用リードを仮止めする。
一方、たとえば背面電極層となるAl箔上に絶縁体層お
よび発光体層を順に形成する。
よび発光体層を順に形成する。
そして、上記透明電極層が形成された透明絶縁フィル
ムと、絶縁体層および発光体層が順に形成されたAl箔と
を上記透明電極層と発光体層とを対向させて積層し、こ
の積層体を挟み込むように透明なパッケージフィルムで
被覆する。
ムと、絶縁体層および発光体層が順に形成されたAl箔と
を上記透明電極層と発光体層とを対向させて積層し、こ
の積層体を挟み込むように透明なパッケージフィルムで
被覆する。
この後、パッケージフィルムで被覆された積層体を熱
圧着ロール間を通過させることによって、パッケージフ
ィルムのはみだし部分を熱圧着させて一体化する。そし
て、ここでは、外部引出し用リードの露出側端部もパッ
ケージフィルムで被覆されるため、一体化後に、この部
分のパッケージフィルムを取り除いてEL素子が完成す
る。
圧着ロール間を通過させることによって、パッケージフ
ィルムのはみだし部分を熱圧着させて一体化する。そし
て、ここでは、外部引出し用リードの露出側端部もパッ
ケージフィルムで被覆されるため、一体化後に、この部
分のパッケージフィルムを取り除いてEL素子が完成す
る。
（発明が解決しようとする課題） ところで、このような従来の製造方法では、接着強度
を高めるために、パッケージフィルムとして内側面にポ
リオレフィン系接着剤層が設けられた樹脂フィルムを使
用している。このため、熱圧着時にこの接着剤がリード
表面に付着し、一体化後のパッケージフィルムの取り除
き作業を困難にするとともに、接着剤がリード表面に残
り、リードの半田ぬれ性を低下させるという問題があっ
た。
を高めるために、パッケージフィルムとして内側面にポ
リオレフィン系接着剤層が設けられた樹脂フィルムを使
用している。このため、熱圧着時にこの接着剤がリード
表面に付着し、一体化後のパッケージフィルムの取り除
き作業を困難にするとともに、接着剤がリード表面に残
り、リードの半田ぬれ性を低下させるという問題があっ
た。
このため、パッケージフィルム取り除き作業の後に、
接着剤を除去するクリーニングを行っているが、工程数
が増える上に接着剤を完全に除去することが難しく、半
田ぬれ性の改善にはなお不十分であった。
接着剤を除去するクリーニングを行っているが、工程数
が増える上に接着剤を完全に除去することが難しく、半
田ぬれ性の改善にはなお不十分であった。
本発明は、このような従来技術の課題に対処するため
になされたもので、パッケージフィルムによる一体化後
のリード端部のパッケージフィルムの除去を容易かつ完
全に行うことができ、半田ぬれ性の良好なリード端部を
有する高信頼性のEL素子を製造することができる方法を
提供することを目的とする。
になされたもので、パッケージフィルムによる一体化後
のリード端部のパッケージフィルムの除去を容易かつ完
全に行うことができ、半田ぬれ性の良好なリード端部を
有する高信頼性のEL素子を製造することができる方法を
提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、蛍光体粒子を分散含有する発光体層の一方
の主面に供電部を有する透明電極層を対向配置し、他方
の主面に絶縁体層を介して背面電極層を積層配置すると
ともに、前記透明電極層の供電部および背面電極層にそ
れぞれ外部引出し用リードを付設してなる積層体を、透
明フィルムによって被覆し熱圧着により一体化するEL素
子の製造方法において、 少なくとも前記熱圧着の温度で溶融しない箔状の耐熱
性被覆材で前記各外部引出し用リードの露出側端部を被
覆し、この上に前記透明フィルムを被覆して熱圧着する
ことを特徴としている。
の主面に供電部を有する透明電極層を対向配置し、他方
の主面に絶縁体層を介して背面電極層を積層配置すると
ともに、前記透明電極層の供電部および背面電極層にそ
れぞれ外部引出し用リードを付設してなる積層体を、透
明フィルムによって被覆し熱圧着により一体化するEL素
子の製造方法において、 少なくとも前記熱圧着の温度で溶融しない箔状の耐熱
性被覆材で前記各外部引出し用リードの露出側端部を被
覆し、この上に前記透明フィルムを被覆して熱圧着する
ことを特徴としている。
（作 用） このような方法においては、透明電極層と背面電極層
のそれぞれに付設されている外部引出し用リードの露出
側端部を、後の熱圧着の際の温度で溶融しない箔状の耐
熱性被覆材で被覆し、この上に透明フィルムを被覆して
熱圧着することにより、透明フィルムは、この外部引出
し用リードには直接接着せず、しかもリード端部表面を
