JPH10237437A - 蛍光体層のメタライジング方法 - Google Patents
蛍光体層のメタライジング方法Info
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- JPH10237437A JPH10237437A JP9033763A JP3376397A JPH10237437A JP H10237437 A JPH10237437 A JP H10237437A JP 9033763 A JP9033763 A JP 9033763A JP 3376397 A JP3376397 A JP 3376397A JP H10237437 A JPH10237437 A JP H10237437A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 蛍光体層をメタライジングするためのコスト
的に効果的な方法を提供する。 【解決手段】 本発明の方法の特徴は、蛍光体３を一時
的な平坦層２２で覆うことであり、その上に金属層３１
（典型的にはアルミニウム）がそれから堆積される。一
度金属層３１が配されると、平坦層２２は熱処理により
取り除かれ、金属３１は蛍光体３と基板１に良く接触す
る。
的に効果的な方法を提供する。 【解決手段】 本発明の方法の特徴は、蛍光体３を一時
的な平坦層２２で覆うことであり、その上に金属層３１
（典型的にはアルミニウム）がそれから堆積される。一
度金属層３１が配されると、平坦層２２は熱処理により
取り除かれ、金属３１は蛍光体３と基板１に良く接触す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的なエレクト
ロルミネセンス蛍光体の分野に係り、より詳しくはそれ
らの蛍光体をメタライジングする方法に関する。
ロルミネセンス蛍光体の分野に係り、より詳しくはそれ
らの蛍光体をメタライジングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウムのような軽金属の薄層で陰
極線管（以下ＣＲＴと記す）及び同様の装置に使われて
いるような蛍光体層を被覆することが一般的に行われて
いる。そのような層は、陰極から来た電子がそれを通過
し、蛍光体を励起してルミネセンスするように十分に薄
く十分に軽いものである。そのような被覆が果たす機能
のうち、本発明者等は以下の、（１）ディスプレイのた
めの陽極として働く、（２）蛍光体内で形成される表面
チャージを中和する、（３）蛍光体への不純物混入を避
ける、（４）内方に向けられたルミネセンス光を外方へ
反射させ蛍光体の効率性を改良する、（５）蛍光体の基
板への接着性を増大する、（６）蛍光体のエージングを
避け又は遅らせる、を含める。
極線管（以下ＣＲＴと記す）及び同様の装置に使われて
いるような蛍光体層を被覆することが一般的に行われて
いる。そのような層は、陰極から来た電子がそれを通過
し、蛍光体を励起してルミネセンスするように十分に薄
く十分に軽いものである。そのような被覆が果たす機能
のうち、本発明者等は以下の、（１）ディスプレイのた
めの陽極として働く、（２）蛍光体内で形成される表面
チャージを中和する、（３）蛍光体への不純物混入を避
ける、（４）内方に向けられたルミネセンス光を外方へ
反射させ蛍光体の効率性を改良する、（５）蛍光体の基
板への接着性を増大する、（６）蛍光体のエージングを
避け又は遅らせる、を含める。
【０００３】蛍光体層をメタライジングするために従来
技術にすでに多くの方法が記録されている。しかし、そ
れらのほとんどが前記の利益のすべてを単一の工程の一
部として与えることができない。特に、金属フィルムが
できる限り平坦な表面上に堆積されることは不可能であ
る。もしこの表面が粗いと、前記機能の（４）は効果的
に実現できず、金属フィルムは典型的に平均蛍光体粒子
サイズよりずっと薄い（蛍光体粒子の４−５ミクロンと
比較して金属フィルムは２０００オングストロームより
薄い）ので、金属フィルムは完全性に欠け多くのピンホ
ールを含み、その結果、前記機能の（３）、（５）、
（６）はいずれも達成できない。
技術にすでに多くの方法が記録されている。しかし、そ
れらのほとんどが前記の利益のすべてを単一の工程の一
部として与えることができない。特に、金属フィルムが
できる限り平坦な表面上に堆積されることは不可能であ
る。もしこの表面が粗いと、前記機能の（４）は効果的
に実現できず、金属フィルムは典型的に平均蛍光体粒子
サイズよりずっと薄い（蛍光体粒子の４−５ミクロンと
比較して金属フィルムは２０００オングストロームより
薄い）ので、金属フィルムは完全性に欠け多くのピンホ
ールを含み、その結果、前記機能の（３）、（５）、
（６）はいずれも達成できない。
【０００４】以下の特許は蛍光体層をメタライジングす
る方法を述べている。これらの方法は、本発明によって
教示された方法とは本質的に異なっているように思われ
る。
る方法を述べている。これらの方法は、本発明によって
教示された方法とは本質的に異なっているように思われ
る。
【０００５】Ｐａｔｅｌ（米国特許第５，１４５，５１
１号：１９９２年９月）は、低有機量の新規な水性フィ
ルム用乳濁液が使われる、蛍光体層をメタライジングす
る方法を示している。このフィルムはアルミニウム層の
堆積に先んじて蛍光体粒子層上に堆積される。
１号：１９９２年９月）は、低有機量の新規な水性フィ
ルム用乳濁液が使われる、蛍光体層をメタライジングす
る方法を示している。このフィルムはアルミニウム層の
堆積に先んじて蛍光体粒子層上に堆積される。
【０００６】Ｕｔｓｕｍｉ（米国特許第５，４１８，０
７５号：１９９５年５月）は、ポリエチレンテレフタレ
ートのフィルムを剥がし層、アルミニウム層及び蛍光体
層で被覆することによって熱伝導箔を最初に製造した。
これは、蛍光体とアルミニウムを基板に移すために、ガ
ラス基板に対して加圧され、加熱される。
７５号：１９９５年５月）は、ポリエチレンテレフタレ
ートのフィルムを剥がし層、アルミニウム層及び蛍光体
層で被覆することによって熱伝導箔を最初に製造した。
これは、蛍光体とアルミニウムを基板に移すために、ガ
ラス基板に対して加圧され、加熱される。
【０００７】Ｊｕｎｇ（米国特許第５，３４４，３５３
号：１９９４年９月）は、堆積した蛍光体層をラッカー
類似材料で覆い、その後、硬化工程を施した。ラッカー
はアルミニウムの薄層で被覆され、その後、ラッカーが
適切な場所に残される。本発明者等の経験において、ラ
ッカーはガス抜けの可能な源になり、完全なＣＲＴにお
いて残しておくべきでない。
号：１９９４年９月）は、堆積した蛍光体層をラッカー
類似材料で覆い、その後、硬化工程を施した。ラッカー
はアルミニウムの薄層で被覆され、その後、ラッカーが
適切な場所に残される。本発明者等の経験において、ラ
ッカーはガス抜けの可能な源になり、完全なＣＲＴにお
いて残しておくべきでない。
【０００８】Ｔｈｏｍａｓ ｅｔ ａｌ．（米国特許第
５，３６０，６３０号：１９９４年１１月）は、繊維視
覚束の一端での蛍光体スクリーンの形成を述べている。
被覆金属層は繊維端から取り去られ、蛍光体と置換さ
れ、その上にアルミニウム層が堆積される。
５，３６０，６３０号：１９９４年１１月）は、繊維視
覚束の一端での蛍光体スクリーンの形成を述べている。
被覆金属層は繊維端から取り去られ、蛍光体と置換さ
れ、その上にアルミニウム層が堆積される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、蛍光
体層をメタライジングするためのコスト的に効果的な方
法を提供することである。
体層をメタライジングするためのコスト的に効果的な方
法を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、前記メタライジング
層が堆積される平坦な表面を提供することである。
層が堆積される平坦な表面を提供することである。
【００１１】本発明の更に他の目的は、蛍光体層と良く
接着するメタライジング層を提供することである。
接着するメタライジング層を提供することである。
【００１２】さらなる目的は、蛍光体に不純物が混入す
るのを防止し、エージング割合を低減するメタライジン
グ層を提供することである。
るのを防止し、エージング割合を低減するメタライジン
グ層を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】これらの目的は、蛍光体
を、一時的な平坦層であってその後メタライジング層
（典型的にはアルミニウム）がその上に堆積される前記
一時的な平滑層で覆うことによって達成される。一旦金
属層が配されると、平滑層は焼成工程によって取り除か
れ、金属は蛍光体と基板と良く接触する。本発明の２つ
の実施例が開示されている。
を、一時的な平坦層であってその後メタライジング層