直接覆った耐熱性被覆材は熱圧着によって外部引出し用
リード表面に接着することがないので、リード端部を覆
っているこれらの透明フィルムおよび耐熱性被覆材を容
易にかつ完全に除去することができ、表面に汚れのない
リード端部を露出させることができる。したがって引出
されたリード端部は半田ぬれ性もよく、信頼性の高いEL
素子が得られる。
のそれぞれに付設されている外部引出し用リードの露出
側端部を、後の熱圧着の際の温度で溶融しない箔状の耐
熱性被覆材で被覆し、この上に透明フィルムを被覆して
熱圧着することにより、透明フィルムは、この外部引出
し用リードには直接接着せず、しかもリード端部表面を
直接覆った耐熱性被覆材は熱圧着によって外部引出し用
リード表面に接着することがないので、リード端部を覆
っているこれらの透明フィルムおよび耐熱性被覆材を容
易にかつ完全に除去することができ、表面に汚れのない
リード端部を露出させることができる。したがって引出
されたリード端部は半田ぬれ性もよく、信頼性の高いEL
素子が得られる。
（実施例） 以下、本発明のEL素子の製造方法の実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例のEL素子
の製造工程を示す図であり、これらの図に基づいてこの
実施例の製造工程を説明する。
の製造工程を示す図であり、これらの図に基づいてこの
実施例の製造工程を説明する。
第１図（ａ）において、まず、透明プラスチックフィ
ルム１の一主面上にI.T.Oなどからなる透明電極層２を
蒸着法などによって被着形成する。この透明電極層２上
の周縁部にAgペーストの塗布などによって所定の供電部
３を形成し、第１のシート４を作製する。
ルム１の一主面上にI.T.Oなどからなる透明電極層２を
蒸着法などによって被着形成する。この透明電極層２上
の周縁部にAgペーストの塗布などによって所定の供電部
３を形成し、第１のシート４を作製する。
一方、たとえば背面電極層５となるAl箔上に絶縁体層
６を形成する。この絶縁体層６は、たとえばTiO2やBaTi
O3などの高反射性無機酸化物粉末をシアノエチルセルロ
ースのような高誘電率を有する有機高分子中に分散させ
たペーストを塗布、乾燥させて、背面電極層５と一体的
に形成する。さらに、絶縁体層６上にZnSなどの蛍光体
粒子を同様にシアノエチルセルロースのような高誘電率
を有する有機高分子中に分散させたペーストを塗布、乾
燥させることによって、発光体層７を一体的に形成し、
第２のシート８を作製する。
６を形成する。この絶縁体層６は、たとえばTiO2やBaTi
O3などの高反射性無機酸化物粉末をシアノエチルセルロ
ースのような高誘電率を有する有機高分子中に分散させ
たペーストを塗布、乾燥させて、背面電極層５と一体的
に形成する。さらに、絶縁体層６上にZnSなどの蛍光体
粒子を同様にシアノエチルセルロースのような高誘電率
を有する有機高分子中に分散させたペーストを塗布、乾
燥させることによって、発光体層７を一体的に形成し、
第２のシート８を作製する。
次に、これらの第１のシート４と第２のシート８とを
供電部３と発光体層７とを対向させて積層する。このと
き、透明電極層２用と背面電極層５用の外部引出し用リ
ード9a、9bを、各先端部が供電部３上および背面電極層
５上のそれぞれの所定の位置に配置されるように介挿さ
せる。なお、これらのリード9a、9bは予め第１のシート
４や第２のシート８に仮止めしておいてもよい。また、
必要ならば発光体層７の防湿対策として、積層体の両側
にそれぞれさらに吸水性フィルム（図示なし）を積層す
る。
供電部３と発光体層７とを対向させて積層する。このと
き、透明電極層２用と背面電極層５用の外部引出し用リ
ード9a、9bを、各先端部が供電部３上および背面電極層
５上のそれぞれの所定の位置に配置されるように介挿さ
せる。なお、これらのリード9a、9bは予め第１のシート
４や第２のシート８に仮止めしておいてもよい。また、
必要ならば発光体層７の防湿対策として、積層体の両側
にそれぞれさらに吸水性フィルム（図示なし）を積層す
る。
続いて、第１図（ｂ）の上面図に示すように、上記リ
ード9a、9bの両面にこれらの露出部分のほぼ全体を覆う
ように、後の熱圧着温度で溶融することのない耐熱性被
覆材、たとえばAl箔のような金属箔10を両面粘着テープ
11によって貼付ける。なお、両面粘着テープ11の貼着位
置などは、熱圧着時に金属箔10が剥がれたり、ずれて外
部引出し用リード9a、9bが露出することがなく、かつ切
断時に外部引出し用リード9a、9bと切り離されるように
すればよい。
ード9a、9bの両面にこれらの露出部分のほぼ全体を覆う
ように、後の熱圧着温度で溶融することのない耐熱性被
覆材、たとえばAl箔のような金属箔10を両面粘着テープ
11によって貼付ける。なお、両面粘着テープ11の貼着位
置などは、熱圧着時に金属箔10が剥がれたり、ずれて外
部引出し用リード9a、9bが露出することがなく、かつ切
断時に外部引出し用リード9a、9bと切り離されるように
すればよい。
次いで、この外部引出し用リード9a、9bを金属箔10で
覆ったEL素子本体12を、第１図（ｃ）に示すように、片
面に接着剤層を設けたポリクロロトリフルオロエチレン
フィルムのような水湿透過率の小さい透明なパッケージ
フィルム13で接着剤層を内側に向けかつ挟み込むように
被覆した後、たとえば150〜200℃程度に加熱された一体
の熱圧着ローラ間に通過させ、パッケージフィルム13の
EL素子本体12からのはみだし部分を熱圧着して一体に固
定すると共にEL素子本体12を封止する。そして、ここで
は、金属箔10の部分もパッケージフィルム13の熱圧着に
より一体に固定されるため、まず、両面粘着テープ12部
分を切断除去した後、露出すべき外部引出し用リード9
a、9b端部を覆ったパッケージフィルム13を金属箔10と
共に除去して外部引出し用リード9a、9bの端部を露出さ
せることにより、第１図（ｄ）に示すようなEL素子14が
完成する。
覆ったEL素子本体12を、第１図（ｃ）に示すように、片
面に接着剤層を設けたポリクロロトリフルオロエチレン
フィルムのような水湿透過率の小さい透明なパッケージ
フィルム13で接着剤層を内側に向けかつ挟み込むように
被覆した後、たとえば150〜200℃程度に加熱された一体
の熱圧着ローラ間に通過させ、パッケージフィルム13の
EL素子本体12からのはみだし部分を熱圧着して一体に固
定すると共にEL素子本体12を封止する。そして、ここで
は、金属箔10の部分もパッケージフィルム13の熱圧着に
より一体に固定されるため、まず、両面粘着テープ12部
分を切断除去した後、露出すべき外部引出し用リード9
a、9b端部を覆ったパッケージフィルム13を金属箔10と
共に除去して外部引出し用リード9a、9bの端部を露出さ
せることにより、第１図（ｄ）に示すようなEL素子14が
完成する。
この実施例の方法においては、上記したように、外部
引出し用リード9a、9bの露出側端部が金属箔10で覆われ
た状態でEL素子本体12のパッケージフィルム13による熱
圧着が行われるので、少なくとも金属箔10で覆った部分
の外部引出し用リード9a、9b表面にはパッケージフィル
ム13の溶融物や接着剤が付着残存することがなく、半田
特性に優れた外部引出し用リード9a、9bを取り出すこと
ができる。しかも、金属箔10は熱圧着時に溶融して外部
引出し用リード9a、9b表面に付着することがないので、
外部引出し用リード9a、9b端から容易に取り除くことが
できる。したがってまた、従来のように、パッケージフ
ィルム13除去後に、接着剤などの除去を目的としたクリ
ーニングを行う必要がなく、生産性の向上が図れる。
引出し用リード9a、9bの露出側端部が金属箔10で覆われ
た状態でEL素子本体12のパッケージフィルム13による熱
圧着が行われるので、少なくとも金属箔10で覆った部分
の外部引出し用リード9a、9b表面にはパッケージフィル
ム13の溶融物や接着剤が付着残存することがなく、半田
特性に優れた外部引出し用リード9a、9bを取り出すこと
ができる。しかも、金属箔10は熱圧着時に溶融して外部
引出し用リード9a、9b表面に付着することがないので、
外部引出し用リード9a、9b端から容易に取り除くことが
できる。したがってまた、従来のように、パッケージフ
ィルム13除去後に、接着剤などの除去を目的としたクリ
ーニングを行う必要がなく、生産性の向上が図れる。
なお、上記実施例では、金属箔10を両面粘着テープ11
で固定した例について説明したが、本発明の目的が達成
し得る範囲であれば、特にかかる手段をもって固定しな
くてもよい。
で固定した例について説明したが、本発明の目的が達成
し得る範囲であれば、特にかかる手段をもって固定しな
くてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のEL素子の製造方法によれ
ば、パッケージフィルムによる熱圧着封止後のリード端
部のパッケージフィルムの除去を容易かつ完全に行うこ
とができるので、半田ぬれ性の良好なリード端部を有す
る高信頼性のEL素子を生産性よく製造することができ
る。
ば、パッケージフィルムによる熱圧着封止後のリード端
部のパッケージフィルムの除去を容易かつ完全に行うこ
とができるので、半田ぬれ性の良好なリード端部を有す