（典型的にはアルミニウム）がその上に堆積される前記
一時的な平滑層で覆うことによって達成される。一旦金
属層が配されると、平滑層は焼成工程によって取り除か
れ、金属は蛍光体と基板と良く接触する。本発明の２つ
の実施例が開示されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】当初述べたように、もし蛍光体層
の上に堆積される金属層が電極以上として働くべきな
ら、平坦な表面上に堆積されることが重要である。本発
明はそれゆえコスト的に効果的な方法でそのような平坦
な表面を提供することに関するものである。
の上に堆積される金属層が電極以上として働くべきな
ら、平坦な表面上に堆積されることが重要である。本発
明はそれゆえコスト的に効果的な方法でそのような平坦
な表面を提供することに関するものである。
【００１５】本発明者等は、今図１に言及し、そこで断
面図で本発明の方法の第１工程、すなわち適切な基板の
用意について示す。本発明者等は、基板としてソーダ石
灰ガラスを用いることが好ましいが、コーニング７０５
９ガラス又は石英のような他の材料を用いることもでき
る。実際には基板はＣＲＴ又は同様の電場放出ディスプ
レイのような装置の面板であった。
面図で本発明の方法の第１工程、すなわち適切な基板の
用意について示す。本発明者等は、基板としてソーダ石
灰ガラスを用いることが好ましいが、コーニング７０５
９ガラス又は石英のような他の材料を用いることもでき
る。実際には基板はＣＲＴ又は同様の電場放出ディスプ
レイのような装置の面板であった。
【００１６】本発明の第１の実施例において、乾燥フィ
ルム２は基板１の表面上の堆積される。この乾燥フィル
ムのために、本発明者等はデュポンＰＲ１３２とＰＲ１
３７を用いることが好ましいが、ケプロ（Ｋｅｐｒｏ）
のＤＦＲ−４７１３，４７１５，若しくは４１１５，又
はエテルテック（Ｅｔｅｒｔｅｃ）５７１５，５５２
０，５５１０，５５１３，若しくは５５１５のような同
様の製造物も用いられる。乾燥フィルムは典型的には約
１０乃至２５ミクロンの厚さであり、積層機又は固定機
を用いて設けられる。
ルム２は基板１の表面上の堆積される。この乾燥フィル
ムのために、本発明者等はデュポンＰＲ１３２とＰＲ１
３７を用いることが好ましいが、ケプロ（Ｋｅｐｒｏ）
のＤＦＲ−４７１３，４７１５，若しくは４１１５，又
はエテルテック（Ｅｔｅｒｔｅｃ）５７１５，５５２
０，５５１０，５５１３，若しくは５５１５のような同
様の製造物も用いられる。乾燥フィルムは典型的には約
１０乃至２５ミクロンの厚さであり、積層機又は固定機
を用いて設けられる。
【００１７】今図２ａを参照すると、スクリーン印刷又
は散粉法により蛍光体層３が乾燥フィルム２の上に堆積
される。Ｐ４５，Ｐ２２，Ｐ１５，及びＰ１乃至Ｐ５３
を含む広い範囲の異なる蛍光体が使われる。次に熱処理
が、典型的には約１００乃至２００℃の温度で約１０乃
至２０分間空気中で行われる。これらの状態下で、乾燥
フィルムは軟化（再流動）して、蛍光体層３はその中に
沈み込む。これは図２ｂにおいて示され、そこでは蛍光
体層３は２２として示されている乾燥フィルム内に埋め
込まれ、平坦な上部表面１０を形成している。
は散粉法により蛍光体層３が乾燥フィルム２の上に堆積
される。Ｐ４５，Ｐ２２，Ｐ１５，及びＰ１乃至Ｐ５３
を含む広い範囲の異なる蛍光体が使われる。次に熱処理
が、典型的には約１００乃至２００℃の温度で約１０乃
至２０分間空気中で行われる。これらの状態下で、乾燥
フィルムは軟化（再流動）して、蛍光体層３はその中に
沈み込む。これは図２ｂにおいて示され、そこでは蛍光
体層３は２２として示されている乾燥フィルム内に埋め
込まれ、平坦な上部表面１０を形成している。
【００１８】今図３を参照すると、次の工程は平坦な表
面１０上にメタライジング層３１を堆積することであ
る。典型的には、本発明者等は層３１のための材料とし
てアルミニウムを用いるが、金、銅、チタン又はクロム
のような他の材料も同様に用いられる。層３１の厚さは
約１５００乃至２５００オングストロームである。
面１０上にメタライジング層３１を堆積することであ
る。典型的には、本発明者等は層３１のための材料とし
てアルミニウムを用いるが、金、銅、チタン又はクロム
のような他の材料も同様に用いられる。層３１の厚さは
約１５００乃至２５００オングストロームである。
【００１９】本発明のこの第１実施例の最終工程は、第
２の熱処理であり、典型的には約４５０℃乃至５５０℃
で約６０乃至１８０分間空気中で行われる。この第２の
熱処理によって、図４に示される構造となる。図４で
は、乾燥フィルム２２の除去により金属層３１が沈み蛍
光体層３と接触し、蛍光体層３は沈み基板１と接触す
る。
２の熱処理であり、典型的には約４５０℃乃至５５０℃
で約６０乃至１８０分間空気中で行われる。この第２の
熱処理によって、図４に示される構造となる。図４で
は、乾燥フィルム２２の除去により金属層３１が沈み蛍
光体層３と接触し、蛍光体層３は沈み基板１と接触す
る。
【００２０】本発明の第２実施例を表す第１の工程が図
５に示されている。第１実施例におけるように、基板５
１が用意される。基板のための材料として、本発明者等
は、ソーダ石灰ガラスを用いることが好ましいが、コー
ニング７０５９ガラス又は石英のような他の材料も用い
られる。蛍光体層５２はそれからスクリーン印刷又は散
粉法によって基板５１上に堆積される。Ｐ４５，Ｐ２
２，Ｐ１５，及びＰ１乃至Ｐ５３を含む広い範囲の異な
る蛍光体が用いられる。
５に示されている。第１実施例におけるように、基板５
１が用意される。基板のための材料として、本発明者等
は、ソーダ石灰ガラスを用いることが好ましいが、コー
ニング７０５９ガラス又は石英のような他の材料も用い
られる。蛍光体層５２はそれからスクリーン印刷又は散
粉法によって基板５１上に堆積される。Ｐ４５，Ｐ２
２，Ｐ１５，及びＰ１乃至Ｐ５３を含む広い範囲の異な
る蛍光体が用いられる。
【００２１】図６を参照すると、次の工程は蛍光体層５
２の表面上に乾燥フィルム層５３を堆積させることであ
る。この乾燥フィルムのために、本発明者等はデュポン
ＰＲ１３２とＰＲ１３７を使用することが好ましいが、
ケプロ（Ｋｅｐｒｏ）ＤＦＲ−４７１３，４７１５，若
しくは４１１５，又はエテルテック（Ｅｔｅｒｔｅｃ）
５７１５，５５２０，５５１０，５５１３，若しくは５
５１５のような同様の製造物を用いることもできる。乾
燥フィルムは典型的には約１０乃至２５ミクロンの厚み
であり、積層機又は固定機を用いて設けられる。
２の表面上に乾燥フィルム層５３を堆積させることであ
る。この乾燥フィルムのために、本発明者等はデュポン
ＰＲ１３２とＰＲ１３７を使用することが好ましいが、
ケプロ（Ｋｅｐｒｏ）ＤＦＲ−４７１３，４７１５，若
しくは４１１５，又はエテルテック（Ｅｔｅｒｔｅｃ）
５７１５，５５２０，５５１０，５５１３，若しくは５
５１５のような同様の製造物を用いることもできる。乾
燥フィルムは典型的には約１０乃至２５ミクロンの厚み
であり、積層機又は固定機を用いて設けられる。
【００２２】その後、典型的には約１００乃至２００℃
で約１０乃至２０分空気中で熱処理される。これらの状
態下では、乾燥フィルムは軟化（再流動）して蛍光体層
５２内に沈むが、なおも上表面の平坦性は維持されてい
る（図６の５９として示す）。
で約１０乃至２０分空気中で熱処理される。これらの状
態下では、乾燥フィルムは軟化（再流動）して蛍光体層
５２内に沈むが、なおも上表面の平坦性は維持されてい
る（図６の５９として示す）。
【００２３】今図７を参照すると次の工程は平坦表面５
９上に金属層５４を堆積させることである。典型的には
本発明者等は層５４のための材料としてアルミニウムを
用いるが、金、銅、チタン、クロムのような他の材料も
また用いられる。層５４の厚みは約１５００乃至２５０
０オングストロームである。
９上に金属層５４を堆積させることである。典型的には
本発明者等は層５４のための材料としてアルミニウムを
用いるが、金、銅、チタン、クロムのような他の材料も
また用いられる。層５４の厚みは約１５００乃至２５０
０オングストロームである。
【００２４】本発明の第２の実施例の最終工程は第２の
熱処理であり、典型的には約４５０乃至５５０℃で６０
乃至１８０分間空気中で行われる。この第２の熱処理に
よって、図８に示される構造となる。図８では、乾燥フ
ィルム５３の除去により金属層５４が沈んで蛍光体層５
２と接触し、上表面の平坦性はなおも維持されている。
熱処理であり、典型的には約４５０乃至５５０℃で６０
乃至１８０分間空気中で行われる。この第２の熱処理に
よって、図８に示される構造となる。図８では、乾燥フ
ィルム５３の除去により金属層５４が沈んで蛍光体層５
２と接触し、上表面の平坦性はなおも維持されている。
【００２５】幾つかの好ましい実施例を参照して本発明
を詳細に図示し且つ説明したが、本発明の精神及び範囲