る高信頼性のEL素子を生産性よく製造することができ
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例のEL素子の製
造工程を示す図面で、第１図（ａ）は断面図、第１図
（ｂ）〜（ｄ）は上面図である。 １……透明プラスチックフィルムフィルム、２……透明
電極層、３……供電部、５……背面電極層、６……絶縁
体層、７……発光体層、9a、9b……外部引出し用リー
ド、10……金属箔、11……両面粘着テープ、13……パッ
ケージフィルム、14……EL素子。
造工程を示す図面で、第１図（ａ）は断面図、第１図
（ｂ）〜（ｄ）は上面図である。 １……透明プラスチックフィルムフィルム、２……透明
電極層、３……供電部、５……背面電極層、６……絶縁
体層、７……発光体層、9a、9b……外部引出し用リー
ド、10……金属箔、11……両面粘着テープ、13……パッ
ケージフィルム、14……EL素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 勇夫 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 東芝マテリアルエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 沼尻 隆一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式 会社東芝横浜事業所内 (56)参考文献 特開 平３−93190（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−197075（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−72492（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05B 33/10 H05B 33/04 H05B 33/06
Claims (1)
- 【請求項１】蛍光体粒子を分散含有する発行体層の一方
の主面に供電部を有する透明電極層を対向配置し、他方
の主面に絶縁体層を介して背面電極層が積層配置すると
ともに、前記透明電極層の供電部および背面電極層にそ
れぞれ外部引出し用リードを付設してなる積層体を、透
明フィルムによって被覆し熱圧着により一体化するEL素
子の製造方法において、 少なくとも前記熱圧着の温度で溶融しない耐熱性被覆材
で前記各外部引出し用リードの露出側端部を被覆し、こ
の上に前記透明フィルムを被覆して熱圧着することを特
徴とするEL素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303310A JP2760654B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｅｌ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303310A JP2760654B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｅｌ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174994A JPH04174994A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2760654B2 true JP2760654B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17919425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303310A Expired - Lifetime JP2760654B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｅｌ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760654B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2303310A patent/JP2760654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04174994A (ja) | 1992-06-23 |
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