から逸脱することなく、形態及び細部の変更を行えるこ
とは、当業者には理解されるだろう。
を詳細に図示し且つ説明したが、本発明の精神及び範囲
から逸脱することなく、形態及び細部の変更を行えるこ
とは、当業者には理解されるだろう。
【図１】本発明の第１実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図２】本発明の第１実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図３】本発明の第１実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図４】本発明の第１実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図５】本発明の第２実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図６】本発明の第２実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図７】本発明の第２実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
【図８】本発明の第２実施例を現す方法における連続的
な工程の一部を示す。
な工程の一部を示す。
１ 基板 ２ 乾燥フィルム ３ 蛍光体層 ３１ メタライジング層 ５１ 基板 ５２ 蛍光体層 ５３ 乾燥フィルム ５４ メタライジング層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｂ 33/10 Ｈ０５Ｂ 33/10
Claims (20)
- 【請求項１】 メタライズされた蛍光体スクリーンを製
造する方法であって、基板を用意し、前記基板上に乾燥
フィルムを堆積し、前記乾燥フィルム上に蛍光体層を堆
積し、乾燥フィルムと蛍光体層を含む基板に対して、第
１の熱処理であってそれによって乾燥フィルムが再流動
し蛍光体層を覆う平坦な表面を得る前記熱処理を行い、
前記平坦な表面上に金属層を堆積し、乾燥フィルムと蛍
光体層を含む基板に対して、酸化雰囲気中での第２の熱
処理であってそれによって乾燥フィルムを除去し金属層
を蛍光体層に接触させる前記熱処理を行う、前記の方
法。 - 【請求項２】 前記基板が、ソーダ石灰ガラス、コーニ
ング７０５９ガラス及び石英からなる群から選ばれる請
求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記乾燥フィルムが、デュポンＰＲ１３
２と１３７，ケプロＤＦＲ−４７１３，４７１５，及び
４１１５，及びエテルテック５７１５，５５２０，５５
１０，５５１３，及び５５１５からなる群から選ばれる
請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 前記乾燥フィルムを堆積させるために積
層機又は固定機を用いる請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 前記蛍光体層が、Ｐ４５，Ｐ２２，Ｐ１
５，及びＰ１乃至Ｐ５３からなる群から選ばれた材料を
含む請求項１記載の方法。 - 【請求項６】 前記蛍光体層がスクリーン印刷又は散粉
法によって堆積される請求項１記載の方法。 - 【請求項７】 前記乾燥フィルムが約１０乃至２５ミク
ロンの厚みに堆積される請求項１記載の方法。 - 【請求項８】 前記金属が、アルミニウム、金、銅、チ
タン、又はクロムである請求項１記載の方法。 - 【請求項９】 前記金属が約１５００乃至２５００オン
グストロームの厚みに堆積される請求項１記載の方法。 - 【請求項１０】 前記第１の熱処理が約１００乃至２０
０℃の温度で約１０乃至２０分間空気中で加熱するもの
である請求項１記載の方法。 - 【請求項１１】 前記第２の熱処理が約４５０乃至５５
０℃の温度で約６０乃至１８０分間空気中で加熱するも
のである請求項１記載の方法。 - 【請求項１２】 メタライズされた蛍光体スクリーンを
製造する方法であって、基板を用意し、前記基板上に蛍
光体層を堆積し、前記基板上に乾燥フィルムを堆積し、
乾燥フィルムと蛍光体層を含む基板に対して、第１の熱
処理であってそれによって乾燥フィルムが再流動し平坦
な表面を得る前記熱処理を行い、前記平坦な表面上に金
属層を堆積し、乾燥フィルムと蛍光体層を含む基板に対
して、酸化雰囲気中での第２の熱処理であってそれによ
って乾燥フィルムを除去し金属層を蛍光体層に接触させ
る前記熱処理を行う、前記の方法。 - 【請求項１３】 前記基板がソーダ石灰ガラス、コーニ
ング７０５９ガラス及び石英からなる群から選ばれる請
求項１２記載の方法。 - 【請求項１４】 前記乾燥フィルムが、デュポンＰＲ１
３２と１３７，ケプロＤＦＲ−４７１３，４７１５，及
び４１１５，及びエテルテック５７１５，５５２０，５
５１０，５５１３，及び５５１５からなる群から選ばれ
る請求項１２記載の方法。 - 【請求項１５】 前記乾燥フィルムを堆積させるために
積層機又は固定機を用いる請求項１２記載の方法。 - 【請求項１６】 前記蛍光体層が、Ｐ４５，Ｐ２２，Ｐ
１５，及びＰ１乃至Ｐ５３からなる群から選ばれた材料
を含む請求項１２記載の方法。 - 【請求項１７】 前記蛍光体層がスクリーン印刷又は散
粉法によって堆積される請求項１２記載の方法。 - 【請求項１８】 前記乾燥フィルムが約１０乃至２５ミ
クロンの厚みに堆積される請求項１２記載の方法。 - 【請求項１９】 前記金属が、アルミニウム、金、銅、
チタン、又はクロムである請求項１２記載の方法。 - 【請求項２０】 前記金属が約１５００乃至２５００オ
ングストロームの厚みに堆積される請求項１２記載の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033763A JPH10237437A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 蛍光体層のメタライジング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033763A JPH10237437A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 蛍光体層のメタライジング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10237437A true JPH10237437A (ja) | 1998-09-08 |
Family
ID=12395484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9033763A Pending JPH10237437A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 蛍光体層のメタライジング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10237437A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030047586A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 열전사를 이용한 형광 스크린 제조 방법 |
| WO2003098655A1 (fr) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un panneau de materiau fluorescent et film intermediaire pour former ce panneau de materiau fluorescent |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP9033763A patent/JPH10237437A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030047586A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 열전사를 이용한 형광 스크린 제조 방법 |
| WO2003098655A1 (fr) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un panneau de materiau fluorescent et film intermediaire pour former ce panneau de materiau fluorescent |
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